JP7287863B2 - laminated film - Google Patents
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Description
本発明は、異なる凹凸形状を有する様々な被着体に対し、被着体の形状に関わらず一定の粘着力を示す、被着体依存性に優れた積層フィルムに関する。 TECHNICAL FIELD The present invention relates to a laminate film excellent in adherend dependence, which exhibits a constant adhesive force to various adherends having different uneven shapes regardless of the shape of the adherend.
合成樹脂、金属、ガラス等の各種素材からなる製品には、加工工程、輸送工程、保管中に生じるキズや汚れを防止するため、表面を保護する材料を貼って取り扱うことが多々ある。その代表的なものが表面保護フィルムであり、一般に、熱可塑性樹脂や紙からなる支持基材の上に、粘着層が形成されたものを用いており、粘着層面を被着体に貼着させて支持基材で被覆することで表面を保護するものである。 Products made of various materials such as synthetic resins, metals, and glass are often handled with surface protective materials applied to prevent scratches and stains that occur during processing, transportation, and storage. A typical example is a surface protection film, which generally has an adhesive layer formed on a supporting substrate made of thermoplastic resin or paper. The surface is protected by coating with a supporting base material.
特に近年、液晶ディスプレイやタッチパネルデバイスの普及が進んでいるが、これらは合成樹脂からなる多数の光学シートや光学フィルム等の部材から構成されている。かかる光学用部材は、光学的な歪み等の欠点を極力低減させる必要があることから、欠点の原因となり得るキズや汚れを防止するため、表面保護フィルムが多用されている。 Especially in recent years, liquid crystal displays and touch panel devices have become widespread, and these devices are composed of members such as a large number of optical sheets and optical films made of synthetic resin. Since it is necessary to reduce defects such as optical distortion as much as possible in such optical members, a surface protective film is often used to prevent scratches and stains that may cause defects.
このような表面保護フィルムの特性としては、温度、湿度等の環境変化や小さな応力を受けた程度では被着体から容易に剥離しないこと、被着体から剥離した際に被着体に粘着剤および粘着剤成分が残らないこと、加工後や使用後に容易に剥離できることが求められる。 The characteristics of such a surface protection film are that it does not easily peel off from the adherend when subjected to environmental changes such as temperature and humidity or a small amount of stress. In addition, it is required that the adhesive component does not remain and that it can be easily peeled off after processing or use.
上述した光学用部材のなかでも拡散板やプリズムシートのような表面に凹凸形状を有する被着体については、様々な表面形状を有するものが市場に出回っており、このような異なる表面形状をもつ被着体に対し一様な粘着力を示し、汎用的に利用できる、被着体依存性に優れた保護フィルムの開発が求められている。 Among the optical members described above, adherends having uneven surfaces such as diffusion plates and prism sheets have various surface shapes on the market. There is a demand for the development of a protective film that exhibits uniform adhesion to adherends, can be used for general purposes, and is highly dependent on adherends.
このような表面に凹凸を有する被着体に貼合する保護フィルムに関する先行技術として特許文献１、２が挙げられるが、これらはいずれも被着体の凹凸形状の違いによる粘着力差、いわゆる被着体依存性を改善するものではなかった。 Patent Documents 1 and 2 are cited as prior art relating to protective films to be bonded to such adherends having unevenness on the surface. It did not improve the body dependence.
本発明の解決しようとする課題は、上記した課題を解決することにある。すなわち、異なる表面形状をもつ被着体に対し一様な粘着力を示し、汎用的に利用できる、被着体依存性に優れた積層フィルムを提供することにある。 The problem to be solved by the present invention is to solve the above-described problems. That is, it is an object of the present invention to provide a laminated film exhibiting uniform adhesion to adherends having different surface shapes, which can be used for general purposes and which is excellent in adherend dependence.
上記した課題は、以下によって解決可能である。 The above problems can be solved by the following.
基材と、その少なくとも一方の面に粘着性の樹脂層Ａを有する積層フィルムであって、
前記樹脂層Ａは、前記積層フィルムの最外層に配置され、
前記樹脂層Ａは、ポリオレフィン系樹脂を含み、
前記樹脂層Ａの算術平均粗さをＲａ（Ａ）、厚みをＴ（Ａ）とした場合に、Ｒａ（Ａ）／Ｔ（Ａ）が０．０７以上であり、Ｔ（Ａ）が５μｍ未満である、積層フィルム。
A laminated film having a substrate and an adhesive resin layer A on at least one surface thereof,
The resin layer A is arranged as the outermost layer of the laminated film,
The resin layer A contains a polyolefin resin,
When the arithmetic mean roughness of the resin layer A is Ra (A) and the thickness is T (A), Ra (A) / T (A) is 0.07 or more and T (A) is less than 5 μm Laminated film.
本発明によれば、上述の課題に鑑み、被着体依存性に優れ、異なる表面形状を持つ様々な被着体に対して、良好な粘着特性を示す積層フィルムを提供することができる。 According to the present invention, in view of the above-described problems, it is possible to provide a laminated film that is excellent in adherend dependence and exhibits good adhesive properties to various adherends having different surface shapes.
以下、本発明の実施形態について説明する。ただし、本発明は以下説明する実施形態に限定されるものではない。 Embodiments of the present invention will be described below. However, the present invention is not limited to the embodiments described below.
本発明は、基材とその少なくとも一方の面に粘着性の樹脂層Ａを有する積層フィルムであって、前記樹脂層Ａは、前記積層フィルムの最外層に配置され、前記樹脂層Ａは、ポリオレフィン系樹脂を含み、前記樹脂層Ａの算術平均粗さをＲａ（Ａ）、厚みをＴ（Ａ）とした場合に、Ｒａ（Ａ）／Ｔ（Ａ）が０．０７以上であり、Ｔ（Ａ）が５μｍ未満である、積層フィルムである。 The present invention is a laminated film having a substrate and an adhesive resin layer A on at least one surface thereof, wherein the resin layer A is arranged as the outermost layer of the laminated film, and the resin layer A is a polyolefin When the arithmetic average roughness of the resin layer A is Ra (A) and the thickness is T (A), Ra (A) / T (A) is 0.07 or more, and T ( A laminated film wherein A) is less than 5 μm.
樹脂層Ａは、樹脂層Ａの算術平均粗さをＲａ（Ａ）、厚みをＴ（Ａ）とした場合に、Ｒａ（Ａ）／Ｔ（Ａ）が０．０７以上である。Ｒａ（Ａ）／Ｔ（Ａ）は、より好ましくは０．０８以上、さらに好ましくは０．０９以上、特に好ましくは０．１以上である。Ｒａ（Ａ）／Ｔ（Ａ）が０．０７未満の場合には、被着体依存性が悪化し、異なる表面形状の被着体に対し一様な粘着力を示さない場合がある。Ｒａ（Ａ）／Ｔ（Ａ）の上限は特に限定されないが、粘着性を保持することが困難となる場合があることから、１が実質的な上限である。上記した樹脂層ＡのＲａ（Ａ）／Ｔ（Ａ）を０．０７以上に制御する方法としては、例えば、樹脂層Ａや基材に粗面効果のある材料を使用する方法や、基材の樹脂層Ａを配置した面とは反対側の面の凹凸形状を転写させる方法、樹脂層Ａの表面に凹凸形状を有するロールなどを押し付ける方法等が挙げられる。 The resin layer A has a ratio of Ra(A)/T(A) of 0.07 or more, where Ra(A) is the arithmetic mean roughness of the resin layer A, and T(A) is the thickness thereof. Ra(A)/T(A) is more preferably 0.08 or more, still more preferably 0.09 or more, and particularly preferably 0.1 or more. When Ra(A)/T(A) is less than 0.07, adherend dependence deteriorates, and uniform adhesive strength may not be exhibited to adherends having different surface shapes. The upper limit of Ra(A)/T(A) is not particularly limited, but 1 is a substantial upper limit because it may be difficult to maintain the adhesiveness. As a method for controlling Ra (A) / T (A) of the resin layer A to 0.07 or more, for example, a method of using a material having a rough surface effect for the resin layer A or the base material, A method of transferring the uneven shape of the surface opposite to the surface on which the resin layer A is arranged, a method of pressing a roll having an uneven shape against the surface of the resin layer A, and the like.
本発明における樹脂層Ａの厚みＴ（Ａ）は、５μｍ未満である。樹脂層Ａの厚みＴ（Ａ）は、より好ましくは４．５μｍ以下、さらに好ましくは４．０μｍ以下、特に好ましくは３．５μｍ以下である。樹脂層Ａの厚みＴ（Ａ）が５μｍ以上の場合、被着体依存性に劣る積層フィルムとなり、異なる表面形状の被着体に対し一様な粘着特性を示さない場合がある。Ｔ（Ａ）の上限は特に設けないが、０．１μｍ以下であると、凹凸形状を有する被着体に対し十分な粘着特性が得られない場合があるため、樹脂層Ａの厚みＴ（Ａ）は０．１μｍより大きいことが好ましい。 The thickness T(A) of the resin layer A in the present invention is less than 5 μm. The thickness T(A) of the resin layer A is more preferably 4.5 μm or less, still more preferably 4.0 μm or less, and particularly preferably 3.5 μm or less. When the thickness T(A) of the resin layer A is 5 μm or more, the laminated film is inferior in adherend dependence, and may not exhibit uniform adhesion properties to adherends having different surface shapes. Although there is no particular upper limit for T (A), if it is 0.1 μm or less, sufficient adhesive properties may not be obtained for an adherend having an uneven shape, so the thickness T (A ) is preferably greater than 0.1 μm.
上記した積層フィルムの樹脂層Ａの算術平均粗さＲａ（Ａ）や、樹脂層Ａの厚みＴ（Ａ）は後述の方法で算出することができる。 The arithmetic mean roughness Ra (A) of the resin layer A of the laminated film and the thickness T (A) of the resin layer A can be calculated by the methods described later.
本発明の積層フィルムは基材を有する。ここで基材とは有限の厚さを有する層状のものを指す。基材の材質は特に限定されないが、例えばポリオレフィン系樹脂やポリエステル系樹脂を用いることができ、なかでも生産性や加工性の観点からポリオレフィン系樹脂を主成分とすることが好ましい。ここで述べる主成分とは、基材を構成する全ての成分の中で最も質量％の高いもの（含有量の多いもの）をいう。 The laminated film of the present invention has a substrate. Here, the base material refers to a layered material having a finite thickness. Although the material of the substrate is not particularly limited, for example, polyolefin-based resins and polyester-based resins can be used, and from the viewpoint of productivity and workability, it is preferable to use polyolefin-based resin as a main component. The term "main component" as used herein refers to the component with the highest percentage by mass (the component with the highest content) among all the components constituting the base material.
