JP2017090967A - 3次元形状タッチパネルの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
この場合に操作性の向上等を目的にタッチ面が曲面形状である3次元形状のタッチパネルが、例えば特許文献1に提案されている。
しかし、同公報に開示する3次元形状タッチパネルは導電電極面領域に一部破断が生じるようにするとともに、変形部の間の電気導通を保持するために前記破断を制御するための不連続面を設けたものであり、パターン形成に大きな制限がある。
また特許文献2には、還元性高分子微粒子を含む塗膜層上に触媒金属をそのイオンの還元により吸着させた導電性高分子塗膜を形成し、その後に無電解めっき法により電気回路を形成する方法が開示されている。
しかし、同公報に開示する電気回路(電極パターン)を形成する方法は、基材の変形を伴うものではなく、3次元形状タッチパネルの製造方法に関するものではない。
前記下地パターンは、導電性高分子を含有する塗膜層であるのが好ましい。
ここで可塑性を有する平面基材とは、スタンピング成形金型、真空圧成形金型等を用いて3次元形状に成形可能な可塑性を有するシート状、フィルム状の平面基材をいう。
例としては、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレン(PE)、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド(PA)等が例として挙げられ、PETが好ましい。
また、平面基材が3次元形状に変形するのに追随する下地パターンとしては、平面基材に対して印刷技術等によりパターンを形成するように塗布ができ、基材が部分的に150%以上の伸張率になっても破断しないものであり、その後にめっき層を形成できるものであれば特に限定されない。
例えば、導電性高分子の微粒子とバインダーとを含有する塗膜層が例として挙げられる。
この導電性高分子の微粒子を例えば特許文献2に示すような還元性高分子の微粒子に、パラジウム等の触媒金属を、そのイオンの還元により吸着させた導電性高分子とすると、無電解法によるめっき層を下地パターンの上に低抵抗層として電極を形成することができる。
このような還元性高分子としては、ポリピロール系の高分子が例として挙げられる。
ポリピロール系の高分子は、例えば特許文献2に記載するモノマーを用いた乳化液中の重合により得られる。
また、バインダーとしては平面基材に適したものが選択使用され、例えば、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリエステル、ポリスルホン、ポリフェニレンオキシド、ポリアミド、ポリブタジエン等が例として挙げられる。
よって、X方向とY方向と格子状に電極パターンを形成するには、前記下地パターンは、前記平面基材の両面に形成するとよい。
この場合に3次元形状として、球面状の凸形状や凹形状からなる曲面形状、楕円状の凸形状や凹形状、円錐台、かまぼこ形、方形形状、波形形状等の各種形状が対象になる。
このような凹凸形状を平面基材に形成すると、平面状態で基材表面に形成した下地パターンが3次元化に伴い変形する。
そこで本発明において、前記下地パターンは、前記平面形状から3次元形状に変形する変形量を予め見込んだパターンを前記平面基材に形成するようにしてもよい。
例えば、片面にX方向、他面にY方向の電極を形成することで、格子状に電極パターンを形成する場合に、平面基材にそのまま平行に下地パターンを形成すると、次のような問題が生じる。
第1に3次元加工方法において凸球面状の成形部を有する金型に基材を密着させて、基材を球面状に突き出す態様で成形する場合は、球面の周辺部において最も基材と下地パターンが伸張されるため周辺部付近ではピッチが広く、頂部付近ではピッチが狭くなりピッチが不均一になる。
凹球面上の成形部を有する金型に基材が密着するように、金型側から基材を吸引する態様で成形する場合は、球面の頂部において最も基材と下地パターンが伸張されるため、上記とは逆に頂部の方のピッチが周辺部のピッチより広くなり、ピッチが不均一になる。
そこで凸成形の場合は、周辺部に位置する格子のピッチを密に、頂部に位置する格子のピッチを粗にしておくことで、成形後のピッチを均一化することができる。
凹成形の場合は、頂部に位置する格子のピッチを密に、周辺部に位置する格子のピッチを粗にしておくことで、成形後のピッチを均一化することができる。
第2に平面基材の材料取りに起因する伸張差がある。
例えば、通常行われている図2に示した方形に材料取りする場合にコーナー部から球面加工部までの距離Aの方が側辺部から球面加工部までの距離Bより長くなるため、A部付近よりB部付近の方が大きく伸張されるためにB部付近の方の格子ピッチが広くなる。
