JP2016510512A - 直角の信号ルーティングを有するプリント回路基板 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (22)
- プリント回路基板は:
少なくとも1つの第1接地バイアおよび少なくとも1つの第1信号バイアを有する第1リニアアレイと;
第1リニアアレイから第1方向に沿って一定間隔で配置されたバイアの第2リニアアレイであって、この第2リニアアレイは、少なくとも第2接地バイアおよび第2信号バイアを有し、このバイアの第1および第2リニアアレイのそれぞれは、第1方向に垂直であり、かつ前部カード縁と平行である第2方向に沿って延びるものと;
第1信号バイアに電気的に接続される第1端部と、第2方向に沿って延びる第1領域と、さらには、第1方向に沿って延びる第2領域とを画定する第1電気信号トレース、および、第2信号バイアに電気的に接続される第1端部と、 第2方向に沿って延びる第1領域と、さらには、第1方向に沿って延びる第2領域とを画定する第2電気信号トレースとからなる、前部カード縁を画定するプリント回路基板であって、その前部カード縁を画定するプリント回路基板。 - さらに、第2方向に関して第1および第2リニアアレイの対向側に配置された第1および第2マージンを画定し、第1および第2電気信号トレースのそれぞれの第2領域は、第1マージン内に配置される請求項1記載のプリント回路基板。
- 第1および第2リニアアレイのそれぞれは、第2方向に沿った第1部分から一定間隔で配置されたそれぞれの第1部分およびそれぞれの第2部分を画定し、さらに、第1および第2電気信号トレースは、それぞれに第1部分の第1および第2信号バイアとの電気伝達にあり、さらに、プリント回路基板は、1) バイアの第1リニアアレイの第2部分の信号バイアに電気的に接続された第1端部と、2)第1部分の第1信号バイアとの電気伝達における第1電気信号トレースの第1領域に対向して延びる第1領域と、3)第1方向に延び、第2マージン内に配置される第2領域と、を有する第1電気信号トレースを有する請求項2記載のプリント回路基板。
- 第1および第2電気信号トレースのそれぞれの第1領域は、それぞれの第1端部から延び、さらに、第1および第2電気信号トレースのそれぞれの第2領域は、それぞれの第1領域から延びる請求項1記載のプリント回路基板。
- 相互に入れ子である電気トレースの第1複数のそれぞれである第1信号トレースを有する電気信号トレースの第1複数をさらに有する請求項1記載のプリント回路基板。
- 相互に入れ子である電気トレースの第2複数のそれぞれである第1信号トレースを有する電気信号トレースの第2複数をさらに有する請求項1記載のプリント回路基板。
- 信号トレースの第2複数は、信号トレースの第1複数内において入れ子である請求項6記載のプリント回路基板。
- 少なくとも1つの第1および第2接地バイアに取付けた電気伝導性の接地層を有する請求項1記載のプリント回路基板。
- 第1および第2リニアアレイは、第2方向に沿って相互に関して偏倚される請求項1記載のプリント回路基板。
- 第1信号トレースの第1領域は、第1方向に関して第1および第2リニアアレイ間に配置される請求項1記載のプリント回路基板。
- 第1および第2リニアアレイは、第1グループであり、プリント回路基板は、さらに、それぞれ少なくとも1つの接地バイアおよび少なくとも1つの信号バイアを有しており、さらに、リニアアレイの第2グループをさらに有し、第1および第2方向のそれぞれに垂直である第3の方向に沿うリニアアレイの第1グループから一定間隔で配置されたリニアアレイの第2グループであり、リニアアレイの第2グループは、第1方向に沿ってリニアアレイの第1グループに関して偏倚する請求項1記載のプリント回路基板。
- 第2グループの信号バイアのそれぞれのものとの電気伝達における信号トレースをさらに有するとともに、それぞれ、第1グループの信号バイアとの電気伝達における信号トレースのそれぞれのものを有する請求項11記載のプリント回路基板。
- 前部カード縁を画定するプリント回路基板であって、以下のものを有するプリント回路基板:
前部カード縁に平行であるリニアアレイ方向に沿って延びる少なくとも1つのリニアアレイであって、この少なくとも1つのリニアアレイは、第1部分およびこの第1部分から一定間隔で配置された第2部分と平行なリニアアレイ方向に沿って延び、第1および第2部分のそれぞれは、少なくとも1つの信号バイアおよび少なくとも1つの接地バイアを有するものであり;
リニアアレイ方向に関してリニアアレイの対向側に配置された第1および第2領域であって、第1電気信号トレースは、第1部分の少なくとも1つの信号バイアに電気的に接続される第1端部と、リニアアレイ方向に沿った第1端部に関して延びる第1領域と、さらには、リニアアレイ方向に垂直である第1方向に沿う第1マージン内の第1領域に関して延びる第2領域と、を画定し、;
第2部分の少なくとも1つの信号バイアに電気的に接続される第1端部と、リニアアレイ方向に沿って第1端部に関して延びる第1領域と、さらには、第1方向に沿う第2マージン内の第1領域に関して延びる第2領域とを画定する第2電気信号トレースと、を画定する第2電気信号トレースと。 - 第2電気信号トレースの第1領域は、第1電気信号トレースの第1領域がそれぞれの第1端部からそれぞれの第2領域まで延びる方向に関して対向する方向に沿ってそれぞれの第1端部から第2領域まで延びる請求項13記載のプリント回路基板。
