JP2017066395A - Laminate - Google Patents

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奈穂子 田邨
Naoko Tamura
奈穂子 田邨
松井 良輔
Ryosuke Matsui
良輔 松井
夏樹 中道
Natsuki Nakamichi
夏樹 中道
井上 則英
Norihide Inoue
則英 井上
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate excellent in adhesion characteristics when bonding adherends having various surface shapes, and hard to increase adhesive strength excessively and contaminate an adherend even if stored under a severe condition such as a high temperature and a high pressure.SOLUTION: The laminate having an adhesive layer at least on one surface of a base material has a nanoindentation hardness, measured from an adhesive layer side under a condition of 32°C and 2 mN of a maximum weight, of not less than 20 MPa; and an average value of tanδ of the adhesive layer at 20-40°C in 1 Hz of not less than 0.20.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は表面形状がさまざまな被着体に貼り合わせた際の粘着特性に優れ、かつ、高温、高圧力の過酷条件下で保管された場合にも、粘着力の過度な上昇や被着体への汚染が生じにくい積層体に関する。   The present invention is excellent in adhesive properties when bonded to adherends having various surface shapes, and has an excessive increase in adhesive force even when stored under severe conditions of high temperature and high pressure. The present invention relates to a laminate that hardly causes contamination.

合成樹脂、金属、ガラス等の各種素材からなる製品には、加工工程、輸送工程、保管中に生じるキズや汚れを防止するため、表面を保護する材料を貼って取り扱うことが多々ある。その代表的なものが表面保護フィルムであり、一般に、熱可塑性樹脂や紙からなる支持基材の上に、粘着層が形成されたものを用いており、粘着層面を被着体に貼着させて支持基材で被覆することにより表面を保護するものである。   Products made of various materials such as synthetic resin, metal, and glass are often handled with a material that protects the surface in order to prevent scratches and dirt during processing, transportation, and storage. A typical example is a surface protective film, which generally uses a support substrate made of thermoplastic resin or paper, with an adhesive layer formed on it, and attaches the adhesive layer surface to the adherend. Then, the surface is protected by coating with a supporting substrate.

特に近年、液晶ディスプレイやタッチパネルデバイスの普及が進んでいるが、これらは合成樹脂からなる多数の光学シートや光学フィルム等の部材から構成されている。かかる光学用部材は、光学的な歪み等の欠点を極力低減させる必要があることから、欠点の原因となり得るキズや汚れを防止するため、表面保護フィルムが多用されている。   Particularly in recent years, liquid crystal displays and touch panel devices have been widely used, and these are composed of a number of members such as optical sheets and optical films made of synthetic resin. Since such optical members need to reduce defects such as optical distortion as much as possible, surface protection films are frequently used to prevent scratches and dirt that may cause defects.

表面保護フィルムの特性としては、温度、湿度等の環境変化や小さな応力を受けた程度では被着体から容易に剥離しないこと、被着体から剥離した際に被着体に粘着剤及び粘着剤成分が残らないこと等が必要とされる。   The characteristics of the surface protective film are that it is not easily peeled off from the adherend when it is subjected to environmental changes such as temperature and humidity or small stress, and the adhesive and the adhesive on the adherend when peeled off from the adherend. It is required that no components remain.

上記光学用部材のなかでも、拡散板やプリズムシートのように表面に凹凸を有する部材では、表面保護フィルムを貼り合わせた直後は、凹凸部への粘着層の追従が不十分で、所望の粘着力が得られず、剥離してしまう場合がある。このような課題に対して、粘着層をやわらかくする方法や粘着付与剤を用いて粘着力を高くする方法等が知られている(例えば、特許文献1〜3)。   Among the above optical members, in the case of a member having an uneven surface such as a diffusion plate or a prism sheet, the adhesive layer does not sufficiently follow the uneven portion immediately after the surface protective film is bonded, and the desired adhesive The force may not be obtained and may peel off. For such a problem, a method for softening the pressure-sensitive adhesive layer, a method for increasing the adhesive force using a tackifier, and the like are known (for example, Patent Documents 1 to 3).

しかしながら、被着体の凹凸部が柔軟な場合には、特許文献1、2のように粘着層のやわらかさを調整するだけでは、十分な接触面積が得られにくく、粘着力が不足する場合があった。また、粘着層を極端にやわらかくして十分な接触面積が得られたとしても、経時で接触面積が大きくなりやすく、その結果、過度な粘着力上昇により剥離が困難になったり、剥離後の被着体に糊残りを生じたりする場合があった。   However, when the uneven portion of the adherend is flexible, it is difficult to obtain a sufficient contact area by adjusting the softness of the adhesive layer as in Patent Documents 1 and 2, and the adhesive force may be insufficient. there were. Even if the adhesive layer is made extremely soft and a sufficient contact area is obtained, the contact area tends to increase with time, and as a result, it becomes difficult to peel off due to an excessive increase in adhesive force, In some cases, adhesive residue was left on the body.

また、特許文献3では、粘着層中の粘着付与剤の配合量を調整することで粘着力を制御する方法が示されている。多量の粘着付与剤を添加することで、貼り合わせの直後で接触面積が小さい場合でも十分な粘着力を発現することができるが、経時や高温、高圧力下での保管時に粘着付与剤が粘着層表面にブリードアウトして被着体を汚染したり、粘着力が上昇して被着体からの剥離が困難になったりする場合があった。   Moreover, in patent document 3, the method of controlling adhesive force is shown by adjusting the compounding quantity of the tackifier in an adhesion layer. By adding a large amount of tackifier, sufficient tackiness can be obtained even when the contact area is small immediately after pasting, but the tackifier does not stick when stored under time, high temperature or high pressure. There are cases where the adherend is contaminated by bleeding out on the surface of the layer, or the adhesive force is increased and it becomes difficult to peel off the adherend.

従来、表面保護フィルムを難接着性の被着体に貼り付ける場合には、前述の通り粘着層をやわらかくしたり、粘着付与剤の配合量を増やしたりして粘着力を高める方法が一般的であった。しかしながら、このような方法では、経時や加熱保管等により粘着力が過度に上昇してしまい、剥離が困難になったり、剥離後の被着体に糊残りを生じたりする場合があった。   Conventionally, when attaching a surface protective film to an adherend that is difficult to adhere, generally, the adhesive layer is softened as described above, or the amount of tackifier is increased to increase the adhesive strength. there were. However, in such a method, the adhesive strength increases excessively due to aging or heat storage, and peeling may become difficult, or adhesive residue may be generated on the adherend after peeling.

また、貼り付き性向上のためには積層体のナノインデンテーション硬度を低くすることが一般的な方法であった。   Moreover, in order to improve sticking property, it was a general method to lower the nanoindentation hardness of the laminate.

特開2005−298630号公報JP 2005-298630 A 特開2012−77244号公報JP 2012-77244 A 特開2012−111793号公報JP 2012-111793 A

本発明の課題は、上記した問題点を解決することにある。すなわち、表面に凹凸を有するさまざまな被着体を保護するための適度な粘着力を実現すること、かつ、高温、高圧力の過酷条件下で保管された場合にも、粘着力の過度な上昇や被着体への汚染を抑制することにある。   An object of the present invention is to solve the above-described problems. In other words, it achieves moderate adhesive strength to protect various adherends with uneven surfaces, and excessive increase in adhesive strength even when stored under severe conditions of high temperature and high pressure. And to prevent contamination of the adherend.

上記した課題は、基材の少なくとも一方の面に粘着層を有する積層体であって、32℃、最大荷重2mNの条件で粘着層側から測定した前記積層体のナノインデンテーション硬度が20MPa以上であり、前記粘着層の1Hzにおけるtanδの20〜40℃の平均値が0.20以上である積層体によって達成可能である。   The above-described problem is a laminate having an adhesive layer on at least one surface of a substrate, and the nanoindentation hardness of the laminate measured from the adhesive layer side at 32 ° C. and a maximum load of 2 mN is 20 MPa or more. Yes, it can be achieved by a laminate in which the average value of tan δ at 1 Hz of the adhesive layer at 20 to 40 ° C. is 0.20 or more.

本発明によれば、上述の課題に鑑み、表面に凹凸を有するさまざまな被着体に対しても適度な粘着特性を有し、かつ、高温、高圧力の過酷条件下で保管された場合にも、粘着力の過度な上昇や被着体への汚染が生じにくい積層体を提供することができる。   According to the present invention, in view of the above-described problems, the adhesive has appropriate adhesive properties for various adherends having irregularities on the surface, and is stored under severe conditions of high temperature and high pressure. However, it is possible to provide a laminate in which an excessive increase in adhesive force and contamination of the adherend are unlikely to occur.

