JPWO2011155401A1 - Film antenna and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
このフィルムアンテナの製造方法は、樹脂フィルムの一方の面に第一導電層を設けたフィルム基板の、他方の面に、仮固定フィルムを貼り合わせる工程と;前記フィルム基板の前記一方の面側に、メッキ処理用給電部を除いて前記第一導電層を覆うように、メッキ処理用孔が形成されたマスキングフィルムを貼り合わせる工程と;前記メッキ処理用給電部より前記第一導電層に電圧をかけ、前記メッキ処理用孔から露出した前記第一導電層上に、第二導電層をメッキで形成する工程と;前記フィルム基板より前記マスキングフィルムを剥離する工程と;前記フィルム基板を、前記第二導電層を含むアンテナ回路部の形状に切断する工程と;前記アンテナ回路部の少なくとも周囲にある前記第一導電層および前記樹脂フィルムを前記仮固定フィルムから剥離する工程と;前記フィルム基板の前記一方の面側に、カバーフィルムを貼り合わせる工程と;前記フィルム基板から前記仮固定フィルムを剥離する工程と;前記カバーフィルムとベースフィルムとを、これらの間に前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が密に包囲されるように挟み込んで貼り合わせる工程と;を備える。The method of manufacturing the film antenna includes a step of attaching a temporarily fixing film to the other surface of the film substrate in which the first conductive layer is provided on one surface of the resin film; Bonding a masking film having a plating process hole so as to cover the first conductive layer except for the plating process power supply part; and applying a voltage to the first conductive layer from the plating process power supply part; And forming a second conductive layer by plating on the first conductive layer exposed from the plating hole; peeling the masking film from the film substrate; and Cutting into the shape of an antenna circuit portion including two conductive layers; and the first conductive layer and the resin film at least around the antenna circuit portion are connected to the temporary fixing film. A step of peeling from the film substrate; a step of attaching a cover film to the one surface side of the film substrate; a step of peeling the temporary fixing film from the film substrate; And sandwiching and pasting together so that at least the periphery of the first conductive layer of the antenna circuit portion is tightly surrounded.
Description
本発明は、フィルムアンテナおよびその製造方法に関し、特に、携帯電話や携帯情報端末のような小型無線電子機器に使用されるフィルムアンテナおよびその製造方法に関する。
本願は、2010年06月07日に、日本に出願された特願2010−130393号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。The present invention relates to a film antenna and a manufacturing method thereof, and more particularly to a film antenna used in a small wireless electronic device such as a mobile phone and a portable information terminal and a manufacturing method thereof.
This application claims priority in 2010/07/07 based on Japanese Patent Application No. 2010-130393 for which it applied to Japan, and uses the content for it here.
近年、携帯電話や携帯情報端末(PDA:Personal Digital Assistant)に代表されるような小型無線電子機器の更なる小型化、軽量化、および多機能化が、急速に進展している。これらの小型無線電子機器としては、Bluetooth(登録商標)や無線LAN等の無線通信機能を有する携帯電話などが製品化されている。この種の小型無線電子機器には、無線通信機能を実現するための小型アンテナが内蔵されている。 In recent years, further miniaturization, weight reduction, and multi-functionalization of small wireless electronic devices represented by mobile phones and personal digital assistants (PDAs) have been rapidly progressing. As these small wireless electronic devices, mobile phones having a wireless communication function such as Bluetooth (registered trademark) and wireless LAN have been commercialized. This type of small wireless electronic device incorporates a small antenna for realizing a wireless communication function.
この小型アンテナの一例が、特許文献1に開示されている。この特許文献1に開示された小型アンテナにおいては、プラスチックシートの片面に、放射導体パターン、給電ラインおよびグランドラインが一体に形成された構成が採用されている。そして特許文献1の段落番号[0030]には、他の部品を介して電力供給を行う前記給電ラインおよび前記グランドラインに、電気抵抗を減らすために金メッキを施すことが好ましいと記述されている。
An example of this small antenna is disclosed in
回路形成をエッチングにより行う場合のメッキ処理方法の一つとして、電界メッキ方式がある(例えば、特許文献2参照)。この特許文献2の例えば段落番号[0007]には、メッキ処理の必要性に関する記述に続いて、電界メッキ方式の採用には、電圧を印加するためのメッキリードが必須である旨が記述されている。
As one of plating methods when circuit formation is performed by etching, there is an electroplating method (for example, see Patent Document 2). For example, paragraph [0007] of
しかしながら、アンテナ(特に小型フィルムアンテナ)に上述したようなメッキリードが存在すると、このメッキリードによる金属性特異形状、すなわちアンテナとしての機能を発揮するのに有効ではない形状を持つことになり、この形状自体が共振周波数をもってアンテナ化してしまうため、アンテナ送受信特性が劣化してしまう虞がある。 However, if a plating lead as described above is present in an antenna (especially a small film antenna), it will have a metallic unique shape by this plating lead, that is, a shape that is not effective for exhibiting the function as an antenna. Since the shape itself becomes an antenna with a resonance frequency, the antenna transmission / reception characteristics may be deteriorated.
