JP2017071562A - Antibacterial composition - Google Patents

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徹 鎌田
啓資 北島
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啓資 北島
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antibacterial composition having improved antibacterial effect.SOLUTION: A antibacterial composition comprises a metal resin composite material that is a complex of a metal particle (a1) and phenolic resin (a2) and has a metal atom-oxygen atom-carbon atom bond. A metal constituting the metal particle (a1) is preferably at least one selected from the group consisting of silver, copper, tin, nickel, iron, zinc, manganese and aluminum. The percentage of the metal particles (a1) in the metal resin composite material is 1-85 mass%.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、抗菌性組成物に関する。   The present invention relates to an antimicrobial composition.

フェノール樹脂は、耐熱性及び成形加工性に優れ、外観が良好なことから、漆器、厨房用品等の日常生活品の材料として広く用いられている。
このような日常生活品は、使用頻度が高く、特に不特定多数の人に利用される物品については衛生面で強い要求がある。
かかる要求に応える技術として、例えば、抗菌成分を配合してなるフェノール樹脂成形材料が提案されている(特許文献1参照)。このフェノール樹脂成形材料によれば、抗菌性が付与された成形品が得られる。
尚、本発明において「抗菌性」とは、主として菌の増殖を抑える特性をいう。
Phenolic resin is widely used as a material for daily life products such as lacquerware and kitchenware because of its excellent heat resistance and molding processability and good appearance.
Such daily life products are frequently used, and there is a strong demand in terms of hygiene especially for articles used by an unspecified number of people.
For example, a phenol resin molding material containing an antibacterial component has been proposed as a technology that meets such requirements (see Patent Document 1). According to this phenol resin molding material, a molded article to which antibacterial properties are imparted can be obtained.
In the present invention, the term “antibacterial” means a characteristic that mainly suppresses the growth of bacteria.

特開平10−139979号公報Japanese Patent Laid-Open No. 10-139979

近年、食中毒、感染症が流行し、これに伴って衛生意識が非常に高まっている。その中、抗菌性が付与された日常生活品においては、抗菌効果(菌の増殖を抑える効果)の更なる向上が必要である。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、抗菌効果がより高められた抗菌性組成物を提供すること、を課題とする。
In recent years, food poisoning and infectious diseases have become prevalent, and hygiene awareness has increased greatly. Among them, in daily life products to which antibacterial properties are imparted, it is necessary to further improve the antibacterial effect (effect of suppressing the growth of bacteria).
This invention is made | formed in view of the said situation, Comprising: It aims at providing the antibacterial composition in which the antibacterial effect was improved more.

本発明者らは鋭意検討した結果、上記課題を解決するために以下の手段を提供する。
すなわち、本発明の抗菌性組成物は、金属粒子(a1)とフェノール樹脂(a2)との複合体であって金属原子−酸素原子−炭素原子結合を有する金属樹脂複合材料を含有することを特徴とする。
As a result of intensive studies, the present inventors provide the following means in order to solve the above problems.
That is, the antibacterial composition of the present invention is a composite of metal particles (a1) and a phenol resin (a2), and contains a metal resin composite material having a metal atom-oxygen atom-carbon atom bond. And

前記金属粒子(a1)を構成する金属は、銀、銅、スズ、ニッケル、鉄、亜鉛、マンガン及びアルミニウムからなる群より選択される少なくとも1種であることが好ましい。
前記金属樹脂複合材料に占める前記金属粒子(a1)の割合は、1〜85質量%であることが好ましい。
The metal constituting the metal particles (a1) is preferably at least one selected from the group consisting of silver, copper, tin, nickel, iron, zinc, manganese and aluminum.
The proportion of the metal particles (a1) in the metal resin composite material is preferably 1 to 85% by mass.

本発明の抗菌性組成物は、抗菌性がより高められたものである。   The antibacterial composition of the present invention has a higher antibacterial property.

金属樹脂複合材料(A−1)について測定されたAg3dナロースキャンスペクトルを示す図である。It is a figure which shows Ag3d narrow scan spectrum measured about the metal resin composite material (A-1). Ag箔をArイオンでクリーニングした試料について測定されたAg3dナロースキャンスペクトルを示す図である。It is a figure which shows Ag3d narrow scan spectrum measured about the sample which cleaned Ag foil with Ar ion. 金属樹脂複合材料(A−1)の表面を、透過型電子顕微鏡(TEM)により観察した像を示す図である。It is a figure which shows the image which observed the surface of the metal resin composite material (A-1) with the transmission electron microscope (TEM).

(抗菌性組成物)
本実施形態の抗菌性組成物は、金属粒子(a1)とフェノール樹脂(a2)との複合体であって金属原子−酸素原子−炭素原子結合を有する金属樹脂複合材料を含有するものである。
かかる抗菌性組成物の剤形は、例えば固体状、液体状又はペースト状などのいずれであってもよい。
かかる抗菌性組成物は、塗料、成形材料、添加剤等として用いることができる。
例えば、本実施形態の抗菌性組成物を適用した塗料、成形材料により作製された塗膜、成形品(以下これらをまとめて「成形品等」ということがある)は、優れた抗菌性を示す。
(Antimicrobial composition)
The antibacterial composition of this embodiment is a composite of metal particles (a1) and a phenol resin (a2), and contains a metal resin composite material having a metal atom-oxygen atom-carbon atom bond.
The dosage form of such an antibacterial composition may be, for example, solid, liquid or paste.
Such an antibacterial composition can be used as a paint, a molding material, an additive and the like.
For example, a paint applied with the antibacterial composition of the present embodiment, a coating film produced from a molding material, and a molded product (hereinafter, these may be collectively referred to as “molded product”) exhibit excellent antibacterial properties. .

<金属樹脂複合材料>
本実施形態における金属樹脂複合材料は、金属粒子(a1)とフェノール樹脂(a2)との複合体であって金属原子−酸素原子−炭素原子結合を有する材料である。かかる金属樹脂複合材料を含有するため、本実施形態の抗菌性組成物は抗菌効果を発揮する。
以下、金属樹脂複合材料を(A)成分ともいう。また、金属粒子(a1)を(a1)成分、フェノール樹脂(a2)を(a2)成分ともいう。
<Metal resin composite material>
The metal resin composite material in this embodiment is a composite of metal particles (a1) and a phenol resin (a2), and is a material having a metal atom-oxygen atom-carbon atom bond. Since it contains such a metal resin composite material, the antibacterial composition of this embodiment exhibits an antibacterial effect.
Hereinafter, the metal resin composite material is also referred to as component (A). The metal particles (a1) are also referred to as component (a1), and the phenol resin (a2) is also referred to as component (a2).

≪金属粒子(a1)≫
(a1)成分の粒子群についての平均粒径の下限値は、成形品等の機械的強度をより高められやすいことから、1nm以上が好ましく、より好ましくは3nm以上、さらに好ましくは5nm以上である。
(a1)成分の粒子群についての平均粒径の上限値は、(a2)成分への分散性が向上しやすいことから、1μm以下が好ましく、より好ましくは600nm以下、さらに好ましくは300nm以下である。
(a1)成分の粒子群についての平均粒径は、(A)成分の表面を透過型電子顕微鏡(TEM)により観察し、任意に選んだ金属粒子100個の粒径を測定してこれらの平均値を求めることにより決定される。
≪Metal particles (a1) ≫
The lower limit value of the average particle diameter for the particle group of the component (a1) is preferably 1 nm or more, more preferably 3 nm or more, and even more preferably 5 nm or more because the mechanical strength of a molded product or the like can be more easily increased. .
The upper limit of the average particle diameter of the particle group of the component (a1) is preferably 1 μm or less, more preferably 600 nm or less, and even more preferably 300 nm or less because dispersibility in the component (a2) is easy to improve. .
The average particle size of the particle group of the component (a1) is obtained by observing the surface of the component (A) with a transmission electron microscope (TEM) and measuring the particle size of 100 arbitrarily selected metal particles. It is determined by calculating the value.

