JP2017011022A - 回路モジュール - Google Patents

Abstract

【課題】基板に変形があっても、カバー部材との固着強度を一定以上に維持し得る耐性を有し、これによりカバー部材が基板から外れることを防止することのできる回路モジュールを提供する。
【解決手段】実装面に電子部品が実装された基板と、電子部品を覆うように、実装面に固定されたカバー部材とを備え、カバー部材は、天板と、この天板から略垂直に折り曲げられた複数の側壁部とを備え、複数の側壁部は、平板状の複数の第１側壁部と、少なくとも側面に曲面を有する複数の第２側壁部とを備え、カバー部材は、上記曲面と、実装面とを接合剤で互いに固着させることによって、実装面に固定される。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板に実装された電子部品を覆う金属製のカバー部材を備えた回路モジュールに関する。

基板の実装面に電子部品が表面実装され、この電子部品が金属製のシールドケース等のカバー部材に覆われた構成の回路モジュールがある。このような回路モジュールでは、従来、基板を厚み方向に貫通するスルーホールに対して、カバー部材に設けた係合爪を挿入して半田付けすることによって、カバー部材を基板に固着させていた（特許文献１参照）。しかしながら、近年の要求に対応して薄型化した基板を用いた場合、スルーホール内に導入した半田が実装面の裏面まで回り込んでしまうことがあり、このような状態の基板をマザーボードに実装しようとすると、実装不良や電気不良等の問題が生じるおそれがあった。

特開２００１−１４８５９４号公報

上述の従来の回路モジュールの問題に鑑みて、スルーホールに代えて、金属製のパッド部を基板の実装面に設け、このパッド部とカバー部材を半田付けすることによって、基板とカバー部材を互いに固着させる構成が考えられる。この構成によれば、固着のための半田が基板の裏面に回り込むことを防ぐことが可能となる。

しかしながら、パッド部を設けた回路モジュールにおいては、デバイスへの装着時などでマザーボードに変形が生じると、この変形に追従して回路モジュールの基板も変形し、これにともなってカバー部材が変形するために、カバー部材と基板との固着強度が低下し、回路モジュールが破壊されるおそれがある。

そこで、本発明は、基板に変形があっても、カバー部材との固着強度を一定以上に維持し得る耐性を有し、これによりカバー部材が基板から外れることを防止することのできる回路モジュールを提供することを目的としている。また、本発明は、薄型の基板を用いた場合であっても、実装不良や電気不良の発生を防ぐことのできる回路モジュールを提供することを目的としている。

上記課題を解決するために、本発明の回路モジュールは、実装面に電子部品が実装された基板と、電子部品を覆うように、実装面に固定されたカバー部材とを備え、カバー部材は、天板と、この天板から略垂直に折り曲げられた複数の側壁部とを備え、複数の側壁部は、平板状の複数の第１側壁部と、少なくとも側面に曲面を有する複数の第２側壁部とを備え、カバー部材は、上記曲面と、実装面とを接合剤で互いに固着させることによって、実装面に固定されることを特徴としている。

これにより、基板を変形させる力、特に実装面の４辺に沿った方向の力が外部からかかった場合であっても、第２側壁部では受けた力を曲面で分散させることが可能となるため、曲面と実装面に付着させた接合剤が剥離することを防止することができ、これにより、基板とカバー部材との接合強度を維持して、外力に対する一定の耐性を確保することができる。

本発明の回路モジュールにおいて、カバー部材は金属製であり、実装面上には、複数の第２側壁部に対応する位置に複数のパッド電極がそれぞれ形成され、接合剤は導電性を有し、カバー部材は、第２側壁部の曲面と、これに対応するパッド電極とを接合剤で互いに固着させることによって、実装面に固定されることが好ましい。

これにより、導電性の接合剤を介してカバー部材とパッド電極を電気的に接続することができ、カバー部材をシールドケースとして用いることが可能となり、基板を変形させる外力に対する耐性の高い回路モジュールを提供することができる。

