JP2017074795A - Housing of electronic equipment and production method thereof - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress exfoliation between a first resin layer and a second resin layer on a part provided with a conductive pattern, in a structure in which the conductive pattern is sandwiched by the first resin layer and the second resin layer.SOLUTION: On a first resin layer (1) of a structure (10), a missing portion (4) where a conductive pattern (3) is missed exists, and the first resin layer (1) and a second resin layer (2) are bonded together at the missing portion (4).SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、導電パターンを備える構造体、および当該構造体を備える無線通信装置に関する。   The present invention relates to a structure including a conductive pattern and a wireless communication apparatus including the structure.

近年、電子装置の薄型化、およびその構成の簡素化のために、導電パターンを筺体と一体的に形成する技術が開発されている。   In recent years, a technique for forming a conductive pattern integrally with a housing has been developed in order to reduce the thickness of an electronic device and simplify the configuration thereof.

例えば、特許文献1には、アンテナと、第一次射出成形により前記アンテナの一方側の表面に接合される第一成形層及び第二次射出成形により前記アンテナの他方側の表面に接合される第二成形層を有する基体と、を備えてなる電子装置用ケース体であって、前記第一成形層及び前記第二成形層は、少なくとも前記アンテナの一部分を覆う、電子装置用ケース体が記載されている。   For example, in Patent Document 1, an antenna, a first molding layer that is joined to one surface of the antenna by primary injection molding, and a second molding that is joined to the other surface of the antenna by secondary injection molding. A case body for an electronic device comprising a base body having a second molding layer, wherein the first molding layer and the second molding layer cover at least a part of the antenna. Has been.

特開2012−44654号公報(2012年3月1日公開)JP 2012-44654 A (published March 1, 2012)

特許文献1に開示されている技術では、第一成形層におけるアンテナが接合されていない部分と、第二成形層とは、第二次射出成形時に良好に密着(接着)する。しかし、第一成形層におけるアンテナが接合されている部分は、第二成形層との密着強さが弱いため、その境界面において第一成形層と第二成形層とが剥離してしまうおそれがある。   In the technique disclosed in Patent Document 1, the portion of the first molding layer where the antenna is not joined and the second molding layer are in good contact (adhesion) during the second injection molding. However, the portion of the first molding layer where the antenna is joined has a low adhesion strength with the second molding layer, and therefore the first molding layer and the second molding layer may peel off at the boundary surface. is there.

本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層してなる構造体において、導電パターンが設けられている部分での第一樹脂層と第二樹脂層との剥離を抑制するための技術を提供することを主たる目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and is a structure in which a second resin layer is laminated on a first resin layer having a conductive pattern formed on the surface so as to sandwich the conductive pattern. The main object is to provide a technique for suppressing separation between the first resin layer and the second resin layer in the portion where the conductive pattern is provided.

上記の課題を解決するために、本発明の一態様に係る構造体は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層してなる構造体であって、第一樹脂層上には、該導電パターンが欠落している欠落部位が存在しており、当該欠落部位において、第一樹脂層と第二樹脂層とが接着していることを特徴としている。   In order to solve the above problems, a structure according to one embodiment of the present invention includes a second resin layer stacked on a first resin layer having a conductive pattern formed on a surface thereof so as to sandwich the conductive pattern. A missing part where the conductive pattern is missing exists on the first resin layer, and the first resin layer and the second resin layer are bonded to each other at the missing part. It is characterized by having.

本発明の一態様によれば、第一樹脂層上に、導電パターンが欠落している欠落部位が設けられ、当該欠落部位において第一樹脂層と第二樹脂層とが接着しているため、導電パターンが設けられている部分において第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離することを抑制することができる。   According to one aspect of the present invention, on the first resin layer, a missing portion where the conductive pattern is missing is provided, and the first resin layer and the second resin layer are bonded at the missing portion, It can suppress that a 1st resin layer and a 2nd resin layer peel in the part in which the conductive pattern is provided.

(a)は、本発明の一実施形態(実施形態1)に係る構造体の概略構成を示す側方断面図であり、(b)は、当該構造体を第一樹脂層側から観察した上面図である。(A) is a side sectional view showing a schematic configuration of a structure according to an embodiment (Embodiment 1) of the present invention, and (b) is an upper surface of the structure observed from the first resin layer side. FIG. 本発明の一実施形態(実施形態1)に係る構造体の製造過程の概要を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the outline | summary of the manufacturing process of the structure which concerns on one Embodiment (Embodiment 1) of this invention. (a)は、本発明の一実施形態(実施形態2)に係る構造体の概略構成を示す側方断面図であり、(b)は、当該構造体を第一樹脂層側から観察した上面図である。(A) is side sectional drawing which shows schematic structure of the structure which concerns on one Embodiment (Embodiment 2) of this invention, (b) is the upper surface which observed the said structure from the 1st resin layer side FIG. 本発明の一実施形態(実施形態2)に係る構造体の製造過程の概要を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the outline | summary of the manufacturing process of the structure which concerns on one Embodiment (Embodiment 2) of this invention. 本発明の一実施形態(実施形態3)に係る無線通信装置の概略構成を示す側方断面図である。It is side sectional drawing which shows schematic structure of the radio | wireless communication apparatus which concerns on one Embodiment (Embodiment 3) of this invention. 本発明の一実施形態(実施形態3)に係る構造体を第一樹脂層側から観察した上面図である。It is the top view which observed the structure based on one Embodiment (Embodiment 3) of this invention from the 1st resin layer side.

本発明に係る構造体は、その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層してなる構造体であって、第一樹脂層上には、該導電パターンが欠落している欠落部位が存在しており、当該欠落部位において、第一樹脂層と第二樹脂層とが接着している構成である。   The structure according to the present invention is a structure in which a second resin layer is laminated on a first resin layer having a conductive pattern formed on the surface so as to sandwich the conductive pattern. Above, there is a missing part where the conductive pattern is missing, and the first resin layer and the second resin layer are bonded to each other at the missing part.

また、本発明に係る無線通信装置は、本発明に係る構造体を含んでなる筐体と、上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えている構成である。   Moreover, the radio | wireless communication apparatus which concerns on this invention is a structure provided with the housing | casing which comprises the structure which concerns on this invention, and the antenna which contains the said conductive pattern.

