JP2016213710A - 撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】幅広い輝度を有する被写体に対してより高いS/N比を有した鮮明な画像を得る撮像装置を提供する。【解決手段】複数のイメージセンサ50−1、50−2、50−3は、光電変換を行って発生した電荷を時間遅延積分して垂直転送クロックを用いて垂直転送するための複数の画素1が2次元配列された画素群30−1、30−2、30−3と、時間遅延積分された信号電荷量を水平転送する水平転送部2とを備える。判定回路80は、当該信号電荷量が各画素の飽和電荷量を超えたか否かを判定するための所定のしきい値Vthとそれぞれ比較し、当該各比較結果に基づいて、信号電荷量をメモリ回路90に出力するか否かをそれぞれ判定する。更に、画像データ算出部100はメモリ回路に格納された信号電荷量データに基づいて画像データを算出する。【選択図】図1
Description
本発明は、複数のTDI(Time Delay and Integration)方式CCD(Charge Coupled Device:電荷結合素子)イメージセンサを備えた撮像装置に関する。
半導体基板上に多数の光検出器をアレイ状に配置し、同一基板上に信号電荷量の読出回路または出力回路を備えたCCDイメージセンサが多数開発されている。リモートセンシングにおいては、光検出器を1列に配置したCCDイメージセンサを例えば人工衛星などの被写体に搭載して、光検出器の列方向と垂直な方向を衛星の進行方向に一致させることによって地表の2次元画像を撮影する。しかし、画像解像度を向上させるには画素ピッチをできるだけ小さくすることが望ましいが、光検出器の面積が縮小する分だけ入射光量が減少し、S/N比が劣化するという問題があった。
S/N比を改善するための巧妙な手段としてTDI方式のイメージセンサが開発されている。TDI方式は、2次元イメージセンサであるFFT(フルフレームトランスファ)型CCDを用い、電荷転送のタイミングを被写体像の移動タイミングに同期させることでS/N比を改善する、CCDイメージセンサの読出し方式である。リモートセンシングの場合、垂直方向の電荷転送を衛星の移動速度に合わせることでTDI動作が実現できる。垂直CCDでM段のTDI動作を行うと、蓄積時間が実効的にM倍となるため、感度がM倍向上し、S/N比は√M倍に改善される。
TDI動作によって検出器感度が増大すると、高輝度の被写体を撮像する場合に信号電荷量が画素の飽和電荷量を超え、ダイナミックレンジが不足するという問題が生じる。飽和電荷量は画素面積とともに減少するため、画像解像度を向上させようとして画素サイズを縮小すると、この問題はますます顕著となる。この問題を解決するセンサとして、例えば特許文献1記載のセンサが提案されている。
特許文献1には、入射した赤外線を光電変換する1次元に配列された赤外線検出器がスキャン方向に複数配列され、クロックに合わせて電荷を出力するTDI素子配列赤外線検出器を備えたTDI方式イメージセンサが開示されている。このTDI方式イメージセンサを用いることによって、画素の飽和電荷量を変更することなしに感度を高め、S/N比の改善を図ることができる。
しかしながら、特許文献1に示したTDI方式イメージセンサでは、低輝度から高輝度の入射光に対してS/N比を高めようとする場合には1次元アレイ赤外線検出器を増設する必要がある。さらに、1次元アレイ赤外線検出器の増設にともなって、A/D変換回路や積分回路も増設する必要がある。従って、TDI方式イメージセンサの回路規模が増大するという問題があった。また、低輝度から高輝度までの様々な輝度を有する被写体を撮像するときには、最適なS/N比が得られる輝度が画素の飽和電荷量によって決定されるので、幅広い輝度を有する被写体に対して、高いS/N比を有した鮮明な画像を得ることができないという問題があった。
本発明の目的は以上の問題点を解決し、幅広い輝度を有する被写体に対して、より高いS/N比を有した鮮明な画像を得ることができる撮像装置を提供することにある。
本発明に係る撮像装置は、
複数のイメージセンサを備えた撮像装置であって、
上記各イメージセンサは、
光電変換を行って発生した電荷を時間遅延積分して垂直転送クロックを用いて垂直転送するための複数の画素が2次元配列された画素群と、
上記時間遅延積分された信号電荷量を水平転送する水平転送部とを備え、
上記撮像装置は、
上記信号電荷量を所定のアドレスにそれぞれ格納する記憶回路と、
上記信号電荷量を、当該信号電荷量が上記各画素の飽和電荷量を超えたか否かを判定するための所定のしきい値レベルとそれぞれ比較し、当該各比較結果に基づいて、上記信号電荷量を上記記憶回路に出力するか否かをそれぞれ判定する判定回路と、
上記格納された信号電荷量データに基づいて、画像データを算出する画像データ算出部とを備えたことを特徴とする。
複数のイメージセンサを備えた撮像装置であって、
上記各イメージセンサは、
光電変換を行って発生した電荷を時間遅延積分して垂直転送クロックを用いて垂直転送するための複数の画素が2次元配列された画素群と、
上記時間遅延積分された信号電荷量を水平転送する水平転送部とを備え、
上記撮像装置は、
上記信号電荷量を所定のアドレスにそれぞれ格納する記憶回路と、
上記信号電荷量を、当該信号電荷量が上記各画素の飽和電荷量を超えたか否かを判定するための所定のしきい値レベルとそれぞれ比較し、当該各比較結果に基づいて、上記信号電荷量を上記記憶回路に出力するか否かをそれぞれ判定する判定回路と、
上記格納された信号電荷量データに基づいて、画像データを算出する画像データ算出部とを備えたことを特徴とする。
本発明に係る撮像装置によれば、複数のCCDイメージセンサにおいて蓄積される信号電荷量のうち、飽和電荷量未満の信号電荷量のみを用いて撮影画像を得ることができる。従って、回路規模を増大することなしに、幅広い輝度を有する被写体に対して、より高いS/N比を有した鮮明な画像を得ることが可能となる。
以下、本発明に係る実施の形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各実施の形態において、同様の構成要素については同一の符号を付して説明は省略する。
実施の形態1.
