JP2017092479A - Package and method for forming transmission line - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a package for improving the performance of a transmission line and a method for forming a transmission line.SOLUTION: A device comprising a substrate, an insulating layer on a first side of the substrate, and a first redistribution layer (RDL) comprising a first segment and a second segment; a microbump layer above the device, the microbump layer including a microbump line positioned above the first segment and separated from the first segment by the insulating layer and a microbump connected to the second segment as an external connector; and a transmission line including the first segment as a ground plane and the micro bump line as a signal transmission line, the width of the first segment being 1.5 to 2 times the width of the microbump line and the width of the microbump line being larger than the width of the microbump.SELECTED DRAWING: Figure 1(b)

Description

本発明は、パッケージ構造に関するものであって、特に、パッケージ、および、その伝送線の形成方法に関するものである。   The present invention relates to a package structure, and more particularly to a package and a method of forming a transmission line thereof.

電子装置は、シンプルに、たとえば、集積回路（ＩＣ：ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）チップ、パッケージ、プリント回路板（ＰＣＢ：ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄｓ）、および、システムからなる階層に分けることが出来る。パッケージは、ＩＣチップとＰＣＢ間のインターフェースである。ＩＣダイは、シリコン等の半導体材料からなる。ダイは、その後、ワイヤボンディング（ＷＢ：ｗｉｒｅ ｂｏｎｄｉｎｇ）、テープ自動ボンディング（ＴＡＢ：ｔａｐｅ ａｕｔｏｍａｔｅｄ ｂｏｎｄｉｎｇ）、または、フリップチップ（ＦＣ：ｆｌｉｐ ｃｌｉｐ）バンピングアセンブリ技術を用いて、半導体パッケージ、たとえば、クワッドフラットパック（ＱＦＰ：ｑｕａｄ ｆｌａｔ ｐａｃｋｓ）、ピングリッドアレイ（ＰＧＡ：ｐｉｎ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙｓ）、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ：ｂａｌｌ ｇｒｉｄ ａｒｒａｙｓ）、三次元集積回路（３ＤＩＣ：３ ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔｓ）、ウェハレベルパッケージ（ＷＬＰ：ｗａｆｅｒ ｌｅｖｅｌ ｐａｃｋａｇｅｓ）、または、パッケージオンパッケージ（ＰｏＰ：ｐａｃｋａｇｅ ｏｎ ｐａｃｋａｇｅ）装置に組み立てられる。その後、パッケージされたダイは、直接、ＰＣＢ、または、別の基板に取り付けられ、第二レベルパッケージングとする。   The electronic device can be simply divided into a hierarchy composed of, for example, an integrated circuit (IC) chip, a package, a printed circuit board (PCB), and a system. The package is an interface between the IC chip and the PCB. The IC die is made of a semiconductor material such as silicon. The die is then used to form a semiconductor package, eg, a quad flat pack, using wire bonding (WB), tape automated bonding (TAB), or flip chip (FC) bumping assembly techniques. (QFP: quad flat packs), pin grid array (PGA), ball grid array (BGA), three-dimensional integrated circuit (3DIC: 3 dimensional integrated circuits), wafer level package (WL) level packages) or package on package (PoP: pac) Assembled to age on package) devices. The packaged die is then attached directly to the PCB or another substrate for second level packaging.

３ＤＩＣ技術は、チップの垂直寸法を利用して、相互接続長さを減少すると共に、好ましい集積効率を達成するにつれて、垂直相互接続パッケージング技術として知られている。３ＤＩＣパッケージの技術は、ワイヤボンディング、マイクロバンプ、スルービア以上を含む。シリコンインターポーザーを用いて、３ＤＩＣパッケージを形成し、インターポーザーは、インターポーザーに搭載されたダイのダイトゥダイ相互接続を提供する。たとえば、対面（ｆａｃｅ−ｔｏ−ｆａｃｅ）、または、背面向き（ｆａｃｅ−ｔｏ−ｂａｃｋ）スタックにより、二個のダイを互いに上に接合し、その下方のダイは、コネクタ、たとえば、マイクロバンプにより、インターポーザーに結合される。あるいは、複数のダイが、インターポーザーより上に並列に搭載され、コネクタ、たとえば、マイクロバンプにより、インターポーザーに結合される。   3DIC technology is known as vertical interconnect packaging technology as it takes advantage of the vertical dimensions of the chip to reduce interconnect length and achieve desirable integration efficiency. The 3DIC package technology includes wire bonding, micro-bump, through-via and more. A silicon interposer is used to form a 3DIC package, which provides a die-to-die interconnection of dies mounted on the interposer. For example, two dies are joined together by a face-to-face or face-to-back stack, and the lower die is connected by a connector, eg, a microbump, Combined with the interposer. Alternatively, a plurality of dies are mounted in parallel above the interposer and coupled to the interposer by connectors, eg, microbumps.

無線データと通信システムを備える半導体パッケージは、各種ＲＦ（ｒａｄｉｏ ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）伝送構造を含み、時にはチップ上、または、パッケージ内に組み込まれる。電磁ＲＦ波、または、信号は、伝送線と称される導電構造により、パッケージ、または、装置により伝えられる。伝送線は、たとえばモノリシックマイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ：Ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）中の個別の電気素子の相互接続、および、マイクロウェーブマルチチップモジュール（ＭＣＭ：Ｍｉｃｒｏｗａｖｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）中のＭＭＩＣの相互接続に用いられる。   A semiconductor package including wireless data and a communication system includes various RF (radio frequency) transmission structures and is sometimes incorporated on a chip or in a package. An electromagnetic RF wave or signal is transmitted by a package or a device through a conductive structure called a transmission line. Transmission lines are used, for example, for interconnection of individual electrical elements in a monolithic microwave integrated circuit (MMIC) and for interconnection of MMICs in a microwave multichip module (MCM: Microwave Integrated Circuit). It is done.

一般に、伝送線は少なくとも二個の電気コンダクタ、または、線路を含み、これらの線路のうちの一本は接地（「グランドプレーン」とも称される）を形成し、もう一本は信号伝送線を形成する。信号伝送線は、様々に配列されると共に、一つ以上のグランドプレーン、または、接地線と結合されて、異なる種類の導電伝送線、たとえば、マイクロストリップ、共平面導波路（ＣＰＷ：ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）、接地共平面導波路（ＧＣＰＷ：ｇｒｏｕｎｄｅｄ ｃｏｐｌａｎａｒ ｗａｖｅｇｕｉｄｅ）伝送線を形成して、各種ＲＦ信号アプリケーションを提供する。信号伝送線と接地コンダクタ、または、グランドプレーンは、一般に、ある種の絶縁基板、または、誘電体などの材料によりサポートされる。   Generally, a transmission line includes at least two electrical conductors or lines, one of these lines forms a ground (also referred to as a “ground plane”), and the other includes a signal transmission line. Form. The signal transmission lines may be variously arranged and coupled to one or more ground planes or ground lines to form different types of conductive transmission lines such as microstrip, coplanar waveguide (CPW). A grounded coplanar waveguide (GCPW) transmission line is formed to provide various RF signal applications. Signal transmission lines and ground conductors or ground planes are typically supported by some type of insulating substrate or material such as a dielectric.

半導体技術の継続した発展とチップパッケージサイズの縮小に伴い、たとえば、３ＤＩＣダイスタックを利用することにより、導電ＣＭＯＳ（ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ ｍｅｔａｌ−ｏｘｉｄｅ ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）構造中の金属層間の距離はさらに小さくなって、金属層間のキャパシタンスがますます大きくなり、ＲＦ装置のパフォーマンスを低下させる。このほか、先進半導体製造技術ノード（たとえば、２０ｎｍプロセス）のダイパッケージの縮小に伴い、単一チップ、または、ダイのオンチップ伝送線の設計および製造は、ますます困難になっている。よって、パフォーマンスが改善された伝送線を設計および製造するパッケージと伝送線の形成方法が必要という課題があった。   With the continued development of semiconductor technology and the reduction in chip package size, for example, by using a 3DIC die stack, the distance between metal layers in a conductive CMOS (complementary metal-oxide semiconductor) structure is further reduced. Increases the capacitance of the RF device and degrades the performance of the RF device. In addition, with the shrinking die package of advanced semiconductor manufacturing technology nodes (eg, 20 nm process), the design and manufacture of single-chip or die on-chip transmission lines is becoming increasingly difficult. Therefore, there is a problem that a package for designing and manufacturing a transmission line with improved performance and a method for forming the transmission line are necessary.

本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、伝送線のパフォーマンスを改善するパッケージ、および、伝送線の形成方法を提供することを目的とする。   SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides a package for improving the performance of a transmission line and a method for forming the transmission line.

本発明の一態様によれば、パッケージは、基板、前記基板の第一面上の絶縁層、および第１セグメントと第２セグメントとを含む第１再分配層（ＲＤＬ）、を含む装置と、前記第１セグメントの上方に位置し、前記絶縁層によって前記第１セグメントから分離されたマイクロバンプ線、および、外部コネクタとして前記第２セグメントに接続されたマイクロバンプを含む、前記装置の上方のマイクロバンプ層と、グランドプレーンとしての前記第１セグメント、および、信号伝送線としての前記マイクロバンプ線を含み、前記第１セグメントの幅が前記マイクロバンプ線の幅の１．５から２倍であり、かつ前記マイクロバンプ線の幅が前記マイクロバンプの幅よりも大きい伝送線とを含む。
本発明の別の態様によれば、パッケージは、基板、および、前記基板上の絶縁層を含む第１装置と、前記第１装置の上方に位置し、第１マイクロバンプ線、第２マイクロバンプ線、第３マイクロバンプ線、および、マイクロバンプを含み、前記第１マイクロバンプ線と前記第２マイクロバンプ線が伝送線の一対のグランドプレーンを形成し、前記第３マイクロバンプ線が前記伝送線の信号伝送線を形成し、および、前記マイクロバンプが外部コネクタを形成し、前記第１マイクロバンプ線、前記第２マイクロバンプ線、前記第３マイクロバンプ線および前記マイクロバンプが同一平面上で前記絶縁層の頂部に位置し、かつアンダーフィル材料により互いに分離され、前記第３マイクロバンプ線の幅が、前記マイクロバンプ、前記第１マイクロバンプ線および前記第２マイクロバンプ線の各幅よりも大きいマイクロバンプ層と、を含む。
本発明のさらに別の態様によれば、伝送線の形成方法は、基板、前記基板の第一面上の絶縁層、および、伝送線のグランドプレーンである第１セグメントと、第２セグメントとを含む第１再分配層（ＲＤＬ）、を含む装置を提供する工程と、前記装置の上方に位置し、前記第１セグメントの上方に形成され、かつ前記絶縁層によって前記第１セグメントから分離された第１マイクロバンプ線、および、外部コネクタでありかつ前記第２セグメントに接続されたマイクロバンプを含み、前記第１マイクロバンプ線が前記伝送線の信号伝送線であり、前記第１セグメントの幅が前記第１マイクロバンプ線の幅の１．５から２倍であり、かつ前記第１マイクロバンプ線の幅が前記マイクロバンプの幅よりも大きいマイクロバンプ層を形成する工程と、絶縁アンダーフィル材料で前記第１マイクロバンプ線を被覆する工程と、を含む。
即ち、マイクロバンプ層を用いて、伝送線を有する半導体装置パッケージを形成する方法と装置が開示される。マイクロバンプ層は、頂部装置と底部装置間に形成されるマイクロバンプとマイクロバンプ線を含む。底部装置より上方で、マイクロバンプ線を用いて、信号伝送線を形成する。装置内の再分配層（ＲＤＬ：ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ ｐｌａｙｅｒ）、または、追加のマイクロバンプ線を用いて、グランドプレーンを形成する。ＲＤＬを形成したグランドプレーンは、開放スロットを含む。マイクロバンプ線の上方と下方の底部装置と頂部装置は、ＲＤＬを有して、グランドプレーンの部分を形成する。 According to one aspect of the invention, a package includes an apparatus that includes a substrate, an insulating layer on a first surface of the substrate, and a first redistribution layer (RDL) that includes a first segment and a second segment; A microbump located above the first segment and separated from the first segment by the insulating layer; and a microbump connected to the second segment as an external connector. Including a bump layer, the first segment as a ground plane, and the micro-bump line as a signal transmission line, and the width of the first segment is 1.5 to 2 times the width of the micro-bump line; And a transmission line having a width of the microbump line larger than a width of the microbump.
According to another aspect of the present invention, a package includes: a first device including a substrate and an insulating layer on the substrate; and a first micro bump line and a second micro bump located above the first device. Line, a third micro-bump line, and a micro-bump, wherein the first micro-bump line and the second micro-bump line form a pair of ground planes of the transmission line, and the third micro-bump line is the transmission line And the micro bumps form external connectors, and the first micro bump lines, the second micro bump lines, the third micro bump lines, and the micro bumps are on the same plane. The third micro bump lines are located on top of the insulating layer and separated from each other by an underfill material. Pump lines and including a large micro-bump layer than the width of the second micro-bump line.
According to still another aspect of the present invention, a method for forming a transmission line includes: a substrate; an insulating layer on a first surface of the substrate; a first segment that is a ground plane of the transmission line; and a second segment. Providing a device comprising a first redistribution layer (RDL) comprising: a device positioned above the device, formed above the first segment, and separated from the first segment by the insulating layer A first micro-bump line and a micro-bump that is an external connector and connected to the second segment, the first micro-bump line is a signal transmission line of the transmission line, and the width of the first segment is Forming a microbump layer that is 1.5 to 2 times the width of the first microbump line and the width of the first microbump line is larger than the width of the microbump; And a step of covering said first micro-bump line with an insulating underfill material.
That is, a method and apparatus for forming a semiconductor device package having a transmission line using a microbump layer is disclosed. The microbump layer includes microbumps and microbump lines formed between the top device and the bottom device. A signal transmission line is formed using a microbump line above the bottom device. A ground plane is formed using a redistribution layer (RDL) in the device or an additional micro-bump line. The ground plane on which the RDL is formed includes an open slot. The bottom and top devices above and below the microbump lines have an RDL to form part of the ground plane.

