JP2016514543A - 装着可能なデバイスに電子回路を封入するシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
Description
これらのおよび他の態様、利点および代替物は、適切な場合に添付の図面を参照して以下の詳細な説明を読むことにより当業者に明らかとなるであろう。
装着可能なデバイスは、装着可能なデバイスを着用するユーザから検知された少なくとも1つの検体に基づき、健康に関連する情報を監視するように構成され得る。装着可能なデバイスは少なくとも1つの検体を検知するように構成された感知プラットフォームを含み得る。感知プラットフォームはセンサ装置、制御電子回路およびアンテナを含み得、装着可能なデバイスの少なくとも1つの取り付け表面を規定するポリマー材料に少なくとも部分的に埋め込まれ得る。制御電子回路は、センサ装置を操作して検体の濃度を示す読み込みを実行し、またアンテナを操作して読み込みと外部リーダーとのワイヤレス通信を実行する。
センサ装置は、検体の電気化学的酸化または還元反応を通して発生する電流を計測することにより検体の濃度を計測する電気化学のアンペロメトリセンサであり得る。検体はセンサの作用電極へ拡散し得、電気化学反応を起こし得る。還元反応は電子が作用電極から検体へ移動する時に生じ、一方酸化反応は電子が検体から作用電極に移動する時に生じる。電子の移動方向は作用電極に付着する電位に依存する。センサの反応(即ち、解析信号)は作用電極と対電極および/または基準電極との間に流れ、作用電極と共に回路を完成させるのに使用される生成電流である。作用電極に適切にバイアスがかけられている時、生成電流は反応速度に比例し得、その結果作用電極を取り囲む検体の濃度の計測を提供できる。
図1は外部リーダー120とワイヤレス通信する眼に装着可能なデバイス110を含むシステム100のブロック図である。眼に装着可能なデバイス110は、角膜表面に取り付けるための適切な形状を取り得、かつ感知プラットフォームが少なくとも部分的に埋め込まれるポリマー材料であり得る。感知プラットフォームは電源140、コントローラ150、生体相互作用電子回路160およびアンテナ170を含み得る。
電源140は周囲のエネルギーを収穫してコントローラ150と生体相互作用電子回路160に電力を供給するように構成され、エネルギー収穫アンテナ142および/または太陽電池144を含み得る。エネルギー収穫アンテナ142は入射する無線放射からエネルギーを捕獲し得る。太陽電池144は入射する紫外線、可視、および/または赤外線放射からエネルギーを捕獲するように構成された光電池を含み得る。
整流器/調整器146が捕獲したエネルギーを、コントローラを操作するのに適切なレベルで安定した直流供給電圧141へ調整し、電圧をコントローラ150に供給するのに使用され得る。整流器/調整器146は、周囲エネルギー集積アンテナ142および/または太陽電池144の高い周波数変動を緩和するために1つまたは複数のエネルギー蓄積デバイスを含み得る。例えば、1つまたは複数のエネルギー蓄積デバイス(例えば、コンデンサまたはインダクタ)が直流供給電圧141を調節するために整流器146の出力を超えて平行に連結され得、低域フィルタとして機能するように構成され得る。
コントローラ150はまた、画素配列164を操作するための表示ドライバモジュール154を含んでもよい。画素配列164は別々にプログラム可能な行と列に配置された光透過、光反射および/または発光画素の配列である。個々の画素回路は表示ドライバモジュール154からの情報に従い選択的に光を透過、反射および/または発信するための液晶技術、微小電気機械技術、放射性ダイオード技術等を含んでもよい。そのような画素配列164はまた、ビジュアルコンテンツをカラーにするために1色以上の画素(例えば赤、緑および青の画素)を含んでもよい。表示ドライバモジュール154は、例えばプログラミング情報を画素配列164の別個にプログラムされたピクセルに提供する1つまたは複数のデータ回線およびそのようなプログラミング情報を受信するための画素の群を設定する1つまたは複数のアドレス回線を含み得る。眼に位置するそのような画素配列64はまた、光を画素配列から眼で感知可能な焦点面へ向ける1つまたは複数のレンズを含み得る。