また、メッキリードはフィルムの端部まで延びているため、その結果、金属性の回路層が外部に露出することとなり、その部分に腐食が発生する場合がある。 Further, since the plating lead extends to the end portion of the film, as a result, the metallic circuit layer is exposed to the outside, and corrosion may occur in that portion.
本発明は、上述したような事情を鑑みて為されたものであり、送受信特性を劣化させることがなく、なおかつアンテナ回路部の腐食を防止することができるフィルムアンテナと、その製造方法の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the circumstances as described above, and provides a film antenna capable of preventing corrosion of an antenna circuit portion without deteriorating transmission / reception characteristics, and a method for manufacturing the same. Objective.
上記課題を解決して係る目的を達成するために、本発明は以下を採用した。
(1)本発明の一態様に係るフィルムアンテナの製造方法は:樹脂フィルムの一方の面に第一導電層を設けたフィルム基板の、他方の面に、仮固定フィルムを貼り合わせる工程と;前記フィルム基板の前記一方の面側に、メッキ処理用給電部を除いて前記第一導電層を覆うように、メッキ処理用孔が形成されたマスキングフィルムを貼り合わせる工程と;前記メッキ処理用給電部より前記第一導電層に電圧をかけ、前記メッキ処理用孔から露出した前記第一導電層上に、第二導電層をメッキで形成する工程と;前記フィルム基板より前記マスキングフィルムを剥離する工程と;前記フィルム基板を、前記第二導電層を含むアンテナ回路部の形状に切断する工程と;前記アンテナ回路部の少なくとも周囲にある前記第一導電層および前記樹脂フィルムを前記仮固定フィルムから剥離する工程と;前記フィルム基板の前記一方の面側に、カバーフィルムを貼り合わせる工程と;前記フィルム基板から前記仮固定フィルムを剥離する工程と;前記カバーフィルムとベースフィルムとを、これらの間に前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が密に包囲されるように挟み込んで貼り合わせる工程と;を備える。In order to solve the above problems and achieve the object, the present invention adopts the following.
(1) A method for producing a film antenna according to an aspect of the present invention includes: a step of attaching a temporarily fixing film to the other surface of a film substrate in which a first conductive layer is provided on one surface of a resin film; Bonding a masking film having a plating process hole formed on the one surface side of the film substrate so as to cover the first conductive layer except for the plating process power supply part; and the plating process power supply part Applying a voltage to the first conductive layer to form a second conductive layer on the first conductive layer exposed from the plating hole; and peeling the masking film from the film substrate; Cutting the film substrate into the shape of an antenna circuit portion including the second conductive layer; and the first conductive layer and the resin film at least around the antenna circuit portion. Peeling the film from the temporarily fixed film; bonding the cover film to the one surface side of the film substrate; peeling the temporarily fixed film from the film substrate; and the cover film and the base And a step of sandwiching and bonding the film so that at least the periphery of the first conductive layer of the antenna circuit portion is tightly enclosed between them.
(2)上記(1)に記載のフィルムアンテナの製造方法では、前記仮固定フィルム、前記カバーフィルムおよび前記ベースフィルムが、前記フィルム基板より表面積が広くてもよい。
(3)上記(1)に記載のフィルムアンテナの製造方法では、前記ベースフィルムの、前記フィルム基板との貼り合わせ面とは反対側の面に、補強板を貼り合わせる工程を更に備えてもよい。(2) In the method for manufacturing a film antenna according to (1), the temporary fixing film, the cover film, and the base film may have a surface area larger than that of the film substrate.
(3) The method for manufacturing a film antenna according to (1) may further include a step of bonding a reinforcing plate to a surface of the base film opposite to a surface to be bonded to the film substrate. .
(4)本発明の一態様に係るフィルムアンテナは:樹脂フィルムの一方の面上に積層された第一導電層及び、この第一導電層上の少なくとも一部に積層された第二導電層を有するアンテナ回路部が設けられたフィルム基板と;このフィルム基板の前記一方の面に接着剤を介して貼り付けられたカバーフィルムと;前記フィルム基板の他方の面に接着剤を介して貼り付けられたベースフィルムと;を備え、前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が、前記カバーフィルム及び前記ベースフィルム間に挟まれて密に包囲されている。 (4) A film antenna according to an aspect of the present invention includes: a first conductive layer laminated on one surface of a resin film; and a second conductive layer laminated on at least a part of the first conductive layer. A film substrate provided with an antenna circuit portion; a cover film attached to the one surface of the film substrate with an adhesive; and a film substrate attached to the other surface of the film substrate with an adhesive A base film; and at least the periphery of the first conductive layer of the antenna circuit portion is sandwiched between the cover film and the base film to be tightly surrounded.
