JP2016212251A - 液晶表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】液晶に印加される電圧の変動を抑制することが可能な液晶表示装置を提供する。【解決手段】第1電極14と第2電極12との間に形成された第1絶縁膜13Aの膜厚をd1、第1絶縁膜13Aの材料の比誘電率をε1、第1電極14と重畳せずに液晶配向膜15と第2電極12との間に形成された第2絶縁膜13Bの膜厚をd2、第2絶縁膜13Bの材料の比誘電率をε2、液晶30のシェブロン角をcaとした場合に、液晶表示装置100は、以下の(1)の式と、(2)又は(3)の式と、を満たす。9<ε1<65 (1)ε1/d1>ε2/d2 (2)10°<ca (3)【選択図】図5
Description
本発明は、液晶表示装置に関する。
横電界方式の一形態であるFFS(Fringe Field Switching)方式の液晶表示装置では、液晶側から順に、液晶配向膜、第1電極、容量絶縁膜および第2電極が配置される。第1電極と第2電極とは容量絶縁膜を挟んで部分的に対向する。第1電極と第2電極とが対向する部分は保持容量となる。第1電極と第2電極とが対向しない部分には、第2電極から容量絶縁層、液晶配向膜および液晶を介して第1電極に至る電界が発生する。この電界によって液晶の配向が制御される。
電界に沿った容量絶縁膜、液晶配向膜および液晶の容量成分をそれぞれC1、C2およびC3とすると、容量成分C1、C2およびC3を含むトータルの容量成分が、第1電極と第2電極との間の容量成分となる。第1電極と第2電極との間の電圧は、容量成分C1、C2およびC3の容量比で分圧される。容量比が変動すると、液晶に印加される電圧は変動する。容量比の変動は、主に液晶配向膜の膜厚むらによって生じる。液晶配向膜の膜厚は非常に小さいため、僅かな膜厚むらによって液晶配向膜の容量成分C2が大きく変動するためである。特に、保持容量を大きくするために、容量絶縁膜の比誘電率を大きくすると、液晶配向膜と液晶に分圧される電圧は大きくなる。よって、液晶に印加される電圧は大きく変動しやすい。
本発明の目的は、液晶に印加される電圧の変動を抑制することが可能な液晶表示装置を提供することにある。
本発明の一態様に係る液晶表示装置は、絶縁性基材と、前記絶縁性基材に形成された絶縁膜と、第1電極と、前記第1電極との間で電界を形成する第2電極と、液晶と、前記液晶を配向させる液晶配向膜と、を備えた液晶表示装置であって、前記絶縁膜は、前記第1電極と前記第2電極との間に形成された第1絶縁膜と、前記第1電極と重畳せずに前記液晶配向膜と前記第2電極との間に形成された第2絶縁膜と、を有し、前記第1電極は、前記第2電極よりも前記液晶に近い側に配置されており、前記第1絶縁膜の膜厚をd1、前記第1絶縁膜の材料の比誘電率をε1、前記第2絶縁膜の膜厚をd2、前記第2絶縁膜の材料の比誘電率をε2、前記液晶のシェブロン角をcaとした場合に、以下の(1)の式と、(2)又は(3)の式と、を満たす。
9<ε1<65 (1)
ε1/d1>ε2/d2 (2)
10°<ca (3)
ε1/d1>ε2/d2 (2)
10°<ca (3)
発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を利用して詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成要素は適宜組み合わせることが可能である。なお、開示はあくまで一例にすぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有されるものである。また、図面は説明をより明確にするため、実際の態様に比べ、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には、同一の符号を付して、詳細な説明を適宜省略することがある。
[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係る液晶表示装置100の副画素の構成を示す平面図である。図2は、図1のII−II′線に沿う断面図である。図3は、第1電極14と第2電極12の近傍の構成を説明するための模式図である。
図1は、第1実施形態に係る液晶表示装置100の副画素の構成を示す平面図である。図2は、図1のII−II′線に沿う断面図である。図3は、第1電極14と第2電極12の近傍の構成を説明するための模式図である。
図2および図3に示すように、液晶表示装置100は、FFS方式の液晶表示装置である。液晶表示装置100は、第1基板10と、第2基板20と、液晶30と、を有する。第2基板20は、第1基板10と対向配置されている。液晶30は、第1基板10と第2基板20との間に挟まれている。液晶30は、例えば、負の誘電率異方性を持つ液晶材料(ネガ型液晶材料)であるが、正の誘電率異方性を持つ液晶材料(ポジ型液晶材料)でもよい。
