JP2016519434A - 2つの封止材フィルムを備える電子装置 - Google Patents

2つの封止材フィルムを備える電子装置 Download PDF

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Abstract

電子装置は、受投光フィルムと直接接触する第1の封止フィルムと、バックシートと直接接触する第2の封止フィルムとを備える。第1の封止フィルムは第2の封止フィルムのものよりも大きいゼロせん断粘度を有する。電子装置のバックシートは、第2の封止フィルムのもの以下のゼロせん断粘度を有する第1の封止フィルムを有する同等の電子装置のバックシートに比べて、少ない隆起を含む。【選択図】なし

Description

本発明は、封止フィルム及び封止フィルムを含む電気装置に関する。一態様では、本発明は能動的太陽電池に対して電気絶縁及び環境からの保護を提供する封止フィルムに関し、その一方で、別の態様では、本発明は、異なる粘度を有する少なくとも2つ封止材層を有する電気装置に関する。
封止フィルムは、PVモジュールに用いられる太陽電池などの、電子装置に用いられる電気部品に対して絶縁及び環境からの保護を提供する。封止材は電子装置の表層として作用するか、または装置を完全に取り囲んでもよい。
典型的なシリコン系光起電力(PV)モジュールの構造では、前面ガラス層に続いて前面封止材、太陽電池、後面封止材、そして最後にバックシートがある。これらの層を高温で積層して太陽モジュールを製造する。
太陽モジュールのバックシートに現在用いられているポリマー材料は、太陽モジュール層を適切に積層するために必要な高温に曝されると、縮む傾向がある。バックシートの縮みは太陽モジュールの他の層へ前方に転移し、太陽モジュール内の個々のPVセルが近くに引き寄せられて個々のセルを接続するリボンを捲縮させるかバックシートに対して曲がらせる。
したがって、バックシートは積層中に転置される。積層後には太陽モジュールの後面に目に見える隆起が存在し、モジュールの全体的な見た目の良さを低下させる。太陽モジュールが積層中にて経験したPVセルの移動及びリボンの捲縮によって、適切に動作しないおそれもある。
関心対象は、太陽モジュールのバックシートからの縮みの結果としての動きの移転を防止する封止材フィルムである。
一実施形態では、本発明は受投光フィルムと直接接触する第1の封止フィルムと、バックシートと直接接触する第2の封止フィルムとを備える電子装置である。第1の封止フィルムは第2の封止フィルムのものよりも大きいゼロせん断粘度を有する。電子装置のバックシートは、第2の封止フィルムのもの以下のゼロせん断粘度を有する第1の封止フィルムを有する同等の電子装置のバックシートに比べて、少ない隆起を含む。
別の実施形態では、本発明は、順に、(i)受投光フィルム、(ii)第1の封止フィルム、(iii)少なくとも1つの光起電力電池、(iv)第2の封止フィルム、及び(v)バックシートを備える電子装置である。第1の封止フィルムは受投光フィルムと直接接触しており、第2の封止フィルムはバックシートと直接接触しており、少なくとも1つの光起電力電池は第1及び第2の封止フィルムと直接接触している。第1の封止フィルムは第2の封止フィルムのものよりも大きいゼロせん断粘度を有する。
別の実施形態では、本発明は電子装置における隆起を減少させる方法であり、本方法は、第1のゼロせん断粘度を有する第1の封止材フィルムを選択することと、第1のゼロせん断粘度が第2のゼロせん断粘度の700〜10,000Pa・s内になるような第2のゼロせん断粘度を有する第2の封入材フィルムを選択することとを含む。
定義
反対のことが述べられない限り、内容より暗示されるか従来技術の慣習に従って、全ての部及びパーセントは重量に基づく。米国特許実務の目的のために、あらゆる参照される特許、特許出願または公報の内容は、特に定義の開示(この開示に具体的に与えられるあらゆる定義と矛盾しない程度において)及び当該技術の一般知識に対して、その全体が参照により組み込まれる(または、その相当する米国版が参照によって組み込まれる)。
この開示における数値範囲は近似値であり、そのため、別段記載がない限りは範囲外の値を含み得る。数値範囲は低い値から高い値までを、それ自体を含めて含み、1単位毎に増分し、あらゆる低い値とあらゆる高い値との間に2単位以上離れているものとする。例えば、分子量などの組成上、物理的、またはその他の特性が100〜1,000である場合、例えば100、101、102などの全ての個々の値、及び、例えば100〜144、155〜170、197〜200などのサブ範囲は明白に列挙される。1未満の値を含むか1を超える分数(例えば、1.1、1.5、など)を含む範囲については、1単位は、適宜、0.0001、0.001、0.01または0.1として考えられる。10未満の1桁の数字(例えば、1〜5)を含む範囲については、1単位は典型的に0.1であると考えられる。これらは具体的に意図される例示のみであり、列挙される最下値と最上値との間の全ての可能な組み合わせが、この開示において明白に示されると考えられている。数値範囲は、その他のもののうち、組成物のメルトインデックス及び粘度について提供されている。
「ブレンド」、「ポリマーブレンド」という用語および類似の用語は、2つ以上のポリマーの組成物を意味する。このようなブレンドは混和性であってもなくてもよい。このようなブレンドは分相していてもしていなくてもよい。このようなブレンドは、透過型電子分光法、光散乱法、X線散乱法、及び当該技術で知られるその他の方法によって求められる1つ以上のドメイン配置を含んでいても含んでいなくてもよい。
本明細書にて用いられる「隆起」という用語は、積層後の光起電力モジュールにおけるバックシートの識別可能な変位を指す。隆起は典型的に、積層中にバックシートが縮むときに、バックシートから、後方の封止材層を通り個々の太陽電池まで動作が移った結果である。太陽電池は互いに近づくように動き、コネクタリボンが捲縮され、バックシートに対して外側に押し出される原因となる。この結果、隆起が積層後にバックシートに残る。隆起は人間の目で視覚的に、補助(例えば、顕微鏡使用)ありまたは裸眼で認識可能、または器具(例えば、測定装置)を用いて検知され得る。
「同等の電子装置」という用語は、比較される電子装置と実質的に同一の構造を備える電子装置を指すが、第1または第2の封止フィルムの少なくとも1つが、比較される電子装置とは異なるゼロせん断粘度を有する。
