JP2005020118A - Speaker and manufacturing method thereof - Google Patents

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JP2005020118A
JP2005020118A JP2003178973A JP2003178973A JP2005020118A JP 2005020118 A JP2005020118 A JP 2005020118A JP 2003178973 A JP2003178973 A JP 2003178973A JP 2003178973 A JP2003178973 A JP 2003178973A JP 2005020118 A JP2005020118 A JP 2005020118A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a speaker having a power feeder part structure excellent in reliability. <P>SOLUTION: This speaker has a diaphragm; a voice coil bobbin bonded on the lower end part of the diaphragm; a voice coil wound around the lower end part of the voice coil bobbin; and an edge whose one end is fixed near a bonding portion between the diaphragm and the voice coil bobbin, and the other end is fixed to a frame. The edge comprises a foamed rubber and one or a plurality of flexible conductive substrates disposed on the inside or on the external surface of the foamed rubber so as to be fixed to the foamed rubber, and one end of each of these conductive substrates is electrically connected to the winding end of the voice coil and the other end is electrically connected to an input terminal. <P>COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スピーカーおよびその製造方法に関する。より詳細には、本発明は、信頼性に優れた給電部構造を有するスピーカーおよびそのようなスピーカーの簡便安価な製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
一般に、スピーカーにおけるボイスコイルへの信号電流の給電は、ボイスコイルボビンに錦糸線を取り付け、当該錦糸線をフレームの端子金具に接続することにより行われている。しかし、スピーカーの構造上錦糸線を配線するスペースが十分に確保されていないので、このような給電手段によれば、狭小なスペースへ錦糸線を配置するために非常に複雑な錦糸線の整形を行う必要がある。さらに、錦糸線が他の部品に近接することにより、動作不良が起こりやすいという問題もある。このような問題は、ドーム型スピーカーなどの小型スピーカーにおいて特に顕著である。
【0003】
このような問題点を解決するために、ポリイミド樹脂からなるエッジ基材にエポキシ系樹脂層を形成し、当該エポキシ樹脂層を介して所要部分に銅箔を積層した構造を有するエッジを備えたドーム型スピーカーが提案されている(特許文献1参照)。
【0004】
【特許文献1】
実開昭62−186597号公報
【0005】
しかし、この文献に記載の技術は、エポキシ樹脂を介して銅箔をポリイミド樹脂基材に貼り付けているだけなので、銅箔の接着強度が不十分である。したがって、使用に伴って銅箔が剥離してしまう可能性がある。さらに、この技術によれば、不要部分の銅箔をエッチングにより除去するので、製造工程が煩雑である。さらに、エッチングの際にエッジ部分までエッチング液の影響を受けてしまい、エッジの信頼性が不十分となる場合がある。その結果、このようなスピーカーの給電部構造の信頼性は、十分であるとはいえない。加えて、エポキシ樹脂は非常に固いので、エッジに用いるのは適切ではない場合が多い。
【0006】