そこで、このような端部から加工部までの距離の差を少なくする目的で、平面基材の外形形状が、成形される3次元形状の変形方向に対応した形状であるようにしてもよい。
図1は、3次元形状に成形後の形状例を示す。
方形の基材11に半球面状の凸部11aを有する。
本実施例は、平面状のPET基材の一方の片面にX方向、他方の面にY方向の格子状のパターンを印刷により塗膜形成し、半球状の凸部形状に成形後に無電解めっき法により銅めっき層からなる電極パターンを形成した例であって、格子状のパターンを用いて公知の静電容量方式に基づく検出を行うことによって、凸部11aに接触あるいは近接する操作体の位置を検出するためのセンサー部となるものである。
この場合に凸面形状は、図1の基材11を裏返したように方形の平面基材を凹部を有する金型に装着し、金型内を吸引減圧し半球面形状にした。
従って、半球面の頂部がその周囲の方より大きく伸びるために、図1(b)に部分拡大図を示すように、平面状態では中央部のピッチP0の方がその周囲よりも小さいピッチP1で格子状の下地パターンを形成した。
また、基材のコーナー部からの距離と側辺部からの距離との差を考慮して、予め曲線状に補正した。
これにより半球面形状に成形すると図1(a)に部分拡大図を示すように等ピッチの下地パターンが形成される。
下地パターンとして特許文献2に開示する内容を取り込み、ポリピロール系の還元性高分子の微粒子とバイダーとを含む塗料を用いてパターンを印刷し、金属触媒としてパラジウムをイオン化及び吸着させた。
このような下地パターンは平面基材の伸びに追随し、部分的に150%以上の伸張率になっても破断することなく3次元形状に成形できた。
その後に無電解めっき法により、下地パターンの上にめっき層を形成して、十分に導体抵抗値の低い電極パターンを得ることができた。
このタッチパネル(センサー部)10を、静電容量値を検出するための公知の検出回路(図示しない)に接続して、静電容量タッチパネルとして動作させたところ、接触あるいは近接する操作体の位置を良好に検出することができた。
この場合は、上述した実施例の場合とは異なり、半球面の周辺部の方が頂部もより大きく伸びるため、上述した実施例とは逆に、平面状態で周辺部のピッチ[図1(b)におけるP1の部分]の方が中央部よりも小さいピッチ[図1(b)におけるP0の部分]で格子状の下地パターンを形成するとよい。
このような基材11を用いて3次元形状を形成した場合、上述したとおり、コーナー部から3次元(球面)成形部14までの距離Aの方が、側辺部から3次元成形部14までの距離Bより長くなることに起因して、A部付近よりB部付近の方が基材11が大きく伸張されるため、B部付近の方の格子ピッチが広くなる。
従って、平面状態で下地パターンを形成する際に、B部付近のピッチをA部付近のピッチよりも適宜小さくして格子状の下地パターンを形成しておくと、凸部11aの形成後にピッチが均一となる。
なお、上述した実施例のように、半球面状の凸部11aを形成する場合は、図3に示すように、予め円形状に形成した基材11を用いる、すなわち、平面状の基材11の外形形状を、3次元成形部14の形状に対応した形状とすることで、基材11の形状に起因する伸張差の影響を抑えることができる。
11 基材
12 X方向電極パターン
13 Y方向電極パターン
14 3次元成形部
Claims (5)
- 可塑性を有する平面基材の表面に、当該平面基材の変形に追随する下地パターンを形成するステップと、
前記下地パターンを形成した平面基材を3次元形状に成形し、3次元形状基材を得るステップと、
前記3次元形状基材の下地パターン上にめっき層を形成することで電極パターンを得るステップを有することを特徴とする3次元形状タッチパネルの製造方法。 - 前記下地パターンは、導電性高分子を含有する塗膜層であることを特徴とする請求項1記載の3次元形状タッチパネルの製造方法。
- 前記下地パターンは、前記平面基材の両面に形成したことを特徴とする請求項1又は2記載の3次元形状タッチパネルの製造方法。
- 前記下地パターンは、前記平面形状から3次元形状に変形する変形量を予め見込んだパターンを前記平面基材に形成することを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の3次元形状タッチパネルの製造方法。
- 前記平面基材の外形形状が、成形される3次元形状の変形方向に対応した形状であることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載の3次元形状タッチパネルの製造方法。
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