第1基板10は、第1絶縁性基材11と、絶縁膜13と、第1電極14と、第2電極12と、第1液晶配向膜15と、第1偏光板16と、を備えている。第1絶縁性基材11には、第1電極14と第2電極12との間に映像表示用の電圧を印加するための回路層が設けられている。回路層には、第1電極14または第2電極12と電気的に接続される走査線116、映像信号線118および薄膜トランジスタSWなどが設けられる。
回路層は、例えば、ガラスなどの透光性を有する基材部111上に、遮光層112と、第1層間絶縁層113と、半導体層114と、ゲート絶縁層115と、走査線116と、第2層間絶縁層117と、映像信号線118およびドレイン電極119と、第3層間絶縁層120と、を順に積層することにより形成される。
液晶表示装置100では、60Hzで映像の書き換えを行う通常駆動のほか、60Hzよりも低い周波数で映像の書き換えを行う低周波駆動が実施される。低周波駆動では、例えば、液晶表示装置100は、周波数30Hz以下、好ましくは周波数10Hz以下で駆動される。
第1電極14は、第2電極12よりも液晶30に近い側に配置されている。例えば、第2電極12は、第1絶縁性基材11上に形成されている。絶縁膜13は、第2電極12を覆って第1絶縁性基材11上に形成されている。第1電極14は、絶縁膜13上に形成されている。第1電極14は、第2電極14と部分的に重畳する。第1液晶配向膜15は、第1電極14を覆って絶縁膜13上に形成されている。第1液晶配向膜15には、ラビングや紫外光などによって配向処理が施されている。第1液晶配向膜15は、配向処理によって規定された方向(初期配向方向)に液晶30を配向させる。第1偏光板16は、第1絶縁性基材11の外面(液晶層30側とは反対側の面)に接着されている。
第2基板20は、第2絶縁性基材21と、カラーフィルタCFおよび遮光層BMと、第2液晶配向膜22と、第2偏光板23と、を備えている。第2液晶配向膜22は、カラーフィルタCFおよび遮光層BMを介して第2絶縁性基材21上に形成されている。第2液晶配向膜22には、ラビングや紫外光などによって配向処理が施されている。第2液晶配向膜22は、配向処理によって規定された方向(初期配向方向)に液晶30を配向させる。第2偏光板23は、第2絶縁性基材21の外面(液晶層30側とは反対側の面)に接着されている。
第1偏光板16と第2偏光板23の透過軸は、互いに直交している。第1液晶配向膜15と第2液晶配向膜22の配向処理の方向(例えばラビング方向)は、互いに等しい。第1液晶配向膜15と第2液晶配向膜22の配向処理の方向は、第1偏光板16または第2偏光板23の透過軸と平行である。
液晶表示装置100は、第1電極14と第2電極12とが重畳する第1領域PAと、第1電極14と第2電極12とが重畳しない第2領域PBと、を有する。絶縁膜13を挟んで第1電極14と第2電極12とが重畳する部分は容量素子17となる。第1電極14と第2電極12との間に印加された電圧は容量素子17に保持される。第2領域PBには、第2電極12から第1電極14の縁部に向かう横方向の電界Eが発生する。第2電極12は、第1電極14との間で、絶縁膜13、第1液晶配向膜15および液晶30を経由して第1電極14に至る電界Eを形成する。電界Eによって、液晶30は初期配向方向とは異なる方向に配向する。
図2に示すように、本実施形態では、第1電極14が画素電極であり、第2電極12が共通電極であるが、電極の配置はこれに限られない。第1電極14が共通電極であり、第2電極12が画素電極であってもよい。一つの画素電極と共通電極とによって液晶層30の配向が制御される領域が一つの副画素PXである。マトリクス状に配置された複数の副画素PXによって表示領域が形成される。
図1に示すように、副画素PXには、第1電極14と、第2電極12と、が部分的に重なるように設けられている。第1電極14は、映像信号線118の延在方向に長手方向を有する。第2電極12は、走査線116の延在方向に並ぶ複数の第1電極14に跨るように、走査線116の延在方向に沿って帯状に設けられている。
第1電極14は、複数の帯状電極部14aと、第1連結部14b1と、第2連結部14b2と、コンタクト部14cと、を有する。複数の帯状電極部14aは、映像信号線118の延在方向にそれぞれ延びる。複数の帯状電極部14aは、走査線118の延在方向に並べて設けられている。第1連結部14b1は、複数の帯状電極部14aの一端部どうしを連結する。第2連結部14b2は、複数の帯状電極部14aの他端部どうしを連結する。コンタクト部14cは、第1連結部14b1から走査線118側に分岐する。コンタクト部14cは、走査線118を越えた位置で、コンタクトホールH3を介して薄膜トランジスタSWのドレイン電極119と電気的に接続されている。
走査線116と映像信号線118は、複数の第1電極14の間隙に沿って設けられている。走査線116は、映像信号線118と交差する方向に延びる本線部116aと、本線部116aから映像信号線118と平行な方向に分岐する分岐部116bと、を有する。走査線116と映像信号線118との交差部の近傍には、薄膜トランジスタSWが設けられている。