図1は本発明の実施の形態1に係る撮像装置のブロック図である。図1の撮像装置は、CCD撮像回路50と、判定回路80と、メモリ回路(記憶回路)90と、画像データ算出部100と、表示部110と、A/D変換部120とを備えて構成される。CCD撮像回路50は、所定のパルス信号を発生する駆動パルス発生部40と、複数N個のTDI方式CCDイメージセンサ50−n(自然数n(1≦n≦N))とを備えて構成される。また、各CCDイメージセンサ50−nは、所定のTDI段数Snをそれぞれ有する。ここで、TDI方式とはCCDイメージセンサの読み出し方式で、一定速度で移動する対象物に対して、その移動方向及び速度とCCDイメージセンサの電荷転送方向及び速度とを一致させて撮像を行う方式のことをいい、移動する対象物をCCDイメージセンサの垂直画素数だけ繰り返し時間遅延積分露光するときにおける垂直画素数をTDI段数という。ここで、移動する対象物をCCDイメージセンサの垂直画素数だけ繰り返し積分露光することにより高い感度を得ることが可能となる。以下の説明では、縦方向とは画素1の垂直方向を指し、横方向とは画素1の水平方向を指す。すなわち、各CCDイメージセンサ50−nは、2次元アレイ状に配列された複数の画素1を有し、2次元アレイ状の配列のうちの列方向が垂直方向であり、当該列方向と直交する行方向が水平方向である。図1では、CCD撮像回路50は、3(N=3)個のCCDイメージセンサ50−1,50−2,50−3を備える。
図1は本発明の実施の形態1に係る撮像装置のブロック図である。図1の撮像装置は、CCD撮像回路50と、判定回路80と、メモリ回路(記憶回路)90と、画像データ算出部100と、表示部110と、A/D変換部120とを備えて構成される。CCD撮像回路50は、所定のパルス信号を発生する駆動パルス発生部40と、複数N個のTDI方式CCDイメージセンサ50−n(自然数n(1≦n≦N))とを備えて構成される。また、各CCDイメージセンサ50−nは、所定のTDI段数Snをそれぞれ有する。ここで、TDI方式とはCCDイメージセンサの読み出し方式で、一定速度で移動する対象物に対して、その移動方向及び速度とCCDイメージセンサの電荷転送方向及び速度とを一致させて撮像を行う方式のことをいい、移動する対象物をCCDイメージセンサの垂直画素数だけ繰り返し時間遅延積分露光するときにおける垂直画素数をTDI段数という。ここで、移動する対象物をCCDイメージセンサの垂直画素数だけ繰り返し積分露光することにより高い感度を得ることが可能となる。以下の説明では、縦方向とは画素1の垂直方向を指し、横方向とは画素1の水平方向を指す。すなわち、各CCDイメージセンサ50−nは、2次元アレイ状に配列された複数の画素1を有し、2次元アレイ状の配列のうちの列方向が垂直方向であり、当該列方向と直交する行方向が水平方向である。図1では、CCD撮像回路50は、3(N=3)個のCCDイメージセンサ50−1,50−2,50−3を備える。
図2は図1の各CCDイメージセンサ50−1,50−2,50−3の配置を説明するための概略図である。図2において、各CCDイメージセンサ50−1,50−2,50−3は、同一の画素ピッチPを有する。また、各CCDイメージセンサ50−1,50−2,50−3は、所定の間隔で行方向に平行にずれて配置される。ここで、画素群30−1と画素群30−2とは所定の間隔Lで行方向に平行にずれて配置され、画素群30−2と画素群30−3とは所定の間隔Lで行方向に平行にずれて配置される。例えば、各CCDイメージセンサ50−1,50−2,50−3の各画素列12列目(L12),13列目(L13),14列目(L14)は、行方向において一致する。なお、所定の間隔Lは、画素ピッチPの整数倍の値とすることが望ましい。
図1において、CCDイメージセンサ50−nは、光電変換を行って発生した電荷を時間遅延積分して垂直転送クロックを用いて垂直転送するための複数の画素が2次元配列された画素群画素群30−nと、所定のパルス信号に基づいて、TDI段数Snだけ時間遅延積分して垂直転送された電荷を蓄積する電荷蓄積部4と、電荷蓄積部4に蓄積された電荷を水平転送する水平転送部2と、水平転送された信号電荷量を電気信号に変換して出力する出力アンプ3とを備えて構成される。ここで、時間遅延積分された信号電荷量は、水平転送部2に向かって垂直転送方向(図面下方)へと転送され、さらに水平転送部2で水平転送方向(図面右方)へと転送されて出力アンプ3に出力される。出力アンプ3は、入力された時間遅延積分された信号電荷量を電気信号に変換してそれぞれ出力する。また、垂直転送方向とは、信号電荷量のTDI転送方向であり、例えば人工衛星にTDI方式のCCDイメージセンサを搭載する場合には、TDI転送方向は人工衛星の進行方向に一致する。
判定回路80は、各出力アンプ3に接続される比較器81−nと、各比較器81−nの出力端子に接続される判定部82と、各出力アンプ3に接続されるスイッチSW−nとを備えて構成される。ここで、判定回路80は、信号電荷量を、各画素1の飽和電荷量を超えたか否かを判定するための飽和しきい値レベルVthとそれぞれ比較し、当該各比較結果に基づいて、信号電荷量をメモリ回路90に出力するか否かをそれぞれ判定する。ここで、飽和しきい値レベルVthは、時間遅延積分された信号電荷量が画素1の飽和電荷量を超えたか否かを判定するためのしきい値レベルである。
各比較器81−nは、各出力アンプ3の出力信号を非反転入力端子に入力し、飽和しきい値レベルVthを反転入力端子に入力する。