(a1)成分を構成する金属としては、例えば、金(Au)、白金(Pt)、パラジウム(Pd)、銀(Ag)、銅(Cu)、スズ(Sn)、ニッケル(Ni)、コバルト(Co)、鉄(Fe)、クロム(Cr)、亜鉛(Zn)、マンガン(Mn)、アルミニウム(Al)、カルシウム(Ca)、マグネシウム(Mg)、チタン(Ti)、スカンジウム(Sc)、バナジウム(V)、ガリウム(Ga)、ストロンチウム(Sr)、イットリウム(Y)、ニオブ(Nb)、モリブデン(Mo)、ルテニウム(Ru)、カドミウム(Cd)、バリウム(Ba)、ランタン(La)、セリウム(Ce)、プラセオジム(Pr)、ネオジム(Nd)、プロメチウム(Pm)、サマリウム(Sm)、ユウロピウム(Eu)、ガドリニウム(Gd)、テルビウム(Tb)、ジスプロシウム(Dy)、ホルミウム(Ho)、エルビウム(Er)、ツリウム(Tm)、イッテルビウム(Yb)、ルテチウム(Lu)、ハフニウム(Hf)、タンタル(Ta)、タングステン(W)、レニウム(Re)、オスミウム(Os)、イリジウム(Ir)が挙げられる。
これらの中でも、本発明の効果が得られやすいことから、金、白金、パラジウム、銀、銅、スズ、ニッケル、コバルト、鉄、クロム、亜鉛、マンガン、アルミニウムが好ましい。
(a1)成分を構成する金属は、1種単独でもよいし2種以上でもよい。
(a1)成分を構成する金属は、銀、銅、スズ、ニッケル、鉄、亜鉛、マンガン及びアルミニウムからなる群より選択される少なくとも1種であることがより好ましい。
Examples of the metal constituting the component (a1) include gold (Au), platinum (Pt), palladium (Pd), silver (Ag), copper (Cu), tin (Sn), nickel (Ni), cobalt ( Co), iron (Fe), chromium (Cr), zinc (Zn), manganese (Mn), aluminum (Al), calcium (Ca), magnesium (Mg), titanium (Ti), scandium (Sc), vanadium ( V), gallium (Ga), strontium (Sr), yttrium (Y), niobium (Nb), molybdenum (Mo), ruthenium (Ru), cadmium (Cd), barium (Ba), lanthanum (La), cerium ( Ce), praseodymium (Pr), neodymium (Nd), promethium (Pm), samarium (Sm), europium (Eu), gadolinium (Gd), tellurium Um (Tb), Dysprosium (Dy), Holmium (Ho), Erbium (Er), Thulium (Tm), Ytterbium (Yb), Lutetium (Lu), Hafnium (Hf), Tantalum (Ta), Tungsten (W), Examples include rhenium (Re), osmium (Os), and iridium (Ir).
Among these, gold, platinum, palladium, silver, copper, tin, nickel, cobalt, iron, chromium, zinc, manganese, and aluminum are preferable because the effects of the present invention are easily obtained.
(A1) The metal which comprises a component may be 1 type individual, and 2 or more types may be sufficient as it.
The metal constituting the component (a1) is more preferably at least one selected from the group consisting of silver, copper, tin, nickel, iron, zinc, manganese and aluminum.

(a1)成分を構成する金属は、通常、その大部分が「0価」の金属原子とされるが、カチオン性を帯びた金属イオンが混在していてもよい。この金属イオンと(a2)成分との相互作用によって、抗菌効果の向上がより図られる。   The metal constituting the component (a1) is usually mostly “zero-valent” metal atoms, but may contain metal ions having a cationic property. The antibacterial effect is further improved by the interaction between the metal ion and the component (a2).

(A)成分中、(a1)成分は、1種単独でもよいし2種以上でもよい。
(A)成分に占める(a1)成分の割合は、(A)成分全体の総量(100質量%)に対して1〜85質量%であることが好ましい。
(a1)成分の割合の下限値は、金属粒子に由来する機械的強度の発現の度合いがより高まることから、(A)成分全体の総量(100質量%)に対して1質量%以上が好ましく、より好ましくは3質量%以上、さらに好ましくは5質量%以上である。
(a1)成分の割合の上限値は、(A)成分全体としての比重が抑えやすくなることから、(A)成分全体の総量(100質量%)に対して85質量%以下が好ましく、より好ましくは75質量%以下、さらに好ましくは65質量%以下である。
In the component (A), the component (a1) may be used alone or in combination of two or more.
The proportion of the component (a1) in the component (A) is preferably 1 to 85% by mass with respect to the total amount (100% by mass) of the entire component (A).
(A1) The lower limit of the ratio of the component is preferably 1% by mass or more with respect to the total amount (100% by mass) of the entire component (A) because the degree of expression of the mechanical strength derived from the metal particles is further increased. More preferably, it is 3% by mass or more, and further preferably 5% by mass or more.
The upper limit of the ratio of the component (a1) is preferably 85% by mass or less, more preferably based on the total amount of the component (A) (100% by mass) because the specific gravity of the component (A) as a whole is easily suppressed. Is 75% by mass or less, more preferably 65% by mass or less.

抗菌性組成物中の(a1)成分の含有割合は、抗菌性組成物の総質量(100質量%)に対して0.005〜5質量%が好ましく、より好ましくは0.01〜1質量%である。
(a1)成分の含有割合が好ましい下限値以上であると、抗菌効果がより高まる。一方、(a1)成分の含有割合が好ましい上限値以下であると、成形性又は加工性が向上する。
The content ratio of the component (a1) in the antibacterial composition is preferably 0.005 to 5% by mass, more preferably 0.01 to 1% by mass with respect to the total mass (100% by mass) of the antibacterial composition. It is.
When the content ratio of the component (a1) is equal to or more than the preferable lower limit value, the antibacterial effect is further increased. On the other hand, if the content ratio of the component (a1) is equal to or less than the preferable upper limit value, the moldability or workability is improved.

≪フェノール樹脂(a2)≫
(a2)成分としては、例えば、ノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、アリールアルキレン型フェノール樹脂等が挙げられる。
≪Phenolic resin (a2) ≫
Examples of the component (a2) include novolak-type phenol resins, resol-type phenol resins, and arylalkylene-type phenol resins.

・ノボラック型フェノール樹脂について
ノボラック型フェノール樹脂には、例えば、フェノール類とアルデヒド類とを酸性触媒下で反応させて得られるものが用いられる。
-About novolak-type phenol resin As a novolak-type phenol resin, what is obtained by making phenols and aldehydes react under an acidic catalyst is used, for example.

ノボラック型フェノール樹脂の製造に用いられるフェノール類としては、例えば、フェノール、クレゾール、キシレノール、エチルフェノール、p−フェニルフェノール、p−tert−ブチルフェノール、p−tert−アミルフェノール、p−オクチルフェノール、p−ノニルフェノール、p−クミルフェノール、ビスフェノールA、ビスフェノールF、レゾルシノール、2−ヒドロキシべンズアルデヒド、3−ヒドロキシべンズアルデヒド、4−ヒドロキシべンズアルデヒド又はこれらの誘導体などが挙げられる。
フェノール類は、1種単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。
Examples of phenols used in the production of novolac type phenol resins include phenol, cresol, xylenol, ethylphenol, p-phenylphenol, p-tert-butylphenol, p-tert-amylphenol, p-octylphenol, and p-nonylphenol. , P-cumylphenol, bisphenol A, bisphenol F, resorcinol, 2-hydroxybenzaldehyde, 3-hydroxybenzaldehyde, 4-hydroxybenzaldehyde or derivatives thereof.
Phenols may be used alone or in combination of two or more.

ノボラック型フェノール樹脂の製造に用いられるアルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド;アセトアルデヒド、プロピルアルデヒド、ブチルアルデヒド等のアルキルアルデヒド;べンズアルデヒド、2−ヒドロキシべンズアルデヒド、3−ヒドロキシべンズアルデヒド、4−ヒドロキシべンズアルデヒド等の芳香族アルデヒド等が挙げられる。
ホルムアルデヒド源としては、ホルマリン(水溶液)、パラホルムアルデヒド、アルコール類とのへミホルマール、トリオキサン等が挙げられる。
アルデヒド類は、1種単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。
Examples of aldehydes used for the production of novolak type phenol resins include formaldehyde; alkyl aldehydes such as acetaldehyde, propyl aldehyde, butyraldehyde; benzaldehyde, 2-hydroxybenzaldehyde, 3-hydroxybenzaldehyde, 4- Aromatic aldehydes such as hydroxybenzaldehyde can be used.
Examples of the formaldehyde source include formalin (aqueous solution), paraformaldehyde, hemiformal with alcohols, trioxane and the like.
Aldehydes may be used alone or in combination of two or more.

酸性触媒としては、例えば、シュウ酸、酢酸等の有機カルボン酸;ベンゼンスルホン酸、パラトルエンスルホン酸、メタンスルホン酸等の有機スルホン酸;1−ヒドロキシエチリデン−1,1’−ジホスホン酸、2−ホスホノブタン−1,2,4−トリカルボン酸等の有機ホスホン酸;塩酸、硫酸、リン酸等の無機酸が挙げられる。
酸性触媒は、1種単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。
Examples of the acidic catalyst include organic carboxylic acids such as oxalic acid and acetic acid; organic sulfonic acids such as benzenesulfonic acid, paratoluenesulfonic acid and methanesulfonic acid; 1-hydroxyethylidene-1,1′-diphosphonic acid, 2- Organic phosphonic acids such as phosphonobutane-1,2,4-tricarboxylic acid; inorganic acids such as hydrochloric acid, sulfuric acid and phosphoric acid.
An acidic catalyst may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

ノボラック型フェノール樹脂を合成する際、フェノール類とアルデヒド類との反応モル比率は、フェノール類1モルに対し、アルデヒド類が、好ましくは0.3〜1.7モルであり、より好ましくは0.5〜1.5モルである。   When synthesizing a novolac-type phenol resin, the reaction molar ratio of phenols and aldehydes is preferably 0.3 to 1.7 moles, more preferably 0.8 to aldehydes per mole of phenols. 5 to 1.5 mol.