本発明によれば、伝送線としてのマイクロバンプ線と、外部コネクタとしてのマイクロバンプは同時に形成することができ、コスト低減に寄与し、また、先進半導体製造技術ノードにてダイパッケージを縮小しつつ、単一チップ又はダイのオンチップ伝送線と外部コネクタの設計・製造をより容易し、さらに、伝送線としてのマイクロバンプ線と、外部コネクタとしてのマイクロバンプを含むマイクロバンプ層により構成したので、形成された伝送線は低抵抗であり、伝送線により占有される面積を節約することができるので、伝送線のパフォーマンスを改善することができる。   According to the present invention, the micro-bump line as the transmission line and the micro-bump as the external connector can be formed at the same time, which contributes to cost reduction, while reducing the die package at the advanced semiconductor manufacturing technology node. Because it is easier to design / manufacture single chip or die on-chip transmission lines and external connectors, and further comprises micro bump lines as transmission lines and micro bump layers including micro bumps as external connectors. Since the formed transmission line has a low resistance and can save the area occupied by the transmission line, the performance of the transmission line can be improved.

実施例のマイクロバンプ層を用いて、パッケージ中に形成されるマイクロストリップ伝送線の断面図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows sectional drawing of the microstrip transmission line formed in a package using the microbump layer of an Example. 実施例のマイクロバンプ層を用いて、パッケージ中に形成されるマイクロストリップ伝送線の断面図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows sectional drawing of the microstrip transmission line formed in a package using the microbump layer of an Example. 実施例のマイクロバンプ層を用いて、パッケージ中に形成されるマイクロストリップ伝送線の断面図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows sectional drawing of the microstrip transmission line formed in a package using the microbump layer of an Example. 実施例のマイクロバンプ層を用いて、パッケージ中に形成されるマイクロストリップ伝送線の断面図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows sectional drawing of the microstrip transmission line formed in a package using the microbump layer of an Example. 実施例のマイクロバンプ層を用いて、パッケージ中に形成されるマイクロストリップ伝送線の断面図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows sectional drawing of the microstrip transmission line formed in a package using the microbump layer of an Example. 実施例のマイクロバンプ層を用いて、パッケージ中に形成されるマイクロストリップ伝送線の上面図である。It is a top view of the microstrip transmission line formed in a package using the microbump layer of an Example. 他の実施例のマイクロバンプ層を用いたパッケージ中に形成される共平面導波路（ＣＰＷ）伝送線の断面図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows sectional drawing of the coplanar waveguide (CPW) transmission line formed in the package using the microbump layer of another Example. 他の実施例のマイクロバンプ層を用いたパッケージ中に形成される共平面導波路（ＣＰＷ）伝送線の断面図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows sectional drawing of the coplanar waveguide (CPW) transmission line formed in the package using the microbump layer of another Example. 他の実施例のマイクロバンプ層を用いたパッケージ中に形成される共平面導波路（ＣＰＷ）伝送線の断面図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows sectional drawing of the coplanar waveguide (CPW) transmission line formed in the package using the microbump layer of another Example. 他の実施例のマイクロバンプ層を用いたパッケージ中に形成される共平面導波路（ＣＰＷ）伝送線の断面図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows sectional drawing of the coplanar waveguide (CPW) transmission line formed in the package using the microbump layer of another Example. 他の実施例のマイクロバンプ層を用いたパッケージ中に形成される共平面導波路（ＣＰＷ）伝送線の説明図である。It is explanatory drawing of the coplanar waveguide (CPW) transmission line formed in the package using the micro bump layer of another Example. 他の実施例のマイクロバンプ層を用いたパッケージ中に形成される接地共平面導波路（ＧＣＰＷ）伝送線の断面図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows sectional drawing of the ground coplanar waveguide (GCPW) transmission line formed in the package using the microbump layer of another Example. 他の実施例のマイクロバンプ層を用いたパッケージ中に形成される接地共平面導波路（ＧＣＰＷ）伝送線の断面図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows sectional drawing of the ground coplanar waveguide (GCPW) transmission line formed in the package using the microbump layer of another Example. 他の実施例のマイクロバンプ層を用いたパッケージ中に形成される接地共平面導波路（ＧＣＰＷ）伝送線の断面図を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows sectional drawing of the ground coplanar waveguide (GCPW) transmission line formed in the package using the microbump layer of another Example. 他の実施例のマイクロバンプ層を用いたパッケージ中に形成される接地共平面導波路（ＧＣＰＷ）伝送線の説明図である。It is explanatory drawing of the ground coplanar waveguide (GCPW) transmission line formed in the package using the micro bump layer of another Example.

開示される実施例の製作と使用は以下で述べる。しかし、理解できることは、開示される実施例は、多種多様な特定の文脈中で具体化される使用可能な概念を提供する。以下に述べる特定の実施例は、開示される内容の特定の製作および使用方式に用いられ、開示内容を限定するものではない。   The manufacture and use of the disclosed embodiments is described below. It should be understood, however, that the disclosed embodiments provide usable concepts that are embodied in a wide variety of specific contexts. The specific embodiments described below are used for the specific manner of making and using the disclosed content and are not intended to limit the disclosed content.

上述のように、マイクロバンプ層を用いて、伝送線を有する半導体装置パッケージを形成する方法と装置が開示される。マイクロバンプ層は、項部ダイと底部ダイ、または、ダイとインターポーザー間に形成されるマイクロバンプとマイクロバンプ線を含む。装置の上方にあるマイクロバンプ線を用いて、信号伝送線が形成される。装置内の再分配層（ＲＤＬ）、または、追加マイクロバンプ線を用いて、グランドプレーンが形成される。ＲＤＬが形成されたグランドプレーンは、開放スロットを含む。マイクロバンプ線の上方と下方の底部装置と頂部装置に、ＲＤＬを有して、グランドプレーンの部分を形成する。よって、形成された伝送線は低抵抗であると共に、伝送線により占有される面積を節約することができる。   As described above, a method and apparatus for forming a semiconductor device package having a transmission line using a microbump layer is disclosed. The microbump layer includes a term die and a bottom die, or microbumps and microbump lines formed between the die and the interposer. A signal transmission line is formed using the micro-bump line above the device. A ground plane is formed using a redistribution layer (RDL) in the device or additional microbump lines. The ground plane on which the RDL is formed includes an open slot. The bottom plane device and the top device above and below the micro-bump line have RDLs to form a portion of the ground plane. Therefore, the formed transmission line has a low resistance, and the area occupied by the transmission line can be saved.

素子、または、層が、別の素子、または、層“上にある”、“に接続される”または“に結合される”と表現されている場合は、別の素子、または、層上に直接存在、直接接続または直接結合されているか、或いは、素子、または、層が間に介在されていることを意味しています。反対に、素子が、別の素子、または、層に“直接、存在する”、“直接、接続される”または“直接、結合される”と表現されている場合は、素子、または、層が介在していないことを意味しています。   When an element or layer is described as “on”, “connected to” or “coupled to” another element or layer, on another element or layer It means that it is directly present, directly connected or directly coupled, or that an element or layer is interposed between them. Conversely, when an element is described as “directly present”, “directly connected” or “directly coupled” to another element or layer, the element or layer is It means not intervening.

ここで、第一、第二、第三等の用語は、種々の素子、構成要素、領域、層および／または、セクションを描写するのに用いられ、これらの素子、構成要素、領域、層、および／または、セクションは、これらの用語に限定されません。これらの用語は、唯一、一の素子、構成要素、領域、層、または、セクションを、別の領域、層、または、セクションから区別するために用いられる。このように、以下で論じられる第一素子、構成要素、領域、層、または、セクションは、本願の発明性の概念から示唆される範囲を逸脱しない範囲で、第二素子、構成要素、領域、層、または、セクションと表現することができる。   Here, the terms first, second, third, etc. are used to describe various elements, components, regions, layers and / or sections, and these elements, components, regions, layers, And / or sections are not limited to these terms. These terms are only used to distinguish one element, component, region, layer or section from another region, layer or section. As such, the first element, component, region, layer, or section discussed below does not deviate from the scope suggested by the inventive concept of the present application, but the second element, component, region, It can be expressed as a layer or a section.

空間的な相対語、たとえば、“下”、“下方”、“低い”、“上”、“上方”等は、ここでは、１つの素子や特徴と、もうひとつの素子や特徴との関係を、図面に示されているように簡潔に示すために使用されている。これらの空間相対語は、図に示される方位に加え、使用または操作時の装置の異なる方位を包含するものである。たとえば、図中の装置が回転する場合、別の素子または特徴の“下方”または“下”の素子は、別の素子または特徴の“上方”に位置する。よって、例の用語“上方”または“下方”は、上方と下方両方の方位を包含する。装置は、その他の方位に配向し（９０度回転またはその他の方位で回転）、ここでは空間的、相対的な記述がとなっている。   Spatial relative words, such as “lower”, “lower”, “low”, “upper”, “upper”, etc., here refer to the relationship between one element or feature and another element or feature. It is used for the sake of brevity as shown in the drawings. These spatial relative words encompass different orientations of the device during use or operation in addition to the orientation shown in the figure. For example, when the apparatus in the figure rotates, an element “below” or “below” another element or feature is located “above” another element or feature. Thus, the example terms “upper” or “lower” encompass both upper and lower orientations. The device is oriented in other orientations (rotating 90 degrees or rotating in other orientations), and here is a spatial and relative description.

ここで使用される術語は、特定の具体例を説明することが目的であり、本発明を限定するものではない。ここで使用される単数形は、指定されない限り、複数形も含む。さらに理解できることは、明細書中で、“含む”を使用するとき、列挙される特徴、数字、ステップ、操作、素子、および／または、構成要素が存在することを示すが、ひとつ、または、それ以上のその他の特徴、数字、ステップ、操作、素子、構成要素、および／または、それらの組み合わせの存在、または、追加を除外するものではない。   The terminology used herein is for the purpose of describing specific examples and is not intended to limit the present invention. As used herein, the singular includes the plural unless specifically stated otherwise. It is further understood that the use of “include” in the specification indicates the presence of the listed feature, number, step, operation, element, and / or component, but one or The presence or addition of these other features, numbers, steps, operations, elements, components, and / or combinations thereof is not excluded.

明細書中で使用される“一具体例”は、実施例と関連する特定の特徴、構造、または、特性が、少なくとも一実施例中に含まれることを意味する。よって、明細書中にある“一具体例”は、同一実施例のことを意味する必要はない。さらに、特定の特徴、構造、または、特性は、任意の適当な方式で、ひとつ、または、それ以上の具体例に結合される。注意すべきことは、以下の図式は、縮小率に基づいて製図されておらず、単に説明のためのものである。   As used herein, “one embodiment” means that a particular feature, structure, or characteristic associated with the embodiment is included in at least one embodiment. Thus, “one example” in the specification need not mean the same embodiment. Furthermore, the particular features, structures, or characteristics are combined into one or more embodiments in any suitable manner. It should be noted that the following scheme is not drawn on the basis of the reduction ratio and is merely for illustration.

図１（ａ）は、具体例によるマイクロバンプ層を用いてパッケージ中に形成されるマイクロストリップ伝送線の断面図である。通常、マイクロストリップ伝送線は、薄い平面コンダクタでできた信号伝送線と、グランドプレーンを含み、信号伝送線はグランドプレーンと平行で、且つ、ある種の絶縁基板、または、誘電体などの材料により、グランドプレーンから分離されている。   FIG. 1A is a cross-sectional view of a microstrip transmission line formed in a package using a microbump layer according to a specific example. Usually, the microstrip transmission line includes a signal transmission line made of a thin planar conductor and a ground plane. The signal transmission line is parallel to the ground plane and is made of a certain insulating substrate or a material such as a dielectric. Separated from the ground plane.