メモリ回路90は、入力バッファ91と、アドレスバッファ92と、アドレスデコーダ93と、メモリアレイ94と、出力バッファ95と、アドレス信号発生部96とを備えて構成される。
比較器81−nは、各出力アンプ3から入力される信号電荷量の値を飽和しきい値レベルVthと比較し、当該比較結果を判定部82に出力する。ここで、比較器81−nは、信号電荷量の値が飽和しきい値レベルVth以上であるときは、比較結果としてハイレベル信号(H)を出力する。また、比較器81−nは、信号電荷量の値が飽和しきい値レベルVth未満であるときは比較結果としてローレベル信号(L)を出力する。
判定部82は、各比較器81−nからの比較結果に基づいて、スイッチSW−nの切り替えを制御する切替信号CSを生成してスイッチSW−nに出力する。ここで、スイッチSW−nは、比較器81−nからハイレベル信号を受信すると、接点bに切り替え、比較器81−nからローレベル信号を受信すると、接点aに切り替える。なお、スイッチSW−nが接点bに切り替えられると、CCDイメージセンサ50−nにより蓄電された電荷は放電される。すなわち、判定部82は、信号電荷量が飽和しきい値レベルVth以上であるときに、信号電荷量を出力しない(接地する)ようにスイッチSW−nを制御し、信号電荷量が飽和しきい値レベルVth未満であるときに、信号電荷量をA/D変換部120を介してデジタルデータに変換してメモリ回路90に出力するように制御する。
アドレス信号発生部96は、所定の物理アドレスを示すアドレス信号ASを発生してアドレスバッファ92に出力する。アドレスバッファ92は、入力されたアドレス信号ASをバッファリングしてバッファリングされたアドレス信号ASをアドレスデコーダ93に出力する。アドレスデコーダ93は、入力されたアドレス信号ASを、メモリアレイ94の物理アドレスにデコードしてメモリアレイ94に出力する。
A/D変換部120は、判定回路80から入力される信号電荷量データをデジタルデータに変換して入力バッファ91に出力する。
入力バッファ91は、A/D変換部120からから入力されるデジタル変換された信号電荷量データを一時的に記憶し、メモリアレイ94の所定の物理アドレスに出力する。メモリアレイ94は、入力された信号電荷量データを所定の物理アドレスに格納する。出力バッファ95は、所定の物理アドレスに格納された信号電荷量データを一時的に記憶し、画像データ算出部100に出力する。
画像データ算出部100は、入力された信号電荷量データに基づいて、画像データを算出して表示部110に出力する。表示部110は、画像データに基づいて撮影画像を表示する。
図3は図1のメモリアレイ94の物理アドレスを説明するための概略図である。各CCDイメージセンサ50−1,50−2,50−3において蓄積される信号電荷量データは所定の物理アドレスにそれぞれずらして格納される。すなわち、CCDイメージセンサ50−1で蓄積される信号電荷量データは、0番地からCCDイメージセンサ50−1のTDI段数に応じた転送時間に相当する領域50−1dだけ後方にずらしたアドレス50−1cに格納される。
また、CCDイメージセンサ50−2で蓄積される信号電荷量データは、CCDイメージセンサ50−2のTDI段数に応じた転送時間に相当する領域50−2d及び画素のない部分に相当する遅延分に相当する領域50−1eを加算した分だけ後方にずらしたアドレス50−2cに格納される。ここで、アドレス50−1cの後方に位置する領域50−1eは所定の間隔Lに相当し、この領域50−1eにはデータは格納されない。
さらに、CCDイメージセンサ50−3で蓄積される信号電荷量データは、CCDイメージセンサ50−3のTDI段数に応じた転送時間に相当する領域50−3d及び画素のない部分に相当する遅延分に相当する領域50−2eを加算した分だけ後方にずらしたアドレス50−3cに格納される。ここで、アドレス50−2cの後方に位置する領域50−2eは所定の間隔Lに相当し、この領域50−2eにはデータは格納されない。
以上のように構成された撮像装置の動作について以下に説明する。
図4は図1の撮像装置により実行される画像表示処理を示すフローチャートである。図4において、CCDイメージセンサ50−nが、各画素1において蓄積された信号電荷量を時間遅延積分して垂直転送して信号電荷量を蓄積し(ステップS1)、次のステップS2に移動する。ステップS2では、CCDイメージセンサ50−nが、蓄積された信号電荷量を比較器81−nにそれぞれ出力する。
ステップS3では、比較器81−nが、信号電荷量を飽和しきい値レベルVthとそれぞれ比較し、当該比較結果を判定部82にそれぞれ出力する。ここで、比較器81−nは信号電荷量が飽和しきい値レベルVth以上であると判断すれば、ステップS4に移動する。ステップS4では、判定部82がスイッチSW−nを接点bに切り替えるように制御し、この処理は終了する。すなわち、判定部82は、CCDイメージセンサ50−nの画素1が飽和されて十分な感度が得られなかったと判断し、CCDイメージセンサ50−nにおいて蓄積された信号電荷量は放電される。
また、比較器81−nは信号電荷量が飽和しきい値レベルVth未満であると判断すれば、ステップS5に移動する。ステップS5では、判定部82がスイッチSW−nを接点aに切り替えるように制御する。従って、CCDイメージセンサ50−nの出力アンプ3の出力端子とメモリ回路90の入力バッファ91とが接続される。すなわち、判定部82は、CCDイメージセンサ50−nの画素1が飽和されておらず十分な感度が得られたと判断して、CCDイメージセンサ50−nにおいて蓄積された信号電荷量をメモリ回路90に出力する。