(5)上記(4)に記載のフィルムアンテナでは、前記ベースフィルムの前記樹脂フィルムとの貼り合わせ面とは反対側の面に貼り合わされた補強板を更に備えてもよい。 (5) The film antenna according to (4) may further include a reinforcing plate that is bonded to a surface of the base film that is opposite to a surface that is bonded to the resin film.
本発明の上記態様に係るフィルムアンテナの製造方法、並びにフィルムアンテナによれば、従来構成のようなメッキリードが不要となるので、アンテナ送受信特性を劣化させることがないと共に、少なくとも第一導電層の周囲が、カバーフィルム及びベースフィルム間に挟まれて密に包囲されるためアンテナ回路部の腐食を防止することができる。 According to the method for manufacturing a film antenna and the film antenna according to the above aspect of the present invention, since the plating lead as in the conventional configuration is not necessary, the antenna transmission / reception characteristics are not deteriorated, and at least the first conductive layer Since the periphery is tightly surrounded by being sandwiched between the cover film and the base film, corrosion of the antenna circuit portion can be prevented.
以下、図面を参照して、本発明のフィルムアンテナおよびその製造方法の一実施形態について詳細に説明する。
図1は、本実施形態に係るフィルムアンテナの製造方法における各工程を示すフローチャートである。また、図2A〜図14Cは、上記各工程を説明するための図である。これらの図面を参照して、以下、各工程を説明する。Hereinafter, an embodiment of a film antenna and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
FIG. 1 is a flowchart showing each step in the film antenna manufacturing method according to the present embodiment. Moreover, FIG. 2A-FIG. 14C are the figures for demonstrating said each process. Hereinafter, each process will be described with reference to these drawings.
まず、図2Aに示すように、略長方形形状を有するメッキ処理用のマスキングフィルム1内の複数個所を所望形状に打ち抜くことで、メッキ処理用の孔11を複数形成する(図1のステップS1。図示の例では8箇所に形成している)。この時、図2Cに示すように、後述の工程においてマスキングフィルム1を貼る際の位置ずれを考慮して孔11をあけるようにする。すなわち、後述の工程において、カバーフィルム4に形成されたアンテナ給電部に対応する孔42を介して金メッキが露出する領域Aの縁よりも、その径方向に約0.5mm程度大きめの孔11をあける。この際、上記各孔11に加えて、後の工程での位置決め用として、マスキングフィルム1の四隅に位置決め孔11aを同時に形成しておく。
また、マスキングフィルム1には、後述の電界メッキ処理時に用いるメッキ処理用給電部32を形成するために、切り欠き12を2か所設けておく。First, as shown in FIG. 2A, a plurality of plating processing holes 11 are formed by punching a plurality of locations in a plating
Further, the masking
マスキングフィルム1は、一旦貼り付け後に再度剥離することが可能なフィルムであり、図2Bの部分断面図に示すように、基材1aと、この基材1aの一面に塗布された粘着剤1bとを備えている。基材1aとしては、主としてPETが使用されるが、PETの代わりにポリ塩化ビニール(PVC)、ポリプロピレン(PPC)、又はポリエチレン(PE)を用いてもよい。
The
次に、ステップS1で得たマスキングフィルム1とは別に、図3Aに示す銅箔付プラスチックフィルム(フィルム基板)2と微粘着プラスチックフィルム(仮固定フィルム)3とを用意する。
図3Bの部分断面図に示すように、銅箔付プラスチックフィルム2は、銅箔膜(第一導電層)2aと、この銅箔膜2aの一面に貼り付けられたプラスチックシート(樹脂フィルム)2bと、このプラスチックシート2bの、前記銅箔膜2aが貼りついている面とは反対側の面に塗布された接着剤2cとを備えている。
図3Cの部分断面図に示すように、微粘着プラスチックフィルム3は、プラスチックシート基材3aと、このプラスチックシート基材3aの一面に塗布された粘着剤3bとを備えている。Next, separately from the masking
As shown in the partial cross-sectional view of FIG. 3B, the
As shown in the partial cross-sectional view of FIG. 3C, the slightly
銅箔膜2aの厚さは、例えば6μm〜18μmである。また、プラスチックシート2bとしては、厚さが例えば6μm〜25μmのPETフィルムを採用することが好ましい。また、接着剤2cとしては、熱可塑性接着剤が好ましいが、これは必須の構成要素ではない。