コントローラ150は相互接点151を経由して生体相互作用電子回路160およびアンテナ170に連結される。相互接点151はパターンのある導体材料(例えば金、プラチナ、パラジウム、チタン、銅、アルミニウム、銀、金属、それらの組合せ等)を含んでもよい。
外部リーダー120は、スマートフォン、デジタル補助装置またはワイヤレス通信リンク171を提供するのに十分な無線接続性を有する他の可搬のコンピュータデバイスであってもよい。外部リーダー120はまた、例えば通信リンク171が可搬のコンピュータデバイスに通常用いられない搬送周波数で動作する例のように可搬のコンピュータデバイスに接続され得るアンテナモジュールとして実行されてもよい。いくつかの例において、外部リーダー120はワイヤレス通信リンク171にほとんどないまたは低い電力で動作させるために着用者の眼の比較的近くで着用されるよう構成された特殊用途のデバイスである。例えば、外部リーダー120は例えばネックレス、イヤリング等の宝石への組み込み、または例えば帽子、ヘッドバンド等の頭部の近くで着用される衣料品に組み込まれることができる。
コンタクトの装着を容易にするため、眼に装着可能なデバイス210は、(例えば角膜表面を覆う涙液膜を使用した毛細血管の力により)湿らせた角膜表面に接着する(「取り付ける」)ように構成された凹面226を含み得る。図2Aの底面図は凹面226に対向する。眼に対する凹面と共に取り付けられる一方、眼に装着可能なデバイス210の凸面224が、眼に装着可能なデバイス210が眼に取り付けられる間の目蓋の動きに干渉しないように形成される。図2Aに示される底面図から、眼に装着可能なデバイス210の外周近くの外周222は凹曲形を有し、一方眼に装着可能なデバイス210の中心付近の中心領域221は凸曲形を有する。
図2Aに示すように、生体相互作用電子回路モジュール260は凸面224に対向する感知プラットフォーム230の一側に位置する。例えば生体相互作用電子回路モジュール260が検体バイオセンサを含む場合、そのようなバイオセンサを凸面224の近くになるように感知プラットフォーム230に取り付けることはバイオセンサに凸面224を通して拡散された、または凸面224内のチャネルを通してバイオセンサに到達した検体を感知することを可能にする(図2Cおよび2Dはチャネル272を示す)。
涙液膜は眼の構造の毛細血管を通して血液供給に接触し、個人の健康状態を診断するために分析される血液に見られる多くの生体指標を含む。例えば、涙液膜はブドウ糖、カルシウム、ナトリウム、コレステロール、カリウム、他の生体指標等を含む。涙液膜の生体指標濃度は血液中の対応する生体指標の濃度と体系的に異なり得るが、2つの濃度レベルの関係は血液の濃度レベルに対する涙液膜の生体指標濃度を描くために確立され得る。例えば、ブドウ糖の涙液膜濃度は対応する血液ブドウ糖濃度のおよそ10分の1になるよう確立(例えば実験的に決定)され得る。しかし、他の比率の関係および/または比率でない関係も使用され得る。よって、涙液膜の検体濃度レベルの計測はある体積の血液をランセットで開き人体の外で分析することにより実行される採血技術と比較して生体指標のレベルを監視するための非侵襲性の技術を提供する。
図2Cおよび図2Dにおける断面図に示されるように、感知プラットフォーム230は凸面224の隣接する部分にほぼ平行になるように傾斜され得る。上述の通り、感知プラットフォーム230は内側に向く面232(ポリマー材料220の凹面226に近い)および外側に向く面234(凸面224に近い)を有する平らなリングである。感知プラットフォーム230は面232、234の一方または両方に隣接する電子部品および/またはパターン化された導体材料を含み得る。