以上のように、信頼性に優れた給電部構造を有するスピーカーおよびそのようなスピーカーの簡便安価な製造方法が強く望まれている。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、信頼性に優れた給電部構造を有するスピーカーおよびそのようなスピーカーの簡便安価な製造方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】
本発明のスピーカーは、振動板と;該振動板の下端部に接着されたボイスコイルボビンと;該ボイスコイルボビンの下端部に巻回されたボイスコイルと;一端が該振動板と該ボイスコイルボビンとの接着部近傍に固着され、他端がフレームに固着されたエッジとを有する。該エッジは、発泡ゴムと、該発泡ゴムの内部または外表面に該発泡ゴムと固着して配された1つまたは複数の可撓性導電性基板とを含み、該導電性基板の一端が該ボイスコイルの巻線端と電気的に接続し、他端が入力端子と電気的に接続している。
【0009】
好ましい実施形態においては、上記可撓性導電性基板は、ポリイミド樹脂からなる基材層と、銅箔からなる導電層とを有する。
【0010】
好ましい実施形態においては、上記基材層の厚みと上記導電層の厚みの比率は70/30〜30/70の範囲である。
【0011】
好ましい実施形態においては、上記発泡ゴムのゴム成分は、天然ゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、エチレン・プロピレンゴム、ニトリル・ブタジエンゴム、エチレン・プロピレン・ターポリマーゴム、クロロプレンゴム、イソブチレン・イソプレンゴムおよびシリコーンゴムからなる群から選択される。
【0012】
本発明の別の局面によれば、スピーカーの製造方法が提供される。この製造方法は、1つまたは複数の可撓性導電性基板を所定のエッジ形状に対応して予備成形する工程と;該予備成形した基板をボイスコイルボビンの所定の位置に固着する工程と;該可撓性導電性基板のそれぞれの両端を露出するようにして、かつ、該基板の残りの部分が内部または外表面に固着して配されるようにして、所定の形状となるように発泡ゴムエッジを形成する工程とを含む。
【0013】
好ましい実施形態においては、上記製造方法は、上記ボイスコイルボビンの下端部にボイスコイルを巻き付ける工程と;上記可撓性導電性基板の一端を該ボイスコイルの巻線端と電気的に接続し、該基板の他端を入力端子と電気的に接続する工程とをさらに含む。
【0014】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明するが、本発明はこれらの実施形態には限定されない。
【0015】
図1は、本発明の好ましい実施形態によるスピーカーの概略断面図であり、図2は、図1のスピーカーの振動系部分を示す概略平面図である。ここでは、ドーム型スピーカーを例示して説明する。さらに、ここでは、簡単のため、2つの可撓性導電性基板8、8’を用いる場合について説明する。このスピーカー100は、振動板1と、振動板1の下端部に接着されたボイスコイルボビン2と、ボイスコイルボビン2の下端部に巻回されたボイスコイル3と、一端が振動板1とボイスコイルボビン2との接着部近傍に固着され、他端がフレーム4に固着されたエッジ5とを有する。ボイスコイル3は、磁気回路6の磁気ギャップに配され、入力信号に応じて磁気ギャップ内を変位することにより振動板1を駆動する。
【0016】
エッジ5は、発泡ゴム7と、発泡ゴム7の内部または外表面に当該発泡ゴムと固着して配された2つの可撓性導電性基板8、8’とを含み、2つの導電性基板8、8’のそれぞれの一端が上記ボイスコイル3の巻線端と電気的に接続し、それぞれの他端がフレーム4に設けられた入力端子(図示せず)と電気的に接続している。エッジ5とボイスコイルボビン2とは、発泡ゴムがボイスコイルボビンの補強紙の繊維構造に食い込むことにより、接着剤を用いることなく強固に固着している。発泡ゴムを用いたエッジは、柔軟性および振動吸収性に優れるので、優れた音質を有するスピーカーが得られる。
【0017】
好ましくは、上記可撓性導電性基板8、8’は、基材層81と導電層82とを有する。基材層81は、可撓性でかつ耐熱性を有する材料からなる。さらに、本発明の製造方法における予備成形工程(後述)を考慮すると、実用的な厚み(代表的には、100分の1mmのオーダー)で賦形性を維持する程度の強度を有することが必要である。このような条件を満足する限り任意の適切な材料が使用され得るが、代表的には熱可塑性樹脂、中でもポリイミド樹脂が好適に用いられる。導電層82は、電気伝導性を有する材料の薄膜からなる。任意の適切な導電性材料が使用され得るが、代表的には銅箔が用いられる。
【0018】
上記基材層の厚みは、好ましくは0.02〜0.08mm、さらに好ましくは0.04〜0.06mmであり、上記導電層の厚みは、好ましくは0.02〜0.08mm、さらに好ましくは0.04〜0.06mmである。発泡ゴムエッジにインサート成形するに適切だからである。さらに、上記基材層の厚みと上記導電層の厚みの比率は、好ましくは70/30〜30/70の範囲、さらに好ましくは60/40〜40/60の範囲である。成形性、強度および導電性のバランスに特に優れるからである。