基材中に主成分として含まれるポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α－オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられる。これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α－オレフィンとしては、プロピレンやエチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ペンテン、１－ヘプテンを挙げることができる。 Examples of polyolefin-based resins contained as a main component in the base material include low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, and low-crystalline or amorphous ethylene/α-olefin co-polymers. Polymer, polypropylene, propylene/ethylene copolymer (random copolymer and/or block copolymer), propylene/α-olefin copolymer, propylene/ethylene/α-olefin copolymer, ethylene/ethyl (meth ) acrylate copolymers, ethylene/methyl (meth)acrylate copolymers, ethylene/n-butyl (meth)acrylate copolymers, and ethylene/vinyl acetate copolymers. These may be used alone or in combination. The α-olefin is not particularly limited as long as it can be copolymerized with propylene or ethylene. Examples include 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-pentene, Mention may be made of 1-heptene.
本発明の基材に用いる樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、２３０℃、２．１６ｋｇの条件で測定）は、０．５ｇ／１０分以上であることが好ましく、より好ましくは１ｇ／１０分以上、さらに好ましくは２ｇ／１０分以上である。基材中の樹脂のＭＦＲが０．５ｇ／分未満では、溶融粘度が高すぎるため生産性が低下する場合がある。また基材中の樹脂のＭＦＲは、３０ｇ／分以下であることが好ましく、より好ましくは２５ｇ／１０分、さらに好ましくは２０ｇ／１０分である。基材中の樹脂のＭＦＲが３０ｇ／１０分より大きいと、樹脂層Ａとの積層界面の形状が不安定になる場合がある。 The melt flow rate (MFR, measured under conditions of 230° C. and 2.16 kg) of the resin used for the base material of the present invention is preferably 0.5 g/10 min or more, more preferably 1 g/10 min or more, More preferably, it is 2 g/10 minutes or more. When the MFR of the resin in the base material is less than 0.5 g/min, the melt viscosity is too high, which may reduce the productivity. The MFR of the resin in the substrate is preferably 30 g/min or less, more preferably 25 g/10 min, and even more preferably 20 g/10 min. When the MFR of the resin in the substrate is more than 30 g/10 minutes, the shape of the lamination interface with the resin layer A may become unstable.
また基材は、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマー、及び／又は、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが０．０１ｇ／１０分以上１．５ｇ／１０分以下であるポリプロピレン系樹脂を含むことが好ましい。主成分とは別の成分として、基材が、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマー、及び／又は、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが０．０１ｇ／１０分以上１．５ｇ／１０分以下であるポリプロピレン系樹脂を含むことで、基材と樹脂層Ａの親和性が向上し、界面接着力を高めることができるために好ましい。 The base material is a styrene elastomer having a melt flow rate of 5 g/10 min or more and 50 g/10 min or less at 230°C and 2.16 kg, and/or a melt flow rate of 0.01 g at 230°C and 2.16 kg. /10 minutes or more and 1.5 g/10 minutes or less. As a component separate from the main component, the base material is a styrene elastomer having a melt flow rate of 5 g/10 min or more and 50 g/10 min or less at 230 ° C. and 2.16 kg, and / or 230 ° C. and 2.16 kg By containing a polypropylene resin having a melt flow rate of 0.01 g / 10 minutes or more and 1.5 g / 10 minutes or less, the affinity between the substrate and the resin layer A is improved, and the interfacial adhesive strength can be increased preferred for
基材全体を１００質量％としたときの、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマー及び２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが０．０１ｇ／１０分以上１．５ｇ／１０分以下であるポリプロピレン系樹脂の合計の基材中での含有量は、１質量％以上が好ましく、より好ましくは２質量％以上、さらに好ましくは３質量％以上である。また２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマー及び２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが０．０１ｇ／１０分以上１．５ｇ／１０分以下であるポリプロピレン系樹脂の合計の基材中での含有量の上限は、１５質量％以下であることが好ましく、１３質量％以下であることがより好ましく、１０質量％以下であることがさらに好ましい。２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマー及び２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが０．０１ｇ／１０分以上１．５ｇ／１０分以下であるポリプロピレン系樹脂の合計の含有量が上記範囲となることで、基材と樹脂層Ａの親和性が向上し、界面接着力を高める観点から好ましい。 A styrene-based elastomer having a melt flow rate of 5 g/10 min or more and 50 g/10 min or less at 230° C. and 2.16 kg, and a melt flow rate at 230° C. and 2.16 kg of The total content of the polypropylene-based resin in the substrate, which is 0.01 g/10 min or more and 1.5 g/10 min or less, is preferably 1% by mass or more, more preferably 2% by mass or more, and still more preferably 3% by mass. % by mass or more. In addition, a styrene elastomer having a melt flow rate at 230°C and 2.16 kg of 5 g/10 minutes or more and 50 g/10 minutes or less and a melt flow rate at 230°C and 2.16 kg of 0.01 g/10 minutes or more and 1.5 g/ The upper limit of the total content of the polypropylene resin in the base material, which is 10 minutes or less, is preferably 15% by mass or less, more preferably 13% by mass or less, and 10% by mass or less. is more preferred. A styrene elastomer having a melt flow rate of 5 g/10 min or more and 50 g/10 min or less at 230°C and 2.16 kg and a melt flow rate of 0.01 g/10 min or more and 1.5 g/10 at 230°C and 2.16 kg It is preferable from the viewpoint of improving the affinity between the base material and the resin layer A and increasing the interfacial adhesive strength when the total content of the polypropylene-based resin is within the above range.
２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマーや２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが０．０１ｇ／１０分以上１．５ｇ／１０分以下であるポリプロピレン系樹脂を、基材に含ませる方法としては、例えば、本積層フィルムを回収、再原料化した回収原料を添加して基材に使用する方法を挙げることができ、この方法を採用することは樹脂のリサイクルや生産コスト低減の観点から好ましい手法である。 A styrene elastomer having a melt flow rate of 5 g/10 minutes or more and 50 g/10 minutes or less at 230°C and 2.16 kg, or a melt flow rate of 0.01 g/10 minutes or more and 1.5 g/10 at 230°C and 2.16 kg As a method for incorporating the polypropylene resin in the base material, for example, the laminated film is recovered, a method of adding the recovered raw material which is recycled and used as the base material can be mentioned. is a preferable technique from the viewpoint of resin recycling and production cost reduction.
さらに本発明の基材中には、本発明の積層フィルムとしての特性を損なわない範囲で、結晶核剤、滑剤、酸化防止剤、耐候剤、帯電防止剤、顔料等の各種添加剤を適宜添加してもよい。また本発明の基材中には、本発明の樹脂層Ａと良好に積層させるための易接着成分を含有してもよい。 Furthermore, various additives such as crystal nucleating agents, lubricants, antioxidants, weathering agents, antistatic agents, and pigments are added to the substrate of the present invention as appropriate within a range that does not impair the properties of the laminated film of the present invention. You may Further, the substrate of the present invention may contain an easily adhering component for good lamination with the resin layer A of the present invention.
本発明の積層フィルムを構成する基材の厚みは、積層フィルムの要求特性にあわせて適宜調整することができるが、５μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは２０μｍ以上である。５μｍより薄いと強度が不足し、製造工程での搬送が困難な場合や、加工時や使用時に破れてしまう場合がある。基材の厚みは２００μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。厚みが２００μｍを超える場合は、フィルムのヘイズが上昇したり、生産性が低下したりする場合がある。また、特に表面に凹凸を有する被着体に対しての追従性が不足して、粘着力が低下する場合がある。 The thickness of the base material constituting the laminated film of the present invention can be appropriately adjusted according to the required properties of the laminated film, but it is preferably 5 μm or more, more preferably 10 μm or more, and still more preferably 20 μm or more. be. If the thickness is less than 5 μm, the strength is insufficient, and it may be difficult to transport in the manufacturing process or may break during processing or use. The thickness of the substrate is preferably 200 μm or less, more preferably 100 μm or less, and even more preferably 80 μm or less. If the thickness exceeds 200 µm, the haze of the film may increase and the productivity may decrease. In addition, there are cases where the followability to an adherend having irregularities on the surface is particularly insufficient, resulting in a decrease in adhesive strength.
本発明の積層フィルムは、粘着性の樹脂層Ａを有する。ここで樹脂層Ａは、基材の少なくとも一方の面に配置される層であり、ポリオレフィン系樹脂を含む層である。そして樹脂層Ａは、常温で粘着性を有することが好ましく、有限の厚さを有する層状のものを指す。 The laminated film of the present invention has an adhesive resin layer A. Here, the resin layer A is a layer arranged on at least one surface of the base material and is a layer containing a polyolefin resin. The resin layer A is preferably tacky at room temperature and has a layered shape with a finite thickness.
また、樹脂層Ａが粘着性を有するとは、算術平均粗さＲａが０．２μｍ、十点平均粗さＲｚが２．８μｍであるＳＵＳ３０４板に対して、積層フィルムの樹脂層Ａ側をロールプレス機（（株）安田精機製作所製特殊圧着ローラ）を用い、貼込圧力０．３５ＭＰａで貼り合わせた貼合物に関して、樹脂層ＡとＳＵＳ３０４板間の粘着力を測定した場合に、１ｇｆ／２５ｍｍ以上の粘着力を有することを意味する。樹脂層Ａの粘着性は、２ｇｆ／２５ｍｍ以上であればより好ましく、５ｇｆ／２５ｍｍ以上であればさらに好ましい。樹脂層Ａの粘着性は高い程好ましく、上限は特にないが、１０００ｇｆ／２５ｍｍを超える場合には貼合後に剥離が困難となり作業性が低下することがあるので、１０００ｇｆ／２５ｍｍ程度が上限として好ましい。 In addition, the fact that the resin layer A has adhesiveness means that the resin layer A side of the laminated film is rolled against a SUS304 plate having an arithmetic average roughness Ra of 0.2 μm and a ten-point average roughness Rz of 2.8 μm. Using a press (special pressure roller manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd.), the adhesive force between the resin layer A and the SUS304 plate was measured with respect to the laminated product laminated at a laminating pressure of 0.35 MPa. It means having an adhesive strength of 25 mm or more. The adhesiveness of the resin layer A is more preferably 2 gf/25 mm or more, and even more preferably 5 gf/25 mm or more. The higher the adhesiveness of the resin layer A is, the more preferable it is, and there is no particular upper limit. .
さらに樹脂層Ａは、本発明の積層フィルムの最外層に配置される。粘着性を有する樹脂層Ａが、積層フィルムの最外層に配置されることで、樹脂層Ａを介して積層フィルムを被着体と貼り合せて貼合物を得ることができる。 Further, the resin layer A is arranged as the outermost layer of the laminated film of the present invention. By disposing the adhesive resin layer A as the outermost layer of the laminated film, the laminated film can be laminated to an adherend via the resin layer A to obtain a laminated product.
樹脂層Ａは、本発明の効果を損なわない限り特に限定されず、アクリル系、シリコーン系、天然ゴム系、合成ゴム系、などの公知のエラストマー樹脂を含むことができる。これらの中でもリサイクル性の観点から熱可塑性の合成ゴム系粘着剤を用いることが好ましく、なかでもスチレン系エラストマーがより好ましい。 The resin layer A is not particularly limited as long as it does not impair the effects of the present invention, and may contain known elastomer resins such as acrylic, silicone, natural rubber, and synthetic rubber. Among these, from the viewpoint of recyclability, it is preferable to use a thermoplastic synthetic rubber-based pressure-sensitive adhesive, and among these, a styrene-based elastomer is more preferable.