図3A〜図3Nは、例えば感知プラットフォーム230等の生体適合構造を製造するプロセスの段階を例示する。図3A〜3Nに示された例は全体として、電子回路を封入する生体適合構造を生成するために開発された、連続形成された層を例示する断面図として示される。層は、例えば電気めっき、フォトリソグラフィー、堆積および/または蒸発製造プロセス等の微細加工および/または製造技術により成長され得る。様々な材料が、例えば電線、電極、連結パッド等を形成する目的で、特定の配置における材料のパターン化のためフォトレジストおよび/またはマスクを使用したパターンにより形成され得る。更に、電気めっき技術はまた、電極の配置を金属めっきで被覆するために使用され得る。例えば、堆積および/またはフォトリソグラフィープロセスにより形成された導体材料の配置は金属材料でめっきされ得、望ましい厚さの導電性構造を生成する。しかし、封入された電子回路構造を生成するための図3A〜図3Nに関連して例示され記載された様々な層の相対的な厚さを含む寸法は、拡大されて示されていない。代わりに、図3A〜図3Nの図面は説明の目的のみで、様々な層の順番を概略的に示す。
生体適合材料の第1の層310は例えば加工基板302の上部の蒸着等の微細加工プロセスにより形成され得、封入された電子構造が形成され得る表面を提供する。生体適合材料の第1の層310は加工基板302に対向する生体適合材料310の表面が平坦な面を形成するようほぼ均一な厚さを有する加工基板302に堆積され得る。1つの例としての実施形態において、生体適合材料の第1の層310は1〜10マイクロメートルの範囲の厚さを有し得、以下に議論するように、様々な要素を組み立てるための基板として使用されるのに十分な構造的剛性を有し得る。
図3Bに示すように、第1の犠牲層320は、例えば1つまたは複数のセンサ装置等の要素の形状を形成するために生体適合材料の第1の層310に亘りパターン化され得る。いくつかの例において、第1の犠牲層320はフォトレジストである。1つまたは複数のセンサ装置は例えばセンサアレイ等の多数の種類のセンサを含み得る。
その後、第1の犠牲層320が除去される。第1の犠牲層320は例えばフォトリソグラフィー等のリフトオフ法を使用して除去され得る。犠牲層320の上に直接形成される第1の金属層325の一部はリフトオフプロセスにおいて犠牲層320に沿って除去される。よって、生体適合材料の第1の層310の残りはパターン化された犠牲層320の上に形成されなかった第1の金属層325の一部である。これらの第1の金属層325の部分は図3Dに示すように1つまたは複数のセンサ電極326を形成する。
次に、図3Gに示すように、第2の犠牲層340が除去され、シード層330が電気めっきの部分を残してエッチングされる。第2の犠牲層340は例えばフォトリソグラフィー等の第1の犠牲層320を除去するのに使用されたリフトオフ法と同様のリフトオフ法を使用して除去され得る。
また図5Gに示すように、チップ360が連結パッド352に取り付けられる。チップ360は、例えば1つまたは複数の集積回路(IC)および/または図1のコントローラ150と同様のコントローラのような1つまたは複数の別個の電子部品を含み得る。例えば熱、圧力、ピックアンドプレース器具および結合剤(異方性導電ペースト(ACP)、異方性導電膜(ACF)、半田およびフラックス、半田ペースト、半田の後のアンダーフィル等)、またはフリップチップ接続等がチップ360の第1の表面362を連結パッド352に接着させるために使用され得る。チップ360は第1の表面362と反対側の第2の表面364を有する。
生体適合材料の第2の層370は好ましくは、組み立てられた電子部品の全体に及ぶ連続した層を生成するために堆積される。生体適合材料の第2の層370は組み立てられた電子部品の設置面積を超えて延伸する領域に及び得る。その結果、電子部品は生体適合材料の第1の層310に直接載る生体適合材料の第2の層370の一部により囲まれ得る。
