JP2017073796A - 音発生器 - Google Patents

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Abstract

【課題】小型軽量化が可能で、かつ良好な音を発生可能な音発生器を提供する。【解決手段】筐体20と、筐体20内に配置された圧電素子61を有する圧電振動部60と、圧電振動部60に接触しない非接触状態と接触する接触状態とを取りうる加振部91と、加振部91に圧電振動部60を介して荷重を与える錘と、を備え、接触状態において、加振部91に錘からの荷重が与えられた状態で、音信号に応じて圧電振動部60が変形し、圧電振動部60の変形により加振部91が接触する接触面150を振動させて接触面150から音を発生させる。【選択図】図11

Description

本発明は、音発生器が接触する接触面を振動させて当該接触面から音を発生させる音発生器に関するものである。
従来の電子機器、例えば携帯電話機等は、電子機器に備えられたスピーカから音を発生する。従来の電子機器に使用されるスピーカは、ダイナミックスピーカが主流となっており、例えば、特許文献1には、マグネット、ボイスコイル、ダイアフラム及びこれらを収納するケースを具えたダイナミックスピーカ構造を有する振動発生装置が記載されている。
実開平5−85192号公報
しかしながら、特許文献1に記載の振動発生装置は、ダイナミックスピーカ構造を有するため、部品点数の増加が避けられず、重量が重くなる。また、ダイナミックスピーカの出力は、内部で音を発生させるためのダイアフラムの大きさに依存し、スピーカが小さいほど、出力が小さくなる。そのため、良好な音特性を得るには装置の大型化が避けられない。
かかる観点に鑑みてなされた本発明の目的は、小型軽量化が可能で、かつ良好な音を発生可能な音発生器を提供することにある。
上記目的を達成する本発明に係る画像表示装置は、
筐体と、
該筐体内に配置された圧電素子を有する圧電振動部と、
該圧電振動部に接触しない非接触状態と接触する接触状態とを取りうる加振部と、
該加振部に前記圧電振動部を介して荷重を与える錘と、を備え、
前記接触状態において、前記加振部に前記錘からの荷重が与えられた状態で、音信号に応じて前記圧電振動部が変形し、該圧電振動部の変形により当該加振部が接触する接触面を振動させて該接触面から音を発生させる。
前記加振部を有し、前記筐体に変位可能なカバー部を備え、
前記カバー部は、第1の位置で前記加振部を前記接触状態とし、第2の位置で前記加振部を前記非接触状態にするとともに前記圧電振動部を保護するものであってもよい。
前記圧電素子は、前記カバー部が前記第1の位置にある状態で駆動され、前記カバー部が前記第2の位置にある状態では駆動されないものであってもよい。
前記圧電素子は、積層型圧電素子であり、積層方向に沿って伸縮変形するものであってもよい。
前記圧電振動部は、前記圧電素子の変形に起因する振動を前記加振部に伝えて前記加振部を振動させる被覆部材を含んでいてもよい。
前記加振部は、前記圧電振動部に起因する振動を前記接触面に伝えて前記接触面を振動させる被覆部材を含んでいてもよい。
上記のように構成された本発明によれば、小型軽量化が可能で、かつ良好な音を発生可能な音発生器を提供することができる。
本発明の一実施の形態に係る音発生器の概略構成を示す外観斜視図である。 図1の携帯電話機の裏面側を分解して示す要部の外観斜視図である。 図2の積層型圧電素子の構成を示す図である。 積層型圧電素子の変形例を示す図である。 図2の圧電振動部と加振部との接触状態の部分拡大断面図である。 図2のカバー部の第1の位置及び第2の位置を示す模式図である。 図1の携帯電話機の要部の機能ブロック図である。 図7の圧電素子駆動部の一例の構成を示す機能ブロック図である。 図8のLPFの周波数特性の一例を示す図である。 図1の音発生器における加振部、突起部及び弾性部材の配置を示す図である。 図1の携帯電話機による音発生器としての動作を説明するための概略図である。 圧電振動部の保持形態の三つの変形例を示す図である。 円形状のカバー部を備える音発生器の概略構成を示す外観斜視図である。 図13のカバー部の第1の位置及び第2の位置を示す模式図である。 カバー部の変形例を示す要部の概略構成を示す図である。
以下、本発明の実施の形態について、図を参照して説明する。
図1は、本発明の一実施の形態に係る音発生器の外観斜視図である。本実施の形態に係る音発生器は、スマートフォン等の携帯電話機10と、弾性部材70と、カバー部90とを有する。携帯電話機10は、外観形状が概略長方形状を成す筐体20を備える。筐体20には、携帯電話機10の前面側にパネル30及び入力部40が配置されており、パネル30の下側に図1にパネル30の一部を切り欠いて示すように、表示部50が保持されている。また、筐体20の裏面側は、バッテリパックやカメラユニット等が搭載されて、バッテリリッド21で覆われている。
パネル30は、接触を検出するタッチパネル、または表示部50を保護するカバーパネル等からなり、例えばガラス、又はアクリル等の合成樹脂により形成される。パネル30は、例えば長方形状である。パネル30は、平板であってもよいし、表面が滑らかに傾斜する曲面パネルであってもよい。パネル30は、タッチパネルである場合、利用者の指、ペン、又はスタイラスペン等の接触を検出する。タッチパネルの検出方式は、静電容量方式、抵抗膜方式、表面弾性波方式(又は超音波方式)、赤外線方式、電磁誘導方式、及び荷重検出方式等の任意の方式を用いることができる。本実施の形態では、説明の便宜上、パネル30は、タッチパネルとする。