樹脂層Ａに好適なスチレン系エラストマーとしては、例えばスチレン・ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＩＳ）、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体およびそれらの水添物（例えば水添スチレン・ブタジエン共重合体（ＨＳＢＲ）やスチレン・エチレンブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン・エチレンブチレンジブロック共重合体（ＳＥＢ））や、スチレン・イソブチレン系共重合体（例えば、スチレン・イソブチレン・スチレントリブロック共重合体（ＳＩＢＳ）やスチレン・イソブチレンジブロック共重合体（ＳＩＢ）、またはこれらの混合物）を使用することができる。前記した中でも、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ）等のスチレン・共役ジエン系共重合体およびそれらの水添物、スチレン・イソブチレン系共重合体が好ましく用いられる。また、スチレン系エラストマーは１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用することもできる。さらに、必要に応じてスチレン系エラストマー以外の材料を用いてもよい。 Examples of styrene-based elastomers suitable for the resin layer A include styrene-butadiene copolymers (SBR), styrene-isoprene-styrene copolymers (SIS), styrene-butadiene-styrene copolymers (SBS) and the like. Conjugated diene copolymers and hydrogenated products thereof (e.g., hydrogenated styrene/butadiene copolymer (HSBR), styrene/ethylenebutylene/styrene triblock copolymer (SEBS), styrene/ethylenebutylene diblock copolymer (SEB)) and styrene/isobutylene copolymers (for example, styrene/isobutylene/styrene triblock copolymer (SIBS), styrene/isobutylene diblock copolymer (SIB), or mixtures thereof) are used. be able to. Among these, styrene/conjugated diene copolymers such as styrene/butadiene/styrene copolymer (SBS), hydrogenated products thereof, and styrene/isobutylene copolymers are preferably used. Moreover, a styrene-type elastomer may use only 1 type, and can also use 2 or more types together. Furthermore, materials other than the styrene-based elastomer may be used as necessary.
樹脂層Ａに好適なスチレン系エラストマーの樹脂層Ａ中の含有量は、樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、９５質量％以下が好ましく、より好ましくは９３質量％以下、さらに好ましくは９０質量％以下である。９５質量％を超える場合、Ｒａ（Ａ）が低下し被着体依存性が悪化する場合がある。スチレン系エラストマー含有量は樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、４０質量％以上が好ましく、より好ましくは５０質量％以上、さらに好ましくは５５質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上である。４０質量％未満である場合、凹凸形状を有する被着体に対して十分な粘着力が得られない場合がある。 The content of the styrene-based elastomer suitable for the resin layer A in the resin layer A is preferably 95% by mass or less, more preferably 93% by mass or less, still more preferably 90% by mass when the entire resin layer A is taken as 100% by mass. % by mass or less. If it exceeds 95% by mass, Ra (A) may decrease and adherend dependency may deteriorate. The styrene-based elastomer content is preferably 40% by mass or more, more preferably 50% by mass or more, still more preferably 55% by mass or more, and particularly preferably 60% by mass or more when the entire resin layer A is taken as 100% by mass. . If it is less than 40% by mass, it may not be possible to obtain sufficient adhesive strength to an adherend having irregularities.
樹脂層Ａに好適なスチレン系エラストマーのメルトフローレート（ＭＦＲ、２３０℃、２．１６ｋｇの条件で測定）は、５ｇ／１０分以上であることが好ましく、より好ましくは７ｇ／１０分以上、さらに好ましくは１０ｇ／１０分以上、特に好ましくは１５ｇ／１０分以上である。また、５０ｇ／１０分以下であることが好ましく、より好ましくは４０ｇ／１０分以下、さらに好ましくは３０ｇ／１０分以下、特に好ましくは２５ｇ／１０分以下である。５０ｇ／１０分を超える場合には、基材層との積層界面が不安定になる場合がある。 The melt flow rate (MFR, measured under conditions of 230° C. and 2.16 kg) of the styrene-based elastomer suitable for the resin layer A is preferably 5 g/10 min or more, more preferably 7 g/10 min or more, and more preferably 7 g/10 min or more. It is preferably 10 g/10 minutes or more, particularly preferably 15 g/10 minutes or more. Also, it is preferably 50 g/10 minutes or less, more preferably 40 g/10 minutes or less, still more preferably 30 g/10 minutes or less, and particularly preferably 25 g/10 minutes or less. If it exceeds 50 g/10 minutes, the lamination interface with the substrate layer may become unstable.
樹脂層Ａ中のスチレン系エラストマーについて、特に本発明においては、樹脂層Ａを１００質量％とした時に、樹脂層Ａが、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマーを４０～９５質量％含むことが最も好ましい。このスチレン系エラストマーの好適なメルトフローレートや樹脂層Ａ中の含有量については、前述の通りである。 Regarding the styrene-based elastomer in the resin layer A, particularly in the present invention, when the resin layer A is 100% by mass, the resin layer A has a melt flow rate of 5 g/10 minutes or more and 50 g/10 minutes or more at 230 ° C. and 2.16 kg. Most preferably, it contains 40 to 95% by mass of a styrenic elastomer of 10 minutes or less. The preferred melt flow rate of this styrene-based elastomer and the content in the resin layer A are as described above.
樹脂層Ａに好適なスチレン系エラストマー中のスチレン含有量は、スチレン系エラストマー全体を１００質量％としたとき、２質量％以上であることが好ましく、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは８質量％以上である。スチレン系エラストマー中のスチレン含有量が２質量％未満では、樹脂層Ａの凝集力が低下して、被着体から剥離した際に糊残りが生じる場合がある。また、樹脂層Ａに好適なスチレン系エラストマー中のスチレン含有量は、６０質量％以下であることが好ましく、より好ましくは５５質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下である。６０質量％を超えると被着体への貼り付き性が低下することになり、特に凹凸を有する被着体に対して粘着性が不足する場合がある。 The styrene content in the styrene-based elastomer suitable for the resin layer A is preferably 2% by mass or more, more preferably 5% by mass or more, and still more preferably 8% by mass when the entire styrene-based elastomer is taken as 100% by mass. % by mass or more. If the styrene content in the styrene-based elastomer is less than 2% by mass, the cohesive force of the resin layer A is lowered, and adhesive residue may be left when the resin layer A is peeled off from the adherend. The styrene content in the styrene-based elastomer suitable for the resin layer A is preferably 60% by mass or less, more preferably 55% by mass or less, and even more preferably 50% by mass or less. If it exceeds 60% by mass, the sticking property to the adherend will be lowered, and the adhesiveness to the adherend having unevenness may be insufficient in some cases.
本発明の樹脂層Ａには、ポリオレフィン系樹脂が含まれる。樹脂層Ａがポリオレフィン系樹脂を含むことにより、樹脂層Ａのマトリックス成分であるエラストマー樹脂に対し、ドメイン成分としてポリオレフィン系樹脂が分散した構造を形成し、樹脂層Ａの粗面度を好ましく制御することができる。 The resin layer A of the present invention contains a polyolefin resin. By including the polyolefin resin in the resin layer A, a structure is formed in which the polyolefin resin is dispersed as a domain component in the elastomer resin that is the matrix component of the resin layer A, and the roughness of the resin layer A is preferably controlled. be able to.
樹脂層Ａに好適なポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α－オレフィン共重合体、結晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体、ポリブテン、４－メチル－１－ペンテン・α－オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられ、前記した中でも、結晶性ポリプロピレン、低結晶性ポリプロピレン、非晶性ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体といったポリプロピレン系樹脂が好ましく用いられる。これらポリオレフィン系樹脂は単独で用いても併用してもよい。なお、前記α－オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、４－メチル－１－ペンテンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、エチレン、プロピレン、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ペンテン、１－ヘプテンを挙げることができる。 Polyolefin-based resins suitable for the resin layer A include, for example, low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, ultra-high molecular weight polyethylene, low-crystalline or amorphous ethylene/α- Olefin copolymer, crystalline polypropylene, low-crystalline polypropylene, amorphous polypropylene, propylene/ethylene copolymer (random copolymer and/or block copolymer), propylene/α-olefin copolymer, propylene/ Ethylene/α-olefin copolymer, polybutene, 4-methyl-1-pentene/α-olefin copolymer, ethylene/ethyl (meth)acrylate copolymer, ethylene/methyl (meth)acrylate copolymer, ethylene/ Examples thereof include n-butyl (meth)acrylate copolymers and ethylene/vinyl acetate copolymers. Among them, crystalline polypropylene, low-crystalline polypropylene, amorphous polypropylene, propylene/ethylene Polypropylene resins such as copolymers and/or block copolymers), propylene/α-olefin copolymers, and propylene/ethylene/α-olefin copolymers are preferably used. These polyolefin resins may be used alone or in combination. The α-olefin is not particularly limited as long as it can be copolymerized with ethylene, propylene, 4-methyl-1-pentene. Examples include ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 4-methyl- Mention may be made of 1-pentene, 1-octene, 1-pentene, 1-heptene.
ポリオレフィン系樹脂の樹脂層Ａ中での含有量は、樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、３５質量％以下が好ましく、より好ましくは３０質量％以下、さらに好ましくは２５質量％以下である。ポリオレフィン系樹脂の樹脂層Ａ中での含有量が３５質量％を超える場合、凹凸形状を有する被着体に対して十分な粘着力が得られない場合がある。また、ポリオレフィン系樹脂の樹脂層Ａ中での含有量は５質量％以上が好ましく、より好ましくは７質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上である。ポリオレフィン系樹脂の樹脂層Ａ中での含有量が５質量％未満である場合、Ｒａ（Ａ）が低下し被着体依存性が悪化する場合がある。 The content of the polyolefin resin in the resin layer A is preferably 35% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and still more preferably 25% by mass or less when the entire resin layer A is taken as 100% by mass. . If the content of the polyolefin-based resin in the resin layer A exceeds 35% by mass, it may not be possible to obtain sufficient adhesion to an adherend having irregularities. The content of the polyolefin resin in the resin layer A is preferably 5% by mass or more, more preferably 7% by mass or more, and still more preferably 10% by mass or more. When the content of the polyolefin-based resin in the resin layer A is less than 5% by mass, Ra (A) may decrease and adherend dependency may deteriorate.