図１（ａ）に示されるように、伝送線４９０を含む半導体装置パッケージ１００が、装置３０１上に形成される。装置３０１は、スルービア（ＴＶ：ｔｈｒｏｕｇｈ ｖｉａｓ）３０３を有する基板３０２、誘電体層３１１、複数のコンタクトパッド３２１、パッシベーション層３４１、絶縁層３６１、セグメント４８０と４８９を含む再分配層（ＲＤＬ）、別の絶縁層３７１、および、絶縁層３７１の開口を被覆するＵＢＭパッド３９１と、ＲＤＬセグメント４８０（または、単にＲＤＬ４８０と称する）に平行な絶縁層３７１より上方のＵＢＭ線３９０を含むバンプ底層金属線（ＵＢＭ：ｕｎｄｅｒ ｂｕｍｐ ｍｅｔａｌ）層を含む。マイクロバンプ層は、装置３０１より上方に形成されてもよい。マイクロバンプ層は、ＲＤＬ４８０に平行なＵＢＭ線３９０上のマイクロバンプ線４７０、および、ＵＢＭパッド３９１上に位置するマイクロバンプ４８５を含み、バンプ４８５は、さらに、装置内３０１内のＲＤＬ４８９に接続される。ダイ６０１は装置３０１の上方に位置し、コネクタ６０３により、マイクロバンプ４８５に接続される。アンダーフィル５７１は、装置３０１とダイ６０１間のギャップを充填し、マイクロバンプ線４７０、マイクロバンプ４８５、および、コネクタ６０３を被覆する。これらの構造は、それぞれ、後段で詳細に説明する。   As shown in FIG. 1A, the semiconductor device package 100 including the transmission line 490 is formed on the device 301. The device 301 includes a substrate 302 having a through via (TV) 303, a dielectric layer 311, a plurality of contact pads 321, a passivation layer 341, an insulating layer 361, a redistribution layer (RDL) including segments 480 and 489, and Insulating layer 371, and UBM pad 391 covering the opening of insulating layer 371, and a bump bottom metal line including UBM line 390 above insulating layer 371 parallel to RDL segment 480 (or simply referred to as RDL480) ( A UBM (under bump metal) layer is included. The microbump layer may be formed above the device 301. The micro bump layer includes a micro bump line 470 on the UBM line 390 parallel to the RDL 480 and a micro bump 485 located on the UBM pad 391. The bump 485 is further connected to the RDL 489 in the device 301. . The die 601 is located above the device 301 and is connected to the microbump 485 by the connector 603. Underfill 571 fills the gap between device 301 and die 601 and covers microbump line 470, microbump 485, and connector 603. Each of these structures will be described in detail later.

ＲＤＬ４８０、絶縁層３７１により、ＲＤＬ４８０から分離されるマイクロバンプ線４７０、および、マイクロバンプ線４７０下のＵＢＭ線３９０は、伝送線４９０を形成し、ＲＤＬ４８０はグランドプレーンで、マイクロバンプ線４７０とＵＢＭ線３９０は、信号伝送線を形成する。ある別の具体例において、ＵＢＭ線３９０は存在せず、マイクロバンプ線４７０は、単独で、絶縁層３７１上に設置されて、信号伝送線となる。   The micro bump line 470 separated from the RDL 480 by the RDL 480 and the insulating layer 371, and the UBM line 390 below the micro bump line 470 form a transmission line 490, the RDL 480 is a ground plane, and the micro bump line 470 and the UBM line. Reference numeral 390 forms a signal transmission line. In another specific example, the UBM line 390 does not exist, and the micro bump line 470 is singly installed on the insulating layer 371 and becomes a signal transmission line.

装置３０１は、基板を含むインターポーザーで、基板中に形成されるスルービアを有する基板、および、複数のコンタクトパッド、パッシベーション層、絶縁層、ＲＤＬ、および、ＵＢＭ層を含む。あるいは、装置３０１は、チップ、または、集積回路（ＩＣ）ダイの一部分で、ダイの表側か裏側である。装置３０１がダイの一部である時、ダイ６０１がＩＣ装置３０１上に設置され、さらに、コネクタ、たとえば、マイクロバンプにより、インターポーザーに結合されて、パッケージ、たとえば、３ＤＩＣパッケージを形成する。装置３０１がダイの一部である場合、底部ダイと称され、ダイ６０１は項部ダイと称される。装置３０１がダイの裏側であるとき、パッケージ１００が、ダイ３０１と６０１の背面向きスタックにより形成される。装置３０１がダイの表側である時、パッケージ１００が、ダイ３０１と６０１の対面スタックにより形成される。あるいは、装置３０１は、スルービア、上述の任意の、または、全ての層を有さないパッケージ基板であってもよい。これらの装置、および、別の適当な装置が選択的に用いられ、これらは全て本発明の範囲内に含まれる。   The device 301 is an interposer that includes a substrate, and includes a substrate having through vias formed in the substrate, and a plurality of contact pads, a passivation layer, an insulating layer, an RDL, and a UBM layer. Alternatively, device 301 is a chip or part of an integrated circuit (IC) die that is on the front or back side of the die. When device 301 is part of a die, die 601 is placed on IC device 301 and further coupled to an interposer by a connector, such as a microbump, to form a package, such as a 3DIC package. When device 301 is part of a die, it is referred to as a bottom die and die 601 is referred to as a term die. When device 301 is on the back side of a die, package 100 is formed by a back-facing stack of dies 301 and 601. When device 301 is on the front side of the die, package 100 is formed by a face-to-face stack of dies 301 and 601. Alternatively, the device 301 may be a through via, a package substrate that does not have any or all of the layers described above. These devices, and other suitable devices, are selectively used and are all within the scope of the present invention.

装置３０１の基板３０２は、たとえば、ドープされた、または、未ドープのシリコン基板、または、シリコンオンインシュレーター（ＳＯＩ：Ｓｉｌｉｃｏｎ−Ｏｎ−Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板のアクティブ層で、装置３０１へのサポートを提供するのに用いられる。しかし、基板３０２は、ガラス基板、セラミック基板、ポリマー基板、または、適当な保護、および／または、相互接続機能を提供する別の基板でもよい。これらの、および、別の適当な材料を基板３０２に用いてもよい。図１（ａ）に示されていないが、基板３０２中に形成される複数の能動、または、受動素子、たとえば、トランジスタ、キャパシタ、レジスタ等がある。当業者ならわかるように、装置３０１の設計において、多種多様な能動素子、または、受動素子を用いて、所望の構造、および、機能要求を生成する。   The substrate 302 of the device 301 is, for example, an active layer of a doped or undoped silicon substrate, or a silicon-on-insulator (SOI) substrate, providing support to the device 301. Used for. However, the substrate 302 may be a glass substrate, a ceramic substrate, a polymer substrate, or another substrate that provides suitable protection and / or interconnect functions. These and other suitable materials may be used for the substrate 302. Although not shown in FIG. 1 (a), there are a plurality of active or passive elements formed in the substrate 302, such as transistors, capacitors, resistors, and the like. As will be appreciated by those skilled in the art, a wide variety of active or passive elements are used in the design of the device 301 to generate the desired structural and functional requirements.

基板３０２を貫通する複数のＴＶ３０３が形成される。適当なフォトレジストを塗布、および、現像することにより、ＴＶ３０３を形成し、その後、基板３０２をエッチングして、ＴＶ開口を生成する。ＴＶ３０３の開口が形成され、少なくとも最終的に必要な高さより大きい深さになるように基板３０２に延伸する。したがって、深さは、基板３０２の表面下方の約１μｍ〜約７００μｍである。ＴＶ３０３の開口の直径は、約１μｍ〜約１００μｍである。その後、ＴＶ３０３の開口は、バリア層と導電材料により、化学蒸着（ＣＶＤ：ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）プロセス、プラズマ化学気相成長法（ＰＥＣＶＤ：ｐｌａｓｍａ ｅｎｈａｎｃｅｄ ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、スパッタリング、または、有機金属化学気相成長法（ＭＯＣＶＤ：ｍｅｔａｌ ｏｒｇａｎｉｃ ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）等のプロセスを用いて充填される。化学機械研磨（ＣＭＰ：ｃｈｅｍｉｃａｌ ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ）等の研削加工により、ＴＶ３０３の開口の外側の過剰なバリア層と過剰な導電材料が除去される。その後、ＣＭＰ、または、エッチング等の平坦化プロセスにより、基板３０２の第二面の薄化工程が実行されて、ＴＶ３０３の開口を露出すると共に、基板３０２を通して延伸する導電材料から、ＴＶ３０３を形成する。誘電体層３１１が基板３０２上に形成される。誘電体層３１１は、複数のサブレイヤーの集合、たとえば、埋め込まれた各種金属層を有する金属間誘電体層である。   A plurality of TVs 303 penetrating the substrate 302 are formed. A TV 303 is formed by applying and developing a suitable photoresist, and then the substrate 302 is etched to create a TV opening. An opening of the TV 303 is formed, and is extended to the substrate 302 so as to have a depth that is at least finally greater than the required height. Accordingly, the depth is about 1 μm to about 700 μm below the surface of the substrate 302. The diameter of the opening of the TV 303 is about 1 μm to about 100 μm. After that, the opening of the TV 303 is formed by a chemical vapor deposition (CVD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process, a sputtering, or a metal organic chemical vapor deposition, depending on the barrier layer and the conductive material. It fills using processes, such as a growth method (MOCVD: metal organic chemical vapor deposition). The excess barrier layer and the excess conductive material outside the opening of the TV 303 are removed by a grinding process such as chemical mechanical polishing (CMP). Thereafter, a thinning process of the second surface of the substrate 302 is performed by a planarization process such as CMP or etching to expose the opening of the TV 303 and form the TV 303 from a conductive material extending through the substrate 302. . A dielectric layer 311 is formed on the substrate 302. The dielectric layer 311 is a set of a plurality of sublayers, for example, an intermetal dielectric layer having various embedded metal layers.

複数のコンタクトパッド３２１が誘電体層３１１上に形成される。コンタクトパッド３２１は、アルミニウム（Ａｌ）、銅（Ｃｕ）、スズ（Ｓｎ）、ニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、または、別の電気的導電材料で形成される。コンタクトパッド３２１の蒸着は、電解めっき、スパッタリング、物理的気相成長法（ＰＶＤ：ｐｈｙｓｉｃａｌ ｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）、または、無電解めっきプロセスを用いる。コンタクトパッド３２１のサイズ、形状、および、位置は説明目的のためのものであり、これに限定されない。複数のコンタクトパッド３２１は、同サイズ、または、異なるサイズである。   A plurality of contact pads 321 are formed on the dielectric layer 311. The contact pad 321 is formed of aluminum (Al), copper (Cu), tin (Sn), nickel (Ni), gold (Au), silver (Ag), or another electrically conductive material. The contact pad 321 is deposited using electrolytic plating, sputtering, physical vapor deposition (PVD), or an electroless plating process. The size, shape, and position of the contact pad 321 are for illustrative purposes and are not limited to this. The plurality of contact pads 321 have the same size or different sizes.

基板３０２と、誘電体層３１１の上、および、コンタクトパッド３２１の上方に、パッシベーション層３４１が形成されて、構造上の支持となると共に物理的に分離している。パッシベーション層３４１は、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、オキシ窒化けい素（ＳｉＯＮ）、ポリイミド（ＰＩ）、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）、または、別の絶縁材料で形成されている。パッシベーション層３４１の開口は、マスク特定フォトレジストエッチングプロセスを用いて、パッシベーション層３４１の一部を除去することにより形成されて、コンタクトパッド３２１を露出する。開口のサイズ、形状、位置は説明目的のためのものであり、これに限定されない。   A passivation layer 341 is formed on the substrate 302, the dielectric layer 311 and above the contact pads 321 to provide structural support and physical separation. The passivation layer 341 can be silicon nitride (SiN), silicon dioxide (SiO 2), silicon oxynitride (SiON), polyimide (PI), benzocyclobutene (BCB), polybenzoxazole (PBO), or another insulating material. It is formed with. The opening of the passivation layer 341 is formed by removing a part of the passivation layer 341 using a mask specific photoresist etching process to expose the contact pad 321. The size, shape, and position of the openings are for illustrative purposes and are not limited thereto.

絶縁層３６１、たとえば、ポリマー層３６１が、パッシベーション層３４１上とパッシベーション層開口上に形成されて、コンタクトパッド３２１を被覆している。絶縁層３６１の開口が形成されて、コンタクトパッド３２１を露出している。絶縁層３６１の開口は、マスク特定フォトレジストエッチングプロセスを用いて、絶縁層３６１の一部を除去することにより形成されて、コンタクトパッド３２１を露出している。作られた開口のサイズ、形状、位置は説明目的のためのものであり、これに限定されない。   An insulating layer 361, such as a polymer layer 361, is formed on the passivation layer 341 and on the passivation layer opening to cover the contact pad 321. An opening in the insulating layer 361 is formed to expose the contact pad 321. The opening of the insulating layer 361 is formed by removing a part of the insulating layer 361 using a mask specific photoresist etching process to expose the contact pad 321. The size, shape, and position of the created aperture are for illustrative purposes and are not limited to this.