(構造体の概要)
本発明に係る構造体は、アンテナエレメント、信号伝送経路、電力伝送経路等としての導電パターンを必要とする電子装置一般に組み込まれることで、当該電子装置に当該導電パターンを提供するものである。例えば、一実施形態において、本発明に係る構造体は、無線通信装置に組み込まれ、当該無線通信装置が備えるアンテナのアンテナエレメントを提供するようになっている。本発明に係る構造体は、また、例えば、電子装置に組み込まれ、回路基板と他の電子部品とを接続する信号伝送経路、電力伝送経路等を提供するようになっていてもよいし、回路基板とグランドとを接続する経路を提供するようになっていてもよい。
(Outline of structure)
The structure according to the present invention is incorporated in a general electronic device that requires a conductive pattern as an antenna element, a signal transmission path, a power transmission path, and the like, thereby providing the conductive pattern to the electronic device. For example, in one embodiment, a structure according to the present invention is incorporated in a wireless communication device and provides an antenna element of an antenna included in the wireless communication device. The structure according to the present invention may be incorporated in an electronic device, for example, to provide a signal transmission path, a power transmission path, and the like that connect a circuit board and other electronic components, or a circuit. A path for connecting the substrate and the ground may be provided.

なお、本発明に係る構造体は、電子装置に固定されていてもよいし、着脱可能に装着されていてもよい。また、一実施形態において、本発明に係る構造体は、電子装置の筐体の少なくとも一部を構成してもよい。言い換えれば、本発明に係る構造体は、導電パターン形成筐体を構成し得る。なお、筐体とは、電子装置が備える電子部品を格納する部材を指し、導電パターン形成筐体とは、導電パターンが形成されている筐体を指す。但し、本発明に係る構造体は、これに限定されず、電子装置が備える筐体以外の部材であってもよい。   The structure according to the present invention may be fixed to an electronic device or may be detachably attached. In one embodiment, the structure concerning the present invention may constitute at least a part of the case of an electronic device. In other words, the structure according to the present invention can constitute a conductive pattern forming housing. The casing refers to a member that stores an electronic component included in the electronic device, and the conductive pattern forming casing refers to a casing in which a conductive pattern is formed. However, the structure according to the present invention is not limited to this, and may be a member other than the casing included in the electronic device.

本発明に係る構造体では、導電パターンが第一樹脂層および第二樹脂層によって挟まれているために、導電パターンの外部への露出を抑制することができる。これにより、美観を確保し、導電パターンの損傷、変形、劣化等を防ぐことができる。   In the structure according to the present invention, since the conductive pattern is sandwiched between the first resin layer and the second resin layer, exposure of the conductive pattern to the outside can be suppressed. Thereby, aesthetics can be secured and damage, deformation, deterioration, etc. of the conductive pattern can be prevented.

第一樹脂層および第二樹脂層は、ともに射出成形物であり、同じ樹脂から構成されていても、異なる樹脂から構成されていてもよい。第一樹脂層および第二樹脂層を構成する樹脂としては、これらに限定するものではないが、例えば、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(ABS)、ポリカーボネート−アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂(PC−ABS)、ポリカーボネート(PC)、アクリロニトリル−スチレン樹脂(AS)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(PS)、メタクリル樹脂(PMMA)等から選択される一種類以上の樹脂を用いることができる。また、これらの樹脂には、強度を上げるためにガラス等の他の材料を混合してもよい。   Both the first resin layer and the second resin layer are injection molded products, and may be made of the same resin or different resins. Examples of the resin constituting the first resin layer and the second resin layer include, but are not limited to, acrylonitrile-butadiene-styrene resin (ABS), polycarbonate-acrylonitrile-butadiene-styrene resin (PC-ABS). One or more resins selected from polycarbonate (PC), acrylonitrile-styrene resin (AS), polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene (PS), methacrylic resin (PMMA), and the like can be used. These resins may be mixed with other materials such as glass in order to increase the strength.

また、一つの局面において、第一樹脂層を構成する樹脂として、第二樹脂層を構成する樹脂よりも耐熱性を有する樹脂を用いてもよい。これにより、第二樹脂層を成形するときに、第一樹脂層および第二樹脂層を形成する樹脂が過度に溶け合うことを抑制できる。例えば、第一樹脂層を構成する樹脂としてPC、第二樹脂層を構成する樹脂としてABSを用いることができる。   Moreover, in one situation, you may use resin which has heat resistance rather than resin which comprises a 2nd resin layer as resin which comprises a 1st resin layer. Thereby, when shape | molding a 2nd resin layer, it can suppress that resin which forms a 1st resin layer and a 2nd resin layer melts too much. For example, PC can be used as the resin constituting the first resin layer, and ABS can be used as the resin constituting the second resin layer.

導電パターンは、第一樹脂層の表面に形成された導電体からなるパターンである。導電体の種類は、導電性を有するものであれば特に限定されず、銅、鉄、ニッケル、金等の金属、導電性ポリマー、導電性カーボン等を用いることができる。また、導電パターンの形成方法は、特に限定されないが、例えば、金属を、第一樹脂層の表面にメッキすることによって導電パターンを形成してもよいし、導電体を含有する導電ペーストを、第一樹脂層の表面に印刷することによって導電パターンを形成してもよいし、銅箔などの可撓性を有する薄膜状の導電性体を、第一樹脂層の表面に貼付することによって導電パターンを形成してもよい。また、導電パターンの形成に用いる導電体は一種類に限定されない。例えば、銅パターンの上に金メッキを施すなど、複数の導電体を組み合わせて導電パターンを形成してもよい。   The conductive pattern is a pattern made of a conductor formed on the surface of the first resin layer. The kind of the conductor is not particularly limited as long as it has conductivity, and metals such as copper, iron, nickel, and gold, conductive polymers, conductive carbon, and the like can be used. The method for forming the conductive pattern is not particularly limited. For example, the conductive pattern may be formed by plating a metal on the surface of the first resin layer, or a conductive paste containing a conductor A conductive pattern may be formed by printing on the surface of one resin layer, or a conductive pattern by sticking a flexible thin film conductive material such as copper foil to the surface of the first resin layer. May be formed. The conductor used for forming the conductive pattern is not limited to one type. For example, a conductive pattern may be formed by combining a plurality of conductors such as gold plating on a copper pattern.

