JP2017077548A - 塗布装置 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性を有するペーストを塗布するための塗布装置において、ビードの画像撮影が可能でなくても、適切なビードが形成されているか否かを判定する。【解決手段】塗布装置２０は、導電性を有するペースト１０３を塗布する。塗布装置２０は、ダイ２３０と、抵抗測定器２５０と、制御部３００とを備える。ダイ２３０は、電極シート１０２に対向する対向面２３２にペースト１０３のスロット２３４を有する。抵抗測定器２５０は、ダイ２３０とは電気的に絶縁された状態で対向面２３２に設置された複数の電極４１０とダイ２３０との間の抵抗値を測定する。制御部３００は、抵抗測定器２５０による測定結果を用いて、対向面２３２と電極シート１０２との間に生じるペースト１０３のビード長Ｌを算出する。【選択図】図２

Description

本発明は塗布装置に関し、より特定的には、導電性を有するペーストを塗布するための塗布装置に関する。

一般に、リチウムイオン二次電池等の電極は、ペースト状の活物質（以下、ペーストと略す）を電極シートに塗布し、その電極シートを乾燥させることによって製造される。ペーストの塗布不良は電池性能の低下を引き起こし得る。塗布不良を防止するためには、ペーストを塗布するためのダイのうちシートに対向する対向面とシートとの隙間に適切な長さのビードを安定的に形成することが求められる。よって、ビード形状を取得し、その取得結果に基づいて、ペーストの吐出量等をフィードバック制御する技術が提案されている。

たとえば特開２００７−２１６４６１号公報（特許文献１）に開示された液体吐出装置は、ＣＣＤカメラ等の撮像手段を用いて撮像された画像からメニスカスの高さ（ビード形状に相当）を特定し、その高さを基準値と比較することによって、ノズルの駆動電圧を調整する。

また、たとえば特開２０１４−７９６６９号公報（特許文献２）に開示された塗布装置は、撮像カメラを用いてダイヘッドの吐出口の周辺領域を撮像して画像データを生成する。さらに、塗布装置は、画像データから吐出口周辺に滞留している触媒インクの量（ビード形状に相当）を検出し、その検出結果に基づいて、触媒インクのひきずりの発生を抑制または解消するための処理を実行する。

特開２００７−２１６４６１号公報 特開２０１４−７９６６９号公報

特許文献１，２によれば、カメラを用いた画像撮影によってビード形状が取得される。しかしながら、一般に、対向面と電極シートとの隙間の大きさは数ｍｍ程度と非常に小さいので、ビードが形成される領域には画像撮影ができない領域（いわゆる死角となるような領域）が生じ得る。その結果、適切なビードが形成されているか否かを判定できない可能性がある。

本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、導電性を有するペーストを塗布するための塗布装置において、ビードの画像撮影が可能でなくても適切なビードが形成されているか否かを判定可能な技術を提供することである。

本発明のある局面に従う塗布装置は、導電性を有するペーストを塗布する。塗布装置は吐出部と、測定部と、算出部とを備える。吐出部は、シートに対向する対向面にペーストの吐出口を有する。測定部は、吐出部とは電気的に絶縁された状態で対向面に設置された電極と吐出部との間の電気抵抗、または、対向面およびシートに向けて照射される超音波の反射強度を測定する。算出部は、測定部による測定結果を用いて、対向面とシートとの間に生じるペーストのビードの長さを算出する。

上記構成によれば、測定部により電気抵抗または超音波の反射強度が測定される。電気抵抗は、電極とペースト（ビード）とが直接的に接触したか否かにより測定される。また、超音波は、吐出部を伝播して測定対象である対向面およびシートに到達し、さらに反射する。よって、電気抵抗または超音波の反射強度は、対向面と電極シートとの隙間の大きさにかかわらず測定することができる。つまり、電気抵抗または超音波の反射強度は、ビードが形成される領域に死角となるような領域が生じていても測定することができる。したがって、そのような測定結果を用いてビードの長さを算出することで、ビードの画像撮影が可能でなくても適切なビードが形成されているか否かを判定することが可能になる。

実施の形態１に係る塗布装置が適用される電極形成システムの構成を概略的に示す図である。 塗布装置の構成を示す図である。 実施の形態１におけるダイの対向面の構成を説明するための図である。 実施の形態１に係るペーストの塗布制御を説明するためのフローチャートである。 実施の形態２に係る塗布装置が適用される電極形成システムの構成を概略的に示す図である。 実施の形態２におけるダイの対向面の構成を説明するための図である。 ビードに応じた超音波の反射強度を説明するためのタイムチャートである。 ビードの長さと超音波の反射強度との対応関係の一例を示す図である。 実施の形態２に係るペーストの塗布制御を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰り返さない。

