JP2016528755A - 温度補償ｒｆピーク検出器 - Google Patents

Abstract

温度補償ＲＦピーク検出器が開示される。１つの例示的な実施形態において、装置は、基準信号を生成するように構成された第１のＲＦピーク検出器と、基準信号に基づいて温度補償検出スレショルドを生成するように構成された温度補償スレショルド生成器と、温度補償検出スレショルドに基づいてピーク検出出力を生成するように構成された比較器と、を含む。

Description

関連出願の相互参照

［０００１］本出願は、２０１３年７月１０日に出願され、共通して所有される米国非仮特許出願第１３／９３９，０７６号からの優先権を主張するものであり、それの内容全体が引用によってここにおいて明示で組み入れられている。

［０００２］本出願は、概して、アナログフロントエンドの動作及び設計に関するものであり、より具体的には、アナログフロントエンドにおける使用のためのピーク検出器の動作及び設計に関するものである。

［０００３］無線周波数（ＲＦ）ピーク検出器は、様々な用途において使用することができる。例えば、ＲＦピーク検出器は、送信機から出力されたＲＦ送信電力を検出するために又は受信されたＲＦ信号におけるジャマー信号電力の存在を検出するために使用することができる。

［０００４］従来のＲＦピーク検出器に関連する１つの制約は、検出器の利得が温度とともに変動することがあるということである。これは、検出の感度レベルの不確実性に直接結び付くことになる。利得変動に関して補償するための１つの典型的な解決方法は、温度が上昇するのに応じてピーク検出器内の電流を増大させることである。残念なことに、この技法は、利用可能なヘッドルームを低減させることがある。

［０００５］従って、従来のＲＦピーク検出器に関連する問題を克服するＲＦピーク検出器を有することが望ましいであろう。

［０００６］ここにおいて説明される上記の態様は、添付された図面と関連させて以下の説明を参照することによってより容易に明確になるであろう。
［０００７］図１は、無線デバイスでの使用に適する温度補償ＲＦピーク検出器の例示的な実施形態を備える送信機フロントエンドを示す。 ［０００８］図２ａは、温度補償ＲＦピーク検出器の詳細な例示的な実施形態を示す。 ［０００９］図２ｂは、温度補償ＲＦピーク検出器の代替の詳細な例示的な実施形態を示す。 ［００１０］図３は、ＲＦピーク検出器の例示的な実施形態を示す。 ［００１１］図４は、オフセット生成器の例示的な実施形態を示す。 ［００１２］図５は、温度補償スレショルド生成器の例示的な実施形態を示す。 ［００１３］図６は、温度補償ＲＦピーク検出器装置の例示的な実施形態を示す。

［００１４］添付された図面と関連させて以下において示される詳細な説明は、本発明の例示的な実施形態に関する説明であることが意図され、本発明を実践することができる唯一の実施形態を表すことは意図されない。この説明全体を通じて使用される語句“例示的な”は、“１つの例、事例、又は実例を提供すること”を意味するものであり、その他の例示的な実施形態よりも好ましい又は有利であるとは必ずしも解釈されるべきではない。詳細な説明は、本発明の例示的な実施形態に関する徹底的な理解を提供することを目的とした具体的な詳細を含む。本発明の例示的な実施形態は、これらの具体的な詳細なしで実践できることが当業者にとって明らかであろう。幾つかの例では、非常によく知られた構造及びデバイスは、ここにおいて提示される例示的な実施形態の新規性を曖昧にすることを回避するためにブロック図の形態で示される。

［００１５］図１は、無線デバイスでの使用に適する温度補償ＲＦピーク検出器１０２の例示的な実施形態を備える送信機フロントエンド１００を示す。フロントエンド１００は、送信機（Ｔｘ）部分１０６と受信機（Ｒｘ）部分１０８とを含むトランシーバ１０４を備える。ここで送信機部分１０６を参照すると、ベースバンド（ＢＢ）プロセッサ１１０は、Ｔｘ ＢＢフィルタ１１２にＢＢ送信信号を出力する。Ｔｘ ＢＢフィルタ１１２の出力は、局部発振器（ＬＯ_Ｔ）信号に基づいてベースバンド送信信号をＲＦ送信信号にアップコンバートするアップコンバータ１１４に入力される。次に、ＲＦ送信信号は、送信ＲＦ信号を増幅するドライバ増幅器（ＤＡ）１１６に入力される。増幅されたＲＦ送信信号は、Ｔｘ信号を形成するために送信ＲＦ信号をさらに増幅する電力増幅器（ＰＡ）１１８に入力される。ＰＡ１１８から出力されるＴｘ信号は、送信のためにＴｘ信号をアンテナ１２２に向かわせるデュプレクサ１２０に入力される。