入力部40は、利用者からの操作入力を受け付けるものであり、例えば、操作ボタン(操作キー)から構成される。なお、パネル30も表示部50に表示されるソフトキー等への利用者からの接触を検出することにより、利用者からの操作入力を受け付けることができる。
表示部50は、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ、又は無機ELディスプレイ等の表示デバイスである。
本実施の形態に係る音発生器は、携帯電話機10の筐体20の一方の長辺の側面20a側に、シート状の弾性部材70と、筐体20内部の圧電振動部60(図2参照)を保護するためのカバー部90を備える。弾性部材70は、例えばゴム、シリコーン、ポリウレタン等から成る。カバー部90は、加振部91と突起部92とを有する。カバー部90は、筐体20に変位可能に設けられている。携帯電話機10のユーザは、指で突起部92を操作することにより、カバー部90を動かして、矢印910で示すように、側面20a上を長手方向にスライドするように変位させることができる。携帯電話機10は、側面20a側を下方にして机等の水平な接触面上に載置された際、すなわち携帯電話機10が横向きに立てられた際に、弾性部材70及び加振部91によって接触面上に2点で支持される。弾性部材70及び加振部91の配置については、後述する。
図2は、図1の携帯電話機10の裏面側を分解して示す要部の概略斜視図である。筐体20の裏面側には、バッテリパック80やカメラユニット81等が搭載される。また、筐体20内には、圧電素子61を有する圧電振動部60が配置されている。携帯電話機10は、筐体20の裏面側に、加振部91が変位するための空間となる凹部200を有する。凹部200は、側面20aに平行な面20bを有する。また、携帯電話機10は、筐体20の裏面側に、圧電振動部60を収納保持する保持部100を備える。保持部100は、筐体20の短手方向に沿って延在し、面20b側に開口する一様な幅を有するスリット101を有する。また、携帯電話機10は、筐体20の裏面側に、カバー部90の両端を収納保持する保持部900及び保持部901を備える。図2では、カバー部90は、その一部が保持部901に収納保持された状態となっている。
図6において後述するように、カバー部90が変位することにより、加振部91は、圧電振動部60に接触する接触状態と接触しない非接触状態とを取りうる。接触状態において、携帯電話機10は、側面20a側を下方にして机等の水平な接触面上に載置された際、圧電振動部60を介して加振部91に荷重を与える錘(音発生器の錘)として作用する。
圧電振動部60は、圧電素子61と、Oリング62と、圧電素子61を保護する被覆部材63とを備える。圧電素子は、電気信号(電圧)を印加することで、構成材料の電気機械結合係数に従い伸縮または屈曲する素子である。これらの素子は、例えばセラミックや水晶からなるものが用いられる。圧電素子は、ユニモルフ、バイモルフまたは積層型圧電素子であってよい。積層型圧電素子には、バイモルフを積層した(例えば8層から40層程度積層した)積層型バイモルフ素子や、例えばPZT(チタン酸ジルコン酸鉛)からなる複数の誘電体層と、該複数の誘電体層間に配置された電極層との積層構造体から構成されるスタックタイプのものがある。ユニモルフは電気信号が印加されると伸縮し、バイモルフは電気信号が印加されると屈曲し、スタックタイプの積層型圧電素子は電気信号が印加されると積層方向に沿って伸縮する。
本実施の形態では、圧電素子61がスタックタイプの積層型圧電素子からなる。積層型圧電素子61は、例えば、図3(a)及び(b)に拡大した断面図及び平面図を示すように、例えばPZT等のセラミックスからなる誘電体61aと、断面櫛歯状の内部電極61bとが交互に積層されて構成される。内部電極61bは、第1側面電極61cと接続されるものと、第2側面電極61dに接続されるものとが交互に積層されて、それぞれ第1側面電極61c又は第2側面電極61dに電気的に接続される。
図3(a)及び(b)に示した積層型圧電素子61は、一方の端面に、第1側面電極61cに電気的に接続された第1リード接続部61eと、第2側面電極61dに電気的に接続された第2リード接続部61fとが形成されている。第1リード接続部61e及び第2リード接続部61fには、それぞれ第1リード線61g及び第2リード線61hが接続される。また、第1側面電極61c、第2側面電極61d、第1リード接続部61e、及び第2リード接続部61fは、第1リード接続部61e及び第2リード接続部61fに、それぞれ第1リード線61g及び第2リード線61hが接続された状態で、絶縁層61iで覆われている。
積層型圧電素子61は、積層方向の長さが例えば5mm〜120mmである。また、積層型圧電素子61の積層方向と直交する方向の断面形状は、例えば2mm角〜10mm角の略正方形状や、正方形状以外の任意の形状とすることができる。なお、積層型圧電素子61の積層数や断面積は、錘となる携帯電話機10の重量(携帯電子機器の場合は、例えば80g〜800g)に応じて、加振部91が接触する机等の接触面から発生する音の音圧あるいは音質が十分確保できるように、適宜決定される。