［実施の形態１］
図１は、実施の形態１に係る塗布装置が適用される電極形成システムの構成を概略的に示す図である。電極形成システム１は、電極シート１０２の表面に導電性を有するペースト１０３を塗布し、塗布されたペースト１０３を乾燥することが可能に構成される。電極形成システム１は、繰出装置１０と、塗布装置２０と、ローラ３０と、乾燥装置４０とを備える。

繰出装置１０は、電極シート１０２が巻かれたロール１０１を図示しないアクチュエータを用いて回転させることによって、電極シート１０２を繰り出す。繰出装置１０から繰り出された電極シート１０２は、ローラ３０の回転駆動によって張力を維持されたまま、所定の速度で搬送される。

塗布装置２０は、電極シート１０２の搬送路において繰出装置１０の下流側に設けられる。塗布装置２０は、搬送中の電極シート１０２の一方の表面にペースト１０３を塗布する。塗布装置２０の構成については図２および図３にて詳細に説明する。

乾燥装置４０は、電極シート１０２の搬送路に沿って塗布装置２０の下流側に設けられる。乾燥装置４０は、複数のドライヤ４２を含み、電極シート１０２に塗布されたペースト１０３を乾燥させる。乾燥後の電極シート１０２は、図示しない回収装置によって回収される。なお、ロール１０１の回転速度およびローラ３０の回転速度は、後述する制御部３００（図２参照）によって制御される。

図２は、塗布装置２０の構成を示す図である。図２を参照して、塗布装置２０は、配管２０１，２０２と、タンク２１０と、ポンプ２２０と、ダイ（ダイキャスト）２３０と、ステージ２４０と、抵抗測定器２５０とを備える。なお、図２ならびに後述する図３、図５および図６において、ｘ軸、ｙ軸およびｚ軸は互いに直交する。鉛直方向は負のｚ軸方向である。そのため、負のｚ軸方向を下方と称し、正のｚ軸方向を上方と称する。

タンク２１０はペースト１０３を貯蔵する。タンク２１０には、タンク２１０内のペースト１０３を混練するためのブレード２１２が設けられている。制御部３００は、ブレード２１２の駆動部２１４に制御信号を出力することによりブレード２１２を回転駆動させる。ブレード２１２の回転速度Ｎｂを制御することによって、ペースト１０３の粘性を調整することができる。

ポンプ２２０は、タンク２１０内のペースト１０３を配管２０１を介して吸い込み、配管２０２を介してダイ２３０へと送り出す。制御部３００は、ポンプ２２０に制御信号を出力することによりポンプ２２０を制御する。ポンプ２２０の回転速度Ｎｐを制御することによって、ポンプ２２０からダイ２３０へのペースト１０３の供給量（あるいはダイ２３０からのペースト１０３の吐出量）を調整することができる。

ダイ（吐出部）２３０は、主に金属材料の鋳造により形成され、その先端部（いわゆるリップ部）において電極シート１０２に対向する。ダイ（吐出部）２３０は、電極シート１０２に対向する対向面２３２にスロット２３４を有する。スロット（吐出口）２３４は、電極シート１０２にペースト１０３を吐出する。より詳細には、対向面２３２のうちスロット２３４よりも下方（電極シート１０２の搬送方向の上流側）の面と電極シート１０２との間にペースト１０３のビード１０４が生じる。そして、このビード１０４に電極シート１０２が接触することによって、電極シート１０２にペースト１０３の塗膜が形成される。

ダイ２３０は、対向面２３２と電極シート１０２とを結ぶ方向（ｘ軸方向）に沿って移動可能なステージ２４０上に設けられている。制御部３００は、ステージ２４０に制御信号を出力することにより、ステージ２４０の位置を制御する。これにより、対向面２３２と電極シート１０２との間の距離（以下、「ギャップ」と称する）Ｇを調整することができる。

制御部３００は、いずれも図示しないが、ＣＰＵ（Central Processing Unit）と、メモリと、入出力バッファ等とを含んで構成される。制御部３００は、後述する抵抗測定器２５０からの信号、ならびにメモリに格納されたマップおよびプログラムに基づいて、電極形成システム１の各構成要素を制御する。なお、各種制御については、ソフトウェアによる処理に限られず、専用のハードウェア（電子回路）により処理することも可能である。