プラスチックシート基材3aとしては、PETを使用することが好ましいが、ポリエチレンやポリプロピレンを使用してもよい。また、粘着剤3bは、微粘着性を備えていればよく、約0.1N/cm〜1N/cmの低い粘着力を有することが好ましい。The thickness of the
As the
そこで、微粘着プラスチックフィルム3に銅箔付プラスチックフィルム2を仮固着することを目的として、図3Aの斜視図に示すように、銅箔付プラスチックフィルム2の接着剤2cを、微粘着プラスチックフィルム3の粘着剤3bに貼り合わせる(図1のステップS2)。
以上説明の本ステップS2では、樹脂フィルムの一方の面に第一導電層を設けたフィルム基板(銅箔付プラスチックフィルム2)の、他方の面に、仮固定フィルム(微粘着プラスチックフィルム3)を貼り合わせる工程を行うことになる。Therefore, for the purpose of temporarily adhering the
In this step S2 described above, the temporary fixing film (slightly adhesive plastic film 3) is provided on the other side of the film substrate (
次に、銅箔付プラスチックフィルム2と微粘着プラスチックフィルム3とを貼り合わせたものに対して、図4Aの斜視図に示すように、マスキングフィルム1との位置関係を決めるための位置決め孔21を複数(図示の例では四隅の4カ所)あける(図1のステップS3)。なお、銅箔付プラスチックフィルム2と微粘着プラスチックフィルム3とを貼り合わせた状態では、銅箔付プラスチックフィルム2の長手方向両端縁よりプラスチックフィルム3の両端縁がはみ出しており、これらが一対の糊代31となっている。これら糊代31は、後のラミネート加工で用いられる。
銅箔付プラスチックフィルム2と微粘着プラスチックフィルム3とを貼り合わせたときの積層構成をより明瞭に示すために、図4Bに部分断面図に示す。Next, as shown in the perspective view of FIG. 4A, positioning holes 21 for determining the positional relationship with the
In order to more clearly show the laminated structure when the plastic film with
次に、図5Aに示すように、互いに貼り合わされてステップS3で孔あけされた銅箔付プラスチックフィルム2及びプラスチックフィルム3(以下、貼り合わせフィルム2,3と称する)の銅箔膜2aに対して、ステップS1で作製されたマスキングフィルム1を、その粘着剤1bを対面させた状態で、前述の各位置決め孔21と各位置決め孔11aとが互いに一致するように位置合わせをしながら貼り付ける(ステップS4)。この貼り付けは、一対の糊代31の粘着力によりなされる。
以上説明の本ステップS4では、フィルム基板(銅箔付プラスチックフィルム2)の一方の面に、メッキ処理用給電部32を除いて第一導電層(銅箔膜2a)を覆うようにマスキングフィルム1を貼り合わせる工程を行うことになる。Next, as shown in FIG. 5A, with respect to the
In this step S4 described above, the masking
なお、図5Bの部分断面図に、マスキングフィルム1の積層構成と、貼り合わせフィルム2,3の積層構成とを示す。この図5Bのようにして貼り合わせフィルム2,3にマスキングフィルム1が積層されることで、上より、基材1a、粘着剤1b、銅箔膜2a、プラスチックシート2b、接着剤2c、粘着剤3b、プラスチックシート基材3aの順に重なる積層構造となる。
In addition, the laminated structure of the
図6に示すように、マスキングフィルム1と、貼り合わせフィルム2,3とを貼り合わせると、マスキングフィルム1には前述の切り欠き12が一対形成されているため、これらより銅箔膜2aが露出することで一対のメッキ処理用給電部32が形成される。
これらメッキ処理用給電部32間に電圧を印加するとともにこれらメッキ処理用給電部32を除く部分に金を供給することにより、銅箔膜2a全体がメッキリードの役割をし、銅箔膜2aのうち、各メッキ処理用孔11を介して露出した部分のみに金メッキが施される(電界メッキ処理。ステップS5)。すなわち、このステップS5では、第一導電層2aに電圧をかけ、マスキングフィルム1の各メッキ処理用孔11から露出した第一導電層2a上に、第二導電層33をメッキで形成する工程となる。As shown in FIG. 6, when the
By applying a voltage between the plating processing
次に、図7Aの斜視図に示すように、貼り合わせフィルム2,3からマスキングフィルム1を剥がす(ステップS6)。マスキングフィルム1を剥がすと、貼り合わせフィルム2,3の銅箔膜(第一導電層)2a上の所望の場所に、金メッキ(第二導電層)33が形成された状態となる。なお、図7Bの部分断面図に、マスキングフィルム1を剥がした後における、金メッキ33部分の積層構造を示す。
Next, as shown in the perspective view of FIG. 7A, the masking
次に、図8Aの部分断面図に示すように、刃型(例えば、ピナクル型)又はレーザを用いて貼り合わせフィルム2,3の銅箔膜2a側からハーフ裁断(ハーフカット)をすることにより、図8Bの斜視図に示すように、後述のアンテナ回路部35及びそれらの周囲にある枠状体35aを形成するためのスリット(切り込み)34を形成する。ここで言うハーフ裁断とは、図8Aに示すように、銅箔膜2a、プラスチックシート2b、および接着剤2cを完全に裁断し、さらに粘着剤3bをある程度の深さまで裁断するが、プラスチックシート基材3aは全く裁断しないことを言う。このハーフ裁断を行うことにより、銅箔付プラスチックフィルム2は、その各切断部分間で位置ずれが生じないように粘着剤3bで保持されることとなるが、粘着剤3bの保持力が保証されるのであれば、プラスチックシート基材3aをある程度の深さまで裁断してもよい。