「組成物」、「配合物」という用語および類似の用語は、2つ以上の成分の混合物またはブレンドを意味する。製品が製造される材料の混合物またはブレンドの内容では、組成物は、例えば、ポリマー、触媒、及び硬化触媒、酸化防止剤、難燃剤などの任意のその他の添加物または薬剤を含む混合物の全ての成分を含む。
「備える」、「含む」、「有する」という用語および類似の用語は、いかなる追加の成分、ステップ、または手順の存在も、それらが具体的に開示されているか否かにかかわらず、除外する意図はない。いかなる疑念も回避するために、「備える」という用語を使用することで請求される全ての過程は、反対に述べられない限りは、1つ以上の追加のステップ、機器、または部品、及び/または材料を含んでいてもよい。反対に、「実質的になる」という用語は、続くあらゆる記載の範囲から、実施可能性に必須でないものを除いたあらゆるその他の成分、ステップ、または手順を除外する。「からなる」という用語は、具体的に記載されていないか列挙されていないあらゆる成分、ステップ、または手順を除外する。「または」という用語は、別段記載されない限りは、個々の列挙された部材だけではなく、任意の組み合わせをも指す。
「直接接触する」という用語は、2つの部品が、2つの接触する部品の少なくとも一部の間に位置して介在する層及び/または介在する材料なく、互いに物理的に接触する構造である。
「ガラス」という用語は、例えば窓、瓶、またはメガネなどに用いられるような、純二酸化ケイ素(SiO)、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、飴ガラス、雲母(白雲母)、またはアルミニウム酸窒化物を含むがこれらに限られない、硬くて脆弱な透明の固体を指す。
「エチレン/α−オレフィンインターポリマー」という用語は、重合エチレンモノマーを(重合可能モノマーの全重量に基づいて)過半数(すなわち、50モルパーセントを超えて)、及び少なくとも1つのα−オレフィンを含むインターポリマーを指す。
本明細書に用いられる「エチレン系ポリマー」という用語は、重合エチレンモノマーを(重合可能モノマーの全重量に基づいて)過半数(すなわち、50モルパーセントを超える)含むポリマーを指し、任意で少なくとも1つの重合コモノマーを含み得る。
「インターポリマー」という用語は、少なくとも2つの異なる種類のモノマーを重合することによって調製されるポリマーを意味する。この総称は、通常は2つの異なる種類のモノマーから調製されるポリマーを指すのに使用されるコポリマー、及び、例えばターポリマー、テトラポリマーなど、2つを超える種類のモノマーから調製されるポリマーを含む。
「ポリマー」という用語は、同一の種類であっても、または異なる種類であっても、モノマーを重合することによって調製される高分子化合物を意味する。ポリマーという総称は、よって、通常は1種類のみのモノマーから調製されるポリマーを指すのに使用されるホモポリマー、及び以下に規定されるインターポリマーを包含する。
「熱可塑性」という用語は、繰り返し、加熱して柔らかく流動可能となり、室温に冷却して硬化した状態に戻すことができる、直鎖または分岐ポリマーの材料を指す。熱可塑性プラスチックは柔らかい状態に加熱されると、あらゆる所定の形状の物品に成形または押出可能である。
グラフト化樹脂組成物
一実施形態では、シラングラフト化エチレンインターポリマーを提供する。エチレンインターポリマーは一般的に知られており、入手可能である。フィルムに使用するための適切なエチレンインターポリマーは比較的低い密度及び係数、ならびに良好な光学及び電気絶縁特性を有する。
好ましくは、エチレンインターポリマーはエチレン/α−オレフィンインターポリマーである。インターポリマーのα−オレフィンは好ましくはC3−20直鎖、分岐または環状α−オレフィンである。好適なC3−20α−オレフィンのいくつかの非限定的な例には、プロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−オクタデセン、3−シクロヘキシル−1−プロペン(アリルシクロヘキサン)、及びビニルシクロヘキサンが含まれる。
いくつかの実施形態では、ノルボルネン及び関連オレフィンなどのいくつかの環状オレフィンを、上に列挙したα−オレフィンの幾つかまたは全ての代わりに用いることができ、記載のエチレン/α−オレフィンインターポリマーをα−オレフィンの定義内に含む目的で検討される。同様に、スチレン及び関連オレフィン(例えば、α−メチルスチレンなど)もまた、本グラフト化樹脂組成物の目的のために検討されているα−オレフィンである。しかしながら、アクリル及びメタクリル酸、ならびにそれらの対応するイオノマー、アクリレート、メタクリレーと、及びビニルアセテートは、本明細書にて用いられるα−オレフィンとしては検討されていない。
グラフト化樹脂組成物において有用なエチレン/α−オレフィンインターポリマーのいくつかの非限定的な例には、エチレン/プロピレン、エチレン/ブテン、エチレン/1−ヘキセン、エチレン/1−オクテン、エチレン/スチレン、エチレン/プロピレン/1−オクテン、エチレン/プロピレン/ブテン、エチレン/ブテン/1−オクテン、及びエチレン/ブテン/スチレンが含まれる。エチレン/α−オレフィンインターポリマーはランダムまたはブロックインターポリマーであってもよい。
好ましくは、エチレンインターポリマーは、インターポリマー内のコモノマーに基づいて、少なくとも約1モルパーセント(モル%)、好ましくは少なくとも約4モル%、より好ましくは少なくとも約5モル%、及びさらにより好ましくは少なくとも約10モル%のα−オレフィン含量を有するエチレン/α−オレフィンインターポリマーである。ほとんどの実施形態において、エチレン/α−オレフィンインターポリマーは少なくとも約30モル%、より好ましくは約20モル%未満、さらにより好ましくは約15モル%未満のα−オレフィン含量を有する。
本グラフト化樹脂組成物では、より低密度のエチレンインターポリマーの使用が好ましい。より低密度のエチレンインターポリマーは、インターポリマーのα−オレフィン含量を制御することによって得てもよい。α−オレフィン含量は、13C NMR分光法によって測定することができる。一般的に、インターポリマーのα−オレフィン含量が大きければ大きいほど、密度及び結晶性は低くなる。低密度及び低結晶性は、結果として電子装置またはモジュールにおいて使用されるフィルム層についてより望ましい物理的及び化学的特性を得られる。
