JP2016211766A - データセンタ、データセンタの空調システム、データセンタの空調制御方法 - Google Patents

Abstract

【課題】データセンタの冷却効率を向上させるデータセンタの空調システムを提供する。【解決手段】データセンタは、第一の情報処理装置列２１と、第二の情報処理装置列２２と、複数の温度センサ３０と、支持部材７１と、移動装置９１と、空調装置７２と、管理装置とを備える。複数の温度センサ３０は、複数の情報処理装置列２１，２２に含まれる複数の情報処理装置２０、又は、データセンタ内における収容空間に設けられる。支持部材７１は、第一の情報処理装置列２１と第二の情報処理装置列２２との間に配置され、情報処理装置列２１，２２の長さ方向に沿って延びる。移動装置９１は、支持部材７１に支持されるとともに、支持部材７１の長さ方向に沿って移動可能である。空調装置７２は、移動装置９１に支持される。管理装置は、複数の温度センサ３０から収集された温度情報に基づいて移動装置９１を制御して空調装置７２を移動させる。【選択図】図３

Description

本願の開示する技術は、データセンタ、データセンタの空調システム、データセンタの空調制御方法に関する。

複数の電子装置が設置されたデータセンタでは、例えば、電子装置の配置や、電子装置の排熱を妨げるケーブルの配置や、ブランクパネルの取付ミスなどの様々な要因で気流の逆流や滞りが生じることがある。このような気流の逆流や滞りが生じると、ホットスポットと呼ばれる周囲よりも温度が高くなる熱だまりが発生することがある。

このホットスポットを解消する技術としては、例えば、移動式の局所空調装置を用い、この局所空調装置をホットスポットが生ずる場所に移動させて設置するものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−２５７１１７号公報 特開２０１１−７６１５８号公報

しかしながら、ホットスポットは、定常的に生じるものではないので、移動式の局所空調装置を移動先に設置したままでは、局所空調装置の稼働率が低くなり、ひいては、データセンタの冷却効率が低下する。

そこで、本願の開示する技術は、一つの側面として、データセンタの冷却効率を向上させることを目的とする。

上記目的を達成するために、本願の開示する技術の一観点のデータセンタは、第一の電子装置列と、第二の電子装置列と、複数の温度センサと、支持部材と、移動装置と、空調装置と、管理装置とを備える。第一の電子装置列には、複数の電子装置のうち、第一の複数の電子装置が並列され、第二の電子装置列には、複数の電子装置のうち、第二の複数の電子装置が並列される。複数の温度センサは、複数の電子装置、又は、データセンタ内における複数の電子装置を収容する収容空間に設けられる。支持部材は、複数の電子装置列のうちの第一の電子装置列と第二の電子装置列との間に配置され、電子装置列の長さ方向に沿って延びる。移動装置は、支持部材に支持されるとともに、支持部材の長さ方向に沿って移動可能である。空調装置は、移動装置に支持される。管理装置は、複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて移動装置を制御して空調装置を移動させる。

本願の開示する技術によれば、データセンタの冷却効率を向上させることができる。

データセンタの全体図である。 データセンタの平面図である。 複数の情報処理装置列及び空調機の斜視図である。 空調機の斜視図である。 空調機の平面図である。 空調機の正面図である。 空調装置のブロック図である。 管理装置のハードウェア構成図である。 空調装置のブロック図である。 管理装置の動作を表すフローチャートである。

以下、本願の開示する技術の一実施形態を説明する。

（データセンタの全体構成）
図１に示されるように、本実施形態に係るデータセンタ１０は、複数の情報処理装置２０と、空調システム４０とを備える。

複数の情報処理装置２０は、データセンタ１０内の収容空間１１に収容される。この複数の情報処理装置２０は、「複数の電子装置」の一例であり、例えば、サーバ等とされる。複数の情報処理装置２０は、複数の情報処理装置列２１と、複数の情報処理装置列２２とを形成する（図２も参照）。複数の情報処理装置列２１は、「複数の電子装置のうち、第一の複数の電子装置が並列された第一の電子装置列」の一例であり、複数の情報処理装置列２２は、「複数の電子装置のうち、第二の複数の電子装置が並列された第二の電子装置列」の一例である。複数の情報処理装置列２１と、複数の情報処理装置列２２とは、交互に並列される。

