JP2016515694A - 供与ヘッドを接続する二重機能アセンブリを備えた熱交換器 - Google Patents
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Abstract
Description
エッチングされたプレートの積層体、または、各波形部材、各分離用薄寸体、及び、バーの積層体、または、上記2つの形式の積層体の組み合わせで構成されてロウ付けされたマトリクスと、
流体供与ヘッドと、
上記供与ヘッドを上記マトリクスに対して接続する仲介アセンブリと、
を備える熱交換器において、
上記仲介アセンブリ及び上記マトリクスは、好適には対応切欠きに依る雌雄接続により相互に連結され、且つ、相互にロウ付けされることを特徴とする熱交換器により達成される。
上記仲介アセンブリは、上記マトリクスの積層の間における上記エッチングされた各プレート、及び/または、各分離用薄寸体及びバーの位置決めと、ロウ付けの間における所定位置への維持とに寄与する;
上記仲介アセンブリは上記供与ヘッドを備えた単一片である;
上記供与ヘッド及び上記仲介アセンブリは、脆弱化ラインにより境界決定される;
上記仲介アセンブリは、上記供与ヘッドに対して締着された、特に溶接された、該供与ヘッドとは別体的なアセンブリである;
上記仲介アセンブリは、例えばL形状の断面を備えた2つの構造型材を備える;
上記仲介アセンブリは、上記マトリクスのエッチングされた各プレートまたは各分離用薄寸体に対して実質的に直交する方向に長手方向に延在する。
上述の熱交換器を製造する方法であって、
ロウ付けの前に、上記仲介アセンブリ及び上記マトリクスは相互に連結され、次に、上記マトリクス及び上記仲介アセンブリにより形成されたアセンブリは単一操作におけるロウ付けにより固化されることを特徴とする、
方法によっても達成される。
ロウ付けの前に、上記仲介アセンブリと上記マトリクスとの間の接触表面に沿い、ロウ付け用リザーバが位置される;
上記連結は、上記仲介アセンブリに沿い、上記マトリクスの、各エッチングされたプレートを積層することにより、及び/または、各波形部材、各分離用薄寸体及びバーを積層することにより行われる;
上記連結は、上記仲介アセンブリと、上記マトリクスの、各エッチングされたプレート、及び/または、各分離用薄寸体及びバーとの間の横方向の遊びであって、ロウ付けの間における上記マトリクスの垂直収縮を許容するという横方向の遊びを以て行われる;
ロウ付けの間、上記マトリクスは圧縮して維持される;
ロウ付けの後、上記仲介アセンブリ上への、流体供与ヘッドの特に溶接による取付けから成る段階。
Claims (13)
- エッチングされたプレート(3)の積層体、または、各波形部材(4)、各分離用薄寸体(3)、及び、バー(5、6)の積層体、または、前記2つの形式の積層体の組み合わせで構成されてロウ付けされたマトリクス(2)と、
流体供与ヘッド(17)と、
前記供与ヘッド(17)を前記マトリクス(2)に対して接続する仲介アセンブリ(7)と、
を備える熱交換器(1)において、
前記仲介アセンブリ(7)及び前記マトリクス(2)は、好適には対応切欠きに依る雌雄接続により相互に連結され、且つ、相互にロウ付けされる、ことを特徴とする熱交換器(1)。 - 前記仲介アセンブリ(7)は、前記マトリクスの積層の間における前記エッチングされた各プレート(3)、及び/または、各分離用薄寸体(3)及びバー(5、6)の位置決めと、ロウ付けの間における所定位置への維持とに寄与する、請求項1に記載の熱交換器(1)。
- 前記仲介アセンブリ(7)は前記供与ヘッド(17)を備えた単一片である、請求項1または2に記載の熱交換器(1)。
- 前記供与ヘッド(17)及び前記仲介アセンブリ(7)は、脆弱化ラインにより境界決定される、請求項3に記載の熱交換器(1)。
- 前記仲介アセンブリ(7)は、前記供与ヘッド(17)に対して締着された、特に溶接された、該供与ヘッド(17)とは別体的なアセンブリである、請求項1または2に記載の熱交換器(1)。
- 前記仲介アセンブリ(7)は、例えばL形状の断面を備えた2つの構造型材を備える、請求項1から5のいずれか一つの請求項に記載の熱交換器(1)。
- 前記仲介アセンブリ(7)は、前記マトリクス(2)のエッチングされた各プレートまたは各分離用薄寸体(3)に対して実質的に直交する方向(15)に長手方向に延在する、請求項1から6のいずれか一つの請求項に記載の熱交換器(1)。
- 請求項1から7のいずれか一つの請求項に記載の熱交換器(1)を製造する方法であって、
ロウ付けの前に、前記仲介アセンブリ(7)及び前記マトリクス(2)は相互に連結され、次に、前記マトリクス及び前記仲介アセンブリにより形成されたアセンブリは単一操作におけるロウ付けにより固化される、ことを特徴とする方法。 - ロウ付けの前に、前記仲介アセンブリ(7)と前記マトリクス(2)との間の接触表面に沿い、ロウ付け用リザーバが位置される、請求項8に記載の製造方法。
- 前記連結は、前記仲介アセンブリ(7)に沿い、前記マトリクスの、各エッチングされたプレート(3)を積層することにより、及び/または、各波形部材(4)、各分離用薄寸体(3)及びバー(5、6)を積層することにより行われる、請求項8または9に記載の製造方法。
- 前記連結は、前記仲介アセンブリと、前記マトリクス(2)の、各エッチングされたプレート(3)、及び/または、各分離用薄寸体(3)及びバー(5、6)との間の横方向の遊びであって、ロウ付けの間における前記マトリクス(2)の垂直収縮を許容するという横方向の遊びを以て行われる、請求項8から10のいずれか一つの請求項に記載の製造方法。
- ロウ付けの間、前記マトリクス(2)は圧縮して維持される、請求項8から11のいずれか一つの請求項に記載の製造方法。
- ロウ付けの後、前記仲介アセンブリ(7)上への、流体供与ヘッド(17)の特に溶接による取付けから成る段階を更に含む、請求項8から12のいずれか一つの請求項に記載の製造方法。
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