［００１６］送信機部１０６は、温度補償ＲＦピーク検出器１０２ａの例示的な実施形態を含む。例えば、ピーク検出器１０２ａは、広い温度範囲にわたって正確なピーク検出を提供する。ピーク検出器１０２ａは、例えば、オフセット電圧を設定するために及び／又は温度補償検出スレショルドを設定するためにピーク検出器１０２ａの動作を制御するＢＢプロセッサ１１０から制御信号１２４を受信する。ピーク検出器１０２ａから出力される検出出力１２６は、ＢＢプロセッサ１１０に入力される。例えば、ピーク検出器１０２ａは、送信電力検出器として動作することができ、及び、ピーク検出器１０２ａの検出出力１２６は、検出された電力に応答してＴｘ信号の送信電力を調整するために及び／又はトランシーバ１０４のその他の機能を調整するためにＢＢプロセッサ１１０によって使用されることができる。

［００１７］ここで受信機部分１０８を参照すると、デュプレクサ１２０は、ＲＦ信号を受信し、この信号を低雑音増幅器（ＬＮＡ）１２８に向かわせる。ＬＮＡ１２８から出力される増幅された受信されたＲＦ信号は、ＬＯ信号（ＬＯ_Ｒ）に基づいてその信号をベースバンドにダウンコンバートするダウンコンバータ１３０に入力される。ベースバンド信号は、Ｒｘ ＢＢフィルタ１３２によってフィルタリングされ、フィルタリングされたベースバンド信号は、（ＢＢ）プロセッサ１１０に入力される。

［００１８］受信機部分１０８は、温度補償ＲＦピーク検出器１０２ｂの例示的な実施形態を含む。例えば、ピーク検出器１０２ｂは、広い温度範囲にわたって正確なピーク検出を提供する。ピーク検出器１０２ｂは、例えば、電圧オフセット及び／又は温度補償検出スレショルドを設定するために、ピーク検出器１０２ｂの動作を制御するＢＢプロセッサ１１０から制御信号１３４を受信する。ピーク検出器１０２ｂの検出出力１３６は、ＢＢプロセッサ１１０に入力される。例えば、ピーク検出器１０２ｂは、受信されたＲＦ信号におけるジャマー信号エネルギーの存在を検出するためのジャマー検出器として動作することができる。ＢＢプロセッサ１１０は、何らかの検出されたジャマーに応答し、ＬＮＡ１２８及び／又はトランシーバ１０４のその他の機能を調整するために動作することができる。

［００１９］従って、様々な例示的な実施形態において、温度補償ＲＦピーク検出器１０２は、正確なＲＦピーク検出機能を提供するために送信機及び受信機の両方において動作する。様々な例示的な実施形態において、ＲＦピーク検出器１０２は、いずれかのＲＦ信号経路でのＲＦピーク検出を提供するために利用されることができる。温度補償ＲＦピーク検出器１０２のより詳細な説明が以下において提供される。

［００２０］図２ａは、温度補償ＲＦピーク検出器２００の詳細な例示的な実施形態を示す。例えば、ピーク検出器２００は、図１において示されるピーク検出器１０２としての使用に適する。

［００２１］１つの例示的な実施形態において、温度補償ＲＦピーク検出器２００は、ＲＦ信号２０４を受信し及び検出信号２０６を生成するＲＦピーク検出器２０２を備える。検出信号２０６は、比較器２０８に入力される。例えば、動作中に、ＲＦピーク検出器２０２は、入力されたＲＦ信号２０４の振幅に応答して検出信号２０６における電圧降下を出力する。ＲＦ入力信号２０４の振幅が大きければ大きいほど、検出信号２０６における電圧降下が大きくなる。ピーク検出器２０２はまた温度感応性であることができ、従って、検出信号２０８の振幅は、温度における変化を反映させるために上下する。

［００２２］１つの典型的実施形態において、複製のＲＦピーク検出器２１０がＲＦピーク検出器２０２と同じ集積回路２１２上に形成され、従って、ＲＦピーク検出器２０２とほぼ等しいプロセス変動（ＰＶＴ）を呈する。複製のピーク検出器２１０の入力２１４は、浮動状態であり、従って、どのような時間変動する信号にも接続されない。その他の例示的な実施形態において、入力２１４は、グランド又はその他の時間変動しない信号に接続され、従って、入力部２１４にはＲＦ信号は存在しない。基準信号２１６が複製のＲＦピーク検出器２１０によって生成され、それは温度補償スレショルド生成器２２２に入力される。

［００２３］１つの例示的な実施形態において、温度補償スレショルド生成器２２２はＤＡＣによって構成され、基準信号２１６及びｍ個の制御ビットを有するデジタルスレショルド制御信号２２８に基づいて温度補償スレショルド電圧２２６を生成する。１つの例示的な実施形態において、スレショルド生成器２２２は、温度補償スレショルド電圧２２６を生成するために絶対温度比例（ＰＴＡＴ）電流源及びデジタルスレショルド制御信号２２８によって制御される抵抗器ラダー網を備える。従って、スレショルド制御信号２２８の振幅は、温度に関して検出信号２０６の振幅を追跡する。又、温度補償スレショルド電圧２２６は、比較器２０８に入力される。１つの例示的な実施形態において、温度補償スレショルド生成器２２２は、ベースバンドプロセッサ又は無線デバイスにおけるその他のエンティティからスレショルド制御信号２２８を受信する。

［００２４］１つの例示的な実施形態において、比較器２０８は、検出信号２０６と温度補償スレショルド電圧２２６との比較に基づいて検出出力信号２３０を生成する。例えば、図１を参照して論じられるように、検出出力信号２３０は、受信されたＲＦ信号におけるジャマー信号を検出するために又は送信ＲＦ信号の送信電力を検出するために無線デバイスにおけるベースバンドプロセッサによって利用されることができる。

［００２５］従って、様々な例示的な実施形態において、ＲＦピーク検出器２０２の利得の温度への依存性が低減されるか又は排除される。複製のピーク検出器２１０は、基準信号２１６を生成するために使用され、該基準信号２１６は、比較ポイントとして働き、ピーク検出器２０２と実質的に等しいプロセス変動を有する。基準信号２１６は、温度補償スレショルド２２６を生成するためにスレショルド生成器（ＤＡＣ）２２２を用いてシフトされる。電圧シフトの量は、ピーク検出器をトリガーすべきＲＦ振幅を決定する。

［００２６］図２ｂは、温度補償ＲＦピーク検出器２４０の代替の詳細な例示的な実施形態を示す。例えば、図２ｂにおいて示されるピーク検出器２４０は、図１において示されるピーク検出器１０２としての使用に適する。

［００２７］１つの例示的な実施形態において、温度補償ＲＦピーク検出器２４０は、基準信号２１６のＤＣオフセットを調整して温度補償スレショルド生成器２２２に入力されるオフセットが調整された基準信号２２０を生成するように動作するオフセット生成器２１８を備える。例えば、オフセット生成器２１８は、デジタル−アナログ変換器（ＤＡＣ）によって構成され、複数のｎ個の制御ビットを備えるデジタルオフセット制御信号２２４に基づいて基準信号２１６のオフセットを調整する。オフセット制御ビット２２４は、ＲＦピーク検出器２０２の入力２０４にＲＦ入力信号が存在しないときにオフセット調整された基準信号２２０が検出信号２０６と同じオフセットを有するように設定される。１つの例示的な実施形態において、オフセット生成器２１８は、ベースバンドプロセッサ又は無線デバイスにおけるその他のエンティティからオフセット制御信号２２４を受信する。

［００２８］１つの例示的な実施形態において、温度補償スレショルド生成器２２２は、ＤＡＣによって構成され、オフセット調整された基準信号２２０及びｍ個の制御ビットを有するデジタルスレショルド制御信号２２８に基づいて温度補償スレショルド電圧２２６を生成する。１つの例示的な実施形態において、スレショルド生成器２２２は、温度補償スレショルド電圧２２６を生成するために絶対温度比例（ＰＴＡＴ）電流源及びデジタルスレショルド制御信号２２８によって制御される抵抗器ラダー網を備える。従って、スレショルド制御信号２２８の振幅は、温度及びオフセットに関して検出信号２０６の振幅を追跡する。温度補償スレショルド電圧２２６は、又、比較器２０８に入力される。１つの例示的な実施形態において、温度補償スレショルド生成器２２２は、ベースバンドプロセッサ又は無線デバイスにおけるその他のエンティティからスレショルド制御信号２２８を受信する。

［００２９］その他の１つの例示的な実施形態において、オフセット生成器２１８及び温度補償スレショルド生成器２２２は、温度補償スレショルド信号２２６を生成するために再配置すること又は順序を変更することができることにも注目されるべきである。

［００３０］従って、様々な例示的な実施形態において、ＲＦピーク検出器２０２の利得の温度への依存性が低減されるか又は排除される。複製のピーク検出器２１０は、基準信号２１６を生成するために使用され、基準信号２１６は、比較ポイントとして働き、ピーク検出器２０２と実質的に等しいプロセス変動を有する。基準信号２１６は、オフセット生成器（ＤＡＣ）２１８を用いて上又は下にシフトされ、該オフセット生成器（ＤＡＣ）２１８は、主ピーク検出器２０２と複製のピーク検出器２１０との間のオフセットを無効化するために動作する。オフセット調整された基準信号２２０は、温度補償スレショルド２２６を生成するためにスレショルド生成器（ＤＡＣ）２２２を用いて再度シフトされる。電圧シフトの量は、ピーク検出器をトリガーすべきＲＦ振幅を決定する。

ＲＦピーク検出器
［００３１］図３は、ＲＦピーク検出器３００の例示的な実施形態を示す。例えば、ＲＦピーク検出器３００は、図２において示されるＲＦピーク検出器２０２及び複製のＲＦピーク検出器２１０としての使用に適する。

［００３２］１つの例示的な実施形態において、ＲＦピーク検出器３００は、入力端子３０２及び３０４においてＲＦ信号を受信するように構成された切り換えデバイス（例えば、４つのＦＥＴトランジスタ）を備える。ＲＦピーク検出器３００は、ＲＦ入力信号の振幅を検出するために動作し、ＲＦ入力の振幅を表す検出信号３０６を生成する。例えば、入力端子３０２及び３０４におけるＲＦ信号の振幅が増大するのに応じて、検出信号３０６の振幅も増大する。

［００３３］１つの例示的な実施形態において、ＲＦピーク検出器３００は、集積回路上に形成され、様々なプロセス変動を呈する。１つの例示的な実施形態において、ＲＦピーク検出器３００は、ＲＦピーク検出器２０２及び複製のＲＦピーク検出器２１０の両方のための使用に適しており、それらは、集積回路２１２上に形成される。両方のＲＦピーク検出器が同じ集積回路上に形成されるため、それらは、同じ（又はほぼ等しい）プロセス変動を呈し、従って、実質的に同一の性能を提供する。又、ここにおいて開示される例示的な実施形態はピーク検出器３００を使用することに限定されないこと及びその他のピーク検出器構成が可能であることにも注目されるべきである。

オフセット生成器
［００３４］図４は、オフセット生成器４００の例示的な実施形態を示す。例えば、オフセット生成器４００は、図２において示されるオフセット生成器２１８としての使用に適する。

［００３５］１つの例示的な実施形態において、オフセット生成器４００は、入力端子４０４において入力信号を受信する増幅器４０２を備える。例えば、入力信号は、図２において示される基準信号２１６であることができる。増幅器４０２の出力は、トランジスタ４０６のゲート端子に接続される。トランジスタ４０６は、グランド信号に接続されたソース端子及び抵抗器ラダー４０８に接続されたドレイン端子を有する。

［００３６］１つの例示的な実施形態において、抵抗器ラダー４０８は、ノードＡにおいて抵抗器４１２に接続された抵抗器４１０を備える。各抵抗器は、対応するスイッチ（Ｓ_１−Ｓ_Ｎ）に接続された複数のタップを有する。該スイッチの出力は、オフセット出力端子４１４で集結される。抵抗器ラダー４０８は、抵抗器ラダー４０８の特定のタップをオフセット出力端子４１４に接続するのを可能にするためにスイッチを閉じるために動作するｎ個のビットを備えるデジタルオフセット制御信号４１６を受信する。閉じられるスイッチによって、オフセット調整された信号を提供するために対応するタップが出力端子４１４に結合される。

［００３７］電流源４１８は、電源電圧と抵抗器ラダー４０８との間に接続される。ノードＡは、増幅器４０２の反転入力部にも接続される。動作中に、入力端子４０４における電圧は、ノードＡでも生成される。トランジスタ４０６がオンにされ、電流源４１８が抵抗器４１０及び４１２を通じて電流を供給する。抵抗器ラダー４０８の選択されたタップは、出力端子４１４に現れるオフセット電圧を設定する。その他の例示的な実施形態において、アナログ制御信号に基づいて動作するアナログ回路のみによって構成されるオフセット生成器を用いてオフセット除去を行うことができることにも注目されるべきである。

温度補償スレショルド生成器
［００３８］図５は、温度補償スレショルド生成器５００の１つの例示的な実施形態を示す。例えば、スレッド生成器５００は、図２において示される温度補償スレショルド生成器２２２としての使用に適する。

［００３９］１つの例示的な実施形態において、温度補償スレショルド生成器５００は、入力端子５０４において入力信号を受信する増幅器５０２を備える。例えば、入力信号は、図２において示されるオフセット調整された基準信号２２０であることができる。増幅器５０２の出力は、トランジスタ５０６のゲート端子に接続される。トランジスタ５０６は、グランド信号に接続されたソース端子及び抵抗器ラダー５０８に接続されたドレイン端子を有する。

［００４０］１つの例示的な実施形態において、抵抗器ラダー５０８は、対応するスイッチ（Ｓ_１−Ｓ_ｍ）に接続された複数のタップを有する抵抗器５１４を備える。該スイッチの出力は、スレショルド出力端子５１０において集結される。抵抗器ラダー５１４は、固定されたスレショルドステップをデシベル（ｄＢ）で提供するために対数的に分割される。抵抗器ラダー５０８は、抵抗器ラダー５０８の対応するタップをスレショルド出力端子５１０に接続するのを可能にするために特定のスイッチを閉じるように動作するｍ個のビットを備えるデジタルスレショルド制御信号５１２を受信する。閉じられるスイッチによって、対応するタップは、選択された電圧を提供するために出力端子５１０に結合される。

［００４１］ＰＴＡＴ電流源５１６は、ノードＡで電源電圧と抵抗器ラダー４０８との間に接続される。ノードＡは、増幅器５０２の反転入力部にも接続される。動作中に、入力端子５０４における電圧は、ノードＡでも生成される。トランジスタ５０６がオンにされ、ＰＴＡＴ電流源５１６が抵抗器５１４を通じて電流を供給する。抵抗器ラダー５０８の選択されたタップは、スレショルド出力端子５１０に現れるスレショルド電圧を設定する。温度が変化するのに応じて、電流源５１６からの電流及び抵抗器５１４をわたる電圧も変化し、従って、スレショルド出力端子５１０の出力は、ピーク検出器２０２の利得の温度変動を追跡する。

［００４２］温度が変化するのに応じて、ＰＴＡＴ電流源５１６によって提供される電流も変化する。変化する電流は、温度調整されるスレショルド出力端子５１０における変化する電圧をもたらす。１つの例示的な実施形態において、ＰＴＡＴ電流源５１６の温度特性は、ＲＦピーク検出器２０２の温度特性に合致し、従って、端子５１０における温度補償された出力スレショルドは、ＲＦピーク検出器２０２から出力される検出信号２０６との関係を維持する。その他の例示的な実施形態において、ＰＴＡＴ電流源５１６は、ＲＦピーク検出器２０２の温度特性に合致させるために測定及び調整されることができる調整可能な傾き特性を備えることにも注目されるべきである。

［００４３］従って、温度補償ピーク検出器２００の様々な例示的な実施形態は、次の特徴のうちの１つ以上を提供する。
１．主ピーク検出器２０２との比較のための基準信号２１６を生成するための複製のＲＦピーク検出器２１０の使用。
２．基準信号経路におけるカスケードでのオフセットＤＡＣ２１８及びスレショルドＤＡＣ２２２の使用。
３．スレショルドＤＡＣ２２２が、主ピーク検出器２０２の温度利得変動を追跡する。
４．ＲＦ回路におけるスパー（ｓｐｕｒ）を排除するためにクロックされない比較器２０８の使用。

［００４４］図６は、温度補償ＲＦピーク検出器装置６００の例示的な実施形態を示す。例えば、装置６００は、図２において示される温度補償ＲＦピーク検出器２００としての使用に適する。一態様において、装置６００は、ここにおいて説明される機能を提供するように構成された１つ以上のモジュールによって実装される。例えば、一態様において、各モジュールは、ハードウェア及び／又はハードウェア実行ソフトウェアを備える。

［００４５］装置６００は、基準信号を生成するための手段（６０２）を備える第１のモジュールを備え、基準信号を生成するための手段（６０２）は、一態様において、複製のＲＦピーク検出器２１０を備える。

［００４６］装置６００は、基準信号に基づいて温度補償検出スレショルドを生成するための手段（６０４）を備える第２のモジュールを備え、温度補償検出スレショルドを生成するための手段（６０４）は、一態様において、温度補償スレショルド生成器２２２を備える。

［００４７］装置６００は、温度補償検出スレショルドに基づいてピーク検出出力を生成するための手段（６０６）を備える第３のモジュールを備え、ピーク検出出力を生成するための手段（６０６）は、一態様において、比較器２０８を備える。

［００４８］情報及び信号は、様々な異なる技術及び技法のうちのいずれかを用いて表すこと又は処理することができることを当業者は理解するであろう。例えば、上記の説明全体を通じて参照されることがあるデータ、命令、コマンド、情報、信号、ビット、シンボル、及びチップは、電圧、電流、電磁波、磁場、磁粒子、光学場、光学粒子、又はそれらのあらゆる組合せによって表すことができる。トランジスタのタイプ及び技術は、同じ結果を達成するために置換すること、再編すること又はその他の形で変更することができることがさらに注目される。例えば、ＰＭＯＳトランジスタを利用して示される回路は、ＮＭＯＳトランジスタを使用するように変更することができ、逆も同様である。従って、ここにおいて開示される増幅器は、様々なトランジスタのタイプ及び技術を用いて実現することができ、図面において例示されるトランジスタのタイプ及び技術には限定されない。例えば、トランジスタタイプ、例えば、ＢＪＴ、ＧａＡｓ、ＭＯＳＦＥＴ又はいずれかのその他のトランジスタ技術、を使用することができる。