積層型圧電素子61には、図7において後述するように、圧電素子駆動部120を介して、制御部130から音信号(再生音信号)が供給される。換言すれば、積層型圧電素子61には、圧電素子駆動部120を介して、制御部130から音信号に応じた電圧が印加される。制御部130から印加される電圧が交流電圧の場合には、第1側面電極61cに正の電圧が印加されるときには、第2側面電極61dには負の電圧が印加される。反対に、第1側面電極61cに負の電圧が印加されるときには、第2側面電極61dには正の電圧が印加される。第1側面電極61c及び第2側面電極61dに電圧が印加されると、誘電体61aに分極が起こり、積層型圧電素子61は電圧が印加されない状態から伸縮する。積層型圧電素子61の伸縮の方向は、誘電体61aと内部電極61bの積層方向にほぼ沿っている。あるいは、積層型圧電素子61の伸縮方向は、誘電体61aと内部電極61bの積層方向とほぼ一致している。積層型圧電素子61は、積層方向にほぼ沿って伸縮するため、伸縮方向の振動伝達効率がよいという利点がある。
図3(a)及び(b)において、第1側面電極61c及び第2側面電極61dは、内部電極61bに交互に接続され、かつ第1リード接続部61e及び第2リード接続部61fにそれぞれ接続されたスルーホールとすることもできる。また、図3(a)及び(b)において、第1リード接続部61e及び第2リード接続部61fは、図4に示すように、積層型圧電素子61の一端部において第1側面電極61c及び第2側面電極61dに形成してもよい。
積層型圧電素子61は、図5に部分拡大断面図を示すように、第1リード接続部61e及び第2リード接続部61fを有する一端部側面が、筐体20の保持部100のスリット101に接着剤102(例えば、エポキシ樹脂)を介して固定される。また、積層型圧電素子61の他端部には、被覆部材63が挿入されて、接着剤102により固定される。
被覆部材63は、積層型圧電素子61による伸縮振動を、加振部91に確実に伝達できる材質、例えば硬質プラスチックにより形成される。被覆部材63には、積層型圧電素子61に装着された状態で、スリット101内に位置する進入部63aと、筐体20から突出する突出部63bとが形成されており、スリット101内に位置する進入部63aの外周にOリング62が配置される。Oリング62は、例えばシリコーンゴムによって形成される。Oリング62は、積層型圧電素子61の可動保持用であると同時に、スリット101の内部に水分又は塵を侵入しにくくする。また、突出部63bは、先端部が平面形状に形成されている。なお、突出部63bの先端部は、平面形状に限らず、加振部91に確実に点接触又は面接触して、積層型圧電素子61による伸縮振動を伝達できる形状であれば任意の形状とすることができる。また、図5において、Oリング62と、積層型圧電素子61のスリット101への接着部との間の隙間に、ゲル等を充填して防塵防水効果をより高めることもできる。圧電振動部60は、保持部100に装着され、被覆部材63の突出部63bが面20bから突出する。また、被覆部材63の突出部63bの先端は、積層型圧電素子61に電圧が印加されておらず積層型圧電素子61が伸縮しない状態で、面20bから長さdだけ離間している。
加振部91は、積層型圧電素子61による伸縮振動を机等の接触面に確実に伝達できる材質、例えば金属やセラミック、硬質プラスチック等により形成される。加振部91は、積層型圧電素子61の振動の伝達を阻害しないように可撓性を有するカバー部90により、両端から保持される。加振部91は、筐体20の側面20a側において、被覆部材であるキャップ94を有する。キャップ94は、接着剤102により固定される。キャップ94は、加振部91を介して伝達される積層型圧電素子61による伸縮振動を、机等の接触面に確実に伝達できる材質、例えば硬質プラスチック等により形成される。なお、接触面の傷つきを抑制したい場合には、キャップ94は、硬質プラスチックではなく、比較的軟らかいプラスチックであっても良い。なお、カバー部90は、加振部91への積層型圧電素子61の振動の伝達を阻害しない構造であれば、可撓性を有する必要はなく、加振部91と同じ材質を用いてもよい。その際、カバー部90と加振部91は一体で成形されてもよい。
図6(a)は、圧電振動部60と加振部91との接触状態を示しており、このときカバー部90は第1の位置にある。また、図6(b)は、圧電振動部60と加振部91との非接触状態を示しており、このときカバー部90は第2の位置にある。携帯電話機10のユーザは、突起部92を操作することにより、カバー部90(加振部91)を変位させ、第1の位置と第2の位置とを切り替えることにより、圧電振動部60と加振部91との接触状態と非接触状態とを切り替えることができる。図6(a)の第1の位置は、携帯電話機10から音を発生させる場合に使用される。すなわち、圧電振動部60と加振部91とが接触しているため、圧電素子の振動が、加振部91を介して、机等の接触面に伝達される。一方、図6(b)の第2の位置は、携帯電話機10から音を発生させない場合に使用される。この場合、圧電振動部60と加振部91とが接触していないため、圧電素子の振動は、接触面に伝達されない。さらに、非接触状態においては、圧電振動部60がカバー部90によって保護されている。そのため、例えば携帯電話機10が落下し、落下場所から側面20aに衝撃が与えられたとしても、カバー部90が衝撃を受けるため、落下時の衝撃から圧電振動部60を保護することができる。