本発明の積層体は、基材の少なくとも一方の面に粘着層を有する積層体であって、32℃、最大荷重2mNの条件で前記粘着層側から測定したナノインデンテーション硬度が20MPa以上であり、かつ前記粘着層の1Hzにおけるtanδの20〜40℃の平均値が0.20以上である積層体である。ここで、粘着層とは粘着性を有する有限の厚さを有する層状のものを指し、顕微鏡等で観察した際に、支持基材と見分けることができるものを指す。また、上記した積層体のナノインデンテーション硬度および粘着層のtanδは後述の方法で算出することができる。   The laminate of the present invention is a laminate having an adhesive layer on at least one surface of a substrate, and has a nanoindentation hardness of 20 MPa or more measured from the adhesive layer side at 32 ° C. and a maximum load of 2 mN. And the average value of 20-40 degreeC of tan-delta in 1 Hz of the said adhesion layer is 0.20 or more. Here, the pressure-sensitive adhesive layer refers to a layered layer having a finite thickness having adhesiveness, and refers to a layer that can be distinguished from a supporting substrate when observed with a microscope or the like. Further, the nanoindentation hardness of the laminate and the tan δ of the adhesive layer can be calculated by the methods described later.

本発明の積層体において前記ナノインデンテーション硬度が20MPa未満の場合には、経時で粘着力が上昇しやすくなる場合がある。一方、ナノインデンテーション硬度が20MPa以上の場合、保管時に熱や圧力がかかった状態でも粘着層内部に被着体が押し込まれにくく、そのため粘着力が上昇しにくい。経時や高温、高圧での保管時の粘着力上昇を抑制する観点では、ナノインデンテーション硬度は20MPa以上でより高いほうが好ましいが、硬すぎる場合は貼り合わせ時に粘着層が被着体に追従しにくく、十分な粘着力が得られない場合があるため、実質的には100MPa程度が上限である。   In the laminate of the present invention, when the nanoindentation hardness is less than 20 MPa, the adhesive force may easily increase over time. On the other hand, when the nanoindentation hardness is 20 MPa or more, the adherend is hardly pushed into the adhesive layer even when heat or pressure is applied during storage, and thus the adhesive force is hardly increased. From the viewpoint of suppressing the increase in adhesive strength during storage at high temperatures and high pressures, the nanoindentation hardness is preferably higher than 20 MPa, but if it is too hard, the adhesive layer is less likely to follow the adherend during bonding. Since sufficient adhesive strength may not be obtained, the upper limit is substantially about 100 MPa.

ナノインデンテーション硬度を制御する方法としては、粘着層や基材の硬さや厚み、積層比を制御する方法が挙げられる。例えば、粘着層の硬さが硬いほどナノインデンテーション硬度は高くなる。また、一般に粘着層は基材よりも軟らかいため、粘着層厚みが薄いほど基材の影響を受けやすく、ナノインデンテーション硬度は高くなる。   Examples of the method for controlling the nanoindentation hardness include a method for controlling the hardness and thickness of the adhesive layer and the substrate and the lamination ratio. For example, the higher the hardness of the adhesive layer, the higher the nanoindentation hardness. In general, since the adhesive layer is softer than the base material, the thinner the adhesive layer is, the more easily affected by the base material, and the higher the nanoindentation hardness.

本発明の粘着層は動的粘弾性測定で得られる1Hzにおけるtanδの20〜40℃の平均値が0.20以上であることが好ましい。前記tanδの平均値(以下、単にtanδと表記する場合もある)を0.20以上に制御することで、本発明の積層体は被着体に対して良好な粘着性を示すため好ましい。特に、表面に凹凸を有する被着体や該表面凹凸部が軟らかく粘着性を発現しにくい被着体に対しても良好な粘着性を示すため好ましい。   The pressure-sensitive adhesive layer of the present invention preferably has an average value of tan δ at 1-40 Hz of 20 to 40 ° C. obtained by dynamic viscoelasticity measurement of 0.20 or more. By controlling the average value of tan δ (hereinafter sometimes simply referred to as tan δ) to 0.20 or more, the laminate of the present invention is preferable because it exhibits good adhesion to an adherend. In particular, it is preferable because an adherend having unevenness on the surface and an adherend on which the surface unevenness portion is soft and hardly exhibit adhesiveness exhibit good adhesiveness.

本発明の積層体において前記tanδが0.20未満の場合は、積層体を被着体に貼り合せたときに貼り付きにくく、すぐに剥がれたり、貼り付け部分の一部が浮いてしまったりする場合がある。tanδが0.20以上でより高くなるほど、本発明の積層体は被着体に粘着しやすくなるが、粘着層に使用する樹脂の性質を考慮すると、実質的なtanδの上限は3.0程度である。   When the tan δ is less than 0.20 in the laminate of the present invention, it is difficult to stick when the laminate is bonded to the adherend, and it may be peeled off immediately or a part of the attached portion may float. There is a case. The higher the tan δ is 0.20 or higher, the more easily the laminate of the present invention adheres to the adherend. However, in consideration of the properties of the resin used for the adhesive layer, the substantial upper limit of tan δ is about 3.0. It is.

前記粘着層の20〜40℃のtanδの平均値を0.20以上に制御する方法としては、例えば−20〜60℃付近にガラス転移点を有する樹脂や応力吸収性の高い樹脂を粘着層に使用する方法が挙げられる。具体的には、例えばスチレン・イソプレン系共重合体、スチレン・ブタジエン系共重合体、スチレン・イソブチレン系共重合体およびこれらの水添物や低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリブテン、非晶性ポリブテン、4−メチル−1−ペンテン・α−オレフィン共重合体を用いることができる。   As a method for controlling the average value of tan δ at 20 to 40 ° C. of the adhesive layer to 0.20 or more, for example, a resin having a glass transition point around -20 to 60 ° C. or a resin having high stress absorption is used for the adhesive layer. The method to use is mentioned. Specifically, for example, styrene / isoprene copolymer, styrene / butadiene copolymer, styrene / isobutylene copolymer, hydrogenated products thereof, low crystalline polypropylene, amorphous polypropylene, and low crystalline polybutene. , Amorphous polybutene and 4-methyl-1-pentene / α-olefin copolymer can be used.

本発明では粘着層のtanδを制御することで被着体に追従しやすくする一方で、積層体のナノインデンテーション硬度を上記の値以上に制御することで、貼り付き性を損なわずに経時や高温、高圧下での保管時に粘着力の過度な上昇や被着体への汚染を生じにくい積層体を得られることを見出した。   In the present invention, it is easy to follow the adherend by controlling the tan δ of the adhesive layer, while the nanoindentation hardness of the laminate is controlled to be equal to or higher than the above value so that the sticking property is not deteriorated. It has been found that it is possible to obtain a laminate that does not easily cause excessive increase in adhesive strength or contamination of the adherend during storage at high temperature and high pressure.

本発明の積層体を構成する基材は、特に限定されないが、例えばポリオレフィンやポリエステルを用いることができる。なかでも、生産性や加工適性等の観点から、ポリオレフィンを主成分とすることが好ましい。ここで、ポリオレフィンを主成分とするとは、基材全体を100質量%としたとき、ポリオレフィンの割合が50質量%以上であることを意味し、より好ましくは70質量%以上である。   Although the base material which comprises the laminated body of this invention is not specifically limited, For example, polyolefin and polyester can be used. Especially, it is preferable that polyolefin is a main component from viewpoints of productivity, processability, etc. Here, having polyolefin as a main component means that the ratio of polyolefin is 50% by mass or more, more preferably 70% by mass or more, when the whole substrate is 100% by mass.

前記ポリオレフィンとしては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体(ランダム共重合体および/またはブロック共重合体)、プロピレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、エチレン・エチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン・メチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン・n−ブチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられる。これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α−オレフィンとしては、プロピレンやエチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−ペンテン、1−ヘプテンを挙げることができる。上記したポリオレフィンのなかでも、高剛性が得られるポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体(ランダム共重合体および/またはブロック共重合体)、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体等のプロピレン系材料がより好ましい。   Examples of the polyolefin include, for example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer, polypropylene, propylene / ethylene copolymer. Polymer (random copolymer and / or block copolymer), propylene / α-olefin copolymer, propylene / ethylene / α-olefin copolymer, ethylene / ethyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / methyl ( Examples include a (meth) acrylate copolymer, an ethylene / n-butyl (meth) acrylate copolymer, and an ethylene / vinyl acetate copolymer. These may be used alone or in combination. The α-olefin is not particularly limited as long as it can be copolymerized with propylene or ethylene. For example, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-pentene, 1-heptene can be mentioned. Among the above-mentioned polyolefins, polypropylene, propylene / ethylene copolymer (random copolymer and / or block copolymer), propylene / ethylene / α-olefin copolymer, propylene / α-olefin can be obtained with high rigidity. A propylene-based material such as a copolymer is more preferable.

