TWM594292U - 電連接器 - Google Patents

Abstract

本創作公開一種電連接器，其包含一絕緣本體及安裝於上述絕緣本體的多個接地端子與多個信號端子。所述絕緣本體包含有一基板及自上述基板延伸的多個突出部，所述基板包含有一第一階面，每個突出部包含有一第二階面及相連於上述第二階面與第一階面的一梯面。至少一個所述接地端子在埋置於所述基板內的部位包含有鄰近於所述第一階面的一接地肩部，至少一個所述信號端子在埋置於所述基板與突出部內的部位包含有鄰近於相對應所述第二階面的一信號肩部，並且所述接地肩部的頂緣是與信號肩部的頂緣間隔有一段差。

Description

電連接器

本創作涉及一種連接器，尤其涉及一種適用於高速信號傳輸的電連接器。

現有連接器所需具備的信號傳輸速度愈來愈高，所以現有連接器中的端子設計要求也相對地提高。舉例來說，現有連接器包含有一絕緣本體及插設於上述絕緣本體的多個端子，並且上述多個端子於鄰近絕緣本體的部位大都具有較高的特徵阻抗，因而不利於高速信號傳輸。

於是，本創作人認為上述缺陷可改善，乃特潛心研究並配合科學原理的運用，終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本創作。

本創作實施例在於提供一種電連接器，其能有效的改善現有連接器所可能產生的缺陷。

本創作實施例公開一種電連接器，包括：一絕緣本體，包含有一基板及自所述基板延伸的多個突出部；其中，所述基板包含有一第一階面，並且每個所述突出部包含有一第二階面及相連於所述第二階面與所述第一階面的一梯面；多個接地端子，安裝於所述基板；其中，至少一個所述接地端子包含有：一接地埋置段，設置於所述基板內，所述接地埋置段包含有鄰近於所述第一階面的一接地肩部；一接地固定段，自所述接地埋置段的一端沿一插拔方向延伸穿出所述絕緣本體；及一接地接觸段，自所述接地埋置段的另一端沿所述插拔方向延伸穿出所述絕緣本體；以及多個信號端子，安裝於所述基板且分別穿設於多個所述突出部；其中，至少一個所述信號端子包含有：一信號埋置段，設置於所述基板與相對應所述突出部內，所述信號埋置段包含有鄰近於相對應所述第二階面的一信號肩部；一信號固定段，自所述信號埋置段的一端沿所述插拔方向延伸穿出所述絕緣本體；及一信號接觸段，自所述信號埋置段的另一端沿所述插拔方向延伸穿出所述絕緣本體；其中，於包含所述接地肩部的至少一個所述接地端子與包含有所述信號肩部的至少一個所述信號端子中，鄰近所述第一階面的所述接地肩部的一頂緣是與鄰近所述第二階面的所述信號肩部的一頂緣於沿所述插拔方向上間隔有一段差。

綜上所述，本創作實施例所公開的電連接器，能通過形成有上述段差，使得所述接地端子與信號端子能夠在不同平面上形成有接地肩部與信號肩部，據以使接地肩部與信號肩部可以形成有較大的寬度，進而有效地降低阻抗，同時也提升所述電連接器整體的端子密度，以達到小型化的效果。

為能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，但是此等說明與附圖僅用來說明本創作，而非對本創作的保護範圍作任何的限制。

請參閱圖1至圖10所示，其為本創作的實施例，需先說明的是，本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型，僅用來具體地說明本創作的實施方式，以便於了解本創作的內容，而非用來侷限本創作的保護範圍。

如圖1至圖3所示，本實施例公開一種電連接器100，其用於沿著一插拔方向S可分離地插接於一配合連接器（圖未示出），並且所述電連接器100例如是應用於伺服器或交換機的高速（高頻）連接器，但本創作不受限於此。為便於說明本實施例，所述電連接器100定義有垂直於上述插拔方向S的一寬度方向W與一高度方向H，並且上述寬度方向W與高度方向H彼此相互垂直。