樹脂層Ａに好適なポリオレフィン系樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、２３０℃、２．１６ｋｇの条件で測定）は、１．５ｇ／１０分以下であることが好ましく、より好ましくは１．３ｇ／１０分以下、さらに好ましくは１．０ｇ／１０分以下、特に好ましくは０．７ｇ／１０分以下である。ＭＦＲが１．５ｇ／１０分を超える場合には、樹脂層Ａの粗さが不十分で被着体依存性が悪化する場合がある。また、樹脂層Ａに好適なポリオレフィン樹脂のＭＦＲは０．０１ｇ／１０分以上であることが好ましく、より好ましくは０．０５ｇ／１０分以上、さらに好ましくは０．１ｇ／１０分以上、特に好ましくは０．２ｇ／１０分以上である。樹脂層Ａに好適なポリオレフィン系樹脂のＭＦＲが０．０１ｇ／１０分未満である場合には、生産性が低下する場合がある。 The melt flow rate (MFR, measured under conditions of 230° C. and 2.16 kg) of the polyolefin resin suitable for the resin layer A is preferably 1.5 g/10 min or less, more preferably 1.3 g/10 min. minutes or less, more preferably 1.0 g/10 minutes or less, particularly preferably 0.7 g/10 minutes or less. If the MFR exceeds 1.5 g/10 minutes, the roughness of the resin layer A may be insufficient and the dependence on the adherend may deteriorate. The MFR of the polyolefin resin suitable for the resin layer A is preferably 0.01 g/10 min or more, more preferably 0.05 g/10 min or more, still more preferably 0.1 g/10 min or more, and particularly preferably is 0.2 g/10 minutes or more. If the MFR of the polyolefin-based resin suitable for the resin layer A is less than 0.01 g/10 minutes, the productivity may decrease.
樹脂層Ａ中のポリプロピレン系樹脂について、特に本発明においては、樹脂層Ａを１００質量％とした時に、樹脂層Ａが、２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが０．０１ｇ／１０分以上１．５ｇ／１０分以下であるポリプロピレン系樹脂を５～３５質量％含むことが最も好ましい。このポリプロピレン系樹脂の好適なメルトフローレートは、前述の樹脂層Ａ中のポリオレフィン樹脂のメルトフローレートのとおりであり、このポリプロピレン系樹脂の好適な樹脂層Ａ中の含有量については、前述の樹脂層Ａ中のポリオレフィン系樹脂の含有量のとおりである。 Regarding the polypropylene-based resin in the resin layer A, particularly in the present invention, when the resin layer A is 100% by mass, the resin layer A has a melt flow rate of 0.01 g/10 minutes or more at 230 ° C. and 2.16 kg. Most preferably, it contains 5 to 35% by mass of a polypropylene resin of 1.5 g/10 minutes or less. The preferred melt flow rate of this polypropylene resin is as the melt flow rate of the polyolefin resin in the resin layer A described above, and the content of this polypropylene resin in the preferred resin layer A is the above resin It is as the content of the polyolefin resin in the layer A.
本発明の樹脂層Ａは、樹脂層Ａの算術平均粗さＲａ（Ａ）を制御することを目的として、粒子を含んでもよい。樹脂層Ａ中の粒子としては、例えば無機粒子や有機粒子などが使用でき、被着体と貼り合せた場合に被着体を損傷する懸念が少ない有機粒子であることが好ましい。有機粒子としては、アクリル系樹脂粒子、スチレン系樹脂粒子、ポリオレフィン系樹脂粒子、ポリエステル系樹脂粒子、ポリウレタン系樹脂粒子、ポリカーボネート系樹脂粒子、ポリアミド系樹脂粒子、シリコーン系樹脂粒子、フッ素系樹脂粒子、あるいは上記樹脂の合成に用いられる２種以上のモノマーの共重合樹脂粒子等が挙げられ、これらは単独で用いても併用してもよい。 The resin layer A of the present invention may contain particles for the purpose of controlling the arithmetic mean roughness Ra(A) of the resin layer A. As the particles in the resin layer A, for example, inorganic particles or organic particles can be used, and the organic particles are preferable because they are less likely to damage the adherend when bonded to the adherend. Examples of organic particles include acrylic resin particles, styrene resin particles, polyolefin resin particles, polyester resin particles, polyurethane resin particles, polycarbonate resin particles, polyamide resin particles, silicone resin particles, fluorine resin particles, Alternatively, copolymer resin particles of two or more kinds of monomers used for synthesizing the above resins may be used, and these may be used alone or in combination.
樹脂層Ａ中の粒子の平均粒子径は、０．１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは１．０μｍ以上、さらに好ましくは２．０μｍ以上である。平均粒子径が０．１μｍ未満であると、粒子の凝集が発生したり、粗面度を制御する効果が得られなかったりする場合がある。一方、平均粒子径の上限は２０．０μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは１５．０μｍ以下、さらに好ましくは１０．０μｍ以下である。平均粒子径が２０．０μｍを超える場合、所望の粘着力が得られない場合がある。 The average particle diameter of the particles in the resin layer A is preferably 0.1 μm or more, more preferably 1.0 μm or more, and still more preferably 2.0 μm or more. If the average particle size is less than 0.1 μm, the particles may aggregate or the effect of controlling the roughness may not be obtained. On the other hand, the upper limit of the average particle size is preferably 20.0 µm or less, more preferably 15.0 µm or less, and still more preferably 10.0 µm or less. If the average particle size exceeds 20.0 μm, desired adhesive strength may not be obtained.
本発明の樹脂層Ａは、上記した以外にも粘着付与剤、滑剤、その他の添加剤等の他の成分を本発明の目的を損なわない範囲で適宜添加してもよい。 In the resin layer A of the present invention, other components such as tackifiers, lubricants, and other additives may be appropriately added in addition to the above-described components within a range that does not impair the object of the present invention.
前記粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体系や脂環式系共重合体等の石油樹脂、テルペン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂、ロジン系樹脂、アルキルフェノール系樹脂、キシレン系樹脂又はこれらの水添物を使用することができる。粘着付与剤の含有量は、樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、５質量％以上が好ましく、１０質量％以上がより好ましい。また、粘着付与剤の含有量は、４０質量％以下が好ましく、３０質量％以下がより好ましく、２２質量％以下がさらに好ましい。粘着付与剤の含有量は５質量％以上、４０質量％以下が好ましい。樹脂層Ａ中の粘着付与剤の含有量が５質量％未満の場合、本発明の積層フィルムを被着体に良好に貼り合わせた際に粘着力が不足する場合がある。また、粘着付与剤の含有量が４０質量％より多いと、本発明の積層フィルムを被着体に貼り合わせた後、剥離する際に糊残りが生じて被着体を汚染する場合や経時や加熱保管した際に粘着付与剤の一部が樹脂層Ａ表面にブリードアウトして粘着力が過剰になってしまう場合がある。 Examples of the tackifier include aliphatic copolymers, aromatic copolymers, petroleum resins such as aliphatic/aromatic copolymers and alicyclic copolymers, terpene resins, and terpenes. Phenol-based resins, rosin-based resins, alkylphenol-based resins, xylene-based resins, or hydrogenated products thereof can be used. The content of the tackifier is preferably 5% by mass or more, more preferably 10% by mass or more, when the entire resin layer A is taken as 100% by mass. Moreover, the content of the tackifier is preferably 40% by mass or less, more preferably 30% by mass or less, and even more preferably 22% by mass or less. The content of the tackifier is preferably 5% by mass or more and 40% by mass or less. If the content of the tackifier in the resin layer A is less than 5% by mass, the adhesive strength may be insufficient when the laminated film of the present invention is satisfactorily attached to an adherend. In addition, if the content of the tackifier is more than 40% by mass, after the laminated film of the present invention is attached to an adherend, adhesive residue may occur when peeling off, contaminating the adherend or over time. During storage with heating, part of the tackifier may bleed out to the surface of the resin layer A, resulting in excessive adhesive strength.
本発明の樹脂層Ａに用いる滑剤としては、スチレン系エラストマーをチップ化した際に、チップ同士が粘着、ブロッキングすることを防止するためにチップ表面に付着させたり、樹脂層Ａの表面に析出させることで粘着力を調整したり、樹脂層Ａを溶融押出する際に良好な押出性を得るために添加するもので、例えばステアリン酸カルシウムやベヘン酸マグネシウムなどの脂肪酸金属塩やエチレンビスステアリン酸アミド、ヘキサメチレンビスステアリン酸アミド等の脂肪酸アミドやポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、パラフィンワックス等のワックスを挙げることができる。滑剤の含有量は樹脂層Ａ全体を１００質量％としたとき、１０質量％以下が好ましく、５質量％以下がより好ましく、３質量％以下が特に好ましい。滑剤の含有量が１０質量％より多い場合は、特に凹凸を有する被着体への粘着力が不足する場合や、樹脂層Ａを溶融押出法にて成型した場合、滑剤の一部が昇華して口金を汚染し、さらに製品に付着してしまう場合がある。 The lubricant used in the resin layer A of the present invention is adhered to the surface of the chip or deposited on the surface of the resin layer A in order to prevent the chips from sticking or blocking each other when the styrene-based elastomer is chipped. It is added in order to adjust the adhesive strength by the above and to obtain good extrudability when melt extruding the resin layer A. For example, fatty acid metal salts such as calcium stearate and magnesium behenate, ethylene bis stearamide, Fatty acid amides such as hexamethylenebisstearic acid amide and waxes such as polyethylene wax, polypropylene wax and paraffin wax can be used. The content of the lubricant is preferably 10% by mass or less, more preferably 5% by mass or less, particularly preferably 3% by mass or less, when the entire resin layer A is taken as 100% by mass. If the content of the lubricant is more than 10% by mass, part of the lubricant sublimates when the adhesive strength to an adherend having irregularities is insufficient, or when the resin layer A is molded by a melt extrusion method. It may contaminate the mouthpiece and adhere to the product.
また、上記したその他の添加剤としては、結晶核剤、酸化防止剤、耐熱付与剤、耐候剤、帯電防止剤等が挙げられる。これらの添加剤は単体で用いても、併用してもよいが、総含有量は、樹脂層Ａ全体を１００質量％としたときに、３質量％以下が好ましく、２質量％以下がより好ましい。添加剤の総含有量が３質量％より多い場合は、樹脂層Ａからブリードアウトして、製品に欠点を生じる場合や、被着体を汚染する場合がある。 Further, the other additives mentioned above include crystal nucleating agents, antioxidants, heat-resistant agents, weather-resistant agents, antistatic agents, and the like. These additives may be used alone or in combination, but the total content is preferably 3% by mass or less, more preferably 2% by mass or less, when the entire resin layer A is taken as 100% by mass. . If the total content of the additives is more than 3% by mass, they may bleed out from the resin layer A, resulting in defects in the product or contamination of the adherend.