さらに、カバー部90は、圧電素子61に音信号を入力するためのスイッチとして機能する。図6(a)及び(b)に示すように、カバー部90は、保持部901側の端部にスイッチ部93を備える。スイッチ部93は例えば導通金属を有し、保持部901は、端面901aにおいて、圧電素子61に音信号を入力する回路の一部となる2つの端子を有する。そして、カバー部90の第1の位置において、図6(a)に示すように、スイッチ部93が端面901aと接触し、端面901aに設けられた2つの端子がスイッチ部93の導通金属を介して接続される。そうすると、圧電素子61に音信号を入力する回路が導通し、圧電素子61に信号が入力される結果、圧電振動部60が駆動され、その振動が加振部91を介して接触面に伝達される。このようにして、携帯電話機10は、接触面から音を発生させる。一方、カバー部90が第2の位置に変位し、圧電振動部60と加振部91とが非接触状態になると、この回路が導通しないため、圧電素子61に音信号が入力されず、圧電振動部60は駆動されない。そのため、携帯電話機10は音を発生させない。
図7は、本実施の形態に係る携帯電話機10の要部の機能ブロック図である。携帯電話機10は、上述したパネル30、入力部40、表示部50及び積層型圧電素子61の他に、無線通信部110、圧電素子駆動部120及び制御部130を備える。パネル30、入力部40、表示部50及び無線通信部110は、制御部130に接続される。積層型圧電素子61は、圧電素子駆動部120を介して制御部130に接続される。
無線通信部110は、公知の構成からなり、基地局等を介して通信ネットワークに無線接続される。制御部130は、携帯電話機10の全体の動作を制御するプロセッサである。制御部130は、圧電素子駆動部120を介して積層型圧電素子61に再生音信号(通話相手の音声または着信メロディもしくは音楽を含む楽曲等の再生音信号に応じた電圧)を印加する。なお、再生音信号は、内部メモリに記憶された音楽データに基づくものでもよいし、外部サーバ等に記憶されている音楽データがネットワークを介して再生されるものであってもよい。
圧電素子駆動部120は、例えば図8に示すように、信号処理回路121、昇圧回路122及びローパスフィルタ(LPF)123を備える。信号処理回路121は、例えばイコライザやA/D変換回路等を有するデジタルシグナルプロセッサ(DSP)等で構成され、制御回路130からのデジタル信号に対して、イコライジング処理やD/A変換処理等の所要の信号処理を行って、アナログの再生音信号を生成し、昇圧回路122に出力する。なお、信号処理回路121の機能は、制御回路130に内蔵させてもよい。
昇圧回路122は、入力されたアナログの再生音信号の電圧を昇圧して、LPF123を介して積層型圧電素子61に印加する。ここで、昇圧回路122により積層型圧電素子61に印加する再生音信号の最大電圧は、例えば10Vpp〜50Vppとすることができるが、かかる範囲に限定されず、携帯電話機10の重量や積層型圧電素子61の性能に応じて適宜調整可能である。なお、積層型圧電素子61に印加される再生音信号は、直流電圧がバイアスされてもよく、そのバイアス電圧を中心に最大電圧が設定されてもよい。
また、積層型圧電素子61に限らず、圧電素子は、一般に高周波ほど電力損失が大きいため、LPF123は、10kHz〜50kHz程度以上の周波数成分の少なくとも一部を減衰又はカットする周波数特性、あるいは漸次に又は段階的に減衰率が高くなる周波数特性を有するように設定される。図9は、一例として、カットオフ周波数を約20kHzとした場合のLPF123の周波数特性を示す。このように高周波成分を減衰又はカットすることにより、消費電力を抑制できる。
次に、図10を用いて、加振部91、突起部92及び弾性部材70の配置について説明する。図10は、カバー部90が第1の位置にある場合において、携帯電話機10が、側面20a側を下方にして机等の水平な接触面150上に載置された様子を示す。ここで、机は、本発明の被接触部材の一例であり、接触面150は、音発生器が接触する接触面の一例である。図10に示すように、携帯電話機10は、加振部91及び弾性部材70によって接触面150上に2点で支持される。点Gは、携帯電話機10の重心である。すなわち、点Gは、音発生器の錘の重心である。
図10において、弾性部材70は、最下端部701を有する。最下端部701は、弾性部材70のうち、携帯電話機10が側面20a側を下方にして机等の水平な接触面150上に載置されたとき接触面150と当接する箇所である。
加振部91は、最下端部911を有する。最下端部911は、加振部91のうち、携帯電話機10が側面20a側を下方にして机等の水平な接触面150上に載置されたとき接触面150と当接する箇所である。最下端部911は、例えばキャップ94の先端部である。
携帯電話機10は、最下端部201を有する。最下端部201は、携帯電話機10のうち、携帯電話機10が側面20a側を下方にして机等の水平な接触面150上に載置されたときに、加振部91が存在しないと仮定した場合に接触面150と当接する箇所である。携帯電話機10の最下端部201は、例えば筐体20の角部であるが、これに限られない。側面20aに、側面20aから突出する突出部が設けられている場合には、その突出部が携帯電話機10の最下端部201となってもよい。突出部は、例えばサイドキー又はコネクタキャップ等である。
