JP2016219768A - 絶縁体および配線基板 - Google Patents
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Abstract
Description
抑制される。したがって、欠けや割れ等の機械的な破壊の抑制に有効な絶縁体1を提供することができる。
れていればよい、これによって、第1相2(絶縁体1)としての機械的強度を十分に確保することができる。
る曲げ弾性率が300GPa以下のものが好ましく、10GPa以下のものがより一層好まし
い。ただし、第2相3は、絶縁体1としての機械的強度にも影響を与える。したがって、その点も含めて考慮すれば、第2相3は、例えば−25℃〜125℃における曲げ弾性率が50
〜300GPaのものがより好ましい。
脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、マレイン酸樹脂およびユリア樹脂等の熱硬化性樹脂の少なくとも1種が熱反応で架橋されたものが挙げられる。また、これらの架橋樹脂材料は、予め熱架橋して微粉化したものを用いてもよい。
ル基の酸素が第1相2のガラス2aまたはシリカ2bとシロキサン結合で結合する。シラノール基は、上記の基Aが結合している部分を除いて、一部または全ての水素(H)またはアルキル基(R)が外れて第1相2のガラス2aまたはシリカ2bとシロキサン結合で結合しているものでも構わない。
が比較的小さい第2微細粒2bbが入り込んだ構造になり、シリカ2bの粒子としての機械的な強度が向上する。また、これに伴い絶縁体1としての機械的な強度も向上する。したがって、例えば配線基板10用の基板11等における機械的強度の向上により有効な絶縁体1を提供することができる。また、より機械的強度の高い基板11を含む配線基板10を提供することができる。
粒2baが形成されているとともに、球状である非結晶性シリカによって第2微細粒2bbが形成されていてもよい。なお、破砕状とは、上記のようにより大きな結晶材が破砕されて作製された微粒子の形状であり、例えば、複数の角部および平面を有する不定形状、多角柱状または複数の突起部を有する球状もしくは楕円球状等の形状である。破砕状である第1微細粒2baは、上記のような形状であって互いに異なる形状を有する粒子を含むもの(いわゆる不揃いなもの)であってもよい。
の一部とシリカ粉末とを互いにシロキサン結合で結合させる。このときに、例えばグリーンシートに打ち抜き加工等の加工を施して所定の形状および寸法に成形するとともに、必要に応じて複数枚を積層して積層体を作製しておいてもよい。
ける前に所定パターンに成形してもよい。また、このような銅または銀等の金属箔の表面に、銅または銀等のめっき層(図示せず)を被着させて、配線導体12としての厚み(電気伝導性)を高めるようにしてもよい。
シリカ2bを主成分とする第1相2と、架橋樹脂材料を主成分とする第2相3とを備えており、第1相2を海とし、第2相3を島とする海島構造を有していることから、高温高湿の加速試験においても、第1相2がバリアとなり、例えば外部から第2相3への水分の浸透が抑制される。そのため、第2相3に含まれている架橋樹脂材料の水分による劣化が抑制される。したがって、配線基板10は耐湿性にも優れている。
2・・・第1相
2a・・・(シロキサン結合を含む)ガラス
2b・・・シリカ
2ba・・・第1微細粒
2bb・・・第2微細粒
3・・・第2相
10・・・配線基板
11・・・基板
12・・・配線導体
20・・・電子装置
21・・・電子部品
22・・・導電性接続材
Claims (10)
- シロキサン結合を含むガラスおよびシリカを主成分として含有する第1相と、
架橋樹脂材料を主成分として含有する第2相とを備えており、
前記第1相を海とし、前記第2相を島とする海島構造を有していることを特徴とする絶縁体。 - 前記シリカが粒状であり、該粒状のシリカが前記ガラス中に分散していることを特徴とする請求項1に記載の絶縁体。
- 前記粒状のシリカは、それぞれの平均粒径が互いに異なる第1微細粒と第2微細粒との混合物からなることを特徴とする請求項2に記載の絶縁体。
- 前記第1微細粒が結晶性シリカであるとともに前記第2微細粒が非結晶性シリカであり、前記第1微細粒の平均粒径が前記第2微細粒の平均粒径よりも大きいことを特徴とする請求項3に記載の絶縁体。
- 前記第1微細粒が破砕状であり、前記第2微細粒が球状であることを特徴とする請求項4に記載の絶縁体。
- 前記第1相と前記第2相との界面にシラン化合物が介在することを特徴とする請求項1〜請求項5のいずれかに記載の絶縁体。
- 前記架橋樹脂材料は、架橋アクリル樹脂および架橋ウレタン樹脂の少なくとも一方を主成分として含有していることを特徴とする請求項1〜請求項6のいずれかに記載の絶縁体。
- 請求項1に記載の絶縁体を含む基板と、
該基板の表面に設けられた配線導体とを備えることを特徴とする配線基板。 - 前記配線導体が銅および銀の少なくとも一方を主成分とする金属材料からなることを特徴とする請求項8に記載の配線基板。
- 銅および銀の少なくとも一方を主成分としており、前記絶縁体の内部に配置されているとともに、前記配線導体に接続された端部を有する貫通導体をさらに備えることを特徴とする請求項9に記載の配線基板。
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WO2009038020A1 (ja) * | 2007-09-19 | 2009-03-26 | Toray Industries, Inc. | 電子部品用接着剤組成物およびそれを用いた電子部品用接着剤シート |
WO2012099131A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 日立化成工業株式会社 | プリプレグ及びこれを用いた積層板並びにプリント配線板 |
JP2013046012A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Kyocera Corp | 配線基板およびその実装構造体 |
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- 2015-08-29 JP JP2015169874A patent/JP6574646B2/ja active Active
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WO2012099131A1 (ja) * | 2011-01-18 | 2012-07-26 | 日立化成工業株式会社 | プリプレグ及びこれを用いた積層板並びにプリント配線板 |
JP2013046012A (ja) * | 2011-08-26 | 2013-03-04 | Kyocera Corp | 配線基板およびその実装構造体 |
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