樹脂層Ａの２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ’は、１．０×１０５Ｐａ以上であることが好ましい。より好ましくは２．０×１０５Ｐａ以上、さらに好ましくは３．０×１０５Ｐａ以上、特に好ましくは５．０×１０５Ｐａ以上、最も好ましくは１．５×１０６Ｐａ以上である。樹脂層Ａの２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ’が１．０×１０５Ｐａ未満である場合、樹脂層Ａの凝集力が低下し十分な粘着力が得られない場合がある。また、樹脂層Ａの２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ’は５．０×１０７Ｐａ以下であることが好ましい。より好ましくは２．０×１０７Ｐａ以下、さらに好ましくは１．０×１０７Ｐａ以下、特に好ましくは８．０×１０６Ｐａ以下、最も好ましくは３．０×１０６Ｐａ以下である。樹脂層Ａの２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ’が５．０×１０７Ｐａを超える場合、被着体に貼合した場合に被着体の凹凸形状に樹脂層Ａが追従せず、十分な粘着力が得られない場合がある。樹脂層Ａの２５℃、１Ｈｚでの貯蔵弾性率Ｇ’は積層フィルムを製造する際、例えば樹脂層Ａの原料組成を調整することで可能である。 The storage elastic modulus G′ of the resin layer A at 25° C. and 1 Hz is preferably 1.0×10 5 Pa or more. More preferably 2.0×10 5 Pa or more, still more preferably 3.0×10 5 Pa or more, particularly preferably 5.0×10 5 Pa or more, most preferably 1.5×10 6 Pa or more. When the storage elastic modulus G' of the resin layer A at 25°C and 1 Hz is less than 1.0 x 105 Pa, the cohesive strength of the resin layer A may be lowered and sufficient adhesive strength may not be obtained. Moreover, the storage elastic modulus G′ of the resin layer A at 25° C. and 1 Hz is preferably 5.0×10 7 Pa or less. It is more preferably 2.0×10 7 Pa or less, still more preferably 1.0×10 7 Pa or less, particularly preferably 8.0×10 6 Pa or less, and most preferably 3.0×10 6 Pa or less. When the storage elastic modulus G′ of the resin layer A at 25° C. and 1 Hz exceeds 5.0×10 7 Pa, the resin layer A does not follow the uneven shape of the adherend when laminated to the adherend. , may not provide sufficient adhesive strength. The storage elastic modulus G′ of the resin layer A at 25° C. and 1 Hz can be obtained, for example, by adjusting the raw material composition of the resin layer A when producing the laminated film.
本発明の樹脂層Ａ側の２３℃におけるプローブタック最大値Ｆは、０．２ｇ／ｍｍ２以上、３．０ｇ／ｍｍ２以下が好ましい。樹脂層Ａ側のプローブタック最大値Ｆが０．２ｇ／ｍｍ２未満の場合は、本発明の積層フィルムを表面保護フィルムとして用いた際に、十分な粘着力が得られない場合がある。また、プローブタック最大値Ｆが３．０ｇ／ｍｍ２より大きい場合は、粘着力が大きくなりすぎたり、被着体依存性が大きくなりすぎる場合がある。プローブタック最大値Ｆの下限は、１．０ｇ／ｍｍ２以上であることがより好ましく、１．５ｇ／ｍｍ２以上であることがさらに好ましい。また、プローブタック最大値Ｆの上限は、２．５ｇ／ｍｍ２以下であることがより好ましい。 The probe tack maximum value F at 23° C. on the resin layer A side of the present invention is preferably 0.2 g/mm 2 or more and 3.0 g/mm 2 or less. If the maximum probe tack value F on the resin layer A side is less than 0.2 g/mm 2 , sufficient adhesion may not be obtained when the laminated film of the present invention is used as a surface protection film. Further, when the probe tack maximum value F is larger than 3.0 g/mm 2 , the adhesive force may become too large and the adherend dependency may become too large. The lower limit of the probe tack maximum value F is more preferably 1.0 g/mm 2 or more, further preferably 1.5 g/mm 2 or more. Further, the upper limit of the probe tack maximum value F is more preferably 2.5 g/mm 2 or less.
プローブタック最大値Ｆは、樹脂層Ａを構成する材料や樹脂層Ａの柔軟性、厚み、表面粗さ等を調整することで制御できるが、例えば、プローブタック最大値Ｆを小さくする方法としては、樹脂層Ａ中のポリオレフィン系樹脂の含有量を多くする方法、樹脂層Ａ中の粘着付与剤の含有量を少なくする方法、樹脂層Ａを硬くする方法、樹脂層Ａの厚みを薄くする方法、樹脂層Ａの表面粗さを大きくする方法、滑剤を添加する方法を挙げることができる。 The maximum probe tack value F can be controlled by adjusting the material constituting the resin layer A and the flexibility, thickness, surface roughness, etc. of the resin layer A. For example, as a method of reducing the maximum probe tack value F, , a method of increasing the content of the polyolefin resin in the resin layer A, a method of decreasing the content of the tackifier in the resin layer A, a method of hardening the resin layer A, a method of thinning the thickness of the resin layer A. , a method of increasing the surface roughness of the resin layer A, and a method of adding a lubricant.
本発明の積層フィルムは、少なくとも基材と樹脂層Ａを有する。つまり本発明の積層フィルムは、少なくとも２層以上の層を有する構成である。本発明の積層フィルムの具体的な積層の構成としては、例えば、樹脂層Ａ／基材、樹脂層Ａ／基材／樹脂層Ａ、樹脂層Ａ／基材／後述する樹脂層Ｂの構成が好ましい。 The laminated film of the present invention has at least a substrate and a resin layer A. That is, the laminated film of the present invention has at least two layers. Specific laminated structures of the laminated film of the present invention include, for example, a structure of resin layer A/base material, resin layer A/base material/resin layer A, and resin layer A/base material/resin layer B described later. preferable.
前述のとおり、本発明の積層フィルムは、基材の樹脂層Ａを有する面とは反対側の表面に、樹脂層Ｂを有することが好ましい。樹脂層Ｂは、離型性を有することが好ましく、有限の厚さを有する層状のものを指す。 As described above, the laminated film of the present invention preferably has the resin layer B on the surface opposite to the surface having the resin layer A of the substrate. The resin layer B preferably has releasability and refers to a layered one having a finite thickness.
本発明の積層フィルムの樹脂層Ｂに用いる樹脂として、例えばポリオレフィン系樹脂やポリエステル系樹脂を挙げることができ、なかでも生産性や加工性の観点からポリオレフィン系樹脂を主成分とすることが好ましい。ここで述べる主成分とは、積層フィルムの樹脂層Ｂを構成する成分のうち最も質量％の高いもの（含有量の多いもの）をいう。 Examples of the resin used for the resin layer B of the laminated film of the present invention include polyolefin-based resins and polyester-based resins. Among them, from the viewpoint of productivity and workability, it is preferable to use a polyolefin-based resin as a main component. The term "main component" as used herein refers to the component with the highest percentage by mass (the component with the highest content) among the components constituting the resin layer B of the laminated film.
前記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、低結晶性あるいは非晶性のエチレン・α－オレフィン共重合体、ポリプロピレン、プロピレン・エチレン共重合体（ランダム共重合体および／またはブロック共重合体）、プロピレン・α－オレフィン共重合体、プロピレン・エチレン・α－オレフィン共重合体、エチレン・エチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・メチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・ｎ－ブチル（メタ）アクリレート共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体が挙げられる。これらは単独で用いても併用してもよい。なお、前記α－オレフィンとしては、プロピレンやエチレンと共重合可能であれば特に限定されず、例えば、１－ブテン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテン、１－ペンテン、１－ヘプテンを挙げることができる。上記したポリオレフィン系樹脂のなかでも、樹脂層Ｂの粗さの制御による離型性付与の観点から、樹脂層Ｂを構成する主成分をポリプロピレンとし、これに相溶しないポリオレフィンを添加する方法や、市販のブロックポリプロピレン、いわゆるブロックコポリマーあるいはインパクトコポリマーを用いることが好ましい。樹脂層Ｂ中のポリオレフィン系樹脂としては１種類のみを用いてもよいし、２種類以上を併用することもできる。 Examples of the polyolefin resin include low-density polyethylene, medium-density polyethylene, high-density polyethylene, linear low-density polyethylene, low-crystalline or amorphous ethylene/α-olefin copolymer, polypropylene, and propylene/ethylene. Copolymers (random copolymers and/or block copolymers), propylene/α-olefin copolymers, propylene/ethylene/α-olefin copolymers, ethylene/ethyl (meth)acrylate copolymers, ethylene/ Methyl (meth)acrylate copolymers, ethylene/n-butyl (meth)acrylate copolymers, and ethylene/vinyl acetate copolymers can be mentioned. These may be used alone or in combination. The α-olefin is not particularly limited as long as it can be copolymerized with propylene or ethylene. Examples include 1-butene, 1-hexene, 4-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-pentene, Mention may be made of 1-heptene. Among the polyolefin-based resins described above, from the viewpoint of imparting releasability by controlling the roughness of the resin layer B, a method of using polypropylene as the main component constituting the resin layer B and adding a polyolefin that is not compatible with this, Preference is given to using commercially available block polypropylenes, so-called block copolymers or impact copolymers. As the polyolefin resin in the resin layer B, only one type may be used, or two or more types may be used in combination.
本発明の樹脂層Ｂに用いる樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ、２３０℃、２．１６ｋｇの条件で測定）は、０．５ｇ／１０分以上であることが好ましく、より好ましくは１ｇ／１０分以上、さらに好ましくは２ｇ／１０分以上である。ＭＦＲが０．５ｇ／１０分未満では、溶融粘度が高すぎるため生産性が低下する場合がある。また、３０ｇ／１０分以下であることが好ましく、より好ましくは２５ｇ／１０分、さらに好ましくは２０ｇ／１０分である。３０ｇ／１０分より大きいと、樹脂層Ｂの算術平均粗さＲａ（Ｂ）が低下し、積層フィルムを巻回した後の展開が困難となる場合がある。 The melt flow rate (MFR, measured under conditions of 230° C. and 2.16 kg) of the resin used for the resin layer B of the present invention is preferably 0.5 g/10 min or more, more preferably 1 g/10 min or more. , more preferably 2 g/10 minutes or more. If the MFR is less than 0.5 g/10 minutes, the melt viscosity is too high, which may reduce the productivity. Also, it is preferably 30 g/10 minutes or less, more preferably 25 g/10 minutes, and still more preferably 20 g/10 minutes. If it is more than 30 g/10 minutes, the arithmetic mean roughness Ra (B) of the resin layer B may be lowered, and it may become difficult to develop the laminated film after winding.
樹脂層Ｂを構成する材料は、さらに離型剤として、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、脂肪酸金属塩、脂肪酸アミド、無機粒子、有機粒子などの易滑剤を添加することが好ましい。易滑剤を含まない場合、積層フィルムを巻回、展開する際に樹脂層Ａの表面形状が変形し、被着体依存性が低下する場合がある。 It is preferable that the material constituting the resin layer B further contains a lubricating agent such as a fluorine-based resin, a silicone-based resin, a fatty acid metal salt, a fatty acid amide, inorganic particles, or organic particles as a releasing agent. If no lubricating agent is contained, the surface shape of the resin layer A may be deformed when the laminated film is wound and unfolded, and the dependence on the adherend may be lowered.
