JP2016531440A - 作業面クリーニングシステム及び方法 - Google Patents
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Abstract
Description
(優先権主張/関連出願)
本出願は、2013年6月7日に出願された「Working Surface Cleaning System And Method」と題する米国特許出願番号第13/912,840号の一部継続出願であってこれ対するアメリカ合衆国特許法第120条の規定下の優先権を主張するものであり、該出願自体は、2005年9月27日に出願された「Cleaning Method」と題する米国特許出願番号第11/237,596号の一部継続出願であってこれに対するアメリカ合衆国特許法第120条の規定下の優先権を主張するものであり、該出願自体は、2004年9月28日に出願された米国特許仮出願番号第60/614,073号に対するアメリカ合衆国特許法第119条(e)の規定下の利益を主張するものであり、これら両方の全体が、引用により本明細書に組み入れられる。
50:真空チャック
60:保護ライナの除去
70:粒子除去フィルムポリマー
80:クリーニングフィルムの除去
Claims (20)
- プローブカード及びFEOLツールのウェハステージ、エンドエフェクタ、又はウェハチャックをクリーニングするために用いられるクリーニングウェハの表面をクリーニングするための粘着性ポリマーフィルム装置であって、クリーニングフィルムと前記クリーニングウェハとの間の表面粘着性及び接着力により、溶剤を用いることなく、デブリを前記プローブカード・クリーニングウェハ及びFEOLツール・クリーニングウェハから解放して前記粘着性フィルム上へ移動させ、粒子除去フィルムが、
粘着性クリーニングパッド層と、
前記フィルムを支持し、所定の特性の組を有し、ここで弾性率が40MPaから600MPaまでの間の範囲を有し、各層が25μmと300μmとの間の厚さを有し、各層が30ショアAと90ショアAとの間の硬度を有する、1つ又はそれ以上の中間層と、
を含むことを特徴とする、粘着性ポリマーフィルム装置。 - 前記1つ又はそれ以上の中間層が、1つ又はそれ以上の追従層を更に含むことを特徴とする、請求項1に記載のクリーニング材料。
- 前記クリーニングパッド層を汚染から保護し隔離するための犠牲上部保護層を更に含むことを特徴とする、請求項1に記載のクリーニング材料。
- クリーニングフィルム表面層を露出させるために除去される除去可能な離型ライナを更に含むことを特徴とする、請求項1に記載のクリーニング材料。
- プローブカード・クリーニングウェハ及びFEOLツール・クリーニングウェハのうちの一方をクリーニングするために用いられるクリーニングウェハをクリーニングするための方法であって、
クリーニングウェハを固定するステップと、
クリーニングフィルムを前記クリーニングウェハに貼付して、前記クリーニングウェハのデブリを除去するステップと、
を含み、前記クリーニングフィルムと前記クリーニングウェハとの間の表面粘着性及び接着力のうちの一方における差により、溶剤を用いることなく、前記デブリを前記クリーニングウェハから解放して前記クリーニングフィルム上へ移動させることを特徴とする、方法 - 前記クリーニングウェハを固定するステップが、前記クリーニングウェハを真空チャック上に配置することを更に含むことを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 前記クリーニングフィルムを貼付するステップが、前記クリーニングフィルムを前記クリーニングウェハに貼付する前に、前記クリーニングフィルムのクリーニングポリマー層を覆う保護ライナを除去することを更に含むことを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 前記クリーニングフィルムを貼付するステップが、手動ローラを用いて前記クリーニングフィルムを前記クリーニングウェハに貼付することを更に含むことを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 前記クリーニングフィルムを、埋め込まれた前記デブリと共に廃棄するステップを更に含むことを特徴とする、請求項5に記載の方法。
- 前記クリーニングウェハが前記クリーニングフィルムを用いてクリーニングされた後、前記クリーニングウェハを運用に戻すステップを更に含むことを特徴とする、請求項9に記載の方法。
- 前記クリーニングウェハを運用に戻すステップが、前記クリーニングウェハを、機器のフロントエンドオブライン部品へ戻して取り付けることを更に含むことを特徴とする、請求項9に記載の方法。
- 前記クリーニングウェハを運用に戻すステップが、前記クリーニングウェハを、プローブカード機械へ戻して取り付けることを更に含むことを特徴とする、請求項9に記載の方法。
- クリーニングフィルムを用いて機器の半導体加工部品をクリーニングしながら、前記機器の半導体加工部品を動作させるための方法であって、
クリーニングウェハを用いて機器の半導体加工部品をクリーニングするステップと、
前記クリーニングウェハを前記機器の半導体加工部品から取り外すステップと、
クリーニングフィルムを前記クリーニングウェハに貼付して前記クリーニングウェハのデブリを除去するステップであって、前記クリーニングフィルムと前記クリーニングウェハとの間の表面粘着性及び接着力のうちの一方における差により、溶剤を用いることなく、前記デブリを前記クリーニングウェハから解放して前記クリーニングフィルム上へ移動させる、ステップと、
前記クリーニングウェハを前記機器の半導体加工部品へ戻して、前記機器の半導体加工部品が前記クリーニングウェハを用いてクリーニングされるようにするステップと、
を含むことを特徴とする、方法。 - 前記クリーニングウェハを取り外すステップが、前記クリーニングウェハを真空チャック上に配置することを更に含むことを特徴とする、請求項13に記載の方法。
- 前記クリーニングフィルムを貼付するステップが、前記クリーニングフィルムを前記クリーニングウェハに貼付する前に、前記クリーニングフィルムのクリーニングポリマー層を覆う保護ライナを除去することを更に含むことを特徴とする、請求項13に記載の方法。
- 前記クリーニングフィルムを貼付するステップが、手動ローラを用いて前記クリーニングフィルムを前記クリーニングウェハに貼付することを更に含むことを特徴とする、請求項13に記載の方法。
- 前記クリーニングフィルムを、埋め込まれた前記デブリと共に廃棄するステップを更に含むことを特徴とする、請求項13に記載の方法。
- 前記クリーニングウェハが前記クリーニングフィルムを用いてクリーニングされた後、前記クリーニングウェハを運用に戻すステップを更に含むことを特徴とする、請求項17に記載の方法。
- 前記クリーニングウェハを運用に戻すステップが、前記クリーニングウェハを、機器のフロントエンドオブライン部品へ戻して取り付けることを特徴とする、請求項17に記載の方法。
- 前記クリーニングウェハを運用に戻すステップが、前記クリーニングウェハを、プローブカード機械へ戻して取り付けることを更に含むことを特徴とする、請求項17に記載の方法。
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