ここで、ペースト１０３の塗布不良（たとえば塗膜切れやスケ）を防止するためには、対向面２３２と電極シート１０２との間に適切な形状（特に長さ）のビード１０４を安定的に形成することが求められる。しかし、ビード１０４の形状（ビード形状）は、ギャップＧ、ペースト１０３の供給量、およびペースト１０３の粘性等の塗布条件に応じて異なり得る。よって、適切なビード１０４を形成するためには、ビード形状を取得し、その取得結果に基づくフィードバック制御を行なうことにより、塗布条件を最適化することが望ましい。

特許文献１，２に開示された技術のように、カメラを用いた画像撮影によってビード形状を取得することも考えられる。しかしながら、一般に、対向面２３２と電極シート１０２との隙間は数ｍｍ程度（たとえば１ｍｍ〜２ｍｍ）と非常に小さいので、ビード１０４が形成される領域には画像撮影ができない領域（死角となる領域）が生じ得る。したがって、画像撮影による手法では、適切なビード１０４が形成されているか否かを判定できない可能性がある。

そこで、実施の形態１においては、抵抗測定器２５０を用いて測定された抵抗値（電気抵抗値）に基づいて、ビード形状を判定する構成を採用する。以下、実施の形態１における抵抗値の測定手法について詳細に説明する。

図３は、実施の形態１におけるダイ２３０の対向面２３２の構成を説明するための図である。図３には、図２にて電極シート１０２（図３では透視して示す）から対向面２３２の方向（負のｘ軸方向）を見た図が示されている。図２および図３を参照して、対向面２３２の上方の面と下方の面との間にスロット２３４が設けられている。

対向面２３２のうちスロット２３４よりも下方の面には、水平方向（ｙ軸方向）に配置された複数の電極列が設けられている。複数の電極列の各々は、鉛直方向（ｚ軸方向）に一定間隔で配置された複数の微小電極４１０を含む。複数の微小電極４１０がビード１０４により覆われていない状態では、各微小電極４１０とダイ２３０の金属部分とは電気的に絶縁されている。複数の微小電極４１０の各々と抵抗測定器２５０とは、配線４２０により電気的に接続されている。なお、図３では、ビード１０４に覆われた微小電極４１０および配線４２０についてもビード１０４を透視して示されている。

抵抗測定器２５０は、複数の微小電極４１０の各々とダイ２３０の金属部分（図２参照）との間の抵抗値を測定する。そして、抵抗測定器２５０は、各微小電極４１０の測定結果（抵抗値）を示す信号を制御部３００に出力する。ペースト１０３は導電性を有するため、複数の微小電極４１０のうちの一部がビード１０４により覆われると、ビード１０４に覆われた微小電極４１０とダイ２３０の金属部分とがビード１０４を介して導通する。したがって、ビード１０４に覆われた微小電極４１０について測定された抵抗値は、ビード１０４に覆われていない微小電極４１０について測定された抵抗値よりも低くなる。

制御部３００は、複数の微小電極４１０の各々について、抵抗測定器２５０による抵抗値の測定結果に基づいて、その微小電極４１０がビード１０４により覆われているか否かを判定する。より具体的には、抵抗値が所定の基準値以下の場合には、制御部３００は、その微小電極４１０はビード１０４に覆われていると判定する。一方、抵抗値が上記基準値よりも高い場合には、制御部３００は、その微小電極４１０はビード１０４に覆われていないと判定する。

また、制御部３００は、電極列の各々について、ビード１０４の長さ（ｚ軸方向の長さ）を算出する。ビード１０４の長さとは、スロット２３４から下方に垂れるペースト１０３の長さを意味する。実施の形態１では、ビード１０４の長さとは、対向面２３２のうちスロット２３４よりも下方の面の上端から、ビード１０４に覆われていると判定された微小電極４１０のうち最も下方の電極までの距離を意味する。微小電極４１０間の距離は既知であるため、上記長さは、ビード１０４に覆われていると判定された微小電極４１０の配置と微小電極４１０間の距離とから算出することができる。図３に示す例では、制御部３００は、６つの電極列の各々について上記長さを算出し、その平均値をビード１０４の平均長さ（以下、「ビード長」と称する）Ｌとして算出することができる。