ＲＤＬ４８０と４８９が絶縁層３６１の上方に形成されている。ＲＤＬ４８９は露出したコンタクトパッド３２１を被覆しているが、ＲＤＬ４８０は、絶縁層３６１、または、３７１内のどのコンタクト、または、コンダクタとも接触していない。代わりに、ＲＤＬ４８０は、伝送線４９０のグランドプレーンとして機能している。図１（ａ）では、誘電体と相互接続の単一層として示されているが、ＲＤＬ４８０と４８９は、誘電体と導電材料の交互層で形成してもよく、適当なプロセス（蒸着、ダマシン、デュアルダマシン等）により形成されている。ＲＤＬ４８０と４８９は、たとえば、Ａｌ、Ｃｕ、または、Ｃｕ合金で形成されている。ＲＤＬ４８０と４８９は、電解めっき、スパッタ、ＰＶＤ、または、無電解めっきプロセスにより形成される。ＲＤＬ４８０と４８９は、例えば、Ｔｉ、ＴｉＷ、ＴａＮ、ＴａまたはＣｒの接着層を用いた単一層、または、複数の層で形成されている。装置３０１は、半導体装置の機能に従って、複数のＲＤＬ層を含み、中間相互接続のネットワークを形成している。   RDLs 480 and 489 are formed above the insulating layer 361. RDL 489 covers exposed contact pad 321, but RDL 480 is not in contact with any contact or conductor in insulating layer 361 or 371. Instead, the RDL 480 functions as a ground plane for the transmission line 490. Although shown as a single layer of dielectric and interconnect in FIG. 1 (a), RDLs 480 and 489 may be formed of alternating layers of dielectric and conductive materials and may be formed by any suitable process (evaporation, damascene, Dual damascene etc.). The RDLs 480 and 489 are made of, for example, Al, Cu, or a Cu alloy. RDL 480 and 489 are formed by electrolytic plating, sputtering, PVD, or electroless plating processes. The RDLs 480 and 489 are formed of a single layer using a bonding layer of Ti, TiW, TaN, Ta or Cr, or a plurality of layers, for example. The device 301 includes a plurality of RDL layers according to the function of the semiconductor device to form an intermediate interconnect network.

別の絶縁層３７１がＲＤＬ４８０と４８９上に形成され、それは、装置３０１の頂部層と表面層である。絶縁層３７１の開口が形成されて、ＲＤＬ４８９を露出し、ＲＤＬ４８０が絶縁層３７１により被覆される。絶縁層３７１の開口は、マスク特定フォトレジストエッチングプロセスを用いて、絶縁層３７１の一部を除去することにより形成され、ＲＤＬ４８９を露出する。開口のサイズ、形状、位置は説明目的のためのものであり、これに限定されない。絶縁層３７１は、ポリマー、たとえば、エポキシ、ポリイミド、ベンゾシクロブテン（ＢＣＢ）、ポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）などで形成されているが、別の比較的軟弱な材料、しばしば有機の、誘電体材料も使用することができる。形成方法は、スピンコーティング、または、別の常用の方法を含む。絶縁層３７１の厚さは、たとえば、約５μｍ〜約３０μｍである。記載される尺寸は、単なる例であり、集積回路の尺寸の縮小に伴って変化する。   Another insulating layer 371 is formed over RDL 480 and 489, which are the top and surface layers of device 301. An opening of the insulating layer 371 is formed to expose the RDL 489 and the RDL 480 is covered with the insulating layer 371. The opening of the insulating layer 371 is formed by removing a part of the insulating layer 371 using a mask specific photoresist etching process to expose the RDL489. The size, shape, and position of the openings are for illustrative purposes and are not limited thereto. Insulating layer 371 is formed of a polymer, such as epoxy, polyimide, benzocyclobutene (BCB), polybenzoxazole (PBO), etc., but other relatively soft materials, often organic, dielectric materials can also be used. Can be used. Forming methods include spin coating or another conventional method. The thickness of the insulating layer 371 is, for example, about 5 μm to about 30 μm. The scales described are merely examples and will change as the scale of the integrated circuit is reduced.

ＵＢＭ層は、ＵＢＭパッド３９１とＵＢＭ線３９０を含む。ＵＢＭパッド３９１が絶縁層３７１の開口周辺に形成され、ＲＤＬ４８９に接続される。ＵＢＭ線３９０は、ＲＤＬ４８０と平行に形成され、絶縁層３７１により、ＲＤＬ４８０から分離される。ＵＢＭパッド３９１とＵＢＭ線３９０は、銅、または、銅合金で形成され、銀、クロム、ニッケル、スズ、金、および、それらの組み合わせを含む。前述の銅層上に、追加層、たとえば、ニッケル層、無鉛プレはんだ層、または、それらの組み合わせにより形成される。ＵＢＭパッド３９１とＵＢＭ線３９０は、厚さが、約１μｍ〜約２０μｍである。ＵＢＭパッド３９１はコンタクトパッドとも称される。   The UBM layer includes a UBM pad 391 and a UBM line 390. A UBM pad 391 is formed around the opening of the insulating layer 371 and connected to the RDL 489. The UBM line 390 is formed in parallel with the RDL 480 and is separated from the RDL 480 by the insulating layer 371. The UBM pad 391 and the UBM line 390 are formed of copper or a copper alloy, and include silver, chromium, nickel, tin, gold, and combinations thereof. An additional layer, for example, a nickel layer, a lead-free pre-solder layer, or a combination thereof is formed on the aforementioned copper layer. The UBM pad 391 and the UBM line 390 have a thickness of about 1 μm to about 20 μm. The UBM pad 391 is also referred to as a contact pad.

上述の装置３０１は、具体例の単なる例である。図１（ａ）と前述に示したものとは異なる多種の変化がある。たとえば、ある具体例中で、絶縁層３６１は存在しない、または、ある具体例中に、複数のパッシベーション層３４１があってもよい。装置３０１は、絶縁層中に含まれるＲＤＬだけを有してもよい。   The device 301 described above is merely an example of a specific example. There are a variety of changes between FIG. 1 (a) and those described above. For example, in some embodiments, the insulating layer 361 is not present, or in some embodiments, there may be a plurality of passivation layers 341. Device 301 may have only the RDL contained in the insulating layer.

ダイ６０１は、マイクロバンプ層により、装置３０１とパッケージされ、ダイ６０１と装置３０１間のギャップはアンダーフィル５７１により被覆されている。ダイ６０１はコネクタ６０３に接続され、マイクロバンプ層内のマイクロバンプ４８５上に設置されている。   The die 601 is packaged with the device 301 by a microbump layer, and the gap between the die 601 and the device 301 is covered with an underfill 571. The die 601 is connected to the connector 603 and placed on the micro bump 485 in the micro bump layer.

コネクタ６０３が用いられて、マイクロバンプ４８５とダイ６０１間の接続を提供している。コネクタ６０３は、コンタクトバンプ、たとえば、マイクロバンプ、または、制御崩壊チップ接続（Ｃ４）（ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ ｃｏｌｌａｐｓｅ ｃｈｉｐ ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）バンプで、且つ、スズなどの材料、または、その他の適当な材料、たとえば、銀や銅を含む。ある具体例において、コネクタ６０３はスズはんだバンプで、コネクタ６０３は、適当な方法、たとえば、蒸発、電気めっき、印刷、はんだ転移、ボールプレースメント等により、好ましくは、厚さ約１００μｍの一層のスズ層を最初に形成することにより形成される。一層のスズ層が構造より上方に形成された後、リフローを実施して、材料を所望のバンプ形状に形成する。   A connector 603 is used to provide a connection between the microbump 485 and the die 601. The connector 603 is a contact bump, such as a micro bump, or a controlled collapse chip connection (C4) bump, and a material such as tin, or other suitable material, such as silver or copper. including. In certain embodiments, the connector 603 is a tin solder bump, and the connector 603 is preferably a single layer of tin having a thickness of about 100 μm, by any suitable method, such as evaporation, electroplating, printing, solder transfer, ball placement, and the like. Formed by first forming the layer. After one tin layer is formed above the structure, reflow is performed to form the material into the desired bump shape.

アンダーフィル５７１は、ダイ６０１と装置３０１間で用いられて、ダイ６０１と装置３０１の付着能力を強化し、熱応力が、ダイ６０１と装置３０１間の接続を断裂するのを防止する。通常、アンダーフィル５７１の材料、たとえば、有機樹脂が選択されて、アンダーフィル５７１の熱膨張と収縮係数を制御する。はじめに、液体有機樹脂が塗布されて、ダイ６０１と装置３０１の表面間のギャップに流入し、その後、硬化時に、アンダーフィルで発生する収縮を制御する。   The underfill 571 is used between the die 601 and the device 301 to enhance the adhesion capability between the die 601 and the device 301 and prevent thermal stress from breaking the connection between the die 601 and the device 301. Usually, the material of the underfill 571, for example, an organic resin is selected to control the thermal expansion and contraction coefficient of the underfill 571. First, a liquid organic resin is applied and flows into the gap between the die 601 and the surface of the apparatus 301, and thereafter, shrinkage caused by underfill is controlled during curing.

マイクロバンプ層は、マイクロバンプ４８５、および、マイクロバンプ線４７０を含み、マイクロバンプ４８５が用いられて、別のダイ、たとえば、ダイ６０１に接続され、マイクロバンプ線４７０は伝送線４９０の一部である。少しの追加コスト、または、追加コストが無い状況で同時に、マイクロバンプ線４７０、および、マイクロバンプ４８５が形成され、高さが同じで、同様の材料で形成される。マイクロバンプ層の高さは、マイクロバンプ４８５の高さにより決定され、パッケージに用いられる技術に依存してもよい。たとえば、現在の技術によれば、マイクロバンプ層の高さは、約１０μｍ〜約５０μｍの範囲内にあり、たとえば、約２７μｍとなる。   The microbump layer includes a microbump 485 and a microbump line 470, and the microbump 485 is used to be connected to another die, for example, the die 601, and the microbump line 470 is a part of the transmission line 490. is there. At the same time with little additional cost or no additional cost, the micro-bump line 470 and the micro-bump 485 are formed at the same height and made of the same material. The height of the microbump layer is determined by the height of the microbump 485 and may depend on the technology used for the package. For example, according to current technology, the height of the microbump layer is in the range of about 10 μm to about 50 μm, for example, about 27 μm.

マイクロバンプ４８５は、Ｃｕ層４７５の上方に形成されるはんだバンプ４７１を含む。はんだバンプ４７１とＣｕ層４７５間に、任意のＮｉ層４７３が形成される。はんだバンプ４７１は、導電はんだ材料、たとえば、Ｓｎ、Ｎｉ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｕ、ビスマス（Ｂｉ）、および、それらの合金、または、その他の導電材料の組み合わせを含む。たとえば、はんだバンプ４７１は、Ｃｕ／ＳｎＡｇはんだバンプである。スパッタリング、蒸発、電気めっき、印刷、はんだ転移、ボールプレースメント等の方法により、厚さが、たとえば、約１５μｍのＣｕ層４７５を最初に形成することによりマイクロバンプ４８５を形成した後、Ｎｉ層４７３を形成し、最後に、はんだ層４７１、たとえば、無鉛はんだＳｎＡｇを形成すると共に、相同、または、類似する方法を順に使用して各層を形成する。その後、リフローが実行されて、はんだ層４７１を、はんだバンプ４７１として示される所望のバンプ形状に形成する。マイクロバンプ４８５を生成する任意の適当な方法を用いることもできる。たとえば、マイクロバンプ４８５は、制御崩壊チップ接続新プロセス（Ｃ４ＮＰ）（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｃｏｌｌａｐｓｅ Ｃｈｉｐ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ Ｎｅｗ Ｐｒｏｃｅｓｓ）を用いて製造される。   The micro bump 485 includes a solder bump 471 formed above the Cu layer 475. An optional Ni layer 473 is formed between the solder bump 471 and the Cu layer 475. The solder bump 471 includes a conductive solder material, for example, Sn, Ni, Au, Ag, Cu, bismuth (Bi), alloys thereof, or a combination of other conductive materials. For example, the solder bump 471 is a Cu / SnAg solder bump. After forming the micro bumps 485 by first forming a Cu layer 475 having a thickness of, for example, about 15 μm by a method such as sputtering, evaporation, electroplating, printing, solder transfer, ball placement, etc., the Ni layer 473 is then formed. Finally, a solder layer 471, for example, a lead-free solder SnAg is formed, and each layer is formed using a homologous or similar method in order. Thereafter, reflow is performed to form the solder layer 471 into a desired bump shape shown as a solder bump 471. Any suitable method of generating the microbump 485 can be used. For example, the micro-bump 485 is manufactured using a controlled collapse chip connection new process (C4NP) (Controlled Collapse Chip Connection New Process).