グラフト化樹脂組成物において使用されるのに好適なエチレンインターポリマーは、典型的に約0.905g/cc以下、好ましくは約0.90g/cc未満、好ましくは0.89g/cc未満、より好ましくは約0.885g/cc未満、さらにより好ましくは約0.88g/cc未満の密度を有する。エチレンインターポリマーの密度は一般的に約0.85g/ccを超える、より好ましくは約0.86g/ccを超える。密度はASTM−D792−03、方法Bに従って、イソプロパノール内にて測定される。
好ましくは、エチレンインターポリマーは、約30を超える、好ましくは約40を超える、より好ましくは約50を超える、さらにより好ましくは約80を超える、及び最も好ましくは約90を超える短鎖分枝分布指数(SCBDI)または組成分布分枝指数(CDBI)を有する。本明細書に用いるように、SCBDI及びCDBIは、全合計コモノマー含量中央値(median total molar comonomer content)の50%以内のコモノマー含量を有するポリマー分子の重量パーセント(wt%)として規定される。
好ましくは、エチレンインターポリマーは低結晶性、低ヘイズ、及び可視ならびに紫外線光に対して高透過性を有する。低係数エチレンインターポリマーは、弾力性があり本フィルム及び電子装置への使用に特によく適合している。なぜなら、低係数エチレンインターポリマーは応力下で安定しており、応力または縮みを受けても割れる傾向が低いからである。
グラフト化樹脂組成物にて用いられるエチレンインターポリマーは、約200MPa未満、好ましくは約150MPa未満、より好ましくは約120MPa未満、さらにより好ましくは約100MPa未満の2%割線係数を有する。
グラフト化樹脂組成物において有用なエチレンインターポリマーは、約110℃未満、好ましくは約105℃未満、より好ましくは約100℃未満、さらにより好ましくは約95℃未満、及びまだより好ましくは約90℃未満の融点を有する。異なる融点を有するエチレンインターポリマーのブレンドを用いてもよい。低融点を有するエチレンインターポリマーまたはエチレンインターポリマーのブレンドは、しばしば電子装置及びモジュールの製造にて有用な所望の弾力性及び熱可塑特性を示す。
グラフト化樹脂組成物において用いられるエチレンインターポリマーのガラス転移温度(Tg)は、約−30℃未満、典型的には約−35℃未満、好ましくは約−40℃未満、より好ましくは約−45℃未満、及びさらにより好ましくは約−50℃未満である。さらに、エチレンインターポリマーはまた、ASTM D−0138(190℃/2.16kg)に従って測定して、約100g/10分未満、好ましくは約75g/10分未満、より好ましくは約50g/10分未満、さらにより好ましくは約35g/10分未満、及びさらにより好ましくは20g/10分未満のメルトインデックス(MI)を有する。少なくとも、インターポリマーのMIは、約1g/10分、好ましくは約5g/10分、及びさらにより好ましくは約10g/10分である。
好ましい実施形態では、エチレンインターポリマーは熱可塑性エチレンインターポリマーである。
本グラフト化樹脂組成物において有用なエチレンインターポリマーは、束縛構造触媒、メタロセン触媒、またはポストメタロセン触媒で典型的に作成される。このようなシングルサイト触媒の技術は一般的に知られている。本発明のエチレンインターポリマーを調製するのに用いられるいくつかの非限定的な好適な触媒としては、例えば錯体には、[2,2”’−[1,3−プロパンジイルビス(オキシ−kO)]ビス[3”,5,5”−トリス(1,1−ジメチルエチル)−5’−メチル[1,1’:3’,1”−ターフェニル]−2’−オラト−kO]]ジメチルを用いて、酸素原子を介して遷移金属(Ti、Zr、及びHf)に配位されるビス−(ビスフェニルフェノール)リガンドが含まれる。
グラフト化樹脂組成物に用いられるエチレンインターポリマーの具体的な例には、超低密度ポリエチレン(VLDPE)、均一に分岐した直鎖エチレン/α−オレフィンインターポリマー、及び、上記の好ましい触媒/共触媒系を用いて調製される、均一に分岐した実質的に直鎖のエチレン/α−オレフィンポリマー(例えば、プラストマー及びエラストマー)が含まれる。最も好ましくは、エチレンインターポリマーは均一に分岐された直鎖及び実質的に直鎖のエチレンインターポリマーである。
上記のあらゆるエチレンインターポリマーのブレンドを用いてもよく、エチレンインターポリマーは、ポリマーが(i)互いに混和可能である、(ii)その他のポリマーは、エチレンインターポリマーの所望の特性(すなわち、光学及び低係数)に影響を、たとえあったとしてもわずかにしか与えない、及び(iii)エチレンインターポリマーはブレンドの少なくとも70重量%、好ましくは少なくとも約75重量%、及びより好ましくは少なくとも80重量%を構成する範囲内において、1つ以上のポリマーとブレンドされるか希釈されてもよい。
2つ以上のエチレンインターポリマーのブレンドが用いられると、全体のMIは、ASTM D−0138(190℃/2.16kg)に従って計測して、好ましくは約100g/10分未満、好ましくは約75g/10分未満、より好ましくは少なくとも約50g/10分、さらにより好ましくは約35g/10分未満、及びさらにより好ましくは20g/10分未満である。少なくとも、インターポリマーのMIは約1g/10分、好ましくは約5g/10分、及びさらにより好ましくは約10g/10分である。
好ましくは、エチレンインターポリマーまたは用いられるエチレンインターポリマーは、約200から約20,000Pa・sのゼロせん断粘度を有する。
電子装置またはモジュールに組み込まれるときのエチレンインターポリマーの接着を改善するために、シラン官能性をインターポリマーに導入する。さらにインターポリマーは、接触時、または装置もしくはモジュールが組立てられた後、通常は少し後に、架橋されることの恩恵を受けることが好ましい。架橋は、耐熱性、耐衝撃性、及び耐溶剤性を向上させることによって、インターポリマーの熱性クリープ抵抗及びモジュールの耐性を強化する。
シラン官能性は、エチレンインターポリマーにアルコキシシランをグラフトするかその他の方法で結合させることでエチレンインターポリマーに導入される。好ましくは、以下の一般式(I)を有するアルコキシシラン基がエチレンインターポリマーにグラフトされる:
式中、RはHまたはCHであり、R及びRはそれぞれ独立して、1から20の炭素原子を含み、例えばエステル類、アミド類、及びエーテル類などのその他の官能基を含み得るアルキル、アリールまたはヒドロカルビルであり、mは0または1であり、Rは1から6の炭素原子(好ましくはメチルまたはエチル)を含むアルキルまたはカルボキシアルキルであり、nは1、2または好ましくは3である。