図２に示されるように、情報処理装置列２１を形成する複数の情報処理装置２０と、この情報処理装置列２１の一方の隣の情報処理装置列２２を形成する複数の情報処理装置２０とは、互いに前面パネル２０Ａが対向して配置される。これに対し、情報処理装置列２１を形成する複数の情報処理装置２０と、この情報処理装置列２１の他方の隣の情報処理装置列２２を形成する複数の情報処理装置２０とは、互いに背面パネル２０Ｂが対向して配置される。情報処理装置２０には、ファン２３が内蔵されており、ファン２３が作動すると、情報処理装置２０の前面パネル２０Ａと反対の背面パネル２０Ｂから排気（暖気）が生じる。

なお、情報処理装置列２１に含まれる複数の情報処理装置２０において、背面パネル２０Ｂは、ファン２３が排気を行う第一の排気口が設けられた「第一の背面パネル」の一例である。また、情報処理装置列２１に含まれる複数の情報処理装置２０において、前面パネル２０Ａは、第一の背面パネルの反対側に位置する「第一の前面パネル」の一例である。また、情報処理装置列２２に含まれる複数の情報処理装置２０において、背面パネル２０Ｂは、ファン２３が排気を行う第二の排気口が設けられた「第二の背面パネル」の一例である。また、情報処理装置列２２に含まれる複数の情報処理装置２０において、前面パネル２０Ａは、第二の背面パネルの反対側に位置する「第二の前面パネル」の一例である。情報処理装置列２１に含まれる複数の情報処理装置２０の前面パネル２０Ａと、情報処理装置列２２に含まれる複数の情報処理装置２０の前面パネル２０Ａとは、対向して配置される。

情報処理装置２０の背面パネル２０Ｂ同士が対向する情報処理装置列２１と情報処理装置列２２との間に形成された通路は、暖かい排気が集められるホットアイル１２とされる。これに対し、情報処理装置２０の前面パネル２０Ａ同士が対向する情報処理装置列２１と情報処理装置列２２との間に形成された通路は、後述する空調システム４０から冷気が供給されるコールドアイル１３とされる。コールドアイル１３は、「区画空間」の一例である。このコールドアイル１３は、情報処理装置列２１に含まれる複数の情報処理装置２０の前面パネル２０Ａと、情報処理装置列２２に含まれる複数の情報処理装置２０の前面パネル２０Ａとにより区画される。

収容空間１１には、複数の温度センサ３０及び複数の湿度センサ３１が設けられる。この複数の温度センサ３０及び複数の湿度センサ３１には、ホットアイル１２及びコールドアイル１３に設けられた複数の温度センサ３０及び複数の湿度センサ３１が含まれる。この収容空間１１に設けられた複数の温度センサ３０及び複数の湿度センサ３１は、複数の情報処理装置２０のそれぞれに対応して配置される。

図３に示されるように、各情報処理装置列２１，２２には、複数のラック２４が設置されており、各ラック２４には、複数の情報処理装置２０が高さ方向に並んで収容される。この各ラック２４に収容された複数の情報処理装置２０の各々の内部にも、複数の温度センサ３０及び複数の湿度センサ３１が設けられる。各ラック９５では、複数の情報処理装置２０が高さ方向に並んで配置されることにより、ラック２４の高さ方向の複数の位置に複数の温度センサ３０及び複数の湿度センサ３１が配置される。

（データセンタの空調システム）
図１に示される空調システム４０は、「データセンタの空調システム」の一例であり、一対の冷媒循環装置５１，５２と、複数の固定式空調機６０と、複数の空調機７０とを備える。

一対の冷媒循環装置５１，５２は、それぞれ冷媒ポンプ５３と、チラー５４とを有する。冷媒ポンプ５３とチラー５４とは、一対の接続管５５を介して接続される。

固定式空調機６０（CRAC：Computer Room Air Conditioning）は、例えば、収容空間１１の側壁に設置される。この固定式空調機６０は、熱交換器６１と、ファン６２とを有する。熱交換器６１は、一対の冷媒管６３（往き管及び戻り管）を介して一方の冷媒循環装置５１の冷媒ポンプ５３と接続される。