本発明の回路モジュールにおいて、カバー部材の天板は複数の辺を有し、各側壁部が天板の各辺から折り曲げられており、第２側壁部は、天板のそれぞれの辺の中央部分からそれぞれ延びるように形成されていることが好ましい。
これにより、基板に加わった外力をバランスよく受けることができるため、外力に対する耐性を確保することができる。

本発明の回路モジュールにおいて、第２側壁部は、カバー部材の内側へ凹む湾曲形状を有していることが好ましい。
これにより、接合剤を付着させる範囲の平面サイズを小さく抑えることができる。

本発明の回路モジュールにおいて、第２側壁部の曲面は、この第２側壁部の中心を通って天板の厚み方向に沿って延びる中心線に関して対称となる形状を有することが好ましい。
これにより、基板に加わった外力を均等に分散させることができる。

本発明の回路モジュールにおいて、天板の対向する２辺にそれぞれ設けられた第２側壁部は、２辺の中心線に関して対称な湾曲形状を有することが好ましい。
これにより、基板に加えられた外力によって第２側壁部に生じる応力を均等に分散させることができることから、接合剤の剥離を防止することができる。

本発明の回路モジュールにおいて、接合剤は、第２側壁部の曲面であって、この第２側壁部の中心を通って天板の厚み方向に沿って延びる中心線を含む位置に配置されることが好ましい。
これにより、基板に加えられた外力によって接合剤が受ける力が均等に分散されることができることから、接合剤の剥離を防止することができる。

本発明によると、基板に変形があっても、カバー部材との固着強度を一定以上に維持することができ、これによりカバー部材が基板から外れることを防止することができる。

本発明の実施形態に係る回路モジュールの構成を示す斜視図である。 本発明の実施形態に係る回路モジュールの構成を示す分解斜視図である。 （Ａ）は図１のＩＩＩ部分の拡大図、（Ｂ）は図３（Ａ）の半田のＹ１−Ｙ２方向の中心位置においてＹ１−Ｙ２方向に直交する断面図である。 （Ａ）は、回路モジュールをマザーボード上に配置した解析モデルを示す平面図、（Ｂ）は図４（Ａ）の解析モデルのマザーボードを変形させた状態を示す側面図である。 比較例の解析モデルの第２側壁部の構成を示す斜視図である。 図４（Ａ）に示す解析モデルの半田における応力の解析結果を示す図である。 図５に示す比較例の解析モデルの半田における応力の解析結果を示す図である。

以下、本発明の実施形態に係る回路モジュールについて図面を参照しつつ詳しく説明する。
図１は、本実施形態に係る回路モジュール１０の構成を示す斜視図であり、図２は、回路モジュールの分解斜視図である。図３（Ａ）は、図１のＩＩＩ部分の拡大図であり、図３（Ｂ）は図３（Ａ）の半田４２のＹ１−Ｙ２方向の中心位置においてＹ１−Ｙ２方向に直交する断面図である。各図には、基準座標としてＸ−Ｙ−Ｚ座標が示されている。Ｚ１−Ｚ２方向は上下方向であり、Ｘ−Ｙ面はＺ１−Ｚ２方向に直交する面である。以下の説明において、Ｚ１方向上側から下側を見た状態を平面視ということがある。

回路モジュール１０は、例えば、無線ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）やＢｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）による通信などの無線通信のためのモジュールを備えており、スマートフォン、タブレットその他の携帯情報端末や、ノートブック型パーソナルコンピュータに内蔵して用いられる。

図１に示すように、回路モジュール１０は、Ｘ−Ｙ面に配置された基板２０と、基板２０上に配置されたカバー部材としてのシールドケース３０と、基板２０とシールドケース３０とを互いに固着させる導電性接合剤としての半田４０とを備える。