・レゾール型フェノール樹脂について
レゾール型フェノール樹脂には、例えば、フェノール類とアルデヒド類とをアルカリ触媒下で反応させて得られるものが用いられる。
-About a resole type phenol resin What is obtained by making phenols and aldehydes react under an alkali catalyst is used for a resole type phenol resin, for example.

レゾール型フェノール樹脂の製造に用いられるフェノール類としては、例えば、フェノール、o−クレゾール、m−クレゾール、p−クレゾール等のクレゾール類;2,3−キシレノール、2,4−キシレノール、2,5−キシレノール、2,6−キシレノール、3,4−キシレノール、3,5−キシレノール等のキシレノール類;o−エチルフェノール、m−エチルフェノール、p−エチルフェノール等のエチルフェノール類;イソプロピルフェノール、ブチルフェノール、p−tert−ブチルフェノール等のブチルフェノール類;p−tert−アミルフェノール、p−オクチルフェノール、p−ノニルフェノール、p−クミルフェノール等のアルキルフェノール類;フルオロフェノール、クロロフェノール、ブロモフェノール、ヨードフェノール等のハロゲン化フェノール類;p−フェニルフェノール、アミノフェノール、ニトロフェノール、 ジニトロフェノール、トリニトロフェノール等の1価フェノール置換体;1−ナフトール、2−ナフトール等の1価のフェノール類;レゾルシン、アルキルレゾルシン、ピロガロール、カテコール、アルキルカテコール、ハイドロキノン、アルキルハイドロキノン、フロログルシン、ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS、ジヒドロキシナフタリン等の多価フェノール類;2−ヒドロキシべンズアルデヒド、3−ヒドロキシべンズアルデヒド、4−ヒドロキシべンズアルデヒドなどのアルデヒド基を有するフェノール類;又はこれらの誘導体等が挙げられる。
フェノール類は、1種単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。
Examples of the phenols used in the production of the resol type phenol resin include cresols such as phenol, o-cresol, m-cresol, and p-cresol; 2,3-xylenol, 2,4-xylenol, 2,5- Xylenols such as xylenol, 2,6-xylenol, 3,4-xylenol, 3,5-xylenol; ethylphenols such as o-ethylphenol, m-ethylphenol, p-ethylphenol; isopropylphenol, butylphenol, p Butylphenols such as tert-butylphenol; alkylphenols such as p-tert-amylphenol, p-octylphenol, p-nonylphenol, p-cumylphenol; fluorophenol, chlorophenol, bromophenol, iodine Halogenated phenols such as phenol; monovalent phenol substitutes such as p-phenylphenol, aminophenol, nitrophenol, dinitrophenol, and trinitrophenol; monovalent phenols such as 1-naphthol and 2-naphthol; resorcin, Polyhydric phenols such as alkylresorcin, pyrogallol, catechol, alkylcatechol, hydroquinone, alkylhydroquinone, phloroglucin, bisphenol A, bisphenol F, bisphenol S, dihydroxynaphthalene; 2-hydroxybenzaldehyde, 3-hydroxybenzaldehyde, 4 -Phenols having an aldehyde group such as hydroxybenzaldehyde; or derivatives thereof.
Phenols may be used alone or in combination of two or more.

レゾール型フェノール樹脂の製造に用いられるアルデヒド類としては、例えば、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒド、トリオキサン、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ポリオキシメチレン、クロラール、フルフラール、グリオキザール、n−ブチルアルデヒド、カプロアルデヒド、アリルアルデヒド、べンズアルデヒド、クロトンアルデヒド、アクロレイン、フェニルアセトアルデヒド、o−トルアルデヒド、2−ヒドロキシべンズアルデヒド、3−ヒドロキシべンズアルデヒド、4−ヒドロキシべンズアルデヒド等が挙げられる。
これらのアルデヒド類の中でも、反応性に優れ、安価であるという点から、ホルムアルデヒド、パラホルムアルデヒドが好ましい。
アルデヒド類は、1種単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。
Examples of aldehydes used in the production of resol type phenol resins include formaldehyde, paraformaldehyde, trioxane, acetaldehyde, propionaldehyde, polyoxymethylene, chloral, furfural, glyoxal, n-butyraldehyde, caproaldehyde, allylaldehyde, Examples include benzaldehyde, crotonaldehyde, acrolein, phenylacetaldehyde, o-tolualdehyde, 2-hydroxybenzaldehyde, 3-hydroxybenzaldehyde, 4-hydroxybenzaldehyde and the like.
Among these aldehydes, formaldehyde and paraformaldehyde are preferable because they are excellent in reactivity and inexpensive.
Aldehydes may be used alone or in combination of two or more.

アルカリ触媒としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化リチウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属の水酸化物;カルシウム、マグネシウム、バリウムなどのアルカリ土類金属の酸化物若しくは水酸化物;炭酸ナトリウム、アンモニア水;トリエチルアミン、へキサメチレンテトラミンなどのアミン類;酢酸マグネシウム、酢酸亜鉛などの二価金属塩などが挙げられる。
アルカリ触媒は、1種単独で用いてもよいし2種以上を併用してもよい。
Examples of the alkali catalyst include alkali metal hydroxides such as sodium hydroxide, lithium hydroxide, and potassium hydroxide; alkaline earth metal oxides or hydroxides such as calcium, magnesium, and barium; sodium carbonate, ammonia Water; amines such as triethylamine and hexamethylenetetramine; and divalent metal salts such as magnesium acetate and zinc acetate.
An alkali catalyst may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

レゾール型フェノール樹脂を合成する際、フェノール類とアルデヒド類との反応モル比率は、フェノール類1モルに対し、アルデヒド類が、好ましくは0.8〜2.5モルであり、より好ましくは1.0〜2.3モルである。   When synthesizing a resol-type phenol resin, the reaction molar ratio of phenols to aldehydes is preferably 0.8 to 2.5 moles, more preferably 1. 0 to 2.3 moles.

・アリールアルキレン型フェノール樹脂について
アリールアルキレン型フェノール樹脂とは、1つ以上のアリールアルキレン基を含む繰り返し単位、を有するフェノール樹脂をいう。
このようなアリールアルキレン型フェノール樹脂としては、例えば、キシリレン型フェノール樹脂、ビフェニルジメチレン型フェノール樹脂等が挙げられる。
アリールアルキレン型フェノール樹脂は、公知の製造方法によって製造される。
-About aryl alkylene type phenol resin An aryl alkylene type phenol resin means the phenol resin which has a repeating unit containing one or more aryl alkylene groups.
Examples of such aryl alkylene type phenol resins include xylylene type phenol resins and biphenyl dimethylene type phenol resins.
The aryl alkylene type phenol resin is produced by a known production method.

(A)成分である金属樹脂複合材料は、金属原子−酸素原子−炭素原子結合を有するものである。
この結合を形成している酸素原子は、(a2)成分(フェノール樹脂)が有するフェノール性水酸基に限定されず、これ以外の官能基に由来する酸素原子であってもよい。このように種々の官能基に由来する酸素原子と、(a1)成分(金属粒子)と、が相互に作用することで、金属原子−酸素原子−炭素原子結合が形成されやすくなる。
The metal resin composite material (A) has a metal atom-oxygen atom-carbon atom bond.
The oxygen atom which forms this bond is not limited to the phenolic hydroxyl group which (a2) component (phenol resin) has, but may be an oxygen atom derived from a functional group other than this. Thus, the oxygen atom derived from various functional groups and the component (a1) (metal particle) interact with each other, so that a metal atom-oxygen atom-carbon atom bond is easily formed.