薄膜トランジスタSWは半導体層114を有する。半導体層114の一端部は、映像信号線118と重なる位置に設けられている。半導体層114の一端部はコンタクトホールH1を介して映像信号線118と電気的に接続されている。映像信号線118において半導体層114と電気的に接続される部分は、薄膜トランジスタSWのソース電極118a(図2参照)として機能する。
半導体層114は、映像信号線118と重なる位置からL字状に屈曲し、映像信号線118に沿って走査線116側に延びる。半導体層114は、走査線116を越えた位置で走査線116と平行な方向に屈曲し、分岐部116bを越える位置まで延びる。半導体層114の他端部は、分岐部116bを越えた位置でコンタクトホールH2を介してドレイン電極119と電気的に接続されている。
半導体層114は、本線部116aおよび分岐部116bとそれぞれ交差する。本線部116aにおいて半導体層114と交差する部分は、薄膜トランジスタSWの第1ゲート電極116c(図2参照)として機能する。分岐部116bにおいて半導体層114と交差する部分は、薄膜トランジスタSWの第2ゲート電極116d(図2参照)として機能する。半導体層114の下層側には遮光層112が設けられている。遮光層112は、第1ゲート電極116cと対向する位置に設けられた第1遮光層112aと、第2ゲート電極116dと対向する位置に設けられた第2遮光層112bと、を有する。
図4は、第1電極14と第2電極12との間の等価回路図である。図4において、符号C_ISは、絶縁膜13の容量である。符号C_PIは、第1液晶配向膜15の容量である。符号C_LCは、液晶30の容量である。第1電極14と第2電極12との間には、これらの容量が直列に設けられている。第1電極14と第2電極12との間に印加される電圧は、これらの容量の容量比で分圧される。よって、第1液晶配向膜15の容量(膜厚)が変動すると、第1液晶配向膜15に印加される電圧V_PIが変動し、それに伴って、液晶30に印加される電圧V_LCも変動する。
各容量は、絶縁膜の材料や膜厚によって変化する。具体的には、容量は絶縁膜の比誘電率と比例関係にあり、膜厚と反比例の関係にある。つまり、絶縁膜の誘電率が高くなれば容量は増加し、膜厚が厚くなれば容量は減少する。
本発明において液晶表示装置100は、前述のとおり低周波駆動を行うため、通常駆動の場合と比較して、画素に対する単位時間当たりの映像書き替え回数が非常に少ない。この結果、消費電力を低下させることが出来るが、液晶30を所望の電圧で保持することが難しくなり、表示画像にスジが入る等の現象が起こり、画質が低下する恐れがある。この不具合を防止するためには、容量素子17の容量を大きくすると効果的である。
容量素子17の容量を大きくするためには、絶縁膜13を比誘電率の大きい材料で形成することが好ましい。例えば、絶縁膜13の比誘電率は9よりも大きいことが好ましい。しかし、絶縁膜13を比誘電率の大きい材料で形成すると、絶縁膜13に印加される電圧V_ISは小さくなる。よって、第1電極14と第2電極12との間に印加される電圧は、液晶30と第1液晶配向膜15によって概ね分圧される。この場合、第1液晶配向膜15の膜厚変動に伴って、液晶30に印加される電圧V_LCが大きく変動し、表示むらが発生する可能性がある。
そのため、本実施形態では、第2領域PBの絶縁膜13の容量を小さくし、第1液晶配向膜15および液晶30に印加される電圧を小さくしている。第1液晶配向膜15および液晶30に印加される電圧が小さくなると、第1液晶配向膜15の膜厚変動によって、液晶30に印加される電圧V_LCに大きな変動が生じにくい。
図5は、絶縁膜13の構成の一例を示す断面図である。絶縁膜13は、第1電極14と第2電極12との間に形成された第1絶縁膜13Aと、第1電極14と重畳せずに第1液晶配向膜15と第2電極12との間に形成された第2絶縁膜13Bと、を有する。第1絶縁膜13Aの膜厚をd1、第1絶縁膜13Aの材料の比誘電率をε1、第2絶縁膜13Bの膜厚をd2、第2絶縁膜13Bの材料の比誘電率をε2とした場合に、液晶表示装置100は、以下の(1)の式と(2)の式とを満たす。
9<ε1<65 (1)
ε1/d1>ε2/d2 (2)
9<ε1<65 (1)
ε1/d1>ε2/d2 (2)
ここで、膜厚d1は、厚みが一定となる第1領域PAの中央部の膜厚を意味する。膜厚d2は、厚みが一定となる第2領域PBの中央部の膜厚を意味する。膜厚の測定は、例えば、J.A.Woollam Japan社製の高速分光エリプソメーターM−2000(商品名)を用いて行われる。
比誘電率ε1は、第1絶縁膜13Aが単一の材料で形成されている場合には、その単一の材料の比誘電率を意味し、第1絶縁膜13Aが複数の材料で形成されている場合には、その複数の材料の平均的な比誘電率を意味する。すなわち、ε1/d1は、第1絶縁膜13Aを一対の電極で挟んでコンデンサー形成した場合の単位面積当たりの第1絶縁膜13Aの容量を意味し、比誘電率ε1は、単位面積当たりの第1絶縁膜13Aの容量を膜厚d1で除算して得られる値を意味する。ε2/d2および比誘電率ε2についても同様である。比誘電率ε1および比誘電率ε2の測定は、HEWLETT PACKARD社製の測定装置(製品名:4284A PRECISION LCR METER)を用いて、測定周波数1MHzで測定する。測定環境は25℃、50%RHとする。