本発明の積層フィルムは、樹脂層Ｂを有することで、製造工程やスリット工程で積層フィルムをロール状に巻き取る際に良好な巻き姿で巻き取ることができたり、スリット時や使用時にロールからフィルムを巻き出す際の力が大きくなりすぎず、良好に巻き出しすることができたりするようになる。なお、本発明の積層フィルムにおける樹脂層Ａと反対側の面に離型性を付与する他の方法としては、樹脂層Ｂを設けずに上記した易滑剤などを基材に添加する方法も挙げられるが、生産性やコスト、離型効果の観点から樹脂層Ｂを設ける方法がより好ましい。 By having the resin layer B, the laminated film of the present invention can be wound in a good winding shape when winding the laminated film into a roll in the manufacturing process or the slitting process, or can be removed from the roll during slitting or use. When the film is unwound, the force is not too large, and the film can be unwound well. As another method for imparting releasability to the surface opposite to the resin layer A in the laminated film of the present invention, a method of adding the above-described lubricant or the like to the base material without providing the resin layer B is also mentioned. However, the method of providing the resin layer B is more preferable from the viewpoint of productivity, cost, and release effect.
本発明の積層フィルムの樹脂層Ｂの算術平均粗さＲａ（Ｂ）は、０．１μｍ以上であることが好ましく、より好ましくは０．２μｍ以上、さらに好ましくは０．３μｍ以上である。０．１μｍ未満である場合、製造工程やスリット工程で積層フィルムを良好に巻き取ることが困難な場合がある。Ｒａ（Ｂ）の上限は特に設けないが、２０μｍ以上では厚み精度や強度の低下が問題となる場合がある。 The arithmetic mean roughness Ra(B) of the resin layer B of the laminated film of the present invention is preferably 0.1 μm or more, more preferably 0.2 μm or more, still more preferably 0.3 μm or more. If it is less than 0.1 μm, it may be difficult to wind up the laminated film satisfactorily in the manufacturing process or the slitting process. There is no particular upper limit for Ra(B), but if it is 20 μm or more, there are cases where the thickness accuracy and the strength decrease.
次に本発明の積層フィルムの製造方法について説明する。 Next, the method for producing the laminated film of the present invention will be described.
本発明の積層フィルムの製造方法は特に限定されず、例えば、樹脂層Ａ、基材、及び樹脂層Ｂをこの順に有する３層積層構成の場合、各々を構成する樹脂組成物を個別の押出機から溶融押出し、口金内で積層一体化させるいわゆる共押出法や、上記樹脂層Ａ、基材、樹脂層Ｂをそれぞれ個別に溶融押出した後に、ラミネート法により積層する方法等が挙げられるが、生産性の観点から共押出法で製造されることが好ましい。各層を構成する材料は、ヘンシェルミキサ等で各々混合したものを用いてもよいし、予め各層の全てまたは一部の材料を混練したものを用いてもよい。共押出法については、インフレーション法、Ｔダイ法等の公知の方法が用いられるが、厚み精度に優れることや表面形状制御の観点から、Ｔダイ法による熱溶融共押出法が特に好ましい。 The method for producing the laminated film of the present invention is not particularly limited. For example, in the case of a three-layer laminated structure having a resin layer A, a substrate, and a resin layer B in this order, the resin compositions constituting each are extruded separately. A so-called co-extrusion method in which the resin layer A, the base material, and the resin layer B are individually melt-extruded and then laminated by a lamination method. It is preferably produced by a co-extrusion method from the viewpoint of properties. Materials constituting each layer may be mixed by a Henschel mixer or the like, or may be used by preliminarily kneading all or part of the materials for each layer. As for the co-extrusion method, known methods such as the inflation method and the T-die method are used, but from the viewpoint of excellent thickness accuracy and surface shape control, the hot-melt co-extrusion method by the T-die method is particularly preferable.
共押出法により製造する場合、樹脂層Ａ、基材、樹脂層Ｂの構成成分を各々溶融押出機から押出を行う。この時、樹脂層Ａの押出温度は２５０℃以下であることが好ましく、より好ましくは２３０℃以下である。樹脂層Ａの押出温度が２５０℃を超える場合、樹脂層Ａ表面の算術平均粗さＲａ（Ａ）を所望の範囲に制御できない場合がある。下限は特に設けないが、１８０℃未満の押出温度では、溶融粘度が高すぎるため、生産性が低下する場合がある。 In the case of co-extrusion, the constituent components of the resin layer A, base material, and resin layer B are each extruded from a melt extruder. At this time, the extrusion temperature of the resin layer A is preferably 250° C. or lower, more preferably 230° C. or lower. If the extrusion temperature of the resin layer A exceeds 250° C., the arithmetic mean roughness Ra(A) of the surface of the resin layer A may not be controlled within the desired range. There is no particular lower limit, but if the extrusion temperature is less than 180°C, the melt viscosity is too high, which may reduce the productivity.
樹脂層Ａと基材、樹脂層ＢはＴダイ内部で積層一体化し、共押出を行う。そして金属冷却ロールで冷却固化し、フィルム状に成形を行い、ロール状に巻き取ることで積層フィルムを得ることができる。 The resin layer A, the base material, and the resin layer B are laminated and integrated inside the T-die and co-extruded. Then, the laminated film can be obtained by cooling and solidifying with a metal cooling roll, molding into a film shape, and winding up into a roll shape.
本発明の積層フィルムは、合成樹脂板、金属板、ガラス板等の製造、加工、運搬時の傷付き防止、汚れ付着防止用の表面保護フィルムとして用いることができるが、例えば、拡散板やプリズムシートなどの表面に凹凸を有する光学用の表面保護フィルムとして好ましく用いられる。つまり本発明の積層フィルムは、合成樹脂板、金属板、ガラス板等の被着体と貼り合せることができ、本発明の貼合物は、被着体と本発明の積層フィルムを貼りあわせた物を意味する。 The laminated film of the present invention can be used as a surface protective film for preventing damage during manufacturing, processing, and transportation of synthetic resin plates, metal plates, glass plates, etc., and for preventing dirt from adhering. It is preferably used as an optical surface protective film having irregularities on the surface of a sheet or the like. That is, the laminated film of the present invention can be bonded to an adherend such as a synthetic resin plate, a metal plate, or a glass plate. means things.
そして本発明の貼合物は、被着体が本発明の積層フィルムの樹脂層Ａと接する面を有し、この被着体の樹脂層Ａと接する面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上であることが好ましい。被着体の樹脂層Ａと接する面の算術平均粗さＲａの上限は特に限定されないが、例えば１０μｍ以下である。本発明の貼合物において、被着体の樹脂層Ａと接する面の算術平均粗さＲａを０．１μｍ以上とすることで、浮きや過粘着が発生せず適正な粘着力を有する貼合物となるために好ましい。 In the laminate of the present invention, the adherend has a surface in contact with the resin layer A of the laminated film of the present invention, and the surface of the adherend in contact with the resin layer A has an arithmetic mean roughness Ra of 0.1 μm. It is preferable that it is above. Although the upper limit of the arithmetic mean roughness Ra of the surface of the adherend in contact with the resin layer A is not particularly limited, it is, for example, 10 μm or less. In the laminated product of the present invention, by setting the arithmetic average roughness Ra of the surface in contact with the resin layer A of the adherend to 0.1 μm or more, the laminated product has an appropriate adhesive strength without causing lifting or excessive adhesion. It is preferable to become a thing.
以下、本発明を実施例に基づいてさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、各種物性の測定および評価は、以下の方法により実施した。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples. Measurement and evaluation of various physical properties were carried out by the following methods.
（１）表面粗さ
樹脂層Ａの算術平均粗さＲａ（Ａ）、樹脂層Ｂの算術平均粗さＲａ（Ｂ）、被着体の算術平均粗さＲａ（Ｍ）、被着体の十点平均粗さＲｚ（Ｍ）は、（株）小坂研究所製の高精度微細形状測定器（ＳＵＲＦＣＯＲＤＥＲ ＥＴ４０００Ａ）を用い、ＪＩＳ Ｂ０６０１－１９９４に準拠し、積層フィルム、被着体の幅方向に２ｍｍ、長手方向に０．２ｍｍの範囲について、走査方向を幅方向とし、長手方向に１０μｍ間隔で２１回の測定を実施し３次元解析を行い、評価した。なお、触針先端半径２．０μｍのダイヤモンド針を使用、測定力１００μＮ、カットオフ０．８ｍｍで測定した。
(1) Surface roughness Arithmetic average roughness Ra (A) of resin layer A, arithmetic average roughness Ra (B) of resin layer B, arithmetic average roughness Ra (M) of adherend, tenacity of adherend The point average roughness Rz (M) is 2 mm in the width direction of the laminate film and adherend in accordance with JIS B0601-1994 using a high-precision fine shape measuring instrument (SURFCORDER ET4000A) manufactured by Kosaka Laboratory Co., Ltd. , 21 measurements were made at intervals of 10 μm in the longitudinal direction with the scanning direction as the width direction in a range of 0.2 mm in the longitudinal direction, and three-dimensional analysis was performed and evaluated. A diamond stylus with a stylus tip radius of 2.0 μm was used, and the measurement was performed with a measuring force of 100 μN and a cutoff of 0.8 mm.
（２）貯蔵弾性率Ｇ’
実施例および比較例に示す積層フィルムから、ステンレス製のヘラを用いて樹脂層Ａのみを削り取り、これを厚さ１ｍｍに溶融成型したものをサンプルとした。測定はＴＡインスツルメント社製レオメーターＡＲ２０００ｅｘを用いて、マイナス５０℃からプラス１５０℃の温度範囲を、昇温速度１０℃／分で昇温しながら、周波数１Ｈｚ、ひずみ０．０１％で動的剪断変形させ、２５℃での貯蔵弾性率Ｇ’を測定した。
(2) Storage modulus G'
From the laminated films of Examples and Comparative Examples, only the resin layer A was scraped off using a spatula made of stainless steel, and this was melt-molded to a thickness of 1 mm to obtain a sample. The measurement was performed using a rheometer AR2000ex manufactured by TA Instruments Co., Ltd., while increasing the temperature in the temperature range of -50°C to +150°C at a heating rate of 10°C/min, at a frequency of 1 Hz and a strain of 0.01%. The storage elastic modulus G' at 25°C was measured by subjecting it to mechanical shear deformation.
（３）厚み
ミクロトーム法を用い、積層フィルムの幅方向－厚み方向に断面を有する幅５ｍｍの超薄切片を作製し、該断面に白金コートをして観察試料とした。次に、日立製作所製電界放射走差電子顕微鏡（Ｓ－４８００）を用いて、積層フィルム断面を加速電圧１．０ｋＶで観察し、観察画像の任意の箇所から基材、樹脂層Ａ、樹脂層Ｂの厚みおよび積層フィルムの総厚みを計測した。観察倍率に関し、樹脂層Ａ、Ｂの厚みを測定する際には１０，０００倍、基材および積層フィルムの厚みを測定する際には１，０００倍とした。さらに、同様の計測を合計２０回行い、その平均値を基材、樹脂層Ａ、Ｂそれぞれの厚みおよび積層フィルムの総厚みとして用いた。
(3) Thickness Using a microtome method, an ultra-thin section with a width of 5 mm having a cross section in the width direction-thickness direction of the laminated film was prepared, and the cross section was platinum-coated to obtain an observation sample. Next, using a field emission scanning electron microscope (S-4800) manufactured by Hitachi, Ltd., the cross section of the laminated film is observed at an acceleration voltage of 1.0 kV, and the base material, resin layer A, resin layer from any point in the observed image. The thickness of B and the total thickness of the laminated film were measured. Observation magnification was set at 10,000 when measuring the thickness of the resin layers A and B, and at 1,000 when measuring the thickness of the substrate and laminated film. Furthermore, the same measurement was performed 20 times in total, and the average value was used as the thickness of each of the base material, resin layers A and B, and the total thickness of the laminated film.
