JP2017107961A - 電子・電気部品の製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
表1に示すように、原料として、(A)エポキシ樹脂であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(三井化学社製、R140P)80部およびアミン型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学社製、YH434)20部、(B)脂環式アミシである変性脂環式アミン(三菱化学社製、JERキュア113)24部、(C)芳香族アミンである変性芳香族アミン(三菱化学社製、JERキュアW)4.5部、(D)球状溶融シリカである球状溶融シリカ1(マイクロン社製、S210、平均粒径26μm)400部、充填剤である溶融粉砕シリカ2(龍森社製、WX、平均粒径1.5μm)50部、添加剤であるシランカップリング剤(モメンティブ社製、A187)2部、消泡剤(ビックケミー社製、BYK066N)0.2部、および着色剤(アイカ工業社製、ECB602)を均一に撹拌混合して、液状のエポキシ樹脂組成物E1を調製した。
表1に示した原料の種類および配合にした以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物E2〜E6を調整した。次いで、実施例1と同様にして、エポキシ樹脂組成物E2〜E6を用いて電子・電気部品E2〜E6を製造した。
表1に示した原料の種類および配合にした以外は、実施例1と同様にしてエポキシ樹脂組成物C1〜C6を調整した。次いで、実施例1と同様にして、エポキシ樹脂組成物C1〜C6を用いて電子・電気部品C1〜C6を製造した。
・ビスフェノールA型エポキシ樹脂(三井化学社製、R140P)
・アミン型エポキシ樹脂(新日鉄住金化学社製、YH434)
・脂環式エポキシ樹脂(ダイセル化学社製、CEL2021P)
・変性脂環式アミン(三菱化学社製、JERキュア113)
・変性芳香族アミン(三菱化学社製、JERキュアW)
・脂肪族アミン(ハンツマン社製、D230)
・メチルテトラヒドロ無水フタル酸(日立化成社製、HN7000)
・ジシアンジアミド(三菱化学社製、DICY7)
・イミダゾール(四国化成社製、C11Z−A)
・特殊アミン(サンアプロ社製、U−CAT2030)
・球状溶融シリカ1(マイクロン社製、S210、平均粒径26μm)
・球状溶融シリカ2(マイクロン社製、SC30、平均粒径33.5μm)
・球状溶融シリカ3(マイクロン社製、S4080−5、平均粒径17μm)
・溶融粉砕シリカ1(龍森社製、RD−8、平均粒径15μm)
・溶融粉砕シリカ2(龍森社製、WX、平均粒径1.5μm)
・シランカップリング剤(モメンティブ社製、A187)
・消泡剤(ビックケミー社製、BYK066N)
・着色剤(アイカ工業社製、ECB602)
JIS C 2105の粘度測定法に準拠して、BROOKFIELD粘度計(品番:DV−II)により、ローターNo.34spindleを用い、温度60℃、回転数10rpmの条件でエポキシ樹脂組成物の粘度を測定した。
JIS C 2105の試験管法に準拠して、エポキシ樹脂組成物を試験管中に10g量り取り、140℃のオイルバス中にてエポキシ樹脂組成物がゲルになるまでの時間を測定した。
エポキシ樹脂組成物と金型から取り出した直後の半硬化成形品から採取した半硬化物片とについて、示差走査熱量計(セイコーインスツルメンツ(株)製)によりDSC測定を行った。具体的には、測定サンプル約10mgを昇温速度10℃/分で昇温させたときのDSC曲線を測定し、エポキシ樹脂組成物の発熱量(H0)および半硬化物片の発熱量(H1)から、下記式(2)により硬化反応率を算出した。
電子・電気部品を任意の切断面で切断し、その切断面におけるエポキシ樹脂組成物の完全硬化物中のボイドの有無を目視で確認し、下記の基準で成形性を評価した。
A:ボイドがない
B:ボイドが多数あり、実用上問題あり
金型内において150℃でエポキシ樹脂組成物の半硬化を実施し、半硬化物の中央部分に設置していた熱電対から半硬化物の最高温度を測定した。そして、下記の基準で評価した。
A:200℃以下であり、実用上問題ない
B:200℃超であり、実用上問題あり
エポキシ樹脂組成物を100℃で2時間、150℃で2時間、さらに180℃で2時間の条件で完全硬化させて作製した完全硬化物について、熱分析装置TMA/SS150(セイコーインスツルメンツ社製 型名)により、室温から250℃まで昇温(昇温速度10℃/分)して、熱膨張曲線を測定し、変位点の中点からガラス転移点Tgを求めた。
上記(6)で測定した熱膨張曲線において、ガラス転移点Tgよりも低い温度領域における熱膨張係数α1を、またガラス転移点Tgよりも高い温度領域における熱膨張係数α2を求めた。
直径5mm、高さ5mmであるエポキシ樹脂組成物の完全硬化物をアルミニウム板上に成形して、完全硬化物のせん断接着力を測定した。次に、PCT処理(121℃、2atm、500h処理)後の完全硬化物のせん断接着力を測定した。
Claims (5)
- 電子・電気部品素子を成形型内に配置する工程と、
前記成形型内に(A)エポキシ樹脂、(B)脂環式アミン、(C)芳香族アミン、および(D)球状溶融シリカを含む液状のエポキシ樹脂組成物を注入して前記エポキシ樹脂組成物を半硬化させる工程と、
前記半硬化させる工程で得られた前記電子・電気部品素子を具備する前記エポキシ樹脂組成物の半硬化物の後硬化により前記エポキシ樹脂組成物を完全硬化させる工程と
を備えることを特徴とする電子・電気部品の製造方法。 - 前記エポキシ樹脂組成物に含まれる前記(B)脂環式アミシと前記(C)芳香族アミンとの質量比(前記(B)脂環式アミシ/前記(C)芳香族アミン)は、60/40〜90/10であることを特徴とする請求項1記載の電子・電気部品の製造方法。
- 前記エポキシ樹脂組成物は、前記(A)エポキシ樹脂100質量部あたり、前記(D)球状溶融シリカを200〜700質量部含有することを特徴とする請求項1又は2記載の電子・電気部品の製造方法。
- 前記エポキシ樹脂組成物の半硬化物の示差走査熱量測定(DSC)により測定される硬化反応率は、30〜55%であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の電子・電気部品の製造方法。
- 前記半硬化させる工程において、前記成形型内で前記エポキシ樹脂組成物を90〜110℃で5〜25分間加熱して半硬化させることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項記載の電子・電気部品の製造方法。
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JP2015240000A JP2017107961A (ja) | 2015-12-09 | 2015-12-09 | 電子・電気部品の製造方法 |
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JP2015240000A JP2017107961A (ja) | 2015-12-09 | 2015-12-09 | 電子・電気部品の製造方法 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3815868A1 (de) * | 2019-10-29 | 2021-05-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Herstellung eines gegossenen bauteils mit einer zumindest teilweise elektrisch leitfähigen komponente |
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2015
- 2015-12-09 JP JP2015240000A patent/JP2017107961A/ja active Pending
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EP3815868A1 (de) * | 2019-10-29 | 2021-05-05 | Siemens Aktiengesellschaft | Herstellung eines gegossenen bauteils mit einer zumindest teilweise elektrisch leitfähigen komponente |
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