(a2)成分の中でも、分子内に脂肪族アルコール基を有するフェノール樹脂、分子内にエーテル基を有するフェノール樹脂、分子内にケトン基を有するフェノール樹脂、分子内にホルミル基(−CHO)を有するフェノール樹脂、分子内にカルボキシ基を有するフェノール樹脂、分子内にエステル基を有するフェノール樹脂、分子内にウレタン基を有するフェノール樹脂が好ましい。
これらの中でも、分子内にケトン基、アルデヒド基、カルボキシ基、エステル基、ウレタン基のようなカルボニル部位(カルボニル基)を有するフェノール樹脂がより好ましい。
かかる好ましいフェノール樹脂を用いることで、(a1)成分における金属原子は、(a2)成分中のフェノール性水酸基の酸素原子のみならず、部分的にカルボニル基の酸素原子にも結合することが可能となる。これにより、金属原子−酸素原子−炭素原子結合がより形成されやすくなる。
尚、前記のような、分子内にカルボニル基を有するフェノール樹脂は、原料として、対応する官能基を分子内に有するフェノール類を用いることで製造される。
Among the components (a2), a phenol resin having an aliphatic alcohol group in the molecule, a phenol resin having an ether group in the molecule, a phenol resin having a ketone group in the molecule, and a formyl group (—CHO) in the molecule. A phenol resin, a phenol resin having a carboxy group in the molecule, a phenol resin having an ester group in the molecule, and a phenol resin having a urethane group in the molecule are preferable.
Among these, a phenol resin having a carbonyl moiety (carbonyl group) such as a ketone group, an aldehyde group, a carboxy group, an ester group, or a urethane group in the molecule is more preferable.
By using such a preferable phenol resin, the metal atom in the component (a1) can be bonded not only to the oxygen atom of the phenolic hydroxyl group in the component (a2) but also partially to the oxygen atom of the carbonyl group. Become. Thereby, a metal atom-oxygen atom-carbon atom bond is more easily formed.
In addition, the phenol resin which has a carbonyl group in a molecule | numerator as mentioned above is manufactured by using the phenols which have a corresponding functional group in a molecule | numerator as a raw material.

分子内にアルデヒド基を有するフェノール樹脂を用いた場合には、(A)成分である金属樹脂複合材料を容易に製造できる。
後述するように、(A)成分を製造する際、金属塩の溶液とフェノール樹脂とを混合して、フェノール樹脂中の酸素原子と金属原子とを結合させる。原料として、分子内にアルデヒド基を有するフェノール樹脂を用いた場合、このアルデヒド基が、金属塩を構成する金属カチオンに対して還元作用をもたらす。加えて、この場合、金属原子とフェノール樹脂中の酸素原子とが結合しやすくなる。
When a phenol resin having an aldehyde group in the molecule is used, the metal resin composite material as the component (A) can be easily produced.
As will be described later, when the component (A) is produced, a solution of a metal salt and a phenol resin are mixed to bond oxygen atoms and metal atoms in the phenol resin. When a phenol resin having an aldehyde group in the molecule is used as a raw material, the aldehyde group brings about a reducing action on the metal cation constituting the metal salt. In addition, in this case, the metal atom and the oxygen atom in the phenol resin are easily bonded.

このような、分子内にアルデヒド基を有するフェノール樹脂は、原料のフェノール類として、例えば2−ヒドロキシべンズアルデヒド、3−ヒドロキシべンズアルデヒド、4−ヒドロキシべンズアルデヒドなどのヒドロキシべンズアルデヒド又はその誘導体を用いることで製造される。   Such a phenol resin having an aldehyde group in the molecule is, for example, hydroxybensaldehyde such as 2-hydroxybenzaldehyde, 3-hydroxybenzaldehyde, 4-hydroxybenzaldehyde or the like as a raw material phenols. It is manufactured by using a derivative.

(a2)成分の数平均分子量(Mn)の下限値は、150以上が好ましく、より好ましくは200以上、さらに好ましくは250以上である。
(a2)成分の数平均分子量(Mn)の上限値は、1500以下が好ましく、より好ましくは1200以下、さらに好ましくは1000以下である。
(a2)成分のMnを、前記の好ましい範囲に設定することで、樹脂成分としての適度な柔軟性を発現しやすくなる。
The lower limit of the number average molecular weight (Mn) of the component (a2) is preferably 150 or more, more preferably 200 or more, and still more preferably 250 or more.
The upper limit of the number average molecular weight (Mn) of the component (a2) is preferably 1500 or less, more preferably 1200 or less, and still more preferably 1000 or less.
By setting Mn of the component (a2) within the above preferable range, it becomes easy to express appropriate flexibility as the resin component.

(a2)成分の重量平均分子量(Mw)の下限値は、200以上が好ましく、より好ましくは300以上、さらに好ましくは400以上である。
(a2)成分の重量平均分子量(Mw)の上限値は、2500以下が好ましく、より好ましくは2000以下、さらに好ましくは1800以下である。
(a2)成分のMwを、前記の好ましい範囲に設定することで、樹脂成分としての適度な柔軟性を発現しやすくなる。
The lower limit of the weight average molecular weight (Mw) of the component (a2) is preferably 200 or more, more preferably 300 or more, and still more preferably 400 or more.
The upper limit of the weight average molecular weight (Mw) of the component (a2) is preferably 2500 or less, more preferably 2000 or less, and even more preferably 1800 or less.
By setting the Mw of the component (a2) within the above preferable range, it becomes easy to express moderate flexibility as the resin component.

尚、本発明において、樹脂の重量平均分子量(Mw)、数平均分子量(Mn)は、ゲル浸透クロマトグラフィー(GPC)によって測定されるポリスチレン換算の値を意味する。   In the present invention, the weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) of the resin mean values in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).

(a2)成分における、数平均分子量に対する重量平均分子量の比(Mw/Mn)は、その上限値として2.5以下が好ましく、より好ましくは2.2以下、さらに好ましくは2.0以下である。
Mw/Mnの下限値は、特に限定されず、例えば1.05以上である。
(a2)成分のMw/Mnを、前記の好ましい範囲に設定することで、本発明の効果がより高められる。
In the component (a2), the ratio of the weight average molecular weight to the number average molecular weight (Mw / Mn) is preferably 2.5 or less, more preferably 2.2 or less, and even more preferably 2.0 or less as the upper limit. .
The lower limit value of Mw / Mn is not particularly limited, and is 1.05 or more, for example.
The effect of the present invention is further enhanced by setting Mw / Mn of the component (a2) within the above preferred range.

尚、(A)成分を製造する際、化学的な反応が行われるため、原料として用いたフェノール樹脂と、(A)成分を構成している反応後のフェノール樹脂と、はその分子量等(Mn、Mw、Mw/Mn)が一致しないことがある。
(A)成分を製造するに当たり、その製造条件を勘案し、(A)成分を構成する反応後のフェノール樹脂が上記の分子量等の範囲となるように、原料として用いる(a2)成分の分子量を設定することが好ましい。
In addition, since a chemical reaction is performed when the component (A) is produced, the phenol resin used as a raw material and the phenol resin after the reaction constituting the component (A) have a molecular weight (Mn , Mw, Mw / Mn) may not match.
In producing the component (A), considering the production conditions, the molecular weight of the component (a2) used as a raw material is adjusted so that the post-reaction phenol resin constituting the component (A) is in the range of the above molecular weight and the like. It is preferable to set.

(A)成分中、(a2)成分は、1種単独でもよいし2種以上でもよい。
(A)成分に占める(a2)成分の割合は、(A)成分全体の総量(100質量%)に対して10〜99質量%であることが好ましい。
(a2)成分の割合の下限値は、複合材料としての適度な可撓性を付与しやすく、加工性の向上を図りやすいことから、(A)成分全体の総量(100質量%)に対して10質量%以上が好ましく、より好ましくは15質量%以上、さらに好ましくは20質量%以上である。
(a2)成分の割合の上限値は、金属粒子に由来する機械的強度の発現の度合いがより高まることから、(A)成分全体の総量(100質量%)に対して99質量%以下が好ましく、より好ましくは95質量%以下、さらに好ましくは90質量%以下である。
In the component (A), the component (a2) may be used alone or in combination of two or more.
The proportion of the component (a2) in the component (A) is preferably 10 to 99% by mass with respect to the total amount (100% by mass) of the entire component (A).
The lower limit of the ratio of the component (a2) is easy to impart moderate flexibility as a composite material and easily improves workability. Therefore, the lower limit of the ratio of the component (A2) is based on the total amount of the component (A) (100% by mass) 10 mass% or more is preferable, More preferably, it is 15 mass% or more, More preferably, it is 20 mass% or more.
The upper limit of the proportion of the component (a2) is preferably 99% by mass or less with respect to the total amount (100% by mass) of the entire component (A) because the degree of expression of mechanical strength derived from the metal particles is further increased. More preferably, it is 95 mass% or less, More preferably, it is 90 mass% or less.

抗菌性組成物中の(a2)成分の含有割合は、抗菌性組成物の総質量(100質量%)に対して0.5〜90質量%が好ましく、より好ましくは1〜80質量%である。
(a2)成分の含有割合が好ましい下限値以上であると、成形性又は加工性が向上する。一方、(a2)成分の含有割合が好ましい上限値以下であると、抗菌効果が高められやすくなる。
The content ratio of the component (a2) in the antibacterial composition is preferably 0.5 to 90% by mass, more preferably 1 to 80% by mass with respect to the total mass (100% by mass) of the antibacterial composition. .
When the content ratio of the component (a2) is equal to or more than a preferable lower limit value, moldability or workability is improved. On the other hand, when the content ratio of the component (a2) is equal to or less than the preferable upper limit value, the antibacterial effect is easily enhanced.