【0019】
エッジ5を構成する発泡ゴムは、ゴム成分と発泡成分とを含む。ゴム成分としては、任意の適切なゴム成分が用いられる。ゴム成分の代表例としては、天然ゴム(NR)、スチレン・ブタジエンゴム(SBR)、ブタジエンゴム(BR)、イソプレンゴム(IR)、エチレン・プロピレンゴム(EPDM)、ニトリル・ブタジエンゴム(NBR)、エチレン・プロピレン・ターポリマーゴム(EPT)、クロロプレンゴム(CR)、イソブチレン・イソプレンゴム(IIR)、シリコーンゴムが挙げられる。好ましいゴム成分は、SBRである。ボイスコイルボビンとの接着性に特に優れるからである。代表的な発泡成分としては、アゾジカルボソアシドのような有機発泡剤が挙げられる。好ましくは、発泡成分は、発泡後に10μm〜30μmの平均気泡径(発泡倍率で1.1〜15倍)を有するようにゴム成分に混合される。あるいは、発泡成分は、成形時の熱分解により発生するガスであってもよい。
【0020】
次に、図3を参照して、本発明の好ましい実施形態によるスピーカーの製造方法について説明する。図3は、本発明の好ましい実施形態によるスピーカーの製造方法における各工程を説明するための概略図である。まず、2つの可撓性導電性基板をエッジ5の形状(図示例ではロール形状)に対応して予備成形し、図3(a)に示すようにボイスコイルボビン2の上端部近傍に接着する。接着は、代表的には、接着剤または半田付けによって行われる。導電性基板は、図3(a)に示すように、導電層が下向きになるようにして取り付けられる。
【0021】
次に、図3(b)に示すように、導電性基板を取り付けたボイスコイルボビンをエッジ成形金型の下金型に配置し、発泡剤を混合した紐状の未加硫ゴム組成物を配置する。さらに、上金型をセットし、所定時間、所定圧力、所定温度で熱プレスすることにより、エッジの発泡成形を行う。成形時の加熱および加圧により、未加硫ゴムは粘度が下がって流動し、ボイスコイルボビンの補強紙の繊維構造に食い込んだ後で発泡および架橋(加硫)が起こる。発泡倍率は、発泡剤の量および金型のクリアランスを調整することによって制御され得る。その結果、図3(c)に示すように、導電性基板を包み込むか、あるいは導電性基板が外表面に固着して配されるようにして、エッジとボイスコイルボビンが接着剤を用いることなく強く固着する。導電性基板の両端部は、後でボイスコイルおよび入力端子と接続すべく露出されている。
【0022】
次に、図3(d)に示すように、ボイスコイルボビンの下端部にボイスコイルを巻き付け、当該ボイスコイルの巻線端から延びたリード線と導電性基板の露出した端部とを電気的に接続する。通常、接続は半田付けによって行われる。さらに、導電性基板の他方の露出端部を、フレームに設けられた入力端子に接続する。後は、通常のスピーカーの組み立て手順に従って、スピーカーが作製される。
【0023】
上記実施形態では、2つの可撓性導電性基板8、8’を用いる場合について説明したが、可撓性導電性基板の数は2つに限られない。具体的には、1枚の基板に絶縁体を介してプラスとマイナスの導体をパターン化することにより、1枚の可撓性導電性基板のみを用いて本発明のスピーカーを実現することができる。基板を1つにすることにより、製造工程およびコストを削減することができる。一方、ダブルボイスコイルの場合には、基本的には4つの可撓性導電性基板を用いるが、上記のようにプラスとマイナスの導体をパターン化することにより、基板を2つにすることも3つにすることも可能である。これらの手段を組み合わせることにより、目的に応じて任意の適切な数の基板を用いて本発明を実現できる。
【0024】
以下、本発明の作用について説明する。
本発明によれば、予備成形した導電性基板を発泡ゴムエッジにインサート成形することにより、信頼性に優れた給電部構造を有するスピーカーを得ることができる。より詳細には、エッジにインサートされた導電性基板はエッジと同じ形状に成形されているので、エッジの動きに対して忠実に追従する。錦糸線の代わりにこのような導電性基板を用いることにより、狭小なスペースへ錦糸線を配置する必要がなくなり、しかも、振動板やエッジの動きに伴って錦糸線が他の部品に近接することもなくなるので、動作不良の問題も解消される。さらに、導電性基板はエッジにインサートされているので、エッジから剥離するという問題も生じない。加えて、発泡ゴムエッジは、ボイスコイルボビンの補強紙の繊維構造に食い込んで架橋するので非常に強固に固着し、かつ、優れた柔軟性を有する。その結果、発泡ゴムエッジは、導電性基板を保持しつつボイスコイルの動きに非常に良好に追従することができる。
【0025】
本発明の製造方法によれば、錦糸線の複雑な整形が不要であり、製造工程が非常に簡素化される。しかも、特別な設備や入手困難な材料を使うこともないので、コスト的にも負担はない。
【0026】
【実施例】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例には限定されない。なお、特に示さない限り、実施例中の部およびパーセントは重量基準である。
