JP2016516992A - ウエハ温度測定ツール - Google Patents
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- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 title claims description 36
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 48
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 claims description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 69
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 for example Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007799 cork Substances 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002023 wood Substances 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67248—Temperature monitoring
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- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- G01K1/14—Supports; Fastening devices; Arrangements for mounting thermometers in particular locations
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- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
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Abstract
Description
Claims (19)
- ウエハ温度測定ツールであって、
ツール本体と、
前記ツール本体内部に摺動可能に配置された較正済み重りと、
前記較正済み重りの下端に取り付けられ、前記ツール本体の下端から突出する脚部と、
前記脚部の底面から伸びる温度センサと、
を備える、ウエハ温度測定ツール。 - 請求項1に記載のウエハ温度測定ツールであって、前記較正済み重りは、ステンレス鋼で形成されている、ウエハ温度測定ツール。
- 請求項1または2に記載のウエハ温度測定ツールであって、前記脚部は、前記ツール本体からプレートを通って突出している、ウエハ温度測定ツール。
- 請求項3に記載のウエハ温度測定ツールであって、複数のスタンドが、前記プレートに取り付けられている、ウエハ温度測定ツール。
- 請求項4に記載のウエハ温度測定ツールであって、前記脚部、プレート、および、スタンドは、セラミックである、ウエハ温度測定ツール。
- 請求項1ないし5のいずれかに記載のウエハ温度測定ツールであって、前記ツール本体は、円筒形である、ウエハ温度測定ツール。
- 請求項1に記載のウエハ温度測定ツールであって、前記温度センサは、動作可能にコンピュータに接続されている、ウエハ温度測定ツール。
- ウエハ表面温度を測定する方法であって、
前記ウエハ上に温度測定ツールを配置する工程であって、前記ツールは、ツール本体内部に摺動可能に配置された較正済み重りと、前記較正済み重りの下端に取り付けられたセラミック脚部とを備え、温度センサが前記セラミック脚部の底面から伸びている、工程と、
前記温度センサが前記ウエハと熱的に接触するように、重力に前記セラミック脚部を引き下ろさせる工程と、
前記温度センサから温度測定値を取得する工程と、
を備える、方法。 - 請求項8に記載の方法であって、さらに、前記温度測定値を取得した後に、前記温度測定ツールを前記ウエハ上の他の位置に移動させる工程を備える、方法。
- 請求項8に記載の方法であって、前記温度測定値を取得する工程は、コンピュータによって実行される、方法。
- 請求項10に記載の方法であって、前記温度センサおよび前記コンピュータは、動作可能に接続されている、方法。
- 請求項8から11までのいずれか一項に記載の方法であって、前記温度測定値は、前記温度測定値を取得する前に安定することを許容される、方法。
- 請求項8から11までのいずれか一項に記載の方法であって、前記温度測定ツールが前記ウエハ上に配置された時に、前記温度測定ツールの底部のスタンドのみが前記ウエハと接触する、方法。
- ウエハ温度測定ツールであって、
円筒形のツール本体と、
前記ツール本体内部に摺動可能に配置された較正済み重りと、
前記ツール本体の下端から伸びるセラミックスタンドと、
前記較正済み重りの下端のセラミック脚部に取り付けられた温度センサと、
を備え、
前記セラミック脚部および温度センサは、前記ツール本体の外部にある、ツール。 - 請求項14に記載のツールであって、前記ツールは、前記ツールがウエハ上に配置された時に、前記セラミックスタンドが前記ウエハに接触し、重力が前記ツール本体内で前記較正済み重りを引き下げるように構成されている、ツール。
- 請求項14または15に記載のツールであって、前記較正済み重りは、ステンレス鋼で形成されている、ツール。
- 請求項14から16までのいずれか一項に記載のツールであって、前記温度センサは、動作可能にコンピュータに接続されている、ツール。
- 請求項17に記載のツールであって、前記温度センサは、前記コンピュータに無線接続されている、ツール。
- 請求項17に記載のツールであって、電線が、前記温度センサを前記コンピュータに接続している、ツール。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/827,490 US9196516B2 (en) | 2013-03-14 | 2013-03-14 | Wafer temperature measurement tool |
US13/827,490 | 2013-03-14 | ||
PCT/US2014/018070 WO2014158549A1 (en) | 2013-03-14 | 2014-02-24 | Wafer temperature measurement tool |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016516992A true JP2016516992A (ja) | 2016-06-09 |
JP2016516992A5 JP2016516992A5 (ja) | 2017-03-23 |
JP6336027B2 JP6336027B2 (ja) | 2018-06-06 |
Family
ID=50280490
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016500365A Active JP6336027B2 (ja) | 2013-03-14 | 2014-02-24 | ウエハ温度測定ツール |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9196516B2 (ja) |
JP (1) | JP6336027B2 (ja) |
KR (1) | KR101787222B1 (ja) |
CN (1) | CN104838244B (ja) |
DE (1) | DE112014001341B4 (ja) |
TW (1) | TWI633285B (ja) |
WO (1) | WO2014158549A1 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9196516B2 (en) * | 2013-03-14 | 2015-11-24 | Qualitau, Inc. | Wafer temperature measurement tool |
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CN110998820B (zh) | 2017-08-17 | 2023-10-20 | 东京毅力科创株式会社 | 用于实时感测工业制造设备中的属性的装置和方法 |
WO2019245729A1 (en) | 2018-06-18 | 2019-12-26 | Tokyo Electron Limited | Reduced interference, real-time sensing of properties in manufacturing equipment |
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US9196516B2 (en) * | 2013-03-14 | 2015-11-24 | Qualitau, Inc. | Wafer temperature measurement tool |
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2013
- 2013-03-14 US US13/827,490 patent/US9196516B2/en active Active
-
2014
- 2014-02-24 CN CN201480003511.7A patent/CN104838244B/zh active Active
- 2014-02-24 JP JP2016500365A patent/JP6336027B2/ja active Active
- 2014-02-24 WO PCT/US2014/018070 patent/WO2014158549A1/en active Application Filing
- 2014-02-24 KR KR1020157023878A patent/KR101787222B1/ko active IP Right Grant
- 2014-02-24 DE DE112014001341.2T patent/DE112014001341B4/de active Active
- 2014-03-03 TW TW103107033A patent/TWI633285B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE112014001341T5 (de) | 2015-12-03 |
US20140269822A1 (en) | 2014-09-18 |
KR20150113188A (ko) | 2015-10-07 |
JP6336027B2 (ja) | 2018-06-06 |
CN104838244A (zh) | 2015-08-12 |
CN104838244B (zh) | 2017-09-15 |
US9196516B2 (en) | 2015-11-24 |
TW201502479A (zh) | 2015-01-16 |
KR101787222B1 (ko) | 2017-10-18 |
DE112014001341B4 (de) | 2021-05-06 |
WO2014158549A1 (en) | 2014-10-02 |
TWI633285B (zh) | 2018-08-21 |
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Legal Events
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