ステップS6では、メモリ回路90が、CCDイメージセンサ50−nにより蓄積された信号電荷量データを、メモリアレイ94の所定のアドレスに格納し(ステップS6)、次のステップS7に移動する。すなわち、CCDイメージセンサ50−nの画素1の飽和電荷量未満の信号電荷量データのみがメモリアレイ94の所定のアドレスに格納され、飽和電荷量以上の信号電荷量データはメモリアレイ94の所定のアドレスに格納されない。
ステップS7では、画像データ算出部100が、所定のアドレスに格納されたデータに基づいて、画像データを算出して出力し、次のステップS8に移動する。
ここで、画像データIDは、所定のアドレスにそれぞれ格納されたデータD1〜D3を用いて、次式で表すことができる。また、各アドレスは、CCDイメージセンサ50−1,50−2,50−3により蓄積される信号電荷量がそれぞれ格納される物理アドレスである。
上述した式(1)に示すように、CCDイメージセンサ50−2において蓄積される信号電荷量は、(S1+S2)/S2倍に増幅される。従って、CCDイメージセンサ50−1〜50−2のそれぞれのTDI段数を合算した(S1+S2)段のTDI段数を有するCCDイメージセンサに相当する信号電荷量を高感度で得ることができる。また、CCDイメージセンサ50−3において蓄積される信号電荷量は、(S1+S2+S3)/S3倍に増幅される。従って、CCDイメージセンサ50−1〜50−3のそれぞれのTDI段数を合算した(S1+S2+S3)段のTDI段数を有するCCDイメージセンサに相当する信号電荷量を高感度で得ることができる。
ステップS8では、表示部110は、入力された画像データに基づいて、撮影画像を表示し、この処理は終了する。
以上の実施の形態に係る撮像装置によれば、複数のCCDイメージセンサにおいて蓄積される信号電荷量のうち、飽和電荷量未満の信号電荷量のみを用いて撮影画像を得ることができる。従って、回路規模を増大することなしに、幅広い輝度を有する被写体に対して、より高いS/N比を有した鮮明な画像を得ることが可能となる。
実施の形態2.
実施の形態1では、各CCDイメージセンサ50−nのTDI段数は予め設定された。これに対して、本実施の形態では、TDI段数を設定するためのTDI段数設定回路20をさらに備えたことを特徴とする。
実施の形態1では、各CCDイメージセンサ50−nのTDI段数は予め設定された。これに対して、本実施の形態では、TDI段数を設定するためのTDI段数設定回路20をさらに備えたことを特徴とする。
図5は本発明の実施の形態2に係る撮像装置のブロック図である。図5の撮像装置は、図1の撮像装置と比較すると、CCD撮像回路50の代わりにCCD撮像回路50Aを備え、メモリ回路90の代わりにメモリ回路(記憶回路)90Aを備えたことを特徴とする。
図5のCCD撮像回路50Aは、図1のCCD撮像回路50と比較すると、各CCDイメージセンサ50−nのTDI段数をそれぞれ設定するTDI段数設定回路60をさらに備えたことを特徴とする。図5のメモリ回路90Aは、図1のメモリ回路90と比較すると、アドレス信号発生部96の代わりにアドレス信号発生部96Aを備え、アドレス信号発生部96Aの前段にカウンタ回路98を備えたことを特徴とする。
図5のカウンタ回路98は、TDI転送段指定信号φTSを入力すると、TDI転送段指定信号φTSを所定のパルス幅でカウント(計数)してカウント値を算出し、当該算出されたカウント値をアドレス信号発生部96Aに出力する。アドレス信号発生部96Aは、入力されたカウント値に基づいて、所定の物理アドレスを示すアドレス信号ASを発生してアドレスバッファ92に出力する。
図6は図5のCCDイメージセンサ50−nの素子平面図である。図6のCCDイメージセンサ50−nは、複数の画素1から形成される画素群30−nと、各画素1において蓄積される信号電荷量を垂直転送するための複数の転送電極6と、水平転送部2と、複数の転送電極6にそれぞれ接続され、蓄積された信号電荷量を垂直転送するための垂直転送クロックφV1〜φV4をそれぞれ複数の転送電極6に入力するための複数の選択線SLa〜SLdと、電荷蓄積部4と、不要な信号電荷量を排出するための電荷排出ドレイン部5と、TDI段数設定回路60と、出力アンプ5とを備えて構成される。
図6において、TDI転送段指定信号φTSは、CCDイメージセンサ50−nのための複数の選択信号を含み、当該選択信号は、CCDイメージセンサ50−nのライン選択回路15における垂直転送クロックφV2、φV4の接続状態を表す。ここで、複数の選択信号は、CCDイメージセンサ50−nのTDI段数を決定する。
ここで、単位セル回路20−1〜20−8の個数は、CCDイメージセンサ50−nを構成する画素群30−nの垂直画素数(段数)の値と同一である。本実施の形態では、垂直シフトレジスタ回路20は、8個の単位セル回路20−1〜20−8から構成される。また、単位セル回路20−1〜20−8には、各トリガークロック信号φT1、φT2をそれぞれ入力するための入力ピン19a、19bが金属配線18a、18bを介してそれぞれ接続される。また、単位セル回路20−1には、TDI転送段指定信号φTSを入力するための入力端子である入力ピン19cが金属配線18cを介して接続され、単位セル回路2−m(2≦自然数m≦8)は、単位セル回路2−(m−1)とそれぞれ直列接続される。