本実施形態では、例えば、第1絶縁膜13Aの膜厚d1よりも第2絶縁膜13Bの膜厚d2が厚い。これにより、単位面積当たりの第2絶縁膜13Bの容量が単位面積当たりの第1絶縁膜13Aの容量よりも小さくなる。第1絶縁膜13Aの膜厚d1および第2絶縁膜13Bの膜厚d2は、例えば、150nm以上450nm以下であり、好ましくは150nm以上350nm以下である。第2絶縁膜13Bは第1絶縁膜13Aよりも液晶30側に突き出して形成されている。第2絶縁膜13Bが第1絶縁膜13Aよりも液晶30側に突き出す高さは、例えば、200nm以下である。これにより、液晶表示装置100の透過率の低下が抑制される。
第1絶縁膜13Aおよび第2絶縁膜13Bは、比誘電率の大きい材料で形成されている。第1絶縁膜13Aおよび第2絶縁膜13Bの比誘電率ε2は、9より大きく65よりも小さく、好ましくは15以上40以下であり、さらに好ましくは15以上30以下である。第1絶縁膜13Aと第2絶縁膜13Bは、例えば、同じ材料で形成される。第1絶縁膜13Aと第2絶縁膜13Bの材料は、例えば、ZrSiO4、TiO2、SrTiO3、MgO、ZrO2、Al2O3、Y2O3、HfO2からなる群から選択される一種又は2種以上の材料である。好ましくは、第1絶縁膜13Aと第2絶縁膜13Bの材料は、ZrSiO4、TiO2、SrTiO3、MgO、ZrO2、Al2O3、Y2O3、HfO2からなる群から選択される2種以上の材料の混合物である。
第1絶縁膜13Aおよび第2絶縁膜13Bの比抵抗ρは、1.0×107 ≦ρ≦1.0×1012(Ω・m)にまで大きくすることが好ましい。これにより、第1絶縁膜13Aおよび第2絶縁膜13Bの絶縁性が大きくなり、電極間のリークによる表示異常が発生しにくくなる。具体的には、第1絶縁膜13Aおよび第2絶縁膜13Bとして、バンドギャップが3以上、好ましくは4以上の材料を用いることが好ましい。
図16は、各種材料の比誘電率εとバンドギャップのおおよその値を示す図である。本実施形態では、図16に示した材料のうち、比誘電率が9よりも大きく、バンドギャップが3以上の材料が、第1絶縁膜13Aおよび第2絶縁膜13Bの材料として好適に採用される。
絶縁膜13は、作成方法は特に限定されないが、例えば、次の方法で形成される。まず、第2領域PBに選択的に第1高誘電率層を形成する。この場合は第1高誘電率層の厚みは、例えば、200nmである。次に、第1高誘電率層を覆って第1領域PAおよび第2領域PBに第2高誘電率層を形成する。他の作成方法としては、まず第1領域PA及び第2領域PBに選択的に第1高誘電率層を形成する。次に、第2領域PBに第1高誘電率層を覆う第2高誘電率層を形成する。この作成方法における第2高誘電率層の厚みは、例えば、200nmである。これにより、第1領域PAに、高誘電率材料を含む第1絶縁膜13Aが形成される。第2領域PBには、高誘電率材料を含む第2絶縁膜13Bが形成される。
他の実施形態を含め、本明細書において、高誘電率層を構成する高誘電率材料は、比誘電率が9より大きく65よりも小さい材料である。後述する低誘電率層を構成する低誘電率材料は、比誘電率が9以下の材料である。また、第1高誘電率層と第2高誘電率層とは、1回の工程で同時に作成してもよい。さらに、第2高誘電率層を構成する第2高誘電率材料は、第1高誘電率層を構成する第1高誘電率材料と同じでもよいし、異なっていてもよい。
絶縁膜13が形成されたら、第1絶縁膜13A上に第1電極14を形成する。第1電極14は、ITO(Indium Tin Oxide)などの透光性導電材料によって形成される。第1電極14の厚みは、例えば、30nm以上100nm以下である。
上述した本実施形態の液晶表示装置100では、第2絶縁膜13Bの膜厚が第1絶縁膜13Aの膜厚よりも厚い。この結果、単位面積当たりの第2絶縁膜13Bの容量が単位面積当たりの第1絶縁膜13Aの容量よりも小さい。そのため、容量素子17の容量を大きくしつつ、第1液晶配向膜15の膜厚変動に伴う液晶印加電圧V_LCの変動を抑制することができ、液晶30を低周波で駆動した場合にも良好な画像を表示出来る。
[第2実施形態]
図6は、第2実施形態に係る液晶表示装置200の断面図である。本実施形態において第1実施形態と共通の構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
図6は、第2実施形態に係る液晶表示装置200の断面図である。本実施形態において第1実施形態と共通の構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施形態において第1実施形態と異なる点は、第1電極14と第1液晶配向膜15との間に第3絶縁膜43が形成されている点である。この構成によれば、第2絶縁膜13Bと第3絶縁膜43との間に大きな段差が生じにくい。よって、第1領域PAと第2領域PBとの境界部で液晶30の配向が乱れにくい。