例えば、一実施形態において、LDS(Laser Direct Structuring)法を用いて導電パターンを形成することができる。すなわち、第一樹脂層を構成する樹脂に有機金属を混合しておき、第一樹脂層の表面の導電パターンを形成する領域にレーザ照射する。これによって、レーザ照射部へ有機金属を析出させ、また、レーザ照射部を微細に荒らして(凹凸を作り)、当該有機金属をそのレーザ照射部に結合させることにより、導電パターンを好適に形成することができる。また、他の実施形態において、DPA(Direct Printed Antenna)法を用いて導電パターンを形成してもよい。DPA法とは、あらかじめ導電パターンを作成するための印刷版を用意し、その版から導電パターン形状をパットなどにより樹脂面へ転写する方法である。   For example, in one embodiment, the conductive pattern can be formed using an LDS (Laser Direct Structuring) method. That is, an organic metal is mixed with the resin constituting the first resin layer, and the region on the surface of the first resin layer where the conductive pattern is formed is irradiated with laser. Thereby, an organic metal is deposited on the laser irradiation portion, and the laser irradiation portion is finely roughened (unevenness is formed), and the organic metal is bonded to the laser irradiation portion, thereby suitably forming a conductive pattern. be able to. In another embodiment, the conductive pattern may be formed using a DPA (Direct Printed Antenna) method. The DPA method is a method in which a printing plate for preparing a conductive pattern is prepared in advance, and the shape of the conductive pattern is transferred from the plate to a resin surface with a pad or the like.

上述の方法、特にLDS法では、レーザ照射により第一樹脂層の表面に導電パターンを生成しているため、第一樹脂層と導電パターンとが非常に強く密着する。   In the above-described method, particularly the LDS method, a conductive pattern is generated on the surface of the first resin layer by laser irradiation, and therefore the first resin layer and the conductive pattern are very closely adhered.

そして、本発明に係る構造体では、第一樹脂層上には、導電パターンが欠落している欠落部位が存在しており、当該欠落部位において、第一樹脂層と第二樹脂層とが接着している。これにより、導電パターンが設けられている部分における第一樹脂層と第二樹脂層との密着強さを向上し、第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離することを抑制することができる。なお、少なくとも一つの欠落部位は、島状に導電パターンが欠落している欠落部位であることが好ましい。   In the structure according to the present invention, there is a missing part where the conductive pattern is missing on the first resin layer, and the first resin layer and the second resin layer are bonded to each other at the missing part. doing. Thereby, the adhesive strength of the 1st resin layer and the 2nd resin layer in the part in which the conductive pattern is provided can be improved, and it can suppress that a 1st resin layer and a 2nd resin layer peel. . In addition, it is preferable that at least one missing part is a missing part where the conductive pattern is missing in an island shape.

なお、本明細書において、「島状に導電パターンが欠落している欠落部位」とは、第一樹脂層上において、導電パターンが設けられていない部位であって、導電パターンを海域としたときに、あたかも島のように存在する部位を指す。すなわち、(i)第一樹脂層上において、周囲を導電パターンによって囲まれている部位、および(ii)第一樹脂層の端部に導電パターンが設けられているときに、当該導電パターンにおける第一樹脂層の末端側において導電パターンが欠落している部位が該当する。   In the present specification, the “missing portion where the conductive pattern is missing in an island shape” is a portion where no conductive pattern is provided on the first resin layer, and the conductive pattern is the sea area. In addition, it refers to a site that exists as if it were an island. That is, (i) a portion surrounded by a conductive pattern on the first resin layer, and (ii) when the conductive pattern is provided at the end of the first resin layer, This corresponds to a portion where the conductive pattern is missing on the end side of one resin layer.

また、本発明に係る構造体は、例えば、以下のようにして製造することができる。まず、公知の射出成形技術を用いて、第一樹脂層を所望の形状に形成する(第一樹脂層形成工程)。次いで、上述した手法を用いて、第一樹脂層の表面に導電パターンを形成する(導電パターン形成工程)。このとき、予め欠落部位が設けられるように導電パターンを形成してもよいし、欠落部位が無い状態で導電パターンを形成した後に、導電パターンの一部を除去することによって欠落部位を形成してもよい。   Moreover, the structure which concerns on this invention can be manufactured as follows, for example. First, a first resin layer is formed into a desired shape using a known injection molding technique (first resin layer forming step). Next, a conductive pattern is formed on the surface of the first resin layer using the method described above (conductive pattern forming step). At this time, the conductive pattern may be formed so that the missing part is provided in advance, or after forming the conductive pattern without the missing part, the missing part is formed by removing a part of the conductive pattern. Also good.

その後、第一樹脂層上に、導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層する(積層工程)。積層工程では、既に形成した第一樹脂層と一体に成形されるように第二樹脂層をインサート成形することが好ましい。すなわち、成形型に第一樹脂層を配置した状態で、第二樹脂層を成形することにより(インサート成形)、第一樹脂層と第二樹脂層とを、上記欠落部位を含む導電パターンが存在していない領域において良好に密着(接着)することができる。   Thereafter, a second resin layer is laminated on the first resin layer so as to sandwich the conductive pattern (lamination process). In the laminating step, it is preferable to insert-mold the second resin layer so as to be molded integrally with the already formed first resin layer. That is, by forming the second resin layer in the state where the first resin layer is arranged on the mold (insert molding), there is a conductive pattern including the above-mentioned missing portion between the first resin layer and the second resin layer. Good adhesion (adhesion) can be achieved in a region that is not.

但し、本発明はこれに限定されず、積層工程では、公知の射出成形技術を用いて予め形成しておいた第二樹脂層を、シリコーン系接着剤、エポキシ樹脂系接着剤等の公知の接着剤を用いて、第一樹脂層に接着するようにしてもよい。これによっても、第一樹脂層と第二樹脂層とを、特に、上記欠落部位を含む導電パターンが存在していない領域において強固に接着することができる。なぜなら、一般に、樹脂同士の接着の方が、樹脂と導電パターン(特に、金属からなるもの)との接着よりも接着力が強いからである。   However, the present invention is not limited to this, and in the laminating process, a second resin layer previously formed using a known injection molding technique is bonded to a known adhesive such as a silicone-based adhesive or an epoxy resin-based adhesive. You may make it adhere | attach on a 1st resin layer using an agent. This also makes it possible to firmly bond the first resin layer and the second resin layer particularly in a region where the conductive pattern including the missing portion does not exist. This is because, generally, adhesion between resins is stronger than adhesion between a resin and a conductive pattern (particularly, a metal pattern).