本発明の基材に主として用いるポリオレフィンのメルトフローレート(MFR、230℃、2.16kgの条件で測定)は、2〜30g/分の範囲が好ましく、特に5〜30g/分の範囲が好ましい。MFRが2g/分未満では、溶融粘度が高すぎるため生産性が低下する場合がある。また、MFRが30g/分より大きいと、基材が脆くなり積層体製造時や使用時に取り扱いにくい場合がある。   The melt flow rate (measured under the conditions of MFR, 230 ° C. and 2.16 kg) of the polyolefin mainly used for the substrate of the present invention is preferably in the range of 2 to 30 g / min, particularly preferably in the range of 5 to 30 g / min. If the MFR is less than 2 g / min, the melt viscosity is too high, and the productivity may decrease. On the other hand, if the MFR is larger than 30 g / min, the base material becomes brittle and it may be difficult to handle at the time of manufacturing or using the laminate.

本発明における基材は、2層以上から構成することもでき、例えば粘着層と基材とを良好に密着させるための接着層を設けてもよい。   The base material in this invention can also be comprised from two or more layers, for example, you may provide the contact bonding layer for making the adhesion layer and a base material contact | adhere well.

また、本発明の基材を構成する組成物中には、本発明の積層体としての特性を損なわない範囲で、滑剤、酸化防止剤、耐候剤、帯電防止剤、結晶核剤、顔料等の各種添加剤を適宜添加してもよい。   Further, in the composition constituting the substrate of the present invention, a lubricant, an antioxidant, a weathering agent, an antistatic agent, a crystal nucleating agent, a pigment, etc., as long as the properties as the laminate of the present invention are not impaired. Various additives may be added as appropriate.

基材の厚みは、積層体の要求特性にあわせて適宜調整することができるが、5〜200μmが好ましく、より好ましくは10〜100μm、さらに好ましくは10〜80μmである。5μmより薄いと強度が不足し、製造工程での搬送が困難な場合や、加工時や使用時に破れてしまう場合がある。200μmより厚い場合は、フィルムの透明性が不足したり、生産性が低下したりする場合がある。   Although the thickness of a base material can be suitably adjusted according to the required characteristic of a laminated body, 5-200 micrometers is preferable, More preferably, it is 10-100 micrometers, More preferably, it is 10-80 micrometers. If it is thinner than 5 μm, the strength may be insufficient, and it may be difficult to convey in the manufacturing process, or may be torn during processing or use. If it is thicker than 200 μm, the transparency of the film may be insufficient or the productivity may be reduced.

本発明の粘着層を構成するための組成物は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されず、例えばスチレン系エラストマーを用いることができる。具体的にはスチレン・ブタジエン共重合体(SBR)、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体(SIS)、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体(SBS)等のスチレン・共役ジエン系共重合体およびそれらの水添物(例えば水添スチレン・ブタジエン共重合体(HSBR)やスチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体(SEBS))や、スチレン・イソブチレン系共重合体(例えば、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体(SIBS)やスチレン・イソブチレンジブロック共重合体(SIB)、またはこれらの混合物)を使用することができる。前記した中でも、水添スチレン・ブタジエン共重合体(HSBR)、スチレン・エチレン・ブチレン・スチレン共重合体(SEBS)、スチレン・イソブチレン系共重合体が好ましく用いられ、より好ましくはスチレン・イソブチレン系共重合体が用いられる。前記したスチレン系エラストマーは1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用することもできる。また、必要に応じてスチレン系エラストマー以外の材料を併用してもよい。   The composition for constituting the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited as long as the effects of the present invention are not impaired, and for example, a styrene-based elastomer can be used. Specifically, styrene / conjugated diene copolymers such as styrene / butadiene copolymer (SBR), styrene / isoprene / styrene copolymer (SIS), styrene / butadiene / styrene copolymer (SBS), and the like. Hydrogenated products (for example, hydrogenated styrene / butadiene copolymer (HSBR) and styrene / ethylene / butylene / styrene copolymer (SEBS)) and styrene / isobutylene copolymers (for example, styrene / isobutylene / styrene triblock) A copolymer (SIBS), a styrene / isobutylene diblock copolymer (SIB), or a mixture thereof). Among these, hydrogenated styrene / butadiene copolymers (HSBR), styrene / ethylene / butylene / styrene copolymers (SEBS), and styrene / isobutylene copolymers are preferably used, and more preferably styrene / isobutylene copolymers. A polymer is used. Only one kind of the styrenic elastomer described above may be used, or two or more kinds may be used in combination. Moreover, you may use together materials other than a styrene-type elastomer as needed.

スチレン系エラストマーの重量平均分子量は、好ましくは50,000〜400,000の範囲、より好ましくは50,000〜200,000の範囲である。重量平均分子量が50,000未満では粘着層の凝集力が低下して被着体から剥離した際に糊残りが生じる場合があり、400,000を超えると粘度が高くなり生産性が低下する場合がある。   The weight average molecular weight of the styrenic elastomer is preferably in the range of 50,000 to 400,000, more preferably in the range of 50,000 to 200,000. When the weight average molecular weight is less than 50,000, the cohesive force of the pressure-sensitive adhesive layer may be reduced, and adhesive residue may be generated when peeled from the adherend. When the weight average molecular weight exceeds 400,000, the viscosity increases and the productivity decreases. There is.

スチレン系エラストマー中のスチレン含有量は、5〜50質量%の範囲が好ましく、8〜40質量%の範囲がより好ましい。スチレン含有量が5質量%未満では粘着層の凝集力が低下して、被着体から剥離した際に糊残りが生じる場合があり、50質量%を超えると被着体への貼り付き性が低下することになり、特に凹凸を有する被着体に対して粘着性が不足する場合がある。   The styrene content in the styrenic elastomer is preferably in the range of 5 to 50% by mass, and more preferably in the range of 8 to 40% by mass. If the styrene content is less than 5% by mass, the cohesive force of the adhesive layer is reduced, and adhesive residue may be generated when it is peeled off from the adherend. If it exceeds 50% by mass, the adherence to the adherend may be increased. In particular, the adhesiveness may be insufficient for an adherend having unevenness.

本発明の粘着層には上記したスチレン系エラストマー以外にも、ポリオレフィンを添加してもよい。例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α−オレフィン共重合体、結晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体(ランダム共重合体および/またはブロック共重合体)、プロピレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテン、4−メチル−1−ペンテン・α−オレフィン共重合体、エチレン・エチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン・メチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン・n−ブチル(メタ)アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、4−メチル−1−ペンテンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、4−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−ペンテン、1−ヘプテンを挙げることができる。   In addition to the styrene-based elastomer described above, polyolefin may be added to the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention. For example, low density polyethylene, medium density polyethylene, high density polyethylene, linear low density polyethylene, low crystalline or amorphous ethylene / α-olefin copolymer, crystalline polypropylene, low crystalline polypropylene, amorphous Polypropylene, propylene / ethylene copolymer (random copolymer and / or block copolymer), propylene / α-olefin copolymer, propylene / ethylene / α-olefin copolymer, polybutene, 4-methyl-1- Pentene / α-olefin copolymer, ethylene / ethyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / methyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / n-butyl (meth) acrylate copolymer, ethylene / vinyl acetate copolymer These may be combined, and these may be used alone or in combination. The α-olefin is not particularly limited as long as it is copolymerizable with ethylene, propylene, and 4-methyl-1-pentene. For example, ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl- Examples thereof include 1-pentene, 1-octene, 1-pentene, and 1-heptene.

上記したポリオレフィンのなかでも、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、エチレン・α−オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・α−オレフィン共重合体、ポリブテン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、4−メチル−1−ペンテン・α−オレフィン共重合体が好ましく用いられる。   Among the above-mentioned polyolefins, low density polyethylene, linear low density polyethylene, ethylene / α-olefin copolymer, polypropylene, propylene / α-olefin copolymer, polybutene, low crystalline polypropylene, amorphous polypropylene, A 4-methyl-1-pentene / α-olefin copolymer is preferably used.

粘着層にポリオレフィンを使用する場合、粘着層の弾性率を制御し粘着力を調整する観点や、良好な製膜性を得る観点からは、該ポリオレフィンの含有量は、粘着層全体を100質量%としたとき、50質量%以下が好ましく、40質量%以下がより好ましい。   When polyolefin is used for the adhesive layer, from the viewpoint of controlling the elastic modulus of the adhesive layer and adjusting the adhesive strength, and from the viewpoint of obtaining good film forming properties, the content of the polyolefin is 100% by mass of the entire adhesive layer. Is preferably 50% by mass or less, and more preferably 40% by mass or less.