基板２０は、平面視で矩形の平板状をなしており、例えばガラスエポキシ基板で形成され、図２に示すように、Ｚ１−Ｚ２方向の表面である実装面２１上には電子部品２３ａ、２３ｂが実装されている。実装面２１には不図示の配線パターンが設けられている。図２においては、電子部品２３ａ、２３ｂのみを簡略化して表示しているが、用途や仕様に応じて、種々の電子部品が異なる形状、配置、数をもって配置されている。
基板２０には、４つの角部２０ａ、２０ｂ、２０ｃ、２０ｄの内側近傍に、Ｚ１−Ｚ２方向に基板２０を貫通する係合孔２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄがそれぞれ形成されている。

実装面２１には、基板２０の４つの側面２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄの中央部に対応する位置に、パッド電極２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄがそれぞれ設けられている。パッド電極としては、例えば銅を実装面２１に蒸着したものを用いる。ここで、実装面２１は基板２０のＺ１−Ｚ２方向の表面であって、矩形状の実装面２１の４つの辺は基板２０の４つの側面２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄにそれぞれ対応する。

シールドケース３０は、実装面２１上の電子部品２３ａ、２３ｂを覆うように実装面２１に固定される。シールドケース３０は、金属板（例えば銅）に対してプレス加工の曲げ加工を施すことによって、図２に示すように、天板３１に対して略直角をなすように複数の側壁部が設けられた形状とされている。このシールドケース３０は、平面視略矩形の平板状の天板３１が基板２０と平行に配置され、その４つの辺３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ及び４つの角部３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄから、略直角に折り曲げられた複数の側壁部がＺ２方向に延びるように配置される。隣り合う側壁部の間にはスリットＳが形成されている（図１）。これらの側壁部は、複数の第１側壁部と複数の第２側壁部とからなり、第１側壁部は、平板状であって、基板２０の側面２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ、又は、４つの角部３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄからＺ１−Ｚ２方向に延びている。第２側壁部は、全体としてシールドケース３０の内側へ凹むように湾曲した形状を備え、Ｚ１−Ｚ２方向に延びている。すなわち、第２側壁部の側面は曲面状となっている。第２側壁部は、側壁部を形成するための上記曲げ加工を施す前に、湾曲形状に沿った型を用いたプレス加工によって湾曲形状とされる。側壁部のより具体的な構成は次のとおりである。

図２に示すように、Ｘ１−Ｘ２方向に延びる、天板３１の辺３２ａには、Ｘ１−Ｘ２方向の両端に２つの第１側壁部３４ａ、３４ｂがそれぞれ形成され、これらの第１側壁部３４ａ、３４ｂに挟まれた中央部分に第２側壁部３５ａが形成されている。第２側壁部３５ａは、シールドケース３０の内側へ凹むような湾曲形状を備え、その湾曲形状は、第２側壁部３５ａの中心を通って天板３１の厚み方向であるＺ１−Ｚ２方向に延びる中心線Ｃ１１に関して対称となる形状である。また、第２側壁部３５ａの湾曲形状は、Ｚ１−Ｚ２方向において同一である。さらに、２つの第１側壁部３４ａ、３４ｂは互いに同一の形状であり、中心線Ｃ１１に関して対称となるように配置されている。ここで、辺３２ａに対向し、Ｘ１−Ｘ２方向に延びる辺３２ｃについても、辺３２ａの場合と同様に、２つの第１側壁部３４ｅ、３４ｆと、これらに挟まれた第２側壁部３５ｃとが形成されている。