続いて、図面を参照して、本発明の幾つかの実施形態について詳細に説明する。但し、本発明の技術的範囲は以下の実施形態及び図面の記載に限定されるものではなく、各部材の配置、各部材の有無等も、適宜変更してもよい。   Subsequently, several embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, the technical scope of the present invention is not limited to the description of the following embodiments and drawings, and the arrangement of each member, the presence or absence of each member, and the like may be changed as appropriate.

〔実施形態1〕
図1(a)は、本発明の一実施形態(実施形態1)に係る構造体10の概略構成を示す側方断面図である。図1(a)に示すように、構造体10は、第一樹脂層1、第二樹脂層2および導電パターン3を備えている。第一樹脂層1および第二樹脂層2は、導電パターン3を挟むように積層されており、少なくとも第一樹脂層1と第二樹脂層2とが直接接触している部位において接着している。また、第一樹脂層1における導電パターン3が欠落した欠落部位4において、第一樹脂層1と第二樹脂層2とが接着している。
Embodiment 1
Fig.1 (a) is a sectional side view which shows schematic structure of the structure 10 which concerns on one Embodiment (Embodiment 1) of this invention. As shown in FIG. 1A, the structure 10 includes a first resin layer 1, a second resin layer 2, and a conductive pattern 3. The 1st resin layer 1 and the 2nd resin layer 2 are laminated | stacked so that the conductive pattern 3 may be pinched | interposed, and it has adhere | attached in the site | part which the 1st resin layer 1 and the 2nd resin layer 2 are in direct contact at least. . Further, the first resin layer 1 and the second resin layer 2 are bonded to each other at the missing portion 4 where the conductive pattern 3 is missing in the first resin layer 1.

なお、図1(a)に示す例では、第二樹脂層2が、欠落部位4に向かって凸状に形成されているが、欠落部位4において第一樹脂層1と第二樹脂層2とが接着している構成であれば、形状は特に限定されず、第一樹脂層1の欠落部位4が、第二樹脂層2に向かって凸状に形成されていてもよい。また、第一樹脂層1および第二樹脂層2がともに互いに向かって凸状に形成されていてもよいし、一方が凹状に形成され、他方が凸状に形成されていてもよい。   In the example shown in FIG. 1A, the second resin layer 2 is formed in a convex shape toward the missing part 4, but in the missing part 4, the first resin layer 1 and the second resin layer 2 If it is the structure which has adhere | attached, a shape will not be specifically limited, The missing part 4 of the 1st resin layer 1 may be formed in convex shape toward the 2nd resin layer 2. As shown in FIG. Moreover, both the 1st resin layer 1 and the 2nd resin layer 2 may be formed in convex shape toward each other, one side may be formed in concave shape, and the other may be formed in convex shape.

また、欠落部位4における第一樹脂層1と第二樹脂層2との接着は、上述したように、インサート成形によって密着(溶着)してもよいし、接着剤を用いて接着してもよい。   Further, as described above, the adhesion between the first resin layer 1 and the second resin layer 2 in the missing portion 4 may be adhered (welded) by insert molding, or may be performed using an adhesive. .

また、図1(b)は、構造体10を第一樹脂層1側から観察した上面図である。図1(b)に示すように、実施形態1において、欠落部位4は、導電パターン3内部に穴を開けることによって形成されており、導電パターン3によってその周囲を囲まれている。   Moreover, FIG.1 (b) is the top view which observed the structure 10 from the 1st resin layer 1 side. As shown in FIG. 1B, in the first embodiment, the missing part 4 is formed by making a hole in the conductive pattern 3 and is surrounded by the conductive pattern 3.

図1(b)に示す例では、欠落部位4は円形であるが、欠落部位4の形状は特に限定されず、楕円形、四角形、多角形等、任意の形状を用いることができる。また、欠落部位4の個数は特に限定されず、欠落部位4は、一つまたは複数設けることができる。ただし、第一樹脂層1と第二樹脂層2との密着強さを向上させるため、複数の欠落部位4を設けることが好ましい。   In the example shown in FIG. 1B, the missing part 4 is circular, but the shape of the missing part 4 is not particularly limited, and an arbitrary shape such as an ellipse, a quadrangle, or a polygon can be used. In addition, the number of missing parts 4 is not particularly limited, and one or more missing parts 4 can be provided. However, in order to improve the adhesion strength between the first resin layer 1 and the second resin layer 2, it is preferable to provide a plurality of missing portions 4.

図2は、構造体10の製造過程の概要を模式的に示す図である。第一樹脂層1の表面に導電パターン3を形成し(図2(a))、当該導電パターン3を挟むように第二樹脂層2を積層することにより(図2(b))、構造体10が完成する(図2(c))。   FIG. 2 is a diagram schematically showing an outline of the manufacturing process of the structure 10. A conductive pattern 3 is formed on the surface of the first resin layer 1 (FIG. 2A), and the second resin layer 2 is laminated so as to sandwich the conductive pattern 3 (FIG. 2B). 10 is completed (FIG. 2C).

(実施形態1の利点)
実施形態1によれば、第一樹脂層1上に、導電パターン3が欠落している欠落部位4が設けられ、欠落部位4において第一樹脂層1と第二樹脂層2とが接着しているため、導電パターン3が設けられている部分において第一樹脂層1と第二樹脂層2とが剥離することを抑制することができる。
(Advantages of Embodiment 1)
According to the first embodiment, the missing portion 4 where the conductive pattern 3 is missing is provided on the first resin layer 1, and the first resin layer 1 and the second resin layer 2 are bonded to each other at the missing portion 4. Therefore, it can suppress that the 1st resin layer 1 and the 2nd resin layer 2 peel in the part in which the conductive pattern 3 is provided.