【0027】
(実施例1)
幅1mmの導電性基板(基材層:ポリイミド、厚さ0.05mm、導電層:銅箔、厚さ0.05mm)を、エッジ形状に対応したロール状に加工した。この導電性基板を、ボイスコイルボビン(本体:ポリイミド樹脂(東レ・デュポン社製、キャプトン)、厚さ0.075mm、外表面の補強紙:仙花紙、厚さ0.06mm)に半田付けした。
【0028】
導電性基板を取り付けたボイスコイルボビンを、200℃に加熱したエッジ金型の下金型にセットし、上金型を合わせ、金型温度200℃、圧力500kgf、金型クリアランス0.4mmで40秒間熱プレスすることにより、導電性基板をインサートした発泡エッジを形成した。後は、通常のスピーカーの組み立て手順に従って、スピーカーを作製した。
【0029】
上記で得られた導電性基板を取り付けたボイスコイルボビンについて、通常の方法で180度剥離試験を行った。結果は下記表1のとおりであった。
【0030】
【表1】

Figure 2005020118
【0031】
表1から明らかなように、3回の剥離試験すべてにおいて、発泡ゴムエッジとボイスコイルボビンとは剥離せず、大応力によってゴムが破壊した。このことから、発泡ゴムエッジとボイスコイルボビンとの接着強度が本発明を実施するに十分なものであることがわかる。
【0032】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、予備成形した導電性基板を発泡ゴムエッジにインサート成形することにより、信頼性に優れた給電部構造を有するスピーカーを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の好ましい実施形態によるスピーカーの概略断面図である。
【図2】図1のスピーカーの振動系部分を示す概略平面図である。
【図3】本発明の好ましい実施形態によるスピーカーの製造方法における各工程を説明するための概略図である。
【符号の説明】
1 振動板
2 ボイスコイルボビン
3 ボイスコイル
5 エッジ
7 発泡ゴム
8 導電性基板
81 基材層
82 導電層
100 スピーカー[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a speaker and a manufacturing method thereof. More specifically, the present invention relates to a speaker having a highly reliable power supply structure and a simple and inexpensive method for manufacturing such a speaker.
[0002]
[Prior art]
In general, a signal current is supplied to a voice coil in a speaker by attaching a tinsel wire to a voice coil bobbin and connecting the tinsel wire to a terminal fitting of a frame. However, because of the speaker structure, there is not enough space for wiring the tinsel wire, so with such a power supply means, it is very complicated to shape the tinsel wire in order to place the tinsel wire in a narrow space. There is a need to do. Furthermore, there is also a problem that malfunctions are likely to occur due to the proximity of the tinsel wire to other parts. Such a problem is particularly remarkable in a small speaker such as a dome-shaped speaker.
[0003]
In order to solve such problems, a dome having an edge having a structure in which an epoxy resin layer is formed on an edge base material made of polyimide resin, and a copper foil is laminated on a required portion via the epoxy resin layer. A type speaker has been proposed (see Patent Document 1).