グラフト化に好適な好ましいアルコキシシラン化合物には、(1)式(I)におけるエチレン性不飽和ヒドロカルビル基がビニル、アリル、イソプロペニル、ブテニル、シクロヘキセニル、または(メタ)アクリルオキシアルキル(アクリルオキシアルキル及び/またはメタクルオキシアルキルを指す)基であり得て、(2)加水分解性基(OR)が、メトキシ、エトキシ、プロポキシ、ブトキシ、ホルミルオキシ、アセトキシ、プロピオニルオキシ、及びアルキル−またはアリールアミノ基などのヒドロカルビルオキシ、ヒドロカルボニルオキシ、もしくはヒドロカルビルアミノ基であり得て、(3)飽和ヒドロカルビル基(R)がメチルまたはエチルであり得る、不飽和アルコキシシラン類が含まれる。好ましいアルコキシシラン類のいくつかの非限定的な例には、ビニルトリメトキシシラン(VTMOS)、ビニルトリエトキシシラン(VTEOS)、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、3−アクリロイルプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロイルプロピルトリエトキシシラン、3−メタクリロイルプロピルトリメトキシシラン、及び3−メタクリロイルプロピルトリエトキシシラン、ならびにこれらシランの混合物が含まれる。
典型的に、グラフト化インターポリマーには少なくとも0.1重量%、好ましくは少なくとも約0.5重量%、より好ましくは少なくとも約0.75重量%、さらにより好ましくは少なくとも約1重量%、及びより好ましくは少なくとも約1.2重量%のアルコキシシランが存在する。グラフト化インターポリマーは通常、10重量%未満、好ましくは約5重量%以下、及びより好ましくは2重量%以下のアルコキシシランを含有する。
グラフト化技術及びプロセスは当該技術において周知であり、例えば、ペルオキシド及びアゾ化合物などのフリーラジカルグラフト開始剤、または電離放射を用いることを含む。有機のフリーラジカルグラフト開始剤が好ましく、例えば過酸化ジクミル、ジ−tert−ブチルペルオキシド、t−ブチルパーベンゾエート、ベンゾイルペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド、t−ブチルペルオクトエート、メチルエチルケトンペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)ヘキサン、ラウリルペルオキシド、及び過酢酸tert−ブチルが挙げられる。好ましいアゾ化合物はアゾビスイソブチルニトリルである。
当該技術において知られているあらゆるグラフト化処理を用いてもよいが、グラフト化処理の一非限定的な例は、Bussニーダーなどの反応押出機(reactor extruder)の第1段階において、アルコキシシラン及びエチレンインターポリマーをグラフト開始剤とブレンドすることを含む。グラフト条件は変動し得るが、融解温度は典型的に、滞留時間及び開始剤の半減期に依存して、160℃〜260℃の間、及び好ましくは190℃〜230℃の間である。
架橋されることが望まれる場合、グラフト化樹脂組成物は、好ましくは、ASTM D−2765に従って測定されて、少なくとも30%、より好ましくは少なくとも40%、さらにより好ましくは少なくとも50%、及び最も好ましくは少なくとも60%のゲル含量を有するであろう。
架橋方法及びプロセスは当該技術に周知であり、グラフト化樹脂組成物に用いられるシラングラフト化エチレンインターポリマーを架橋するのにあらゆる好適な方法を用いてもよい。非限定的な架橋方法には、加水分解/縮合触媒を用いた湿気(水)硬化が含まれる。このような触媒には、例えば、ジブチル錫ジラウレート、ジオクチル錫ジラウレート、オクタン酸第一錫などのルイス酸、及びスルホン酸などの水素スルホン酸塩が含まれる。UV光または太陽光もまた、好ましくは1つ以上の光開始剤を用いて架橋を促進する上で用いられてもよい。光開始剤の非限定的な例には、ベンゾフェノン、ベンズアントロン、ベンゾイン及びそのアルキルエーテル類、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ、2 フェニルアセトフェノン、p−フェノキシジクロロアセトフェノン、2−ヒドロキシシクロヘキシルフェノン、2−ヒドロキシイソプロピルフェノン、及び1−フェニルプロパンジオン−2−(エトキシカルボキシル)オキシムなどの有機カルボニル化合物が含まれる。開始剤は許容される周知の量で用いられてもよく、典型的にはインターポリマーの重量に基づいて少なくとも約0.05重量%、より典型的には少なくとも0.1重量%、さらにより典型的には約0.5重量%で用いられてもよい。
また、多官能ビニルモノマー及びポリマー、シアヌル酸トリアリル及びトリメチロールプロパントリメタクリレート、ジビニルベンゼン、ポリオールのアクリル酸及びメタクトリル酸、アリルアルコール誘導体、ならびに低分子量ポリブタジエンを含む、フリーラジカル架橋共触媒も用いてもよい。硫黄架橋助剤には、ベンゾチアジルジスルフィド、2−メルカプトベンゾチアゾール、ジメチルジチオカルバミン酸銅、ジペンタメチレンチウラムテトラスルフィド、テトラブチルチウラムジスルフィド、テトラメチルチウラムジスルフィド及びテトラメチルチウラムモノスルフィドが含まれる。これらの助剤は、許容される周知の量で、典型的にはインターポリマーの重量に基づいて少なくとも約0.05重量%、より典型的には少なくとも約0.1重量%、及び最も好ましくは少なくとも約0.5重量%で用いられてもよい。典型的には、用いられる共触媒の最大量は10重量%未満、好ましくは約5重量%未満、及び最も好ましくは約3重量%未満である。
架橋を促進する上で熱的に活性化されたフリーラジカル開始剤を用いる難点の1つは、フリーラジカル開始剤が早期架橋を引き起こす可能性があることである。早期架橋はフリーラジカル開始剤の熱分解の結果として生じ、これは結果的に焼け焦げを引き起こす。焼け焦げを最小限に抑える方法は当該技術において知られており、グラフト化樹脂組成物に焦げ防止剤を導入することを含む。焦げ防止剤の非限定的な例には、有機ヒドロペルオキシド類、N−トロソジフェニルアミン、N,N’−ジニトロソ−パラ−フェニルアミン、亜硝酸イソアミル、亜硝酸tert−デシル、単量体ビニル化合物、芳香族アミン類、フェノール化合物、メルカプトチアゾール化合物、ビス(N,N−ジ置換−チオカルバモイル)スルフィド類、ハイドロキノン類、ジアルキルジチオカルバミン酸化合物、ジ置換ジチオカルバミン酸の金属塩の混合物、4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−1−オキシルが含まれる。