絶縁膜13および第3絶縁膜43は、例えば、次の方法で形成される。まず、第1領域PAと第2領域PBに第1高誘電率層を形成する。第1高誘電率層の厚みは、例えば、200nmである。これにより、第1領域PAには、第1高誘電率材料を含む第1絶縁膜13Aが形成される。第2領域PBには、第1高誘電率材料を含む第1絶縁層41が形成される。第1絶縁層41は第2絶縁膜13Bの一部(第2電極12側の絶縁層)を構成する。
次に、第1高誘電率層上に第1電極14を形成する。第1電極14の厚みは、例えば、50nmである。
次に、第1電極14を覆って第1領域PAおよび第2領域PBに第2高誘電率層を形成する。第2高誘電率層の厚みは、例えば、200nmである。これにより、第1領域PAには、第2高誘電率材料を含む第3絶縁膜43が形成される。第2領域PBには、第2高誘電率材料を含む第2絶縁層42が形成される。第2絶縁層42は、第2絶縁膜13Bの一部(液晶30側の絶縁層)を構成する。
上述した本実施形態の液晶表示装置200でも、容量素子17の容量を大きくしつつ、第1液晶配向膜15の膜厚変動に伴う液晶印加電圧V_LCの変動を抑制することができる。また、本実施形態では、第1領域PAと第2領域PBとの境界部の高低差が抑えられており、液晶30の配向が乱れにくいため、表示品質に優れた液晶表示装置が得られる。
[第3実施形態]
図7は、第3実施形態に係る液晶表示装置300の断面図である。本実施形態において第1実施形態と共通の構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
図7は、第3実施形態に係る液晶表示装置300の断面図である。本実施形態において第1実施形態と共通の構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施形態において第1実施形態と異なる点は、第2絶縁膜13Bが、比誘電率が大きく異なる複数の絶縁層の積層体である点である。第2絶縁膜13Bは、例えば、第1絶縁層44と、第2絶縁層45と、を有する。隣り合う絶縁層の材料は、互いに異なる。例えば、第1絶縁層44は、高誘電率材料で形成されており、第2絶縁層45は、低誘電率材料(例えば、SiN)で形成されている。
本実施形態では、例えば、第1絶縁膜13Aの膜厚よりも第2絶縁膜13Bの膜厚が厚い。第2絶縁膜13Bは第1絶縁膜13Aよりも液晶30側に突き出して形成されている。第2絶縁膜13Bが第1絶縁膜13Aよりも液晶30側に突き出す部分が、第2絶縁層45である。第2絶縁膜13Bが第1絶縁膜13Aよりも液晶30側に突き出す高さ(第2絶縁層45の厚み)は、例えば、200nm以下である。これにより、液晶表示装置300の透過率の低下が抑制される。
絶縁膜13は、例えば、次の方法で形成される。まず、第1領域PAと第2領域PBに高誘電率層を形成する。高誘電率層の厚みは、例えば、200nmである。これにより、第1領域PAには、高誘電率材料を含む第1絶縁膜13Aが形成される。第2領域PBには、高誘電率材料を含む第1絶縁層44が形成される。次に、第2領域PBに選択的に低誘電率層を形成する。低誘電率層の厚みは、例えば、200nmである。これにより、第2領域PBに、低誘電率材料を含む第2絶縁層45が形成される。
上述した本実施形態の液晶表示装置300でも、第2絶縁膜13Bの膜厚が第1絶縁膜13Aの膜厚よりも厚い。この結果、容量素子17の容量を大きくしつつ、第1液晶配向膜15の膜厚変動に伴う液晶印加電圧V_LCの変動を抑制することができる。本実施形態では、第2絶縁膜13Bが第1絶縁膜13Aよりも液晶30側に突き出す部分が、低誘電率材料で形成される。そのため、第1液晶配向膜15の膜厚変動に伴う液晶印加電圧V_LCの変動がより効果的に抑制され、液晶30を低周波で駆動した場合にも良好な画像を表示出来る。
[第4実施形態]
図8は、第4実施形態に係る液晶表示装置400の断面図である。本実施形態において第3実施形態と共通の構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
図8は、第4実施形態に係る液晶表示装置400の断面図である。本実施形態において第3実施形態と共通の構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施形態において第3実施形態と異なる点は、第1電極14と第1液晶配向膜15との間に第3絶縁膜46が形成されている点である。この構成によれば、第2絶縁膜13Bと第3絶縁膜46との間に大きな段差が生じにくい。よって、第1領域PAと第2領域PBとの境界部で液晶30の配向が乱れにくい。
絶縁膜13および第3絶縁膜46は、例えば、次の方法で形成される。まず、第1領域PAと第2領域PBに高誘電率層を形成する。高誘電率層の厚みは、例えば、200nmである。これにより、第1領域PAには、高誘電率材料を含む第1絶縁膜13Aが形成される。第2領域PBには、高誘電率材料を含む第1絶縁層44が形成される。
次に、高誘電率層上に第1電極14を形成する。第1電極14の厚みは、例えば、50nmである。
次に、第1電極14を覆って第1領域PAおよび第2領域PBに低誘電率層を形成する。低誘電率層の厚みは、例えば、200nmである。これにより、第1領域PAには、低誘電率材料を含む第3絶縁膜46が形成される。第2領域PBには、低誘電率材料を含む第2絶縁層45が形成される。