- 第1方向に沿う第1リニアアレイから一定間隔で配置されたバイアの第2リニアアレイを有し、第2リニアアレイは、それぞれ少なくとも1つの第2接地バイアおよび少なくとも1つの第2信号バイアを有する第1および第2部分を有しており、第1および第2信号トレースのそれぞれの第1領域は、第1方向に関して第1および第2リニアアレイ間に配置される請求項13記載のプリント回路基板。
- 第1および第2リニアアレイは、リニアアレイ方向に関して相互から偏倚される請求項15記載のプリント回路基板。
- リニアアレイの第1および第2部分のそれぞれの少なくとも1つの接地バイアとの電気伝達における電気伝導性の接地層をさらに有する請求項13記載のプリント回路基板。
- 第1部分および第2部分を有するバイアのリニアアレイを作り上げることであって、第1および第2部分のそれぞれは、それぞれの少なくとも1つの接地バイア、および、それぞれの少なくとも1つの信号バイアを有し、リニアアレイ方向に沿って方向付けられるリニアアレイであり;
第1部分の少なくとも1つの信号バイアからの第1信号トレースの第1端部リニアアレイ方向に沿う第1端部から延びる第1領域と、さらには、リニアアレイ方向に垂直である第1方向に沿う第1領域に関して延びる第2領域とをルーティングすること;
第2部分の少なくとも1つの信号バイアからの第2信号トレースの第1端部と、リニアアレイ方向に沿って第1端部から延びる第1領域と、さらには、リニアアレイ方向に垂直である第1方向に沿って第1領域に関連して延びる第2領域と、をルーティングすることであって、第1および第2信号トレースの第2領域は、リニアアレイ方向に関して第1および第2リニアアレイの対向側に配置されるそれぞれの第1および第2マージン内に配置されることである、ステップを有する方法である前部カード縁を有するプリント回路基板を構築する方法。 - それぞれの少なくとも1つの接地バイアおよび少なくとも1つの信号バイアを有するバイアの第1リニアアレイを作り上げること;
それぞれの少なくとも1つの接地バイアおよび少なくとも1つの信号バイアを有するバイアの第2リニアアレイを作り上げることであって、第1方向に沿う第1リニアアレイから一定間隔で配置された第2リニアアレイであり、第1および第2リニアアレイのそれぞれは、第1方向に垂直な第2方向に沿って方向付けられること;
第1リニアアレイの少なくとも1つの信号バイアから第1信号トレースの第1端部と、第2方向に沿う第1端部から延びる第1領域と、さらには、第1方向に沿う第1領域に関して延びる第2領域とをルーティングすること;
さらには、第2リニアアレイの少なくとも1つの信号バイアからの第2信号トレースの第1端部と、さらにはリニアアレイ方向に沿う第1端部から延びる第1領域と、リニアアレイ方向に垂直である第1方向に沿って第1領域に関して延びる第2領域とをルーティングすること、のステップを有する前部カード縁を有するプリント回路基板を構築する方法。 - 第2方向に関して第1および第2リニアアレイの対向側に配置された第1および第2マージンを画定するステップをさらに有し、かつ、ルーティングステップは、それぞれに、第1および第2マージンにおける第1および第2リニアアレイの第2領域を配置することを有する請求項19記載の方法。
- バイアの第1リニアアレイのバイア内に電気コネクタのマウント尾部の第1横列を配置すること;
および、バイアの第2リニアアレイのバイア内に電気コネクタのマウント尾部の第2横列を配置すること;のステップを有する請求項1〜17のうちのいずれか1項記載のプリント回路基板に電気コネクタをマウントする方法。 - 請求項1〜17のうちのいずれか1項記載のプリント回路基板と、このプリント回路基板にマウントされた電気コネクタであって、この電気コネクタは、バイアの第1リニアアレイのバイアのそれぞれのものに挿入されたマウント尾部の第1横列、および、バイアの第2リニアアレイのバイアのそれぞれのものに挿入されたマウント尾部の第2横列にマウントされた電気コネクタ。を有する電気コネクタ。
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US9769926B2 (en) * | 2015-04-23 | 2017-09-19 | Dell Products L.P. | Breakout via system |
US10770814B2 (en) | 2015-08-06 | 2020-09-08 | Fci Usa Llc | Orthogonal electrical connector assembly |
CN108028485B (zh) * | 2015-09-11 | 2020-10-23 | 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 | 选择性镀层的塑料部件 |
CN106558806B (zh) * | 2015-09-30 | 2019-03-01 | 泰科电子(上海)有限公司 | 连接器 |