また、前記粘着層の20〜40℃のtanδの平均値を0.20以上に制御する観点からは、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリブテン、非晶性ポリブテン、4−メチル−1−ペンテン・α−オレフィン共重合体等の−20〜60℃付近にガラス転移点(Tg)を有する樹脂や応力吸収性の高い樹脂がより好ましく、4−メチル−1−ペンテン・α−オレフィン共重合体が特に好ましく用いられる。前記ガラス転移点(Tg)が−20〜60℃の範囲にある樹脂の添加量としては、粘着層全体を100質量%としたとき、通常、0〜100質量%、好ましくは5〜70質量%、より好ましくは10〜50質量%である。   Further, from the viewpoint of controlling the average value of tan δ at 20 to 40 ° C. of the adhesive layer to 0.20 or more, low crystalline polypropylene, amorphous polypropylene, low crystalline polybutene, amorphous polybutene, 4-methyl A resin having a glass transition point (Tg) in the vicinity of -20 to 60 ° C. such as a -1-pentene / α-olefin copolymer or a resin having high stress absorption is more preferable, and 4-methyl-1-pentene / α- An olefin copolymer is particularly preferably used. The addition amount of the resin having a glass transition point (Tg) in the range of -20 to 60 ° C is usually 0 to 100% by mass, preferably 5 to 70% by mass when the entire adhesive layer is 100% by mass. More preferably, it is 10-50 mass%.

本発明の粘着層は、上記した以外にもワックス、粘着付与剤、滑剤、その他の添加剤等の他の成分を本発明の目的を損なわない範囲で適宜添加してもよい。   In addition to the above, the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention may be appropriately added with other components such as wax, tackifier, lubricant, and other additives as long as the object of the present invention is not impaired.

上記したワックスは、例えばパラフィンワックス、オレフィンワックスおよびこれらの変性ワックスを用いることができる。例えばオレフィンワックスの場合、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、ポリブテンワックスやこれらの変性ワックスを用いることができる。また、本発明に用いるワックスは融点が70〜170℃であることが好ましく、90〜160℃がより好ましく、110〜160℃がさらに好ましい。融点が70℃未満ではべたつきが生じる場合があり、また170℃より高いと成形性が低下する場合があり、取り扱いが困難になる場合がある。ワックスの含有量は、粘着層全体を100質量%としたとき、10質量%以下が好ましい。10質量%より多い場合は、粘着性が低下する場合がある。   As the above-mentioned wax, for example, paraffin wax, olefin wax, and modified waxes thereof can be used. For example, in the case of olefin wax, polyethylene wax, polypropylene wax, polybutene wax, and modified waxes thereof can be used. Moreover, it is preferable that melting | fusing point of the wax used for this invention is 70-170 degreeC, 90-160 degreeC is more preferable, and 110-160 degreeC is further more preferable. If the melting point is less than 70 ° C., stickiness may occur. If the melting point is higher than 170 ° C., moldability may be deteriorated, and handling may be difficult. The content of the wax is preferably 10% by mass or less when the entire adhesive layer is 100% by mass. When it is more than 10% by mass, the tackiness may be lowered.

前記粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体系や脂環式系共重合体等の石油樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、アルキルフェノール系樹脂、キシレン系樹脂又はこれらの水添物を使用することができる。粘着付与剤の含有量は、粘着層全体を100質量%としたとき、10質量%以下が好ましく、5質量%以下がより好ましく、3質量%以下が特に好ましい。粘着付与剤の含有量が10質量%より多いと、粘着層を溶融押出法にて成型した場合、粘着付与剤の一部が昇華して口金を汚染し、さらに製品に付着してしまう場合がある。また、本発明の積層体を被着体に貼り合わせた後、積層体から剥離する際に糊残りが生じて被着体を汚染する場合や経時や加熱保管した際に粘着付与剤の一部が粘着層表面にブリードアウトして粘着力が過剰になってしまう場合がある。   Examples of the tackifier include petroleum resins such as aliphatic copolymers, aromatic copolymers, aliphatic / aromatic copolymer systems and alicyclic copolymers, terpene resins, and terpenes. Phenol resins, rosin resins, alkylphenol resins, xylene resins, or hydrogenated products thereof can be used. The content of the tackifier is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, and particularly preferably 3% by mass or less when the entire adhesive layer is 100% by mass. When the content of the tackifier is more than 10% by mass, when the pressure-sensitive adhesive layer is molded by a melt extrusion method, a part of the tackifier sublimates to contaminate the die and may adhere to the product. is there. Also, after pasting the laminate of the present invention to the adherend, a part of the tackifier is used when the adhesive residue is contaminated when peeled off from the laminate, or when the adherend is contaminated or when stored over time or heated. May bleed out to the surface of the adhesive layer, resulting in excessive adhesion.

前記滑剤としては、炭素数4〜60のアルキル基またはアルケニル基、特に炭素数4〜30の直鎖アルキル基または直鎖アルケニル基を分子中に少なくとも1個有する、脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸金属塩を用いることができ、例えば、ラウリン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ベヘン酸、オレイン酸、エルカ酸等の脂肪酸やこれらの脂肪酸の金属塩やアミド化合物が挙げられる。滑剤の含有量は、粘着層全体を100質量%としたとき、2質量%以下が好ましく、1質量%以下がより好ましい。滑剤の含有量が2質量%より多い場合は、表面にブリードアウトして、被着体を汚染する場合や、粘着性が低下する場合がある。   Examples of the lubricant include fatty acids, fatty acid amides, and fatty acid metal salts having at least one alkyl group or alkenyl group having 4 to 60 carbon atoms, particularly at least one linear alkyl group or linear alkenyl group having 4 to 30 carbon atoms in the molecule. For example, fatty acids such as lauric acid, palmitic acid, stearic acid, behenic acid, oleic acid and erucic acid, and metal salts and amide compounds of these fatty acids can be mentioned. The content of the lubricant is preferably 2% by mass or less, and more preferably 1% by mass or less, when the entire adhesive layer is 100% by mass. When the content of the lubricant is more than 2% by mass, it may bleed out on the surface and contaminate the adherend, or the adhesiveness may decrease.

また、上記したその他の添加剤としては、酸化防止剤、耐候剤、帯電防止剤等が挙げられる。これらの添加剤は単体で用いても、併用してもよいが、総含有量は、粘着層全体を100質量%としたときに、3質量%以下が好ましく、2質量%以下がより好ましい。添加剤の総含有量が3質量%より多い場合は、粘着層からブリードアウトして、製品に欠点を生じる場合や、被着体を汚染する場合がある。   Examples of other additives described above include antioxidants, weathering agents, and antistatic agents. These additives may be used alone or in combination, but the total content is preferably 3% by mass or less, and more preferably 2% by mass or less when the entire adhesive layer is 100% by mass. When the total content of the additives is more than 3% by mass, the product may bleed out from the adhesive layer to cause defects in the product, or the adherend may be contaminated.

本発明における粘着層の厚みは、被着体の材質、厚み、表面形状や要求レベルに応じて適宜調整できるが、1〜20μmが好ましく、2〜10μmがさらに好ましく、2〜8μmが特に好ましい。粘着層の厚みが1μmより小さいと、ナノインデンテーション硬度が高くなりすぎて被着体に対して十分な粘着力を発現できない場合があり、20μmより大きい場合は粘着力が過剰となったり、経時や加熱保管した際に粘着力が過度に上昇してしまう場合や、生産性が低下したりする場合がある。   Although the thickness of the adhesion layer in this invention can be suitably adjusted according to the material of an adherend, thickness, surface shape, and a required level, 1-20 micrometers is preferable, 2-10 micrometers is more preferable, and 2-8 micrometers is especially preferable. If the thickness of the adhesive layer is less than 1 μm, the nanoindentation hardness may be too high to exhibit sufficient adhesive force on the adherend, and if it is greater than 20 μm, the adhesive force may be excessive or In some cases, the adhesive strength may increase excessively when heated and stored, or the productivity may decrease.

本発明の積層体は、少なくとも基材と粘着層とを有する積層体であるが、基材の粘着層と反対側の面に離型層を設けてもよい。離型層を構成する材料や厚み、表面形状は、粘着層の粘着力や、積層体製造時や使用時の加工適性等の観点から選択、調整すればよく、当該分野で公知の技術を用いることができる。好ましくは、離型性を良好に制御するという観点から、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を同時に有する含フッ素化合物を0.5質量%〜10質量%含有したプロピレン系樹脂を主として構成されることが好ましい。   Although the laminated body of this invention is a laminated body which has a base material and an adhesion layer at least, you may provide a mold release layer in the surface on the opposite side to the adhesion layer of a base material. The material, thickness, and surface shape constituting the release layer may be selected and adjusted from the viewpoint of the adhesive strength of the adhesive layer and the processing suitability during the production and use of the laminate, and use techniques known in the art. be able to. Preferably, from the viewpoint of satisfactorily controlling the releasability, a propylene-based resin containing 0.5 to 10% by mass of a fluorine-containing compound having both a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group is mainly constituted. It is preferable.