図10において、点線Lは、携帯電話機10が側面20a側を下方にして机等の水平な接触面150上に載置されたとき、携帯電話機10の重心Gを通り接触面150に垂直な線(仮想の線)である。また、一点鎖線Iは、加振部91が存在しないと仮定した場合に、弾性部材70の最下端部701と携帯電話機10の最下端部201とを結ぶ線(仮想の線)である。
図10において、領域R1は、携帯電話機10において点線Lによって区切られる一方側の領域である。また、領域R2は、携帯電話機10において点線Lによって区切られる他方側の領域である。弾性部材70は、側面20aにおいて、領域R1側に設けられる。また、加振部91は、側面20aにおいて、領域R2側に設けられる。
加振部91は、側面20aの領域R2側において、点線Lにできるだけ近い位置に設けられることが好ましい。これにより、圧電振動部60を介して加振部91にかかる荷重が、加振部91が側面20aの領域R2側において点線Lから離間した位置に設けられる場合に比べて、大きくなる。これにより、携帯電話機10を音発生器の錘として有効に活用することができる。
弾性部材70は、側面20aの領域R1側において、点線Lからできるだけ遠い位置に設けられることが好ましい。これにより、圧電振動部60を点線Lにできるだけ近い位置に設けた場合にも、弾性部材70と圧電振動部60との間の距離が十分確保され、音発生器を安定して接触面150に載置することができる。
加振部91の最下端部911は、積層型圧電素子61に電圧が印加されず積層型圧電素子61が伸縮しない状態から最も伸びたとき或いは積層型圧電素子61の最大振幅時に、一点鎖線Iよりも接触面150側に位置するとよい。すなわち、最下端部911は、積層型圧電素子61に電圧が印加されず積層型圧電素子61が伸縮しない状態から最も伸びたとき或いは積層型圧電素子61の最大振幅時に、一点鎖線Iよりも接触面150側に突出しているとよい。これにより、圧電振動部60により接触面150を適切に振動させることができる。
また、加振部91の最下端部911は、積層型圧電素子61に電圧が印加されず積層型圧電素子61が伸縮しない状態から積層型圧電素子61が最も縮んだとき或いは積層型圧電素子61の最小振幅時に、一点鎖線Iよりも接触面150側に位置するとよい。すなわち、最下端部911は、積層型圧電素子61に電圧が印加されず積層型圧電素子61が伸縮しない状態から積層型圧電素子61が最も縮んだとき積層型圧電素子61の最小振幅時に、一点鎖線Iよりも接触面150側に突出しているとよい。また、突起部92は、積層型圧電素子61に電圧が印加されず積層型圧電素子61が伸縮しない状態から積層型圧電素子61が最も縮んだとき積層型圧電素子61の最小振幅時に、一点鎖線Iよりも筐体20側に位置するとよい。これにより、携帯電話機10の最下端部201及び突起部92が接触面150に接触しにくくなり、例えば、筐体20の塗装の種類によっては、塗装が剥がれにくくなる。また、最下端部201又は突起部92と接触面150との間で異音が発生しにくくなる。
なお、携帯電話機10は、例えば筐体20に市販のスタンド等が取り付けられて、側面20a側を下方にして机等の接触面上に立てられてもよい。この場合、携帯電話機10は、側面20aが加振部91及び弾性部材70により2点支持され、さらに、スタンドによって支持される。
図11(a)、(b)及び(c)は、本実施の形態に係る携帯電話機10による音発生器としての動作を説明するための概略図である。携帯電話機10を音発生器として機能させる場合、カバー部90は第1の位置にあり、携帯電話機10は、図11(a)に示すように、筐体20の側面20a側を下方にして、加振部91のキャップ94及び弾性部材70が机等の接触面150に接触するように横置きに立てて載置される。これにより、加振部91には、圧電振動部60を介して携帯電話機10の重量が荷重として与えられる。つまり、携帯電話機10は、本発明に係る音発生器の錘として作用する。なお、図11(a)に示す状態は、積層型圧電素子61に電圧が印加されておらず、積層型圧電素子61が伸縮していない状態を示している。
その状態で、圧電振動部60の積層型圧電素子61が再生音信号により駆動されると、積層型圧電素子61は伸縮振動する。図11(b)は、積層型圧電素子61が伸びたときの状態を誇張して示している。加振部91は、圧電振動部60から力を受け、カバー部90がたわむことによって、積層型圧電素子61の静止状態(図11(a)に示す状態)よりも、筐体20から接触面150側へ突出する。図11(c)は、積層型圧電素子61が縮んだときの状態を誇張して示している。このとき、携帯電話機10の荷重がかかることによってカバー部90がたわみ、加振部91は、積層型圧電素子61の静止状態よりも筐体20側に引っ込む。このようにして、図11(b)及び(c)に示す状態を繰り返すことにより、加振部91は、弾性部材70の接触面150への接触部分を支点として、キャップ94が接触面150から離間することなく、再生音信号に応じて振動する。なお、下端部201が接触面150に接触して異音が発生する等の不都合がなければ、多少離間してもよい。積層型圧電素子61の最も伸びたときの長さと最も縮んだときの長さとの差は、例えば0.05μm〜50μmである。これにより、積層型圧電素子61の伸縮振動が加振部91を通して接触面150に伝達されて接触面150が振動し、接触面150が振動スピーカとして機能して接触面150から音が発生する。なお、最も伸びたときの長さと最も縮んだときの長さとの差が0.05μm未満だと、接触面を適切に振動させられないおそれがあり、一方、50μmを超えると、振動が大きくなり音発生器ががたつくおそれがある。