図3Kに示すように、領域382において、プラズマは生体適合材料の第2の層370をエッチングしてセンサ電極326に到達し、開口384を形成する。よって、センサ電極326はセンサ電極326に覆われた生体適合材料の第1の層310の一部がプラズマによりエッチングされることを防ぐエッチング防止の役割をする。しかし、センサ電極326により被覆されない生体適合材料の第1の層310の部分も存在する。例えば、センサ電極326は生体適合材料の第1の層310に形成された多数の個々の電極(例えば作用電極、対電極および基準電極等)からなる。センサ電極326の個々の電極間のスペースは生体適合材料の第1の層310の一部を露出したままにし、それらの部分はエッチングにより除去され更なる開口386を形成する。図3Nに示されるように、生体適合材料の第1の層310の更なる開口386は生体適合材料の第2の層370の開口384に連結される。よって、エッチングプロセスはマスキング層380により露出された生体適合材料の第2の層370の一部に対応する開口384を生成し、マスキング層380により露出されてセンサ電極326により被覆されていない生体適合材料の第1の層310の一部に対応する更なる開口386を生成する。
図3Nは図3Mの生体適合構造390断面A−Aでの拡大断面図を示す。図3は生体適合材料の第1の層310、生体適合材料の第2の層370、3つのセンサ電極326およびチップ360を示す。また、生体適合構造390の第2の側面(生体適合材料の第2の層370により規定された側)の開口384に連結された生体適合構造390の第1の側面(生体適合材料の第1の層310により規定された側)の開口386が示されている。この開口の配置は、検体が開口386を経由する生体適合構造390の第1の側面、または開口384を経由する生体適合構造390の第2の側面からセンサ電極326に到達することを可能にする。
いくつかの例において、試薬層がセンサ電極326の近位に(例えば少なくともセンサ電極326の作用電極を被覆する)形成されてもよい。試薬層はセンサ電極326を特定の検体に対して敏感にさせるために使用される物質を含み得る。例えば、試薬層はブドウ糖の検知のためのブドウ糖酸化酵素を含んでいてもよい。図3Nに示すように、試薬層328は開口384のセンサ電極326を被覆し、また開口386に延伸する。
生体適合構造は、例えば眼に装着可能なデバイスまたは植え込み可能な医療デバイス内等の生物環境に組み込むのに適している。生体適合可能な材料を封入することにより、周囲環境は埋め込まれた電子回路からシールされる。例えば、構造が生物学的宿主に植え込まれる、または眼に装着可能なデバイスに配置されて涙液膜に曝される場合、構造は生物学的宿主の流体(例えば涙液、血液等)に曝されることができる。その理由は、センサ電極340が露出されて流体内の1つまたは複数の検体を検知できることを除いて、外部表面の全体が生体適合材料で被覆されているからである。
例としての方法400は電子部品および導電パターンを含む生体適合構造を作製することを含む(ブロック402)。生体適合構造は図3A〜図3Nを参照して上記のように、または図4Bを参照して以下のように製造され得る。
生体適合構造は様々な方法でポリマーにより囲まれ得る。1つの例では、2段階の射出成形プロセスが使用され得る。第1の段階において、ポリマーの第1の層が型に形成され、生体適合構造が第1のポリマー層に配置される。第2の段階において、第1のポリマー層の生体適合構造を被覆するためにポリマーの第2の層が型に形成される。生体適合構造をポリマーで囲む他の方法も可能である。
例としての方法410において、生体適合構造は電子部品と導電パターンを含む。電子部品は集積回路、個別の要素(例えばトランジスタ、抵抗器またはコンデンサ等)、またはいくつかの他の種類の電子部品であり得る。電子部品は、例えば図1を参照して記載されたコントローラ150であり得る。この例において、電子部品は、例えば図3G〜3Lを参照して記載されたチップ320のように、第1の面および第1の面と反対の第2の面を有する。
導電パターンは本明細書に記載された方法の何れかを使用して形成され得る。センサ電極は、図3D〜図3Lを参照して記載されたようなセンサ電極326のセンサ電極と同様であり得る。電気的相互接点は図3F〜図3Lを参照して記載された相互接点と同一または類似していてもよい。例えば図3F〜図3Lを参照して上記に記載されたアンテナ354のような追加の要素が生体適合材料の第1の層に配置されてもよい。
