JP2017069285A - ウエーハの加工方法 - Google Patents
ウエーハの加工方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017069285A JP2017069285A JP2015190358A JP2015190358A JP2017069285A JP 2017069285 A JP2017069285 A JP 2017069285A JP 2015190358 A JP2015190358 A JP 2015190358A JP 2015190358 A JP2015190358 A JP 2015190358A JP 2017069285 A JP2017069285 A JP 2017069285A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- laser beam
- modified layer
- division
- line
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000003672 processing method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 7
- 230000006378 damage Effects 0.000 abstract description 4
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 10
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910009372 YVO4 Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 2
- 238000002679 ablation Methods 0.000 description 1
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 1
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 230000008832 photodamage Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 1
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 1
Images
Abstract
Description
波長 :1342nm
繰り返し周波数 :50kHz
平均出力 :0.5W
集光スポット径 :φ3μm
加工送り速度 :200mm/s
波長 :1064nm
繰り返し周波数 :50kHz
平均出力 :0.5W
集光スポット径 :φ3μm
加工送り速度 :200mm/s
13a 第1分割予定ライン
13b 第2分割予定ライン
15 デバイス
17 第1方向改質層
19 第2方向改質層
24 チャックテーブル
34 レーザービーム照射ユニット
35 レーザービーム発生ユニット
38 集光器(レーザーヘッド)
39 集光レンズ
40 撮像ユニット
42A 第1レーザー発振器
42B 第2レーザー発振器
43 反射ミラー
47 移動機構
50 分割装置
Claims (3)
- 第1の方向に形成された複数の第1分割予定ラインと該第1の方向と交差する第2の方向に形成された複数の第2分割予定ラインとで区画された各領域にデバイスが形成され、該第1分割予定ラインと該第2分割予定ラインのうち少なくとも該第2分割予定ラインが非連続に形成されているウエーハを個々のデバイスチップに分割するウエーハの加工方法であって、
該第1分割予定ラインに沿って、ウエーハに対し透過性を有する波長のレーザービームをウエーハの裏面側からウエーハの内部に集光して照射し、ウエーハの内部に該第1分割予定ラインに沿った複数層の第1方向改質層を形成する第1方向改質層形成ステップと、
該第1方向改質層形成ステップを実施した後、該第2分割予定ラインに沿って、ウエーハに対し透過性を有する波長のレーザービームをウエーハの裏面側からウエーハの内部に集光して照射し、ウエーハの内部に該第2分割予定ラインに沿った複数層の第2方向改質層を形成する第2方向改質層形成ステップと、
該第1方向改質層形成ステップ及び該第2方向改質層形成ステップを実施した後、ウエーハに外力を付与し、該第1方向改質層及び該第2方向改質層を破断起点にウエーハを該第1分割予定ライン及び該第2分割予定ラインに沿って破断して個々のデバイスチップに分割する分割ステップと、を備え、
該第2方向改質層形成ステップは、該第1方向改質層が形成された該第1分割予定ラインにT字路となって交わる該第2分割予定ラインの内部に第2方向改質層を形成するT字路加工ステップを含み、
該T字路加工ステップでは、波長が1064nmのレーザービームが照射されることを特徴とするウエーハの加工方法。 - 該T字路加工ステップ以外の第1方向改質層形成ステップ及び該第2方向改質層形成ステップでは、波長が1300nm以上のレーザービームが照射される請求項1記載のウエーハの加工方法。
- 該T字路加工ステップ以外で照射されるレーザービームの波長は1342nmである請求項2記載のウエーハの加工方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015190358A JP6529404B2 (ja) | 2015-09-28 | 2015-09-28 | ウエーハの加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015190358A JP6529404B2 (ja) | 2015-09-28 | 2015-09-28 | ウエーハの加工方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017069285A true JP2017069285A (ja) | 2017-04-06 |
JP6529404B2 JP6529404B2 (ja) | 2019-06-12 |
Family
ID=58495247
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015190358A Active JP6529404B2 (ja) | 2015-09-28 | 2015-09-28 | ウエーハの加工方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6529404B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005294325A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sharp Corp | 基板製造方法及び基板製造装置 |
JP2006108459A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | シリコンウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
JP2006145810A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Canon Inc | 自動焦点装置、レーザ加工装置およびレーザ割断装置 |
JP2007066951A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Seiko Epson Corp | 積層体の加工方法、積層体、デバイスの製造方法、デバイス、インクジェット記録装置 |
JP2007142001A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Denso Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2013136161A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Seiko Epson Corp | 液体噴射装置の製造方法 |
-
2015
- 2015-09-28 JP JP2015190358A patent/JP6529404B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005294325A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Sharp Corp | 基板製造方法及び基板製造装置 |
JP2006108459A (ja) * | 2004-10-07 | 2006-04-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | シリコンウエーハのレーザー加工方法およびレーザー加工装置 |
JP2006145810A (ja) * | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Canon Inc | 自動焦点装置、レーザ加工装置およびレーザ割断装置 |
JP2007066951A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Seiko Epson Corp | 積層体の加工方法、積層体、デバイスの製造方法、デバイス、インクジェット記録装置 |
JP2007142001A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Denso Corp | レーザ加工装置およびレーザ加工方法 |
JP2013136161A (ja) * | 2011-12-28 | 2013-07-11 | Seiko Epson Corp | 液体噴射装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6529404B2 (ja) | 2019-06-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2017092129A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6504977B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6308919B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016054205A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016042516A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6576212B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6576211B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2017059686A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016076523A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016076520A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6525840B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6529404B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
KR102424648B1 (ko) | 웨이퍼의 가공 방법 | |
JP2016058429A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016076522A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP6525833B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2017059688A (ja) | ウエーハ | |
JP6532366B2 (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2017059685A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2017069287A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016054204A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016058430A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016058431A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016072278A (ja) | ウエーハの加工方法 | |
JP2016072274A (ja) | ウエーハの加工方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180724 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190425 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190514 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6529404 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |