JP2017015692A - フォトマスクブランクの欠陥検査方法、選別方法及び製造方法 - Google Patents
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Abstract
【効果】光学的な欠陥検査方法を用いて、欠陥の凹凸形状を高い信頼性で区別して、フォトマスクブランクの欠陥を検査することができる。また、本発明の欠陥検査方法を適用することにより、凸欠陥を凹欠陥と誤判定することなく、致命的な欠陥である凹欠陥を有するフォトマスクブランクを確実に排除することができ、致命的な欠陥を含まないフォトマスクブランクを、より低コスト、かつ高い歩留まりで提供することができる。
【選択図】図11
Description
請求項1:
基板上に少なくとも1層の薄膜が形成されたフォトマスクブランクの表面部に存在する欠陥を、検査光学系を用いて検査する方法であって、
(A1)上記欠陥と、上記検査光学系の対物レンズとを近接させて、それらの距離を、フォーカス距離に設定し、上記フォーカス距離が設定された状態で、検査光を、上記対物レンズを介して欠陥に照射する工程と、
(A2)検査光が照射された領域の反射光を、対物レンズを介して上記領域の第1の拡大像として収集する工程と、
(A3)上記第1の拡大像の光強度の変化部分を特定して、上記第1の拡大像の光強度の変化部分の光強度変化から、欠陥の凹凸形状を判定する第1の判定工程と、
(B1)上記欠陥と、上記検査光学系の対物レンズとの距離を、上記フォーカス距離から外れたデフォーカス距離に設定し、上記デフォーカス距離が設定された状態で、検査光を、上記対物レンズを介して欠陥に照射する工程と、
(B2)検査光が照射された領域の反射光を、対物レンズを介して上記領域の第2の拡大像として収集する工程と、
(B3)上記第2の拡大像の光強度の変化部分を特定して、上記第2の拡大像の光強度の変化部分の光強度変化から、欠陥の凹凸形状を再判定する第2の判定工程と
を含むことを特徴とするフォトマスクブランクの欠陥検査方法。
請求項2:
上記(B3)工程において、予め、真の凹欠陥の光強度の変化部分の光強度変化をシミュレーションにより得て、得られた該光強度変化と、上記第2の拡大像の光強度の変化部分の光強度変化との対比により、被検査欠陥の凹凸形状を再判定することを特徴とする請求項1記載の欠陥検査方法。
請求項3:
上記検査光が、波長210〜550nmの光であることを特徴とする請求項1又は2記載の欠陥検査方法。
請求項4:
上記(A1)及び(B1)の双方の工程において、上記検査光を、その光軸が上記フォトマスクブランクの表面に対して傾斜する斜方照明により照射することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の欠陥検査方法。
請求項5:
上記(A2)及び(B2)の双方の工程において、反射光の光路上に反射光の一部を遮蔽する空間フィルタを設け、該空間フィルタを通して反射光を収集することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の欠陥検査方法。
請求項6:
上記(A1)工程において、フォトマスクブランクをその面内方向に移動できるステージに載置し、上記ステージを上記面内方向に移動させて、上記欠陥と、上記検査光学系の対物レンズとを近接させることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載の欠陥検査方法。
請求項7:
上記第1の判定工程において、欠陥形状が凹形状と判定された場合に、上記(B1)〜(B3)工程を実施して、欠陥の凹凸形状を再判定することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載の欠陥検査方法。
請求項8:
請求項7記載の欠陥検査方法の第2の判定工程において再判定された欠陥の凹凸形状に基づき、上記(B1)〜(B3)工程を実施したフォトマスクブランクから、凹欠陥を含まないフォトマスクブランクを選別することを特徴とするフォトマスクブランクの選別方法。
請求項9:
基板上に少なくとも1層の薄膜を形成する工程と、
請求項1乃至7のいずれか1項記載の欠陥検査方法により、上記薄膜に存在する欠陥の凹凸形状を判定する工程と
を含むことを特徴とするフォトマスクブランクの製造方法。
まず、フォトマスクブランクからフォトマスクを製造する工程を説明する。図1は、フォトマスクブランクからフォトマスクを製造する工程の一例の説明図であり、製造工程の各段階におけるフォトマスクブランク、中間体又はフォトマスクの断面図である。フォトマスクブランクには、透明基板上に、少なくとも1層の光学薄膜、加工補助薄膜などの薄膜が形成されている。
(A1)欠陥と、検査光学系の対物レンズとを近接させて、それらの距離を、フォーカス距離に設定し、フォーカス距離が設定された状態で、検査光を、対物レンズを介して欠陥に照射する工程と、
(A2)検査光が照射された領域の反射光を、対物レンズを介して上記領域の第1の拡大像として収集する工程と、
(A3)第1の拡大像の光強度の変化部分を特定して、第1の拡大像の光強度の変化部分の光強度変化から、欠陥の凹凸形状を判定する第1の判定工程と
により、フォーカス状態で欠陥の凹凸形状を判定し、次いで、下記(B1)〜(B3)工程、即ち、
(B1)欠陥と、検査光学系の対物レンズとの距離を、フォーカス距離から外れたデフォーカス距離に設定し、デフォーカス距離が設定された状態で、検査光を、対物レンズを介して欠陥に照射する工程と、
(B2)検査光が照射された領域の反射光を、対物レンズを介して上記領域の第2の拡大像として収集する工程と、
(B3)第2の拡大像の光強度の変化部分を特定して、第2の拡大像の光強度の変化部分の光強度変化から、欠陥の凹凸形状を再判定する第2の判定工程と
により、デフォーカス状態で欠陥の凹凸形状を再判定する。このような方法で欠陥を検査することにより、例えば、本来凸欠陥である欠陥を、凹欠陥と誤判定することなく、欠陥の凹凸形状をより正確に判定することができる。
まず、欠陥を有する検査対象のフォトマスクブランク(被検査フォトマスクブランク)を準備する(工程S201)。次に、フォトマスクブランク上に存在する欠陥の位置座標情報を取り込む(工程S202)。欠陥の位置座標は、別途、公知の欠陥検査により特定された欠陥の位置座標を用いることができる。
第1の態様の凸欠陥を含むフォトマスクブランクの欠陥検査を実施した。検査光学系として、図4に示される検査光学系を用い、開口数NAを0.75、検査波長を248nmとし、検査光はフォトマスクブランク上の欠陥に対して、図中、左上方から平均入射角度38度で照明する斜方照明とした。図13(A)に示されるような、検査光に対して透明な石英基板101上に形成されたMoSi系材料からなる光学薄膜102の表面部に、光学薄膜102より屈折率が低い物質からなる異物により形成された凸欠陥DEF7を検査対象として、光強度分布を表す検査画像と、その断面の光強度プロファイルを得た。また、図14(A)に示されるような、検査光に対して透明な石英基板101上に形成されたMoSi系材料からなる光学薄膜102の表面部に存在している真の凹欠陥DEF8を比較用の検査対象として、光強度分布を表す検査画像と、光強度の断面プロファイルを得た。
第2の態様の凸欠陥を含むフォトマスクブランクの欠陥検査を実施した。検査光学系として、図4に示される検査光学系を用い、開口数NAを0.75、検査波長を248nmとし、検査光はフォトマスクブランク上の欠陥に対して、図中、左上方から平均入射角度38度で照明する斜方照明とした。図15(A)に示されるような、検査光に対して透明な石英基板101上に形成されたMoSi系材料からなる光学薄膜102の表面部に、検査光に対して実質的に透明な材料からなる付着物により形成された凸欠陥DEF9を検査対象として、光強度分布を表す検査画像と、その断面の光強度プロファイルを得た。
100a フォトマスク
101 透明基板
102 光学薄膜
102a 光学薄膜パターン
103 ハードマスク膜
103a ハードマスク膜パターン
104 レジスト膜
104a レジストパターン