また、Ｙ１−Ｙ２方向に延びる辺３２ｂには、Ｙ１−Ｙ２方向の両端に２つの第１側壁部３４ｃ、３４ｄがそれぞれ形成され、これらの第１側壁部３４ｃ、３４ｄに挟まれた中央部分には第２側壁部３５ｂが形成されている。第２側壁部３５ｂは、シールドケース３０の内側へ凹むような湾曲形状を備え、その湾曲形状は、第２側壁部３５ｂの中心を通って天板３１の厚み方向であるＺ１−Ｚ２方向に延びる中心線Ｃ１２に関して対称となる形状である。また、第２側壁部３５ｂの湾曲形状は、Ｚ１−Ｚ２方向において同一である。さらに、２つの第１側壁部３４ｃ、３４ｄは互いに同一の形状であり、中心線Ｃ１２に関して対称となるように配置されている。ここで、辺３２ｂに対向し、Ｙ１−Ｙ２方向に延びる辺３２ｄについても、辺３２ｂの場合と同様に、２つの第１側壁部３４ｇ、３４ｈと、これらに挟まれた第２側壁部第２側壁部３５ｄとが形成されている。

シールドケース３０の天板３１の４つの角部３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄには、第１側壁部３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄがそれぞれ形成されている。第１側壁部３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄは、平板状をなしており、Ｚ１−Ｚ２方向に延びている。図２に示すように、第１側壁部３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄの下端には下方へ延びる係合突起３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄがそれぞれ設けられている。これらの４つの係合突起３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄを基板２０の係合孔２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄにそれぞれ挿入することによって、基板２０に対してシールドケース３０が位置決めされる。

ここで、Ｘ１−Ｘ２方向に沿った天板３１の中心線Ｃ２１に関して、第１側壁部３６ａ、３４ａ、第２側壁部３５ａ、及び第１側壁部３４ｂと、第１側壁部３６ｄ、３４ｆ、第２側壁部３５ｃ、及び第１側壁部３４ｅとは互いに対称である。また、Ｙ１−Ｙ２方向に沿った天板３１の中心線Ｃ２２に関して、第１側壁部３６ｂ、３４ｃ、第２側壁部３５ｂ、及び第１側壁部３４ｄと、第２側壁部３５ａ、第１側壁部３４ｈ、第２側壁部３５ｄ、及び第１側壁部３４ｇとは互いに対称である。

回路モジュール１０においては、第１側壁部３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄにそれぞれ設けられた、４つの係合突起３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄを基板２０の係合孔２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄにそれぞれ挿入することによって、実装面２１に対してシールドケース３０が位置決めされる。次に、第２側壁部３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄの側面と、それぞれの第２側壁部に対応するパッド電極とを、導電性の接合剤としての半田４０で固着させる。具体的には、図１、図２、又は図３（Ａ）、（Ｂ）に示すように、第２側壁部３５ａの外側の側面３５ａ１とパッド電極２６ａを、フィレット状の半田４１で固着させ、第２側壁部３５ｂの外側の側面３５ｂ１とパッド電極２６ｂを、フィレット状の半田４２で固着させている。第２側壁部３５ｃの側面とパッド電極２６ｃ、及び、第２側壁部３５ｄの側面とパッド電極２６ｄについても同様にフィレット状の半田でそれぞれ固着される。ここで、固着に用いる半田４０は、第２側壁部のうち、少なくともＺ１−Ｚ２方向の下側領域のうちの中央部分に付着される。このように、半田によって第２側壁部３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄと実装面２１とを接合させることによって基板２０に対してシールドケース３０が固定される。

以上のように構成した回路モジュール１０をマザーボードに実装したモデルを用いて応力解析を行った。図４（Ａ）は、回路モジュール１０をマザーボード上に配置した解析モデルを示す平面図、図４（Ｂ）は図４（Ａ）の解析モデルのマザーボード５０を変形させた状態を示す側面図である。図５は、比較例の解析モデルの第２側壁部の構成を示す斜視図であって、図３（Ａ）に対応する図である。

図４（Ａ）に示すように、応力解析モデルは、平面視において、長板状のマザーボード５０の表面５１の中心に回路モジュール１０の中心が一致するように配置した構成である。回路モジュール１０は、基板２０の裏面２２（図２参照）が表面５１上に接し、基板２０の長手方向がマザーボード５０の表面５１の長辺方向（Ｘ１−Ｘ２方向）に一致するように配置されている。すなわち、回路モジュール１０は、基板２０の長手方向に延びる側面２５ａ、２５ｃが表面５１の長辺５１ａ、５１ｃにそれぞれ沿い、基板２０の幅方向に延びる側面２５ｂ、２５ｄが表面５１の短辺５１ｂ、５１ｄにそれぞれ沿うように配置されている。