焦げ防止剤は周知の量で、典型的には、1.7重量%のペルオキシドを有するインターポリマーの重量に基づいて、最小で少なくとも約0.01重量%、好ましくは少なくとも約0.05重量%、より好ましくは少なくとも約0.1重量%、及び最も好ましくは少なくとも約0.15重量%で用いられてもよい。典型的には、用いられる焦げ防止剤の最大量は、1.7重量%のペルオキシドを有するインターポリマーの2重量%を超えず、好ましくは約1.5重量%を超えず、及びより好ましくは約1重量%を超えない。
シラングラフト化エチレンインターポリマーにその他の添加物が加えられてもよい。その他の添加物には、当該技術で知られるUV吸収剤、UV安定化剤、加工安定化剤、酸化防止剤、アンチブロック、アンチスリップ、顔料及び充填材が含まれる。添加物は当該技術にて一般的に知られる様態及び量で用いられる。
封止フィルム
一実施形態では、(A)シラン含有エチレンインターポリマーと(B)少なくとも1つのエチレン/α−オレフィンインターポリマーとのブレンドを含むフィルムまたはフィルム層を提供する。本明細書中に用いるように、フィルムは単層または多層フィルムであってもよい。「層」及び「フィルム層」という用語は、全体的により厚い物品(本フィルム)の個々の1つの層または複数の層を指す。本明細書中に用いられる「フィルム」という用語は、「フィルム層」という語句で用いられるとき及び個々の1つの層または複数の層を指すために用いられるときを含め、特定の厚さを明示的に有する場合を除き、電子装置に用いるのに必要な一般的に一貫して均一な厚さを有する、あらゆる比較的薄い、平坦な押出またはキャストされた熱可塑性物品を含む。
好ましくは、本明細書中に記載されるフィルムは、約25ミル(0.64mm)まで、より好ましくは約20ミル(0.51mm)未満の厚さを有する。フィルム層は非常に薄くてもよく、ミクロ層フィルムに用いられるときには10nmという薄さであってもよい。一般的に、本フィルムのフィルム層は少なくとも約1ミル(25μm)、好ましくは少なくとも約2ミル(51μm)、及びより好ましくは少なくとも約3ミル(75μm)の厚さを有する。
シラン含有エチレンインターポリマーは上記のあらゆる実施形態に記載されるものである。少なくとも1つのエチレン/α−オレフィンインターポリマーは、シラン含有エチレンインターポリマー内に用いるのに好適であるがシラン官能性を有さない、記載されるあらゆるエチレン/α−オレフィンインターポリマーであってもよい。いくつかの実施形態では、(A)及び(B)はそれぞれ、2つ以上のシラン含有エチレンインターポリマーまたはエチレン/α−オレフィンインターポリマーのブレンドであってもよい。
(A)シラン含有エチレンインターポリマー及び(B)少なくとも1つのエチレン/α−オレフィンインターポリマーを含む組成物は、(A)を1重量%から100重量%で含むことができる。好ましい実施形態では、組成物は(A)を5重量%から100重量%、及び(B)を0重量%から80重量%で含む。まださらなる実施形態では、(A)シラン含有エチレンインターポリマー及び(B)少なくとも1つのエチレン/α−オレフィンインターポリマーを含む組成物は、UV安定化剤、酸化防止剤、ならびにその他の当該技術において知られる化合物などの添加物をも含んでいてもよい。これらの添加物は周知の量で提供されてもよく、いくつかの実施形態では、ポリマー組成物の一定量にプリブレンドされたマスターバッチの形で添加されてもよい。
(A)シラン含有エチレンインターポリマー及び(B)少なくとも1つのエチレン/α−オレフィンインターポリマーを含む組成物は、単層フィルム、または多層フィルムの少なくとも1つのフィルム層、好ましくは表面層として生成されてもよい。フィルムを製造する一般的な方法は当該技術において一般的に知られており、機器は一般的に市販されている。このようなフィルムは、例えば、キャスティング、インフレーション、カレンダー、または押出コーティングプロセスによって製造されてもよく、複合または積層構造はあらゆる上記物品を用いて作成されてもよい。
好ましくは、(A)シラン含有エチレンインターポリマー及び(B)少なくとも1つのエチレン/α−オレフィンインターポリマーを含む組成物は、PVモジュールなどの積層構造における層として用いられる封止材層に形成されてもよい。
電子装置
上記のあらゆる実施形態に記載されるグラフト化樹脂組成物を含むフィルムを、積層構造に含んでもよい。グラフト化樹脂組成物は、ガラスまたは電子装置の表面など、少なくとも1つの追加層を有する単層フィルムまたは多層フィルムとして提供されてもよい。
多くの種類の材料のフィルムを、グラフト化樹脂組成物を用いる積層構造に使用することができる。ガラスに加えて、カバーフィルム、保護フィルム、及びトップならびに/またはバックフィルムを積層構造に含んでもよい。このようなフィルムの非限定的な例には、ポリカーボネート、アクリルポリマー、ポリアクリル酸塩、エチレンノルボルネン、メタロセン触媒ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの環状ポリオレフィン、エチレンテトラフルオロエチレン(ETFE)、フッ化ビニル樹脂(PVF)、フッ化エチレンプロピレン(FEP)、エチレンクロロトリフルオロエチレン(ECTFE)、及びポリフッ化ビニリデン(PVDF)などのフッ素重合体が含まれる。
積層構造を製造するためのさまざまな方法が当該技術において知られている。一般的に、上記のあらゆる実施形態の積層構造は、(1)フィルム(例えば、グラフト化樹脂組成物の単層またはグラフト化樹脂組成物を含む多層フィルム)と少なくとも1つの他のフィルム(例えば、ガラス)を、シラン含有インターポリマーを含むフィルムの表面がその他のフィルムの表面と間接的な接触であるように配置して、(2)第1及び第2のフィルムを積層温度にて積層及び接着して、任意に(3)シラン含有インターポリマーを架橋することによって製造される。いくつかの実施形態では、層を架橋し、積層して接着することは、逆の順番、または同時に行われてもよい。
積層構造のフィルムは、当該技術において知られるあらゆる好適な様態で互いに適用されてもよく、減圧積層法、押出法、カレンダー法、溶液流延法、及び射出成形を含むがそれらに限られない。