［００４９］ここにおいて開示される実施形態と関係させて説明される様々な例示的な論理ブロック、モジュール、回路、及びアルゴリズムのステップは、電子ハードウェア、コンピュータソフトウェア、又は両方の組み合わせとして実装可能であることを当業者はさらに認識するであろう。ハードウェアとソフトウェアのこの互換性を明確に例示するため、上記において、様々な例示的なコンポーネント、ブロック、モジュール、回路、及びステップが、それらの機能の観点から一般的に説明されている。そのような機能がハードウェアとして又はソフトウェアとして実装されるかは、特定の用途及び全体的システムに対して課せられた設計上の制約事項に依存する。当業者は、説明されている機能を各々の特定の用途に合わせて様々な形で実装することができるが、そのような実装決定は、本発明の例示的な実施形態の適用範囲からの逸脱を生じさせるものであるとは解釈されるべきではない。

［００５０］ここにおいて開示される実施形態と関係させて説明される様々な例示的な論理ブロック、モジュール、及び回路は、汎用プロセッサ、デジタル信号プロセッサ（ＤＳＰ）、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、その他のプログラマブル論理デバイス、ディスクリートゲートロジック、ディスクリートトランジスタロジック、ディスクリートハードウェアコンポーネント、又はここにおいて説明される機能を果たすように設計されたそれらのあらゆる組合せ、を用いて実装又は実行することが可能である。汎用プロセッサはマイクロプロセッサであることができるが、代替において、プロセッサは、従来のどのようなプロセッサ、コントローラ、マイクロコントローラ、又はステートマシンであってもよい。プロセッサは、コンピューティングデバイスの組合せ、例えば、ＤＳＰと、１つのマイクロプロセッサとの組合せ、複数のマイクロプロセッサとの組合せ、ＤＳＰコアと関連する１つ以上のマイクロプロセッサとの組合せ、又はあらゆるその他の構成、として実装することも可能である。

［００５１］ここにおいて開示される実施形態と関係させて説明される方法又はアルゴリズムのステップは、直接ハードウェア内において、プロセッサによって実行されるソフトウェアモジュール内において、又はそれらの２つの組み合わせ内において具現化することが可能である。ソフトウェアモジュールは、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、フラッシュメモリ、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、電気的プログラマブルＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ）、電気的消去可能プログラマブルＲＯＭ（ＥＥＰＲＯＭ（登録商標））、レジスタ、ハードディスク、取り外し可能なディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、又は当業界において既知であるその他のあらゆる形態の記憶媒体において常駐することができる。例示的な記憶媒体は、プロセッサが記憶媒体から情報を読み出すこと及び記憶媒体に情報を書き込むことができるようにプロセッサに結合される。代替において、記憶媒体は、プロセッサと一体化させることができる。プロセッサ及び記憶媒体は、ＡＳＩＣ内に常駐することができる。ＡＳＩＣは、ユーザ端末内に常駐することができる。代替において、プロセッサ及び記憶媒体は、ユーザ端末内において個別コンポーネントとして常駐することができる。

［００５２］１つ以上の例示的な実施形態において、説明された機能は、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はそれらの組み合わせにおいて実装することができる。ソフトウェアにおいて実装される場合、これらの該機能は、コンピュータによって読み取り可能な媒体において１つ以上の命令又はコードとして格納すること又は送信することができる。コンピュータ読み取り可能媒体は、非一時的なコンピュータ記憶媒体と、１つの場所から他へのコンピュータプログラムの転送を容易にするあらゆる媒体を含む通信媒体と、の両方を含む。非一時的な記憶媒体は、コンピュータによってアクセス可能なあらゆる利用可能な媒体であることができる。一例として、及び制限することなしに、そのようなコンピュータ読み取り可能媒体は、ＲＡＭ、ＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ、ＣＤ−ＲＯＭ又はその他の光学ディスク記憶装置、磁気ディスク記憶装置又はその他の磁気記憶装置、又は、希望されるプログラムコードを命令又はデータ構造の形態で搬送又は格納するために用いることができ及びコンピュータによってアクセス可能なその他の媒体、を備えることができる。さらに、いずれの接続もコンピュータによって読み取り可能な媒体であると適切に呼ばれる。例えば、ソフトウェアが、同軸ケーブル、光ファイバケーブル、より対線、デジタル加入者ライン（ＤＳＬ）、又は無線技術、例えば、赤外線、無線、及びマイクロ波、を用いてウェブサイト、サーバ、又はその他の遠隔ソースから送信される場合は、該同軸ケーブル、光ファイバケーブル、より対線、ＤＳＬ、又は無線技術、例えば赤外線、無線、及びマイクロ波、は、媒体の定義の中に含まれる。ここにおいて用いられるときのディスク（ｄｉｓｋ及びｄｉｓｃ）は、コンパクトディスク（ＣＤ）（ｄｉｓｃ）と、レーザーディスク（登録商標）（ｄｉｓｃ）と、光ディスク（ｄｉｓｃ）と、デジタルバーサタイルディスク（ＤＶＤ）（ｄｉｓｃ）と、フロッピー（登録商標）ディスク（ｄｉｓｋ）と、ブルーレイディスク（ｄｉｓｃ）と、を含み、ここで、ｄｉｓｋは通常は磁気的にデータを複製し、ｄｉｓｃは、レーザを用いて光学的にデータを複製する。上記の組み合わせも、コンピュータ読み取り可能媒体の適用範囲内に含められるべきである。