実施形態1では、欠落部位4は、導電パターン3に囲まれている。言い換えれば、欠落部位4は、導電パターン3に穴を開けることによって設けられる。したがって、欠落部位4を任意の位置に設けることができ、第一樹脂層1と第二樹脂層2とが剥離することを好適に抑制することができる。   In the first embodiment, the missing portion 4 is surrounded by the conductive pattern 3. In other words, the missing part 4 is provided by making a hole in the conductive pattern 3. Therefore, the missing part 4 can be provided at an arbitrary position, and the first resin layer 1 and the second resin layer 2 can be suitably prevented from peeling off.

特に、導電パターン3が広範囲になり、第一樹脂層1における導電パターン3が設けられていない部分と、第二樹脂層2との接触面積が減少した場合であっても、第一樹脂層1と第二樹脂層2との剥離を好適に抑制することができる。   In particular, even when the conductive pattern 3 becomes wide and the contact area between the portion of the first resin layer 1 where the conductive pattern 3 is not provided and the second resin layer 2 decreases, the first resin layer 1 And the second resin layer 2 can be suitably prevented from peeling.

〔実施形態2〕
本発明の他の実施形態(実施形態2)について説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、実施形態1にて説明したものと同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
[Embodiment 2]
Another embodiment (Embodiment 2) of the present invention will be described as follows. For convenience of explanation, members having the same functions as those described in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図3(a)は、実施形態2に係る構造体20の概略構成を示す側方断面図であり、図3(b)は、構造体20を第一樹脂層1側から観察した上面図である。図3に示すように、実施形態2に係る構造体20は、実施形態1に係る構造体10に対して、導電パターン3および欠落部位4の位置および形状が異なっており、その他の構成については同様である。   3A is a side sectional view showing a schematic configuration of the structure 20 according to the second embodiment, and FIG. 3B is a top view of the structure 20 observed from the first resin layer 1 side. is there. As shown in FIG. 3, the structure 20 according to the second embodiment is different from the structure 10 according to the first embodiment in the positions and shapes of the conductive pattern 3 and the missing part 4. It is the same.

図3(b)に示すように、実施形態2において、導電パターン3の少なくとも一部は、第一樹脂層1の端部に設けられている。なお、第一樹脂層1の端部とは、第一樹脂層1の末端近傍の部分を指し、導電パターン3と第一樹脂層1との間には、隙間が存在してもよい。   As shown in FIG. 3B, in the second embodiment, at least a part of the conductive pattern 3 is provided at the end of the first resin layer 1. The end portion of the first resin layer 1 refers to a portion near the end of the first resin layer 1, and a gap may exist between the conductive pattern 3 and the first resin layer 1.

そして、欠落部位4は、上述した導電パターン3の、第一樹脂層1の末端側の一部分が欠落してなる部位である。言い換えれば、欠落部位4の、第一樹脂層1の末端に対向する部分以外は、導電パターン3によって囲まれている。   The missing portion 4 is a portion formed by missing a part of the conductive pattern 3 on the terminal side of the first resin layer 1 described above. In other words, the portion of the missing portion 4 other than the portion facing the end of the first resin layer 1 is surrounded by the conductive pattern 3.

図3(b)に示す例では、欠落部位4は矩形であるが、欠落部位4の形状は特に限定されず、円形、楕円形、多角形等、任意の形状を用いることができる。また、欠落部位4の個数は特に限定されず、欠落部位4は、一つまたは複数設けることができる。ただし、第一樹脂層1と第二樹脂層2との密着強さを向上させるため、複数の欠落部位4を設けることが好ましい。   In the example shown in FIG. 3B, the missing portion 4 is rectangular, but the shape of the missing portion 4 is not particularly limited, and any shape such as a circle, an ellipse, or a polygon can be used. In addition, the number of missing parts 4 is not particularly limited, and one or more missing parts 4 can be provided. However, in order to improve the adhesion strength between the first resin layer 1 and the second resin layer 2, it is preferable to provide a plurality of missing portions 4.

図4は、構造体20の製造過程の概要を模式的に示す図である。第一樹脂層1の表面に導電パターン3を形成し(図4(a))、当該導電パターン3を挟むように第二樹脂層2を積層することにより(図4(b))、構造体20が完成する(図4(c))。   FIG. 4 is a diagram schematically showing the outline of the manufacturing process of the structure 20. By forming the conductive pattern 3 on the surface of the first resin layer 1 (FIG. 4A) and laminating the second resin layer 2 so as to sandwich the conductive pattern 3 (FIG. 4B), the structure 20 is completed (FIG. 4C).

(実施形態2の利点)
実施形態2においても、実施形態1と同様、第一樹脂層1上に、導電パターン3が欠落している欠落部位4が設けられ、欠落部位4において第一樹脂層1と第二樹脂層2とが接着しているため、導電パターン3が設けられている部分において第一樹脂層1と第二樹脂
層2とが剥離することを抑制することができる。
(Advantages of Embodiment 2)
Also in the second embodiment, as in the first embodiment, the missing portion 4 where the conductive pattern 3 is missing is provided on the first resin layer 1, and the first resin layer 1 and the second resin layer 2 are provided in the missing portion 4. And the first resin layer 1 and the second resin layer 2 can be prevented from peeling off at the portion where the conductive pattern 3 is provided.

また、実施形態2では、導電パターン3の少なくとも一部は、第一樹脂層1の端部に設けられ、また、第一樹脂層1の端部に設けられた導電パターン3の、第一樹脂層1の末端側に、欠落部位4が設けられている。   In Embodiment 2, at least a part of the conductive pattern 3 is provided at the end of the first resin layer 1, and the first resin of the conductive pattern 3 provided at the end of the first resin layer 1 is used. A missing portion 4 is provided on the end side of the layer 1.

これにより、導電パターン3を、第一樹脂層1の端部に設けた場合であっても、第一樹脂層1の末端付近に欠落部位4を設けることにより、第一樹脂層1の末端付近において第一樹脂層1と第二樹脂層2とが剥離することを好適に抑制することができる。   Thereby, even if it is a case where the conductive pattern 3 is provided in the edge part of the 1st resin layer 1, by providing the missing part 4 near the terminal of the 1st resin layer 1, near the terminal of the 1st resin layer 1 It can suppress suitably that the 1st resin layer 1 and the 2nd resin layer 2 peel.