TDI段数設定回路60は、複数の単位セル回路20−1〜20−8から構成され、ライン選択回路15における各垂直転送クロックφV2、φV4の接続状態を表す選択信号を対応する単位セル回路20−1〜20−8に保持する垂直シフトレジスタ回路20と、各選択線SLb、SLdに接続され、複数の選択信号に基づいて、複数の垂直転送クロックφV2、φV4を所定の各選択線に接続するライン選択回路15とを備えて構成される。ここで、ライン選択回路15における各垂直転送クロックφV2、φV4の接続状態は、上述したTDI段数を設定する接続状態であり、ライン選択回路15は、複数の選択信号に基づいて、複数の垂直転送クロックφV1〜φV4のうち所定の一対の垂直転送クロックを互いに入れ換えるか否かを行うことにより、TDI段数を設定するように制御する。
ライン選択回路15は、選択用MOSトランジスタ群からなる単位セル回路15−1〜15−8を備えて構成される。ここで、単位セル回路15−1〜15−8の個数は、CCDイメージセンサ50−nを構成する画素群30−nの垂直画素数(段数)と同一である。また、単位セル回路3−1〜3−8には、各垂直転送クロックφV2、φV4をそれぞれ入力するための入力ピン14b、14dが金属配線13b、13dを介してそれぞれ接続される。
画素群30−nは、CCDイメージセンサ50−nを形成する基板(図示せず)の表面上に画素1を水平転送方向に10画素及び垂直転送方向に8画素を2次元アレイ状に配列して構成される。ここで、画素1は、図1の破線の太枠で示した領域で示され、この太枠で示された領域は、画素1間の境界を模式的に示した境界線である。
図6の各画素1において、光電変換により発生される信号電荷量が蓄積され、転送電極6により当該蓄積された信号電荷量が時間遅延積分されて垂直転送される。ここで、信号電荷量の転送には4相駆動CCDイメージセンサが用いられ、4本1組の転送電極6が画素1上に配列される。ここで、ポリシリコンからなる転送電極6a、6b、6c、6dが順に配置され、その下に転送チャネル(図示せず)が形成され、当該転送チャネルは基板(図示せず)と逆導電型の不純物領域からなる分離領域7で電気的に分離される。また、転送電極6a、6cは、金属配線である選択線SLa、SLcを介して入力ピン11a、11cにそれぞれ接続される。一方、転送電極6b、6dは、金属配線である選択線SLb、SLdを介して、入力ピン14b、14dのどちらかに接続される。どちらに接続されるかはライン選択回路15によって決まる。すなわち、各転送電極6a、6b、6c、6dは、選択線SLa、SLb、SLc、SLdにそれぞれ接続され、4相の垂直転送クロックφV1〜φV4が4本の転送電極6a、6b、6c、6dにそれぞれ入力されて垂直転送方向の信号電荷量の転送が行われる。
図7は図6の垂直シフトレジスタ回路20の単位セル回路20−1の構成要素を示すブロック図である。図7において、単位セル回路20−1は、NMOSトランジスタである伝達ゲート21a、21bと、インバータ22a、22bとを備えて構成され、インバータ22bと、伝達ゲート21bと、インバータ22aと、伝達ゲート21aとはそれぞれ直列接続される。ここで、伝達ゲート21aのドレイン端子は、金属配線18cを介して入力ピン19cに接続され、伝達ゲート21aのソース端子は、インバータ22aの入力端子に接続される。また、伝達ゲート21aのゲート端子は、金属配線18aを介して入力ピン19aに接続される。
図7において、インバータ22aの出力端子は、伝達ゲート21bのドレイン端子に接続され、伝達ゲート21bのソース端子は、インバータ22bの入力端子に接続される。伝達ゲート21bのゲート端子は、金属配線18bを介して入力ピン19bに接続される。インバータ22bの出力端子は、金属配線16を介して、後述する図8の単位セル回路15−1に接続される。なお、図7の単位セル回路20−2〜20−8は、単位セル回路20−1に比較すると、伝達ゲート21aのドレイン端子がインバータ22bの出力端子に接続されることが相違する。ここで、垂直シフトレジスタ回路20は、TDI転送段指定信号φTSが入力ピン19cから入力され、トリガークロック信号φT1、φT2に基づいて、単位セル回路を一段ずつ進んでいく。すなわち、入力ピン19cから入力されたTDI転送段指定信号φTSの1つのクロックパターンのデータが垂直シフトレジスタ回路20に保持される。
図8は図6のライン選択回路15の単位セル回路15−1の構成要素を示すブロック図である。図8において、単位セル回路15−1は、1個のNMOSトランジスタ32aと1個のPMOSトランジスタ33aとから構成されるトランスミッションゲート34aと、1個のNMOSトランジスタ32bと1個のPMOSトランジスタ33bとから構成されるトランスミッションゲート34bと、1個のNMOSトランジスタ32cと1個のPMOSトランジスタ33cとから構成されるトランスミッションゲート34cと、1個のNMOSトランジスタ32dと1個のPMOSトランジスタ33dとから構成されるトランスミッションゲート34dと、トランスミッションゲート34aのゲート端子とトランスミッションゲート34bのゲート端子とに出力端子が接続されるインバータ31aと、トランスミッションゲート34cのゲート端子とトランスミッションゲート34dのゲート端子とに出力端子が接続されるインバータ31bとを備えて構成される。