(A)成分中、(a1)成分と(a2)成分との混合比率は、(a2)成分/(a1)成分で表される質量比(以下単に「(a2)/(a1)」とも表記する)で4〜99が好ましく、より好ましくは6〜32、さらに好ましくは9〜19である。
かかる質量比の(a2)/(a1)が、前記の好ましい下限値以上であれば、複合材料としての適度な可撓性を付与しやすく、加工性の向上を図りやすくなり、前記の好ましい上限値以下であれば、機械的強度の発現の度合いがより高まる。
In the component (A), the mixing ratio of the component (a1) and the component (a2) is expressed as a mass ratio represented by the component (a2) / component (a1) (hereinafter also simply referred to as “(a2) / (a1)”). 4 to 99 is preferable, 6 to 32 is more preferable, and 9 to 19 is more preferable.
When (a2) / (a1) of the mass ratio is equal to or more than the above-mentioned preferable lower limit value, it is easy to impart appropriate flexibility as a composite material, and it becomes easy to improve workability, and the above preferable upper limit If it is less than the value, the degree of expression of mechanical strength is further increased.

≪その他成分(a3)≫
(A)成分は、必要に応じて(a1)成分及び(a2)成分以外の成分(以下「(a3)成分」ともいう)を含んでいてもよい。
(a3)成分としては、例えば、(a2)成分以外の樹脂;ステアリン酸、ステアリン酸カルシウムもしくはポリエチレンなどの離型剤;水酸化カルシウムなどの難燃剤;カップリング剤;溶剤等が挙げられる。
≪Other ingredients (a3) ≫
The component (A) may contain components other than the components (a1) and (a2) (hereinafter also referred to as “component (a3)”) as necessary.
Examples of the component (a3) include resins other than the component (a2); mold release agents such as stearic acid, calcium stearate or polyethylene; flame retardants such as calcium hydroxide; coupling agents; solvents and the like.

(A)成分の比重は、適宜設定すればよく、その比重の下限値としては、例えば1.25g/cm以上が好ましく、より好ましくは1.27g/cm以上、さらに好ましくは1.30g/cm以上である。
(A)成分の比重の上限値としては、例えば16.6g/cm以下が好ましく、より好ましくは16.0g/cm以下、さらに好ましくは15.5g/cm以下である。
The specific gravity of the component (A) may be appropriately set, the lower limit of the specific gravity, for example 1.25 g / cm 3 or more, more preferably 1.27 g / cm 3 or more, more preferably 1.30g / Cm 3 or more.
The upper limit of the specific gravity of the component (A), for example, is preferably from 16.6 g / cm 3, more preferably 16.0 g / cm 3 or less, more preferably 15.5 g / cm 3 or less.

本実施形態における(A)成分は、金属原子−酸素原子−炭素原子結合を有する。
(A)成分においては、(a1)成分である金属粒子表面の金属原子(M)と、(a2)成分であるフェノール樹脂中の酸素原子(O−C)と、が結合を形成し、(a2)成分のマトリックス中に(a1)成分が分散している。
前記の金属原子(M)と、O−CにおけるO(酸素原子)と、は化学的な結合(M−O)を形成している。これは、X線光電子分光法(Electron Spectroscopy for Chemical Analysis:ESCA)により観察される(後述の図1、図2)。
このように、(A)成分においては、(a1)成分が(a2)成分中の酸素原子と結合を形成しているため、(a2)成分のマトリックス中に(a1)成分が安定に分散し得る。かかる(A)成分を用いることで、抗菌性組成物において高い抗菌効果が発現される。
The component (A) in the present embodiment has a metal atom-oxygen atom-carbon atom bond.
In the component (A), the metal atom (M) on the surface of the metal particles as the component (a1) and the oxygen atom (OC) in the phenol resin as the component (a2) form a bond, The component (a1) is dispersed in the matrix of component a2.
The metal atom (M) and O (oxygen atom) in O—C form a chemical bond (M—O). This is observed by X-ray photoelectron spectroscopy (ESCA) (FIGS. 1 and 2 described later).
Thus, in component (A), component (a1) forms bonds with oxygen atoms in component (a2), so component (a1) is stably dispersed in the matrix of component (a2). obtain. By using such component (A), a high antibacterial effect is exhibited in the antibacterial composition.

本実施形態の抗菌性組成物中、(A)成分は、1種単独でもよいし2種以上でもよい。
抗菌性組成物中の(A)成分の含有割合は、抗菌性組成物の総質量(100質量%)に対して0.001〜90質量%が好ましく、より好ましくは0.005〜85質量%である。
(A)成分の含有割合が好ましい下限値以上であると、抗菌効果がより高まる。一方、(A)成分の含有割合が好ましい上限値以下であると、成形性又は加工性が向上する。
In the antibacterial composition of the present embodiment, the component (A) may be used alone or in combination of two or more.
As for the content rate of (A) component in an antibacterial composition, 0.001-90 mass% is preferable with respect to the total mass (100 mass%) of an antibacterial composition, More preferably, it is 0.005-85 mass%. It is.
When the content ratio of the component (A) is at least the preferred lower limit, the antibacterial effect is further increased. On the other hand, if the content ratio of the component (A) is equal to or less than the preferable upper limit value, moldability or workability is improved.

≪(A)成分の製造方法≫
(A)成分である金属樹脂複合材料は、例えば、金属塩の溶液とフェノール樹脂とを混合する工程を有する製造方法によって製造できる。
このフェノール樹脂には、上述した(a2)成分を適宜選択して用いればよい。
<< (A) Component Production Method >>
The metal resin composite material as component (A) can be produced, for example, by a production method having a step of mixing a metal salt solution and a phenol resin.
For this phenol resin, the component (a2) described above may be appropriately selected and used.

・金属塩の溶液
金属塩の溶液は、上述した(a1)成分を構成する金属の塩を、溶媒に溶解することにより調製される。
かかる金属の塩には、上述した(a1)成分を構成する金属原子のカチオン(陽イオン)とアニオン(陰イオン)との組合せによって構成されるものが用いられる。
このアニオンとしては、塩素イオン、臭素イオン、ヨウ素イオンなどのハロゲンイオン;酢酸イオン、シュウ酸イオン、フマル酸イオンなどのカルボキシレートイオン;p−トルエンスルホネートイオン、メタンスルホネートイオン、ブタンスルホネートイオン、べンゼンスルホネートイオンなどのスルホネートイオン;硫酸イオン;過塩素酸イオン;炭酸イオン;硝酸イオン等が挙げられる。
例えば、金属として銀を選択する場合、溶媒への溶解性の高さから、硝酸イオンをアニオンとする硝酸銀を用いることが好ましい。
金属として銅を選択する場合、硫酸銅、硝酸銅を用いることが好ましい。
金属として亜鉛を選択する場合、塩化亜鉛、硫酸亜鉛、硝酸亜鉛を用いることが好ましい。
金属としてカルシウムを選択する場合、塩化カルシウム、硝酸カルシウムを用いることが好ましい。
金属として鉄を選択する場合、塩化鉄、硫酸鉄、硝酸鉄を用いることが好ましい。
金属としてアルミニウムを選択する場合、硝酸アルミニウムを用いることが好ましい。
金属としてマグネシウムを選択する場合、塩化マグネシウム、硫酸マグネシウム、硝酸マグネシウムを用いることが好ましい。
尚、金属塩における金属の価数は、溶媒に対する溶解性や、還元のしやすさ等を勘案して適切なものを選択すればよい。
-Metal salt solution The metal salt solution is prepared by dissolving the metal salt constituting the component (a1) in a solvent.
As such a metal salt, one composed of a combination of a cation (cation) and an anion (anion) of the metal atom constituting the component (a1) described above is used.
This anion includes halogen ions such as chlorine ion, bromine ion and iodine ion; carboxylate ions such as acetate ion, oxalate ion and fumarate ion; p-toluenesulfonate ion, methanesulfonate ion, butanesulfonate ion, benzene Examples thereof include sulfonate ions such as sulfonate ions; sulfate ions; perchlorate ions; carbonate ions; nitrate ions.
For example, when silver is selected as the metal, it is preferable to use silver nitrate having nitrate ions as anions because of its high solubility in a solvent.
When selecting copper as a metal, it is preferable to use copper sulfate and copper nitrate.
When selecting zinc as a metal, it is preferable to use zinc chloride, zinc sulfate, and zinc nitrate.
When calcium is selected as the metal, calcium chloride or calcium nitrate is preferably used.
When iron is selected as the metal, it is preferable to use iron chloride, iron sulfate, or iron nitrate.
When selecting aluminum as a metal, it is preferable to use aluminum nitrate.
When selecting magnesium as a metal, it is preferable to use magnesium chloride, magnesium sulfate, and magnesium nitrate.
In addition, what is necessary is just to select the valence of the metal in a metal salt considering the solubility with respect to a solvent, the ease of a reduction | restoration, etc.