CN114069317A (zh) * | 2015-11-06 | 2022-02-18 | 安费诺富加宜(亚洲)私人有限公司 | 包括散热孔的电连接器 |
KR102492104B1 (ko) * | 2015-12-10 | 2023-01-27 | 삼성디스플레이 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
CN109076700B (zh) * | 2016-03-08 | 2021-07-30 | 安费诺公司 | 用于高速、高密度电连接器的背板占板区 |
US10201074B2 (en) | 2016-03-08 | 2019-02-05 | Amphenol Corporation | Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors |
US10050363B2 (en) * | 2016-10-28 | 2018-08-14 | Dell Products L.P. | Vertical backplane connector |
JP7061459B2 (ja) * | 2017-12-25 | 2022-04-28 | 日本航空電子工業株式会社 | 回路基板、コネクタ組立体及びケーブルハーネス |
US11095060B2 (en) * | 2018-03-12 | 2021-08-17 | Arris Enterprises Llc | Bottom layer mount for USB connector |
WO2019204686A1 (en) | 2018-04-19 | 2019-10-24 | The Research Foundation For The State University Of New York | Solderless circuit connector |
CN110474183B (zh) * | 2018-05-09 | 2020-11-20 | 陈松佑 | 用于内存模块卡的卡缘连接器及电路板组合 |
US11057995B2 (en) | 2018-06-11 | 2021-07-06 | Amphenol Corporation | Backplane footprint for high speed, high density electrical connectors |
US10958001B2 (en) | 2018-09-07 | 2021-03-23 | Fci Usa Llc | Connectors for low cost, high speed printed circuit boards |
WO2020236794A1 (en) | 2019-05-20 | 2020-11-26 | Amphenol Corporation | High density, high speed electrical connector |
CN113038694B (zh) * | 2019-09-09 | 2022-09-23 | 华为机器有限公司 | 印刷电路板及通信设备 |
FR3101749B1 (fr) * | 2019-10-02 | 2021-09-17 | Safran Electronics & Defense | Ensemble de raccordement électrique à haute densité de contacts |
TW202147718A (zh) | 2020-01-27 | 2021-12-16 | 美商安芬諾股份有限公司 | 具有高速安裝界面之電連接器 |
WO2021154813A1 (en) | 2020-01-27 | 2021-08-05 | Amphenol Corporation | Electrical connector with high speed mounting interface |
CN113571932A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-10-29 | 中航光电科技股份有限公司 | 高速连接器传输模块及其高速连接器 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005518067A (ja) * | 2001-11-14 | 2005-06-16 | エフシーアイ | 電気コネクタのためのクロストーク低減 |
JP2008084830A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-04-10 | Yamaichi Electronics Co Ltd | ケーブル用コネクタ |
JP2008532214A (ja) * | 2005-02-22 | 2008-08-14 | モレックス インコーポレーテッド | ウェハ型構造を有する差動信号コネクタ |