なお、従来技術においては、導電パターン3を、第一樹脂層1の端部に設けた場合、第一樹脂層1と第二樹脂層2との間の剥離が非常に生じ易い。なぜなら、上述したように、導電パターン3が設けられている部分では、第一樹脂層1と第二樹脂層2との間の剥離が起こり易いため、導電パターン3を囲うように第一樹脂層1と第二樹脂層2とが直接接着している部分(導電パターンが設けられていない部分)を設け、第一樹脂層1と第二樹脂層2との間の剥離を防ぐ必要があるが、第一樹脂層1の端部では、導電パターン3を囲うように第一樹脂層1と第二樹脂層2とが直接接着している部分(導電パターンが設けられていない部分)を設けることが困難であるためである。   In the prior art, when the conductive pattern 3 is provided at the end of the first resin layer 1, peeling between the first resin layer 1 and the second resin layer 2 is very likely to occur. Because, as described above, in the portion where the conductive pattern 3 is provided, peeling between the first resin layer 1 and the second resin layer 2 is likely to occur, so the first resin layer surrounds the conductive pattern 3. Although it is necessary to provide a portion where 1 and the second resin layer 2 are directly bonded (portion where no conductive pattern is provided), it is necessary to prevent peeling between the first resin layer 1 and the second resin layer 2. In the end portion of the first resin layer 1, a portion where the first resin layer 1 and the second resin layer 2 are directly bonded so as to surround the conductive pattern 3 (a portion where no conductive pattern is provided) is provided. This is because it is difficult.

これに対し、本発明によれば、導電パターン3が設けられている部分において、欠落部位4における接着によって、第一樹脂層1と第二樹脂層2との間の剥離を抑制することができるため、導電パターン3を、第一樹脂層1の端部に設けることができる。   On the other hand, according to the present invention, peeling between the first resin layer 1 and the second resin layer 2 can be suppressed by adhesion at the missing portion 4 in the portion where the conductive pattern 3 is provided. Therefore, the conductive pattern 3 can be provided at the end of the first resin layer 1.

(変形例)
なお、実施形態1と実施形態2とを組み合わせることも可能である。すなわち、導電パターン3に囲まれた位置に欠落部位4を設けると共に、第一樹脂層1の端部に設けた導電パターン3における第一樹脂層1の末端側に欠落部位4を設けてもよい。
(Modification)
It is also possible to combine the first embodiment and the second embodiment. That is, the missing part 4 may be provided at a position surrounded by the conductive pattern 3, and the missing part 4 may be provided on the terminal side of the first resin layer 1 in the conductive pattern 3 provided at the end of the first resin layer 1. .

また、導電パターン3は、第一樹脂層1の端部に設けなくともよい。そのような構成においても、第一樹脂層1と第二樹脂層2との間の剥離を抑制する効果を得ることができる。   The conductive pattern 3 may not be provided at the end of the first resin layer 1. Even in such a configuration, an effect of suppressing peeling between the first resin layer 1 and the second resin layer 2 can be obtained.

また、欠落部位4は第一樹脂層1の末端側に設けなくともよい。そのような構成においても、第一樹脂層1と第二樹脂層2との間の剥離を抑制する効果を得ることができる。   Further, the missing part 4 may not be provided on the terminal side of the first resin layer 1. Even in such a configuration, an effect of suppressing peeling between the first resin layer 1 and the second resin layer 2 can be obtained.

〔実施形態3〕
続いて、本発明に係る構造体が電子装置に組み込まれている構成について説明する。実施形態3では、一例として、本発明に係る構造体が、無線通信装置に組み込まれている構成について説明するが、本発明の技術的範囲は以下の実施形態及び図面の記載に限定されるものではない。なお、説明の便宜上、実施形態1、2にて説明したものと同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
[Embodiment 3]
Next, a configuration in which the structure according to the present invention is incorporated in an electronic device will be described. In the third embodiment, as an example, a structure in which a structure according to the present invention is incorporated in a wireless communication device will be described. However, the technical scope of the present invention is limited to the description of the following embodiments and drawings. is not. For convenience of explanation, members having the same functions as those described in the first and second embodiments are denoted by the same reference numerals and description thereof is omitted.

図5は、実施形態3に係る無線通信装置60の概略構成を示す側方断面図である。図5に示すように、無線通信装置60には、構造体30が組み込まれている。   FIG. 5 is a side sectional view showing a schematic configuration of the wireless communication device 60 according to the third embodiment. As illustrated in FIG. 5, the structure 30 is incorporated in the wireless communication device 60.

構造体(上部筐体)30は、下部筐体31とともに、無線通信装置60の筐体32を構成し、回路基板(無線回路部)50および回路基板50に実装された実装部品/シールド51を格納している。構造体30は、第一樹脂層1、第二樹脂層2および導電パターン3を備えており、第一樹脂層1上には、欠落部位4が設けられている。実施形態3では、導電パターン3は、アンテナエレメントとして機能する。すなわち、導電パターン3は、図
示しない給電経路を介して回路基板50に実装された無線回路部から給電されて、無線通信装置60のアンテナとして動作するようになっている。
The structure (upper housing) 30 constitutes a housing 32 of the wireless communication device 60 together with the lower housing 31, and includes a circuit board (wireless circuit unit) 50 and a mounting component / shield 51 mounted on the circuit board 50. Storing. The structure 30 includes a first resin layer 1, a second resin layer 2, and a conductive pattern 3, and a missing portion 4 is provided on the first resin layer 1. In the third embodiment, the conductive pattern 3 functions as an antenna element. That is, the conductive pattern 3 is supplied with power from a wireless circuit unit mounted on the circuit board 50 via a power supply path (not shown) and operates as an antenna of the wireless communication device 60.

図6は、構造体30を第一樹脂層1側から観察した上面図である。図6に示すように、構造体30では、第一樹脂層1の端部に導電パターン3が設けられており、導電パターン3に囲まれた位置に円形の欠落部位4が設けられている。但し、欠落部位4の形状は特に限定されず、楕円形、四角形、多角形等、任意の形状を用いることができる。   FIG. 6 is a top view of the structure 30 observed from the first resin layer 1 side. As shown in FIG. 6, in the structure 30, the conductive pattern 3 is provided at the end of the first resin layer 1, and the circular missing portion 4 is provided at a position surrounded by the conductive pattern 3. However, the shape of the missing portion 4 is not particularly limited, and an arbitrary shape such as an ellipse, a quadrangle, or a polygon can be used.