［００５３］開示される例示的な実施形態に関する説明は、当業者が本発明を製造又は使用することを可能にするために提供される。これらの例示的な実施形態に対する様々な変更は、当業者にとって容易に明確になるであろう、及びここにおいて定められる一般原理は、本発明の精神又は適用範囲から逸脱せずにその他の実施形態に対して適用することができる。以上のように、本発明は、ここにおいて示される例示的な実施形態に限定されることが意図されるものではなく、ここにおいて開示される原理及び新規の特徴に一致する限りにおいて最も広範な適用範囲が認められるべきである。

［００５３］開示される例示的な実施形態に関する説明は、当業者が本発明を製造又は使用することを可能にするために提供される。これらの例示的な実施形態に対する様々な変更は、当業者にとって容易に明確になるであろう、及びここにおいて定められる一般原理は、本発明の精神又は適用範囲から逸脱せずにその他の実施形態に対して適用することができる。以上のように、本発明は、ここにおいて示される例示的な実施形態に限定されることが意図されるものではなく、ここにおいて開示される原理及び新規の特徴に一致する限りにおいて最も広範な適用範囲が認められるべきである。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［Ｃ１］ 装置であって、
基準信号を生成するように構成された第１のＲＦピーク検出器と、
前記基準信号に基づいて温度補償検出スレショルドを生成するように構成された温度補償スレショルド生成器と、
前記温度補償検出スレショルドに基づいてピーク検出出力を生成するように構成された比較器と、
を備える、装置。
［Ｃ２］ 前記比較器は、前記温度補償検出スレショルドと第２のＲＦピーク検出器から生成されたピーク検出信号との比較に基づいて前記ピーク検出出力を生成するように構成される、
Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ３］ 前記基準信号を受信し及び前記温度補償スレショルド生成器に入力されるオフセット基準信号を生成するように構成されたオフセット生成器をさらに備えるＣ２に記載の装置。
［Ｃ４］ 前記オフセット生成器は、前記第２のＲＦピーク検出器に関連するオフセットに合致させるために前記オフセット基準を生成するように構成されている、
Ｃ３に記載の装置。
［Ｃ５］ 前記オフセット生成器は、デジタル制御信号に基づいて前記オフセット基準信号を生成するデジタル−アナログ変換器（ＤＡＣ）を備える、
Ｃ４に記載の装置。
［Ｃ６］ 前記温度補償スレショルド生成器は、温度補償電流を生成する温度補償電流源を備える、
Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ７］ 前記温度補償スレショルド生成器は、デジタル制御入力に基づいて前記温度補償電流から前記温度補償検出スレショルドを生成するデジタル−アナログ変換器（ＤＡＣ）を備える、
Ｃ６に記載の装置。
［Ｃ８］ 前記温度補償検出スレショルド及び前記ピーク検出信号は、ほぼ等しい温度変動を有するように構成される、
Ｃ７に記載の装置。
［Ｃ９］ 前記第１及び第２のＲＦピーク検出器は、集積回路上に形成され、ほぼ等しいプロセス変動を有するように構成される、
Ｃ２に記載の装置。
［Ｃ１０］ 前記第１のＲＦピーク検出器は、浮動状態またはＲＦ信号を受信しない入力端子を用いて前記基準信号を生成する、
Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１１］ 前記装置は、送信機における送信電力を検出するように構成される、
Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１２］ 前記装置は、受信機におけるジャミング信号電力を検出するように構成される、
Ｃ１に記載の装置。
［Ｃ１３］ 装置であって、
基準信号を生成するための手段と、
前記基準信号に基づいて温度補償検出スレショルドを生成するための手段と、
前記温度補償検出スレショルドに基づいてピーク検出出力を生成するための手段と、
を備える、装置。
［Ｃ１４］ 前記ピーク検出出力を生成するための前記手段は、前記温度補償検出スレショルドとＲＦピーク検出信号を生成するための手段によって生成されたピーク検出信号との比較に基づいて前記ピーク検出出力を生成するように構成される、
Ｃ１３に記載の装置。
［Ｃ１５］ 前記基準信号からオフセット基準信号を生成するための手段、前記オフセット基準信号は、前記温度補償検出スレショルドを生成するための前記手段に入力される、をさらに備えるＣ１４に記載の装置。
［Ｃ１６］ 前記オフセット基準信号を生成するための前記手段は、前記ＲＦピーク検出信号に関連するオフセットに合致させるために前記オフセット基準信号を生成するように構成される、
Ｃ１５に記載の装置。
［Ｃ１７］ 前記温度補償検出スレショルドを生成するための前記手段は、デジタル制御入力に基づいて温度補償電流源から前記温度補償検出スレショルドを生成するデジタル−アナログ変換器（ＤＡＣ）を備える、
Ｃ１４に記載の装置。
［Ｃ１８］ 前記温度補償検出スレショルド及び前記ピーク検出信号は、ほぼ等しい温度変動を有するように構成される、
Ｃ１７に記載の装置。
［Ｃ１９］ 前記装置は、送信機における送信電力を検出するように構成される、
Ｃ１３に記載の装置。
［Ｃ２０］ 前記装置は、受信機におけるジャミング信号電力を検出するように構成される、
Ｃ１３に記載の装置。