如圖4至圖6所示，所述電連接器100包含一絕緣本體1、安裝於上述絕緣本體1的多個接地端子2與多個信號端子3、分別位於所述絕緣本體1相反側的一第一導電件4與一第二導電件5、連接所述第一導電件4與第二導電件5的多個接地件6。其中，所述電連接器100於本實施例中雖是以包含有上述元件來說明，但本創作不受限於此。舉例來說，在本創作未繪示的其他實施例中，所述電連接器100也可以不包含有上述第一導電件4、第二導電件5、與接地件6的至少其中之一。

如圖7和圖8所示，所述絕緣本體1於本實施例中為一體成形的單件式構造，並且絕緣本體1包含有一基板11、分別自所述基板11相反兩端沿所述插拔方向S所延伸形成的兩個側板12、及自所述基板11延伸且位於兩個所述側板12之間的多個突出部13。其中，上述兩個側板12大致垂直地連接於上述基板11，以使絕緣本體1大致呈U形結構。

進一步地說，所述基板11包含有一第一階面111及位於所述第一階面111相反側的一板面112，並且上述第一階面111於本實施例中是位於絕緣本體1的（U形結構）內側，而所述板面112則是位於絕緣本體1的（U形結構）外側。多個所述突出部13於本實施例中沿寬度方向W排成多行，各行的多個所述突出部13交錯地分布於上述基板11的第一階面111，並且每個所述突出部13包含有遠離基板11的一第二階面131及相連於所述第二階面131與第一階面111的一梯面132。

上述多個接地端子2與多個信號端子3經兩個所述側板12之間的一空間而沿所述插拔方向S插設於所述絕緣本體1，並且所述多個接地端子2安裝於所述基板11，而所述多個信號端子3安裝於所述基板11且分別穿設於上述多個突出部13。也就是說，每個所述接地端子2是穿過第一階面111而插設於絕緣本體1，而每個所述信號端子3則是穿過第二階面131來插設於絕緣本體1，但本創作不以此為限。舉例來說，在本創作未繪示的其他實施例中，上述接地端子2與信號端子3也可以由所述基板11的不同側插設於上述絕緣本體1內；或者，所述接地端子2與信號端子3也可以通過埋射成形而設置於上述絕緣本體1。

再者，多個所述接地端子2與多個所述信號端子3於本實施例中沿高度方向H排列成多排端子列，並且每排端子列的排列方向大致垂直於任一個所述側板12；也就是說，所述電連接器100於本實施例中包含有八排端子列。於任一排所述端子列中，相鄰的兩個所述信號端子3（也就是，一個差分信號端子對）的相反兩側各設置有一個所述接地端子2，但本案不受限於此。舉例來說，在本創作未繪示的其他實施例中，兩個差分信號端子對也可以由兩個所述接地端子2隔開。

需先說明的是，由於多個所述接地端子2於本實施例中是具備大致相同的構造，所以下述僅以單個接地端子2來說明其構造，但本創作不以此為限。也就是說，在本創作未繪示的其他實施例中，所述電連接器100也可以採用不同構造的多個接地端子2，或者所述電連接器100僅採用以下所述的至少一個接地端子2。

如圖9和圖10所示，所述接地端子2呈平行插拔方向S的一長形結構、並包含有設置於所述基板11內的一接地埋置段21、自所述接地埋置段21一端沿插拔方向S延伸穿出所述絕緣本體1（或基板11）的一接地固定段22、及自所述接地埋置段21另一端沿插拔方向S延伸穿出所述絕緣本體1（或基板11）的一接地接觸段23。

其中，所述接地埋置段21包含有鄰近於所述第一階面111的一接地肩部211，並且所述接地肩部211的頂緣212（如：遠離所述接地固定段22的接地肩部211邊緣）共平面於所述第一階面111，而上述接地肩部211（於所述高度方向H上）的一寬度W212於本實施例中為為所述接地端子2的一最大寬度。

