JP2017034810A - モータユニット及び部品固定方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】構成を簡素化することができるモータユニット及び部品固定方法を提供する。
【解決手段】モータユニットは、モータと、モータの回転動作の制御に供されるモジュール30等の複数の部品とをユニット化している。こうしたモータユニットは、複数の部品を固定するためのベース面23〜26を有するヒートシンク20と、複数の部品のうち、モジュール30をベース面23との間に挟み込む態様で固定する固定クリップ70とを備えている。そして、固定クリップ70は、ベース面23に対向する側から取り付けられており、ヒートシンク20のベース面23とは異なる部位(ベース面26及び設置部22の土台部21側)に係合している。
【選択図】図3
【解決手段】モータユニットは、モータと、モータの回転動作の制御に供されるモジュール30等の複数の部品とをユニット化している。こうしたモータユニットは、複数の部品を固定するためのベース面23〜26を有するヒートシンク20と、複数の部品のうち、モジュール30をベース面23との間に挟み込む態様で固定する固定クリップ70とを備えている。そして、固定クリップ70は、ベース面23に対向する側から取り付けられており、ヒートシンク20のベース面23とは異なる部位(ベース面26及び設置部22の土台部21側)に係合している。
【選択図】図3
Description
本発明は、モータユニット及び部品固定方法に関する。
例えば、モータに対してモータの回転動作を制御する制御基板等の部品をユニット化したモータユニットとして、例えば、特許文献1に記載のものがある。特許文献1では、モータユニットを構成する部品を収容するケーシング容器の内周側円筒面の一部に2つのレール(折れ曲がった突出部)を形成し、これらレールと上記内周側円筒面によって区画された空間にモジュール(パワー半導体10)を挿入し、さらに板ばねによってモジュールを上記内周側円筒面に固定している。
ところで、特許文献1における板ばねは、モジュールを上記内周側円筒面に固定するために、当該内周側円筒面に対向する側から、例えば、壁等の構成によってモジュールを押し付けることができるように固定されていなければいけない。すなわちこの場合、モジュールを上記内周側円筒面に固定するのに少なくとも、板ばねと、モジュールを上記内周側円筒面に押し付けるように板ばねを固定するための構成と、モジュールを固定するための上記内周側円筒面とが必要となる。そのため、モータユニットの構成を簡素化しようとする場合に不利となっている。
本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、構成を簡素化することができるモータユニット及び部品固定方法を提供することにある。
上記課題を解決するモータユニットは、モータと、モータの回転動作の制御に供される複数の部品とをユニット化したものである。こうしたモータユニットは、複数の部品を固定するためのベース面を有するベース部材と、複数の部品の少なくとも一つをベース面との間に挟み込む態様で固定する固定部材とを備えている。そして、固定部材は、ベース面に対向する側から取り付けられており、ベース部材におけるベース面とは異なる部位に係合している。
また、こうしたモータユニットにおいて、モータと、モータの回転動作の制御に供される複数の部品とをユニット化する際に複数の部品をベース部材が有するベース面に固定する部品固定方法としては、複数の部品の少なくとも一つをベース面との間に挟み込む態様で固定部材によって固定する挟み込み工程を含んでいる。こうした部品固定方法において、挟み込み工程は、ベース面に対向する側において複数の部品の少なくとも一つを当該ベース面と固定部材との間に配置した状態で、当該ベース面に対向する側から固定部材をベース部材におけるベース面とは異なる部位に係合するように取り付けることにより当該部品を当該ベース部材に固定する。
これら構成によれば、ベース面に対向する側には、固定部材をベース面側に押し付けて固定する等の構成がなくても、ベース部材との係合を通じて部品をベース面との間に挟み込むことにより当該部品を当該ベース面に押し付けることができる。すなわち、固定部材により部品をベース部材に固定する際、固定部材と、部品が固定されるためのベース面(ベース部材)とを有していればよい。そのため、固定部材をベース面側に押し付けて固定する等の構成が不要となり、固定部材をベース面側に押し付けて固定する等の構成を必要とするものと比較して、モータユニットの構成を簡素化することができる。
また、上記[背景技術]で説明した従来例の構成によってモジュールを固定する方法を考慮すると、レールが折り曲げられているために、最初にモジュールをレールに挿入し、その後、板ばねを用いてケーシング容器に対してモジュールを位置決めして固定することとなる。すなわちこの場合、モジュールをケーシング容器に位置決めして固定する際に、モジュールと板ばねとをそれぞれ別々の工程によって位置決め固定する必要があり、これらを同時に位置決めして固定することができない。
そこで、上記モータユニットにおいて、固定部材は、ベース部材に固定する部品を保持した状態でベース面に対向する側から取り付けられることが望ましい。
上記構成によれば、ベース部材に固定する部品と一体化された固定部材をベース部材に係合させるだけで、当該部品のベース部材(ベース面)への位置決めと固定とが同時に完了するようになる。したがって、ベース部材に固定する部品を固定する際の作業工程を簡素化することができる。
上記構成によれば、ベース部材に固定する部品と一体化された固定部材をベース部材に係合させるだけで、当該部品のベース部材(ベース面)への位置決めと固定とが同時に完了するようになる。したがって、ベース部材に固定する部品を固定する際の作業工程を簡素化することができる。
ところで、部品のベース部材への固定においては、例えば、ねじで固定する場合、そのねじ自体が部品に挿通される。そのため、部品においては、ねじが挿通される周辺にねじの軸力が作用し、これによる応力、すなわち歪が部品に悪影響を与えることが問題となっている。また、部品においては、ねじが挿通されるための専用のスペースの確保も必要であり、これにより大型化しなければいけないことが問題となっている。
そこで、上記モータユニットにおいては、固定部材は、ベース部材に固定する部品をベース面に対向する側から押さえる押さえ部と、当該押さえ部からベース部材の側に延びて当該ベース部材に係合され、当該押さえ部におけるベース面から離間する側への移動を規制する規制部とからなるばね体を含んで構成されることが望ましい。