マイクロバンプ４８５は、装置３０１のＵＢＭパッド３９１上に設置され、時に、コンタクトパッドと称される。ＵＢＭパッド３９１は、開口を充填する、または、絶縁層、たとえば、絶縁層３７１の開口を部分的に充填する。ＵＢＭパッド３９１は、さらに、装置３０１内のＵＢＭパッド４８９の下の金属層、たとえば、ＲＤＬ４８９、または、コンタクトパッド３２１に接続される。マイクロバンプ４８５の高さは、約１０μｍ〜約５０μｍである。しかし、形状（ｆｅａｔｕｒｅ ｓｉｚｅｓ）とパッケージサイズの減少継続に伴い、具体例のサイズは、上述のものより小さくなる。一方、マイクロバンプ４８５は、大きいサイズを有し、たとえば、フリップチップバンプ、または、パッケージバンプで、特定の対象のアプリケーションに対応するものである。   Micro bumps 485 are placed on UBM pads 391 of device 301 and are sometimes referred to as contact pads. The UBM pad 391 fills the opening or partially fills the opening of the insulating layer, for example, the insulating layer 371. The UBM pad 391 is further connected to a metal layer under the UBM pad 489 in the device 301, for example, the RDL 489 or the contact pad 321. The height of the micro bump 485 is about 10 μm to about 50 μm. However, as feature sizes and package sizes continue to decrease, the example sizes are smaller than those described above. On the other hand, the micro bump 485 has a large size, for example, a flip chip bump or a package bump, and corresponds to a specific target application.

マイクロバンプ線４７０は、マイクロバンプ４８５に用いられる材料と実質的に同様の材料で作られる。マイクロバンプ線４７０は、ＲＤＬ４８０と平行なＵＢＭ線３９０上に位置する。ＲＤＬ４８０、絶縁層３７１により、ＲＤＬ４８０と分離されるマイクロバンプ線４７０、および、マイクロバンプ線４７０下のＵＢＭ線３９０は、伝送線４９０を形成し、ＲＤＬ４８０は、グランドプレーンであるが、マイクロバンプ線４７０とＵＢＭ線３９０は、信号伝送線を形成する。   Microbump line 470 is made of a material substantially similar to that used for microbump 485. The micro bump line 470 is located on the UBM line 390 parallel to the RDL 480. The micro bump line 470 separated from the RDL 480 by the RDL 480 and the insulating layer 371, and the UBM line 390 below the micro bump line 470 form a transmission line 490, and the RDL 480 is a ground plane, but the micro bump line 470 And the UBM line 390 form a signal transmission line.

図１（ａ）に示されるように、信号伝送線の一部であるマイクロバンプ線４７０は、複数の層を含み、ＵＢＭ線３９０上の層４７５は銅層、層４７５上の層４７３はＮｉ層、層４７３上の層４７１は、無鉛はんだ、たとえば、ＳｎＡｇ層である。一方、マイクロバンプ線４７０は、二層だけでもよく、ＵＢＭ線３９０上の層４７５は銅層、層４７１は、無鉛はんだ、たとえば、ＳｎＡｇの層で、Ｎｉの層４７３がなくてもよい。層４７１はＳｎＡｇの無鉛はんだ層で、Ａｇは約１％〜約２％、Ｓｎは約９９％〜約９８％である。三層４７１、４７３、および、４７５の高さは、同じか、または、異なり、異なる要求によって変化する。たとえば、Ｃｕの層４７５、Ｎｉの層４７３、および、無鉛はんだの層４７１の高さの比率は、およそ１５／１．５／１０で、マイクロバンプ線４７０の全高は、約１０μｍ〜約５０μｍの範囲にあり、たとえば、２７μｍである。ある別の具体例において、信号伝送線４７０とグランドプレーン４８０の厚さは、約０．５〜２ミクロンである。   As shown in FIG. 1A, the micro-bump line 470 which is a part of the signal transmission line includes a plurality of layers, the layer 475 on the UBM line 390 is a copper layer, and the layer 473 on the layer 475 is Ni. Layer 471 on layer 473 is a lead-free solder, for example, a SnAg layer. On the other hand, the microbump line 470 may have only two layers, the layer 475 on the UBM line 390 may be a copper layer, the layer 471 may be a lead-free solder, for example, a SnAg layer, and the Ni layer 473 may be omitted. Layer 471 is a SnAg lead-free solder layer, with Ag from about 1% to about 2% and Sn from about 99% to about 98%. The heights of the three layers 471, 473, and 475 are the same or different and vary with different requirements. For example, the height ratio of the Cu layer 475, the Ni layer 473, and the lead-free solder layer 471 is approximately 15 / 1.5 / 10, and the total height of the microbump line 470 is about 10 μm to about 50 μm. For example, 27 μm. In certain other embodiments, the thickness of the signal transmission line 470 and the ground plane 480 is about 0.5-2 microns.

マイクロバンプ線４７０は、幅がおよそ１０μｍ〜約１００μｍの長方形である。マイクロバンプ線４７０は、狭い、広い、または、テーパ形状をしてもよい。マイクロバンプ線４７０の本体は、実質的に一定の厚さである。マイクロバンプ線４７０は、円形、八角形、長方形、細長い六角形の対向端に二個の台形を有する細長い六角形、楕円形、ダイアモンド等の他の形状であってもよい。   The microbump line 470 is a rectangle having a width of about 10 μm to about 100 μm. The micro bump line 470 may have a narrow, wide, or tapered shape. The main body of the microbump line 470 has a substantially constant thickness. The micro-bump line 470 may have other shapes such as a circle, an octagon, a rectangle, an elongated hexagon having two trapezoids at opposite ends of an elongated hexagon, an ellipse, and a diamond.

ある具体例において、伝送線４９０のパフォーマンスに対して、グランドプレーン線４８０の幅が、マイクロバンプ線４７０の幅である信号伝送線の幅の約１．５倍であることが望ましい。より優れたパフォーマンスのため、ある具体例において、さらに、グランドプレーン線４８０の幅が、信号伝送線４７０の幅の約２倍であることが望まれる。
さらに、幅は、グランドプレーン線４８０と信号伝送線４７０間の距離に依存し、絶縁層３７１、または、ある別の誘電体層、または、基板により充填される。
グランドプレーン線４８０と信号伝送線４７０間の距離が増加するにつれて、信号伝送線４７０の対応する幅が増加する。ある具体例において、グランドプレーン線４８０と信号伝送線４７０間の距離が２０ミクロンのとき、信号伝送線４７０の理想の幅は、おおよそ２７．６ミクロンである。 In a specific example, the width of the ground plane line 480 is preferably about 1.5 times the width of the signal transmission line, which is the width of the micro bump line 470, with respect to the performance of the transmission line 490. For better performance, in certain embodiments, it is further desirable that the width of the ground plane line 480 be approximately twice the width of the signal transmission line 470.
Further, the width depends on the distance between the ground plane line 480 and the signal transmission line 470, and is filled with an insulating layer 371 or some other dielectric layer or substrate.
As the distance between the ground plane line 480 and the signal transmission line 470 increases, the corresponding width of the signal transmission line 470 increases. In one embodiment, when the distance between the ground plane line 480 and the signal transmission line 470 is 20 microns, the ideal width of the signal transmission line 470 is approximately 27.6 microns.

図１（ａ）中のパッケージ１００の簡略図が図１（ｂ）に示される。図１（ｂ）に示されるように、パッケージ１００が装置３０１上に形成されている。装置３０１は、基板３０２、基板３０２上の絶縁層３７１、装置３０１内の再分配層（ＲＤＬ）４８０、および、絶縁層３７１上のＵＢＭ線３９０を含む。マイクロバンプ線４７０は装置３０１の上方に形成されて、ＵＢＭ線３９０と接触している。ＲＤＬ４８０、絶縁層３７１により、ＲＤＬ４８０から分離されるマイクロバンプ線４７０、および、マイクロバンプ線４７０下のＵＢＭ線３９０は、伝送線４９０を形成し、ＲＤＬ４８０はグランドプレーンであるが、マイクロバンプ線４７０とＵＢＭ線３９０は信号伝送線を形成している。あるいは、図１（ｃ）に示されるように、ＲＤＬ４８０は信号伝送線であるが、マイクロバンプ線４７０とＵＢＭ線３９０はグランドプレーンを形成している。アンダーフィル５７１はマイクロバンプ線４７０とＵＢＭ線３９０を被覆している。ダイが、装置３０１の上方とアンダーフィル５７１の上方に設置されると共に、図１（ｂ）に示されていないが、コネクタにより、マイクロバンプに接続される。図１（ｂ）に示されるパッケージ１００は簡略図であり、パッケージ１００中に、図示されていない別の層がある。たとえば、ＲＤＬ４８０下に、さらに多くの層、たとえば、低誘電率（ｌｏｗ−Ｋ）の金属間誘電体（ＩＭＤ）層を有する銅金属層、パッシベーション層を有している。   A simplified diagram of the package 100 in FIG. 1A is shown in FIG. As shown in FIG. 1B, the package 100 is formed on the device 301. Device 301 includes a substrate 302, an insulating layer 371 on substrate 302, a redistribution layer (RDL) 480 in device 301, and a UBM line 390 on insulating layer 371. The micro bump line 470 is formed above the apparatus 301 and is in contact with the UBM line 390. The micro bump line 470 separated from the RDL 480 by the RDL 480 and the insulating layer 371, and the UBM line 390 below the micro bump line 470 form a transmission line 490, and the RDL 480 is a ground plane. The UBM line 390 forms a signal transmission line. Alternatively, as shown in FIG. 1C, the RDL 480 is a signal transmission line, but the micro bump line 470 and the UBM line 390 form a ground plane. The underfill 571 covers the micro bump line 470 and the UBM line 390. Dies are placed above the device 301 and above the underfill 571 and are connected to the microbumps by connectors, not shown in FIG. The package 100 shown in FIG. 1B is a simplified diagram, and there is another layer in the package 100 that is not shown. For example, under the RDL 480, there are more layers, for example, a copper metal layer having a low dielectric constant (low-K) intermetal dielectric (IMD) layer, a passivation layer.

伝送線４９０の別の具体例は、類似の方式で、図１（ｄ）に示される。図１（ｄ）に示されるように、パッケージ１００が装置３０１上に形成される。装置３０１は、基板３０２と基板３０２上の絶縁層３７１を含んでいる。装置３０１は、さらに、絶縁層３７１内かつ基板３０２の上方に、第１ＲＤＬ４８０、および、第２ＲＤＬ４８１を含んでいる。第１ＲＤＬ４８０と第２ＲＤＬ４８１は、ビア４８３により接続される。マイクロバンプ線４７０が装置３０１の上方に形成される。この具体例において、マイクロバンプ線４７０下にＵＢＭ線はない。アンダーフィル５７１はマイクロバンプ線４７０を被覆する。ダイを、装置３０１の上方とアンダーフィル５７１の上方に設置し、図１（ｄ）に図示されていないが、コネクタにより、マイクロバンプに接続される。ＲＤＬ４８０と４８１、および、絶縁層３７１により、ＲＤＬ４８０と４８１から隔離されているマイクロバンプ線４７０は、伝送線４９０を形成し、ＲＤＬ４８０と４８１はグランドプレーンであるが、マイクロバンプ線４７０は信号伝送線である。あるいは、第２ＲＤＬ４８１は、第２ＲＤＬに代わって、別の金属層でもよい。たとえば、幅が約０．１μｍ〜約３．５μｍの範囲にあるＣｕ金属層４８１がＲＤＬ４８０に接続されると共に、一緒に、グランドプレーンを形成するが、マイクロバンプ線４７０は信号伝送線である。図１（ｄ）の各構成要素の詳細は、図１（ａ）に記載のものと実質上同じである。   Another example of transmission line 490 is shown in FIG. 1 (d) in a similar manner. As shown in FIG. 1 (d), the package 100 is formed on the device 301. Device 301 includes a substrate 302 and an insulating layer 371 on the substrate 302. The device 301 further includes a first RDL 480 and a second RDL 481 in the insulating layer 371 and above the substrate 302. The first RDL 480 and the second RDL 481 are connected by a via 483. Micro bump lines 470 are formed above the device 301. In this specific example, there is no UBM line under the micro bump line 470. The underfill 571 covers the micro bump line 470. The die is placed above the device 301 and above the underfill 571 and is connected to the microbump by a connector (not shown in FIG. 1D). The microbump lines 470 separated from the RDLs 480 and 481 by the RDLs 480 and 481 and the insulating layer 371 form a transmission line 490. The RDLs 480 and 481 are ground planes, but the microbump lines 470 are signal transmission lines. It is. Alternatively, the second RDL 481 may be another metal layer instead of the second RDL. For example, a Cu metal layer 481 having a width in the range of about 0.1 μm to about 3.5 μm is connected to the RDL 480 and together forms a ground plane, while the microbump line 470 is a signal transmission line. The details of each component in FIG. 1 (d) are substantially the same as those described in FIG. 1 (a).