前記プロピレン系樹脂としては、基材を構成する樹脂と同一のものであっても、異なるものであってもよいが、プロピレンとエチレンおよび/またはα−オレフィンとの共重合体を少なくとも20質量%以上含有することが、後述の離型層の表面粗さをRzで3.0μm以上と粗面化する上で好ましい。プロピレン系重合体がエチレンおよび/またはα−オレフィンとの共重合体の場合、コモノマ含有量が多くなるほど、該共重合体の融点を低下せしめることができ、共押出の容易さ、低温押出可能なことから、コモノマ含有量としては3〜7質量%の範囲がより好ましい。なお、離型層に耐熱性を付加したい場合は、コモノマ含有量を少なくし、所望の耐熱性を得られるよう適宜選定することもできる。   The propylene-based resin may be the same as or different from the resin constituting the substrate, but at least 20% by mass of a copolymer of propylene and ethylene and / or α-olefin. It is preferable to contain the above in order to roughen the surface roughness of the release layer described later to Rz of 3.0 μm or more. When the propylene-based polymer is a copolymer with ethylene and / or α-olefin, the higher the comonomer content, the lower the melting point of the copolymer. Therefore, the comonomer content is more preferably in the range of 3 to 7% by mass. In addition, when adding heat resistance to a mold release layer, it can also select suitably so that a comomer content may be decreased and desired heat resistance may be acquired.

また、前記プロピレン系樹脂の230℃、2.16kgの条件で測定したMFRは3〜40g/10分の範囲が好ましい。特に、MFRが10〜40g/10分の範囲のものは、低温押出でき、かつ、低密度ポリエチレンと組み合わせることで離型層を粗面化し易いことから、より好ましい。   Further, the MFR measured under the conditions of 230 ° C. and 2.16 kg of the propylene-based resin is preferably in the range of 3 to 40 g / 10 min. In particular, those having an MFR in the range of 10 to 40 g / 10 min are more preferable because they can be extruded at low temperature and are easy to roughen the release layer when combined with low density polyethylene.

なお、離型層を粗面化するため、前記プロピレン系樹脂と相溶性の乏しい高圧法低密度ポリエチレンを少なくとも4質量%含有するのが好ましい。   In order to roughen the release layer, it is preferable to contain at least 4% by mass of high-pressure low-density polyethylene that is poorly compatible with the propylene resin.

さらに、離型層は、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を同時に含有する含フッ素化合物を0.5質量%〜10質量%含有したプロピレン系樹脂から構成されるのが好ましいが、前記ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基含有フッ素化合物は、例えば単量体(a)として炭素数1〜18のパーフルオロアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステルを挙げることができ、後述の単量体(b)、(c)のポリオキシエチレン基を有する(メタ)アクリル酸エステル等とを共重合して得ることができる。   Further, the release layer is preferably composed of a propylene-based resin containing 0.5% by mass to 10% by mass of a fluorine-containing compound containing a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group at the same time. The fluorohydrocarbon group and the polyoxyethylene group-containing fluorine compound can include, for example, a (meth) acrylic acid ester having a C 1-18 perfluoroalkyl group as the monomer (a). It can be obtained by copolymerizing the (meth) acrylic acid ester having a polyoxyethylene group of the bodies (b) and (c).

単量体(a)のパーフルオロアルキル基としては炭素数1〜18が好ましく、特に1〜6のものがより好ましい。前記パーフルオロアルキル基は直鎖状及び分岐状のどちらでも構わない。これらは1種のみ単独で用いてもよいし、2種以上を組み合わせて用いることもできる。   The perfluoroalkyl group of the monomer (a) preferably has 1 to 18 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms. The perfluoroalkyl group may be linear or branched. These may be used alone or in combination of two or more.

前記パーフルオロアルキル基を有する(メタ)アクリル酸エステルは共栄社化学(株)等から市販されているが、フッ素含有化合物を原料として既知の方法で合成することもできる。   The (meth) acrylic acid ester having a perfluoroalkyl group is commercially available from Kyoeisha Chemical Co., Ltd. or the like, but can also be synthesized by a known method using a fluorine-containing compound as a raw material.

ポリオキシエチレン基を含有する単量体(b)としては、オキシエチレン単位(−CH−CH−O−)が1〜30連鎖した構造を有するものが好ましく、特に該単位が1〜20のものがより好ましい。なお、該連鎖中にオキシプロピレン単位(−CH−CH(CH)−O−)を含有してもよい。例えば、オキシエチレン単位が8つのポリエチレングリコールモノメタクリレートが挙げられる。単量体(b)は、1種のみを単独で、または2種以上組み合わせてもよい。 As the monomer (b) containing a polyoxyethylene group, those having a structure in which oxyethylene units (—CH 2 —CH 2 —O—) are linked in an amount of 1 to 30 are preferable, and in particular, the units are 1 to 20 Are more preferred. An oxypropylene unit (—CH 2 —CH (CH 3 ) —O—) may be contained in the chain. For example, polyethylene glycol monomethacrylate having 8 oxyethylene units can be mentioned. The monomer (b) may be used alone or in combination of two or more.

また、ポリオキシエチレン基を含有するもう1つ別の単量体(c)としては、オキシエチレン単位が1〜30連鎖した構造を有し、かつ、両末端に2重結合を有するジ(メタ)クリレート、好ましい具体例としては、連鎖数8のポリエチレングリコールジメタクリレートが挙げられる。単量体(c)も1種のみを単独で、または2種以上を組み合わせて用いることができる。   Another monomer (c) containing a polyoxyethylene group is a di (meta) having a structure in which 1 to 30 oxyethylene units are linked and having double bonds at both ends. ) A preferred specific example is acrylate, polyethylene glycol dimethacrylate having 8 linkages. A monomer (c) can also be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

かかる単量体(a)、(b)、(c)それぞれの割合としては、単量体(a)が1〜80質量%、単量体(b)が1〜80質量%、単量体(c)が1〜50質量%であるのが好ましい。   As the ratio of each of the monomers (a), (b), and (c), the monomer (a) is 1 to 80% by mass, the monomer (b) is 1 to 80% by mass, the monomer (C) is preferably 1 to 50% by mass.

なお、前記ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物には、上記した3つの単量体の他に、これらと共重合し得る単量体を50質量%未満の範囲で共重合してもよく、例えば、メチレン、酢酸ビニル、塩化ビニル、フッ化ビニル、ハロゲン化ビニル、スチレン、メチルスチレン、(メタ)アクリル酸とそのエステル、(メタ)アクリルアミド単量体、(メタ)アリル単量体が挙げられる。   The fluorine-containing compound having a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group includes, in addition to the above three monomers, a monomer copolymerizable with these in a range of less than 50% by mass. For example, methylene, vinyl acetate, vinyl chloride, vinyl fluoride, vinyl halide, styrene, methylstyrene, (meth) acrylic acid and its ester, (meth) acrylamide monomer, (meth) allyl Monomer.

前記単量体を用いて、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物を得るための重合方式は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれでもよく、また熱重合以外に光重合、エネルギー線重合も採用できる。   The polymerization method for obtaining a fluorine-containing compound having a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group using the monomer may be any of bulk polymerization, solution polymerization, suspension polymerization, and emulsion polymerization, and heat. In addition to polymerization, photopolymerization and energy beam polymerization can also be employed.

重合開始剤としては、既存の有機アゾ化合物、過酸化物、過硫酸塩等を用いることができる。   As the polymerization initiator, existing organic azo compounds, peroxides, persulfates and the like can be used.

本発明で用いる含フッ素化合物の重量平均分子量は1,000〜100,000が好ましく、特に5,000〜20,000が好ましい。重量平均分子量の調整はチオール、メルカプタン、α−メチルスチレン等の重合連鎖移動剤により調整できる。   The weight average molecular weight of the fluorine-containing compound used in the present invention is preferably from 1,000 to 100,000, particularly preferably from 5,000 to 20,000. The weight average molecular weight can be adjusted with a polymerization chain transfer agent such as thiol, mercaptan, or α-methylstyrene.

また、本発明の離型層中の含フッ素化合物の割合は0.5質量%〜10質量%が好ましい。0.5質量%未満では粘着層とのブロッキングが生じ易く、所望する巻戻力を得るのが困難な場合がある。また、10質量%を超えて含有させようとすると、樹脂への溶解度が低いため、均一に混ざり難い他、溶融押出時に離型層構成用のプロピレン系樹脂が該含フッ素化合物の影響を受け、押出スクリュー部で滑り、均一に吐出するのが困難となる場合がある。   The proportion of the fluorine-containing compound in the release layer of the present invention is preferably 0.5% by mass to 10% by mass. If it is less than 0.5% by mass, blocking with the adhesive layer is likely to occur, and it may be difficult to obtain a desired unwinding force. In addition, if the content exceeds 10% by mass, since the solubility in the resin is low, it is difficult to mix uniformly, the propylene-based resin for forming the release layer at the time of melt extrusion is affected by the fluorine-containing compound, It may be difficult to slip and uniformly discharge at the extrusion screw portion.