収容空間１１の床１４の下には、固定式空調機６０の吹出口と連通する送風路４１が形成され、床１４には、送風路４１を介して固定式空調機６０の吹出口と連通する吹出口４２が開口される。この吹出口４２は、コールドアイル１３に形成される。

一方、収容空間１１の天井１５には、吸込口４３が開口される。この吸込口４３は、ホットアイル１２に形成される。収容空間１１の天井１５の裏側（上方）には、排気路４４が形成され、固定式空調機６０の吸込口は、排気路４４及びダクト４５を介して吸込口４３と連通される。

空調機７０は、一対の支持部材７１と、空調装置７２とを備える。図２に示されるように、一対の支持部材７１は、それぞれ直線状に形成されており、情報処理装置列２１，２２の長さ方向に沿って延びる。この一対の支持部材７１は、情報処理装置２０の前面パネル２０Ａ同士が対向する情報処理装置列２１と情報処理装置列２２との間、つまり、コールドアイル１３に配置される。この一対の支持部材７１は、情報処理装置列２１と情報処理装置列２２の対向方向に並んで配置される。また、図１に示されるように、この一対の支持部材７１は、収容空間１１の天井１５の下面に設けられる。

空調装置７２は、図３に示されるように、複数のフック７４を介して一対の支持部材７１に支持されており、一対の支持部材７１の長さ方向に沿って移動される。なお、図１，図２では、一対の支持部材７１に一台の空調装置７２が支持されるように図示されるが、一対の支持部材７１に二台の空調装置７２が支持されることが望ましい。

図４に示されるように、複数のフック７４は、空調装置７２を支持する。複数のフック７４は、空調装置７２の筐体７３から上方に延びており、一対の支持部材７１にそれぞれ引っ掛けられて支持されている。複数のフック７４が一対の支持部材７１に引っ掛けられることにより、空調装置７２は、一対の支持部材７１に吊り下げられる。

図４に示されるように、空調装置７２は、より具体的には、筐体７３と、熱交換器７５と、ファン７６と、吹出機構７７と、一対のフレキシブル配管７８とを有する。

熱交換器７５及びファン７６は、筐体７３に収容される。熱交換器７５は、一対のフレキシブル配管７８（往き管及び戻り管）等を介して上述の他方の冷媒循環装置５２の冷媒ポンプ５３（図１参照）と接続される。一対のフレキシブル配管７８は、例えば、樹脂製とされ、可撓性（柔軟性）を有する。吹出機構７７は、例えば、複数の可動フィンと、この複数の可動フィンを動かすモータ等を有し、空調装置７２からの冷気の吹出方向を少なくとも高さ方向Ｈに沿って調節する。

また、図５に示されるように、空調機７０は、一対の巻取装置８１と、電源ケーブル８２と、ネットワークケーブル８３とを備える。巻取装置８１は、渦巻き状のガイド部材８４と、巻取軸８５と、巻取モータ８６とを有する。巻取軸８５は、巻取モータ８６によって巻取方向に回転される。一対のフレキシブル配管７８の端部は、巻取軸８５にそれぞれ固定される。一対の巻取軸８５が回転されると、一対のフレキシブル配管７８がガイド部材８４の内側に引き込まれると共に巻取軸８５に巻き取られる。

電源ケーブル８２及びネットワークケーブル８３は、筐体７３から延出される。電源ケーブル８２は、空調装置７２に電力を供給するためのものであり、ネットワークケーブル８３は、空調装置７２に設けられた後述の制御装置と管理装置とを通信可能に接続する。電源ケーブル８２は、一方のフレキシブル配管７８に螺旋状に巻き付けられ、ネットワークケーブル８３は、他方のフレキシブル配管７８に螺旋状に巻き付けられる。この電源ケーブル８２及びネットワークケーブル８３は、「ケーブル」の一例である。

また、図６に示されるように、空調機７０は、一対の移動装置９１を備える。この一対の移動装置９１は、複数のフック７４と、駆動モータ９２と、一対の歯車９３，９４と、ピニオン９６とを有する。