伝送線４９０の別の具体例が、図１（ｅ）に示されている。図１（ｅ）に示されるように、パッケージ１００が装置３０１上に形成される。装置３０１は基板３０２と絶縁層３７１を含み、絶縁層３７１は、基板３０２の第一面にある。装置３０１は、さらに、基板３０２の第一面と反対の第二面に、ＲＤＬ４８０を含む。マイクロバンプ線４７０が装置３０１の上方に形成される。マイクロバンプ線４７０は絶縁層３７１と接触している。あるいは、マイクロバンプ線４７０は絶縁層３７１の上方に位置し、絶縁層３７１と接触していない。この具体例において、マイクロバンプ線４７０下にＵＢＭ線はない。あるいは、ＵＢＭ線はマイクロバンプ線４７０下に形成されている。アンダーフィル５７１はマイクロバンプ線４７０を被覆している。ダイを、装置３０１の上方とアンダーフィル５７１の上方に設置し、図１（ｅ）に示されていないが、コネクタにより、マイクロバンプに接続される。ＲＤＬ４８０、および、絶縁層３７１と基板３０２により、ＲＤＬ４８０から分離されるマイクロバンプ線４７０は、伝送線４９０を形成し、ＲＤＬ４８０はグランドプレーンであるが、マイクロバンプ線４７０は信号伝送線である。図１（ｅ）の各構成要素の詳細は、図１（ａ）に記載のものと実質上同じである。   Another specific example of the transmission line 490 is shown in FIG. As shown in FIG. 1 (e), the package 100 is formed on the device 301. Device 301 includes a substrate 302 and an insulating layer 371 that is on a first surface of substrate 302. The apparatus 301 further includes an RDL 480 on a second side opposite to the first side of the substrate 302. Micro bump lines 470 are formed above the device 301. The micro bump line 470 is in contact with the insulating layer 371. Alternatively, the micro bump line 470 is located above the insulating layer 371 and is not in contact with the insulating layer 371. In this specific example, there is no UBM line under the micro bump line 470. Alternatively, the UBM line is formed under the micro bump line 470. The underfill 571 covers the micro bump line 470. The die is placed above the device 301 and above the underfill 571 and is connected to the microbump by a connector (not shown in FIG. 1E). The microbump line 470 separated from the RDL 480 by the RDL 480 and the insulating layer 371 and the substrate 302 forms a transmission line 490. The RDL 480 is a ground plane, but the microbump line 470 is a signal transmission line. The details of each component in FIG. 1 (e) are substantially the same as those shown in FIG. 1 (a).

伝送線４９０の別の具体例の上面図が図１（ｆ）に示されている。図１（ｆ）に示されるように、パッケージ１００が、装置の基板である基板３０２上に形成される。再分配層（ＲＤＬ）４８０が、基板３０２上、および、図示されない絶縁層中に形成される。マイクロバンプ線４７０がＲＤＬ４８０の上方に形成される。ＲＤＬ４８０、および、絶縁層により、ＲＤＬ４８０から分離されるマイクロバンプ線４７０は、伝送線４９０を形成し、ＲＤＬ４８０はグランドプレーンであるが、マイクロバンプ線４７０は信号伝送線である。ＲＤＬ４８０は、ひとつ、または、複数の開放スロット２８１、２８２、および、２８３を含む。開放スロット２８１、２８２、および、２８３は、波動を遅くし、ＲＤＬ４８０に必要な長さを減少させて、所望のパフォーマンスを達成することができる。図１（ｆ）で示される３個の開放スロットではなく、一つの開放スロットだけ、または、任意の数量の開放スロットであってもよい。図１（ｆ）の各構成要素の詳細は、図１（ａ）に記載のものと実質上同じである。   A top view of another example of the transmission line 490 is shown in FIG. As shown in FIG. 1F, a package 100 is formed on a substrate 302 that is a substrate of the apparatus. A redistribution layer (RDL) 480 is formed on the substrate 302 and in an insulating layer not shown. Micro bump lines 470 are formed above the RDL 480. The RDL 480 and the micro bump line 470 separated from the RDL 480 by the insulating layer form a transmission line 490, and the RDL 480 is a ground plane, but the micro bump line 470 is a signal transmission line. The RDL 480 includes one or more open slots 281, 282 and 283. Open slots 281, 282, and 283 can slow the wave and reduce the length required for RDL 480 to achieve the desired performance. Instead of the three open slots shown in FIG. 1 (f), there may be only one open slot or any number of open slots. Details of each component in FIG. 1 (f) are substantially the same as those shown in FIG. 1 (a).

図１（ａ）〜図１（ｆ）に示されるマイクロストリップ伝送線は、伝送線の一種にすぎない。図２（ａ）〜図２（ｅ）は、別の具体例によるマイクロバンプ層を用いたパッケージ内に形成される共平面導波路（ＣＰＷ）伝送線の断面図、および、三次元ビューである。共平面導波路（ＣＰＷ）伝送線は、一対のグランドプレーンから分離された信号伝送線により形成され、全ては、同一平面上にあり、誘電体媒質の頂部にある。   The microstrip transmission line shown in FIGS. 1A to 1F is only one type of transmission line. 2A to 2E are a cross-sectional view and a three-dimensional view of a coplanar waveguide (CPW) transmission line formed in a package using a microbump layer according to another specific example. . A coplanar waveguide (CPW) transmission line is formed by signal transmission lines separated from a pair of ground planes, all on the same plane and on top of the dielectric medium.

図２（ａ）と図２（ｂ）に示されるように、ＣＰＷ伝送線４９０を含むパッケージ１００が装置３０１上に形成される。装置３０１は、基板３０２および基板３０２上の絶縁層３７１を含む。装置３０１は、図示されない別の層、たとえば、パッシベーション層、および、コンタクトを有する。マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２を含むマイクロバンプ層が装置３０１の上方に形成されている。マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２は絶縁層３７１と接触している。あるいは、マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２は絶縁層３７１の上方に位置し、絶縁層３７１と接触していない。図２（ａ）に示される具体例において、マイクロバンプ線４７０下に、ＵＢＭ線はない。あるいは、図２（ｂ）に示されるように、ＵＢＭ線３９０が、マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２下に形成される。アンダーフィル５７１は、マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２を被覆している。ダイを、装置３０１の上方とアンダーフィル５７１の上方に設置し、図２（ａ）と図２（ｂ）に示されないが、コネクタにより、マイクロバンプに接続される。   As shown in FIGS. 2A and 2B, a package 100 including a CPW transmission line 490 is formed on the device 301. The device 301 includes a substrate 302 and an insulating layer 371 on the substrate 302. Device 301 has other layers not shown, for example, a passivation layer and contacts. A microbump layer including microbump lines 470, 484 and 482 is formed above the device 301. The micro bump lines 470, 484, and 482 are in contact with the insulating layer 371. Alternatively, the micro bump lines 470, 484, and 482 are located above the insulating layer 371 and are not in contact with the insulating layer 371. In the specific example shown in FIG. 2A, there is no UBM line under the micro bump line 470. Alternatively, as shown in FIG. 2 (b), the UBM line 390 is formed under the micro bump lines 470, 484, and 482. The underfill 571 covers the micro bump lines 470, 484, and 482. The die is placed above the device 301 and above the underfill 571 and is connected to the microbump by a connector, not shown in FIGS. 2 (a) and 2 (b).

図２（ａ）に示されるように、マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２は伝送線４９０を形成し、マイクロバンプ線４８４と４８２は一対のグランドプレーンであるが、マイクロバンプ線４７０は信号伝送線である。図２（ｂ）に示されるように、マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２、および、各マイクロバンプ線に接続されるＵＢＭ線３９０は、伝送線４９０を形成し、マイクロバンプ線４８４と４８２、および、接続されたＵＢＭ線３９０は一対のグランドプレーンであるが、マイクロバンプ線４７０、および、その接続されたＵＢＭ線３９０は信号伝送線である。マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２は、全て、同一平面上にあり、誘電体媒質、たとえば、絶縁層３７１の頂部に位置し、且つ、アンダーフィル５７１により分離される。図２（ａ）〜図２（ｂ）の各構成要素の詳細は、図１（ａ）に記載のものと実質上同じである。   As shown in FIG. 2A, the micro bump lines 470, 484, and 482 form a transmission line 490, and the micro bump lines 484 and 482 are a pair of ground planes. It is a transmission line. As shown in FIG. 2B, the micro bump lines 470, 484 and 482 and the UBM line 390 connected to each micro bump line form a transmission line 490, and the micro bump lines 484 and 482 are formed. The connected UBM line 390 is a pair of ground planes, but the microbump line 470 and the connected UBM line 390 are signal transmission lines. The micro bump lines 470, 484, and 482 are all on the same plane, are located on the top of the dielectric medium, for example, the insulating layer 371, and are separated by the underfill 571. Details of the components in FIGS. 2A to 2B are substantially the same as those described in FIG.

あるいは、図２（ｃ）に示されるように、パッケージ１００に関して、装置３０１内に、ある追加のＲＤＬ４８０を形成すると共に、マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２に接続されて、伝送線４９０を形成する。接続されたＲＤＬ４８０に対するマイクロバンプ線４８４と４８２は、一対のグランドプレーンであるが、接続されたＲＤＬ４８０に対するマイクロバンプ線４７０は、信号伝送線である。マイクロバンプ線４７０、４８４、４８２、および、接続されたＲＤＬ４８０は、全て、同一平面上にあり、誘電体媒質、たとえば、絶縁層３７１の頂部に位置し、且つ、アンダーフィル５７１と絶縁層３７１により分離される。図２（ｃ）の各構成要素の詳細は、図２（ａ）〜図２（ｂ）と図１（ａ）に記載のものと実質上同じである。   Alternatively, as shown in FIG. 2 (c), with respect to the package 100, an additional RDL 480 is formed in the device 301 and connected to the microbump lines 470, 484, and 482 to connect the transmission line 490. Form. The micro bump lines 484 and 482 for the connected RDL 480 are a pair of ground planes, whereas the micro bump line 470 for the connected RDL 480 is a signal transmission line. The micro bump lines 470, 484, 482 and the connected RDL 480 are all on the same plane, located on the top of the dielectric medium, for example, the insulating layer 371, and by the underfill 571 and the insulating layer 371. To be separated. The details of each component in FIG. 2C are substantially the same as those described in FIGS. 2A to 2B and FIG. 1A.

あるいは、図２（ｄ）に示されるように、パッケージ１００は、さらに、マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２の上方、および、アンダーフィル５７１の上方に位置する第二装置６０１を含む。第二装置６０１は、基板３０２と絶縁層３７１も含む。ＲＤＬ４８０１が、装置６０１内の各マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２に接続される。ＲＤＬ４８０２が、装置３０１中の各マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２に接続される。ＲＤＬ４８０１と４８０２、および、装置３０１と装置６０１間のマイクロバンプ線４７０、４８２、および、４８４により、伝送線４９０が形成される。接続されたＲＤＬ４８０１と４８０２に対するマイクロバンプ線４８４と４８２は、一対のグランドプレーンであるが、接続されたＲＤＬ４８０１と４８０２に対するマイクロバンプ線４７０は、信号伝送線である。マイクロバンプ線４７０、４８４、４８２、および、接続されたＲＤＬ４８０１と４８０２は、全て、同一平面上にあり、誘電体媒質、たとえば、絶縁層３７１の頂部に位置し、且つ、アンダーフィル５７１と絶縁層３７１により分離される。図２（ｄ）の各構成要素の詳細は、図２（ａ）〜図２（ｂ）と図１（ａ）に記載のものと実質上同じである。   Alternatively, as shown in FIG. 2 (d), the package 100 further includes a second device 601 located above the micro-bump lines 470, 484 and 482 and above the underfill 571. The second device 601 also includes a substrate 302 and an insulating layer 371. An RDL 4801 is connected to each microbump line 470, 484, and 482 in device 601. An RDL 4802 is connected to each microbump line 470, 484, and 482 in the device 301. A transmission line 490 is formed by the RDL 4801 and 4802 and the micro bump lines 470, 482, and 484 between the apparatus 301 and the apparatus 601. The micro bump lines 484 and 482 for the connected RDLs 4801 and 4802 are a pair of ground planes, whereas the micro bump lines 470 for the connected RDLs 4801 and 4802 are signal transmission lines. The micro bump lines 470, 484, 482 and the connected RDLs 4801 and 4802 are all on the same plane, located on top of the dielectric medium, for example, the insulating layer 371, and the underfill 571 and the insulating layer. Separated by 371. The details of each component in FIG. 2D are substantially the same as those described in FIGS. 2A to 2B and FIG.