（４）積層フィルムの被着体との貼合
温度２３℃、相対湿度５０％の条件下で２４時間、保管・調整した実施例及び比較例の
積層フィルムの樹脂層Ａ側、及び被着体を、ロールプレス機（（株）安田精機製作所製特殊圧着ローラ）を用い、貼込圧力０．３５ＭＰａで貼り付けた。なお、被着体には貼合面の算術平均粗さＲａ（Ｍ）が０．２μｍ、十点平均粗さＲｚ（Ｍ）が２．８μｍのＳＵＳ３０４板（以下、被着体Ａと記載する）と、算術平均粗さＲａ（Ｍ）が０．７μｍ、十点平均粗さＲｚ（Ｍ）が３．５μｍ、材質はアクリル樹脂であるプリズムシートの反対面に形成されたマット面（以下、被着体Ｂと記載する）の２種類を用意し、貼り合わせを行った。
(4) Lamination of laminated film with adherend Resin layer A side of laminated film of Examples and Comparative Examples stored and adjusted for 24 hours under conditions of temperature 23 ° C. and relative humidity 50%, and adherend was applied at a pressure of 0.35 MPa using a roll press machine (a special pressing roller manufactured by Yasuda Seiki Seisakusho Co., Ltd.). The adherend is a SUS304 plate having an arithmetic average roughness Ra (M) of 0.2 μm and a ten-point average roughness Rz (M) of 2.8 μm on the bonding surface (hereinafter referred to as adherend A). ) and a matte surface (hereinafter referred to as (referred to as an adherend B) were prepared and bonded together.
（５）粘着力
上記（４）により得られた貼り合せサンプルを、２３℃の室内にて２４時間保管後、引張試験機（（株）オリエンテック“テンシロン”万能試験機）を用いて、引張速度３００ｍｍ／分、剥離角度１８０°にて粘着力測定を実施した。１種類の積層フィルムに対して、被着体Ａ、被着体Ｂそれぞれの粘着力を測定し、下記式（ａ）に従い被着体Ａ、被着体Ｂの粘着力比を算出した。
粘着力比＝被着体Ａとの粘着力／被着体Ｂとの粘着力 ・・・ （ａ）
被着体Ｂの粘着力を以下の基準で評価した。
◎：２．０ｇｆ／２５ｍｍ以上、かつ１０ｇｆ／２５ｍｍ未満
〇：（ｉ）１．０ｇｆ／２５ｍｍ以上、かつ２．０ｇｆ／２５ｍｍ未満、または（ｉｉ）１０ｇｆ／２５ｍｍ以上、かつ３０ｇｆ／２５ｍｍ未満
×：（ｉ）１．０ｇｆ／２５ｍｍ未満、または（ｉｉ）３０ｇｆ／２５ｍｍ以上
また、（ａ）式に基づいて算出した被着体Ａ、被着体Ｂの粘着力比は、１に近いほど被着体依存性に優れる積層フィルムであることを示し、以下の３段階で評価した。
◎：粘着力比が０．５以上、かつ３．０未満
○：粘着力比が（ｉ）０．３以上、かつ０．５未満、または（ｉｉ）３．０以上、かつ４．０未満
×：粘着力比が０．３未満、または４．０以上。
(5) Adhesive strength After storing the bonded sample obtained in (4) above for 24 hours in a room at 23°C, using a tensile tester (Orientec “Tensilon” universal testing machine), Adhesion measurements were performed at a speed of 300 mm/min and a peel angle of 180°. The adhesive force of each of the adherend A and the adherend B was measured with respect to one type of laminated film, and the adhesion force ratio between the adherend A and the adherend B was calculated according to the following formula (a).
Adhesive strength ratio = Adhesive strength with adherend A/Adhesive strength with adherend B (a)
The adhesive strength of the adherend B was evaluated according to the following criteria.
◎: 2.0 gf/25 mm or more and less than 10 gf/25 mm ○: (i) 1.0 gf/25 mm or more and less than 2.0 gf/25 mm, or (ii) 10 gf/25 mm or more and less than 30 gf/25 mm ×: (i) Less than 1.0 gf / 25 mm, or (ii) 30 gf / 25 mm or more Also, the adhesive force ratio between the adherend A and the adherend B calculated based on the formula (a) is closer to 1. It was shown to be a laminated film excellent in body dependence, and was evaluated in the following three grades.
◎: Adhesion ratio is 0.5 or more and less than 3.0 ○: Adhesion ratio is (i) 0.3 or more and less than 0.5, or (ii) 3.0 or more and less than 4.0 x: Adhesion ratio is less than 0.3 or 4.0 or more.
（６）メルトフローレート（ＭＦＲ）
（株）東洋精機製作所製メルトインデックサを用い、ＪＩＳ Ｋ７２１０－１９９７に準拠し、ポリプロピレン系樹脂のメルトフローレートを測定する場合は、温度２３０℃、荷重２．１６ｋｇ／ｃｍ２の条件で、ポリエチレン系樹脂のメルトフローレートを測定する場合は、温度１９０℃、荷重２．１６ｋｇ／ｃｍ２の条件で測定した。単位はいずれもｇ／１０分である。
(6) Melt flow rate (MFR)
Using a melt indexer manufactured by Toyo Seiki Seisakusho Co., Ltd., in accordance with JIS K7210-1997, when measuring the melt flow rate of a polypropylene resin , polyethylene is measured under the conditions of a temperature of 230 ° C. and a load of 2.16 kg / cm When measuring the melt flow rate of the system resin, it was measured under the conditions of a temperature of 190° C. and a load of 2.16 kg/cm 2 . All units are g/10 minutes.
（７）プローブタック最大値Ｆ
レスカ製タッキング試験機ＴＡＣ１０００を用いて、以下の条件で積層フィルムの樹脂層Ａ側から直径５ｍｍのＳＵＳプローブを接触後、引き剥がした際の最大荷重を読み取り、プローブの面積で除して単位面積あたりの荷重を算出した。試験は１種類の積層フィルムにつき５回実施し、その平均値を積層フィルムの樹脂層Ａ側のプローブタック最大値Ｆとした。
温度：２３℃
サンプル設置後の保持時間：５分
接触速さ、引き剥がし速さ：２ｍｍ／秒
接触時間：２秒。
(7) Probe tack maximum value F
Using a TAC1000 tacking tester manufactured by Lesca, after contacting a SUS probe with a diameter of 5 mm from the resin layer A side of the laminated film under the following conditions, read the maximum load when peeling off, and divide by the area of the probe to obtain the unit area. The load per load was calculated. The test was performed 5 times for each type of laminated film, and the average value was taken as the maximum probe tack value F on the resin layer A side of the laminated film.
Temperature: 23°C
Holding time after placing the sample: 5 minutes Contact speed, peeling speed: 2 mm/sec Contact time: 2 sec.
（実施例１）
各層の構成樹脂を次のように準備した。
(Example 1)
Constituent resins for each layer were prepared as follows.
基材：ホモポリプロピレン（住友化学株式会社製、“ノーブレン”（登録商標）ＦＬＸ８０Ｅ４、ＭＦＲ８ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を１００質量％用いた。 Base material: 100% by mass of homopolypropylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "Noblen" (registered trademark) FLX80E4, MFR 8 g/10 min (measured at 230°C and 2.16 kg)).
樹脂層Ａ：ＳＥＢＳ（旭化成製、“タフテック”（登録商標）Ｈ１０５２、ＭＦＲ１３ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を７５質量％、ホモポリプロピレン（住友化学株式会社製、“ノーブレン”（登録商標）Ｄ１０１、ＭＦＲ０．５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を１５質量％、粘着付与剤（ヤスハラケミカル株式会社製、ＹＳポリスター（登録商標）ＴＨ１３０）を１０質量％用い、事前に二軸押出機にて混錬、チップ化したものを使用した。 Resin layer A: 75% by mass of SEBS (manufactured by Asahi Kasei, "Tuftec" (registered trademark) H1052, MFR 13 g/10 min (measured at 230 ° C., 2.16 kg)), homopolypropylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "Noblen" (registered trademark) D101, MFR 0.5 g / 10 minutes (measured at 230 ° C., 2.16 kg)) 15% by mass, tackifier (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., YS Polyster (registered trademark) TH130) 10% by mass , which was kneaded and chipped in advance by a twin-screw extruder.
樹脂層Ｂ：ＭＦＲが８．５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定）の市販のブロックポリプロピレンを９５質量％、離型剤として市販のシリコーン系表面改質剤を５質量％用いた。 Resin layer B: 95% by mass of commercially available block polypropylene having an MFR of 8.5 g/10 min (measured at 230°C and 2.16 kg), and 5% by mass of a commercially available silicone-based surface modifier as a release agent. .
次に、各層の構成樹脂を、３台の押出機を有するＴダイ複合製膜機のそれぞれの押出機に投入し、樹脂層Ａが３．５μｍ、基材が３０μｍ、樹脂層Ｂが５μｍになるように各押出機の吐出量を調整し、この順で積層して複合Ｔダイから押出温度２３０℃にて押出し、表面温度を４０℃に制御したロール上にキャストしフィルム状に成型したものを巻回し、積層フィルムを得た。 Next, the constituent resin of each layer is put into each extruder of a T-die composite film forming machine having three extruders, and the resin layer A is 3.5 μm, the base material is 30 μm, and the resin layer B is 5 μm. The discharge rate of each extruder is adjusted so that the layers are laminated in this order, extruded from a composite T die at an extrusion temperature of 230 ° C., and cast on a roll whose surface temperature is controlled to 40 ° C. to form a film. was wound to obtain a laminated film.
その後、得られた積層フィルムに対して、上記した方法により評価を行った。 After that, the laminated film thus obtained was evaluated by the method described above.
（実施例２）
樹脂層Ａを構成する組成物をホモポリプロピレン（住友化学株式会社製、“ノーブレン”（登録商標）Ｄ１０１）１５質量％に変えて、高溶融張力ポリプロピレン（日本ポリプロ株式会社製“ウェイマックス”ＭＦＸ８、ＭＦＲ１ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を１５質量％用い、樹脂層Ａの厚みを３．０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
(Example 2)
The composition constituting the resin layer A was changed to 15% by mass of homopolypropylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "Noblen" (registered trademark) D101), and high melt tension polypropylene (manufactured by Japan Polypropylene Corporation, "Waymax" MFX8, A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1, except that MFR of 1 g/10 min (measured at 230° C. and 2.16 kg) was used at 15 mass % and the thickness of the resin layer A was 3.0 μm.