Next, as shown in the partial cross-sectional view of FIG. 8A, by half-cutting (half-cutting) from the
そして、図8Cの斜視図に示すように、複数のアンテナ回路部(アンテナ回路形状の部分)35だけを残して、銅箔膜2a、プラスチックシート2b、接着剤2cを一体として微粘着プラスチックフィルム3から剥離する(ステップS7)。すなわち、このステップS7では、ハーフ裁断後に、アンテナ回路形状の部分(アンテナ回路部35)の少なくとも周囲にある第一導電層(銅箔膜2a)および樹脂フィルム(プラスチックシート2b)を接着剤2cと共に剥離する工程となる。
なお、この段階では熱が加えられていないので、接着剤2cを微粘着プラスチックフィルム3から剥がすことができる。この剥離を行うことにより、各アンテナ回路部35の周辺には、粘着剤3bが露出することとなる。以上を行うことにより、図8Cに示すように、微粘着プラスチックフィルム3上には、複数(図示の例では8個)のアンテナ回路部35と、これらアンテナ回路部35の周囲を囲む枠状体35aとが形成されることとなる。Then, as shown in the perspective view of FIG. 8C, only the plurality of antenna circuit portions (antenna circuit shape portions) 35 are left, and the
In addition, since heat is not applied at this stage, the adhesive 2c can be peeled from the slightly
次に、図9Bの部分断面図に示すような、プラスチックシート4aと熱可塑性の接着剤4bとで構成された長方形のカバーフィルム4を用意する。そして、このカバーフィルム4の四隅に配された位置決め孔41と、最終製品のアンテナ給電部32に対応した位置に配される複数(図示の例では8箇所)の孔42とを打ち抜いて形成する。
そして、図9Aに示すように、カバーフィルム4の接着剤4bの面を、ステップS7で得られた図8Cに示す部品の銅箔膜2a側(すなわち、各アンテナ回路部35が形成された面の側)に貼り付けて、熱ラミネートする(ステップS8)。すなわち、このステップS8では、フィルム基板(銅箔付プラスチックフィルム2)の一方の面側に、カバーフィルム4を貼り合わせる工程を行うこととなる。接着剤4bは熱可塑性を有するので、上記熱ラミネートを行うことにより各アンテナ回路部35がカバーフィルム4に固着される。なお、カバーフィルム4を貼り付ける際には、各位置決め孔41と各位置決め孔11aとが互いに一致するように貼り付ける。
以上の工程により得られたものを図10Aに示す。また、アンテナ回路部35近傍の積層構成を図10Bに示す。なお、熱ラミネートにより接着剤2cと粘着剤3bとが固着することはないので、後述のように、常温で微粘着プラスチックフィルム3を剥離することができる。Next, a
9A, the surface of the adhesive 4b of the
What was obtained by the above process is shown to FIG. 10A. Further, FIG. 10B shows a stacked configuration in the vicinity of the
なお、図2Cを参照してステップS1において説明したように、金メッキ33は、カバーフィルム4の孔42よりも約0.5mm程度大きめの、マスキングフィルムの孔11と同形状に形成されている。よって、図10Cに示すように、カバーフィルム4に多少の位置ずれがあっても、孔42から金メッキ33以外の部分が露出することはない。
As described in step S1 with reference to FIG. 2C, the
なお、上記熱ラミネートは、例えばアイロン等の加熱源を用いて行うことが出来る。また、プラスチックシート4aとしては、例えば、ポリエチレンテレフタラート(PET)、ポリイミド、ポリプロピレン、ポリエチレンナフタレートが採用でき、その厚さは、20μm〜100μmが好ましい。
In addition, the said thermal lamination can be performed using heating sources, such as an iron, for example. Moreover, as the
次に、各アンテナ回路部35が図10B及び図10Cに示すように微粘着プラスチックフィルム3とカバーフィルム4との間に挟持された積層体から、図11Aに示すように、微粘着プラスチックフィルム3を剥離する(ステップS9)。この時、アンテナ回路部35を含む銅箔付プラスチックフィルム2と、カバーフィルム4とは、ステップS8で行った熱ラミネートにより互いに完全に固着されているので、それらの間が剥がれることはない。このようにして得られた積層体を図11Bに示し、アンテナ回路部35の位置での積層構成を図11Cに示す。また、アンテナ回路部35の金メッキ33の位置における積層構成を図11Dに示す。
Next, as shown in FIG. 11A, each
次に、図12A及び12Bに示すような長方形のベースフィルム5を用意する。なお、図12Aは、図11Bとは表裏が逆になっているので注意すべきである。前記ベースフィルム5は、図12Aに示すように、その四隅に貼り付け時に用いる位置決め孔51が形成されており、また、図12Bに示すようにプラスチックシート単体(好ましくはPET)、又はプラスチックシート付粘着シートで構成されている。
このベースフィルム5を、図12A,12C,12Dに示すように、ステップS9で得られた積層体の接着剤2c側に貼り付ける。その際、各位置決め孔41と各位置決め孔51とが一致するように位置決めしながら貼り付ける。このようにして貼り付けを行った後、熱ラミネートする(ステップS10)。これにより、カバーフィルム4に対してベースフィルム5が固着される。これにより、金メッキ33部分を含めたアンテナ回路部35の周囲が、カバーフィルム4及びベースフィルム5間に挟まれて密に包囲される。得られた積層体の積層構成を図12C,図12Dに示す。なお、図12C,図12Dは、図11C及び図11Dとは、上下が逆になっていることに注意すべきである。Next, a