その他の解析条件は次のとおりである。
（１）マザーボード５０：長辺の長さ１００ｍｍ、短辺の長さ４０ｍｍ、厚さ０．８ｍｍ、ガラスエポキシ（ヤング率：約２３ＧＰａ）
（２）基板２０：長辺の長さ１２ｍｍ、短辺の長さ９．２ｍｍ、厚さ０．５ｍｍ、ガラスエポキシ（ヤング率：約２４ＧＰａ）
（３）シールドケース基板２０：銅合金（ヤング率：約１２４ＧＰａ）
（４）支持スパン：９０ｍｍ（図４（Ｂ）に示す２つの支持位置Ｐ１、Ｐ２の間隔）
（５）荷重１０Ｎを、表面５１のＸ１−Ｘ２方向の中心線Ｌ１にかけた。
（６）有限要素法によって行った。

比較例においては、図３（Ａ）に示す第２側壁部３５ｂに代えて、図５に示す第２側壁部１３５ｂを用いている。上記実施形態の回路モジュール１０における、ほかの第２側壁部３５ａ、３５ｃ、第２側壁部３５ｄについても、第２側壁部１３５ｂと同様の構成の第２側壁部（不図示）によって置き換えられている。第２側壁部以外の構成、及び、回路モジュールとマザーボードとの関係は、比較例と上記実施形態の回路モジュール１０とで同一としている。

第２側壁部１３５ｂは、図３（Ａ）に示す第２側壁部３５ｂのような湾曲形状は備えておらず、第１側壁部と同様の平板状をなしており、対応する側面２５ｂと平行に延びるように天板３１に対して略直角に折り曲げられている。第２側壁部１３５ｂは、その外側の側面１３５ｂ１が半田１４２によって、基板２０の実装面２１上のパッド電極２６ｂに対して固着される。

図６は、図４（Ａ）に示す解析モデルの半田４２（図３（Ａ））における応力の解析結果を示す図である。図７は、図５に示す比較例の解析モデルの半田１４２における応力の解析結果を示す図である。図６は、図１と図２に示す辺３２ｄと基板２０との固着に用いた半田についての解析結果を示しているが、辺３２ａ、３２ｂ、３２ｃの固着に用いた半田についての解析結果も同様となった。図６、図７に示す数値はミーゼス応力であり、単位はＭＰａであり、「２．０８２ｅ＋００２」は２．０８２×１０^２を意味している。

図６に示すように、Ｚ１−Ｚ２方向下側より上側の方が大きな応力が現れており、Ｙ１−Ｙ２方向の中央部分よりも両端へ向かうほど大きな応力が現れている。例えば、図６において、上側の中央領域Ａ３から上側の両端領域Ａ１、Ａ２へ向かうほど応力がそれぞれ大きくなり、両端の角部分で最大となっている。一方、上側の中央領域Ａ３から下側の中央領域Ａ４へ向かうほど応力が小さくなっている。なお、最下端の領域の応力の値は、半田の底面が基板２０に固定されているため、上側の領域よりもやや大きな値となっている。