好ましくは、上記の実施形態のフィルムは、電子装置またはモジュールである積層構造を製造するのに用いることができる。より好ましくは、上記の実施形態のフィルムは電子装置モジュール(例えば、光起電力または太陽電池)を同様に構成するための表層フィルムまたは封止材フィルムとして用いることができ、当該技術にて知られる表層または封止材料と同量を用いる。
本発明の好ましい態様では、積層PV構造は、順に、光が最初に接触する「トップフィルム」から始まり:(i)通常はガラスを含む受投光トップシートまたはカバーシートフィルム、(ii)前面封止フィルム、(iii)光起電力電池、(iv)後面封止フィルム、及び(v)通常はガラスまたは他のポリマーフィルム構造裏層基板を含むバックシートフィルム、を備える。所定の電子装置における光起電力電池の数は、装置の種類及び使用方法によって変動する。
積層PV構造において用いられるバックシートは、PV構造の裏面を保護する多層構造である。一般的に、バックシートは、コアポリエチレンテレフタレート(PET)層または積層中に縮む他の材料層であってもよい。
前面封止フィルムと後面封止フィルムの両方が、本明細書中に記載のようなフィルムであってもよい。好ましくは、単一の封止フィルム、最も好ましくは後面封止フィルムが、グラフト化樹脂組成物を含む上記の実施形態のいずれかに記載されるフィルムである。
上記の積層PV構造の(i)〜(v)は、積層によって結合される。積層によって、トップシートは前面封止フィルムと直接接触させられ、バックシートは後面封止フィルムに直接接触させられる。光起電力セルは前面及び後面封止フィルムの間に固定されて、それらと直接接触する。結果として、前面及び後面封止フィルムの一部が互いに直接接触する。
電子装置を製造するのに用いられる積層プロセス、及び具体的には好ましい積層PV構造は、フィルム間で必要な接着力を生じさせるのに十分な条件で加熱及び圧縮するステップを必要とする。一般的に、積層温度はその具体的なポリマー含量に依存する。下限では、積層温度は少なくとも約120℃、好ましくは少なくとも約130℃、上限では、約180℃以下、好ましくは約170℃以下である必要がある。
積層に必要な高温は、例えばPV構造の封止フィルム及びバックシートなどのいくつかのポリマー材料の縮みを引き起こし、そのことで積層中にフィルムが互いに動く結果を招く。通常は、バックシートが縮む傾向を有するフィルムであり、結果として、後面封止フィルム及び続くフィルムの動作を招く。この動きが、積層中にPVセルが互いに近づくように動き、電池を接続するリボンが曲がるか自身に折り返されることを引き起こす。リボンは後面封止フィルム及びバックシートに対して押し出されて、バックシートに隆起を引き起こす。
異なるゼロせん断粘度を有する、特に(受投光フィルムと接触する)前面封止フィルムが(バックシートと接触する)後面封止フィルムのものより大きいゼロせん断粘度を有する封止フィルムが、電子装置の残り全体を通して、縮んだバックシートによって引き起こされた動きの移動を防止することが、驚くことに発見された。その結果、このゼロせん断粘度の差を有する封止フィルムを有する電子装置のバックシートは、等しいゼロせん断粘度を有する封止フィルムを有するか前面封止層が後面封止層のゼロせん断粘度よりも少ない同様の電子装置のバックシートと比べて、少ない隆起を有する。
好ましくは、受投光フィルムと直接接触する前面封止フィルムのゼロせん断粘度は、バックシートと直接接触する第2の封止フィルムのものよりも大きい。より好ましくは、前面封止フィルムのゼロせん断粘度は、700〜10,000Pa・s、より好ましくは1,000〜8,000Pa・s、及び最も好ましくは2,000〜6,000Pa・sである。
好ましい実施形態では、後面封止フィルムは、200〜2,000Pa・s、より好ましくは400〜900Pa・s、さらにより好ましくは500〜900Pa・s、及び最も好ましくは600〜800Pa・sのゼロせん断粘度を有する、上記のあらゆる実施形態に記載されるフィルムである。他の実施形態では、後面封止フィルムは、封止材として使用されるのに好適であり、前面封止フィルムよりも低い粘度を有するあらゆる材料であってもよい。
前面及び後面封止フィルムのゼロせん断粘度は、少なくとも100Pa・s離れているべきである。前面封止フィルムのゼロせん断粘度と後面封止フィルムのものとの差が100Pa・s未満になると、有益な隆起減少効果が低下する。前面と後面封止フィルムとの間のゼロせん断粘度の差は10,000Pa・sまであってもよいが、5,000Pa・sの差を超えてからは追加の利点はほとんどない。
あらゆる特定の理論に縛られることなく、バックシートのPETコア層または他の高縮み層が縮むと、後面封止フィルムはバックシートの動きに抵抗しないと考えられる。太陽電池に結合され続けはするが、フィルムに対して完全性が低いため(すなわち、せん断粘度がより低い)、フィルムは電池が動くのを引き起こさない。言い換えると、バックシートが縮むと、後面封止フィルムは、バックシートによって引き起こされるせん断応力を、太陽電池または前面封止フィルムに到達する前に分散することがより良くできる。実際には、本発明の後面封止フィルムが内的応力低減部材として作用すると仮定される。これは、縮むバックシートによって引き起こされる応力を閉じ込める、標準的な架橋EVA後面封止フィルムとは対照的である。
別の実施形態では、電子装置における隆起を減少させる方法が提供される。方法は、第1のゼロせん断粘度を有する第1の封止材フィルムを選択することと、第1のゼロせん断粘度が第2のゼロせん断粘度の700〜10,000Pa・s内にあるように第2のゼロせん断粘度を有する第2の封止材フィルムを選択することとを含む。これらの2つの封止材フィルムは、次に、(1)受投光トップシートを第1の封止材フィルムと直接接触させて、(2)バックシートを第2の封止材フィルムと直接接触させて、(3)第1及び第2の封止材フィルムの一部が互いに直接接触するように、少なくとも1つの光起電力電池を第1及び第2の封止材フィルムの間に直接接触させて固定して、(4)受投光トップシート、第1の封止材フィルム、第2の封止材フィルム、及びバックシートを積層温度で積層して接着することによって、積層構造を形成するために使用される。封止材フィルムのシラン含有インターポリマーもまた、架橋されていてもよい。
以下の実施例は本発明の特定の実施形態を図示するものである。全ての部及びパーセントは、別段に記載されない限りは重量に基づく。
具体的な実施形態
材料
Luperox101ペルオキシド:2,5−ビス(tert−ブチルペルオキシ)−2,5−ジメチルヘキサン、Arkema社より提供。