上述した本実施形態の液晶表示装置400でも、容量素子17の容量を大きくしつつ、第2絶縁膜13Bの容量を小さくしている。その結果、第1液晶配向膜15の膜厚変動に伴う液晶印加電圧V_LCの変動を抑制することができる。また、本実施形態では、第1領域PAと第2領域PBとの境界部で液晶30の配向が乱れにくいため、表示品質に優れた液晶表示装置が得られる。
[第5実施形態]
図9は、第5実施形態に係る液晶表示装置500の断面図である。本実施形態において第1実施形態と共通の構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
図9は、第5実施形態に係る液晶表示装置500の断面図である。本実施形態において第1実施形態と共通の構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施形態において第1実施形態と異なる点は、絶縁膜13が、互いに異なる材料で形成された第1層47と第2層48とを有し、第1層47と第2層48とが絶縁膜13の厚み方向と直交する方向に並ぶことにより絶縁膜13が形成されている点である。第1層47は、高誘電率材料で形成された高誘電率層である。第2層48は、例えば、低誘電率材料で形成された低誘電率層である。第1電極14は第1層47上に形成されており、第2層48上には第1電極14は形成されていない。第1層47と第2層48の厚みは概ね等しい。
上述した本実施形態の液晶表示装置500では、第2層48(第2絶縁膜13B)が低誘電率材料で形成されている。この結果、容量素子17の容量を大きくしつつ、第1液晶配向膜15の膜厚変動に伴う液晶印加電圧V_LCの変動を抑制し、液晶30を低周波で駆動した場合にも良好な画像を表示出来る。
図10は、第5実施形態の絶縁膜13の好ましい形成方法を説明する図である。まず、第2電極12上に第1層47を形成する。第1層47の厚みは、例えば、200nmである。第1層47は、縁部が第2領域PBに配置されるように、第1領域PAよりも若干大きく形成される。第1領域PAに配置された第1層47が第1絶縁膜13Aである。次に、第1層47を覆って第1領域PAおよび第2領域PBに第2層48を形成する。第2層48の厚みは、例えば、200nmである。次に、フォトレジストPREを用いて第2層48をエッチングし、第2領域PBに低誘電率材料を含む第2絶縁膜13Bを形成する。これにより、絶縁膜13が形成される。
第2層48は、第1層47の側面および上面を覆って形成される。そのため、第2層48をエッチングしたときに、第2層48の縁部48aが第1層47の縁部に乗り上げるように配置される。これにより、第1層47と第2層48は、縁部どうしが重なって配置される。第2層48の縁部48aは液晶30側に突き出るように配置されるため、第2層48の縁部48a上に第1電極14が形成されると、液晶30を配向させるための電界が乱れる可能性がある。そのため、本実施形態では、第1電極14が第1層47上において第2層48の縁部48aと重ならない位置に形成されるように、第1電極14の幅は、第1層47よりも小さく形成される。より好ましくは、第1電極14の面積は第1層47の面積よりも小さく形成される。
上述した本実施形態の液晶表示装置500でも、容量素子17の容量を大きくしつつ、第1液晶配向膜15の膜厚変動に伴う液晶印加電圧V_LCの変動を抑制し、より高品質な画像を表示できる。
[第6実施形態]
図11および図12は、第6実施形態に係る液晶表示装置600を説明する図である。本実施形態において第1実施形態と共通の構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
図11および図12は、第6実施形態に係る液晶表示装置600を説明する図である。本実施形態において第1実施形態と共通の構成要素については、同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。
本実施形態において第1実施形態と異なる点は、液晶のシェブロン角を調整することで、第1液晶配向膜15(図3参照)の膜厚変動に伴う液晶印加電圧V_LCの変動を抑制する点である。液晶のシェブロン角をcaとすると、本実施形態の液晶表示装置600は、以下の(3)の式を満たす。
10°<ca (3)
10°<ca (3)
図11は、液晶としてポジ型液晶材料を用いた場合のシェブロン角caを示す図である。図12は、液晶としてネガ型液晶材料を用いた場合のシェブロン角caを示す図である。図11および図12に示すように、第1電極14は、一つまたは複数の帯状電極部14aを有する。帯状電極部14aの延在方向を第1方向D1とし、第1方向D1と直交する方向を第2方向D2とする。図11に示すように、液晶としてポジ型液晶材料を用いた場合のシェブロン角caは、第1方向D1と初期配向方向DRとのなす角度として定義される。図12に示すように、液晶としてネガ型液晶材料を用いた場合のシェブロン角caは、第2方向D2と初期配向方向DRとのなす角度として定義される。