上記実施形態のモデル（図６）と比較例のモデル（図７）を比較すると、Ｚ１−Ｚ２方向下側より上側ほど大きな応力が現れ、Ｙ１−Ｙ２方向の中央部分よりも両端側ほど大きくなる傾向は同様であるが、同じ領域を比較すると、全体として、比較例の方が大きな応力が現れている。例えば、上側の端部領域Ａ２に現れた最大応力値は、図６のモデルでは２．０８２×１０^２ＭＰａであるのに対して、図７のモデルでは２．２２５×１０^２ＭＰａとなっている。したがって、湾曲形状を備えた第２側壁部を用いたことによって、応力を分散することが可能となり、比較例のように平板状とした場合に比べて、基板２０との固着に用いる半田にかかる応力を小さく抑えることが可能となることが分かる。このように半田にかかる応力を抑えることができれば、基板２０に変形があっても、基板２０とシールドケース３０との固着強度を一定以上に維持することができ、シールドケース３０が基板２０から外れることを防止することが可能となる。

以上のように構成されたため、本実施形態の回路モジュール１０によれば以下の効果を得ることができる。
（１）カバー部材としてのシールドケース３０が、天板３１から略垂直に折り曲げられた複数の側壁部とを備え、これらの側壁部は、略矩形の平板状の第１側壁部３４ａ〜３４ｈ、３６ａ〜３６ｄと、シールドケース３０の内側へ凹んだ湾曲形状をなす第２側壁部３５ａ〜３５ｄとを備える。さらに、シールドケース３０は、湾曲面をなしている、第２側壁部３５ａ〜３５ｄの側面と、実装面２１上に設けた複数のパッド電極２６ａ〜２６ｄとを導電性の接合剤としての半田４０でそれぞれ固着させることによって、実装面２１に固定されている。これにより、基板２０を変形させる力、特に実装面２１の４辺に沿った方向の力が外部からかかった場合であっても、側面に曲面を有する第２側壁部３５ａ〜３５ｄでは受けた力を分散させることが可能となるため、第２側壁部３５ａ〜３５ｄとパッド電極２６ａ〜２６ｄに付着させた半田が剥離することを防止することができ、これにより、基板２０とシールドケース３０との接合強度を維持して、外力に対する一定の耐性を確保することができる。

（２）パッド電極２６ａ〜２６ｄは、実装面２１上において、４つの辺（基板２０の４つの側面２５ａ〜２５ｄに対応する４辺）のそれぞれの中央部に対応する位置にそれぞれ設けられ、第２側壁部３５ａ〜３５ｄは、天板３１の４つの辺のそれぞれについて、中央部分から延びるように配置されている。また、第１側壁部３４ａ〜３４ｈは、天板３１の４つの辺のそれぞれについて、第２側壁部３５ａ〜３５ｂを挟んだ両側に配置されている。これらにより、基板２０に加わった外力をバランスよく受けることができるため、外力に対する耐性を確保することができる。

（３）第２側壁部３５ａ〜３５ｂは、シールドケース３０の内側へ凹む湾曲形状を有している。これにより、半田を付着させる範囲の平面サイズを小さく抑えることができる。

（４）第２側壁部３５ａ〜３５ｂは、この第２側壁部の中心を通って天板３１の厚み方向に沿って延びる中心線に関して対称となる形状を有している。これにより、基板２０に加わった外力を均等に分散させることができる。

（５）天板３１の対向する２辺に設けられた第２側壁部は、対向する２辺の中心線に関して対称な形状となっている。また、半田は、第２側壁部３５ａ〜３５ｄの側面であって、第２側壁部の中心を通って天板３１の厚み方向に沿って延びる中心線を含む位置に配置されている。これにより、基板に加えられた外力によって受ける力が均等に分散されるため、半田の剥離を防止することができる。

以下に変形例について説明する。
第２側壁部の形状は、シールドケース３０の内側へ凹む湾曲形状に限定されず、外側へ凸となる湾曲形状であってもよい。また、半田を付着させる外側の側面を曲面として、内側の側面は平面としてもよい。さらにまた、第２側壁部の側面は、半田を付着させる範囲のみを曲面として、それ以外の範囲は平面としてもよい。
第２側壁部の側面の曲面形状は、応力の分散の観点からは、球面状の滑らかな面であることが好ましいが、半田を付着させない範囲であれば屈曲面で曲面を構成してもよい。
第２側壁部において半田を付着させる位置は、中央部分に限定されない。