JP2009043786A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Rohm Co Ltd | 実装基板および電子部品 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5180440A (en) * | 1988-11-23 | 1993-01-19 | Pace Incorporated | Printed circuit thermocouple arrangements for personnel training and equipment evaluation purposes |
NL9100321A (nl) * | 1991-02-22 | 1992-09-16 | Tulip Computers International | Inrichting voor het op n verschillende manieren met bedradingssporen op een printplaat verbinden van de aansluitpennen van een in een dual-in-line (dil)-behuizing ondergebrachte geintegreerde schakeling. |
US6530790B1 (en) | 1998-11-24 | 2003-03-11 | Teradyne, Inc. | Electrical connector |
US7062742B2 (en) | 2003-04-22 | 2006-06-13 | Lsi Logic Corporation | Routing structure for transceiver core |
US7057115B2 (en) * | 2004-01-26 | 2006-06-06 | Litton Systems, Inc. | Multilayered circuit board for high-speed, differential signals |
US7108556B2 (en) | 2004-07-01 | 2006-09-19 | Amphenol Corporation | Midplane especially applicable to an orthogonal architecture electronic system |
US8248816B2 (en) | 2006-10-31 | 2012-08-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Methods of designing multilayer circuitry, multilayer circuit design apparatuses, and computer-usable media |
US7811129B2 (en) | 2008-12-05 | 2010-10-12 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector system |
WO2011080889A1 (ja) * | 2009-12-28 | 2011-07-07 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | 基板実装コネクタ |
US9257778B2 (en) | 2012-04-13 | 2016-02-09 | Fci Americas Technology | High speed electrical connector |
US8556657B1 (en) * | 2012-05-25 | 2013-10-15 | Tyco Electronics Corporation | Electrical connector having split footprint |
-
2014
- 2014-01-27 US US14/164,338 patent/US9545004B2/en active Active
- 2014-01-28 JP JP2015556077A patent/JP6457403B2/ja active Active
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005518067A (ja) * | 2001-11-14 | 2005-06-16 | エフシーアイ | 電気コネクタのためのクロストーク低減 |
JP2008532214A (ja) * | 2005-02-22 | 2008-08-14 | モレックス インコーポレーテッド | ウェハ型構造を有する差動信号コネクタ |
JP2008084830A (ja) * | 2006-08-31 | 2008-04-10 | Yamaichi Electronics Co Ltd | ケーブル用コネクタ |
JP2009043786A (ja) * | 2007-08-06 | 2009-02-26 | Rohm Co Ltd | 実装基板および電子部品 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20140209371A1 (en) | 2014-07-31 |
US9545004B2 (en) | 2017-01-10 |
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