なお、本発明の離型層は、含フッ素化合物に加え、平均粒子径1〜20μmの無機粒子および/または有機粒子を同時に0.1質量%〜10質量%含有するのがより好ましい。前記無機粒子および有機粒子の平均粒子径は3〜15μmと比較的大きな粒径のものが滑り性及びブロッキング性の観点から、特に好ましい。   In addition to the fluorine-containing compound, the release layer of the present invention more preferably contains 0.1% by mass to 10% by mass of inorganic particles and / or organic particles having an average particle diameter of 1 to 20 μm at the same time. The average particle size of the inorganic particles and the organic particles is particularly preferably 3 to 15 μm from the viewpoint of slipperiness and blocking properties.

無機粒子としては、シリカ、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、酸化チタン、クレー、タルク、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、ゼオライト等を挙げることができるが、なかでもシリカがより好ましい。   Examples of the inorganic particles include silica, calcium carbonate, magnesium carbonate, titanium oxide, clay, talc, magnesium hydroxide, aluminum hydroxide, zeolite, and the like, among which silica is more preferable.

有機粒子としては、ポリスチレンやポリメチルメタクリレート等を挙げることができる。   Examples of the organic particles include polystyrene and polymethyl methacrylate.

上記含フッ素化合物と無機ないし有機粒子と後述する離型層の表面粗さの相乗効果によって、ブロッキングし難く、良好な巻出性を得られやすくなる。   Due to the synergistic effect of the fluorine-containing compound, the inorganic or organic particles, and the surface roughness of the release layer, which will be described later, blocking becomes difficult and good unwinding property can be easily obtained.

本発明の離型層の表面粗さは十点平均粗さ(Rz)で3μm以上が好ましい。Rzが3μm未満では、積層体の製造工程でロール状に巻き取るときに、シワが発生しやすくなり、品質を低下させる場合がある。Rzを3μm以上に制御する方法としては、プロピレン系樹脂に前述の如く相溶性の乏しいエチレン系樹脂を少量混合添加する方法等が挙げられる。   The surface roughness of the release layer of the present invention is preferably 3 μm or more in terms of 10-point average roughness (Rz). If Rz is less than 3 μm, wrinkles are likely to occur when the laminate is wound into a roll, and the quality may be lowered. Examples of a method for controlling Rz to 3 μm or more include a method in which a small amount of an ethylene resin having poor compatibility is added to the propylene resin as described above.

本発明の積層体は、使用目的や取扱いの容易さの観点からフィルム状であることが好ましい。積層体の厚みは10〜250μmが好ましく、10〜150μmがより好ましく、10〜100μmが特に好ましい。厚みが10μm未満の場合はこしが不足して、製造時や使用時の取扱いが困難な場合がある。一方、厚みが250μmより厚い場合は、被着体に貼り合わせる際に被着体に追従しにくい場合や、生産性が低下してしまう場合がある。   The laminate of the present invention is preferably in the form of a film from the viewpoint of use purpose and ease of handling. The thickness of the laminate is preferably 10 to 250 μm, more preferably 10 to 150 μm, and particularly preferably 10 to 100 μm. If the thickness is less than 10 μm, the strain may be insufficient and handling during manufacture or use may be difficult. On the other hand, when the thickness is greater than 250 μm, it may be difficult to follow the adherend when bonded to the adherend, or productivity may be reduced.

また、本発明の積層体は、引張弾性率が200〜10,000MPaであることが好ましい。引張弾性率が200MPa未満の場合には積層体が容易に変形してしまい、しわや破れの原因となりやすい場合がある。また引張弾性率が10,000MPaより大きい場合にはフィルムが硬すぎるため被着体に追従せず、良好な粘着力を得られない場合がある。   The laminate of the present invention preferably has a tensile modulus of 200 to 10,000 MPa. When the tensile elastic modulus is less than 200 MPa, the laminate is easily deformed, which may cause wrinkles and tears. On the other hand, when the tensile elastic modulus is greater than 10,000 MPa, the film is too hard to follow the adherend, and a good adhesive force may not be obtained.

次に本発明の積層体の製造方法について説明する。   Next, the manufacturing method of the laminated body of this invention is demonstrated.

本発明の積層体の製造方法は特に限定されず、例えば、基材、粘着層、離型層の3層積層構成の場合、各々を構成する樹脂組成物を個別の押出機から溶融押出し、口金内で積層一体化させるいわゆる共押出法や、上記基材、粘着層、離型層をそれぞれ個別に溶融押出した後に、ラミネート法により積層する方法等が挙げられるが、生産性の観点から共押出法で製造されることが好ましい。各層を構成する材料は、ヘンシェルミキサ等で各々混合したものを用いてもよいし、予め各層の全てまたは一部の材料を混練したものを用いてもよい。共押出法については、インフレーション法、Tダイ法等の公知の方法が用いられるが、厚み精度に優れることや表面形状制御の観点から、Tダイ法による熱溶融共押出法が特に好ましい。   The production method of the laminate of the present invention is not particularly limited. For example, in the case of a three-layer laminated structure of a base material, an adhesive layer, and a release layer, the resin composition constituting each is melt-extruded from an individual extruder, and a die is formed. The so-called coextrusion method for laminating and integrating the above, and the method of laminating by laminating after individually melting and extruding the base material, the adhesive layer, and the release layer are mentioned. Preferably, it is manufactured by the method. As the material constituting each layer, a material mixed with a Henschel mixer or the like may be used, or a material obtained by kneading all or a part of materials of each layer in advance may be used. As the co-extrusion method, known methods such as an inflation method and a T-die method are used. From the viewpoint of excellent thickness accuracy and surface shape control, a hot-melt co-extrusion method by the T-die method is particularly preferable.

本発明の積層体は、合成樹脂板、金属板、ガラス板等の製造、加工、運搬時の傷付き防止、汚れ付着防止用の表面保護フィルムとして用いることができるが、特に凹凸を有する被着体に好ましく用いられる。例えば、合成樹脂からなるディスプレイ用部材である拡散板やプリズムシートに用いられ、なかでも、32℃、最大荷重2mNの条件で測定したプリズム部のナノインデンテーション硬度が100MPa以下のプリズムシートに特に好ましく用いられる。   The laminate of the present invention can be used as a surface protection film for the prevention of scratches and the adhesion of dirt during the manufacture, processing, and transportation of synthetic resin plates, metal plates, glass plates, etc. It is preferably used for the body. For example, it is used for a diffusion plate or a prism sheet which is a display member made of a synthetic resin, and is particularly preferable for a prism sheet having a nano-indentation hardness of a prism portion of 100 MPa or less measured at 32 ° C. and a maximum load of 2 mN. Used.

以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、各種物性の測定および評価は、以下の方法により実施した。   EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated further more concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples. Various physical properties were measured and evaluated by the following methods.

(1)積層体の厚み
ミクロトーム法を用い、積層体のダイ幅方向−積層体厚み方向に断面を有する超薄切片を作製し、該断面に白金コートをして観察試料とした。次に、日立製作所製電界放射走差電子顕微鏡(S−4800)を用いて、積層体断面を加速電圧1.0kVで観察し、観察画像の任意の箇所から粘着層、基材、離型層それぞれの厚みを計測した。なお、観察倍率は粘着層および離型層は10,000倍、基材は1,000倍とした。さらに、同様の計測を合計5回行い、その平均値を粘着層、基材、離型層の厚みとして用いた。また、積層体の総厚みは上記粘着層、基材、離型層の厚みを加算して求めた。
(1) Thickness of laminated body Using a microtome method, an ultrathin section having a cross section in the die width direction of the laminated body-the thickness direction of the laminated body was prepared, and the cross section was coated with platinum to obtain an observation sample. Next, the cross section of the laminate was observed at an acceleration voltage of 1.0 kV using a Hitachi Field Emission Scanning Electron Microscope (S-4800), and an adhesive layer, a base material, and a release layer were observed from any part of the observed image. Each thickness was measured. The observation magnification was 10,000 times for the adhesive layer and the release layer, and 1,000 times for the substrate. Furthermore, the same measurement was performed 5 times in total, and the average value was used as the thickness of the adhesive layer, the substrate, and the release layer. The total thickness of the laminate was determined by adding the thicknesses of the adhesive layer, the base material, and the release layer.