接合剤は、シールドケース３０の固着に用いる場合には、一定以上の固着強度と電導性を確保できれば半田以外の材料、例えば樹脂材料に導電性材料を分散させたものを用いてもよい。これに対して、シールドケース３０以外のカバー部材の固着に用いる場合の接合剤は、例えば熱硬化性樹脂を用いることができる。

第２側壁部の配置は、天板３１の４つの辺の中央部分に限定されることはなく、４つの辺の端部や、天板の角部３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄに設けることもできる。
天板３１の平面形状は、上記実施形態のような略矩形に限定されず、例えば、角部３３ａ、３３ｂ、３３ｃ、３３ｄを設けない４辺形も可能であり、各辺を折り曲げて複数の側壁部を形成する。
本発明について上記実施形態を参照しつつ説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、改良の目的または本発明の思想の範囲内において改良または変更が可能である。

以上のように、本発明に係る回路モジュールは、マザーボードやデバイスへの実装時等において基板を変形させる外力が加わるおそれのある場合に有用である。

１０ 回路モジュール
２０ 基板
２１ 実装面
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ、２４ｄ 係合孔
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ 側面
２６ａ、２６ｂ、２６ｃ、２６ｄ パッド電極
３０ シールドケース（カバー部材）
３１ 天板
３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄ 辺
３４ａ、３４ｂ、３４ｃ、３４ｄ、３４ｅ、３４ｆ、３４ｇ、３４ｈ 第１側壁部
３５ａ、３５ｂ、３５ｃ、３５ｄ 第２側壁部
３６ａ、３６ｂ、３６ｃ、３６ｄ 第１側壁部
３７ａ、３７ｂ、３７ｃ、３７ｄ 係合突起
４０、４１、４２ 半田
５０ マザーボード
５１ 表面
５１ａ、５１ｃ 長辺
５１ｂ、５１ｄ 短辺
１３５ｂ 第２側壁部
１４２ 半田

Claims (7)

1. 実装面に電子部品が実装された基板と、
   前記電子部品を覆うように、前記実装面に固定されたカバー部材とを備え、
   前記カバー部材は、天板と、この天板から略垂直に折り曲げられた複数の側壁部とを備え、
   前記複数の側壁部は、平板状の複数の第１側壁部と、少なくとも側面に曲面を有する複数の第２側壁部とを備え、
   前記カバー部材は、前記曲面と、前記実装面とを接合剤で互いに固着させることによって、前記実装面に固定されることを特徴とする回路モジュール。
2. 前記カバー部材は金属製であり、
   前記実装面上には、前記複数の第２側壁部に対応する位置に複数のパッド電極がそれぞれ形成され、
   前記接合剤は導電性を有し、
   前記カバー部材は、前記第２側壁部の曲面と、これに対応する前記パッド電極とを前記接合剤で互いに固着させることによって、前記実装面に固定されることを特徴とする請求項１に記載の回路モジュール。
3. 前記カバー部材の前記天板は複数の辺を有し、前記各側壁部が、前記天板の各辺から折り曲げられており、
   前記第２側壁部は、前記天板のそれぞれの前記辺の中央部分からそれぞれ延びるように形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の回路モジュール。
4. 前記第２側壁部は、前記カバー部材の内側へ凹む湾曲形状を有していることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の回路モジュール。
5. 前記第２側壁部の曲面は、この第２側壁部の中心を通って前記天板の厚み方向に沿って延びる中心線に関して対称となる形状を有することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路モジュール。
6. 前記天板の対向する２辺にそれぞれ設けられた前記第２側壁部は、前記２辺の中心線に関して対称な湾曲形状を有することを特徴とする請求項３に記載の回路モジュール。
7. 前記接合剤は、前記第２側壁部の曲面であって、この第２側壁部の中心を通って前記天板の厚み方向に沿って延びる中心線を含む位置に配置されることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の回路モジュール。