再者，所述接地固定段22是自板面112穿出所述絕緣本體1，並且接地固定段22於本實施例中是以魚眼腳來說明，但本創作不以此為限；於本創作未繪示的其他實施例中，所述接地固定段22也可以為適用於表面貼裝技術（SMT）或夾持錫球（BGA）的結構。所述接地接觸段23是自第一階面111穿出所述絕緣本體1，並且所述接地接觸段23（於插拔方向S上）的一長度為所述接地端子2的長度的至少50%。

需說明的是，由於多個所述信號端子3於本實施例中是具備大致相同的構造，所以下述僅以單個信號端子3來說明其構造，但本創作不以此為限。也就是說，在本創作未繪示的其他實施例中，所述電連接器100也可以採用不同構造的多個信號端子3，或者所述電連接器100僅採用以下所述的至少一個信號端子3。

所述信號端子3呈平行插拔方向S的一長形結構、並包含有設置於所述基板11與相對應所述突出部13內的一信號埋置段31、自所述信號埋置段31的一端沿所述插拔方向S延伸穿出所述絕緣本體1的一信號固定段32、及自所述信號埋置段31的另一端沿所述插拔方向S延伸穿出所述絕緣本體1的一信號接觸段33。

其中，所述信號埋置段31包含有鄰近於相對應所述第二階面131的一信號肩部311，並且所述信號肩部311的一頂緣312（如：遠離信號固定段32的信號肩部311邊緣）共平面於相對應的所述第二階面131，而所述信號肩部311（於所述高度方向H上）的一寬度W312於本實施例中為所述信號端子3的一最大寬度。

再者，所述信號固定段32是自板面112穿出所述絕緣本體1，並且信號固定段32於本實施例中是以魚眼腳來說明，但本創作不以此為限；於本創作未繪示的其他實施例中，所述信號固定段32也可以為適用於表面貼裝技術（SMT）或夾持錫球（BGA）的結構。所述信號接觸段33是自第二階面131穿出所述絕緣本體1，並且所述信號接觸段33（於插拔方向S上）的一長度為所述信號端子3的長度的至少50%。

此外，在相鄰近的接地端子2與信號端子3中，鄰近所述第一階面111的所述接地肩部211的頂緣212是與鄰近所述第二階面131的所述信號肩部311的頂緣312於沿所述插拔方向S上間隔有一段差G。據此，本實施例的電連接器100通過形成有上述段差G，使得所述接地端子2與信號端子3能夠在不同平面上形成有接地肩部211與信號肩部311，據以使接地肩部211與信號肩部311可以形成有較大的寬度W212、W312，進而有效地降低阻抗，同時也提升電連接器100整體的端子密度，以達到小型化的效果。

需額外說明的是，多個所述突出部13及其所對應的端子構造於本實施例中是以位於上述兩個側板12之間來說明，但本創作不受限於此。舉例來說，在本創作未繪示的其他實施例中，所述多個突出部13及其所對應的端子構造也可以是非位於兩個側板12之間（如：上述突出部13、接地肩部211、及信號肩部311皆鄰設於所述基板11的板面112）。

如圖4、圖5、圖11、及圖12所示，所述第一導電件4與第二導電件5的至少其中之一可以依據設計需求而選用一導電塑膠或一電鍍塑膠，但本創作不以此為限。舉例來說，在本創作未繪示的其他實施例中，所述第一導電件4及/或第二導電件5也可以是金屬片體。

所述第一導電件4的外形於本實施例中是對應於上述基板11的第一階面111外形；也就是說，所述第一導電件4大致互補於絕緣本體1的多個突出部13，或是說所述第一導電件4形成有位置分別對應於多個所述突出部13的多個穿孔41。