(2)積層体のナノインデンテーション硬度
エリオニクス製のナノインデンテーションテスターENT−2100を用いて、以下の条件で、バーコビッチ圧子(先端三角錐)を用いて、積層体の粘着層側から負荷−除荷試験による押込み試験を1種類の積層体につき5回実施した。続いて、測定で得られた押込み硬さ(HIT)の平均値を算出し、積層体のナノインデンテーション硬度とした。
温度:32℃
最大荷重:2mN
負荷速度:0.2mN/s
最大荷重での保持時間:1秒
表面検出方式:傾斜方式
表面検出閾値係数:2.0
ばね補正:無し。
(2) Nanoindentation Hardness of Laminate Using an Elionix nanoindentation tester ENT-2100, under the following conditions, using a Berkovich indenter (triangular pyramid), load-exclusion from the adhesive layer side of the laminate An indentation test by a load test was performed five times for each type of laminate. Subsequently, the average value of the indentation hardness (H IT ) obtained by the measurement was calculated and used as the nanoindentation hardness of the laminate.
Temperature: 32 ° C
Maximum load: 2mN
Load speed: 0.2 mN / s
Holding time at maximum load: 1 second Surface detection method: Inclination method Surface detection threshold coefficient: 2.0
Spring compensation: None.

(3)プリズムのナノインデンテーション硬度
前記(2)と同様の条件で、プリズム先端の稜線部分の押込み試験を実施し、得られた押込み硬さ(HIT)の平均値をプリズムのナノインデンテーション硬度とした。
(3) Prism Nanoindentation Hardness Under the same conditions as in (2) above, an indentation test was performed on the ridge line portion of the prism tip, and the average value of the obtained indentation hardness (H IT ) was calculated as prism nanoindentation. Hardness.

(4)粘着層の20〜40℃のtanδの平均値
下記の実施例および比較例に示す積層体から粘着層のみを所定量剥離し、得られた粘着層組成物を厚み2mmに溶融成型し、ティー・エイ・インスツルメント社製レオメーターAR2000exを用いて、温度15〜45℃、昇温速度3℃/分、周波数1Hz、ひずみ0.01%で、せん断モードで混練物の粘弾性を評価した。なお、該粘弾性データは0.2℃間隔で採取した。得られた結果より、20.0℃以上40.0℃以下において0.2℃間隔で得られたすべてのデータを相加平均することによりtanδの平均値を算出し、粘着層の20〜40℃のtanδの平均値とした。
(4) Average value of tan δ at 20 to 40 ° C. of adhesive layer Only a predetermined amount of the adhesive layer was peeled off from the laminates shown in the following examples and comparative examples, and the resulting adhesive layer composition was melt-molded to a thickness of 2 mm. Using a rheometer AR2000ex manufactured by TA Instruments Inc., the viscoelasticity of the kneaded material in shear mode at a temperature of 15 to 45 ° C., a heating rate of 3 ° C./min, a frequency of 1 Hz, and a strain of 0.01%. evaluated. The viscoelastic data was collected at 0.2 ° C. intervals. From the obtained results, an average value of tan δ was calculated by arithmetically averaging all data obtained at intervals of 0.2 ° C. at 20.0 ° C. or higher and 40.0 ° C. or lower, and 20-40 of the adhesive layer. The average value of tan δ at ° C. was used.

(5)プリズムへの貼り合わせ
積層体を幅40mmにカットし、幅25mmのプリズムシートに圧着ローラー(ゴム硬度A80、ローラー質量4kg)を幅方向に垂直な方向に3往復させて貼り合せた後、プリズムシートからはみ出した積層体を除去した。なお、プリズムシートはプリズム稜線間の長さが50μm、プリズムのナノインデンテーション硬度が30MPaのものを使用した。
(5) Bonding to prism After the laminate was cut to a width of 40 mm and bonded to a prism sheet having a width of 25 mm by reciprocating a pressure roller (rubber hardness A80, roller mass 4 kg) three times in a direction perpendicular to the width direction. The laminate that protruded from the prism sheet was removed. The prism sheet used had a length between prism ridges of 50 μm and a prism nanoindentation hardness of 30 MPa.

(6)初期粘着力
上記(5)で得られたサンプルを25℃の室内にて24時間保管した後の粘着力を測定し、以下の5段階で評価した。なお、粘着力の測定は引張試験機((株)オリエンテック“テンシロン”万能試験機)を用いて、引張速度300mm/分、剥離角度180°にて実施した。
A:粘着力が0.5g/25mm以上、かつ5g/25mm未満
B:粘着力が5g/25mm以上、かつ10g/25mm未満
C:粘着力が10g/25mm以上、かつ15g/25mm未満
D:粘着力が0.5g/25mm未満
E:粘着力が15g/25mm以上。
(6) Initial adhesive strength The adhesive strength after storing the sample obtained by said (5) in the room | chamber interior of 25 degreeC for 24 hours was measured, and it evaluated in the following five steps. The adhesive strength was measured using a tensile testing machine (Orientec “Tensilon” universal testing machine) at a tensile speed of 300 mm / min and a peeling angle of 180 °.
A: Adhesive strength of 0.5 g / 25 mm or more and less than 5 g / 25 mm B: Adhesive strength of 5 g / 25 mm or more and less than 10 g / 25 mm C: Adhesive strength of 10 g / 25 mm or more and less than 15 g / 25 mm D: Adhesion Force is less than 0.5 g / 25 mm E: Adhesive strength is 15 g / 25 mm or more.

(7)加熱保管後粘着力
上記(5)で得られたサンプルを、50℃の熱風乾燥機の中で10g/cmの荷重下で3日間保管した後に取り出し、25℃の室内にて1時間保管した後の粘着力を測定し、上記(6)に記載の5段階で評価した。
(7) Adhesive strength after heat storage The sample obtained in (5) above was taken out after being stored in a hot air dryer at 50 ° C under a load of 10 g / cm 2 for 3 days, and was taken out in a room at 25 ° C. The adhesive strength after storage for a period of time was measured and evaluated in five stages as described in (6) above.

(8)汚染性
上記(7)で粘着フィルムを剥離した後のプリズム表面への汚染性を目視で確認し、下記の通り評価した。
A:全く汚染がみられない
B:汚染が認められる。
(8) Contamination property Contamination property to the prism surface after peeling an adhesive film by said (7) was confirmed visually, and it evaluated as follows.
A: No contamination at all B: Contamination is observed.

(実施例1)
各層の構成樹脂を次のように準備した。
Example 1
The constituent resin of each layer was prepared as follows.

粘着層:SEBS(旭化成ケミカルズ製“タフテック”H1052;スチレン含有量20質量%、MFR13g/10分(230℃、2.16kgで測定))を80質量%、4−メチル−1−ペンテン・プロピレン共重合体20質量%を用いた。なお、前記4−メチル−1−ペンテン・プロピレン共重合体は、共重合比率が4−メチル−1−ペンテンが73モル%、プロピレンが27モル%であり、また、上記(4)に記載の粘着層の20〜40℃のtanδの平均値と同様にして測定された20〜40℃のtanδの平均値が1.7のものを用いた。   Adhesive layer: SEBS (“Tough Tech” H1052 manufactured by Asahi Kasei Chemicals; styrene content 20% by mass, MFR 13 g / 10 min (measured at 230 ° C., 2.16 kg)) 80% by mass, 4-methyl-1-pentene / propylene 20% by mass of polymer was used. The 4-methyl-1-pentene / propylene copolymer has a copolymerization ratio of 73% by mole of 4-methyl-1-pentene and 27% by mole of propylene, and is described in (4) above. The average value of tan δ at 20 to 40 ° C. measured in the same manner as the average value of tan δ at 20 to 40 ° C. of the adhesive layer was 1.7.

基材:MFRが5g/10分(230℃、2.16kgで測定)の市販のホモポリプロピレンを用いた。   Base material: A commercially available homopolypropylene having an MFR of 5 g / 10 min (measured at 230 ° C. and 2.16 kg) was used.

離型層:基材に用いたものと同一のホモポリプロピレンを45質量%、MFRが35g/10分(230℃、2.16kgで測定)のプロピレン−エチレン・ランダムコポリマを24質量%(エチレン含量5質量%)、MFRが2g/10分(190℃、2.16kgで測定)の密度920kg/mの低密度ポリエチレンを6質量%となるよう加え、あらかじめ上記ホモポリプロピレン90質量%に平均粒子径11μmのシリカ4質量%、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物6質量%からなる混合組成物をマスターバッチとして準備し、25質量%をヘンシェルミキサにて均一に混合した。 Release layer: 45% by mass of the same homopolypropylene used for the base material and 24% by mass (ethylene content) of propylene-ethylene random copolymer having an MFR of 35 g / 10 min (measured at 230 ° C. and 2.16 kg) 5% by mass), low density polyethylene having a density of 920 kg / m 3 having an MFR of 2 g / 10 min (measured at 190 ° C. and 2.16 kg) is added to 6% by mass, and the average particle is previously added to 90% by mass of the homopolypropylene. A mixed composition comprising 4% by mass of silica having a diameter of 11 μm and 6% by mass of a fluorine-containing compound having a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group was prepared as a master batch, and 25% by mass was uniformly mixed with a Henschel mixer. .