BM1 検査光
BM2 反射光
BSP ビームスプリッタ
DEF1、DEF2、DEF3、DEF5、DEF8 凹欠陥
DEF4、DEF6、DEF7、DEF9 凸欠陥
ILS 光源
L1 レンズ
LSF 欠陥の左側の側面
MB フォトマスクブランク
MBS フォトマスクブランクの表面
OBL 対物レンズ
RSF 欠陥の右側の側面
SE 画像検出器
STG ステージ
Claims (9)
- 基板上に少なくとも1層の薄膜が形成されたフォトマスクブランクの表面部に存在する欠陥を、検査光学系を用いて検査する方法であって、
(A1)上記欠陥と、上記検査光学系の対物レンズとを近接させて、それらの距離を、フォーカス距離に設定し、上記フォーカス距離が設定された状態で、検査光を、上記対物レンズを介して欠陥に照射する工程と、
(A2)検査光が照射された領域の反射光を、対物レンズを介して上記領域の第1の拡大像として収集する工程と、
(A3)上記第1の拡大像の光強度の変化部分を特定して、上記第1の拡大像の光強度の変化部分の光強度変化から、欠陥の凹凸形状を判定する第1の判定工程と、
(B1)上記欠陥と、上記検査光学系の対物レンズとの距離を、上記フォーカス距離から外れたデフォーカス距離に設定し、上記デフォーカス距離が設定された状態で、検査光を、上記対物レンズを介して欠陥に照射する工程と、
(B2)検査光が照射された領域の反射光を、対物レンズを介して上記領域の第2の拡大像として収集する工程と、
(B3)上記第2の拡大像の光強度の変化部分を特定して、上記第2の拡大像の光強度の変化部分の光強度変化から、欠陥の凹凸形状を再判定する第2の判定工程と
を含むことを特徴とするフォトマスクブランクの欠陥検査方法。 - 上記(B3)工程において、予め、真の凹欠陥の光強度の変化部分の光強度変化をシミュレーションにより得て、得られた該光強度変化と、上記第2の拡大像の光強度の変化部分の光強度変化との対比により、被検査欠陥の凹凸形状を再判定することを特徴とする請求項1記載の欠陥検査方法。
- 上記検査光が、波長210〜550nmの光であることを特徴とする請求項1又は2記載の欠陥検査方法。
- 上記(A1)及び(B1)の双方の工程において、上記検査光を、その光軸が上記フォトマスクブランクの表面に対して傾斜する斜方照明により照射することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の欠陥検査方法。
- 上記(A2)及び(B2)の双方の工程において、反射光の光路上に反射光の一部を遮蔽する空間フィルタを設け、該空間フィルタを通して反射光を収集することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項記載の欠陥検査方法。
- 上記(A1)工程において、フォトマスクブランクをその面内方向に移動できるステージに載置し、上記ステージを上記面内方向に移動させて、上記欠陥と、上記検査光学系の対物レンズとを近接させることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか1項記載の欠陥検査方法。
- 上記第1の判定工程において、欠陥形状が凹形状と判定された場合に、上記(B1)〜(B3)工程を実施して、欠陥の凹凸形状を再判定することを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項記載の欠陥検査方法。
- 請求項7記載の欠陥検査方法の第2の判定工程において再判定された欠陥の凹凸形状に基づき、上記(B1)〜(B3)工程を実施したフォトマスクブランクから、凹欠陥を含まないフォトマスクブランクを選別することを特徴とするフォトマスクブランクの選別方法。
- 基板上に少なくとも1層の薄膜を形成する工程と、
請求項1乃至7のいずれか1項記載の欠陥検査方法により、上記薄膜に存在する欠陥の凹凸形状を判定する工程と
を含むことを特徴とするフォトマスクブランクの製造方法。
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