歯車９３は、駆動モータ９２の回転軸９７に固定されており、歯車９４は、歯車９３に噛合される。歯車９４が固定された回転軸９８は、駆動モータ９２の回転軸９７と直交する方向に延びており、ピニオン９６は、回転軸９８に固定される。支持部材７１には、支持部材７１の長さ方向に沿って延びるラック９５が設けられており、ピニオン９６は、ラック９５に噛合される。

この移動装置９１では、駆動モータ９２が作動すると、駆動モータ９２の回転軸９７の回転力が一対の歯車９３，９４及びピニオン９６を介してラック９５に伝達される。空調装置７２は、移動装置９１の駆動モータ９２及び上述の巻取装置８１の巻取モータ８６（図５参照）の駆動力により支持部材７１に対して移動される。一対の移動装置９１に設けられた一対の駆動モータ９２及び上述の一対の巻取装置８１に設けられた一対の巻取モータ８６は、同期して作動される。

また、空調装置７２は、制御装置１１０を有する。この制御装置１１０は、例えば、演算処理装置及び記憶装置等を有する電子回路を備える。図７に示されるように、制御装置１１０は、制御信号受信部１１１と、移動動作制御部１１２と、温度風量制御部１１３と、電源制御部１１４と、冷気吹出方向制御部１１５とを有する。

制御信号受信部１１１、移動動作制御部１１２、温度風量制御部１１３、電源制御部１１４、及び、冷気吹出方向制御部１１５は、制御装置１１０の記憶装置に記憶されたプログラム、このプログラムを実行する演算処理装置、及び、電気回路等により実現される。この制御信号受信部１１１、移動動作制御部１１２、温度風量制御部１１３、電源制御部１１４、及び、冷気吹出方向制御部１１５の機能については、後述する。

また、図２に示されるように、空調システム４０は、管理装置１２０を備える。図８に示されるように、管理装置１２０は、物理構成として、例えば、電源１２１と、ＢＭＣ１２２（Base Management Controller）と、ネットワーク通信部１２３と、チップセット１２４等を有する。さらに、管理装置１２０は、物理構成として、ＣＰＵ１２５（Central Processing Unit）と、メモリ１２６と、ＨＤＤ１２７（Hard Disk Drive）等を有する。このような物理構成を有する管理装置１２０としては、例えば、サーバが使用される。

また、図９に示されるように、管理装置１２０は、論理構成として、第一センサ情報収集部１３１と、第二センサ情報収集部１３２と、ホットスポット判定部１３３と、空調作動効果判定部１３４と、空調作動指示部１３５とを有する。この第一センサ情報収集部１３１、第二センサ情報収集部１３２、ホットスポット判定部１３３、空調作動効果判定部１３４、及び、空調作動指示部１３５の機能については、後述する。

（データセンタの空調制御方法）
以上のデータセンタ１０において、空調システム４０は、次のように動作する。以下、データセンタ１０の空調制御方法について説明する。

図１に示されるように、複数の固定式空調機６０が作動されると、複数の固定式空調機６０から吹出された冷気は、収容空間１１の床１４の下の送風路４１を流れ、床１４に形成された吹出口４２に供給される。そして、この吹出口４２からコールドアイル１３に冷気が吹出される。

また、図２に示されるように、複数の情報処理装置２０のファン２３が作動すると、複数の情報処理装置２０の内部にコールドアイル１３の空気が取り込まれ、複数の情報処理装置２０の内部が冷却される。また、ホットアイル１２には、複数の情報処理装置２０から暖かい排気が排出される。

図１に示されるように、ホットアイル１２の空気は、収容空間１１の天井１５に形成された吸込口４３から吸い込まれ、天井１５の裏の排気路４４及びダクト４５を通じて固定式空調機６０に戻される。固定式空調機６０では、固定式空調機６０に戻された空気と熱交換器６１を流れる冷媒との間で熱交換されることにより冷気が生成される。

この冷気と熱交換される冷媒は、一方の冷媒循環装置５１の冷媒ポンプ５３の作動により、固定式空調機６０の熱交換器６１と一方の冷媒循環装置５１のチラー５４との間で循環される。一方の冷媒循環装置５１のチラー５４では、冷媒の温度が調節される。このチラー５４での冷媒の温度の調節と、固定式空調機６０のファン６２の風量の調節により、冷気の温度及び風量が調節され、ひいては、コールドアイル１３の温度が調節される。冷気の温度及び風量は、稼働する複数の情報処理装置２０の負荷状況等に応じて任意に設定される。