方法410は更に生体適合材料の第2の層を生体適合材料の第1の層、導電パターンおよび電子部品に亘って形成することを含む(ブロック418)。生体適合材料の第2の層は生体適合構造の第2の側面を規定し、例えば図3H〜3Lを参照して記載された生体適合材料の第2の層370と同一または類似していてもよい。
方法410は更に生体適合構造の第2の側面に少なくとも1つの開口を形成するため生体適合材料の第2の層の一部を除去することと、生体適合構造の第1の側面に少なくとも1つの開口を形成するため生体適合材料の第1の層の一部を除去することを含む(ブロック420)。それによりセンサ電極は第2の側面の少なくとも1つの開口において露出され、第1の側面の少なくとも1つの開口は第2の側面の少なくとも1つの開口に連結される。生体適合材料の第2の層の一部を除去することは、例えば図3J〜3Kを参照して記載された金属マスク385等の構造の所定の部分に金属マスクを付与し、構造をプラズマに曝して第2の層の露出された部分を除去することを含み得る。露出されたセンサ電極は、センサ電極の下のプラズマによる生体適合材料の第1の層の除去を阻止する役割を果たす。生体適合材料の第1および第2の層の露出された部分はセンサ電極の1つまたは複数の側面に開口を形成し、検体が生体適合構造の第1の側面または第2の側面の何れかからセンサ電極に到達できるようにする。
方法410は更に生体適合構造をポリマーで囲むことを含む(ブロック422)。ポリマーは装着可能なデバイスの少なくとも1つの取り付け面を規定する。アニール処理が生体適合材料の3つの層をシールし、上記のように生体適合構造を完全に封入可能にする。
他の実施形態において、解放された封入された構造は、例えば皮膚または口腔内等の体の他の部分に取り付けられる装着可能なデバイスに埋め込まれ得る。例として、生体適合構造は、例えば腹部または上腕部の中等の皮膚の下、口腔内の組織または電気信号を読み取るために脳の中に取り付けられまたは植え付けられてもよい。上記に記載した生体適合構造は生体指標を検知する如何なる植え付け可能なデバイスに適用されてもよい。
1つの実施形態において、例としてのコンピュータプログラム製品500が信号搬送媒体502を使用して提供される。信号搬送媒体502は、1つまたは複数のプロセッサにより実行された時、図1〜図4Bに関して上記に記載された機能または機能の一部を提供し得る1つまたは複数のプログラミング命令504を含み得る。いくつかの例では、信号搬送媒体502は、例えばこれに限らないが、ハードディスクドライブ、コンパクトディスク(CD)、デジタルビデオディスク(DVD)、デジタルテープ、メモリ等の非一時的コンピュータ可読媒体506を含み得る。いくつかの実施において、信号搬送媒体502は、例えばこれに限らないが、メモリ、読み出し/書き込み(R/W)CD、R/W DVD等のコンピュータ記録可能媒体508であり得る。いくつかの実施において、信号搬送媒体502は、例えばこれに限らないが、デジタルおよび/またはアナログ通信媒体(例えば光ファイバケーブル、導波管、有線通信リンク、ワイヤレス通信リンク等)等の通信媒体510であり得る。よって、例えば、信号搬送媒体502はワイヤレスの形態の通信媒体510により搬送され得る。
Claims (20)
- 装着可能なデバイスを作製する方法であって、
第1の側面および前記第1の側面と反対の第2の側面を有し、電子部品および導電パターンを有する生体適合構造を作製することを備え、前記生体適合構造を作製することは、
生体適合材料の第1の層を形成することであって、前記生体適合材料の前記第1の層は前記生体適合構造の前記第1の側面を規定する、前記形成することと、
前記生体適合材料の前記第1の層上に前記導電パターンを形成することであって、前記導電パターンはセンサ電極、電気接点、および前記センサ電極と前記電気接点との間の電気的相互接点を規定する、前記形成することと、
前記電子部品を前記電気接点に取り付けることと、
前記生体適合材料の前記第1の層、前記導電パターン、および前記電子部品に亘り前記生体適合材料の第2の層を形成することであって、前記生体適合材料の前記第2の層は前記生体適合構造の前記第2の側面を規定する、前記形成することと、