進一步地說，所述第一導電件4設置於所述基板11的第一階面111，並且多個所述突出部13分別設置於多個所述穿孔41內，而遠離所述基板11的所述第一導電件4的一表面共平面於多個所述突出部13的第二階面131。所述每個接地端子2的接地接觸段23穿出所述第一導電件4，並且鄰近於第一階面111的所述接地接觸段23部位可以形成有干涉結構231（如圖10），據以使所述接地接觸段23能夠通過干涉結構231嵌合且固定於第一導電件4；也就是說，所述第一導電件4連接於多個所述接地端子2，據以使多個所述接地端子2能通過第一導電件4而達成共地效果。

所述第二導電件5的外形類似於上述第一導電件4，並且第二導電件5設置於位於所述基板11的板面112，而所述每個接地端子2的接地固定段22穿出所述第二導電件5。其中，鄰近於板面112的所述接地固定段22部位可以形成有干涉結構221（如圖9），據以使所述接地固定段22能夠通過干涉結構221嵌合且固定於第二導電件5；也就是說，所述第二導電件5連接於多個所述接地端子2，據以使多個所述接地端子2也能通過上述第二導電件5而達成共地效果。

多個所述接地件6安裝於所述基板11，並且所述多個接地件6於本實施例中是沿插拔方向S插設且嵌合於上述基板11內，而至少一個所述接地件6設置於相鄰的任兩排所述端子列之間並平行所述端子列。其中，任一個所述接地件6垂直地連接於所述第一導電件4與第二導電件5，據以使所述電連接器100中的多個接地端子2、第一導電件4、第二導電件5、及多個所述接地件6能夠彼此電性耦接，形成接地網格進而達成全共地的效果。

再者，所述接地件6連接於上述第一導電件4與第二導電件5的方式於本實施例中是以下述結構來說明，但本創作不以此為限。也就是說，所述接地件6連接於上述第一導電件4與第二導電件5的方式可以依據設計需求而加以調整變化。

需先說明的是，由於多個所述接地件6於本實施例中是具備大致相同的構造，所以下述僅以單個所述接地件6來說明其構造，但本創作不以此為限。也就是說，在本創作未繪示的其他實施例中，所述電連接器100也可以採用不同構造的多個接地件6，或者所述電連接器100可以僅採用至少一個接地件6。

進一步地說，所述接地件6呈平行所述高度方向H的一長形結構，並且接地件6包含有設置於所述基板11內的一橫樑61、自所述橫樑61延伸穿出所述第一階面111的多個第一導電部62、及自所述橫樑61延伸穿出所述板面112的多個第二導電部63。其中，所述接地件6包含有位於所述基板11內的多個第一夾持槽64與多個第二夾持槽65，並且上述多個第一夾持槽64與多個第二夾持槽65於本實施例中是分別自所述橫樑61的相對兩個長側緣所凹設形成，但本創作不以為限。

再者，所述接地件6的任一個第一導電部62（於插拔方向S上）的高度不大於第一導電件4的厚度，並且多個所述第一導電部62穿設於所述第一導電件4。所述接地件6的任一個第二導電部63（於插拔方向S上）的高度不大於第二導電件5的厚度，並且多個所述第二導電部63穿設於所述第二導電件5，用以電性連接所述第一導電件4與第二導電件5。另，穿出所述基板11的第一導電部62與第二導電部63也可利於所述第一導電件4與第二導電件5組裝定位於上述基板11。

再者，所述第一導電件4包含有穿設於所述基板11內的多個第一凸塊42，所述第二導電件5包含有穿設於所述基板11內的多個第二凸塊51，也就是說，上述多個第一凸塊42與多個第二凸塊51沿插拔方向S而分別相向延伸凸出穿設於所述基板11，而所述多個第一凸塊42與多個第二凸塊51的位置皆分別對應於多個所述接地件6。

進一步地說，所述第一導電件4的多個第一凸塊42分別插設於多個所述接地件6的第一夾持槽64，而所述第二導電件5的多個第二凸塊51分別插設於多個所述接地件6的第二夾持槽65。其中，上述任一個第一凸塊42是夾持於一個所述第一夾持槽64，並且任一個第二凸塊51是夾持於一個所述第二夾持槽65，通過上述的結構使第一導電件4與第二導電件5分別緊固於多個所述接地件6的相對兩個長側緣。