（実施例３）
樹脂層Ａを構成する組成物をホモポリプロピレン（住友化学株式会社製、“ノーブレン”（登録商標）Ｄ１０１）１５質量％に変えて、ホモポリプロピレン（住友化学株式会社製、“ノーブレン”（登録商標）ＦＬＸ８０Ｅ４、ＭＦＲ８ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））１５質量％用い、樹脂層Ａの厚みを４．０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
(Example 3)
The composition constituting the resin layer A was changed to 15% by mass of homopolypropylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "Noblen" (registered trademark) D101). A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1, except that FLX80E4, MFR 8 g/10 min (measured at 230° C., 2.16 kg) was used at 15 mass % and the thickness of the resin layer A was 4.0 μm.
（実施例４）
樹脂層Ａを構成する組成物をホモポリプロピレン（住友化学株式会社製、“ノーブレン”（登録商標）Ｄ１０１）１５質量％に変えて、高密度ポリエチレン（日本ポリエチレン株式会社製、“ノバテック”（登録商標）ＨＹ４４３、ＭＦＲ１．１ｇ／１０分（１９０℃、２．１６ｋｇで測定））１５質量％用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
(Example 4)
The composition constituting the resin layer A was changed to 15% by mass of homopolypropylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "Noblen" (registered trademark) D101), and high-density polyethylene (manufactured by Japan Polyethylene Co., Ltd., "Novatec" (registered trademark) ) HY443, MFR 1.1 g/10 min (measured at 190° C., 2.16 kg)) A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1, except that 15% by mass was used.
（実施例５）
樹脂層Ａの厚みを４．５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
(Example 5)
A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the resin layer A was 4.5 μm.
（実施例６）
樹脂層Ａを構成する組成物として、ＳＥＢＳ（旭化成製、“タフテック”（登録商標）Ｈ１０５２、ＭＦＲ１３ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を７９．７質量％、ホモポリプロピレン（住友化学株式会社製、“ノーブレン”（登録商標）Ｄ１０１、ＭＦＲ０．５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を１５質量％、粘着付与剤（ヤスハラケミカル株式会社製、ＹＳポリスター（登録商標）ＴＨ１３０）を５質量％、市販のエチレンビスステアリン酸アミド（ＥＢＳＡ）を０．３質量％用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
(Example 6)
As the composition constituting the resin layer A, SEBS (manufactured by Asahi Kasei, “Tuftec” (registered trademark) H1052, MFR 13 g / 10 minutes (measured at 230 ° C., 2.16 kg)) is 79.7% by mass, homopolypropylene (Sumitomo Chemical Co., Ltd., "Noblen" (registered trademark) D101, MFR 0.5 g / 10 minutes (measured at 230 ° C., 2.16 kg)) 15% by mass, tackifier (Yasuhara Chemical Co., Ltd., YS Polyster (registered trademark) ) TH130) and 0.3 mass % of commercially available ethylenebisstearic acid amide (EBSA) were used to obtain a laminated film in the same manner as in Example 1.
（実施例７）
樹脂層Ａを構成する組成物として、ＳＥＢＳ（旭化成製、“タフテック”（登録商標）Ｈ１０５２、ＭＦＲ１３ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を６５質量％、ホモポリプロピレン（住友化学株式会社製、“ノーブレン”（登録商標）ＦＬＸ８０Ｅ４、ＭＦＲ８ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を２０質量％、粘着付与剤（ヤスハラケミカル株式会社製、ＹＳポリスター（登録商標）ＴＨ１３０）を１５質量％とし、樹脂層Ａの厚みを４．５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
(Example 7)
As the composition constituting the resin layer A, SEBS (manufactured by Asahi Kasei, "Tuftec" (registered trademark) H1052, MFR 13 g / 10 minutes (measured at 230 ° C., 2.16 kg)) is 65% by mass, homopolypropylene (Sumitomo Chemical Co., Ltd. 20% by mass of "Noblen" (registered trademark) FLX80E4, MFR 8 g / 10 minutes (measured at 230 ° C., 2.16 kg) manufactured by the company, and a tackifier (manufactured by Yasuhara Chemical Co., Ltd., YS Polyster (registered trademark) TH130) A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the content was 15% by mass and the thickness of the resin layer A was 4.5 μm.
（実施例８）
樹脂層Ａを構成する組成物として、ＳＥＢＳ（旭化成製、“タフテック”（登録商標）Ｈ１０５２、ＭＦＲ１３ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を５４．７質量％、ホモポリプロピレン（住友化学株式会社製、“ノーブレン”（登録商標）Ｄ１０１、ＭＦＲ０．５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を２０質量％、粘着付与剤（荒川化学工業株式会社製、“アルコン”（商標登録）Ｍ１３５）を２５質量％、市販のエチレンビスステアリン酸アミド（ＥＢＳＡ）を０．３質量％とし、樹脂層Ａの厚みを３．０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
(Example 8)
As the composition constituting the resin layer A, SEBS (manufactured by Asahi Kasei, “Tuftec” (registered trademark) H1052, MFR 13 g / 10 minutes (measured at 230 ° C., 2.16 kg)) is 54.7% by mass, homopolypropylene (Sumitomo Chemical Co., Ltd., "Noblen" (registered trademark) D101, MFR 0.5 g / 10 minutes (measured at 230 ° C., 2.16 kg)) 20% by mass, tackifier (Arakawa Chemical Industries, Ltd., "Alcon" (trademark registered) M135) was 25% by mass, commercially available ethylenebisstearic acid amide (EBSA) was 0.3% by mass, and the thickness of the resin layer A was 3.0 μm. to obtain a laminated film.
（比較例１）
樹脂層Ａを構成する組成物をＳＥＢＳ（旭化成製、“タフテック”（登録商標）Ｈ１０５２、ＭＦＲ１３ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を１００質量％、用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
(Comparative example 1)
The composition constituting the resin layer A was SEBS (manufactured by Asahi Kasei, “Tuftec” (registered trademark) H1052, MFR 13 g / 10 minutes (measured at 230 ° C., 2.16 kg)), except that 100% by mass was used. A laminate film was obtained in the same manner as in Example 1.
（比較例２）
樹脂層Ａを構成する組成物をホモポリプロピレン（住友化学株式会社製、“ノーブレン”（登録商標）Ｄ１０１）１５質量％に変えて、スチレン系エラストマー（カネカ株式会社製“シブスター”１０２Ｔ、ＭＦＲ０．６ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を１５質量％用いたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
(Comparative example 2)
The composition constituting the resin layer A was changed to 15% by mass of homopolypropylene (manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd., "Noblen" (registered trademark) D101), and a styrene-based elastomer (manufactured by Kaneka Corporation, "Sibstar" 102T, MFR 0.6 g /10 min (measured at 230°C, 2.16 kg)) was used in the same manner as in Example 1 to obtain a laminated film.
（比較例３）
樹脂層Ａの厚みを５．０μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
(Comparative Example 3)
A laminated film was obtained in the same manner as in Example 1, except that the thickness of the resin layer A was 5.0 μm.
（比較例４）
樹脂層Ａを構成する組成物として、ＳＥＢＳ（旭化成製、“タフテック”（登録商標）Ｈ１０５２、ＭＦＲ１３ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を７０質量％、ホモポリプロピレン（住友化学株式会社製、“ノーブレン”（登録商標）Ｄ１０１、ＭＦＲ０．５ｇ／１０分（２３０℃、２．１６ｋｇで測定））を２０質量％、粘着付与剤（ヤスハラケミカル株式会社製、ＹＳポリスター（登録商標）ＴＨ１３０）を１０質量％とし、樹脂層Ａの厚みを５．５μｍとしたこと以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを得た。
(Comparative Example 4)
As a composition constituting the resin layer A, SEBS (manufactured by Asahi Kasei, “Tuftec” (registered trademark) H1052, MFR 13 g / 10 minutes (measured at 230 ° C., 2.16 kg)) is 70% by mass, homopolypropylene (Sumitomo Chemical Co., Ltd. 20% by mass of "Noblen" (registered trademark) D101 manufactured by the company, MFR 0.5 g/10 minutes (measured at 230 ° C., 2.16 kg), tackifier (Yasuhara Chemical Co., Ltd., YS Polyster (registered trademark) TH130 ) was 10% by mass, and the thickness of the resin layer A was 5.5 μm.
本発明の要件を満足する実施例１～８は被着体Ｂの粘着力及び粘着力比の結果より、いずれの被着体に対していずれも良好な貼り付き性を有し、被着体依存性に優れる積層フィルムであった。一方、比較例１～４は被着体依存性に劣っていた。 Examples 1 to 8 that satisfy the requirements of the present invention have good adhesion to any adherend from the results of the adhesive strength and adhesive strength ratio of the adherend B, and the adherend It was a laminated film with excellent dependence. On the other hand, Comparative Examples 1 to 4 were inferior in adherend dependency.
本発明の積層フィルムは被着体依存性に優れることから、様々な表面形状を有する、合成樹脂、金属、ガラス等の各種素材から成る製品の表面保護フィルム用途として好ましく用いることができる。 Since the laminated film of the present invention is excellent in adherend dependence, it can be preferably used as a surface protection film for products made of various materials such as synthetic resins, metals, and glass having various surface shapes.
Claims (9)
前記樹脂層Ａは、前記積層フィルムの最外層に配置され、
前記樹脂層Ａは、ポリオレフィン系樹脂を含み、
前記樹脂層Ａの算術平均粗さをＲａ（Ａ）、厚みをＴ（Ａ）とした場合に、Ｒａ（Ａ）／Ｔ（Ａ）が０．０７以上であり、Ｔ（Ａ）が５μｍ未満であり、
前記樹脂層Ａを１００質量％とすると、前記樹脂層Ａは、
２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが５ｇ／１０分以上５０ｇ／１０分以下であるスチレン系エラストマーを４０～９５質量％含み、かつ、
２３０℃、２．１６ｋｇにおけるメルトフローレートが０．０１ｇ／１０分以上１．５ｇ／１０分以下であるポリプロピレン系樹脂を５～３５質量％含む、積層フィルム。 A laminated film having a substrate and an adhesive resin layer A on at least one surface thereof,
The resin layer A is arranged as the outermost layer of the laminated film,
The resin layer A contains a polyolefin resin,
When the arithmetic mean roughness of the resin layer A is Ra (A) and the thickness is T (A), Ra (A) / T (A) is 0.07 or more and T (A) is less than 5 μm and
When the resin layer A is 100% by mass, the resin layer A is
40 to 95% by mass of a styrene-based elastomer having a melt flow rate of 5 g/10 min or more and 50 g/10 min or less at 230° C. and 2.16 kg, and
A laminated film containing 5 to 35% by mass of a polypropylene resin having a melt flow rate of 0.01 g/10 min or more and 1.5 g/10 min or less at 230° C. and 2.16 kg.
前記被着体の前記樹脂層Ａと接する面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以上である、請求項８に記載の貼合物。
The adherend has a surface in contact with the resin layer A,
9. The laminate according to claim 8 , wherein the surface of said adherend in contact with said resin layer A has an arithmetic mean roughness Ra of 0.1 [mu]m or more.
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