ここで、上述したように、キャップ94の先端部は、積層型圧電素子61が最も伸びたときに、加振部91が存在しないと仮定した場合に、弾性部材70の最下端部701と携帯電話機10の最下端部201とを結ぶ線(図10の一点鎖線I)よりも接触面150側に位置するとよい。また、キャップ94の先端部は、積層型圧電素子61が最も縮んだときに、上記仮想線よりも接触面150側に位置するとよい。
また、図5に示す面20bと突出部63bの先端との距離dは、積層型圧電素子61に電圧が印加されておらず積層型圧電素子61が伸縮しない状態から最も縮んだ状態となったときの変位量よりも長いとよい。これにより、積層型圧電素子61が最も縮んだ状態(図11(c)に示す状態)でも、加振部91が突出部63bから離間することなく、積層型圧電素子61の振動を接触面150に伝達することができる。
加振部91及び圧電振動部60の配置箇所、積層型圧電素子61の積層方向の長さ、キャップ94の寸法等は、上記の条件を満たすように適宜決定される。
本実施の形態に係る音発生器によると、圧電素子を振動源として利用しているので、ダイナミックスピーカ構造を有する従来の振動発生装置と比較して、部品点数を削減でき、少ない部品点数で簡便に構成でき、小型軽量化が可能となる。また、圧電素子として、スタックタイプの積層型圧電素子61を用いて、再生音信号により積層方向に沿って伸縮振動させ、その伸縮振動を接触面150に伝達するので、接触面150に対する伸縮方向(変形方向)の振動伝達効率が良く、接触面150を効率良く振動させることができる。しかも、被覆部材63を介して積層型圧電素子61を加振部91に接触させるので、積層型圧電素子61の破損も防止できる。また、携帯電話機10を横置きに立てて、加振部91のキャップ94を接触面150に接触させると、圧電振動部60を介してキャップ94に携帯電話機10の重量が荷重としてかかるので、キャップ94を接触面150に確実に接触させて、圧電振動部60の伸縮振動を接触面150に効率良く伝達することができる。
また、本実施の形態に係る音発生器によると、音発生器を使用して音を発生させない場合には、カバー部90を操作することにより、圧電振動部60と加振部91とを非接触状態にすることができる。そうすることで、圧電振動部60は、カバー部90により覆われるため、外部の衝撃から保護される。さらに、本実施の形態に係る音発生器によると、カバー部90の変位による第1の位置と第2の位置との切替えが、圧電素子61への音信号のスイッチ機能に連動されている。そのため、音発生器を使用して音を発生させない場合、カバー部90を第2の位置に変位させることにより、圧電振動部60と加振部91とが非接触状態になるとともに、圧電素子61に音信号が入力されないようにすることができる。このように、カバー部90の操作と圧電素子61への音信号のスイッチ機能を連動することにより、カバー部90とスイッチとを別に設ける場合と比較して、操作の簡略化を実現することができる。
また、本実施の形態に係る音発生器は、主として積層型圧電素子の振動を直接的に接触面に伝達させることができるため、積層型圧電素子の振動を他の弾性体に伝える場合と異なり、音を発生させる際に他の弾性体が振動可能な高周波側の限界周波数に依存することがない。なお、他の弾性体が振動可能な高周波側の限界周波数は、他の弾性体が圧電素子により変形させられてから再度変形可能な状態に戻るまでの時間のうち最も短い時間の逆数となる。このことを考慮すると、本実施の形態に係る音発生器の錘は、圧電素子の変形により湾曲変形をしない程度の剛性(曲げ強度)を有するものであるとよい。
なお、本発明は、上記実施の形態にのみ限定されるものではなく、幾多の変形または変更が可能である。例えば、圧電振動部60を保持部100に対して固定する構造は、図5に示すものに限られない。図12(a)〜(c)に示すように、圧電振動部60を保持部100に保持してもよい。図12(a)に示す保持部100は、面20bに開口する幅広のスリット101aと、該スリット101aに連続する幅狭のスリット101bとを有する。積層型圧電素子61は、一端部が幅狭のスリット101bに配置されて側面が接着剤102を介してスリット101bに固定される。また、幅広のスリット101aには、積層型圧電素子61との隙間に、積層型圧電素子61の伸縮動作の妨げとならないシリコーンゴムやゲル等の充填剤103が充填される。このように圧電振動部60を保持部100に保持すれば、Oリング等の防水パッキンを用いることなく、携帯電話機10をより確実に防水することができる。また、積層型圧電素子61の面20bから突出する部分に絶縁性のキャップを被せることにより、積層型圧電素子61の絶縁も確実に行うことができる。