As shown in FIGS. 12A, 12C, and 12D, the
次に、図13Aに示すように、ステップS10で得られた積層体のベースフィルム5側の面に、一対の補強板6を各位置決め孔6hにより位置決めしつつ貼り付ける(ステップS11)。
これら補強板6は、図13Bの部分断面図で示すように、プラスチックシート(PETが好ましい)6aの一面に粘着剤6bを塗布したものであり、図13Aに示すように一方向沿って細長くかつ互いに同一の形状を有し、さらにそれらの両端に前記位置決めを行うための位置決め孔6hが形成されている。これら補強板6が貼り付けられた状態を図13Cに示し、その裏面を図13Dに示す。
このように各補強板6を貼り付けるのは、基板に接続する際にスプリングプローブ(不図示)を用いることを考慮して補強するためである。すなわち、フィルムアンテナ7の接続部となる給電部(金メッキ33の部分)を補強して、この給電部が撓まないように強度を向上させるためである。なお、粘着剤6bとしては、約5N/cm程度の粘着力を有するものを用いることができる。Next, as shown in FIG. 13A, the pair of reinforcing
As shown in the partial cross-sectional view of FIG. 13B, these reinforcing
The reason why the reinforcing
最後に、ステップS11で得られた積層体にあけられている各位置決め孔21,41,51を利用して切断加工装置(不図示)にセットし、プレス切断加工又はレーザ切断加工を行うことにより、図14A〜14Cに示すような複数枚(図示の例では8枚)の同一形状を有するフィルムアンテナ7が完成する(ステップS12)。
図14Aは、カバーフィルム4側から見た斜視図であり、図14Bは、同一の側から見た透視図であり、図14Cは、ベースフィルム5側から見た斜視図である。図14Cにおいては、補強板6が最も上層に配置されており、給電部を補強している。Finally, by using each
14A is a perspective view seen from the
以下では、本実施形態の製造方法により製造されたフィルムアンテナ7の特徴を中心に、更に説明する。
図15Aは、本実施形態の製造方法により製造されたフィルムアンテナ7をカバーフィルム4側から見た平面図である。また、図15Bは、フィルムアンテナ7の積層構成を模式的に示した図であり、図15Cは、その斜視図である。図15B及び15Cに示す通り、フィルムアンテナ7は、カバーフィルム4、アンテナ回路部35(銅箔付プラスチックフィルム3)、ベースフィルム5の順に積層されており、接続部となる給電部の部分では、それらの下に更にその補強板6が積層されている。Below, it demonstrates further focusing on the characteristic of the
FIG. 15A is a plan view of the
図15Eは、図15CにおけるC部の部分拡大斜視図である。この部分は、従来においては、図16Bに示すようにメッキリード2aaが必要であったが、本実施形態の製造方法により製造されたフィルムアンテナ7では、図15Eに示すようにそれを必要としない。言い換えれば、本実施形態のフィルムアンテナ7は、従来の図16Bのように銅箔膜2aがメッキリード2aaとしてアンテナ端部まで延びておらず、図15Dに示すように、銅箔膜2aを含めたアンテナ回路部35が、カバーフィルム4とベースフィルム5とにより周囲が囲まれて密封されている。従って、アンテナ特性を劣化させることがないと共に、腐食を防止することができる。なお、図15Dに示すように、アンテナ給電部対応孔42からのみ、金メッキ33が外部に露出している。
FIG. 15E is a partially enlarged perspective view of a portion C in FIG. 15C. Conventionally, this portion requires the plating lead 2aa as shown in FIG. 16B, but the
また、図15Dから分かるように、金メッキ33の領域は、カバーフィルム4のアンテナ給電部対応孔42の大きさよりも大きいので、カバーフィルム4の多少の位置ずれを許容することができる。一方、従来の製造方法によれば、図16Aおよび16Bに示すように、金メッキ33の領域の大きさは、カバーフィルム4の孔の大きさと同じであり、大きな位置ずれに対応できない。
なお、上述した実施形態においては、補強板6に使うプラスチックシートとして、概ね安価なPETが好適であると説明したが、無論、多少高価ではあるもののポリイミドを採用しても同じ効果を得ることができる。Further, as can be seen from FIG. 15D, the area of the
In the embodiment described above, it has been described that generally inexpensive PET is suitable as the plastic sheet used for the reinforcing
また、上述した実施形態においては、携帯電話やPDA等の小型無線電子機器に使用されるアンテナとして説明したが、これのみに限られることなく、無線機能を有する、テレビ、ファクシミリ、ビデオデッキ、デジタルカメラ、ビデオカメラ等に使用されるアンテナに本発明を採用してもよい。また、RFID(Raio Frequency IDentification)に使用されるカード内のアンテナに本発明を採用してもよい。 In the above-described embodiment, the antenna is used for a small wireless electronic device such as a mobile phone or a PDA. However, the present invention is not limited to this, and the television, facsimile, video deck, digital having a wireless function is not limited thereto. You may employ | adopt this invention to the antenna used for a camera, a video camera, etc. Further, the present invention may be applied to an antenna in a card used for RFID (Radio Frequency IDentification).