金属塩の溶液を調製する際の溶媒としては、金属塩の特性に応じて適宜選択すればよく、例えば水が挙げられる。
また、溶媒には、水以外も用いることができ、例えば、メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、ペンタノール、へキサノール、エチレングリコール等のアルコール系溶媒;アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶媒;ジメチルエーテル、ジエチルエーテル、メチルエチルエーテル、ジプロピルエーテル、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒;メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルセロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート等のセロソルブ類;N−メチル−2−ピロリドン、N,N−ジメチルホルムアミド等のアミド系溶媒;ジメチルカーボネートなどを用いることができる。
金属塩の溶液の溶媒は、1種単独でもよいし2種以上の混合溶媒でもよい。
好ましい混合溶媒としては、例えば、水とこれ以外の溶媒との組合せが挙げられる。
What is necessary is just to select suitably as a solvent at the time of preparing the solution of metal salt according to the characteristic of metal salt, for example, water.
In addition, water can be used other than water, for example, alcohol solvents such as methanol, ethanol, propanol, butanol, pentanol, hexanol, and ethylene glycol; ketone solvents such as acetone, methyl ethyl ketone, and methyl isobutyl ketone. Ether solvents such as dimethyl ether, diethyl ether, methyl ethyl ether, dipropyl ether, tetrahydrofuran; cellosolves such as methyl cellosolve, ethyl cellosolve, butyl cellosolve, methyl cellosolve acetate, ethyl cellosolve acetate; N-methyl-2-pyrrolidone, N An amide solvent such as N-dimethylformamide; dimethyl carbonate or the like can be used.
The solvent of the metal salt solution may be one kind alone, or two or more kinds of mixed solvents.
As a preferable mixed solvent, for example, a combination of water and a solvent other than this may be mentioned.

金属塩の溶液を調製する際、溶媒に対する金属塩の溶解性を向上させること等を目的として、溶液のpHを調整してもよい。
金属塩の溶液中、金属塩の含有割合の下限値は、溶液全体の質量(100質量%)に対し、例えば1質量%以上であり、好ましくは3質量%以上、より好ましくは5質量%以上であり、金属塩の含有割合の上限値は、溶液全体の質量(100質量%)に対し、例えば20質量%以下であり、好ましくは15質量%以下、より好ましくは12質量%以下である。金属塩の含有割合を、前記の好ましい範囲に設定することで、安定的に金属塩から所望の金属粒子が生じる。
When preparing a solution of a metal salt, the pH of the solution may be adjusted for the purpose of improving the solubility of the metal salt in a solvent.
In the metal salt solution, the lower limit value of the content ratio of the metal salt is, for example, 1% by mass or more, preferably 3% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, with respect to the total mass (100% by mass). The upper limit of the content ratio of the metal salt is, for example, 20% by mass or less, preferably 15% by mass or less, more preferably 12% by mass or less, with respect to the mass (100% by mass) of the entire solution. By setting the content ratio of the metal salt within the preferable range, desired metal particles are stably generated from the metal salt.

[金属塩の溶液とフェノール樹脂とを混合する工程]
本工程では、金属塩の溶液とフェノール樹脂とを混合することにより、(A)成分である金属樹脂複合材料が得られる。
金属塩の溶液とフェノール樹脂とを混合した際、金属塩に対して還元反応が行われることにより、金属塩から金属粒子が生じる(すなわち、0価金属の粒子として析出する)。
この還元反応では、公知の還元剤を用いてもよいし、フェノール樹脂の構造に起因する還元性の官能基を活用してもよい。本実施形態では、(A)成分中の(a2)成分であるフェノール樹脂が還元剤として機能し得る。
[Step of mixing metal salt solution and phenolic resin]
In this step, the metal resin composite material as the component (A) is obtained by mixing the metal salt solution and the phenol resin.
When the metal salt solution and the phenol resin are mixed, a reduction reaction is performed on the metal salt, whereby metal particles are generated from the metal salt (that is, precipitated as zero-valent metal particles).
In this reduction reaction, a known reducing agent may be used, or a reducing functional group resulting from the structure of the phenol resin may be utilized. In this embodiment, the phenol resin which is the component (a2) in the component (A) can function as a reducing agent.

還元剤としては、公知のものを採用することができ、例えば、次亜リン酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム、ホルムアルデヒド、ヒドラジン、アスコルビン酸などの無機若しくは有機の還元剤が挙げられる。
また、還元剤としては、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アニリン樹脂、イソシアネート樹脂等の、窒素又は酸素を含有する極性基を有している樹脂も挙げられる。
As the reducing agent, known ones can be employed, for example, inorganic or organic reduction such as sodium hypophosphite, dimethylamine borane, sodium borohydride, potassium borohydride, formaldehyde, hydrazine, ascorbic acid and the like. Agents.
Examples of the reducing agent include resins having a polar group containing nitrogen or oxygen, such as an epoxy resin, a melamine resin, a urea resin, an aniline resin, and an isocyanate resin.

還元反応において、フェノール樹脂の構造に起因する還元性の官能基を活用する場合には、フェノール樹脂として、分子内にアルデヒド基を有するフェノール樹脂を採用することができる。この場合、フェノール樹脂分子内のアルデヒド基が、金属塩を構成する金属カチオンに還元作用をもたらし、金属粒子が得られる。
かかる分子内にアルデヒド基を有するフェノール樹脂を用いる場合、金属塩の質量に対して、好ましくは0.1倍量以上の当該フェノール樹脂が用いられ、より好ましくは0.5倍量以上の当該フェノール樹脂が用いられ、さらに好ましくは2倍量以上の当該フェノール樹脂が用いられる。当該フェノール樹脂量の上限値は、特に限定されず、例えば100倍量以下が用いられる。
In the reduction reaction, when a reducing functional group resulting from the structure of the phenol resin is utilized, a phenol resin having an aldehyde group in the molecule can be employed as the phenol resin. In this case, the aldehyde group in the phenol resin molecule brings about a reducing action on the metal cation constituting the metal salt, thereby obtaining metal particles.
When using a phenol resin having an aldehyde group in the molecule, the phenol resin is preferably used in an amount of 0.1 times or more, more preferably 0.5 times or more of the phenol relative to the mass of the metal salt. A resin is used, and more preferably, the phenol resin is used in an amount twice or more. The upper limit of the amount of the phenol resin is not particularly limited, and for example, an amount of 100 times or less is used.

本工程においては、 還元反応を促進するために、還元補助剤を適宜用いることができる。例えば、分子内にアルデヒド基を有するフェノール樹脂と硝酸銀とを混合する場合、還元補助剤としては、ジメチルスルフィド、ジエチルスルフィド、ジプロピルスルフィド、ジブチルスルフィド、ジペンチルスルフィド、ジへキシルスルフィド、ジフェニルスルフィド、エチルフェニルスルフィド、チオジエタノール、チオジプロパノール、チオジブタノール、1−(2−ヒドロキシエチルチオ)−2−プロパノール、1−(2−ヒドロキシエチルチオ)−2−ブタノール、1−(2−ヒドロキシエチルチオ)−3−ブトキシ−1−プロパノール等を用いることができる。
また、還元補助剤としては、アミン化合物、アルコール類も用いることもできる。
このアミン化合物としては、アンモニア、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、プロピルアミン、ジプロピルアミン、トリプロピルアミン、イソプロピルジエチルアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、モルホリン、エチレンジアミン、ピリジン等が挙げられる。
このアルコール類としては、エトキシエタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール等が挙げられる。
In this step, a reducing aid can be used as appropriate in order to promote the reduction reaction. For example, when a phenol resin having an aldehyde group in the molecule and silver nitrate are mixed, as a reducing auxiliary agent, dimethyl sulfide, diethyl sulfide, dipropyl sulfide, dibutyl sulfide, dipentyl sulfide, dihexyl sulfide, diphenyl sulfide, ethyl Phenyl sulfide, thiodiethanol, thiodipropanol, thiodibutanol, 1- (2-hydroxyethylthio) -2-propanol, 1- (2-hydroxyethylthio) -2-butanol, 1- (2-hydroxyethylthio) ) -3-butoxy-1-propanol and the like can be used.
In addition, amine compounds and alcohols can also be used as reducing aids.
Examples of the amine compound include ammonia, ethylamine, diethylamine, triethylamine, propylamine, dipropylamine, tripropylamine, isopropyldiethylamine, diethanolamine, triethanolamine, morpholine, ethylenediamine, and pyridine.
Examples of the alcohols include ethoxyethanol, ethylene glycol, diethylene glycol and the like.