図12(b)に示す保持部100は、面20bに向けて拡開するテーパ状スリット101cと、該テーパ状スリット101cに連続する幅狭のスリット101dとを有する。積層型圧電素子61は、一端部が幅狭のスリット101dに配置されて側面が接着剤102を介してスリット101dに固定される。また、テーパ状スリット101cには、積層型圧電素子61との隙間に、積層型圧電素子61の伸縮動作の妨げとならないシリコーンゴムやゲル等の充填剤103が充填される。このように構成すれば、図12(a)の保持部100と同様の効果が得られる他、テーパ状スリット101cを有しているので、積層型圧電素子61の保持部100への組み付けが容易にできる利点がある。
図12(c)に示す保持部100は、上記実施の形態と同様に、一様な幅のスリット101を有するが、積層型圧電素子61は、一端部側の端面が接着剤102を介してスリット101に固定されている。また、スリット101内で積層型圧電素子61の適宜の箇所には、Oリング62が配置されている。このような積層型圧電素子61の保持態様は、特に、積層型圧電素子61が、図4に示したように、リード線の接続部が側面電極に形成されている場合に、リード線の引き回し等の点で有利となる。
更に、図8において、信号処理回路121と昇圧回路122との間に、LPF123と同様の特性を有するLPFを設けてもよい。また、図8において、LPF123の機能を信号処理回路121のイコライザ等に持たせて、LPF123を省略してもよい。
また、上記の実施形態では、カバー部90が筐体20の側面20aに配置され、加振部91が側面20aから突出する例を示したが、本発明はこれに限定されない。筐体20の寸法及び圧電振動部60の寸法によっては、例えば、圧電振動部60及びカバー部90がバッテリリッド21に設けられ、加振部91がバッテリリッド21から突出していてもよい。
また、カバー部90は、図1で示したように側面20a上を長手方向にスライドさせるものに限られない。例えば、図13に示すように、カバー部90は、円形状であり、矢印910の方向に回転させて操作するように構成してもよい。
図14は、円形状のカバー部の動作を示した図である。図14(a)は圧電振動部60と加振部91との接触状態を示しており、このときカバー部90は第1の位置にある。図14(b)は、図14(a)のA−A断面図である。また、図14(c)は、圧電振動部60と加振部91との非接触状態を示しており、このときカバー部90は第2の位置にある。図14(d)は、図14(c)のA−A断面図である。携帯電話機10のユーザは、突起部92を操作することにより、カバー部90(加振部91)を回転方向に変位させ、第1の位置と第2の位置とを切り替えることにより、圧電振動部60と加振部91との接触状態と非接触状態とを切り替えることができる。図14(a)の第1の位置は、携帯電話機10から音を発生させる場合に使用される。すなわち、図14(b)に示すように圧電振動部60と加振部91とが接触しているため、圧電素子の振動が、加振部91を介して、机等の接触面に伝達される。一方、図14(c)の第2の位置は、携帯電話機10から音を発生させない場合に使用される。この場合、図14(d)に示すように圧電振動部60と加振部91とが接触していないため、圧電素子の振動は、接触面に伝達されない。さらに、非接触状態においては、圧電振動部60がカバー部90によって保護されている。そのため、例えば携帯電話機10が落下し、落下場所から側面20aに衝撃が与えられたとしても、カバー部90が衝撃を受けるため、落下時の衝撃から圧電振動部60を保護することができる。
また、円形状のカバー部90は、圧電素子61に音信号を入力するためのスイッチとして機能する。円形状のカバー部90は、図14(b)に示すように、例えば、カバー部90の回転軸を挟んで加振部91の反対側であり、且つ筐体20の内部側に、導通金属を有するスイッチ部93を備える。また、カバー部90を保持する筐体20の一部分である保持部材210は、接触面210aにおいて、圧電素子61に音信号を入力する回路の一部となる2つの端子を有する。そして、カバー部90の第1の位置において、図14(b)に示すように、スイッチ部93が接触面210aと接触し、接触面210aに設けられた2つの端子がスイッチ部93の導通金属を介して接続される。そうすると、圧電素子61に音信号を入力する回路が導通し、圧電素子61に信号が入力される結果、圧電振動部60が駆動され、その振動が加振部91を介して接触面に伝達される。このようにして、携帯電話機10は、接触面から音を発生させる。一方、カバー部90が第2の位置に変位し、圧電振動部60と加振部91とが非接触状態になると、この回路が導通しないため、圧電素子61に音信号が入力されず、圧電振動部60は駆動されない。そのため、携帯電話機10は音を発生させない。
また、カバー部は、図6又は図14に示す形状のものに限られない。例えば、図15(a)に示すように、カバー部90は、加振部91の両端に、カバー部90の厚みよりも厚みが小さいくびれ部95を備えていてもよい。くびれ部95を備えることにより、加振部91が振動しやすくなるため、圧電素子61の振動をより効率的に接触面150に伝達することができる。また、例えば、図15(b)に示すように、カバー部90は、加振部91において圧電振動部60側にテーパ部96を備えていてもよい。テーパ部96を備えることにより、第2の位置から第1の位置にカバー部90を変位させる際に、圧電振動部60と加振部91とが互いに干渉することなく、かつ確実に圧電振動部60とカバー部90とが接触状態になるよう、スムーズにカバー部90を変位させることができる。