上記構成によれば、固定部材により固定される部品には、ばね体の押さえ部により押さえによる荷重が作用することとなるが、こうした荷重は先に例示したねじの軸力と比較して低荷重とすることができる。すなわち、部品を固定するためには荷重が必要になるところ、こうした荷重をなるべく低減することができる。例えば、押さえ部としては、部品との接触面を考慮することで、ベース部材への固定の際に作用する応力、すなわち歪の発生についても調整を図ることができる。また、部品においては、押さえ部によって押さえられる部位に、ねじの場合のような専用のスペースを不要とすることができる。これにより、固定による歪の発生自体を抑え、部品への悪影響を低減するとともに、ベース部材への固定のための部品の大型化を抑制することができる。
また、上記モータユニットにおいて、固定部材は、複数の前記ばね体が一体化されてなることが望ましい。
上記構成によれば、固定部材によって固定される部品は、その複数個所が固定部材のばね体によって固定されるため、固定された状態が維持され易くなるように構成されている。
上記構成によれば、固定部材によって固定される部品は、その複数個所が固定部材のばね体によって固定されるため、固定された状態が維持され易くなるように構成されている。
ただし、複数のばね体が別々に構成されていると、それぞれのばね体をベース部材に別々の工程で取り付けていかなければいけない。その点、上記構成では、複数のばね体は一体化されていることから、部品をベース部材に固定する際にベース面に対向する側からベース部材に固定部材を取り付ける動作についてもただの1回で済むこととなる。したがって、固定された状態が維持され易くしながら固定部材を取り付ける工程については簡素化することができる。
また、上記モータユニットにおいて、複数の部品には、モータの回転動作を制御する制御基板と、モータの回転動作に応じて変化する物理量を用いてモータの回転角を検出するセンサ基板と、モータへの電源供給路をなす配線部と、配線部を通じたモータへの電源供給を制御するモジュールと、が含まれており、複数の部品のうち、少なくともモジュールは、固定部材によりベース部材に固定されることが望ましい。
上記構成に含まれるモジュールは、例えば、インバータ等に相当し、その内部にいくつもの半導体素子を実装してなる。つまり、モジュールについては、固定部材による固定を採用することにより、例えば、ねじで固定しようとすればこれにより作用する軸力のために内部の半導体素子が傷付けられ易くなるところ、内部の半導体素子を傷付き難くすることができる。また、モジュールについては、固定部材による固定を採用することにより、例えば、ねじで固定しようとすればこれに必要なねじが挿通されるための専用のスペースが全くの無駄になるところ、こうした無駄なスペースをなくすことができるので、モジュールの大型化を抑制することができる。
また、上記モータユニットにおいて、固定部材には、部品をベース部材に固定する際の位置決めに供される位置決め部が設けられており、位置決め部は、ベース面から離間する側に突出して設けられていることが望ましい。
上記構成によれば、部品をベース部材に固定する際の位置決めをすることができ、モータユニットの組み立ての作業効率を向上させることができる。また、こうした位置決め部は、ベース面から離間する側に突出した部分において放熱作用も有することとなる。そして、上述のように、固定部材によってベース部材に固定する対象をモジュールとする場合、こうしたモジュールはモータユニットを構成するなかでも発熱し易いことから、上記放熱作用がより有効に作用する。
本発明によれば、モータユニットの構成を簡素化することができる。
以下、モータユニットの一実施形態を説明する。
図1に示すように、モータユニットは、モータ軸11を有するモータ12と、モータ12の回転動作を制御するモータコントローラ13とをユニット化したものである。なお、本実施形態のモータユニットは、例えば、車両における電動パワーステアリング装置に搭載される。電動パワーステアリング装置は、車両の運転者がステアリングホイールを操作するときの操舵トルクに応じたアシストトルクが生じる(運転者のステアリング操作を補助する)ようにモータユニットを制御する。モータ12及びモータコントローラ13は、円筒状のモータハウジング14に収容されている。なお、モータハウジング14には、外部電源とモータコントローラ13とを電気的に接続するための電源コネクタ14aと、外部制御部とモータコントローラ13とを電気的に接続するための複数(本実施形態では2つ)の制御コネクタ14bとが設けられている。
図1に示すように、モータユニットは、モータ軸11を有するモータ12と、モータ12の回転動作を制御するモータコントローラ13とをユニット化したものである。なお、本実施形態のモータユニットは、例えば、車両における電動パワーステアリング装置に搭載される。電動パワーステアリング装置は、車両の運転者がステアリングホイールを操作するときの操舵トルクに応じたアシストトルクが生じる(運転者のステアリング操作を補助する)ようにモータユニットを制御する。モータ12及びモータコントローラ13は、円筒状のモータハウジング14に収容されている。なお、モータハウジング14には、外部電源とモータコントローラ13とを電気的に接続するための電源コネクタ14aと、外部制御部とモータコントローラ13とを電気的に接続するための複数(本実施形態では2つ)の制御コネクタ14bとが設けられている。
以下の説明において、「軸方向」はモータ軸11の軸長方向を意味し、「径方向」は「軸方向」に直交する方向(モータ軸11を含む面に垂直な方向)を意味し、「周方向」は「軸方向」を中心に回転する方向を意味する。
モータ12は、複数のティースが設けられた円筒状のステータを有している。なお、ステータは、モータハウジング14の内周に固定されている。ステータの各ティースには、対応する各相(U相、V相、W相の3相)のモータ側バスバーにそれぞれ接続されるモータコイルがそれぞれ巻装されている。ステータの内周側にはモータ軸11が配置され、モータ軸11には当該モータ軸11と一体回転する円筒状のロータが外嵌されている。ロータの外周には、当該ロータの周方向に異なる極性(N極、S極)が交互に並んで配置される複数の永久磁石が固定されている。
モータ軸11について、モータコントローラ13側の軸端部11aには、強磁性体等の検出用磁石15が設けられている。検出用磁石15は、取付具によってモータ軸11と一体回転するように固定されている。なお、検出用磁石15は、モータ12(ロータ)の回転角を演算するために用いられる物理量である磁力の発生源となる。検出用磁石15が発生させる磁力は、その変化が該検出用磁石15に対向して設けられる磁気センサ16で検出される。
モータ12では、磁気センサ16における検出結果を用いて演算される回転角に応じた三相の駆動電力が各モータコイルに供給されることにより回転磁界が発生される。そして、ロータは、モータ12において発生される回転磁界と各永久磁石との関係に基づき回転する。
図1及び図2に示すように、モータコントローラ13は、モータユニットを構成する各種部品の放熱を促す機能を有する凸状のベース部材としてのヒートシンク20を備えている。ヒートシンク20は、円板状の土台部21と、当該土台部21から軸方向に沿って延びる直方体状の設置部22とを有している。土台部21は、モータハウジング14に圧入されている。
設置部22は、土台部21を境界としてモータ12に対して反対側に配置される。設置部22の径方向及び軸方向の外面には、モータコントローラ13を構成する各種部品を設置可能な複数(本実施形態では、4つ)のベース面23〜26が設けられている。
なお、土台部21には、当該土台部21を境界としたモータ12側とモータコントローラ13側とを軸方向に連通させる連通口21aが設けられている。連通口21aは、設置部22のベース面24に対向して配置されている。
ヒートシンク20には、土台部21と設置部22とを軸方向に貫通する貫通孔28が設けられている。貫通孔28は、土台部21のモータ12側からベース面23〜26のうちの土台部21に対して平行な平面として設けられるベース面26に至る。貫通孔28には、モータ軸11が挿通される。こうしたモータ軸11は、その軸端部11aに固定される検出用磁石15がベース面26から軸方向に突出する可能な長さに設定されている。
土台部21に対して垂直に交差する平面として設けられるベース面23には、モータ12への電源供給(例えば、3相(U相、V相、W相)の駆動電力の供給)を制御するモジュール30が設けられている。また、ベース面23と周方向で隣り合い、当該ベース面23と同様の平面として設けられるベース面24には、モジュール30の動作を制御する制御基板40が設けられている。ベース面23と周方向に隣り合い、ベース面24に対向し、当該ベース面23と同様の平面として設けられるベース面25には、モータ12等への電源供給の電源供給路となる配線部50が設けられている。また、土台部21に対して平行な平面として設けられる上述のベース面26には、制御基板40によるモジュール30の動作の制御に必要な情報としてモータ12の回転角を演算するセンサ基板60が設けられている。
このように、モジュール30、制御基板40、及び配線部50は、モータユニット(ヒートシンク20)に対してモータ軸11の径方向外側であって、モータ軸11の軸方向に沿って配置されている。また、モジュール30は、制御基板40及び配線部50とそれぞれ隣接する。また、センサ基板60は、モータユニット(ヒートシンク20)に対してモータ軸11の軸方向の軸端部11a側の延長上に配置されている。また、センサ基板60は、モジュール30、制御基板40、及び配線部50とそれぞれ隣接する。
以下、モータコントローラ13の構成について、詳しく説明する。
まずモジュール30について説明する。
モジュール30は、長辺及び短辺を有する長方形状(矩形状)をなしている。モジュール30は、半導体素子としてFET等の複数のスイッチング素子が集積されたインバータ等からなる駆動回路である。モジュール30は、ベース面23に対向する側、すなわち径方向の外側であってベース面23から離間する側からヒートシンク20に取り付けられる固定クリップ70により固定されている。固定クリップ70は、ヒートシンク20との係合を通じてモジュール30をベース面23との間に挟み込む態様で固定する。なお、固定クリップ70の構成については後で詳しく説明する。
まずモジュール30について説明する。
モジュール30は、長辺及び短辺を有する長方形状(矩形状)をなしている。モジュール30は、半導体素子としてFET等の複数のスイッチング素子が集積されたインバータ等からなる駆動回路である。モジュール30は、ベース面23に対向する側、すなわち径方向の外側であってベース面23から離間する側からヒートシンク20に取り付けられる固定クリップ70により固定されている。固定クリップ70は、ヒートシンク20との係合を通じてモジュール30をベース面23との間に挟み込む態様で固定する。なお、固定クリップ70の構成については後で詳しく説明する。
モジュール30の長辺の制御基板40側には、制御基板40に電気的に接続される複数の制御端子31が設けられている。制御端子31は、モジュール30の長辺からその短手方向(径方向)に延びている。
また、モジュール30の長辺の配線部50側には、配線部50に電気的に接続される複数の入力端子32と、モータ12に電気的に接続される複数の出力端子33とが設けられている。入力端子32及び出力端子33は、モジュール30の長辺からその短手方向(径方向)に延びている。なお、出力端子33は、上述のモータ側バスバーとの電気的な接続をなすモジュールバスバー34に溶接によって接合されている。モジュールバスバー34は、土台部21の連通口21aを通ってヒートシンク20の軸方向に延びることによって出力端子33と上述のモータ側バスバーとを電気的に接続する。
次に制御基板40について説明する。
制御基板40は、長辺及び短辺を有する長方形状(矩形状)をなしている。制御基板40は、マイクロプロセッサやROM等の電子部品からなるモジュール30の動作を制御する制御回路である。制御基板40は、ベース面24に対してヒートシンク20側、すなわちベース面25側からヒートシンク20に取り付けられる固定ベース80により固定されている。固定ベース80は、制御基板40との係合を通じて当該制御基板40をベース面24との間に挟み込む態様で固定する。なお、固定ベース80の構成については後で詳しく説明する。
制御基板40は、長辺及び短辺を有する長方形状(矩形状)をなしている。制御基板40は、マイクロプロセッサやROM等の電子部品からなるモジュール30の動作を制御する制御回路である。制御基板40は、ベース面24に対してヒートシンク20側、すなわちベース面25側からヒートシンク20に取り付けられる固定ベース80により固定されている。固定ベース80は、制御基板40との係合を通じて当該制御基板40をベース面24との間に挟み込む態様で固定する。なお、固定ベース80の構成については後で詳しく説明する。
制御基板40の長辺のモジュール30側には、モジュール30の制御端子31が挿通される端子孔41が設けられている。制御端子31は、端子孔41に半田によって接合されている。これにより、モジュール30及び制御基板40は、駆動回路のスイッチング素子の動作(切り替え)を指示する制御信号や駆動回路で監視する電流値を示す信号等を授受する。
また、制御基板40の短辺のセンサ基板60側には、センサ基板60との電気的な接続をなす接続端子90が挿通される端子孔42が設けられている。接続端子90は、端子孔42に半田によって接合されている。
次に配線部50について説明する。
配線部50は、バスバー51等が長辺及び短辺を有する長方形状(矩形状)の樹脂材料からなる固定ベース80にモールドされてなる。なお、固定ベース80を構成する樹脂材料としては、モジュール30の制御端子31の接合等に用いられるろう合金等の半田に対して軟らかい物、すなわち弾性変形し易い物を成形可能な材料が選択される。固定ベース80は、ベース面25にねじ25aによって固定されている。固定ベース80の両側の長辺には、それぞれの端部からベース面24側に向かって延びて、ベース面24に対向する側、すなわち径方向の外側であってベース面24から離間する側において制御基板40と係合する板ばね部81が2つずつ設けられている。
配線部50は、バスバー51等が長辺及び短辺を有する長方形状(矩形状)の樹脂材料からなる固定ベース80にモールドされてなる。なお、固定ベース80を構成する樹脂材料としては、モジュール30の制御端子31の接合等に用いられるろう合金等の半田に対して軟らかい物、すなわち弾性変形し易い物を成形可能な材料が選択される。固定ベース80は、ベース面25にねじ25aによって固定されている。固定ベース80の両側の長辺には、それぞれの端部からベース面24側に向かって延びて、ベース面24に対向する側、すなわち径方向の外側であってベース面24から離間する側において制御基板40と係合する板ばね部81が2つずつ設けられている。
バスバー51は、その一端が電源コネクタ14aを介して外部電源に接続されている。一方、バスバー51の他端の一部は、モジュール30に設けられる入力端子32に溶接によって接合されている。これにより、モジュール30には、配線部50を介して電源(駆動電力)が供給される。また、バスバー51の他端において、入力端子32に接合される以外の他端は、センサ基板60に電気的に接続されている。
次にセンサ基板60について説明する。
センサ基板60は、長辺及び短辺を有する長方形状(矩形状)をなしている。センサ基板60は、マイクロプロセッサやROM等の電子部品からなるモータ12の回転角を演算する演算回路である。こうした電子部品には、磁気抵抗素子等の磁気センサ16が含まれている。磁気センサ16は、モータ軸11の軸端部11aに固定された検出用磁石15に対向して配置される。これにより、磁気センサ16は、検出用磁石15が発生させる磁力の変化を検出する。センサ基板60は、ベース面26にねじ26aによって固定されている。
センサ基板60は、長辺及び短辺を有する長方形状(矩形状)をなしている。センサ基板60は、マイクロプロセッサやROM等の電子部品からなるモータ12の回転角を演算する演算回路である。こうした電子部品には、磁気抵抗素子等の磁気センサ16が含まれている。磁気センサ16は、モータ軸11の軸端部11aに固定された検出用磁石15に対向して配置される。これにより、磁気センサ16は、検出用磁石15が発生させる磁力の変化を検出する。センサ基板60は、ベース面26にねじ26aによって固定されている。
センサ基板60の長辺の制御基板40側には、制御基板40との電気的な接続をなす接続端子90が挿通される端子孔61が設けられている。接続端子90は、端子孔61に半田によって接合されている。これにより、制御基板40及びセンサ基板60は、外部制御部からの制御信号やモータ12の回転角を示す信号等を授受する。
また、センサ基板60の長辺の配線部50側には、当該配線部50のバスバー51の外部電源に接続される他端が挿通される端子孔62が設けられている。バスバー51の他端は、端子孔62に半田によって接合されている。これにより、センサ基板60には、配線部50を介して電源(駆動電力)が供給される。なお、センサ基板60に供給される電源は、さらに制御基板40にも供給される。
また、センサ基板60の両側の短辺のそれぞれには、制御コネクタ14bを介して外部制御部に接続される外部接続端子部63が設けられている。これにより、センサ基板60及び外部制御部は、各種制御信号等を授受する。
次に、固定クリップ70の構成について詳しく説明する。
図3及び図4に示すように、モジュール30は、ベース面23と固定クリップ70との間に挟み込まれた状態でヒートシンク20に固定されることによってモータユニットの一部を構成する。この場合、固定クリップ70は、ヒートシンク20、より詳しくは設置部22に係合している。なお、図4は、ベース面23に直交する断面のうち、固定クリップ70の幅方向の中心を含む断面を現している。
図3及び図4に示すように、モジュール30は、ベース面23と固定クリップ70との間に挟み込まれた状態でヒートシンク20に固定されることによってモータユニットの一部を構成する。この場合、固定クリップ70は、ヒートシンク20、より詳しくは設置部22に係合している。なお、図4は、ベース面23に直交する断面のうち、固定クリップ70の幅方向の中心を含む断面を現している。
図5に示すように、固定クリップ70は、長辺及び短辺を有する矩形状の金属板をU字に湾曲させて形成されている。すなわち、固定クリップ70は、その長手方向の両側がそれぞれ対向するように略90°(直角)に折り曲げられた折り曲げ部71を有する。折り曲げ部71は、その延びる方向がさらに略180°折り返されるように湾曲された規制部としての折り返し部71aを有する。折り返し部71aは、その先端面が折り曲げ部71の根元の方向を向いている。
各折り曲げ部71は、板部72によって連結されている。各折り曲げ部71を含み、各折り曲げ部71と板部72とが連結される近傍の部位は、その一部がU字に切り抜かれており、その残った部位によってばね体73がそれぞれ構成されている。ばね体73としての折り曲げ部71の部位は、折り曲げ部71と板部72とが連結される部位を中心として、折り曲げ部71の厚み方向に弾性変形可能に構成されている。また、ばね体73としての板部72の部位は、板部72の厚み方向に弾性変形可能に構成される押さえ部74を有している。押さえ部74は、折り曲げ部71が折り曲げられている方向に荷重を作用させることができるように湾曲されている。このように固定クリップ70は、その長手方向の両側に構成される2つのばね体73が一体化されてなる。
また、固定クリップ70の板部72の幅方向(短手方向)の両側の端部には、当該板部72に対して折り曲げ部71が折り曲げられるのと反対側に突出する位置決め部75が設けられている。なお、位置決め部75は、固定クリップ70に一体化されている。位置決め部75は、板部72の幅方向の両側の端部に沿って、少なくとも一方の押さえ部74(ばね体73)から他方の押さえ部74(ばね体73)に至るまでの範囲を含むように延びている。位置決め部75は、モジュール30の設置部22に対する位置決めと、固定クリップ70の設置部22に対する位置決めとを行うための治具100を取り付けるためのものである。
図3及び図4に示すように、固定クリップ70は、ヒートシンク20の設置部22の軸方向の両側において、各折り曲げ部71の折り返し部71aがそれぞれ嵌め込まれることによってヒートシンク20に係合されている。
設置部22のベース面26には、貫通孔28に連通するように矩形状の係合凹部22aが凹設されている。また、設置部22のベース面26の反対側、すなわち土台部21側には、連通口21a及び貫通孔28に連通するように矩形状の係合凹部22bが凹設されている。係合凹部22a,22bは、固定クリップ70のばね体73のうち、折り曲げ部71の折り返し部71aが嵌め込み可能な大きさ及び形状をなしている。
そして、固定クリップ70の折り返し部71aは、設置部22のベース面26側において、軸方向から係合凹部22aに嵌め込まれている。また、固定クリップ70の折り返し部71aは、設置部22の土台部21側において、軸方向から係合凹部22bに嵌め込まれている。
この場合、固定クリップ70における各ばね体73の押さえ部74は、モジュール30の径方向の外側で当接している。すなわち、各押さえ部74は、モジュール30をベース面23側に押し付けている。また、各折り曲げ部71は、設置部22の軸方向でそれぞれ当接している。また、固定クリップ70における各ばね体73の折り返し部71aの先端面は、係合凹部22a,22bを画成する壁部のうち、ベース面23側の壁面に当接している。すなわち、各折り返し部71aは、ベース面23の径方向の外側への押さえ部74の移動を規制している。また、位置決め部75は、モジュール30のベース面23から離間する側に突出している。こうした位置決め部75は、固定クリップ70に当接するモジュール30の放熱を促す機能も有している。
次に、固定ベース80の構成について詳しく説明する。
図6及び図7に示すように、制御基板40は、固定ベース80との間にヒートシンク20を挟み込んだ状態でヒートシンク20に固定されることによってモータユニットの一部を構成する。この場合、固定ベース80は、制御基板40に係合している。また、この場合、固定ベース80は、ベース面25にねじ25aによって固定されている。
図6及び図7に示すように、制御基板40は、固定ベース80との間にヒートシンク20を挟み込んだ状態でヒートシンク20に固定されることによってモータユニットの一部を構成する。この場合、固定ベース80は、制御基板40に係合している。また、この場合、固定ベース80は、ベース面25にねじ25aによって固定されている。
図8に示すように、固定ベース80は、その外郭が長辺及び短辺を有する矩形状に形成されている。固定ベース80は、その両側の長辺の端部80aの隅(角)近傍から配線部50が取り付けられる側とは反対側に延びる板状の板ばね部81を有している。板ばね部81は、板ばね部81が延びる方向に直交する方向、すなわち板ばね部81の厚み方向や幅方向に弾性変形可能に構成されている。各板ばね部81の先端には、固定ベース80の短手方向において対向する板ばね部81側に突出する爪状の凸部82がそれぞれ設けられている。凸部82は、板ばね部81の厚み方向に略平行な平面82aと、平面82aに対して傾斜する傾斜面82bとを有している。固定ベース80の短手方向に対向する一対の板ばね部81の間隔は、各凸部82の間に物(本実施形態では、制御基板40)を挟持することができる間隔に設定されている。また、各板ばね部81の長さは、それぞれの平面82a側に荷重を作用させることができる長さに設定されている。
図6及び図7に示すように、固定ベース80は、制御基板40の両側の長辺において、各板ばね部81の凸部82がそれぞれ嵌め込まれる、所謂、スナップフィットによって係合されている。
制御基板40の両側の長辺の隅(角)近傍には、矩形状に切り欠かれた凹部43が設けられている。各凹部43は、固定ベース80のうち、各板ばね部81の凸部82が嵌め込み可能な大きさ及び形状をなしている。
そして、固定ベース80の各凸部82は、制御基板40の短手方向からそれぞれに対応する各凹部43に嵌め込まれている。
この場合、固定ベース80における各凸部82の平面82aは、制御基板40の径方向の外側の面に当接している。すなわち、各凸部82は、制御基板40をベース面24側に押し付けているとともに、ベース面24の径方向の外側への制御基板40の移動を規制している。
この場合、固定ベース80における各凸部82の平面82aは、制御基板40の径方向の外側の面に当接している。すなわち、各凸部82は、制御基板40をベース面24側に押し付けているとともに、ベース面24の径方向の外側への制御基板40の移動を規制している。
次に、モータユニットについて、モータ12と、モータコントローラ13とをユニット化する際にモータコントローラ13をユニット化する流れについて説明する。
モータコントローラ13のユニット化においては、まずヒートシンク20のベース面23にモジュール30が固定される。
モータコントローラ13のユニット化においては、まずヒートシンク20のベース面23にモジュール30が固定される。
図9(a)〜(c)に示すように、モジュール30は、ベース面23と固定クリップ70との間に配置された状態で、ベース面23の径方向の外側から固定クリップ70がヒートシンク20に係合するように取り付けられる挟み込み工程を経てベース面23に固定される。
具体的に、図9(a)に示すように、固定クリップ70には、各折り曲げ部71が折り曲げられている側から各押さえ部74に当接するようにモジュール30が、位置決め部75に取り付けられる治具100を利用して組み付けられて一体化するように保持されている。この場合、モジュール30の長手方向、すなわち制御端子31や入力端子32及び出力端子33の配列方向が、固定クリップ70の板部72の延びる方向と一致するように組み付けられる。こうした固定クリップ70は、ヒートシンク20のベース面23に対向する側において、モジュール30がベース面23に対向するように配置される。
そして、図9(b)に示すように、固定クリップ70がベース面23に近付けられると、折り曲げ部71の折り返し部71aがベース面23に当接する。固定クリップ70がベース面23にさらに近付けられると、折り返し部71aがベース面26に乗り上げ、図中矢印で示すように折り曲げ部71がその厚み方向に弾性変形する。なお、こうした固定クリップ70の動きは、土台部21側においても同様に現れる。
続いて、図9(c)に示すように、固定クリップ70がベース面23にさらに近付けられると、モジュール30が当該ベース面23に当接する。その後、さらに固定クリップ70がベース面23側に押し込まれると、図中矢印で示すように折り曲げ部71の弾性変形が復元し、これまでベース面26に乗り上げていた折り返し部71aが係合凹部22aに嵌り込む。この場合、折り返し部71aの先端面が係合凹部22aのベース面23側の壁面に当接する。これにより、固定クリップ70は、押さえ部74を通じてモジュール30をベース面23に押し付ける荷重F1を発生させる。なお、こうした固定クリップ70の動き、固定クリップ70が発生させる荷重F1は、土台部21側においても同様に現れる。
このように、固定クリップ70は、上述した挟み込み工程を経て、各ばね体73の折り返し部71aと押さえ部74との間で、ベース面23との間にモジュール30を挟み込んでヒートシンク20に固定する。すなわち、本実施形態では、モジュール30をヒートシンク20に固定する際にねじを用いる必要がなくなる。
ヒートシンク20にモジュール30が固定されることに続き、モータコントローラ13のユニット化においては、ヒートシンク20のベース面25に固定ベース80が固定されるとともに、ヒートシンク20のベース面24に制御基板40が固定される。
図10(a)〜(c)に示すように、制御基板40は、ベース面24に対向する側に配置された状態で、ベース面24の径方向の外側から固定ベース80の各凸部82が各凹部43に係合するように取り付けられるスナップフィット工程を経てベース面24に固定される。
具体的に、図10(a)に示すように、固定ベース80の各板ばね部81の凸部82は、ベース面25側からベース面24を通過してベース面24の径方向の外側にまで至る。この場合、ベース面23側において、各板ばね部81は、モジュール30及び固定クリップ70の径方向の外側を通過する。これにより、モータコントローラ13がユニット化された状態において、ベース面23側の各板ばね部81は、モジュール30及び固定クリップ70がヒートシンク20の径方向の外側へ脱落等しようとする際に引っ掛かる等の押さえとしても機能する。こうした固定ベース80に対し、制御基板40は、ヒートシンク20のベース面24に対向する側において、ベース面24側に端子孔41が配置されるとともにベース面26側に端子孔42が配列された状態でベース面24に対向するように配置される。
そして、図10(b)に示すように、制御基板40がヒートシンク20のベース面24に近付けられると、各凹部43が固定ベース80の各凸部82の傾斜面82bに当接する。制御基板40がベース面24にさらに近付けられると、各凹部43に固定ベース80の各凸部82の傾斜面82bが乗り上げ、図中矢印や拡大図で示すように板ばね部81がその厚み方向に弾性変形する。この場合、制御基板40の端子孔41には、モジュール30の制御端子31が挿通される。
続いて、図10(c)に示すように、制御基板40がベース面24側にさらに押し込まれると、図中矢印や拡大図で示すように各板ばね部81の弾性変形が復元し、これまで各凹部43に乗り上げていた各凸部82が各凹部43に嵌り込む。この場合、各凸部82の平面82aが制御基板40のベース面24の径方向の外側の面に当接する。これにより、固定ベース80は、制御基板40の四隅に位置する各凸部82を通じて制御基板40をベース面24に押し付ける荷重F2とともに、制御基板40を短手方向から挟持する荷重F3を発生させる。
このように、固定ベース80は、上述したスナップフィット工程を経て、各板ばね部81(各凸部82)がベース面24との間に制御基板40を挟み込んでヒートシンク20に固定する。すなわち、本実施形態では、制御基板40をヒートシンク20に固定する際にねじを用いる必要がなくなる。
その後、ヒートシンク20のベース面26にセンサ基板60が固定され、センサ基板60の端子孔62に配線部50のバスバー51の他端が挿通される。そして、モジュール30の制御端子31が制御基板40の端子孔41に半田によって接合されるとともに、接続端子90が制御基板40の端子孔42及びセンサ基板60の端子孔61にそれぞれ半田によって接合される。また、配線部50のバスバー51の他端がセンサ基板60の端子孔62に半田によって接合される。また、モジュール30の入力端子32が配線部50のバスバー51の他端に溶接によって接合されるとともに、モジュール30の出力端子33がモジュールバスバー34に溶接によって接合される。これにより、モータコントローラ13がユニット化される。
以上に説明した本実施形態のモータユニットによれば、以下に示す作用及び効果を奏する。
(1)図9(a)〜(c)等に示すように、モジュール30をヒートシンク20に固定する際、ベース面23の径方向の外側には、固定クリップ70をベース面23側に押し付けて固定する等の構成がなくても、ヒートシンク20との係合を通じてモジュール30をベース面23に押し付けることができる。すなわち、固定クリップ70によりモジュール30をヒートシンク20に固定する際、固定クリップ70と、モジュール30が固定されるためのベース面23(ヒートシンク20)とを有していればよい。そのため、固定クリップ70をベース面23側に押し付けて固定する等の構成が不要となり、固定クリップ70をベース面23側に押し付けて固定する等の構成を必要とするものと比較して、モータユニットの構成を簡素化することができる。
(1)図9(a)〜(c)等に示すように、モジュール30をヒートシンク20に固定する際、ベース面23の径方向の外側には、固定クリップ70をベース面23側に押し付けて固定する等の構成がなくても、ヒートシンク20との係合を通じてモジュール30をベース面23に押し付けることができる。すなわち、固定クリップ70によりモジュール30をヒートシンク20に固定する際、固定クリップ70と、モジュール30が固定されるためのベース面23(ヒートシンク20)とを有していればよい。そのため、固定クリップ70をベース面23側に押し付けて固定する等の構成が不要となり、固定クリップ70をベース面23側に押し付けて固定する等の構成を必要とするものと比較して、モータユニットの構成を簡素化することができる。
(2)また、上記[背景技術]で説明したように、特許文献1(以下、「従来例」という)の構成によってモジュール30を固定する方法を考慮すると、レールが折り曲げられているために、最初にモジュール30をレールに挿入し、その後、板ばねを用いてケーシング容器に対してモジュール30の位置決めして固定することとなる。すなわちこの場合、モジュール30をケーシング容器に位置決めして固定する際に、モジュール30と板ばねとをそれぞれ別々の工程によって位置決め固定する必要があり、これらを同時に位置決め固定することができない。
その点、本実施形態において、固定クリップ70は、モジュール30を保持した状態でベース面23に対向する側から取り付けられている。
そのため、モジュール30と一体化された固定クリップ70をヒートシンク20に係合させるだけで、当該モジュール30のベース面23(ヒートシンク20)への位置決めと固定とが同時に完了するようになる。したがって、モジュール30を固定する際の作業工程を簡素化することができる。
そのため、モジュール30と一体化された固定クリップ70をヒートシンク20に係合させるだけで、当該モジュール30のベース面23(ヒートシンク20)への位置決めと固定とが同時に完了するようになる。したがって、モジュール30を固定する際の作業工程を簡素化することができる。
(3)ところで、モジュール30のヒートシンク20への固定においては、例えば、ねじで固定する場合、そのねじ自体がモジュール30に挿通される。そのため、モジュール30においては、ねじが挿通される周辺にねじの軸力が作用し、これによる応力、すなわち歪がモジュール30に悪影響を与えることが問題となっている。また、モジュール30においては、ねじが挿通されるための専用のスペースの確保も必要であり、これにより大型化しなければいけないことが問題となっている。
そこで、本実施形態において、固定クリップ70には、モジュール30をベース面23側に押し付ける押さえ部74と、ベース面23の径方向の外側への押さえ部74の移動を規制する折り返し部71aとからなるばね体73が構成されることとした。
これにより、モジュール30には、各ばね体73の押さえ部74を通じて荷重F1が作用することとなるが、こうした荷重F1は先に例示したねじの軸力と比較して低荷重とすることができる。すなわち、モジュール30を固定するためには荷重が必要になるところ、こうした荷重をなるべく低減することができる。例えば、押さえ部74としては、モジュール30との接触面を考慮することで、ヒートシンク20への固定の際に作用する応力、すなわち歪の発生についても調整を図ることができる。また、モジュール30においては、押さえ部74によって押さえられる部位に、ねじの場合のような専用のスペースを不要とすることができる。これにより、固定による歪の発生自体を抑え、モジュール30への悪影響を低減するとともに、ヒートシンク20への固定のためのモジュール30の大型化を抑制することができる。
(4)本実施形態によれば、モジュール30は、その2箇所が固定クリップ70のばね体73によって固定されるため、固定された状態が維持され易くなるように構成されている。
ただし、2つのばね体73が別々に構成されていると、それぞれのばね体73をヒートシンク20に別々の工程で取り付けていかなければいけない。その点、本実施形態において、固定クリップ70は、2つのばね体73が一体化されていることから、モジュール30をヒートシンク20に固定する際にベース面23に対向する側からヒートシンク20に固定クリップ70を取り付ける動作についてもただの1回で済むこととなる。したがって、固定された状態が維持され易くしながら固定クリップ70を取り付ける工程を簡素化することができる。
(5)モジュール30は、インバータ等に相当することから、その内部にいくつもの半導体素子を実装してなる。つまり、モジュール30については、固定クリップ70による固定を採用することにより、例えば、ねじで固定しようとすればこれにより作用する軸力のために内部の半導体素子が傷付けられ易くなるところ、内部の半導体素子を傷付き難くすることができる。また、モジュール30については、固定クリップ70による固定を採用することにより、例えば、ねじで固定しようとすればこれに必要なねじが挿通されるための専用のスペースが全くの無駄になるところ、こうした無駄なスペースをなくすことができるので、モジュール30の大型化を抑制することができる。
(6)固定クリップ70には、モータユニットを構成する場合、ベース面23の径方向の外側に突出する位置決め部75を設けることとした。これにより、モジュール30をヒートシンク20に固定する際の位置決めをすることができ、モータユニットの組み立ての作業効率を向上させることができる。また、位置決め部75は、放熱作用も有している。そして、本実施形態のように、固定クリップ70によってヒートシンク20に固定する対象をモジュール30とする場合、こうしたモジュール30はモータユニットを構成するなかでも発熱し易いことから、上記放熱作用がより有効に作用する。
なお、上記実施形態は、これを適宜変更した以下の形態にて実施することもできる。
・固定クリップ70には、治具100を位置決め部75とは異なる方法によって取り付けたり、治具100を用いないでベース面23に対してモジュール30を位置決めしたりできる場合、位置決め部75を設けていなくてもよい。また、位置決め部75は、放熱を促すのみのために設けるようにしてもよい。
・固定クリップ70には、治具100を位置決め部75とは異なる方法によって取り付けたり、治具100を用いないでベース面23に対してモジュール30を位置決めしたりできる場合、位置決め部75を設けていなくてもよい。また、位置決め部75は、放熱を促すのみのために設けるようにしてもよい。
・位置決め部75は、板部72の少なくとも一部に設けられていればよく、その設けられる場所や範囲や形状を変更してもよい。例えば、位置決め部75は、突起状のものを採用することもできる。
・上記実施形態では、固定クリップ70によって固定する対象をモジュール30としたが、モジュール30に加えてその他のモータコントローラ13の構成要素も固定の対象としてもよいし、モジュール30に替えてその他のモータコントローラ13の構成要素を固定の対象としてもよい。
・固定クリップ70を一のばね体73で構成するようにしてもよい。この場合、上記実施形態では、モジュール30をヒートシンク20に固定する際に一のばね体73で構成される固定クリップ70を2つ用いることになる。
・固定クリップ70は、アルミ等の放熱作用を有する材料で構成されていてもよい。
・固定クリップ70を構成するばね体73は、3つ以上としてもよい。
・固定クリップ70の各折り曲げ部71は、少なくとも一の折り曲げ部71が弾性変形可能に構成されていればよい。また、各折り曲げ部71は、係合凹部22a,22bに嵌め込み可能であれば、弾性変形可能に構成されていなくてもよい。
・固定クリップ70を構成するばね体73は、3つ以上としてもよい。
・固定クリップ70の各折り曲げ部71は、少なくとも一の折り曲げ部71が弾性変形可能に構成されていればよい。また、各折り曲げ部71は、係合凹部22a,22bに嵌め込み可能であれば、弾性変形可能に構成されていなくてもよい。
・固定クリップ70は、その板部72の延びる方向が、モジュール30の短手方向に一致するように固定するものであってもよい。
・上記実施形態のモータユニットでは、ヒートシンクの構成(形状)、モジュール、制御基板、配線部、センサ基板の配置の仕方、さらにはモータの回転角の検出の仕方等を適宜変更したものに適用することもできる。例えば、ヒートシンク20の設置部22は、円柱状であってもよいし、モータ軸11の径方向の断面が、例えば、三角形や五角形等の多角形であってもよい。また、ヒートシンク20の設置部22には、球面状の設置面が混在していてもよい。また、モータ12の回転角の検出には、レゾルバを用いるようにしてもよい。また、磁気センサ16は、ホールIC等を用いたセンサであってもよい。また、モータユニットでは、ヒートシンク20に替えて、例えば、送風機(ファン)による空冷等の冷却構造を用いてもよい。すなわち、設置部22は、放熱機能を有していなくてもよい。また、モータコントローラ13を構成する部品(ヒートシンク20、モジュール30、制御基板40、配線部50、センサ基板60等)の少なくとも一部は、モータ軸11の軸方向に積層して構成されていてもよい。
・上記実施形態のモータユニットでは、ヒートシンクの構成(形状)、モジュール、制御基板、配線部、センサ基板の配置の仕方、さらにはモータの回転角の検出の仕方等を適宜変更したものに適用することもできる。例えば、ヒートシンク20の設置部22は、円柱状であってもよいし、モータ軸11の径方向の断面が、例えば、三角形や五角形等の多角形であってもよい。また、ヒートシンク20の設置部22には、球面状の設置面が混在していてもよい。また、モータ12の回転角の検出には、レゾルバを用いるようにしてもよい。また、磁気センサ16は、ホールIC等を用いたセンサであってもよい。また、モータユニットでは、ヒートシンク20に替えて、例えば、送風機(ファン)による空冷等の冷却構造を用いてもよい。すなわち、設置部22は、放熱機能を有していなくてもよい。また、モータコントローラ13を構成する部品(ヒートシンク20、モジュール30、制御基板40、配線部50、センサ基板60等)の少なくとも一部は、モータ軸11の軸方向に積層して構成されていてもよい。
12…モータ、20…ヒートシンク(ベース部材)、22…設置部、23〜26…ベース面、30…モジュール、40…制御基板、50…配線部、60…センサ基板、70…固定クリップ(固定部材)、71…折り曲げ部、71a…折り返し部(規制部)、72…板部、73…ばね体、74…押さえ部、75…位置決め部。
Claims (7)
- モータと、前記モータの回転動作の制御に供される複数の部品とをユニット化したモータユニットにおいて、
前記複数の部品を固定するためのベース面を有するベース部材と、
前記複数の部品の少なくとも一つを前記ベース面との間に挟み込む態様で固定する固定部材と、を備え、
前記固定部材は、前記ベース面に対向する側から取り付けられており、前記ベース部材における前記ベース面とは異なる部位に係合してなる
ことを特徴とするモータユニット。 - 前記固定部材は、前記ベース部材に固定する部品を保持した状態で前記ベース面に対向する側から取り付けられる請求項1に記載のモータユニット。
- 前記固定部材は、前記ベース部材に固定する部品を前記ベース面に対向する側から押さえる押さえ部と、前記押さえ部から前記ベース部材の側に延びて当該ベース部材に係合され、当該押さえ部における前記ベース面から離間する側への移動を規制する規制部とからなるばね体を含んで構成される請求項1又は請求項2に記載のモータユニット。
- 前記固定部材は、複数の前記ばね体が一体化されてなる請求項3に記載のモータユニット。
- 前記複数の部品には、前記モータの回転動作を制御する制御基板と、前記モータの回転動作に応じて変化する物理量を用いて前記モータの回転角を検出するセンサ基板と、前記モータへの電源供給路をなす配線部と、前記配線部を通じた前記モータへの電源供給を制御するモジュールと、が含まれており、
前記複数の部品のうち、少なくとも前記モジュールは、前記固定部材により前記ベース部材に固定される請求項1〜請求項4のうちいずれか一項に記載のモータユニット。 - 前記固定部材には、前記部品を前記ベース部材に固定する際の位置決めに供される位置決め部が設けられており、
前記位置決め部は、前記ベース面から離間する側に突出して設けられている請求項1〜請求項5のうちいずれか一項に記載のモータユニット。 - モータと、前記モータの回転動作の制御に供される複数の部品とをユニット化する際に前記複数の部品をベース部材が有するベース面に固定する部品固定方法において、
前記複数の部品の少なくとも一つを前記ベース面との間に挟み込む態様で固定部材によって固定する挟み込み工程を含み、
前記挟み込み工程は、前記ベース面に対向する側において前記複数の部品の少なくとも一つを当該ベース面と前記固定部材との間に配置した状態で、当該ベース面に対向する側から前記固定部材を前記ベース部材における前記ベース面とは異なる部位に係合するように取り付けることにより当該部品を当該ベース部材に固定する
ことを特徴とする部品固定方法。
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---|---|---|---|---|
JP6995564B2 (ja) | 2017-10-31 | 2022-01-14 | 株式会社日立産機システム | 外転型回転電機及びエレベータ用巻上機 |
-
2015
- 2015-07-30 JP JP2015151112A patent/JP2017034810A/ja active Pending
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