以上説明の本実施形態のフィルムアンテナ及びその製造方法の骨子を以下にまとめる。
(1)本実施形態に係るフィルムアンテナの製造方法は:樹脂フィルム(プラスチックシート2b)の一方の面に第一導電層(銅箔膜2a)を設けたフィルム基板(銅箔付プラスチックフィルム2)の、他方の面に、仮固定フィルム(微粘着プラスチックフィルム3)を貼り合わせる工程(ステップS2)と;前記フィルム基板の前記一方の面側に、メッキ処理用給電部(給電部32)を除いて前記第一導電層を覆うように、メッキ処理用孔11が形成されたマスキングフィルム1を貼り合わせる工程(ステップS4)と;前記メッキ処理用給電部より前記第一導電層に電圧をかけ、前記メッキ処理用孔から露出した前記第一導電層上に、第二導電層(金メッキ33)をメッキで形成する工程(ステップS5)と;前記フィルム基板より前記マスキングフィルムを剥離する工程(ステップS6)と;前記フィルム基板を、前記第二導電層を含むアンテナ回路部35の形状に切断する工程(ステップS7)と;前記アンテナ回路部の少なくとも周囲にある前記第一導電層および前記樹脂フィルムを前記仮固定フィルムから剥離する工程(ステップS7)と;前記フィルム基板の前記一方の面側に、カバーフィルム4を貼り合わせる工程(ステップS8)と;前記アンテナ回路部を前記カバーフィルムに固着させる工程(ステップS8)と;前記フィルム基板から前記仮固定フィルムを剥離する工程(ステップS9)と;前記カバーフィルム4とベースフィルム5とを、これらの間に前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が密に包囲されるように挟み込んで貼り合わせる工程(ステップS10)と;を備える。The outline of the film antenna of the present embodiment described above and the manufacturing method thereof will be summarized below.
(1) The film antenna manufacturing method according to the present embodiment is: a film substrate (a
(2)上記(1)に記載のフィルムアンテナの製造方法では、前記仮固定フィルム、前記カバーフィルムおよび前記ベースフィルムが、前記フィルム基板より表面積が広い。すなわち、微粘着プラスチックフィルム3及びカバーフィルム4及びベースフィルム5は、銅箔付プラスチックフィルム2よりも、2箇所の前記糊代31分だけ、面積が大きくなっている。
(3)上記(1)に記載のフィルムアンテナの製造方法において、前記ベースフィルムの、前記フィルム基板との貼り合わせ面とは反対側の面に、補強板6を貼り合わせる工程を更に備える。(2) In the method for manufacturing a film antenna according to (1), the temporary fixing film, the cover film, and the base film have a surface area larger than that of the film substrate. That is, the area of the slightly
(3) The method for manufacturing a film antenna according to (1) further includes a step of bonding a reinforcing
(4)本実施形態に係るフィルムアンテナは:樹脂フィルム(プラスチックシート2b)の一方の面上に積層された第一導電層(銅箔膜2a)及び、この第一導電層上の少なくとも一部に積層された第二導電層(金メッキ33)を有するアンテナ回路部35が設けられたフィルム基板(銅箔付プラスチックフィルム2)と;このフィルム基板の前記一方の面に接着剤を介して貼り付けられたカバーフィルム4と;前記フィルム基板の他方の面に接着剤を介して貼り付けられたベースフィルム5と;を備え、前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が、前記カバーフィルム及び前記ベースフィルム間に挟まれて密に包囲されている。
(4) The film antenna according to the present embodiment: a first conductive layer (
(5)上記(4)に記載のフィルムアンテナにおいて、前記ベースフィルムの前記樹脂フィルムとの貼り合わせ面とは反対側の面に貼り合わされた補強板6を更に備える。
(5) The film antenna according to (4), further including a reinforcing
本発明は、携帯電話、携帯情報端末のような小型無線電子機器のアンテナや、テレビ、ファクシミリ、ビデオデッキ、デジタルカメラ、ビデオカメラのような情報機器内のアンテナに好適に適用できる。 The present invention can be suitably applied to antennas for small wireless electronic devices such as mobile phones and portable information terminals, and antennas for information devices such as televisions, facsimiles, video decks, digital cameras, and video cameras.