装置３０１と装置６０１は、基板３０２と基板３０２上の絶縁層３７１を含んでいる。装置３０１と装置６０１は、図示されない別の層、たとえば、パッシベーション層、ＵＢＭ層、および、コンタクトを有する。マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２が装置３０１の上方に形成されて、一つのマイクロバンプ層となる。装置３０１は、インターポーザー、チップ、または、集積回路（ＩＣ）ダイの一部で、ダイ、または、パッケージ基板の裏側、または、表側である。同様に、装置６０１は、インターポーザー、チップ、または、集積回路（ＩＣ）ダイの一部で、ダイ、または、パッケージ基板の裏側、または、表側である。これらの装置、および、その他の適当な装置が選択的に用いられ、本発明の範囲に含まれる。   The device 301 and the device 601 include a substrate 302 and an insulating layer 371 on the substrate 302. Device 301 and device 601 have other layers not shown, for example, a passivation layer, a UBM layer, and a contact. Micro bump lines 470, 484, and 482 are formed above the device 301 to form a single micro bump layer. The device 301 is part of an interposer, chip, or integrated circuit (IC) die that is the back side or front side of the die or package substrate. Similarly, device 601 is part of an interposer, chip, or integrated circuit (IC) die that is the back side or front side of the die or package substrate. These devices, and other suitable devices, are selectively used and are within the scope of the present invention.

伝送線４９０の別の具体例の三次元ビューが、図２（ｅ）に示される。図２（ｅ）に示される伝送線４９０は、ある断面方向で、図２（ｄ）に示される断面図を有する。ＲＤＬ４８０１は、図２（ｄ）中の頂部装置６０１の絶縁層中で展開するＲＤＬ線で、ＲＤＬ４８０２は、図２（ｄ）中の底部装置３０１の絶縁層中で展開するＲＤＬ線である。複数のマイクロバンプ線４７０、４８２、および、４８４が、ＲＤＬ線４８０１と４８０２に接続されている。接続されたＲＤＬ４８０１と４８０２に対する複数のマイクロバンプ線４８４と４８２は、一対のグランドプレーンであるが、接続されたＲＤＬ４８０１と４８０２に対する複数のマイクロバンプ線４７０は信号伝送線である。複数のマイクロバンプ線４７０、４８４、４８２と、接続されたＲＤＬ４８０１と４８０２は、全て、同一平面上にあり、誘電体媒質、たとえば、絶縁層３７１の頂部に位置し、且つ、図２（ｄ）に示されるように、アンダーフィル５７１と絶縁層３７１により分離されている。   A three-dimensional view of another example of transmission line 490 is shown in FIG. A transmission line 490 shown in FIG. 2E has a cross-sectional view shown in FIG. 2D in a certain cross-sectional direction. RDL 4801 is an RDL line developed in the insulating layer of the top device 601 in FIG. 2D, and RDL 4802 is an RDL line developed in the insulating layer of the bottom device 301 in FIG. 2D. A plurality of microbump lines 470, 482, and 484 are connected to RDL lines 4801 and 4802. The plurality of microbump lines 484 and 482 for the connected RDLs 4801 and 4802 are a pair of ground planes, while the plurality of microbump lines 470 for the connected RDLs 4801 and 4802 are signal transmission lines. The plurality of micro bump lines 470, 484, and 482 and the connected RDLs 4801 and 4802 are all on the same plane, located on the top of the dielectric medium, for example, the insulating layer 371, and FIG. As shown in FIG. 4, the underfill 571 and the insulating layer 371 are separated.

グランドプレーンが、誘電体の反対側で提供される時、ＣＰＷ伝送線の変形が形成され、有限グランドプレーン共平面導波路（ＦＧＣＰＷ）伝送線、または、簡潔に、接地共平面導波路（ＧＣＰＷ）伝送線と称される。図３（ａ）〜図３（ｄ）は、ある具体例によるマイクロバンプ層を用いたパッケージ内に形成されるＧＣＰＷ伝送線の断面図と三次元ビューである。   When a ground plane is provided on the opposite side of the dielectric, a variation of the CPW transmission line is formed, a finite ground plane coplanar waveguide (FGCPW) transmission line, or, briefly, a grounded coplanar waveguide (GCPW). It is called a transmission line. FIGS. 3A to 3D are a cross-sectional view and a three-dimensional view of a GCPW transmission line formed in a package using a microbump layer according to a specific example.

図３（ａ）に示されるように、ＧＣＰＷ伝送線４９０を含むパッケージ１００が装置３０１上に形成されている。装置３０１は、基板３０２と基板３０２上の絶縁層３７１を含んでいる。ＲＤＬ４８０は装置３０１中にある。装置３０１は、図示されない別の層、低誘電率の金属間誘電体（ＩＭＤ）層を有する銅金属層、パッシベーション層、ＵＢＭ層、および、コンタクトを有する。マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２を含むマイクロバンプ層が装置３０１の上方に形成されている。マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２は、絶縁層３７１と接触している。あるいは、マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２は絶縁層３７１の上方に位置するが、絶縁層３７１と接触していない。この具体例において、マイクロバンプ線４７０下にＵＢＭ線はない。あるいは、ＵＢＭ線が、マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２下に形成される。アンダーフィル５７１は、マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２を被覆している。ダイを、装置３０１の上方とアンダーフィル５７１の上方に設置し、図３（ａ）に示されないが、コネクタにより、マイクロバンプに接続している。   As shown in FIG. 3A, the package 100 including the GCPW transmission line 490 is formed on the device 301. Device 301 includes a substrate 302 and an insulating layer 371 on the substrate 302. RDL 480 is in device 301. Device 301 has another layer not shown, a copper metal layer with a low dielectric constant intermetal dielectric (IMD) layer, a passivation layer, a UBM layer, and a contact. A microbump layer including microbump lines 470, 484 and 482 is formed above the device 301. The micro bump lines 470, 484, and 482 are in contact with the insulating layer 371. Alternatively, the micro bump lines 470, 484, and 482 are located above the insulating layer 371, but are not in contact with the insulating layer 371. In this specific example, there is no UBM line under the micro bump line 470. Alternatively, UBM lines are formed below the microbump lines 470, 484 and 482. The underfill 571 covers the micro bump lines 470, 484, and 482. Dies are placed above the device 301 and above the underfill 571, and are not shown in FIG. 3A, but are connected to the micro bumps by connectors.

マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２とＲＤＬ４８０はＧＣＰＷ伝送線４９０を形成し、マイクロバンプ線４８４と４８２は一対のグランドプレーンで、ＲＤＬ４８０は第三グランドプレーンであるが、マイクロバンプ線４７０は信号伝送線である。マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２は、全て、同一平面上にあり、誘電体媒質、たとえば、絶縁層３７１の頂部に位置し、且つ、アンダーフィル５７１により分離される。あるいは、図３（ｂ）に示されるように、複数のＲＤＬセグメント４８０、４８２、および、４８４が装置３０１中に形成され、マイクロバンプ線４７０が装置３０１の上方に形成され、ＲＤＬ４８０、４８２、および、４８４は信号伝送線で、マイクロバンプ線４７０はグランドプレーンである。図３（ａ）と図３（ｂ）の各構成要素の詳細は、図２（ａ）と図１（ａ）に記載のものと実質上同じである。   The micro bump lines 470, 484, and 482 and the RDL 480 form a GCPW transmission line 490, the micro bump lines 484 and 482 are a pair of ground planes, and the RDL 480 is a third ground plane, but the micro bump lines 470 are signal signals. It is a transmission line. The micro bump lines 470, 484, and 482 are all on the same plane, are located on the top of the dielectric medium, for example, the insulating layer 371, and are separated by the underfill 571. Alternatively, as shown in FIG. 3 (b), a plurality of RDL segments 480, 482, and 484 are formed in the device 301, a microbump line 470 is formed above the device 301, and the RDL 480, 482, and , 484 are signal transmission lines, and the micro bump lines 470 are ground planes. The details of each component shown in FIGS. 3A and 3B are substantially the same as those shown in FIGS. 2A and 1A.

あるいは、図３（ｃ）に示されるように、グランドプレーンＲＤＬ４８０は、ビア４８３により、マイクロバンプ線４８４と４８２に接続され（グランドプレーンでもある）、ＧＣＰＷ伝送線４９０に用いるグランドプレーンを形成する。マイクロバンプ線４７０は、依然として、信号伝送線である。マイクロバンプ線４７０、４８４、および、４８２は、全て、同一平面上にあり、誘電体媒質、たとえば、絶縁層３７１の頂部に位置し、且つ、アンダーフィル５７１と絶縁層３７１により分割される。図３（ｃ）の各構成要素の詳細は、図１（ａ）、図２（ａ）、および、図３（ａ）に記載のものと実質上同じである。   Alternatively, as shown in FIG. 3C, the ground plane RDL 480 is connected to the micro bump lines 484 and 482 by the via 483 (also a ground plane) to form a ground plane used for the GCPW transmission line 490. The micro bump line 470 is still a signal transmission line. The micro bump lines 470, 484, and 482 are all on the same plane, are located on the top of the dielectric medium, for example, the insulating layer 371, and are divided by the underfill 571 and the insulating layer 371. The details of each component in FIG. 3C are substantially the same as those described in FIGS. 1A, 2A, and 3A.

あるいは、図３（ｃ）のＧＣＰＷ伝送線４９０の三次元ビューが図３（ｄ）に示されている。図３（ｃ）に示されるように、ＲＤＬ４８０は装置３０１中に含まれ、マイクロバンプ層で、マイクロバンプ線４８４と４８２に接続される。ＲＤＬ４８０と、接続されたマイクロバンプ線４８４と４８２、および、絶縁層により、ＲＤＬ４８０から分離されるマイクロバンプ線４７０は、ＧＣＰＷ伝送線４９０を形成し、ＲＤＬ４８０とマイクロバンプ線４８４と４８２はグランドプレーンであるが、マイクロバンプ線４７０は信号伝送線である。ＲＤＬ４８０は、ひとつ、または、複数の開放スロット２８１を含む。開放スロット２８１は、波動を遅くし、ＲＤＬ４８０に必要な長さを減少させて、所望のパフォーマンスを達成する。図１（ｄ）で示される３個の開放スロットではなく、一つの開放スロットだけ、または、任意の数量の開放スロットを有する。図３（ｄ）の各構成要素の詳細は、図１（ａ）、図２（ａ）、および、図３（ａ）に記載のものと実質上同じである。   Alternatively, a three-dimensional view of the GCPW transmission line 490 of FIG. 3 (c) is shown in FIG. 3 (d). As shown in FIG. 3C, the RDL 480 is included in the device 301 and is connected to the microbump lines 484 and 482 with a microbump layer. The micro bump lines 470 separated from the RDL 480 by the RDL 480, the connected micro bump lines 484 and 482, and the insulating layer form a GCPW transmission line 490, and the RDL 480 and the micro bump lines 484 and 482 are ground planes. However, the micro bump line 470 is a signal transmission line. The RDL 480 includes one or a plurality of open slots 281. Open slot 281 slows the wave and reduces the length required for RDL 480 to achieve the desired performance. Instead of the three open slots shown in FIG. 1 (d), only one open slot or any number of open slots is provided. Details of each component in FIG. 3D are substantially the same as those described in FIGS. 1A, 2A, and 3A.

本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明を限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。   Although preferred embodiments of the present invention have been disclosed in the present invention as described above, these are not intended to limit the present invention in any way. Variations and moist colors can be added, so the protection scope of the present invention is based on what is specified in the claims.

１００ 半導体装置パッケージ、２８１、２８２、２８３ 開放スロット、３０１ 装置、３０２ 基板、３０３ スルービア、３１１ 誘電体層、３２１ コンタクトパッド、３４１ パッシべーション層、３６１、３７１ 絶縁層、３９０ ＵＢＭ線、３９１ ＵＢＭパッド、４７０、４８２、４８４ マイクロバンプ線、４７１ はんだバンプ、４７３ Ｎｉ層、４７５ 銅層、４８０、４８０１、４８９ ＲＤＬ、４８１、４８０２ ＲＤＬ、４８３ ビア、４８５ マイクロバンプ、４９０ 伝送線、５７１ アンダーフィル、６０１ ダイ、６０３ コネクタ。   100 semiconductor device package, 281, 282, 283 open slot, 301 device, 302 substrate, 303 through via, 311 dielectric layer, 321 contact pad, 341 passivation layer, 361, 371 insulating layer, 390 UBM line, 391 UBM pad 470, 482, 484 Micro bump line, 471 Solder bump, 473 Ni layer, 475 Copper layer, 480, 4801, 489 RDL, 481, 4802 RDL, 483 Via, 485 Micro bump, 490 Transmission line, 571 Underfill, 601 Die, 603 connector.