本工程において、金属塩の溶液とフェノール樹脂との混合は、加熟しながら行ってもよい。
加熟を行う際の温度条件は、その下限値として、好ましくは30℃以上であり、より好ましくは40℃以上、さらに好ましくは45℃以上であり、その上限値として、好ましくは100℃以下であり、より好ましくは90℃以下、さらに好ましくは80℃以下である。
In this step, the metal salt solution and the phenol resin may be mixed while ripening.
The temperature condition at the time of ripening is preferably 30 ° C. or more, more preferably 40 ° C. or more, further preferably 45 ° C. or more as its lower limit, and preferably 100 ° C. or less as its upper limit. Yes, more preferably 90 ° C. or lower, and still more preferably 80 ° C. or lower.

金属塩の溶液とフェノール樹脂とを混合する時間(反応時間)は、その下限値として、好ましくは10分間以上であり、より好ましくは30分間以上、さらに好ましくは1時間以上であり、その上限値として、好ましくは24時間以下であり、より好ましくは12時間以下、さらに好ましくは8時間以下である。   The time (reaction time) for mixing the metal salt solution and the phenol resin is preferably 10 minutes or more, more preferably 30 minutes or more, still more preferably 1 hour or more as its lower limit, and its upper limit. Is preferably 24 hours or less, more preferably 12 hours or less, and even more preferably 8 hours or less.

<その他成分>
本実施形態の抗菌性組成物は、(A)成分に加え、その用途等に応じて(A)成分以外の成分を含有してもよい。
かかる(A)成分以外の成分としては、例えば、溶剤、硬化剤、熱硬化性樹脂、粉末充填剤、炭酸カルシウム、木粉、消石灰、顔料、離型剤等が挙げられる。
<Other ingredients>
In addition to the component (A), the antibacterial composition of the present embodiment may contain components other than the component (A) according to its use.
Examples of the component other than the component (A) include a solvent, a curing agent, a thermosetting resin, a powder filler, calcium carbonate, wood powder, slaked lime, a pigment, and a release agent.

本実施形態の抗菌性組成物は、例えば、(A)成分を溶剤に溶解又は分散させて調製することができる。この溶剤としては、例えば、メタノール、エタノール、プロパノールなどのアルコール類;アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類;ジメチルホルムアミド、ブチルセルソルブ等が挙げられる。   The antibacterial composition of this embodiment can be prepared by, for example, dissolving or dispersing the component (A) in a solvent. Examples of the solvent include alcohols such as methanol, ethanol and propanol; ketones such as acetone and methyl ethyl ketone; dimethylformamide and butyl cellosolve.

本実施形態の抗菌性組成物においては、(A)成分に加えて、さらに、硬化剤を含有することが好ましい。
硬化剤は、(A)成分の種類等に応じて適宜選択すればよく、中でも、へキサメチレンテトラミン、イソシアネート樹脂、エポキシ樹脂及びヘキサメトキシメチロールメラミンからなる群より選択される少なくとも1種が好ましい。
In the antibacterial composition of the present embodiment, it is preferable to further contain a curing agent in addition to the component (A).
What is necessary is just to select a hardening | curing agent suitably according to the kind etc. of (A) component, Especially, at least 1 sort (s) selected from the group which consists of a hexamethylenetetramine, an isocyanate resin, an epoxy resin, and hexamethoxymethylol melamine is preferable.

熱硬化性樹脂としては、その用途等に応じて適宜選択すればよく、例えば、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、ポリウレタン、尿素樹脂、不飽和ポリエステル、熱硬化性ポリイミド、アルキド樹脂等が挙げられる。   What is necessary is just to select suitably as a thermosetting resin according to the use etc., For example, an epoxy resin, a melamine resin, a polyurethane, a urea resin, unsaturated polyester, a thermosetting polyimide, an alkyd resin etc. are mentioned.

粉末充填剤としては、珪藻土、活性炭、グラファイト等の無機充填剤;カシューダスト等の有機充填剤が挙げられる。   Examples of the powder filler include inorganic fillers such as diatomaceous earth, activated carbon, and graphite; and organic fillers such as cashew dust.

以上説明した本実施形態の抗菌性組成物には、(a1)成分と(a2)成分との複合体であって金属原子−酸素原子−炭素原子結合を有する金属樹脂複合材料((A)成分)が含まれている。このため、本実施形態の抗菌性組成物は、抗菌性がより高められている。
かかる抗菌性組成物は、例えば、漆器、厨房用品等の日常生活品;塗料、接着剤;化粧板、板床材などの建築資材などの用途に好適なものである。
The antibacterial composition of the present embodiment described above includes a composite of the component (a1) and the component (a2) and a metal resin composite material (component (A) having a metal atom-oxygen atom-carbon atom bond). )It is included. For this reason, the antibacterial composition of this embodiment has higher antibacterial properties.
Such antibacterial compositions are suitable for applications such as daily life products such as lacquer ware and kitchen supplies; paints and adhesives; and building materials such as decorative panels and board floor materials.

以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the scope of the present invention is not limited to these examples.

<ノボラック型フェノール樹脂の製造>
撹拌羽根、温度計、滴下漏斗及びコンデンサーを備えた4つ口の1Lフラスコを用意し、このフラスコ内に、フェノール1000gと、シュウ酸10gと、を仕込み、還流条件下で、37質量%ホルムアルデヒド水溶液690gを逐次添加し、常圧で脱水しつつ反応させた。この後、ガスクロマトグラフによる遊離フェノール含有量が1質量%以下になるまで、減圧下で脱水及び脱フェノール化を行い、ノボラック型フェノール樹脂1060gを得た。
この得られたノボラック型フェノール樹脂は、溶液粘度が105μm/s、遊離フェノール含有率が0.9質量%であった。
<Manufacture of novolac-type phenolic resin>
A four-necked 1 L flask equipped with a stirring blade, thermometer, dropping funnel and condenser was prepared. In this flask, 1000 g of phenol and 10 g of oxalic acid were charged, and a 37% by mass aqueous formaldehyde solution was added under reflux conditions. 690 g was sequentially added and reacted while dehydrating at normal pressure. Thereafter, dehydration and dephenolization were performed under reduced pressure until the free phenol content by gas chromatography became 1% by mass or less to obtain 1060 g of a novolac type phenol resin.
The obtained novolac type phenolic resin had a solution viscosity of 105 μm 2 / s and a free phenol content of 0.9% by mass.

<金属樹脂複合材料(A−1)の製造>
撹拌羽根、温度計、滴下漏斗及びコンデンサーを備えた4つ口の1Lフラスコを用意し、このフラスコ内に、上記で得られたノボラック型フェノール樹脂30.0gと、水300gに対して水酸化ナトリウム4.6g(0.11モル)を溶解させた水酸化ナトリウム水溶液と、チオジエタノール6.0g(0.05モル)と、1N硝酸銀31.6g(0.03モル)とを装入した。次いで、撹拌を行い、これらを均一に溶解させた。次いで、内温が50℃になるまで昇温し、内温が50℃になった時点からその温度を保ちつつ2時間反応を行った。
反応後、フラスコの内温が30℃以下まで低下したことを確認し、滴下漏斗から酢酸0.5gを滴下して、反応系を、中性からpH=5を限界とする弱酸性に調整することにより、金属樹脂複合材料(A−1)を析出させた。
最後に、フラスコ内に析出したものを回収し、乾燥を行い、金属樹脂複合材料(A−1)33gを得た。
<Manufacture of metal resin composite material (A-1)>
A four-neck 1 L flask equipped with a stirring blade, a thermometer, a dropping funnel and a condenser was prepared. In this flask, 30.0 g of the novolac-type phenol resin obtained above and 300 g of water were mixed with sodium hydroxide. A sodium hydroxide aqueous solution in which 4.6 g (0.11 mol) was dissolved, 6.0 g (0.05 mol) of thiodiethanol, and 31.6 g (0.03 mol) of 1N silver nitrate were charged. Next, stirring was performed to dissolve them uniformly. Next, the temperature was raised until the internal temperature reached 50 ° C., and the reaction was carried out for 2 hours while maintaining the temperature from the time when the internal temperature reached 50 ° C.
After the reaction, it was confirmed that the internal temperature of the flask had dropped to 30 ° C. or lower, and 0.5 g of acetic acid was added dropwise from the dropping funnel to adjust the reaction system from neutral to weakly acidic with pH = 5 as the limit. As a result, the metal resin composite material (A-1) was deposited.
Finally, what was deposited in the flask was collected and dried to obtain 33 g of a metal resin composite material (A-1).