前記生体適合構造の前記第2の側面に少なくとも1つの開口を形成するために前記生体適合材料の前記第2の層の一部を除去すること、および、前記生体適合構造の前記第1の側面に少なくとも1つの開口を形成するために前記生体適合材料の前記第1の層の一部を除去すること、を行い、その結果前記センサ電極が前記第2の側面の前記少なくとも1つの開口に露出され、前記第1の側面の前記少なくとも1つの開口が前記第2の側面の前記少なくとも1つの開口に連結されることと、
を備える、方法。 - 前記生体適合材料の前記第1の層を形成することは、加工基板上に前記生体適合材料の前記第1の層を形成することを備える、請求項1に記載の方法。
- 前記生体適合構造を作製することは更に、前記生体適合材料の前記第1および第2の層の前記一部を除去した後、前記生体適合材料の前記第1の層を前記加工基板から解放することと、
前記生体適合構造をポリマーで囲むことであって、前記ポリマーは前記装着可能なデバイスの少なくとも1つの取り付け面を規定する、前記囲むことと、
を備える、請求項2に記載の方法。 - 前記生体適合構造を作製することは更に、
前記生体適合材料の前記第1および第2の層の前記一部を除去した後、前記生体適合材料の前記第1および第2の層が共にシールされるように前記第1および第2の層にアニール処理を行うことを備える、請求項1に記載の方法。 - 前記アニール処理を行うことは、前記センサ電極を除いて、前記生体適合構造を前記生体適合材料で完全に封入する、請求項4に記載の方法。
- 前記生体適合構造の前記第2の側面に少なくとも1つの開口を形成するために前記生体適合材料の前記第2の層の前記一部を除去することは、
前記生体適合材料の前記第2の層上にマスキング層を形成することであって、前記マスキング層は前記生体適合材料の前記第2の層の前記一部を露出する、前記形成することと、
前記生体適合構造の前記第2の側面に前記少なくとも1つの開口を形成するために前記マスキング層により露出された前記生体適合材料の前記第2の層の前記一部をエッチングすることであって、前記生体適合構造の前記第2の側面の前記少なくとも1つの開口は前記センサ電極および前記生体適合材料の前記第1の層の前記一部を露出させ、前記センサ電極は、前記センサ電極の真下の前記生体適合材料の前記第1の層の除去を阻止する、前記エッチングすることと、
を備える請求項1に記載の方法。 - 前記生体適合構造の前記第1の側面の少なくとも1つの開口を形成するために前記生体適合材料の前記第1の層の前記一部を除去することは、
前記生体適合構造の前記第2の側面の前記少なくとも1つの開口を通して前記生体適合材料の前記第1の層の前記一部をエッチングすることであって、前記少なくとも1つの開口は前記センサ電極に隣接する、前記エッチングすることを備える、請求項6に記載の方法。 - 前記導電パターンを形成することは、
前記生体適合材料の前記第1の層に亘りシード層を形成することと、
前記シード層の一部の上部に犠牲層を形成して前記導電パターンを規定することと、
前記シード層の露出された部分の上部に金属層を電気めっきすることと、
前記犠牲層を除去することと、
前記金属層に被覆されていない前記シード層の一部をエッチングすることと、
を備える請求項1に記載の方法。 - 前記シード層は金を含む、請求項8に記載の方法。
- 前記センサ電極は、作用電極と、電気化学的センサの基準電極とを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記生体適合可能な構造を作製することは更に、
前記生体適合構造の前記第2の側面の前記少なくとも1つの開口に試薬層を形成することを備える、請求項10に記載の方法。 - 前記導電パターンは更に、アンテナ、追加の電気接点、および前記アンテナと前記追加の電気接点との間の電気的相互接点を規定する、請求項1に記載の方法。
- 前記生体適合構造はリング形状である、請求項1に記載の方法。
- 前記生体適合材料はパリレンを含む、請求項1に記載の方法。