E/O 1:「E/O 1」は、0.870g/ccの密度及び5g/10分のMIを有するエチレン/オクテンインターポリマーである。
E/O 2:「E/O 2」は、0.902g/ccの密度及び30g/10分のMIを有するエチレン/オクテンインターポリマーである。
E/O 3:「E/O 3」は、0.902g/ccの密度及び3g/10分のMIを有するエチレン/オクテンインターポリマーである。
E/O 4:「E/O 4」は、0.885g/ccの密度及び18g/10分のMIを有するエチレン/オクテンインターポリマーである。
マスターバッチ:「マスターバッチ」は、0.870g/ccの密度及び5g/10分単体樹脂のMIを有するエチレン/オクテンコポリマーで作られた添加物を有するマスターバッチである。
Protekt HD(Madico):Protekt HDは、フッ素重合体/ポリエチレンテレフタレート/エチレン酢酸ビニル(フッ素重合体/PET/EVA)の構造を備えるバックシートである。
Dunmore−1360 PPE+:Dunmore−1360 PPE+は、PET/PET/EVAの構造を備えるバックシートである。
Saiwu Cybrid KPE:Saiwu Cybrid KPEは、フッ素重合体/PET/EVAの構造を備えるバックシートである。
Dunmore 1100 PPE+SW:Dunmore 1100 PPE+SWは、PET/PET/EVAの構造を備えるバックシートである。
Dunmore 1360 PPE+Ultra Clear:Dunmore 1360 PPE+Ultra Clearは、PET/PET/EVAの構造を備えるバックシートである。
Krempel Akasol PTL 2−38/250 TPE:Krempel Akasol PTL 2−38/250 TPEは、Tedlar/PET/EVAの構造を備えるバックシートである。
試験方法
ガラス接着力:本明細書中に記載のフィルムのガラス接着力は、第1の封止材フィルム、第2の封止材フィルム、及びTPEバックシートのガラスの構造を、真空ラミネータにて150℃の真空で3分間、続いて1つの雰囲気での圧力下で7分間ラミネートすることで求められた。太陽モジュールの構造をシミュレーションするのに2枚の封止材を用いた。積層ガラス構造は次に、Instronにて毎分2インチの180°剥離によって試験された。1インチ及び2インチ間の領域の平均値が報告された。
光透過率:本明細書中に記載の単層のフィルムは、真空ラミネータにて150℃の真空で3分間、続いて1つの雰囲気での圧力下で7分間の積層サイクルを受けた。フィルムの光透過率は、ASTM D1003、方法Bに従って、Perkin Elmer Lambda 35分光光度計を用いて測定された。
ヘイズ:太陽モジュールのガラスと電池との間に存在する単層フィルム(太陽モジュールの最も主要な視覚的美的部品)を模倣するために、単層フィルムを2層のガラスの間に積層した。黄色度を、ASTM E313を用いた85℃及び85%の相対湿度での耐湿試験の前後に測定した。
引張ひずみ:引張応力はASTM D882−12に従って求められる。
引張応力:引張応力はASTM D882−12に従って求められる。
強靭性:強靭性はASTM D882−12に従って求められ、応力・ひずみ曲線の下の領域である。
係数:係数は、ASTM D882−12に従った引張応力曲線の最初の直線領域の傾斜を計算することで求められる。
封止フィルム調製
塩分でグラフト化された樹脂を二軸反応押出プロセスを用いて生成された。グラフト化樹脂はペレットに切断され、ホイルバッグに保管された。別に、熱及びUV安定化剤を有するマスターバッチがFCM押出機を用いて生成された。厚さ457μmのフィルム試料を、3層キャスト共押出ライン上に調製した。3つの押出機は全て直径25mmであり、マドック混合部及びスクリュー端を有する。キャストロールは常にB押出機と接触し、C押出機は常にコアを担った。ダイ幅は300mmであった。
表1は、実施例1〜2及び比較例1に用いられたフィルム配合物を示す。これらの配合物は、80RPMにて押出機内での7.5の滞在時間を表す15分間にわたってパージされた。
PVモジュール製造
Ever Bright Solarより入手可能なもののような156mm×156mmのPV電池を用いて、実施例1〜2及び比較例1についてのPVモジュールを製造した。PV電池を3mm間隔で配置し、76.2mmの長さを有する錫でコーティングされた銅バスリボンなどのバスリボンによって接続して、9−セル単結晶ストリングを製造した。さらなる実施形態では、多結晶電池を用いてもよい。前面封止材フィルム、後面封止材フィルム、及びバックシートを、フィルムの機械方向にて定寸法に切断された。用いられる9−セルストリングについて、封止フィルム及びバックシートは215.9mm×1524mmに切断された。洗浄、スキーギング、及びタオルドライされた3mmのガラスをトップシートに用いた。
PVモジュールは、以下の順でTeflonシート上に積層するために組立てられた:ガラス、前面封止フィルム(エンボス加工された側をガラスに向けて、ガラスの下端から約25.4mmのところに)、PVセルストリング(下向きに、前面封止層の中心に合わせられて)、後面封止フィルム(エンボス加工された側をストリングに向けて)、及びバックシート。組立てられたモジュールはTeflonシートでカバーされた。
組立体はP−Energy L200Aラミネータに引き込まれた。積層条件は、150℃にて、3分の真空ポンプ時間、及び1000mBarにて7分のホールドタイムを有した。積層構造はラミネータから引き出され、最上のTeflonシートを外す前に約1分間、室温にて冷却された。
結果
表1の配合物についての電気、光学、及び接着特性は以下の表2に提供されている。示されるように、実施例1及び2の封止フィルムは比較例1のものよりも著しく低いゼロせん断粘度を有する一方で、略同一の透過率、ヘイズならびに透明度を保持している。実施例1及び2はまた、比較例1と比較可能な優れたガラス接着力を示す。
表1における配合物の引張強度は、以下の表3に提供されている。実施例1は比較例1よりも低い係数を有し、より良い弾力性を示す。実施例1はまた、より低い破壊ひずみを有する。
さまざまなバックシート及び封止フィルムの組み合わせが、積層後の隆起の形成について試験された。表4は、試験されたバックシートと封止フィルムの組み合わせを示す。バックシート上の隆起の数は、目視検査によって求められた。