[0004]
[Patent Document 1]
Japanese Utility Model Publication No. 62-186597 [0005]
However, since the technique described in this document only attaches the copper foil to the polyimide resin base material via the epoxy resin, the adhesive strength of the copper foil is insufficient. Therefore, copper foil may peel off with use. Furthermore, according to this technique, unnecessary portions of the copper foil are removed by etching, so that the manufacturing process is complicated. Further, the edge may be affected by the etching solution during etching, and the edge reliability may be insufficient. As a result, the reliability of the power supply structure of such a speaker is not sufficient. In addition, epoxy resins are so hard that they are often not suitable for edges.
[0006]
As described above, there is a strong demand for a speaker having a highly reliable power supply structure and a simple and inexpensive manufacturing method for such a speaker.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made to solve the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide a speaker having a highly reliable power supply structure and a simple and inexpensive manufacturing method for such a speaker. There is.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
The speaker of the present invention includes a diaphragm; a voice coil bobbin bonded to the lower end of the diaphragm; a voice coil wound around the lower end of the voice coil bobbin; one end of the diaphragm and the voice coil bobbin An edge fixed to the vicinity of the bonding portion and the other end fixed to the frame. The edge includes foamed rubber, and one or more flexible conductive substrates disposed on and fixed to the foam rubber inside or outside the foam rubber, and one end of the conductive substrate is the end of the conductive substrate. The voice coil is electrically connected to the winding end, and the other end is electrically connected to the input terminal.
[0009]
In a preferred embodiment, the flexible conductive substrate has a base material layer made of polyimide resin and a conductive layer made of copper foil.
[0010]
In preferable embodiment, the ratio of the thickness of the said base material layer and the thickness of the said conductive layer is the range of 70 / 30-30 / 70.
[0011]
In a preferred embodiment, the rubber component of the foam rubber is natural rubber, styrene / butadiene rubber, butadiene rubber, isoprene rubber, ethylene / propylene rubber, nitrile / butadiene rubber, ethylene / propylene / terpolymer rubber, chloroprene rubber, isobutylene. -Selected from the group consisting of isoprene rubber and silicone rubber.
[0012]
According to another aspect of the present invention, a method for manufacturing a speaker is provided. The manufacturing method includes a step of preforming one or a plurality of flexible conductive substrates corresponding to a predetermined edge shape; a step of fixing the preformed substrate to a predetermined position of a voice coil bobbin; Foam rubber edges so that both ends of each flexible conductive substrate are exposed and the remaining part of the substrate is fixedly disposed on the inner or outer surface so as to have a predetermined shape Forming the step.
[0013]
In a preferred embodiment, the manufacturing method includes a step of winding a voice coil around a lower end portion of the voice coil bobbin; electrically connecting one end of the flexible conductive substrate to a winding end of the voice coil; Electrically connecting the other end of the substrate to the input terminal.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings, but the present invention is not limited to these embodiments.
[0015]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a speaker according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic plan view showing a vibration system portion of the speaker of FIG. Here, a dome type speaker will be described as an example. Further, here, for the sake of simplicity, a case where two flexible conductive substrates 8, 8 ′ are used will be described. The speaker 100 includes a diaphragm 1, a voice coil bobbin 2 bonded to the lower end of the diaphragm 1, a voice coil 3 wound around the lower end of the voice coil bobbin 2, and one end of the diaphragm 100 and the voice coil bobbin 2. And an edge 5 fixed to the frame 4 at the other end. The voice coil 3 is disposed in the magnetic gap of the magnetic circuit 6 and drives the diaphragm 1 by displacing the magnetic gap in accordance with an input signal.
[0016]
The edge 5 includes foamed rubber 7 and two flexible conductive substrates 8, 8 ′ disposed on the inside or outer surface of the foamed rubber 7 so as to be fixed to the foamed rubber, and the two conductive substrates 8. 8 ′ are electrically connected to the winding ends of the voice coil 3, and the other ends are electrically connected to input terminals (not shown) provided on the frame 4. The edge 5 and the voice coil bobbin 2 are firmly fixed without using an adhesive because the foamed rubber bites into the fiber structure of the reinforcing paper of the voice coil bobbin. Since the edge using the foam rubber is excellent in flexibility and vibration absorption, a speaker having excellent sound quality can be obtained.