図8において、トランスミッションゲート34aとトランスミッションゲート34bとの一端は、転送電極6bに接続される選択線SLbに接続され、トランスミッションゲート34aの他端は、金属配線13bを介して入力ピン14bに接続され、トランスミッションゲート34bの他端は、金属配線13dを介して入力ピン14dに接続される。また、トランスミッションゲート34cとトランスミッションゲート34dとの一端は、転送電極6dに接続される選択線SLdに接続され、トランスミッションゲート34cの他端は、金属配線13dを介して入力ピン14dに接続され、トランスミッションゲート34dの他端は、金属配線13bを介して入力ピン14bに接続される。
トランスミッションゲート34a、34cのNMOSトランジスタ32a、32cの入力ゲート、並びにトランスミッションゲート34bのPMOSトランジスタ33bの入力ゲート及びトランスミッションゲート34cのNMOSトランジスタ32cの入力ゲートは、金属配線16を介して、上述した図7の単位セル回路20−1に接続される。また、トランスミッションゲート34aのNMOSトランジスタ32aの入力ゲートと、トランスミッションゲート34dのPMOSトランジスタ33dの入力ゲートと、インバータ31a、31bの入力端子とはそれぞれ接続される。
以上のように構成されたCCDイメージセンサ50−nの動作について以下に説明する。以下の説明では垂直転送クロックφV1〜垂直転送クロックφV4、TDI転送段指定信号φTSに含まれる選択信号、トリガークロック信号φT1、φT2の信号レベルは、ハイレベルもしくはローレベルとした。なお、これらの信号レベルは、ハイレベル及びローレベルの2値信号以外の第1又は第2のレベルを有する2値信号であってもよい。
図9は図6のTDI段数設定回路60の動作を説明するための概略図である。図9では、TDI段数設定回路60によって撮像時の積分段数を設定する場合の一例であり、TDI段数が全段で8段であるTDI方式のCCDイメージセンサ50−nに対して、TDI転送の積分段数を5段に設定する場合が示されている。
図10は図6の転送電極6に入力される垂直転送クロックφV1、φV2、φV3、φV4の時間tに対する信号レベルの変化を示す時間軸波形図である。すなわち、図6の4相駆動のCCDイメージセンサ50−nに入力される垂直転送クロックφV1、φV2、φV3、φV4のタイミングチャートである。
図10において、垂直転送クロックφV1〜φV4をCCDイメージセンサ50−nの駆動クロックとして転送電極6a〜6dに入力する。ここで、垂直転送クロックφV1と垂直転送クロックφV3、及び垂直転送クロックφV2と垂直転送クロックφV4とは、互いに位相が180度ずれた逆相の関係にあり、それぞれがペアを構成する。以下説明する。
時間t1〜時間t5では、4つの転送電極6a、6b、6c、6dに対して、順に垂直転送クロックφV1、垂直転送クロックφV2、垂直転送クロックφV3、垂直転送クロックφV4を入力する場合には、信号電荷量は下方向にある電荷蓄積部4に転送される。また、時間t1〜時間t5において、4つの転送電極6a、6b、6c、6dに対して、順に垂直転送クロックφV1、垂直転送クロックφV4、垂直転送クロックφV3、垂直転送クロックφV2を入力する場合には、信号電荷量は上方向にある電荷蓄積部4に転送される。すなわち、CCDイメージセンサでは、4つの転送電極6a、6b、6c、6dに入力する垂直転送クロックφV1、φV2、φV3、φV4のうち、例えば垂直転送クロックφV2と垂直転送クロックφV4とを入れ替えることによって、信号電荷量の垂直転送の方向を反転させる。従って、CCDイメージセンサ50−nのTDI段数を制御することが可能となる。
図7の垂直シフトレジスタ回路20の単位セル回路20−1の動作について説明する。
トリガークロック信号φT1をハイレベルにすると、伝達ゲート21aがオンして前段の出力がインバータ22aに入力され、インバータ22aの出力は前段の反転出力となる。なお、単位セル回路20−1が1段目の場合は、前段の出力ではなく入力ピン19cに入力するTDI転送段指定信号φTSがインバータ22aに入力され、インバータ22aの出力はTDI転送段指定信号φTSの反転出力となる。次に、トリガークロック信号φT1をローレベルにすると伝達ゲート21aがオフとなり、インバータ22aの入力および出力はそのままの状態で保持される。次に、入力ピン19bに入力するトリガークロック信号φT2をハイレベルにすると、伝達ゲート22bがオンしてインバータ22aの出力がインバータ22bに入力され、インバータ22bの出力はインバータ22aの反転出力となる。この出力が単位セル回路20−1からの出力信号として、ライン選択回路15の単位セル回路15−1に伝達される。次に、トリガークロック信号φT2をローレベルにすると伝達ゲート21bがオフとなり、インバータ22bの入力及び出力はそのままの状態で保持される。さらにトリガークロック信号φT1をハイレベルにすると、これまでの一連の動作が繰り返される。なお、垂直シフトレジスタ回路20の単位セル回路20−2〜20−8の動作は、上述した単位セル回路20−1と同様である。
上述したように、垂直シフトレジスタ回路20では、入力ピン19cから入力されるTDI転送段指定信号φTSのクロックパルスが1段ずつ順に次段へと伝達されて、各単位セル回路20−1〜20−8からの出力信号として、ライン選択回路15の単位セル回路15−1〜15−4にそれぞれ伝達される。
次に、図8のライン選択回路15の単位セル回路15−1の動作について説明する。