- 前記装着可能なデバイスは、眼に装着可能なデバイスであって、前記ポリマーは、前記装着可能なデバイスを角膜表面に取り付けるように構成された凹面と、前記凹面がそのように取り付けられた際に目蓋の動きに適合するよう構成された凸面とを規定する、請求項1に記載の方法。
- 装着可能なデバイスであって、
前記装着可能なデバイスの少なくとも1つの取り付け面を規定するポリマーと、
第1の側面および前記第1の側面と反対の第2の側面を有する、前記ポリマーに埋め込まれる生体適合構造であって、電子部品および前記電子部品に電気的に接続されたセンサ電極を備え、生体適合材料が前記生体適合構造を前記センサ電極を除いて完全に封入し、前記生体適合構造は前記センサ電極に亘って前記第2の側面に少なくとも1つの開口を有し、前記第2の側面の前記少なくとも1つの開口に連結された前記第2の側面に少なくとも1つの開口を有する、前記生体適合構造と、
を備える、装着可能なデバイス。 - 前記生体適合構造は更に、前記電子部品に電気的に接続されたアンテナを備える、請求項16に記載の装着可能なデバイス。
- 前記生体適合構造は更に、前記第2の側面の前記少なくとも1つの開口に試薬層を備える、請求項16に記載の装着可能なデバイス。
- 生体適合構造を作製する方法であって、
生体適合材料の第1の層を形成することであって、前記生体適合材料の前記第1の層は前記生体適合構造の第1の側面を規定する、前記形成することと、
前記生体適合材料の前記第1の層上に導電パターンを形成することであって、前記導電パターンは、センサ電極、アンテナ、第1の電気接点、第2の電気接点、前記センサ電極と前記第1の電気接点との間の第1の電気的相互接点、および前記アンテナと前記第2の電気接点との間の第2の電気的相互接点を規定する、前記形成することと、
電気部品を前記第1の電気接点および前記第2の電気接点に取り付けることと、
前記生体適合材料の前記第1の層、前記導電パターン、および前記電気部品に亘り前記生体適合材料の第2の層を形成することであって、前記生体適合材料の前記第2の層は前記生体適合構造の第2の側面を規定する、前記形成することと、
前記生体適合構造の前記第2の側面に少なくとも1つの開口を形成するために前記生体適合材料の前記第2の層の一部を除去すること、および、前記生体適合構造の前記第1の側面に少なくとも1つの開口を形成するために前記生体適合材料の前記第1の層の一部を除去すること、を行い、その結果前記センサ電極が前記第2の側面の前記少なくとも1つの開口に露出され、前記第1の側面の前記少なくとも1つの開口は前記第2の側面の前記少なくとも1つの開口に連結されることと、
前記生体適合材料の前記第1の層および前記第2の層にアニール処理をして、前記センサ電極を除いて前記生体適合構造を前記生体適合材料で完全に封入することと、
を備える方法。 - 前記生体適合構造の前記第2の側面に少なくとも1つの開口を形成するために前記生体適合材料の前記第2の層の前記一部を除去することは、
(i)前記生体適合材料の前記第2の層にマスキング層を形成することであって、前記マスキング層は前記生体適合材料の前記第2の層の前記一部を露出させる、前記形成することと、(ii)前記生体適合構造の前記第2の側面に前記少なくとも1つの開口を形成するために前記マスキング層により露出された前記生体適合材料の前記第2の層の前記一部をエッチングすることであって、前記生体適合構造の前記第2の側面の前記少なくとも1つの開口は前記センサ電極および前記生体適合材料の前記第1の層の前記一部を露出させる、前記エッチングすることを備え、
前記生体適合構造の前記第1の側面に少なくとも1つの開口を形成するために前記生体適合材料の前記第1の層の前記一部を除去することは、前記生体適合構造の前記第2の側面の前記少なくとも1つの開口を通して前記生体適合材料の前記第1の層の前記一部をエッチングすることを備え、前記センサ電極は前記センサ電極の真下の前記生体適合材料の前記第1の層の除去を阻止する、請求項19に記載の方法。
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