また、欠落部位4の大きさは、導電パターン3によって構成されるアンテナのアンテナ特性に影響がないように設定されていることが好ましい。例えば、欠落部位4が円形である場合、その直径を、一例として、導電パターン3によって構成されるアンテナの使用周波数(共振周波数)に対して1/8波長とすることができる。すなわち、欠落部位4の個々の面積を、導電パターン3によって構成されるアンテナの使用周波数に対して、1/8波長×1/8波長以下とすることにより、アンテナ特性への影響を好適に抑制することができる。   Moreover, it is preferable that the size of the missing portion 4 is set so as not to affect the antenna characteristics of the antenna constituted by the conductive pattern 3. For example, when the missing portion 4 is circular, the diameter thereof can be set to 1/8 wavelength with respect to the use frequency (resonance frequency) of the antenna constituted by the conductive pattern 3 as an example. That is, by making the individual area of the missing part 4 1/8 wavelength × 1/8 wavelength or less with respect to the use frequency of the antenna constituted by the conductive pattern 3, the influence on the antenna characteristics is suitably suppressed. can do.

(実施形態3の利点)
実施例3においても、実施例1、2と同様、第一樹脂層1上に、導電パターン3が欠落している欠落部位4が設けられ、欠落部位4において第一樹脂層1と第二樹脂層2とが接着しているため、導電パターン3が設けられている部分において第一樹脂層1と第二樹脂層2とが剥離することを抑制することができる。
(Advantages of Embodiment 3)
Also in Example 3, similarly to Examples 1 and 2, the missing part 4 in which the conductive pattern 3 is missing is provided on the first resin layer 1, and the first resin layer 1 and the second resin are provided in the missing part 4. Since the layer 2 is bonded, it is possible to prevent the first resin layer 1 and the second resin layer 2 from being peeled at the portion where the conductive pattern 3 is provided.

そのため、導電パターン3が第二樹脂層2から剥がれて、アンテナが動作する共振周波数がずれてしまうことを抑制することができる。   Therefore, it can suppress that the conductive pattern 3 peels from the 2nd resin layer 2, and the resonant frequency from which an antenna operate | moves shift | deviates.

また、図5に示すように、導電パターン3を、第一樹脂層1の端部に設けることにより、無線通信装置60内に格納された回路基板50および実装部品/シールド51と、導電パターン3との間の距離を長くすることができる。これにより、アンテナから見て、GNDに見える回路基板50および実装部品/シールド51からの距離を確保し、導電パターン3が、回路基板50、実装部品/シールド51等と結合して不要な共振を生じたりすることを回避して、アンテナ特性の劣化を防ぐことができる。   Further, as shown in FIG. 5, by providing the conductive pattern 3 at the end of the first resin layer 1, the circuit board 50 and the mounted component / shield 51 stored in the wireless communication device 60, and the conductive pattern 3 are provided. The distance between can be increased. As a result, the distance from the circuit board 50 and the mounting component / shield 51 that is visible to the GND as viewed from the antenna is secured, and the conductive pattern 3 is coupled with the circuit board 50, the mounting component / shield 51, etc., and unnecessary resonance occurs. It can be avoided that the antenna characteristics are deteriorated.

なお、前述したように、従来技術においては、導電パターン3を、第一樹脂層1の端部に設けた場合、第一樹脂層1と第二樹脂層2との間の剥離が非常に生じ易い。これに対し、本発明によれば、導電パターン3が設けられている部分において、欠落部位4における接着によって、第一樹脂層1と第二樹脂層2との間の剥離を抑制することができるため、導電パターン3を、第一樹脂層1の端部に首尾よく設けることができる。これにより、上述したアンテナ特性の劣化を防ぐという効果を得ることができる。   Note that, as described above, in the related art, when the conductive pattern 3 is provided at the end of the first resin layer 1, peeling between the first resin layer 1 and the second resin layer 2 is extremely generated. easy. On the other hand, according to the present invention, peeling between the first resin layer 1 and the second resin layer 2 can be suppressed by adhesion at the missing portion 4 in the portion where the conductive pattern 3 is provided. Therefore, the conductive pattern 3 can be successfully provided at the end of the first resin layer 1. Thereby, the effect of preventing the deterioration of the antenna characteristics described above can be obtained.

(変形例)
欠落部位4の形状および位置は特に限定されず、例えば、実施形態2のように形成することもできる。
(Modification)
The shape and position of the missing portion 4 are not particularly limited, and can be formed as in the second embodiment, for example.

また、実施形態1のように、導電パターン3は、第一樹脂層1の端部に設けなくともよい。そのような構成においても、導電パターン3が第二樹脂層2から剥がれて、アンテナが動作する共振周波数がずれてしまうことを抑制することができるという効果を得ることができる。   Further, as in Embodiment 1, the conductive pattern 3 may not be provided at the end of the first resin layer 1. Even in such a configuration, it is possible to obtain an effect that the conductive pattern 3 can be prevented from being peeled off from the second resin layer 2 to shift the resonance frequency at which the antenna operates.

〔まとめ〕
本発明の一態様に係る構造体(10)は、その表面に導電パターン(3)が形成された
第一樹脂層(1)上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層(2)を積層してなる構造体であって、第一樹脂層上には、該導電パターンが欠落している欠落部位(4)が存在しており、当該欠落部位において、第一樹脂層と第二樹脂層とが接着している。
[Summary]
The structure (10) according to one embodiment of the present invention has a second resin layer (2) on the first resin layer (1) having the conductive pattern (3) formed on the surface thereof so as to sandwich the conductive pattern. A missing portion (4) where the conductive pattern is missing exists on the first resin layer, and the first resin layer and the second resin layer are present in the missing portion. The resin layer is bonded.

上記の構成によれば、欠落部位において第一樹脂層と第二樹脂層とが接着していることによって、導電パターンが設けられている部分における第一樹脂層と第二樹脂層との密着強さを向上し、当該部分において第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離することを抑制することができる。   According to said structure, the adhesion strength of the 1st resin layer and the 2nd resin layer in the part in which the electrically conductive pattern is provided by the 1st resin layer and the 2nd resin layer having adhere | attached in the missing part. Thus, the first resin layer and the second resin layer can be prevented from peeling off at the portion.