単位セル回路20−1からの出力信号の信号レベルがハイレベルのとき、トランスミッションゲート34aがオンとなり、入力ピン14bが選択線SLbに接続され、転送電極6bに垂直転送クロックφV2が入力される。また、単位セル回路2−1からの出力信号の信号レベルがローレベルのとき、トランスミッションゲート34bがオンとなり、入力ピン14dが選択線SLbに接続され、転送電極6bに垂直転送クロックφV4が入力される。
単位セル回路20−1からの出力信号の信号レベルがハイレベルのとき、トランスミッションゲート34cがオンとなり、入力ピン14dが選択線SLdに接続され、転送電極6dに垂直転送クロックφV4が入力される。また、単位セル回路20−1からの出力信号の信号レベルがローレベルのとき、トランスミッションゲート34dがオンとなり、入力ピン14bが選択線SLdに接続され、転送電極6dに垂直転送クロックφV2が入力される。
上述したように、ライン選択回路15の単位セル回路15−1〜15−8は、単位セル回路20−1からの出力信号の信号レベルに基づいて、転送電極(6b、6d)に入力する垂直転送クロック(φV2、φV4)を入れ替えるように制御する。すなわち、ライン選択回路15は、各選択信号に基づいて、複数の垂直転送クロックのうち所定の一対の垂直転送クロックを互いに入れ替えるか否かを行うことにより、CCDイメージセンサ50−nのTDI段数を決定するように制御する。
図11は図6の垂直シフトレジスタ回路2に入力されるTDI転送段指定信号φTS及びトリガークロック信号φT1、φT2の時間tに対する信号レベルの変化を示す時間軸波形図であり、図12は図6の各時間t1〜t8における垂直シフトレジスタ回路20の状態を示す模式図である。図10のTDI転送段指定信号φTSは、CCDイメージセンサへの入力クロックを示すクロックパルスであり、図11は、各時刻t1〜t8での垂直シフトレジスタ回路20の出力信号を時系列ごとに示す。
図11及び図12において、時間t0では、垂直シフトレジスタ回路20を初期化する。次に、時間t1では、TDI転送段指定信号φTSをハイレベルにしたまま、トリガークロック信号φT1、φT2を順番にハイレベルにする。その結果、時間t1では単位セル回路20−1からの出力信号の信号レベルがハイレベルに設定される。時間t2では、TDI転送段指定信号φTSをハイレベルにしたまま、トリガークロック信号φT1、φT2を順番にハイレベルにする。その結果、時間t2では単位セル回路20−1からの出力信号の信号レベルがハイレベルに設定され、単位セル回路20−1が保持する信号レベルのローレベルが一段進み、単位セル回路20−2からの出力信号の信号レベルはハイレベルとなる。時間t3では、TDI転送段指定信号φTSをハイレベルにしたまま、トリガークロック信号φT1、φT2を順番にハイレベルにする。その結果、時間t3では単位セル回路20−1からの出力信号の信号レベルがハイレベルに設定され、単位セル回路20−1が保持する信号レベルのハイレベル及び単位セル回路20−2が保持する信号レベルのハイレベルがそれぞれ一段ずつ進み、単位セル回路20−2からの出力信号の信号レベルがハイレベルとなり、単位セル回路20−3からの出力信号の信号レベルがハイレベルとなる。以下同様であり、時間t8では、図6の垂直シフトレジスタ回路20に入力されるTDI転送段指定信号φTSが模式的に表される。本実施の形態では、TDI転送段指定信号φTSは、TDI段数を5段に制御する。ここで、CCDイメージセンサ50−nのライン選択回路15の単位セル回路15−1〜15−8に伝達される信号レベルが図示される。
垂直シフトレジスタ回路20にTDI転送段指定信号φTSの1つのクロックパターンのシグナルがすべて揃った時点で、CCDイメージセンサ50−nのライン選択回路15に同時に当該シグナルを与える。これによりCCDイメージセンサ50−nのTDI段数が決定され、撮像モードに移行する。
以上のように構成された実施の形態2に係る撮像装置の動作及び効果については、実施の形態1に係る撮像装置と同様である。さらに、実施の形態2に係る撮像装置は、実施の形態1に係る撮像装置と比較すると、TDI段数(TDI転送の積分段数)を設定することができるので、入射光の強度に合わせて高い感度が得られる最適なTDI段数を有するCCDイメージセンサを設定することができる。
変形例1.
図13は本発明の実施の形態1の変形例に係る図1の撮像装置のブロック図である。図13の撮像装置は、図1の撮像装置と比較すると、CCDイメージセンサ50−nの出力アンプ3の後段に暗電流補正部70−nをそれぞれ備えたことを特徴とする。すなわち、暗電流補正部70−nは、各CCDイメージセンサ50−nと各比較器81−nとの間に挿入されて設けられる。なお、暗電流補正部70−nは暗電流補正回路70を構成する。
図13は本発明の実施の形態1の変形例に係る図1の撮像装置のブロック図である。図13の撮像装置は、図1の撮像装置と比較すると、CCDイメージセンサ50−nの出力アンプ3の後段に暗電流補正部70−nをそれぞれ備えたことを特徴とする。すなわち、暗電流補正部70−nは、各CCDイメージセンサ50−nと各比較器81−nとの間に挿入されて設けられる。なお、暗電流補正部70−nは暗電流補正回路70を構成する。
暗電流補正部70−nは、CCDイメージセンサ50−nにおいて蓄積された信号電荷量から暗電流の成分を除去する。ここで、暗電流の成分は各CCDイメージセンサ50−nの製造時において決定される。
変形例2.