さらに、制御部３００は、ビード長Ｌに基づいて、ステージ２４０、ポンプ２２０、およびブレード２１２のフィードバック制御（たとえばＰＩＤ（Proportional-Integral-Derivative）制御）を行なう。以下に詳細に説明するように、ギャップＧ、ポンプ２２０の回転速度Ｎｐ、およびブレード２１２の回転速度Ｎｂを調整することにより、ペースト１０３の塗布条件が最適化される。その結果、適切なビード長Ｌを実現することが可能になる。

図４は、実施の形態１に係るペースト１０３の塗布制御を説明するためのフローチャートである。図４および後述する図９に示すフローチャートは、所定の条件成立時あるいは所定の期間経過毎にメインルーチンから呼び出されて実行される。なお、このフローチャートの各ステップ（以下Ｓと略す）は、基本的には制御部３００によるソフトウェア処理によって実現されるが、制御部３００内に作製された電子回路を用いたハードウェア処理によって実現されてもよい。

図１〜図４を参照して、Ｓ１１０において、制御部３００は、複数の微小電極４１０の各々の抵抗値に基づいて、対向面２３２と電極シート１０２との間に形成されたビード１０４の長さ（ビード長）Ｌを算出する。この算出手法については図３にて詳細に説明したため、ここでは説明は繰り返さない。なお、ビード１０４の２次元形状を算出することも可能である。

Ｓ１２０において、制御部３００は、ビード長Ｌが予め定められた規定範囲内であるか否かを判定する。ビード長Ｌが規定範囲内の場合（Ｓ２０においてＹＥＳ）、制御部３００は、現在の塗布条件で特に問題がないとして、以降の処理をスキップして処理をメインルーチンへと戻す。

ビード長Ｌが規定範囲外の場合（Ｓ１２０においてＮＯ）、制御部３００は、ビード長Ｌが規定範囲内となるようにステージ２４０の位置（言い換えるとギャップＧ）をフードバック制御する（Ｓ１３０）。より具体的には、たとえばギャップＧがｇ１であって、ビード長Ｌが規定範囲よりも長いとする。この場合には、ギャップＧをｇ１よりも大きいｇ２に変更する。これにより、ギャップＧ内でのビード１０４の厚み（ｘ軸方向の長さ）が厚くなるので、ポンプ２２０からダイ２３０へのペースト１０３の供給量が等しい条件下では、ビード長Ｌが短くなる。逆にビード長Ｌが規定範囲よりも短い場合には、ギャップＧを狭くすることによってビード長Ｌを長くすることができる。

このようなギャップＧの変化量と、それによるビード長Ｌの変化量との間の相関関係は実験的に予め求められ、その相関関係が制御部３００のメモリ（図示せず）に格納されている。そのため、制御部３００は、フィードバック制御によってギャップＧを最適化してビード長Ｌを規定範囲内とすることができる。

Ｓ１４０において、制御部３００は、ポンプ２２０の回転速度Ｎｐを調整する。よって、ペースト１０３の吐出量を調整する。より具体的には、たとえばポンプ２２０の回転速度Ｎｐがｎｐ１であって、ビード長Ｌが規定範囲よりも長いとする。この場合には、回転速度Ｎｐをｎｐ１よりも小さいｎｐ２に変更する。これにより、ポンプ２２０からのダイ２３０へのペースト１０３の供給量（言い換えるとスロット２３４からのペースト１０３の吐出量）が減少するので、ビード長Ｌが短くなる。逆にビード長Ｌが規定範囲よりも短い場合には、回転速度Ｎｐを速くすることによってビード長Ｌを長くすることができる。

制御部３００は、Ｓ１３０，Ｓ１４０の処理により塗布条件が変更された後のビード長Ｌを算出し（Ｓ１５０）、ビード長Ｌが規定範囲内であるか否かを再び判定する（Ｓ１６０）。ビード長Ｌが規定範囲内の場合（Ｓ１６０においてＹＥＳ）、制御部３００は、ギャップＧおよび回転速度Ｎｐの調整により塗布条件が改善されたとして、以降の処理をスキップして処理をメインルーチンへと戻す。