得られた金属樹脂複合材料(A−1)をテトラヒドロフランに加え、金属樹脂複合材料(A−1)のテトラヒドロフランに可溶である部分について、GPC(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)により分子量の測定を行い、数平均分子量(Mn)、重量平均分子量(Mw)、Mw/Mnを求めた。その結果を以下に示した。
数平均分子量(Mn)1000、重量平均分子量(Mw)3000、Mw/Mn3.0
The obtained metal resin composite material (A-1) is added to tetrahydrofuran, and the molecular weight of the portion of the metal resin composite material (A-1) that is soluble in tetrahydrofuran is measured by GPC (gel permeation chromatography). , Number average molecular weight (Mn), weight average molecular weight (Mw), and Mw / Mn were determined. The results are shown below.
Number average molecular weight (Mn) 1000, weight average molecular weight (Mw) 3000, Mw / Mn 3.0

金属樹脂複合材料(A−1)について、X線光電子分光分析装置(Escalab−220iXL、サーモフィッシャーサイエンティフィック株式会社製)によりスペクトル測定を行った。この際の測定条件を以下のように設定した。
・照射X線:モノクロAlKα
・検出深さ:約5nm
・X線スポット径:約1mm
About metal resin composite material (A-1), the spectrum measurement was performed with the X-ray photoelectron spectroscopy analyzer (Escalab-220iXL, the product made by Thermo Fisher Scientific Co., Ltd.). The measurement conditions at this time were set as follows.
・ Irradiated X-ray: Monochrome AlKα
・ Detection depth: about 5nm
・ X-ray spot diameter: about 1mm

図1は、金属樹脂複合材料(A−1)について測定されたAg3dナロースキャンスペクトルを示す図である。
図2は、Ag箔をArイオンでクリーニングした試料について測定されたAg3dナロースキャンスペクトルを示す図である。
図1に示されるスペクトルにおいては、Ag3d5のピーク位置が368.9eVであった。一方、図2に示されるスペクトルにおいては、Ag3d5のピーク位置が368.3eVであり、両者の間でピーク位置に0.6eVの差が観察された。
通常、Ag単体のピークは、368.1〜368.3eVに現れるのに対し、例えば酢酸銀のようなAg原子とO原子とが相互作用している化合物においては、このピークが368.3〜368.9eVに現れることが知られている(出典:Handbook ofX−ray Photoelectron Spectroscopy(Physical Electronics))。
このことから、金属樹脂複合材料(A−1)においては、その構造中にAg−O−C結合を有していることが確認できる。
FIG. 1 is a diagram showing an Ag3d narrow scan spectrum measured for the metal resin composite material (A-1).
FIG. 2 is a diagram showing an Ag3d narrow scan spectrum measured for a sample obtained by cleaning an Ag foil with Ar ions.
In the spectrum shown in FIG. 1, the peak position of Ag3d5 was 368.9 eV. On the other hand, in the spectrum shown in FIG. 2, the peak position of Ag3d5 was 368.3 eV, and a difference of 0.6 eV was observed in the peak position between the two.
Usually, the peak of Ag alone appears at 368.1 to 368.3 eV, whereas in a compound in which an Ag atom and an O atom interact, such as silver acetate, this peak is 368.3. It is known to appear at 368.9 eV (Source: Handbook ofX-ray Photoelectron Spectroscopy (Physical Electronics)).
From this, it can be confirmed that the metal resin composite material (A-1) has an Ag—O—C bond in its structure.

図3は、金属樹脂複合材料(A−1)の表面を、透過型電子顕微鏡(TEM)により観察した像を示す図である。
図3に示される像から、金属樹脂複合材料10においては、ノボラック型フェノール樹脂のマトリックス2に、数十nmオーダーの銀粒子1が均一に分散していることが確認できる。
FIG. 3 is a view showing an image obtained by observing the surface of the metal resin composite material (A-1) with a transmission electron microscope (TEM).
From the image shown in FIG. 3, in the metal resin composite material 10, it can be confirmed that the silver particles 1 of the order of several tens of nm are uniformly dispersed in the matrix 2 of the novolac type phenol resin.

<金属樹脂複合材料(A’−1)の製造>
上記で得られたノボラック型フェノール樹脂54gと、平均粒径1μmの銀粉(DOWA社製)6gとを、ラボプラストミルにより30分間混練して金属樹脂複合材料(A’−1)を得た。
<Manufacture of metal resin composite material (A'-1)>
54 g of the novolak-type phenol resin obtained above and 6 g of silver powder (manufactured by DOWA) having an average particle diameter of 1 μm were kneaded for 30 minutes with a lab plast mill to obtain a metal resin composite material (A′-1).

<抗菌性組成物の製造>
(実施例1)
上記で得られた金属樹脂複合材料(A−1)50質量%と、炭酸カルシウム10質量%と、木粉34質量%と、消石灰3質量%と、顔料1質量%と、離型剤2質量%と、を熱ロールで混練し、次いで粉砕して成形材料(抗菌性組成物)を得た。
<Manufacture of antibacterial composition>
Example 1
50% by mass of the metal resin composite material (A-1) obtained above, 10% by mass of calcium carbonate, 34% by mass of wood flour, 3% by mass of slaked lime, 1% by mass of pigment, and 2% by mass of a release agent % Was kneaded with a hot roll and then pulverized to obtain a molding material (antibacterial composition).

(比較例1)
金属樹脂複合材料(A−1)を、上記で得られた金属樹脂複合材料(A’−1)に変更した他は、実施例1と同様にして成形材料(抗菌性組成物)を得た。
(Comparative Example 1)
A molding material (antibacterial composition) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the metal resin composite material (A-1) was changed to the metal resin composite material (A′-1) obtained above. .

<抗菌性組成物についての評価>
評価用試験片の作製:
得られた成形材料を、180℃で3分間加熱し、円板状(直径70mm×厚さ2mm)に成形加工して評価用試験片を得た。
<Evaluation of antibacterial composition>
Preparation of test specimen for evaluation:
The obtained molding material was heated at 180 ° C. for 3 minutes and molded into a disc shape (diameter 70 mm × thickness 2 mm) to obtain an evaluation test piece.

[抗菌性の評価]
前記の評価用試験片を用い、黄色ブドウ球菌に対する抗菌試験を、JIS Z 2801抗菌加工製品−抗菌性試験方法・抗菌効果に準じて実施し、抗菌活性値を算出した。その結果を表1に示した。
[Evaluation of antibacterial properties]
Using the above test piece for evaluation, an antibacterial test against Staphylococcus aureus was performed according to JIS Z 2801 antibacterial processed product-antibacterial test method / antibacterial effect, and an antibacterial activity value was calculated. The results are shown in Table 1.

表1に示す結果から、抗菌性が発現するとみなされる基準値である抗菌活性値2.0に対し、実施例1の成形材料(抗菌性組成物)は、その基準値を超えていることから、高い抗菌性を有することが確認された。
一方、比較例1の成形材料(抗菌性組成物)は、抗菌活性値が2.0未満であることから、抗菌性を有していないことが確認された。
From the results shown in Table 1, the molding material (antibacterial composition) of Example 1 exceeds the reference value against the antibacterial activity value of 2.0, which is the reference value considered to exhibit antibacterial properties. It was confirmed to have high antibacterial properties.
On the other hand, it was confirmed that the molding material (antibacterial composition) of Comparative Example 1 does not have antibacterial activity because the antibacterial activity value is less than 2.0.

上述の評価結果から、本発明を適用した実施例1の成形材料(抗菌性組成物)は、比較例1の成形材料(抗菌性組成物)に比べて、抗菌効果が格段に高められていることが確認できる。   From the above evaluation results, the antimicrobial effect of the molding material of Example 1 (antibacterial composition) to which the present invention is applied is remarkably enhanced as compared with the molding material of Comparative Example 1 (antibacterial composition). Can be confirmed.

1 銀粒子、
2 マトリックス、
10 金属樹脂複合材料
1 silver particles,
2 matrix,
10 Metal resin composite material

Claims (3)

金属粒子(a1)とフェノール樹脂(a2)との複合体であって金属原子−酸素原子−炭素原子結合を有する金属樹脂複合材料を含有する、抗菌性組成物。   An antibacterial composition comprising a metal resin composite material which is a composite of metal particles (a1) and a phenol resin (a2) and has a metal atom-oxygen atom-carbon atom bond. 前記金属粒子(a1)を構成する金属は、銀、銅、スズ、ニッケル、鉄、亜鉛、マンガン及びアルミニウムからなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1に記載の抗菌性組成物。   The antibacterial composition according to claim 1, wherein the metal constituting the metal particles (a1) is at least one selected from the group consisting of silver, copper, tin, nickel, iron, zinc, manganese and aluminum. . 前記金属樹脂複合材料に占める前記金属粒子(a1)の割合は、1〜85質量%である、請求項1又は2に記載の抗菌性組成物。   The ratio of the said metal particle (a1) to the said metal resin composite material is 1-85 mass%, The antibacterial composition of Claim 1 or 2.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2024005466A1 (en) * 2022-06-27 2024-01-04 덕산하이메탈(주) Hard coating composition and method for producing same

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