[0017]
Preferably, the flexible conductive substrates 8 and 8 ′ have a base material layer 81 and a conductive layer 82. The base material layer 81 is made of a flexible and heat resistant material. Furthermore, in consideration of a preforming step (described later) in the production method of the present invention, it is necessary to have a strength enough to maintain formability with a practical thickness (typically on the order of 1/100 mm). It is. Any appropriate material can be used as long as these conditions are satisfied. Typically, a thermoplastic resin, particularly a polyimide resin is preferably used. The conductive layer 82 is made of a thin film of a material having electrical conductivity. Any suitable conductive material can be used, but typically copper foil is used.
[0018]
The thickness of the base material layer is preferably 0.02 to 0.08 mm, more preferably 0.04 to 0.06 mm, and the thickness of the conductive layer is preferably 0.02 to 0.08 mm, more preferably. Is 0.04 to 0.06 mm. This is because it is suitable for insert molding on foamed rubber edges. Furthermore, the ratio of the thickness of the base material layer to the thickness of the conductive layer is preferably in the range of 70/30 to 30/70, more preferably in the range of 60/40 to 40/60. This is because it is particularly excellent in the balance of moldability, strength and conductivity.
[0019]
The foam rubber constituting the edge 5 includes a rubber component and a foam component. Any appropriate rubber component is used as the rubber component. Representative examples of rubber components include natural rubber (NR), styrene / butadiene rubber (SBR), butadiene rubber (BR), isoprene rubber (IR), ethylene / propylene rubber (EPDM), nitrile / butadiene rubber (NBR), Examples include ethylene / propylene / terpolymer rubber (EPT), chloroprene rubber (CR), isobutylene / isoprene rubber (IIR), and silicone rubber. A preferred rubber component is SBR. This is because the adhesiveness to the voice coil bobbin is particularly excellent. Typical foaming components include organic foaming agents such as azodicarbososide. Preferably, the foaming component is mixed with the rubber component so as to have an average cell diameter of 10 μm to 30 μm (1.1 to 15 times in terms of expansion ratio) after foaming. Alternatively, the foam component may be a gas generated by thermal decomposition during molding.
[0020]
Next, a speaker manufacturing method according to a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a schematic diagram for explaining each step in the manufacturing method of the speaker according to the preferred embodiment of the present invention. First, two flexible conductive substrates are preformed corresponding to the shape of the edge 5 (roll shape in the illustrated example), and bonded to the vicinity of the upper end portion of the voice coil bobbin 2 as shown in FIG. The bonding is typically performed by an adhesive or soldering. As shown in FIG. 3A, the conductive substrate is attached so that the conductive layer faces downward.
[0021]
Next, as shown in FIG. 3 (b), the voice coil bobbin with the conductive substrate attached is placed in the lower die of the edge molding die, and the string-like unvulcanized rubber composition mixed with the foaming agent is placed. To do. Furthermore, the upper mold is set, and foam molding of the edge is performed by hot pressing at a predetermined pressure and a predetermined temperature for a predetermined time. Due to heating and pressurization at the time of molding, the unvulcanized rubber flows with a reduced viscosity, and after it bites into the fiber structure of the reinforcing paper of the voice coil bobbin, foaming and crosslinking (vulcanization) occur. The expansion ratio can be controlled by adjusting the amount of blowing agent and the clearance of the mold. As a result, as shown in FIG. 3C, the edge and the voice coil bobbin are strong without using an adhesive by enclosing the conductive substrate or by arranging the conductive substrate to be fixed to the outer surface. Stick. Both ends of the conductive substrate are exposed to be connected to the voice coil and the input terminal later.