ここで、ポリフルオロ炭化水素基及びポリオキシエチレン基を有する含フッ素化合物は、単量体(a)として、C13のパーフルオロアルキルアクリレート(CH=CHCOOC13)を25質量%、単量体(b)として、オキシエチレン繰り返し単位8つのポリエチレングリコールモノアクリレート{CH=CHCOO(CHCHO)H}を50質量%、及び単量体(c)として、オキシエチレン繰り返し単位8つのポリエチレングリコールジメタクリレート{CH=C(CH)COO(CHCHO)COC(CH)=CH}を25質量%の割合で、溶媒にトリフルオロトルエンを用い、重合開始剤として2,2‘−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)を、また連鎖移動剤としてラウリルメルカプタンを用いて、窒素気流下、撹拌しながら60℃で5時間重合させ、しかる後、メタノール中で沈殿・濾過した後、減圧乾燥したものを用いた。 Here, the fluorine-containing compound having a polyfluorohydrocarbon group and a polyoxyethylene group is a C 6 F 13 perfluoroalkyl acrylate (CH 2 ═CHCOOC 2 H 4 C 6 F 13 ) as the monomer (a). 25% by mass, monomer (b), 50% by mass of polyethylene glycol monoacrylate {CH 2 ═CHCOO (CH 2 CH 2 O) 8 H} having 8 oxyethylene repeating units, and monomer (c) As an example, a polyethylene glycol dimethacrylate having eight oxyethylene repeating units {CH 2 ═C (CH 3 ) COO (CH 2 CH 2 O) 8 COC (CH 3 ) ═CH 2 } in a proportion of 25% by mass in a solvent Using fluorotoluene, 2,2'-azobis (2,4-dimethylvaleronitrile) as a polymerization initiator, Using lauryl mercaptan as a chain transfer agent, under nitrogen stream, stirring was polymerized for 5 hours at 60 ° C., after which was precipitated, filtered with methanol used was dried under reduced pressure.

次に、各層の構成樹脂を、3台の押出機を有するTダイ複合製膜機のそれぞれの押出機に投入し、所望の積層比になるように各押出機の吐出量を調整し、複合Tダイから押出温度それぞれ200℃にて押出し、フィルム状に成型した。   Next, the constituent resin of each layer is put into each extruder of a T-die composite film forming machine having three extruders, and the discharge amount of each extruder is adjusted so as to obtain a desired lamination ratio. The film was extruded from a T-die at an extrusion temperature of 200 ° C. and molded into a film.

その後、得られた積層体について、上記した方法により粘着層の厚み、積層体の総厚み、ナノインデンテーション硬度、初期粘着力、加熱保管後粘着力、汚染性を評価した。また、粘着層の20〜40℃のtanδの平均値を上記に記載の方法で評価した。   Thereafter, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer, the total thickness of the layered product, nanoindentation hardness, initial pressure-sensitive adhesive strength, pressure-sensitive adhesive strength after heat storage, and contamination were evaluated for the obtained layered product by the method described above. Moreover, the average value of 20-40 degreeC tan-delta of the adhesion layer was evaluated by the method as described above.

(実施例2)
粘着層を構成する樹脂として、スチレン・イソブチレン系ブロック共重合体(カネカ製“シブスター”062M;スチレン含有量23質量%、MFR15g/10分(230℃、2.16kgで測定))を70質量%、実施例1で用いたものと同様の4−メチル−1−ペンテン・プロピレン共重合体を30質量%用いたこと以外は、実施例1と同様とした。
(Example 2)
As a resin constituting the adhesive layer, 70% by mass of styrene / isobutylene block copolymer (“Shibustar” 062M manufactured by Kaneka; styrene content 23% by mass, MFR 15 g / 10 min (measured at 230 ° C., 2.16 kg))) This was the same as Example 1 except that 30% by mass of the same 4-methyl-1-pentene / propylene copolymer as used in Example 1 was used.

(実施例3)
粘着層を構成する樹脂として、実施例2で用いたものと同様のスチレン・イソブチレン系ブロック共重合体を70質量%、実施例1で用いたものと同様の4−メチル−1−ペンテン・プロピレン共重合体を20質量%、密度921kg/mでMFRが5g/10分(190℃、2.16kgで測定)の直鎖状低密度ポリエチレンを10質量%用いたこと以外は、実施例1と同様とした。
(Example 3)
As a resin constituting the adhesive layer, 70% by mass of the same styrene / isobutylene block copolymer as used in Example 2, 4-methyl-1-pentene / propylene similar to that used in Example 1 was used. Example 1 except that 10% by mass of linear low density polyethylene having a copolymer content of 20% by mass, a density of 921 kg / m 3 and an MFR of 5 g / 10 min (measured at 190 ° C. and 2.16 kg) was used. And the same.

(比較例1)
粘着層を構成する樹脂として実施例1で用いたものと同様のSEBSを70質量%、実施例3で用いたものと同様の直鎖状低密度ポリエチレンを10質量%、水添テルペンフェノール(ヤスハラケミカル製YS“ポリスター”TH130)を20質量%用い、さらにこれらの粘着層を構成する樹脂を予め二軸押出機で溶融混練し、ペレット化した以外は、実施例1と同様とした。
(Comparative Example 1)
70% by mass of SEBS similar to that used in Example 1 as a resin constituting the adhesive layer, 10% by mass of linear low density polyethylene similar to that used in Example 3, hydrogenated terpene phenol (Yasuhara Chemical) The same procedure as in Example 1 was performed except that 20% by mass of YS “Polyster” TH130) was used and the resin constituting these adhesive layers was previously melt-kneaded with a twin-screw extruder and pelletized.

(比較例2)
粘着層を構成する樹脂として実施例2で用いたものと同様のスチレン・イソブチレン系ブロック共重合体を80質量%、比較例1で用いたものと同様の水添テルペンフェノールを20質量%用いた以外は、比較例1と同様とした。
(Comparative Example 2)
As a resin constituting the adhesive layer, 80% by mass of the same styrene / isobutylene block copolymer as used in Example 2 and 20% by mass of hydrogenated terpene phenol similar to those used in Comparative Example 1 were used. Except for this, it was the same as Comparative Example 1.

Figure 2017066395
Figure 2017066395

本発明の要件を満足する実施例1〜3はいずれも良好な初期粘着力を示し、プリズムシートへの貼り付き性に優れていた。また、加熱保管後も初期と比較して著しい粘着力上昇がなく、良好に剥離でき、さらに汚染性に優れていた。一方、比較例1は初期粘着力が低く、部分的に剥がれている箇所があり、比較例2は加熱保管後の粘着力が高く、剥離性に劣っていた。また、比較例1、2ともに汚染性に劣る結果であった。   Examples 1 to 3 satisfying the requirements of the present invention all showed good initial adhesive strength and were excellent in sticking to a prism sheet. Further, even after heat storage, the adhesive strength was not significantly increased compared to the initial stage, and the film was able to be peeled well and was excellent in contamination. On the other hand, Comparative Example 1 had a low initial adhesive force and had a part that was partially peeled off. Comparative Example 2 had a high adhesive force after heat storage and was inferior in peelability. Further, both Comparative Examples 1 and 2 were inferior in contamination.

本発明の積層体は、表面に凹凸を有する被着体のキズや汚れを防止する表面保護フィルムのみならず、合成樹脂、金属、ガラス等の各種素材からなる種々の製品の表面保護フィルム用途として好ましく用いることができる。   The laminate of the present invention is used not only as a surface protective film for preventing scratches and dirt on the adherend having irregularities on the surface, but also as a surface protective film for various products made of various materials such as synthetic resin, metal, and glass. It can be preferably used.

Claims (4)

基材の少なくとも一方の面に粘着層を有する積層体であって、32℃、最大荷重2mNの条件で前記粘着層側から測定したナノインデンテーション硬度が20MPa以上であり、かつ前記粘着層の1Hzにおけるtanδの20〜40℃の平均値が0.20以上であることを特徴とする、積層体。   A laminate having an adhesive layer on at least one surface of a substrate, having a nanoindentation hardness of 20 MPa or more measured from the adhesive layer side at 32 ° C. and a maximum load of 2 mN, and 1 Hz of the adhesive layer An average value of tan δ at 20 to 40 ° C. is 0.20 or more. 前記粘着層がスチレン系エラストマーを含むことを特徴とする、請求項1に記載の積層体。   The laminate according to claim 1, wherein the adhesive layer contains a styrene-based elastomer. 前記粘着層がポリオレフィンを含むことを特徴とする、請求項1または2に記載の積層体。   The laminate according to claim 1, wherein the adhesive layer contains a polyolefin. 32℃、最大荷重2mNの条件で測定したナノインデンテーション硬度が100MPa以下のプリズム部を有するプリズムシートの表面保護に用いられることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の積層体。   The laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the laminate is used for surface protection of a prism sheet having a prism portion having a nanoindentation hardness of 100 MPa or less measured at 32 ° C and a maximum load of 2 mN. .
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