本発明の一態様に係る構造体では、少なくとも一つの上記欠落部位は、導電パターンが島状に欠落している欠落部位であってもよい。   In the structure according to one embodiment of the present invention, the at least one missing portion may be a missing portion where the conductive pattern is missing in an island shape.

上記の構成によれば、第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離することをより好適に抑制することができる。   According to said structure, it can suppress more suitably that a 1st resin layer and a 2nd resin layer peel.

本発明の一態様に係る構造体では、少なくとも一つの上記欠落部位は、上記導電パターンによって周囲を囲まれていてもよい。   In the structure according to one embodiment of the present invention, at least one of the missing portions may be surrounded by the conductive pattern.

上記の構成によれば、欠落部位を任意の位置に設けることができ、第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離することを好適に抑制することができる。   According to said structure, a missing part can be provided in arbitrary positions and it can suppress suitably that a 1st resin layer and a 2nd resin layer peel.

本発明の一態様に係る構造体(20)では、少なくとも一部の上記導電パターンは、第一樹脂層の端部に設けられており、当該少なくとも一部の上記導電パターンにおける第一樹脂層の末端側に、少なくとも一つの上記欠落部位が設けられていてもよい。   In the structure (20) according to one embodiment of the present invention, at least a part of the conductive pattern is provided at an end of the first resin layer, and the first resin layer in the at least a part of the conductive pattern is provided. At least one missing portion may be provided on the terminal side.

上記の構成によれば、導電パターンを、第一樹脂層の端部に設けた場合であっても、第一樹脂層の末端付近に欠落部位を設けることにより、導電パターンが設けられている部分において第一樹脂層と第二樹脂層とが剥離することを好適に抑制することができる。   According to said structure, even if it is a case where a conductive pattern is provided in the edge part of a 1st resin layer, the part by which a conductive pattern is provided by providing a missing part near the terminal end of a 1st resin layer It can suppress suitably that a 1st resin layer and a 2nd resin layer peel.

本発明の一態様に係る無線通信装置(60)は、本発明の一態様に係る構造体(30)を含んでなる筐体(32)と、上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えている。   A wireless communication device (60) according to an aspect of the present invention includes a housing (32) including the structure (30) according to an aspect of the present invention and an antenna including the conductive pattern. ing.

上記の構成によれば、第二樹脂層と導電パターンとの境界面の剥離を抑制することができる。これにより、アンテナが動作する共振周波数がずれることを抑制することができる。   According to said structure, peeling of the boundary surface of a 2nd resin layer and a conductive pattern can be suppressed. Thereby, it can suppress that the resonant frequency which an antenna operates shift | deviates.

本発明の一態様に係る無線通信装置では、上記欠落部位の個々の面積は、上記アンテナの使用周波数の1/8波長の2乗以下であってもよい。   In the wireless communication apparatus according to one aspect of the present invention, each area of the missing portion may be less than or equal to a square of 1/8 wavelength of the use frequency of the antenna.

上記の構成によれば、欠落部位が、上記アンテナのアンテナ特性に与える影響を低減することができる。   According to said structure, the influence which a missing part has on the antenna characteristic of the said antenna can be reduced.

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications are possible within the scope shown in the claims, and embodiments obtained by appropriately combining technical means disclosed in different embodiments. Is also included in the technical scope of the present invention.

本発明は、導電パターンを利用する各種電子部品に幅広く適用することができる。特に、これに限定するものではないが、導電パターンをアンテナエレメントとして利用する無
線通信装置に好適に適用することができる。
The present invention can be widely applied to various electronic components using a conductive pattern. Although not particularly limited to this, the present invention can be suitably applied to a wireless communication apparatus that uses a conductive pattern as an antenna element.

10、20、30 構造体
1 第一樹脂層
2 第二樹脂層
3 導電パターン(アンテナ)
4 欠落部位
32 筐体
50 回路基板
51 実装部品/シールド
60 無線通信装置
10, 20, 30 Structure 1 First resin layer 2 Second resin layer 3 Conductive pattern (antenna)
4 Missing part 32 Case 50 Circuit board 51 Mounted parts / shield 60 Wireless communication device

Claims (5)

その表面に導電パターンが形成された第一樹脂層上に、当該導電パターンを挟むように第二樹脂層を積層してなる構造体であって、
第一樹脂層上には、該導電パターンが欠落している欠落部位が存在しており、当該欠落部位において、第一樹脂層と第二樹脂層とが接着していることを特徴とする構造体。
On the first resin layer having a conductive pattern formed on its surface, a structure formed by laminating a second resin layer so as to sandwich the conductive pattern,
On the first resin layer, there is a missing portion where the conductive pattern is missing, and the first resin layer and the second resin layer are bonded at the missing portion. body.
少なくとも一つの上記欠落部位は、導電パターンが島状に欠落している欠落部位であることを特徴とする請求項1に記載の構造体。   The structure according to claim 1, wherein the at least one missing portion is a missing portion where the conductive pattern is missing in an island shape. 少なくとも一つの上記欠落部位は、上記導電パターンによって周囲を囲まれていることを特徴とする請求項1または2に記載の構造体。   The structure according to claim 1, wherein at least one of the missing portions is surrounded by the conductive pattern. 少なくとも一部の上記導電パターンは、第一樹脂層の端部に設けられており、
当該少なくとも一部の上記導電パターンにおける第一樹脂層の末端側に、少なくとも一つの上記欠落部位が設けられていることを特徴とする請求項1〜3の何れか一項に記載の構造体。
At least a part of the conductive pattern is provided at an end of the first resin layer,
The structure according to claim 1, wherein at least one missing portion is provided on a terminal side of the first resin layer in the at least some of the conductive patterns.
請求項1〜4の何れか一項に記載の構造体を含んでなる筐体と、
上記導電パターンを含んでなるアンテナと、を備えていることを特徴とする無線通信装置。
A housing comprising the structure according to any one of claims 1 to 4,
A wireless communication device comprising: an antenna including the conductive pattern.
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