シェブロン角caの測定は、次の方法により行われる。まず、顕微鏡を用いて帯状電極部14aの延在方向を測定する。次に、クロスニコルに配置した偏光子と検光子との間に、第1偏光板16および第2偏光板23が接着されていない状態の液晶表示装置を配置する。次に、第1電極14と第2電極12との間に電圧を印加しない状態で液晶表示装置を回転させ、検光子を透過する光の光量を測定する。液晶分子が偏光子または検光子の透過軸の方向に並ぶときに光量が最も小さくなるため、光量が最も小さくなったときの偏光子または検光子の透過軸の方向が初期配向方向DRとして検出される。
偏光子の透過軸の方向と帯状電極部14aの延在方向とのなす角度をθ1とし、検光子の透過軸の方向と帯状電極部14aの延在方向とのなす角度をθ2とすると、角度θ1と角度θ2のいずれかがシェブロン角caである。シェブロン角caが大きすぎると表示が暗くなるため、シェブロン角caは小さい角度に設定される。よって、角度θ1と角度θ2のうち、45°よりも小さい角度をシェブロン角caとして検出することができる。
シェブロン角caを変化させると、第1電極14と第2電極12(図3参照)との間に電圧を印加したときの液晶分子30aの配向変化量が変わる。例えば、図11に示すように、液晶としてポジ型液晶材料を用いた場合には、液晶分子30aの配向方向は、初期配向方向DRから第2方向D2に変化する。図12に示すように、液晶としてネガ型液晶材料を用いた場合には、液晶分子30aの配向方向は、初期配向方向DRから第1方向D1に変化する。シェブロン角caは、初期配向方向DRと、電圧印加時の液晶分子30aの配向方向と直交する方向と、のなす角度として把握することができる。シェブロン角caが小さいほど液晶分子30aの配向変化量は大きくなる。
液晶分子30aの挙動は、液晶表示装置600の透過率に影響する。図13は、液晶に印加される電圧V_LCと透過率Tとの関係(V−Tカーブ)を示す図である。図14は、第1液晶配向膜15(図3参照)の膜厚THとシェブロン角caを変化させたときのV−Tカーブの変化を示す図である。図15は、第1液晶配向膜の膜厚変動(変動量:5nm)に伴う透過率Tの変化量ΔTとシェブロン角caとの関係を示す図である。
図13および図14に示すように、シェブロン角caが小さくなると、V−Tカーブは急峻になり、シェブロン角caが大きくなると、V−Tカーブは緩やかになる。第1液晶配向膜の膜厚THが薄くなると、V−Tカーブは低電圧側(図14の左側)にシフトし、第1液晶配向膜の膜厚THが厚くなると、V−Tカーブは高電圧側(図14の右側)にシフトする。よって、図15に示すように、シェブロン角caが大きいほど、第1液晶配向膜の膜厚変動に伴う透過率の変化量ΔTは小さくなる。
透過率の変化量ΔTが5%を超えると、透過率の変化が表示の明暗として観察者に認識される可能性がある。そのため、透過率の変化量ΔTは5%以下に抑えることが好ましい。図15によれば、シェブロン角caが10°付近で透過率の変化量ΔTが5%となる。よって、透過率の変化量ΔTを5%以内に抑えるためには、シェブロン角caは10°よりも大きいことが好ましい。ただし、シェブロン角caを大きくすると、透過率Tが小さくなるので、表示が暗くなる。よって、透過率Tが実用的な範囲に収まるように、シェブロン角caは45°以下とすることが好ましく、より好ましくは30°以下、さらに好ましくは20°以下である。
上述した本実施形態の液晶表示装置600でも、容量素子17(図3参照)の容量を大きくしつつ、第1液晶配向膜の膜厚変動に伴う液晶印加電圧V_LCの変動を抑制することができる。本実施形態では、シェブロン角caを変更するのみで上記の効果が得られる。そのため、製造プロセスの変更が最小限に抑えられる。
<実験例>
図17は、間欠駆動評価およびスジ評価に関する実験例を示す図である。
図17は、間欠駆動評価およびスジ評価に関する実験例を示す図である。
間欠駆動評価では、30Hz以下の周波数で間欠駆動を行ったときのフリッカ(画像のちらつき)の有無が評価されている。フリッカーが気にならない場合には「○」と表示され、フリッカーが気になる場合には「×」が表示されている。スジ評価では、60Hzの周波数で液晶表示装置を駆動したときに画像にスジが視認されるか否かが評価されている。スジが視認されないまたはスジが気にならない場合には「○」が表示され、スジが視認されるまたはスジが気になる場合には「×」が表示されている。
実験例1は、第1実施形態の構造を有する液晶表示装置である。実験例2は、第5実施形態の構造を有する液晶表示装置である。実験例3は、第1実施形態の構造有する液晶表示装置であって、且つ、実験例1よりも第1絶縁膜13Aおよび第2絶縁膜13Bの比誘電率が高く、第2絶縁膜13Bの厚みも大きいものである。実験例4は、第1絶縁膜13Aおよび第2絶縁膜13Bが同じ低誘電率材料で且つ同じ膜厚で形成された液晶表示装置である。実験例5は、第1絶縁膜13Aおよび第2絶縁膜13Bが同じ高誘電率材料で且つ同じ膜厚で形成された液晶表示装置である。実験例6は、第1絶縁膜13Aおよび第2絶縁膜13Bが同じ高誘電率材料で且つ同じ膜厚で形成されているが、第6実施形態の構造のように、シェブロン角caが大きく形成されている液晶表示装置である。使用される液晶材料は、いずれもネガ型液晶材料である。
