JP2017063135A - 中空パッケージの製造方法及び中空パッケージ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】中空パッケージの製造方法は、放熱板と、その外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、一端が前記凹部の内側に露出し、他端が前記樹脂成形体の側面または下面に露出する金属製リードとを有する中空パッケージの製造方法であって、前記放熱板は、厚み方向において押圧力を受けたときに厚みが減じる方向に弾性変形する放熱板であって、前記放熱板と、前記金属製リードを有するリードフレームと、を成型金型内に挿入する第1の工程と、上金型と下金型とを密着させて、型締めし、前記放熱板を弾性変形させる第2の工程と、前記放熱板と前記リードフレームが挿入された前記成型金型に熱硬化性樹脂を充填し、硬化させる第3の工程と、を含むようにした。
【選択図】図5D
Description
図1は、中空パッケージの製造工程において、型締め状態の例を示す図である。図1に示すように、上金型40と金属板素材6との隙間を埋めるために、ゴム8を下金型50に設置することも考えられる。しかしながら、ゴム8は耐熱性が低く、樹脂成形時の熱により、劣化が早いという問題がある。そこで、本発明の実施の形態では、このような問題をも解決する手段について説明する。
放熱板11は、金属製の板状部材であり、その下面が中空パッケージ10の下面に露出し、かつ、上面が後述する中空パッケージ10の凹部の底面に露出するように設けられている(図2B参照)。
樹脂成形体13は、放熱板11の外周部を支持する枠状部材である。樹脂成形体13の枠内には、放熱板11の凸部11aが嵌合する(図2B参照)。樹脂成形体13と放熱板11の最上面とで囲まれる凹部の内部が中空部19となる。中空部19の底面、すなわち、放熱板11の凸部11aが形成する最上面は、固体撮像素子などの半導体素子を搭載する素子搭載面となる。
金属製リード15は、放熱板11とは別体に設けられ、かつ放熱板11よりも小さい厚みを有する。金属製リード15は、半導体素子の接続端子と電気的に接続されるインナーリード15Aと、インナーリード15Aと電気的に接続され、樹脂成形体13の側面または下面に延出したアウターリード15Bとを有する(図2B)。インナーリード15Aの端部(金属製リードの一端)は、中空パッケージ10の凹部内に露出し、ボンディングパッドとなる。アウターリード15Bの端部(金属製リードの他端)は、樹脂成形体13の側面または下面に露出し、外部電極となる。
次に、放熱板11の形成方法について、図3を用いて説明する。
以下、本発明の中空パッケージの製造方法に用いられるトランスファー樹脂成形装置について説明する。図4は、トランスファー樹脂成形装置30の一例を示す概要図である。図4に示されるトランスファー樹脂成形装置30は、搬送機構Xと、成形機構Yと、取出機構Zとを有する。
図7Aは、変形例に係る放熱板の一面を示す斜視図である。図7Bは、図7Aの放熱板の他面を示す斜視図である。図7Cは、図7Aの放熱板の断面図である。図8は、変形例に係る放熱板22を型締めした様子を示す図である。
11、22 放熱板
11a 凸部
11d 凹部
13 樹脂成形体
15 金属製リード
15A インナーリード(ボンディングパッド)
15B アウターリード
17 位置決め孔
19 中空部
30 トランスファー樹脂成形装置
40 上金型
41、55 キャビティ
43 カル
45 ランナー
47 ゲート
50 下金型
51 ポット
53 プランジャ
61 樹脂タブレット
63 リードフレーム
65 樹脂成形物
67 成形体
70 半導体装置
71 半導体素子
73 封止板
X 搬送機構
X1 リードフレーム整列機構
X2 樹脂タブレット整列機構
X3 放熱板整列機構
Y 成形機構
Y1 上プラテン
Y2 下プラテン
Y3 移動プラテン
Y4 ダイバー
Y5 プレス機構
Y6 トランスファー機構
Z 取出機構
Z1 成形体収納機構
Claims (4)
- 放熱板と、前記放熱板の外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、一端が前記凹部の内側に露出し、他端が前記樹脂成形体の側面または下面に露出する金属製リードとを有する中空パッケージの製造方法であって、
前記放熱板は、厚み方向において押圧力を受けたときに厚みが減じる方向に弾性変形する放熱板であって、
前記放熱板と、前記金属製リードを有するリードフレームと、を成型金型内に挿入する第1の工程と、
上金型と下金型とを密着させて、型締めし、前記放熱板を弾性変形させる第2の工程と、
前記放熱板と前記リードフレームが挿入された前記成型金型に熱硬化性樹脂を充填し、硬化させる第3の工程と、
を含む中空パッケージの製造方法。 - 樹脂成形時に金型の押圧を受けて弾性変形する放熱板と、
前記放熱板の外周部を支持し、かつ半導体素子が搭載される凹部を構成する樹脂成形体と、
一端が前記凹部の内側に露出し、他端が前記樹脂成形体の側面または下面に露出する金属製リードと、
を具備する中空パッケージ。 - 前記放熱板は、半抜き加工によって形成された、
請求項2に記載の中空パッケージ。 - 前記放熱板は、前記半導体素子を搭載する半導体素子搭載面と、前記半導体素子面と段差をなす段差面とを有し、前記半導体素子搭載面は半導体素子面より小さく、かつ、前記段差面と前記半導体素子との間に生じる隙間に前記樹脂成形体が延在する、
請求項2または請求項3に記載の中空パッケージ。
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JP2005340564A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
JP2011238963A (ja) * | 2011-07-29 | 2011-11-24 | Panasonic Corp | パッケージ部品の製造方法 |
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JP2005340564A (ja) * | 2004-05-28 | 2005-12-08 | Kyocera Corp | 電子部品収納用パッケージおよび電子装置 |
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