ビード長Ｌが規定範囲外の場合（Ｓ１６０においてＮＯ）、制御部３００は、塗布条件の改善が不十分であるとして、ブレード２１２の回転速度Ｎｂを調整することによってペースト１０３の混練条件をさらに調整する（Ｓ１７０）。より具体的には、たとえばブレード２１２の回転速度Ｎｂがｎｂ１であって、ビード長Ｌが規定範囲よりも長いとする。この場合には、回転速度Ｎｂをｎｂ１よりも小さいｎｂ２に変更する。これにより、ペースト１０３の粘性が増加するので、ビード長Ｌが短くなる。逆にビード長Ｌが規定範囲よりも短い場合には、回転速度Ｎｂを速くすることによってビード長Ｌを長くすることができる。なお、Ｓ１３０，Ｓ１４０，Ｓ１７０の処理の順序を入れ替えてもよい。あるいは、Ｓ１３０，Ｓ１４０，Ｓ１７０の処理の一部のみを行なってもよい。

以上のように、実施の形態１によれば、抵抗測定器２５０と、ダイ２３０の対向面２３２に設けられた複数の微小電極４１０（図３参照）とを用いて測定された抵抗値に基づいて、ビード長Ｌが算出される。抵抗値は、微小電極４１０とペースト１０３（またはビード１０４）とが直接的に接触したか否かにより測定される。したがって、カメラ等を用いてビード１０４の画像撮影が可能でなくても、適切なビード１０４が形成されているか否かを判定することが可能になる。その結果、適切なビード１０４を安定的に生成するための塗布条件をフィードバック制御により最適化することができるので、ペースト１０３の塗布不良を防止することができる。

［実施の形態２］
実施の形態１では、抵抗測定器２５０による抵抗値の測定結果を用いてビード長Ｌを算出する構成を説明した。これに対し、実施の形態２においては、超音波測定器による超音波の反射強度の測定結果を用いてビード長Ｌが測定される構成について説明する。

図５は、実施の形態２に係る塗布装置の構成を示す図である。図５を参照して、塗布装置２０Ａは、抵抗測定器２５０および複数の微小電極４１０に代えて複数の超音波測定器２６０を備える点において、実施の形態１に係る塗布装置２０（図２参照）と異なる。他の構成は、実施の形態１における電極形成システム１（図１参照）の構成と同等であるため、説明は繰り返さない。

図６は、実施の形態２におけるダイ２３０の対向面２３２の構成を説明するための図である。図６には、図５にて電極シート１０２（図６では透視して示す）から対向面２３２の方向（負のｘ軸方向）を見た図が示されている。

図５および図６を参照して、複数の超音波測定器２６０の各々は、ダイ２３０に関し対向面２３２とは反対側の面において、図５の奥行方向（図６の左右方向、ｙ軸方向）に並ぶように設けられている。複数の超音波測定器２６０の各々は、対向面２３２および電極シート１０２に向けて超音波を出力するとともに、対向面２３２または電極シート１０２からの反射波を受ける。

以下に説明するように、対向面２３２と電極シート１０２との隙間にビード１０４が生じている場合の反射波の強度（反射強度）は、ビード１０４が生じていない場合の反射強度よりも大きい。

図７は、ビード長Ｌに応じた超音波の反射強度を説明するためのタイムチャートである。図７（ａ）〜図７（ｃ）の各図の上部には、超音波測定器２６０、ダイ２３０、ビード１０４および電極シート１０２が模式的に示されている。図７（ａ）は適切な長さのビード１０４が形成された場合を示し、図７（ｂ）はビード１０４が適切な長さの半分だけ形成された場合を示し、図７（ｃ）はビード１０４が全く形成されていない場合を示す。横軸は経過時間を表し、縦軸は超音波の反射強度を表す。

開始時刻（０）にて超音波測定器２６０から超音波が出力されると、超音波はダイ２３０内部を伝播する。超音波の一部は、ダイ２３０の対向面２３２まで到達し、対向面２３２にて反射する。これにより、時刻ｔ１において相対的に反射強度が大きい反射波Ｒ１が測定される。開始時刻から時刻ｔ１までの時間は、開始時刻において超音波測定器２６０から出力された超音波が対向面２３２にて反射して超音波測定器２６０へと戻る往復時間に相当する。反射波Ｒ１は、図７（ｂ）および図７（ｃ）に示す場合においても測定される。

図７（ａ）に示すように対向面２３２と電極シート１０２との間に十分な長さのビード１０４が形成されている場合、超音波の他の一部（対向面２３２では反射しなかった超音波）は、ビード１０４を介して電極シート１０２へとさらに伝搬し、電極シート１０２にて反射する。その結果、時刻ｔ２において反射波Ｒ２が測定される。開始時刻から時刻ｔ２までの時間は、開始時刻において超音波測定器２６０から出力された超音波が電極シート１０２にて反射して超音波測定器２６０へと戻る往復時間に相当する。