図17に示すように、実験例1〜3は、いずれも上記の式(1)および(2)を満たすものとなっている。この場合、間接駆動評価およびスジ評価は、いずれも「○」である。実験例4は、上記の式(1)および(2)のいずれも満たさない。この場合、スジ評価は「○」であるが、間接駆動評価は「×」となっている。実験例5は、上記の式(1)は満たすが、(2)は満たさない。この場合、間接駆動評価は「○」であるが、スジ評価は「×」となっている。実験例6は、上記の式(1)は満たすが、(2)は満たさない。しかし、実験例6は、(3)は満たすものとなっている。この場合、間接駆動評価およびスジ評価は、いずれも「○」である。よって、(1)の式と、(2)又は(3)の式と、を満たす構成であれば、間接駆動評価およびスジ評価がいずれも良好になることがわかる。
以上、本発明の好適な実施の形態を説明したが、本発明はこのような実施の形態に限定されるものではない。実施の形態で開示された内容はあくまで一例にすぎず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。本発明の趣旨を逸脱しない範囲で行われた適宜の変更についても、当然に本発明の技術的範囲に属する。
11 第1絶縁性基材(絶縁性基材)
12 第2電極
13 絶縁膜
13A 第1絶縁膜
13B 第2絶縁膜
14 第1電極
15 第1液晶配向膜(液晶配向膜)
30 液晶
43,46 第3絶縁膜
44 第1絶縁層
45 第2絶縁層
47 第1層
48 第2層
48a 縁部
100,200,300,400,500,600 液晶表示装置
E 電界
12 第2電極
13 絶縁膜
13A 第1絶縁膜
13B 第2絶縁膜
14 第1電極
15 第1液晶配向膜(液晶配向膜)
30 液晶
43,46 第3絶縁膜
44 第1絶縁層
45 第2絶縁層
47 第1層
48 第2層
48a 縁部
100,200,300,400,500,600 液晶表示装置
E 電界
Claims (10)
- 絶縁性基材と、前記絶縁性基材に形成された絶縁膜と、第1電極と、前記第1電極との間で電界を形成する第2電極と、液晶と、前記液晶を配向させる液晶配向膜と、を備えた液晶表示装置であって、
前記絶縁膜は、前記第1電極と前記第2電極との間に形成された第1絶縁膜と、前記第1電極と重畳せずに前記液晶配向膜と前記第2電極との間に形成された第2絶縁膜と、を有し、
前記第1電極は、前記第2電極よりも前記液晶に近い側に配置されており、
前記第1絶縁膜の膜厚をd1、前記第1絶縁膜の材料の比誘電率をε1、前記第2絶縁膜の膜厚をd2、前記第2絶縁膜の材料の比誘電率をε2、前記液晶のシェブロン角をcaとした場合に、以下の(1)の式と、(2)又は(3)の式と、を満たす
液晶表示装置。
9<ε1<65 (1)
ε1/d1>ε2/d2 (2)
10°<ca (3) - 前記第1絶縁膜の材料は、ZrSiO4、TiO2、SrTiO3、MgO、ZrO2、Al2O3、Y2O3、HfO2からなる群から選択される一種又は2種以上の材料である
請求項1に記載の液晶表示装置。 - 前記第1絶縁膜の材料は、ZrSiO4、TiO2、SrTiO3、MgO、ZrO2、Al2O3、Y2O3、HfO2からなる群から選択される2種以上の材料の混合物である
請求項2に記載の液晶表示装置。 - 前記第2絶縁膜は、複数の絶縁層の積層体である
請求項1ないし3のいずれか1項に記載の液晶表示装置。 - 前記第1絶縁膜の膜厚d1よりも前記第2絶縁膜の膜厚d2が厚い
請求項1ないし4のいずれか1項に記載の液晶表示装置。 - 比誘電率ε2は9より大きく65よりも小さく、
前記第2絶縁膜は前記第1絶縁膜よりも前記液晶側に突き出して形成され、
前記第2絶縁膜が前記第1絶縁膜よりも前記液晶側に突き出す高さは200nm以下である
請求項1ないし5のいずれか1項に記載の液晶表示装置。 - 前記液晶は負の誘電率異方性を持つ液晶材料であり、
前記第2絶縁膜の膜厚d2は150nm以上450nm以下であり、比誘電率ε2は30以下である
請求項1ないし6のいずれか1項に記載の液晶表示装置。 - 前記第1電極と前記液晶配向膜との間に第3絶縁膜が形成されている
請求項1ないし7のいずれか1項に記載の液晶表示装置。 - 前記絶縁膜は、互いに異なる材料で形成された第1層と第2層とを有し、
前記第1層と前記第2層とが前記絶縁膜の厚み方向と直交する方向に並び、
前記第1層と前記第2層は、縁部どうしが重なって配置され、
前記第1電極は、前記第1層上において前記第2層の縁部と重ならない位置に形成される
請求項1ないし8のいずれか1項に記載の液晶表示装置。 - 周波数30Hz以下で駆動される
請求項1ないし9のいずれか1項に記載の液晶表示装置。
Priority Applications (3)
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