本発明の一態様によれば、パッケージは、基板、前記基板の第一面上の絶縁層、および第１セグメントと第２セグメントとを含む第１再分配層（ＲＤＬ）、を含む装置と、前記第１セグメントの上方に位置し、前記絶縁層によって前記第１セグメントから分離されたマイクロバンプ線、および、外部コネクタとして前記第２セグメントに接続されたマイクロバンプを含む、前記装置の上方のマイクロバンプ層と、グランドプレーンとしての前記第１セグメント、および、信号伝送線としての前記マイクロバンプ線を含み、前記第１セグメントの幅が前記マイクロバンプ線の幅の１．５から２倍である伝送線とを含む。
本発明の別の態様によれば、パッケージは、基板、および、前記基板上の絶縁層を含む第１装置と、前記第１装置の上方に位置し、第１マイクロバンプ線、第２マイクロバンプ線、第３マイクロバンプ線、および、マイクロバンプを含み、前記第１マイクロバンプ線と前記第２マイクロバンプ線が伝送線の一対のグランドプレーンを形成し、前記第３マイクロバンプ線が前記伝送線の信号伝送線を形成し、および、前記マイクロバンプが外部コネクタを形成し、前記第１マイクロバンプ線、前記第２マイクロバンプ線、前記第３マイクロバンプ線および前記マイクロバンプが同一平面上で前記絶縁層の頂部に位置し、かつアンダーフィル材料により互いに分離されたマイクロバンプ層と、前記第１装置中に位置し、前記伝送線の第３グランドプレーンであり、かつ、前記第３マイクロバンプ線の１．５から２倍の幅を有した再配分層（ＲＤＬ）とを含む。
本発明のさらに別の態様によれば、伝送線の形成方法は、基板、前記基板の第一面上の絶縁層、および、伝送線のグランドプレーンである第１セグメントと、第２セグメントとを含む第１再分配層（ＲＤＬ）、を含む装置を提供する工程と、前記装置の上方に位置し、前記第１セグメントの上方に形成され、かつ前記絶縁層によって前記第１セグメントから分離された第１マイクロバンプ線、および、外部コネクタでありかつ前記第２セグメントに接続されたマイクロバンプを含み、前記第１マイクロバンプ線が前記伝送線の信号伝送線であり、前記第１セグメントの幅が前記第１マイクロバンプ線の幅の１．５から２倍であるマイクロバンプ層を形成する工程と、絶縁アンダーフィル材料で前記第１マイクロバンプ線を被覆する工程と、を含む。
即ち、マイクロバンプ層を用いて、伝送線を有する半導体装置パッケージを形成する方法と装置が開示される。マイクロバンプ層は、頂部装置と底部装置間に形成されるマイクロバンプとマイクロバンプ線を含む。底部装置より上方で、マイクロバンプ線を用いて、信号伝送線を形成する。装置内の再分配層（ＲＤＬ：ｒｅｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ ｐｌａｙｅｒ）、または、追加のマイクロバンプ線を用いて、グランドプレーンを形成する。ＲＤＬを形成したグランドプレーンは、開放スロットを含む。マイクロバンプ線の上方と下方の底部装置と頂部装置は、ＲＤＬを有して、グランドプレーンの部分を形成する。 According to one aspect of the invention, a package includes an apparatus that includes a substrate, an insulating layer on a first surface of the substrate, and a first redistribution layer (RDL) that includes a first segment and a second segment; A microbump located above the first segment and separated from the first segment by the insulating layer; and a microbump connected to the second segment as an external connector. and the bump layer, wherein the first segment of the ground plane, and including said micro-bump line as a signal transmission line, the width of the first segment Ru 1.5 from 2 Baidea the width of the micro-bump lines Including transmission lines .
According to another aspect of the present invention, a package includes: a first device including a substrate and an insulating layer on the substrate; and a first micro bump line and a second micro bump located above the first device. Line, a third micro-bump line, and a micro-bump, wherein the first micro-bump line and the second micro-bump line form a pair of ground planes of the transmission line, and the third micro-bump line is the transmission line And the micro bumps form external connectors, and the first micro bump lines, the second micro bump lines, the third micro bump lines, and the micro bumps are on the same plane. located on top of the insulating layer, and a micro-bump layer separated from each other by underfill material located in said first device, the third ground of the transmission line A lane, and includes a redistribution layer (RDL) having a 1.5 to 2 times the width of said third micro-bump line.
According to still another aspect of the present invention, a method for forming a transmission line includes: a substrate; an insulating layer on a first surface of the substrate; a first segment that is a ground plane of the transmission line; and a second segment. Providing a device comprising a first redistribution layer (RDL) comprising: a device positioned above the device, formed above the first segment, and separated from the first segment by the insulating layer A first micro-bump line and a micro-bump that is an external connector and connected to the second segment, the first micro-bump line is a signal transmission line of the transmission line, and the width of the first segment is forming a 1.5 to 2 Baidea Ru micro-bump layer of a width of the first micro-bump line, a step of coating said first micro-bump line with an insulating underfill material, the No.
That is, a method and apparatus for forming a semiconductor device package having a transmission line using a microbump layer is disclosed. The microbump layer includes microbumps and microbump lines formed between the top device and the bottom device. A signal transmission line is formed using a microbump line above the bottom device. A ground plane is formed using a redistribution layer (RDL) in the device or an additional micro-bump line. The ground plane on which the RDL is formed includes an open slot. The bottom and top devices above and below the microbump lines have an RDL to form part of the ground plane.

Claims (10)

基板、前記基板の第一面上の絶縁層、および第１セグメントと第２セグメントとを含む第１再分配層（ＲＤＬ）、を含む装置と、
前記第１セグメントの上方に位置し、前記絶縁層によって前記第１セグメントから分離されたマイクロバンプ線、および、外部コネクタとして前記第２セグメントに接続されたマイクロバンプを含む、前記装置の上方のマイクロバンプ層と、
グランドプレーンとしての前記第１セグメント、および、信号伝送線としての前記マイクロバンプ線を含み、前記第１セグメントの幅が前記マイクロバンプ線の幅の１．５から２倍であり、かつ前記マイクロバンプ線の幅が前記マイクロバンプの幅よりも大きい伝送線と、
を含むことを特徴とするパッケージ。 A device comprising a substrate, an insulating layer on the first surface of the substrate, and a first redistribution layer (RDL) comprising a first segment and a second segment;
A microbump located above the first segment and separated from the first segment by the insulating layer; and a microbump connected to the second segment as an external connector. A bump layer,
Including the first segment as a ground plane and the microbump line as a signal transmission line, the width of the first segment being 1.5 to 2 times the width of the microbump line, and the microbump A transmission line having a line width greater than the width of the microbump;
A package characterized by including. 前記信号伝送線は、前記絶縁層の上方に位置し、前記マイクロバンプ線に接続されるバンプ底層金属（ＵＢＭ）線を含むこと
を特徴とする請求項１に記載のパッケージ。 The package according to claim 1, wherein the signal transmission line includes a bump bottom layer metal (UBM) line that is located above the insulating layer and connected to the micro bump line. 前記グランドプレーンは、前記装置中に位置し、前記第１ＲＤＬに接続される金属層を含むこと
を特徴とする請求項１に記載のパッケージ。 The package of claim 1, wherein the ground plane includes a metal layer located in the device and connected to the first RDL. 前記第１ＲＤＬは開放スロットを含むこと
を特徴とする請求項１に記載のパッケージ。 The package of claim 1, wherein the first RDL includes an open slot. 基板、および、前記基板上の絶縁層を含む第１装置と、
前記第１装置の上方に位置し、第１マイクロバンプ線、第２マイクロバンプ線、第３マイクロバンプ線、および、マイクロバンプを含み、前記第１マイクロバンプ線と前記第２マイクロバンプ線が伝送線の一対のグランドプレーンを形成し、前記第３マイクロバンプ線が前記伝送線の信号伝送線を形成し、および、前記マイクロバンプが外部コネクタを形成し、前記第１マイクロバンプ線、前記第２マイクロバンプ線、前記第３マイクロバンプ線および前記マイクロバンプが同一平面上で前記絶縁層の頂部に位置し、かつアンダーフィル材料により互いに分離され、前記第３マイクロバンプ線の幅が、前記マイクロバンプ、前記第１マイクロバンプ線および前記第２マイクロバンプ線の各幅よりも大きいマイクロバンプ層と、
を含むことを特徴とするパッケージ。 A first device comprising a substrate and an insulating layer on the substrate;
The first micro bump line is located above the first device and includes a first micro bump line, a second micro bump line, a third micro bump line, and a micro bump, and the first micro bump line and the second micro bump line are transmitted. A pair of ground planes are formed, the third micro-bump line forms a signal transmission line of the transmission line, and the micro-bump forms an external connector, the first micro-bump line, the second micro-bump line The micro-bump line, the third micro-bump line, and the micro-bump are located on the top of the insulating layer on the same plane and are separated from each other by an underfill material. A microbump layer that is larger than each width of the first microbump line and the second microbump line;
A package characterized by including. 前記第１装置は、前記絶縁層の上方に位置し、前記第１マイクロバンプ線に接続する第１バンプ底層金属（ＵＢＭ）線、前記絶縁層の上方に位置し、前記第２マイクロバンプ線に接続する第２ＵＢＭ線、および、前記絶縁層の上方に位置し、前記第３マイクロバンプ線に接続する第３ＵＢＭ線を含むことを特徴とする請求項５に記載のパッケージ。   The first device is located above the insulating layer, and is connected to the first micro bump line. The first bump bottom layer metal (UBM) line is located above the insulating layer, and is connected to the second micro bump line. The package according to claim 5, further comprising a second UBM line to be connected and a third UBM line located above the insulating layer and connected to the third micro bump line. 前記第１装置は、前記第１装置内に位置し、前記第１マイクロバンプ線に接続される第１再分配層（ＲＤＬ）、前記第１装置内に位置し、前記第２マイクロバンプ線に接続される第２ＲＤＬ、および、前記第１装置内に位置し、前記第３マイクロバンプ線に接続される第３ＲＤＬを含むことを特徴とする請求項５に記載のパッケージ。   The first device is located in the first device and is connected to the first microbump line. The first redistribution layer (RDL) is located in the first device and is connected to the second microbump line. The package according to claim 5, further comprising a second RDL to be connected and a third RDL located in the first device and connected to the third micro bump line. 前記マイクロバンプ層の上方に位置し、前記第１マイクロバンプ線に接続される第４ＲＤＬ、前記第２マイクロバンプ線に接続される第５ＲＤＬ、および、前記第３マイクロバンプ線に接続される第６ＲＤＬを内部に有する第２装置と、
前記第１ＲＤＬと前記第４ＲＤＬに接続する第４マイクロバンプ線、前記第２ＲＤＬと前記第５ＲＤＬに接続する第５マイクロバンプ線、および、前記第３ＲＤＬと前記第６ＲＤＬに接続する第６マイクロバンプ線と、
を含むことを特徴とする請求項７に記載のパッケージ。 A fourth RDL located above the microbump layer and connected to the first microbump line, a fifth RDL connected to the second microbump line, and a sixth RDL connected to the third microbump line. A second device having
A fourth micro bump line connected to the first RDL and the fourth RDL, a fifth micro bump line connected to the second RDL and the fifth RDL, and a sixth micro bump line connected to the third RDL and the sixth RDL; ,
The package of claim 7, comprising: 基板、前記基板の第一面上の絶縁層、および、伝送線のグランドプレーンである第１セグメントと、第２セグメントとを含む第１再分配層（ＲＤＬ）、を含む装置を提供する工程と、
前記装置の上方に位置し、前記第１セグメントの上方に形成され、かつ前記絶縁層によって前記第１セグメントから分離された第１マイクロバンプ線、および、外部コネクタでありかつ前記第２セグメントに接続されたマイクロバンプを含み、前記第１マイクロバンプ線が前記伝送線の信号伝送線であり、前記第１セグメントの幅が前記第１マイクロバンプ線の幅の１．５から２倍であり、かつ前記第１マイクロバンプ線の幅が前記マイクロバンプの幅よりも大きいマイクロバンプ層を形成する工程と、
絶縁アンダーフィル材料で前記第１マイクロバンプ線を被覆する工程と、
を含むことを特徴とする伝送線の形成方法。 Providing an apparatus including a substrate, an insulating layer on a first surface of the substrate, and a first redistribution layer (RDL) including a first segment that is a ground plane of a transmission line and a second segment; ,
A first micro-bump wire located above the device, formed above the first segment and separated from the first segment by the insulating layer; and an external connector and connected to the second segment The first micro bump line is a signal transmission line of the transmission line, the width of the first segment is 1.5 to 2 times the width of the first micro bump line, and Forming a microbump layer in which the width of the first microbump line is larger than the width of the microbump;
Coating the first microbump line with an insulating underfill material;
A transmission line forming method comprising: 前記装置の上方に、第２マイクロバンプ線と第３マイクロバンプ線を形成して、前記伝送線用の一対のグランドプレーンとし、前記第１マイクロバンプ線、前記第２マイクロバンプ線、および、前記第３マイクロバンプ線が同一平面上にあり、前記絶縁層の頂部に位置し、且つ、前記絶縁アンダーフィル材料により互いに分離される工程を含むこと
を特徴とする請求項９に記載の伝送線の形成方法。 A second micro bump line and a third micro bump line are formed above the device to form a pair of ground planes for the transmission line, the first micro bump line, the second micro bump line, and the 10. The transmission line according to claim 9, further comprising a step of third micro-bump lines being on the same plane, located on top of the insulating layer, and separated from each other by the insulating underfill material. Forming method.
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