図７（ｂ）を参照して、ビード１０４が適切な長さの半分だけ形成された場合にも、時刻ｔ２において反射波Ｒ２が測定される。しかしながら、図７（ａ）に示した場合と比べると、ビード１０４の長さが短い分だけ、超音波がビード１０４を介して電極シート１０２へと伝搬しにくい。したがって、この場合の反射波Ｒ２の強度は、適切な長さのビード１０４が形成された場合の反射波Ｒ２の強度よりも弱い。

図７（ｃ）を参照して、ビード１０４が全く形成されていない場合には、超音波が電極シート１０２へと伝搬しにくいので、時刻ｔ２において反射波Ｒ２はほとんど測定されない。なお、時刻ｔ２は、主にダイ２３０内部における超音波の伝搬速度と、ダイ２３０内部における超音波の伝搬経路の長さ（往復の長さ）と、ギャップＧ（ギャップＧの２倍）とから予め定められる。

図８は、ビード長Ｌと反射波Ｒ２の強度との間の対応関係の一例を示す図である。図８において、横軸はビード長Ｌを表し、縦軸は反射波Ｒ２の強度を表す。図８に示すような対応関係を実験等により予め求め、制御部３００のメモリ（図示せず）に格納しておくことによって、制御部３００は、時刻ｔ２にて測定される反射波Ｒ２の強度からビード長Ｌを算出することができる。

実施の形態２においても、超音波の反射強度に基づいてビード長Ｌを算出し、その算出結果に応じたフィードバック制御を実施の形態１と同様に行なうことによって、ペースト１０３の塗布条件を最適化することができる。

図９は、実施の形態２に係るペースト１０３の塗布制御を説明するためのフローチャートである。このフローチャートに示される処理は、Ｓ２１０，Ｓ２５０にて抵抗値に代えて超音波の反射強度に基づいてビード長Ｌを算出する点において、実施の形態１におけるフローチャート（図４参照）と異なる。他の処理は、実施の形態１のフローチャートにおける対応する処理と同等であるため、詳細な説明は繰り返さない。

以上のように、実施の形態２によれば、超音波測定器２６０から対向面２３２および電極シート１０２に向けて超音波を出力し、対向面２３２または電極シート１０２により反射された超音波の強度に基づいて、ビード長Ｌが算出される。超音波は、ダイ２３０内部を伝播して測定対象である対向面２３２および電極シート１０２に到達し、さらに反射する。したがって、カメラ等を用いてビード１０４の画像撮影が可能でなくても、適切なビード１０４が形成されているか否かを判定することが可能になる。その結果、実施の形態１と同様に、適切なビード１０４を安定的に生成するための塗布条件をフィードバック制御により最適化することができるので、ペースト１０３の塗布不良を抑制することができる。

なお、実施の形態１では、抵抗測定器２５０および複数の微小電極４１０が本発明に係る「測定部」に対応する。実施の形態２では超音波測定器２６０が本発明に係る「測定部」に対応する。また、制御部３００は、本発明に係る「算出部」に対応する。

今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

１ 電極形成システム、１０ 繰出装置、２０，２０Ａ 塗布装置、３０ ローラ、４０ 乾燥装置、１０１ ロール、１０２ 電極シート、１０３ ペースト、１０４ ビード、２０１，２０２ 配管、２１０ タンク、２１２ ブレード、２１４ 駆動部、２２０ ポンプ、２３０ ダイ、２３２ 対向面、２３４ スロット、２４０ ステージ、２５０ 抵抗測定器、２６０ 超音波測定器、３００ 制御部、４１０ 微小電極、４２０ 配線。

Claims (1)

1. 導電性を有するペーストをシートに塗布するための塗布装置であって、
   前記シートに対向する対向面に前記ペーストの吐出口を有する吐出部と、
   前記吐出部とは電気的に絶縁された状態で前記対向面に設置された電極と前記吐出部との間の電気抵抗、または、前記対向面および前記シートに向けて照射される超音波の反射強度を測定する測定部と、
   前記測定部による測定結果を用いて、前記対向面と前記シートとの間に生じる前記ペーストのビードの長さを算出する算出部とを備える、塗布装置。

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