出願人らは、驚くことに、また思いがけなく、前面封止フィルムのせん断粘度よりも低いせん断粘度を有する後面封止フィルムを用いることでPVモジュールのバックシートにおける隆起の存在を大きく減少させることができることを発見した。出願人らは、驚くことに、前面封止材フィルムと後面封止材フィルムとの間で140Pa・s以上の差があることで劇的に隆起が減少することを発見した。より小さな差もまた、驚くことに隆起の減少を示した。
あらゆる特定の理論に縛られることなく、出願人らはバックシートのコア層(通常はPET)が縮むと、後面封止フィルムはバックシートの動きに耐えられないと考えている。太陽電池に結合されたままでもあるが、フィルムに対する完全性が低いため(すなわち、より低いせん断粘度)、フィルムは電池の移動を引き起こさない。言い換えると、バックシートが縮むと、後面封止フィルムは、バックシートによって引き起こされるせん断応力を、それが電池または前面封止フィルムに到達する前に分散させたほうがよい。実際に、本発明の後面封止フィルムは内的応力低減部材として作用すると仮定される。これは、縮んだバックシートによって引き起こされるストレスを閉じ込める標準的な架橋EVA後面封止フィルムとは対照的である。
表4に見られるように、バックシートにおいて目で見える隆起の数は、後面封止材フィルムのゼロせん断粘度が前面封止材フィルムのものよりも低いときに著しく減少し、いくつかの例では排除されている。比較例1が前面封止材フィルムとして、実施例1が後面封止材フィルムとしての組み合わせは、比較例1が前面封止材フィルムとして、実施例2が後面封止材フィルムとしての組み合わせを超えてより良い結果を示した。出願人らは、この結果が比較例1と実施例1との間の粘度の差の増加(ゼロせん断粘度差が3,365)が、比較例1及び実施例2との間のもの(ゼロせん断粘度差が3,205)に比べて大きいことに起因すると考えている。
上記表に用いられるように、C1は比較例1、E1は実施例1、及びE2は実施例2である。
出願人らはまた、驚くことに、所定のバックシートの応力縮みがさらに、隆起を減少させる所定封止材フィルムの組み合わせに貢献し得ることを発見した。表4に示すように、概して、より高い応力縮み値を有するバックシートはより多くの隆起を示す傾向がある。最も良い隆起の減少は、後面封止材フィルムと前面封止材フィルムとの間のゼロせん断粘度の差がより大きいときに得られた。
本発明は、本明細書中に含まれる実施例及び図示に限定されないように具体的に意図されており、以下の請求項の範囲内にある実施例の一部及び異なる実施例の要素の組み合わせを含むこれらの実施例の変形を含むものとする。

Claims (15)

  1. 受投光フィルムと直接接触する第1の封止フィルムと、バックシートと直接接触する第2の封止フィルムとを備える電子装置であって、前記第1の封止フィルムは前記第2の封止フィルムのものよりも大きいゼロせん断粘度を有する、前記電子装置。
  2. 前記バックシートは、第2の封止フィルムのもの以下のゼロせん断粘度を有する第1の封止フィルムを備える同等の電子装置のバックシートよりも少ない隆起を含む、請求項1に記載の前記電子装置。
  3. (i)受投光フィルム、
    (ii)第1の封止フィルム、
    (iii)少なくとも1つの光起電力電池、
    (iv)第2の封止フィルム、及び
    (v)バックシートを備える電子装置であって、
    前記第1の封止フィルムは前記受投光フィルムと直接接触しており、前記第2の封止フィルムは前記バックシートと直接接触しており、前記少なくとも1つの光起電力電池は前記第1及び第2の封止フィルムと直接接触しており、
    前記第1の封止フィルムは前記第2の封止フィルムのものよりも大きいゼロせん断粘度を有する、前記電子装置。
  4. 前記第1の封止フィルムの前記ゼロせん断粘度は、前記第2の封止フィルムのせん断粘度の700〜10,000Pa・s内になる、請求項1または3のいずれか1項に記載の前記電子装置。
  5. 前記第2の封止フィルムは400〜900Pa・sのゼロせん断粘度を有する、請求項1または3のいずれか1項に記載の前記電子装置。
  6. 前記第2の封止フィルムはシラングラフト化エチレン/α−オレフィンインターポリマーを含む、請求項1または3のいずれか1項に記載の前記電子装置。
  7. 前記第2の封止フィルムはエチレン/α−オレフィンインターポリマーをさらに含む、請求項6に記載の前記電子装置。
  8. 前記シラングラフト化エチレン/α−オレフィンインターポリマーは、前記第2の封止フィルムの全重量に基づいて、5〜100重量%の前記第2の封止フィルムを含む、請求項6に記載の前記電子装置。
  9. 前記シラングラフト化エチレン/α−オレフィンインターポリマーは、シラングラフト化エチレン/オクテンインターポリマーである、請求項6に記載の前記電子装置。
  10. 前記エチレン/α−オレフィンインターポリマーは、前記第2の封止フィルムの全重量に基づいて、0〜50重量%の前記第2の封止フィルムを含む、請求項7に記載の前記電子装置。
  11. 電子装置における隆起を減少させる方法であって、
    第1のゼロせん断粘度を有する第1の封止材フィルムを選択することと、
    第2のゼロせん断粘度を有する第2の封止材フィルムを選択することと、を含み、
    前記第1のゼロせん断粘度が前記第2のゼロせん断粘度の700〜10,000Pa・s内になる、前記方法。
  12. 前記第2の封止材フィルムはシラングラフト化エチレン/α−オレフィンインターポリマーを含む、請求項11に記載の前記方法。
  13. 前記第1の封止材フィルム及び前記第2の封止材フィルムを備える積層構造を形成することを含む、請求項11に記載の前記方法。
  14. 積層構造の前記形成は、
    前記第1の封止材フィルムに受投光トップシートを直接接触させることと、
    前記第2の封止材フィルムにバックシートを直接接触させることと、
    前記第1及び第2の封止材フィルムの間にあり、それらと直接接触する少なくとも1つの光起電力電池を、前記第1及び第2の封止材フィルムの一部が互いに直接接触するように固定することと、
    前記受投光トップシート、第1の封止材フィルム、第2の封止材フィルム、及び前記バックシートを積層温度で積層して接着することと、を含む、請求項13に記載の前記方法。
  15. 前記シラン含有インターポリマーを架橋することをさらに含む、請求項14に記載の前記方法。
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