[0022]
Next, as shown in FIG. 3D, the voice coil is wound around the lower end of the voice coil bobbin, and the lead wire extending from the winding end of the voice coil and the exposed end of the conductive substrate are electrically connected. Connecting. Usually, the connection is made by soldering. Further, the other exposed end of the conductive substrate is connected to an input terminal provided on the frame. After that, the speaker is manufactured according to the normal speaker assembly procedure.
[0023]
Although the case where two flexible conductive substrates 8 and 8 ′ are used has been described in the above embodiment, the number of flexible conductive substrates is not limited to two. Specifically, the speaker of the present invention can be realized using only one flexible conductive substrate by patterning plus and minus conductors on one substrate via an insulator. . By using one substrate, the manufacturing process and cost can be reduced. On the other hand, in the case of a double voice coil, basically four flexible conductive substrates are used. However, it is possible to make two substrates by patterning plus and minus conductors as described above. It is also possible to use three. By combining these means, the present invention can be realized using any appropriate number of substrates according to the purpose.
[0024]
The operation of the present invention will be described below.
According to the present invention, a speaker having a highly reliable power feeding structure can be obtained by insert molding a preformed conductive substrate to a foamed rubber edge. More specifically, since the conductive substrate inserted into the edge is formed in the same shape as the edge, it follows the movement of the edge faithfully. By using such a conductive substrate in place of the tinsel wire, it is not necessary to place the tinsel wire in a narrow space, and the tinsel wire comes close to other parts as the diaphragm or edge moves. This eliminates the problem of malfunction. Further, since the conductive substrate is inserted into the edge, there is no problem of peeling from the edge. In addition, since the foamed rubber edge bites into the fiber structure of the reinforcing paper of the voice coil bobbin and crosslinks, the foamed rubber edge adheres very firmly and has excellent flexibility. As a result, the foamed rubber edge can follow the movement of the voice coil very well while holding the conductive substrate.
[0025]
According to the manufacturing method of the present invention, complicated shaping of the tinsel wire is unnecessary, and the manufacturing process is greatly simplified. In addition, no special equipment or materials that are difficult to obtain are used, so there is no cost burden.
[0026]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not limited to these Examples. Unless otherwise indicated, parts and percentages in the examples are based on weight.
[0027]
(Example 1)
A 1 mm wide conductive substrate (base material layer: polyimide, thickness 0.05 mm, conductive layer: copper foil, thickness 0.05 mm) was processed into a roll shape corresponding to the edge shape. This conductive substrate was soldered to a voice coil bobbin (main body: polyimide resin (manufactured by Toray DuPont, Capton), thickness 0.075 mm, outer surface reinforcing paper: Sensen paper, thickness 0.06 mm).
[0028]
Set the voice coil bobbin with the conductive substrate on the lower mold of the edge mold heated to 200 ° C, match the upper mold, mold temperature 200 ° C, pressure 500kgf, mold clearance 0.4mm for 40 seconds The foaming edge which inserted the electroconductive board | substrate was formed by hot pressing. After that, the speaker was produced according to the assembly procedure of a normal speaker.
[0029]
About the voice coil bobbin which attached the electroconductive board | substrate obtained above, the 180 degree | times peeling test was done by the normal method. The results are shown in Table 1 below.
[0030]
[Table 1]
Figure 2005020118
[0031]
As is clear from Table 1, in all three peel tests, the foamed rubber edge and the voice coil bobbin did not peel, and the rubber was broken by a large stress. From this, it can be seen that the adhesive strength between the foamed rubber edge and the voice coil bobbin is sufficient for carrying out the present invention.
[0032]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a speaker having a highly reliable power feeding structure can be obtained by insert-molding a preformed conductive substrate into a foamed rubber edge.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a speaker according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic plan view showing a vibration system portion of the speaker of FIG.