1 マスキングフィルム
1a 基材
1b 粘着剤
11 メッキ処理用孔
12 切り欠き
2 銅箔付プラスチックフィルム(フィルム基板)
2a 銅箔膜(第一導電層)
2b プラスチックシート(樹脂フィルム)
2c 接着剤
3 微粘着プラスチックフィルム(仮固定フィルム)
3a プラスチックシート基材
3b 粘着剤
21 位置決め孔
31 糊代
32 メッキ処理用給電部
33 金メッキ(第二導電層)
34 スリット
35 アンテナ回路部
4 カバーフィルム
4a プラスチックシート
4b 接着剤
41 位置決め孔
42 アンテナ給電部対応孔
5 ベースフィルム
51 位置決め孔
6 補強板
6a プラスチックシート
6b 粘着剤
7 フィルムアンテナDESCRIPTION OF
2a Copper foil film (first conductive layer)
2b Plastic sheet (resin film)
2c Adhesive 3 Slightly adhesive plastic film (temporary fixing film)
3a Plastic
34
Claims (5)
前記フィルム基板の前記一方の面側に、メッキ処理用給電部を除いて前記第一導電層を覆うように、メッキ処理用孔が形成されたマスキングフィルムを貼り合わせる工程と;
前記メッキ処理用給電部より前記第一導電層に電圧をかけ、前記メッキ処理用孔から露出した前記第一導電層上に、第二導電層をメッキで形成する工程と;
前記フィルム基板より前記マスキングフィルムを剥離する工程と;
前記フィルム基板を、前記第二導電層を含むアンテナ回路部の形状に切断する工程と;
前記アンテナ回路部の少なくとも周囲にある前記第一導電層および前記樹脂フィルムを前記仮固定フィルムから剥離する工程と;
前記フィルム基板の前記一方の面側に、カバーフィルムを貼り合わせる工程と;
前記フィルム基板から前記仮固定フィルムを剥離する工程と;
前記カバーフィルムとベースフィルムとを、これらの間に前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が密に包囲されるように挟み込んで貼り合わせる工程と;
を備えることを特徴とするフィルムアンテナの製造方法。Bonding the temporary fixing film to the other surface of the film substrate provided with the first conductive layer on one surface of the resin film;
Bonding a masking film having a plating treatment hole formed on the one surface side of the film substrate so as to cover the first conductive layer except for the plating treatment power supply portion;
Applying a voltage to the first conductive layer from the power supply unit for plating, and forming a second conductive layer by plating on the first conductive layer exposed from the hole for plating;
Peeling the masking film from the film substrate;
Cutting the film substrate into the shape of an antenna circuit portion including the second conductive layer;
Peeling the first conductive layer and the resin film at least around the antenna circuit portion from the temporary fixing film;
Bonding a cover film to the one surface side of the film substrate;
Peeling the temporary fixing film from the film substrate;
Sandwiching and bonding the cover film and the base film so that at least the periphery of the first conductive layer of the antenna circuit portion is tightly enclosed between them;
A method of manufacturing a film antenna, comprising:
このフィルム基板の前記一方の面に接着剤を介して貼り付けられたカバーフィルムと;
前記フィルム基板の他方の面に接着剤を介して貼り付けられたベースフィルムと;
を備え、
前記アンテナ回路部の少なくとも前記第一導電層の周囲が、前記カバーフィルム及び前記ベースフィルム間に挟まれて密に包囲されている
ことを特徴とするフィルムアンテナ。A film substrate provided with an antenna circuit portion having a first conductive layer laminated on one surface of the resin film and a second conductive layer laminated on at least a part of the first conductive layer;
A cover film affixed to the one surface of the film substrate via an adhesive;
A base film attached to the other surface of the film substrate via an adhesive;
With
A film antenna, wherein at least the periphery of the first conductive layer of the antenna circuit portion is sandwiched and tightly surrounded by the cover film and the base film.
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