更に、スイッチ部93は上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、スイッチ部93として、カバー部90においてスイッチ部93を有する端部と端面901aとが接触しているか否か、すなわちカバー部90が第1の位置にあるか否かを検出する検出スイッチを、カバー部90に設けてもよい。この場合、検出スイッチは、カバー部90が第1の位置にあることを検出した場合、圧電素子61に音信号を入力し、カバー部90が第1の位置にあることを検出していない場合、すなわちカバー部90が第2の位置にある場合、圧電素子61に音信号を入力しないように構成される。
その他、例えば、加振部91はキャップ94を省略し、加振部91の先端面を直接、あるいは絶縁部材等からなる振動伝達部材を介して接触面に接触させてもよい。また、突起部92を省略してもよい。この場合、ユーザは、例えば加振部91を指で動かすことにより、カバー部90を動かすことができる。
また、上記の実施形態では、被接触部材が机であり、接触面が机の水平な接触面であるとして説明を行ったが、本発明はこれに限定されない。接触面は水平な面でなくともよい。接触面は、例えば机の地面に垂直な面であってもよい。地面に垂直な面を有する被接触部材としては、例えば空間を区切るためのパーティションが挙げられる。
また、上記実施の形態では、音発生器を携帯電話機10に搭載して、携帯電話機10を錘として機能させたが、錘はこれに限られない。例えば、携帯型ミュージックプレイヤ、据え置き型テレビ、電話会議システム、ノートパソコン、プロジェクタ、壁掛け時計/壁掛けテレビ、目覚まし時計、フォトフレーム等の多岐にわたる任意の電子機器を錘として、これらの電子機器に音発生器を搭載することもできる。
10 携帯電話機
20 筐体
20a 側面
20b 面
21 バッテリリッド
30 パネル
40 入力部
50 表示部
60 圧電振動部
61 積層型圧電素子(圧電素子)
62 Oリング
63 被覆部材
90 カバー部
91 加振部
92 突起部
93 スイッチ部
94 キャップ部
95 くびれ部
96 テーパ部
100 保持部
101 スリット
110 無線通信部
120 圧電素子駆動部
121 信号処理回路
122 昇圧回路
123 ローパスフィルタ(LPF)
130 制御部
150 接触面
900、901 保持部
901a 端面
上記目的を達成する本発明に係る画像表示装置は、
筐体と、
該筐体内に配置された圧電素子を有する圧電振動部と、
該圧電振動部に接触しない非接触状態と接触する接触状態とを取りうる加振部と、
該加振部に前記圧電振動部を介して荷重を与える錘と、を備え、
前記接触状態において、前記加振部に前記錘からの荷重が与えられた状態で、音信号に応じて前記圧電振動部が変形し、該圧電振動部の変形により当該加振部が接触する接触面を振動させて該接触面から音を発生させる。
前記加振部は、前記接触状態において、前記圧電振動部よりも前記接触面に近い側において、当該圧電振動部に接触するものであってもよい。
前記加振部は、前記筐体の面に沿った方向にスライドして変位することにより、前記非接触状態と前記接触状態とを取り得るものであってもよい。
前記接触面は、前記音発生器が載置される載置面であってもよい。

Claims (6)

  1. 筐体と、
    該筐体内に配置された圧電素子を有する圧電振動部と、
    該圧電振動部に接触しない非接触状態と接触する接触状態とを取りうる加振部と、
    該加振部に前記圧電振動部を介して荷重を与える錘と、を備え、
    前記接触状態において、前記加振部に前記錘からの荷重が与えられた状態で、音信号に応じて前記圧電振動部が変形し、該圧電振動部の変形により当該加振部が接触する接触面を振動させて該接触面から音を発生させる、
    音発生器。
  2. 前記加振部を有し、前記筐体に変位可能なカバー部を備え、
    前記カバー部は、第1の位置で前記加振部を前記接触状態とし、第2の位置で前記加振部を前記非接触状態にするとともに前記圧電振動部を保護する、
    請求項1に記載の音発生器。
  3. 前記圧電素子は、前記カバー部が前記第1の位置にある状態で駆動され、前記カバー部が前記第2の位置にある状態では駆動されない、
    請求項2に記載の音発生器。
  4. 前記圧電素子は、積層型圧電素子であり、積層方向に沿って伸縮変形する、請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の音発生器。
  5. 前記圧電振動部は、前記圧電素子の変形に起因する振動を前記加振部に伝えて前記加振部を振動させる被覆部材を含む、請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の音発生器。
  6. 前記加振部は、前記圧電振動部に起因する振動を前記接触面に伝えて前記接触面を振動させる被覆部材を含む、請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の音発生器。
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