JP2017036166A - セラミックス反射板製造方法 - Google Patents
セラミックス反射板製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017036166A JP2017036166A JP2015156727A JP2015156727A JP2017036166A JP 2017036166 A JP2017036166 A JP 2017036166A JP 2015156727 A JP2015156727 A JP 2015156727A JP 2015156727 A JP2015156727 A JP 2015156727A JP 2017036166 A JP2017036166 A JP 2017036166A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- firing temperature
- firing
- water absorption
- ceramic
- temperature
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 26
- 238000010304 firing Methods 0.000 claims abstract description 89
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims abstract description 36
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 36
- 230000007423 decrease Effects 0.000 claims description 16
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 abstract description 8
- 239000000203 mixture Substances 0.000 abstract description 7
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 150000001553 barium compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012805 post-processing Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
【解決手段】所定の焼成温度で焼成したセラミックスからなる反射板の反射率を向上させるセラミックス反射板製造方法において、焼成温度の低下と吸水率の増加との関係から焼成温度の低下に伴って吸水率が急激に増加する変曲点の焼成温度以上となる範囲、又は/及び、焼成後の吸水率が0.01%以下となる範囲で焼成温度を下げて焼成する。
【選択図】図1
Description
Claims (4)
- 所定の焼成温度で焼成したセラミックスからなる反射板の反射率を向上させるセラミックス反射板製造方法において、
焼成温度の低下と焼成後の吸水率の増加との関係から焼成温度の低下に伴って吸水率が急激に増加する変曲点の焼成温度以上となる範囲で焼成温度を下げて焼成したことを特徴とするセラミックス反射板製造方法。 - 所定の焼成温度で焼成したセラミックスからなる反射板の反射率を向上させるセラミックス反射板製造方法において、
焼成後の吸水率が0.01%以下となる範囲で焼成温度を下げて焼成したことを特徴とするセラミックス反射板製造方法。 - 所定の焼成温度で焼成したセラミックスからなる反射板の反射率を向上させるセラミックス反射板製造方法において、
焼成温度の低下と吸水率の増加との関係から焼成温度の低下に伴って吸水率が急激に増加する変曲点の焼成温度以上であって、かつ、焼成後の吸水率が0.01%以下となる範囲で焼成温度を下げて焼成したことを特徴とするセラミックス反射板製造方法。 - 所定の焼成温度で焼成したセラミックスからなる反射板の反射率を向上させるセラミックス反射板製造方法において、
アルミナを40%以上含有するセラミックスを用い、焼成後の密度が3.700g/cm3以下で、かつ、焼成後の吸水率が0.01%以下となる範囲で焼成温度を下げて焼成したことを特徴とするセラミックス反射板製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015156727A JP6509066B2 (ja) | 2015-08-07 | 2015-08-07 | セラミックス反射板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015156727A JP6509066B2 (ja) | 2015-08-07 | 2015-08-07 | セラミックス反射板製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017036166A true JP2017036166A (ja) | 2017-02-16 |
JP6509066B2 JP6509066B2 (ja) | 2019-05-08 |
Family
ID=58046957
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015156727A Active JP6509066B2 (ja) | 2015-08-07 | 2015-08-07 | セラミックス反射板製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6509066B2 (ja) |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006108180A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Kyoritsu Elex Co Ltd | 反射板及び発光ダイオード用パッケージ並びに発光ダイオード |
WO2007058361A1 (ja) * | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Nippon Carbide Industries Co., Inc. | 光反射用材料、発光素子収納用パッケージ、発光装置及び発光素子収納用パッケージの製造方法 |
WO2012011587A1 (ja) * | 2010-07-23 | 2012-01-26 | 日本カーバイド工業株式会社 | アルミナセラミック、及び、これを用いた発光素子搭載用基板 |
JP2013051449A (ja) * | 2010-11-25 | 2013-03-14 | Kyocera Corp | 発光素子実装用基体および発光装置 |
JP2014037324A (ja) * | 2012-08-13 | 2014-02-27 | Ariake Materials Co Ltd | リフレクタ用セラミックス焼結体 |
JP2014227308A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | ニッコー株式会社 | 高反射アルミナセラミックス基板,発光素子搭載用基板及び製造方法 |
-
2015
- 2015-08-07 JP JP2015156727A patent/JP6509066B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006108180A (ja) * | 2004-09-30 | 2006-04-20 | Kyoritsu Elex Co Ltd | 反射板及び発光ダイオード用パッケージ並びに発光ダイオード |
WO2007058361A1 (ja) * | 2005-11-21 | 2007-05-24 | Nippon Carbide Industries Co., Inc. | 光反射用材料、発光素子収納用パッケージ、発光装置及び発光素子収納用パッケージの製造方法 |
WO2012011587A1 (ja) * | 2010-07-23 | 2012-01-26 | 日本カーバイド工業株式会社 | アルミナセラミック、及び、これを用いた発光素子搭載用基板 |
JP2013051449A (ja) * | 2010-11-25 | 2013-03-14 | Kyocera Corp | 発光素子実装用基体および発光装置 |
JP2014037324A (ja) * | 2012-08-13 | 2014-02-27 | Ariake Materials Co Ltd | リフレクタ用セラミックス焼結体 |
JP2014227308A (ja) * | 2013-05-20 | 2014-12-08 | ニッコー株式会社 | 高反射アルミナセラミックス基板,発光素子搭載用基板及び製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6509066B2 (ja) | 2019-05-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4926481B2 (ja) | 発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオード | |
JP4576276B2 (ja) | 発光ダイオード用パッケージ及び発光ダイオード | |
JP2012102007A (ja) | 絶縁反射層を形成するための絶縁白色ガラスペースト | |
US20140239325A1 (en) | Light emitter components and methods having improved performance | |
JP2016204563A (ja) | 蛍光部材、その製造方法および発光装置 | |
TW201245626A (en) | A light emitting module, a lamp, a luminaire and a display device | |
JP2012505269A5 (ja) | ||
JP2012226986A (ja) | 光源装置および照明装置 | |
JP5850450B2 (ja) | 高反射率セラミック基板 | |
KR20140105968A (ko) | 조명 제어 시스템 및 그 제어방법 | |
Ji et al. | The design of a ceramic phosphor plate with functional materials for application in high power LEDs | |
US20110002137A1 (en) | Light emitting module and automotive lamp | |
JP2005179147A (ja) | 光電変換素子実装用セラミックス基板 | |
KR101964418B1 (ko) | 형광체 조성물 및 이를 포함하는 조명 장치 | |
KR100709092B1 (ko) | 반사판, 발광 다이오드용 패키지 및 발광 다이오드 | |
JP6622002B2 (ja) | 赤色蛍光体及び発光装置 | |
KR101233305B1 (ko) | 반사판 및 이를 이용한 발광 다이오드 및 그 패키지 | |
JP2017036166A (ja) | セラミックス反射板製造方法 | |
JP2012243617A (ja) | 光源装置および照明装置 | |
KR102100193B1 (ko) | 발광 장치 | |
EP3373346A1 (en) | Light emitting package and vehicle lighting device comprising same | |
TWI250673B (en) | Reflector, LED housing containing the same and LED thereof | |
JP2013004220A (ja) | 照明装置 | |
JP2007080538A (ja) | 照明器具 | |
JP2011211024A (ja) | 光半導体素子用パッケージ向け光反射セラミック材およびそれを用いた光半導体素子用パッケージ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180515 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181019 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20181106 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20181218 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190319 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190402 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6509066 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |