JP2017028186A5 - - Google Patents

Description

(E) コンデンサ素子２は、集電板１８、１９を介して図示しない封口体が設置され、集電板１８、１９と封口体の端子部品とをレーザ溶接する。

(2) コンデンサ素子２の平坦部４同士を、中空部１６を跨いで配置した集電板１８、１９に接続させることで、電極体に生じる復元力に対抗でき、コンデンサ素子２の形状を維持させることができる。

斯かる構成によれば、上記実施の形態の効果に加え、さらに、集電板４０、４２によるコンデンサ素子２に対する支持強度を高めることができ、コンデンサ素子２の形状の安定化を図ることができる。つまり、電極部は、コンデンサ素子２の一端面側に露出させた正極体２２および負極体２４の縁部３０、３２を平坦面になるように中空部１６側に折り曲げて表面を平坦に成形する。このとき、湾曲部６は折り曲げた縁部３０、３２が重なりあって成形されるので、表面は硬く、集電板１８、１９との接続面が安定している。そのため、集電板１８、１９が載置しても安定がよく、接続性が安定する。一方で、平坦部４は、コンデンサ素子２の中心側であるため、引出し距離が短く、内部抵抗の低減や低ＥＳＲ化が図れる。

(2) 上記実施の形態では、中空部１６が空洞、または対向する平坦部４側の電極体を密着させる場合を示したがこれに限られない。中空部１６には、たとえばスペーサを挿入してもよい。スペーサは、たとえば電極体の巻回時やコンデンサ素子２の成形時、または成形処理後に中空部１６に挿入すればよい。このスペーサは、たとえば厚紙やフッ素樹脂の板材など、硬質で絶縁性があり、かつ高強度で軽量な材料で形成されればよい。スペーサは、電極体の内壁側に側面を密着させており、この幅がコンデンサ素子２の中空部１６の間隔となればよい。このように中空部１６にスペーサを介在させることで、コンデンサ素子２の形状維持が図れるほか、電極体同士の密着性が高まり、内部抵抗が低下し、スペーサが中空部１６に面した電極体に接触するので、平坦部４側が中空部１６から離間する方向に変形するのを阻止し、コンデンサ素子２の形状の安定化をより高めることができる。