Claims (20)

1. 装置であって、
   基準信号を生成するように構成された第１のＲＦピーク検出器と、
   前記基準信号に基づいて温度補償検出スレショルドを生成するように構成された温度補償スレショルド生成器と、
   前記温度補償検出スレショルドに基づいてピーク検出出力を生成するように構成された比較器と、
   を備える、装置。
2. 前記比較器は、前記温度補償検出スレショルドと第２のＲＦピーク検出器から生成されたピーク検出信号との比較に基づいて前記ピーク検出出力を生成するように構成される、
   請求項１に記載の装置。
3. 前記基準信号を受信し及び前記温度補償スレショルド生成器に入力されるオフセット基準信号を生成するように構成されたオフセット生成器をさらに備える請求項２に記載の装置。
4. 前記オフセット生成器は、前記第２のＲＦピーク検出器に関連するオフセットに合致させるために前記オフセット基準を生成するように構成されている、
   請求項３に記載の装置。
5. 前記オフセット生成器は、デジタル制御信号に基づいて前記オフセット基準信号を生成するデジタル−アナログ変換器（ＤＡＣ）を備える、
   請求項４に記載の装置。
6. 前記温度補償スレショルド生成器は、温度補償電流を生成する温度補償電流源を備える、
   請求項１に記載の装置。
7. 前記温度補償スレショルド生成器は、デジタル制御入力に基づいて前記温度補償電流から前記温度補償検出スレショルドを生成するデジタル−アナログ変換器（ＤＡＣ）を備える、
   請求項６に記載の装置。
8. 前記温度補償検出スレショルド及び前記ピーク検出信号は、ほぼ等しい温度変動を有するように構成される、
   請求項７に記載の装置。
9. 前記第１及び第２のＲＦピーク検出器は、集積回路上に形成され、ほぼ等しいプロセス変動を有するように構成される、
   請求項２に記載の装置。
10. 前記第１のＲＦピーク検出器は、浮動状態またはＲＦ信号を受信しない入力端子を用いて前記基準信号を生成する、
    請求項１に記載の装置。
11. 前記装置は、送信機における送信電力を検出するように構成される、
    請求項１に記載の装置。
12. 前記装置は、受信機におけるジャミング信号電力を検出するように構成される、
    請求項１に記載の装置。
13. 装置であって、
    基準信号を生成するための手段と、
    前記基準信号に基づいて温度補償検出スレショルドを生成するための手段と、
    前記温度補償検出スレショルドに基づいてピーク検出出力を生成するための手段と、
    を備える、装置。
14. 前記ピーク検出出力を生成するための前記手段は、前記温度補償検出スレショルドとＲＦピーク検出信号を生成するための手段によって生成されたピーク検出信号との比較に基づいて前記ピーク検出出力を生成するように構成される、
    請求項１３に記載の装置。
15. 前記基準信号からオフセット基準信号を生成するための手段、前記オフセット基準信号は、前記温度補償検出スレショルドを生成するための前記手段に入力される、をさらに備える請求項１４に記載の装置。
16. 前記オフセット基準信号を生成するための前記手段は、前記ＲＦピーク検出信号に関連するオフセットに合致させるために前記オフセット基準信号を生成するように構成される、
    請求項１５に記載の装置。
17. 前記温度補償検出スレショルドを生成するための前記手段は、デジタル制御入力に基づいて温度補償電流源から前記温度補償検出スレショルドを生成するデジタル−アナログ変換器（ＤＡＣ）を備える、
    請求項１４に記載の装置。
18. 前記温度補償検出スレショルド及び前記ピーク検出信号は、ほぼ等しい温度変動を有するように構成される、
    請求項１７に記載の装置。
19. 前記装置は、送信機における送信電力を検出するように構成される、
    請求項１３に記載の装置。
20. 前記装置は、受信機におけるジャミング信号電力を検出するように構成される、
    請求項１３に記載の装置。

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