図14は本発明の実施の形態2の変形例に係る図5の撮像装置のブロック図である。図14の撮像装置は、図5の撮像装置と比較すると、CCDイメージセンサ50−nの出力アンプ3の後段に暗電流補正部70−nをそれぞれ備えたことを特徴とする。すなわち、暗電流補正部70−nは、各CCDイメージセンサ50−nと各比較器81−nとの間に挿入されて設けられる。なお、暗電流補正部70−nは暗電流補正回路70を構成する。
図14は本発明の実施の形態2の変形例に係る図5の撮像装置のブロック図である。図14の撮像装置は、図5の撮像装置と比較すると、CCDイメージセンサ50−nの出力アンプ3の後段に暗電流補正部70−nをそれぞれ備えたことを特徴とする。すなわち、暗電流補正部70−nは、各CCDイメージセンサ50−nと各比較器81−nとの間に挿入されて設けられる。なお、暗電流補正部70−nは暗電流補正回路70を構成する。
暗電流補正部70−nは、CCDイメージセンサ50−nにおいて蓄積された信号電荷量から暗電流の成分を除去する。ここで、暗電流の成分は各CCDイメージセンサ50−nの製造時において決定される。
また、上述した実施の形態では、4相駆動の場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、それ以外の相数の場合でも本発明を適用することが可能である。また、TDI段数は、TDI転送段指定信号φTSの信号レベルがハイレベル期間におけるトリガークロック信号φT1、φT2のクロックパルス数によって設定されてもよい。
さらに、上述した実施の形態では、TDI段数をそれぞれ有する複数個のTDI方式CCDイメージセンサ50−1〜50−3を垂直方向に配置し、駆動パルス発生部40を用いて一括制御したが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数個配置されたCCDイメージセンサ50−1〜50−3のTDI段数S1,S2,S3,S4において、S1>S2>S3>S4の関係式が満たされるように配置されてもよい。この場合には、各CCDイメージセンサ50−1〜50−3に蓄積される信号電荷量を格納する所定のアドレスを設定することがより容易となる。従って、画像データ算出部100において用いられるデータの読み出しがより容易となる。
以上詳述したように、本発明に係る撮像装置によれば、幅広い輝度を有する被写体に対して、より高いS/N比を有した鮮明な画像を得ることができる。
1 画素、2 水平転送部、3 出力アンプ、4 電荷蓄積部、5 電荷排出ドレイン部、6,6a,6b,6c,6d 転送電極、7 オーバーフロードレイン、15 ライン選択回路、15−1〜15−8 単位セル回路、20 垂直シフトレジスタ回路、20−1〜20−8 単位セル回路、21a,21b 伝達ゲート、30−n,30−1〜30−3 画素群、40 駆動パルス発生部、22a,22b,31a,31b インバータ、32a〜32d NMOSトランジスタ、33a〜33d PMOSトランジスタ、34a〜34d トランスミッションゲート、50 CCD撮像回路、60 TDI段数設定回路、70 暗電流補正回路、70−n,70−1〜70−3 暗電流補正部、80 判定回路、81−n,81−1〜81−3 比較器、82 判定部、90 メモリ回路、91 入力バッファ、92 アドレスバッファ、93 アドレスデコーダ、94 メモリアレイ、95 出力バッファ、96 アドレス信号発生部、100 画像データ算出部、110 表示部、98 カウンタ回路。
Claims (7)
- 複数のイメージセンサを備えた撮像装置であって、
上記各イメージセンサは、
光電変換を行って発生した電荷を時間遅延積分して垂直転送クロックを用いて垂直転送するための複数の画素が2次元配列された画素群と、
上記時間遅延積分された信号電荷量を水平転送する水平転送部とを備え、
上記撮像装置は、
上記信号電荷量を所定のアドレスにそれぞれ格納する記憶回路と、
上記信号電荷量を、当該信号電荷量が上記各画素の飽和電荷量を超えたか否かを判定するための所定のしきい値レベルとそれぞれ比較し、当該各比較結果に基づいて、上記信号電荷量を上記記憶回路に出力するか否かをそれぞれ判定する判定回路と、
上記格納された信号電荷量データに基づいて、画像データを算出する画像データ算出部とを備えたことを特徴とする撮像装置。 - 上記各イメージセンサは、
上記複数の画素において蓄積された信号電荷量を垂直転送するための複数の転送電極と、
上記複数の転送電極にそれぞれ接続された複数の選択線と、
上記複数の選択線に接続され、複数の垂直転送クロックを所定の上記選択線に接続するライン選択回路と、
複数の単位セル回路から構成された垂直シフトレジスタ回路であって、上記ライン選択回路における上記複数の垂直転送クロックの接続状態をそれぞれ表す複数の選択信号を対応する単位セル回路に保持する垂直シフトレジスタ回路とをさらに備え、
上記ライン選択回路における上記複数の垂直転送クロックの接続状態は、上記信号電荷量を上記水平転送部に垂直転送するか否かの接続状態であり、
上記ライン選択回路は、上記各選択信号に基づいて、上記複数の垂直転送クロックのうち所定の一対の垂直転送クロックを互いに入れ換えるか否かを行うことにより、上記信号電荷量を上記水平転送部に垂直転送するか否かを選択することを制御することを特徴とする請求項1記載の撮像装置。 - 上記ライン選択回路は、上記複数の選択信号に基づいて、上記各イメージセンサの時間遅延積分の段数を制御する請求項2記載の撮像装置。
- 上記複数の選択信号は第1又は第2のレベルを有する2値信号であることを特徴とする請求項3記載の撮像装置。
- 上記記憶回路は、
上記複数の選択信号を所定のパルス幅で計数してカウント値を算出するカウンタ回路と、
上記カウント値に基づいて、上記所定のアドレスを示すアドレス信号を発生するアドレス信号発生部とをさらに備えたことを特徴とする請求項2〜4のうちのいずれか1つに記載の撮像装置。 - 上記判定回路は、
上記信号電荷量を上記所定のしきい値レベルと比較し、上記比較結果を出力する複数の比較器と、
上記信号電荷量を上記記憶回路に出力する切替部と、
上記信号電荷量が上記所定のしきい値レベル以上であるときに、上記信号電荷量を出力しないように上記切替部を制御し、上記信号電荷量が上記所定のしきい値レベル未満であるときに、上記信号電荷量を上記記憶回路に出力するように制御する判定部とを備えたことを特徴とする請求項1〜5のうちのいずれか1つに記載の撮像装置。 - 上記各イメージセンサと上記各比較器との間に挿入されて設けられ、上記各信号電荷量から上記各イメージセンサにおける暗電流を除去する補正部をさらに備えたことを特徴とする請求項6記載の撮像装置。
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