FIG. 3 is a schematic diagram for explaining each step in a method for manufacturing a speaker according to a preferred embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Diaphragm 2 Voice coil bobbin 3 Voice coil 5 Edge 7 Foam rubber 8 Conductive board 81 Base material layer 82 Conductive layer 100 Speaker

Claims (6)

振動板と;該振動板の下端部に接着されたボイスコイルボビンと;該ボイスコイルボビンの下端部に巻回されたボイスコイルと;一端が該振動板と該ボイスコイルボビンとの接着部近傍に固着され、他端がフレームに固着されたエッジとを有し、
該エッジが、発泡ゴムと、該発泡ゴムの内部または外表面に該発泡ゴムと固着して配された1つまたは複数の可撓性導電性基板とを含み、
該導電性基板の一端が該ボイスコイルの巻線端と電気的に接続し、他端が入力端子と電気的に接続している
スピーカー。
A diaphragm; a voice coil bobbin bonded to the lower end portion of the diaphragm; a voice coil wound around the lower end portion of the voice coil bobbin; one end fixed in the vicinity of the bonded portion between the diaphragm and the voice coil bobbin The other end has an edge fixed to the frame;
The edge includes foamed rubber and one or more flexible conductive substrates disposed in a fixed manner with the foamed rubber on the inner or outer surface of the foamed rubber;
A speaker in which one end of the conductive substrate is electrically connected to a winding end of the voice coil and the other end is electrically connected to an input terminal.
前記可撓性導電性基板が、ポリイミド樹脂からなる基材層と、銅箔からなる導電層とを有する、請求項1に記載のスピーカー。The speaker according to claim 1, wherein the flexible conductive substrate includes a base material layer made of polyimide resin and a conductive layer made of copper foil. 前記基材層の厚みと前記導電層の厚みの比率が70/30〜30/70の範囲である、請求項2に記載のスピーカー。The speaker according to claim 2, wherein a ratio of the thickness of the base material layer to the thickness of the conductive layer is in a range of 70/30 to 30/70. 前記発泡ゴムのゴム成分が、天然ゴム、スチレン・ブタジエンゴム、ブタジエンゴム、イソプレンゴム、エチレン・プロピレンゴム、ニトリル・ブタジエンゴム、エチレン・プロピレン・ターポリマーゴム、クロロプレンゴム、イソブチレン・イソプレンゴムおよびシリコーンゴムからなる群から選択される、請求項1から3のいずれかに記載のスピーカー。The rubber component of the foam rubber is natural rubber, styrene / butadiene rubber, butadiene rubber, isoprene rubber, ethylene / propylene rubber, nitrile / butadiene rubber, ethylene / propylene / terpolymer rubber, chloroprene rubber, isobutylene / isoprene rubber and silicone rubber. The speaker according to claim 1, which is selected from the group consisting of: 1つまたは複数の可撓性導電性基板を所定のエッジ形状に対応して予備成形する工程と、
該予備成形した基板をボイスコイルボビンの所定の位置に固着する工程と、
該可撓性導電性基板のそれぞれの両端を露出するようにして、かつ、該基板の残りの部分が内部または外表面に固着して配されるようにして、所定の形状となるように発泡ゴムエッジを形成する工程と
を含む、スピーカーの製造方法。
Preforming one or more flexible conductive substrates corresponding to a predetermined edge shape;
Fixing the preformed substrate to a predetermined position of the voice coil bobbin;
The flexible conductive substrate is foamed so as to have a predetermined shape so that both ends of the flexible conductive substrate are exposed and the remaining portion of the substrate is fixedly disposed on the inner or outer surface. Forming a rubber edge. A method for manufacturing a speaker.
前記ボイスコイルボビンの下端部にボイスコイルを巻き付ける工程と、
前記可撓性導電性基板の一端を該ボイスコイルの巻線端と電気的に接続し、該基板の他端を入力端子と電気的に接続する工程と
をさらに含む、請求項5に記載の製造方法。
Winding the voice coil around the lower end of the voice coil bobbin;
6. The method of claim 5, further comprising: electrically connecting one end of the flexible conductive substrate to a winding end of the voice coil and electrically connecting the other end of the substrate to an input terminal. Production method.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2012005940A (en) * 2010-06-23 2012-01-12 Mitsubishi Electric Corp Fluid-conveying device
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