[本創作實施例的技術效果]

綜上所述，本創作實施例所公開的電連接器，能通過形成有上述段差，使得所述接地端子與信號端子能夠在不同平面上形成有接地肩部與信號肩部，據以使接地肩部與信號肩部可以形成有較大的寬度，進而有效地降低阻抗，同時也提升電連接器整體的端子密度，以達到小型化的效果。

進一步地說，於本創作實施例所公開的電連接器中，所述接地端子與信號端子能通過接地肩部與信號肩部搭配於絕緣本體（如：所述接地肩部的頂緣共平面於基板的第一階面，所述信號肩部的頂緣共平面於相對應突出部的第二階面），據以便於接地肩部與信號肩部抵頂或支撐壓接治具，並有效地提升電連接器安裝於電路板的可靠性。

再者，本創作實施例所公開的電連接器，能通過設置有所述第一導電件、第二導電件、及連接於所述第一導電件與第二導電件的接地件，據以使電連接器中的多個接地端子、第一導電件、第二導電件、及多個所述接地件能夠彼此電性耦接，形成接地網格進而達成全共地的效果。

以上所公開的內容僅為本創作的優選可行實施例，並非因此侷限本創作的專利範圍，所以凡是運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的專利範圍內。

100:電連接器 1:絕緣本體 11:基板 111:第一階面 112:板面 12:側板 13:突出部 131:第二階面 132:梯面 2:接地端子 21:接地埋置段 211:接地肩部 212:頂緣 22:接地固定段 221:干涉結構 23:接地接觸段 231:干涉結構 3:信號端子 31:信號埋置段 311:信號肩部 312:頂緣 32:信號固定段 33:信號接觸段 4:第一導電件 41:穿孔 42:第一凸塊 5:第二導電件 51:第二凸塊 6:接地件 61:橫樑 62:第一導電部 63:第二導電部 64:第一夾持槽 65:第二夾持槽 S:插拔方向 W:寬度方向 H:高度方向 G:段差 W212、W312:寬度

圖1為本創作實施例的電連接器的立體示意圖。

圖2為圖1另一視角的立體示意圖。

圖3為圖1的前視示意圖。

圖4為圖1的分解示意圖。

圖5為圖4的部位V的局部放大示意圖。

圖6為圖2的分解示意圖。

圖7為圖1中的絕緣本體、接地端子、與信號端子的分解示意圖。

圖8為圖2中的絕緣本體、接地端子、與信號端子的分解示意圖。

圖9為圖3沿剖線IX-IX的剖視示意圖。

圖10為圖9的部位X的局部放大示意圖。

圖11為圖3沿剖線XI-XI的剖視示意圖。

圖12為圖11的部位XII的局部放大示意圖。

111:第一階面

13:突出部

131:第二階面

21:接地埋置段

211:接地肩部

212:頂緣

23:接地接觸段

231:干涉結構

31:信號埋置段

311:信號肩部

312:頂緣

33:信號接觸段

4:第一導電件

G:段差

W212、W312:寬度

Claims (12)

1. 一種電連接器，包括： 一絕緣本體，包含有一基板及自所述基板延伸的多個突出部；其中，所述基板包含有一第一階面，並且每個所述突出部包含有一第二階面及相連於所述第二階面與所述第一階面的一梯面； 多個接地端子，安裝於所述基板；其中，至少一個所述接地端子包含有： 一接地埋置段，設置於所述基板內，所述接地埋置段包含有鄰近於所述第一階面的一接地肩部； 一接地固定段，自所述接地埋置段的一端沿一插拔方向延伸穿出所述絕緣本體；及 一接地接觸段，自所述接地埋置段的另一端沿所述插拔方向延伸穿出所述絕緣本體；以及 多個信號端子，安裝於所述基板且分別穿設於多個所述突出部；其中，至少一個所述信號端子包含有： 一信號埋置段，設置於所述基板與相對應所述突出部內，所述信號埋置段包含有鄰近於相對應所述第二階面的一信號肩部； 一信號固定段，自所述信號埋置段的一端沿所述插拔方向延伸穿出所述絕緣本體；及 一信號接觸段，自所述信號埋置段的另一端沿所述插拔方向延伸穿出所述絕緣本體； 其中，於包含所述接地肩部的至少一個所述接地端子與包含有所述信號肩部的至少一個所述信號端子中，鄰近所述第一階面的所述接地肩部的一頂緣是與鄰近所述第二階面的所述信號肩部的一頂緣於沿所述插拔方向上間隔有一段差。
2. 如請求項1所述的電連接器，其中，於包含所述接地肩部的至少一個所述接地端子與包含有所述信號肩部的至少一個所述信號端子中，所述接地肩部的所述頂緣共平面於所述第一階面，所述信號肩部的所述頂緣共平面於相對應的所述第二階面；所述接地肩部的一寬度為所述接地端子的一最大寬度，並且所述信號肩部的一寬度為所述信號端子的一最大寬度。
3. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述電連接器進一步包含有設置於所述第一階面的一第一導電件，包含所述接地肩部的至少一個所述接地端子的所述接地接觸段穿出所述第一導電件，並且所述第一導電件形成有多個穿孔，而多個所述突出部分別設置於多個所述穿孔內。
4. 如請求項3所述的電連接器，其中，遠離所述基板的所述第一導電件的一表面共平面於多個所述突出部的多個所述第二階面。
5. 如請求項3所述的電連接器，其中，所述電連接器進一步包含有一第二導電件，並且所述第二導電件設置於位於所述第一階面相反側的所述基板的一板面，包含所述接地肩部的至少一個所述接地端子的所述接地固定段穿出所述第二導電件。
6. 如請求項5所述的電連接器，其中，所述電連接器進一步包含有安裝於所述基板的至少一個接地件，並且至少一個所述接地件連接於所述第一導電件與所述第二導電件。
7. 如請求項6所述的電連接器，其中，多個所述接地端子與多個所述信號端子排列成多排端子列，並且於任一排所述端子列中，相鄰的兩個所述信號端子的相反兩側各設置有一個所述接地端子；其中，至少一個所述接地件設置於相鄰的任兩排所述端子列之間。
8. 如請求項6所述的電連接器，其中，至少一個所述接地件包含有設置於所述基板內的一橫樑、自所述橫樑延伸穿出所述第一階面的多個第一導電部、及自所述橫樑延伸穿出所述板面的多個第二導電部；其中，至少一個所述接地件的多個所述第一導電部穿設於所述第一導電件，並且至少一個所述接地件的多個所述第二導電部穿設於所述第二導電件。
9. 如請求項6所述的電連接器，其中，至少一個所述接地件包含有位於所述基板內的多個第一夾持槽與多個第二夾持槽；其中，所述第一導電件包含有穿設於所述基板內的多個第一凸塊，並且多個所述第一凸塊分別插設於至少一個所述接地件的多個所述第一夾持槽；所述第二導電件包含有穿設於所述基板內的多個第二凸塊，並且多個所述第二凸塊分別插設於至少一個所述接地件的多個所述第二夾持槽。
10. 如請求項5所述的電連接器，其中，所述第一導電件與所述第二導電件的至少其中之一為一導電塑膠或一電鍍塑膠。
11. 如請求項1所述的電連接器，其中，所述絕緣本體進一步包含有分別自所述基板的相反兩端沿所述插拔方向所延伸形成的兩個側板，並且多個所述突出部位於兩個所述側板之間。
12. 如請求項11所述的電連接器，其中，多個所述接地端子與多個所述信號端子經兩個所述側板之間的一空間而沿所述插拔方向插設於所述絕緣本體。

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