また、このように複数の情報処理装置２０及び複数の固定式空調機６０が稼働されている状態において、複数の空調機７０は、管理装置１２０によって次のように制御される。

なお、以下の説明におけるステップ番号及び各ステップ番号に対応する管理装置１２０の処理内容については、図１０を適宜参照することとする。

先ず、図９に示される管理装置１２０の第一センサ情報収集部１３１において、収容空間１１に設けられた複数の温度センサ３０からの温度情報が収集される。また、第二センサ情報収集部１３２において、複数の情報処理装置２０の各々に設けられた複数の温度センサ３０からの温度情報が収集される（ステップＳ１）。

続いて、管理装置１２０のホットスポット判定部１３３において、複数の温度センサ３０から収集された温度情報に基づいてホットスポットの有無及び位置が判定される（ステップＳ２）。

例えば、図２に示されるコールドアイル１３に配置された一の温度センサ３０の温度が、この一の温度センサ３０の周囲の温度センサ３０の温度より３℃以上高い場合があるとする。この場合には、一の温度センサ３０が設置された領域においてホットスポットが生じていると判定される。

また、例えば、図３に示される一の情報処理装置２０の内部に設けられた温度センサ３０の温度（吸気温度）が、この一の情報処理装置２０の周囲の情報処理装置２０の内部に設けられた温度センサ３０の温度より２℃以上高い場合があるとする。この場合には、一の情報処理装置２０が設置された領域においてホットスポットが生じていると判定される。

そして、図９に示されるホットスポット判定部１３３において、ホットスポットが無いと判定された場合（ステップＳ２：ＮＯ）には、ステップＳ１の処理に戻り、ホットスポットが有ると判定されるまで、ステップＳ１〜ステップＳ２の処理が繰り返し行われる。

一方、ホットスポット判定部１３３において、ホットスポットが有ると判定された場合（ステップＳ２：ＹＥＳ）には、このホットスポット判定部１３３において、ホットスポットの原因が分析される（ステップＳ３）。

このホットスポットの原因の分析は、次のようにして行われる。すなわち、例えば、図１，図２に示される複数の情報処理装置２０の各々における電子部品（例えば、ＣＰＵ：Central Processing Unit）の使用率が検出される。

そして、複数の情報処理装置２０のうちいずれかの情報処理装置２０における電子部品の使用率が予め定められた規定値（例えば、９０％）以下である場合には、ホットスポットの原因は、情報処理装置２０の負荷以外であると判断される。一方、電子部品の使用率が予め定められた規定値（例えば、９０％）を超えている場合には、ホットスポットの原因は、情報処理装置２０の負荷であると判断される。

ホットスポットの原因が情報処理装置２０の負荷であると判断された場合には、例えば、情報処理装置２０の負荷が低減される措置が講じられる。

これに対し、ホットスポットの原因が情報処理装置２０の負荷以外であると判断された場合には、図９に示される空調作動指示部１３５において、空調装置７２の移動位置、風量、冷気吹出方向に対応する制御信号が生成される（ステップＳ４）。この制御信号は、ホットスポット判定部１３３の原因分析結果に基づき、どのくらい温度を下げれば良いかを考慮して生成される。

空調作動指示部１３５で生成された制御信号は、複数の空調装置７２のうちホットスポットが発生した位置に対応する空調装置７２に送信され、この空調装置７２に設けられた制御装置１１０の制御信号受信部１１１（図７参照）にて受信される。図７に示される制御信号受信部１１１にて制御信号が受信されると、移動動作制御部１１２は、制御信号受信部１１１にて受信された制御信号に応じて駆動モータ９２及び巻取モータ８６に対する制御指令を生成する。

また、温度風量制御部１１３は、制御信号受信部１１１にて受信された制御信号に応じてファン７６に対する制御指令を生成する。さらに、冷気吹出方向制御部１１５は、制御信号受信部１１１にて受信された制御信号に応じて吹出機構７７に対する制御指令を生成する。冷気吹出方向制御部１１５では、図３に示される複数の情報処理装置２０の内部に設けられた複数の温度センサ３０からの温度情報に基づいてホットスポットの高さ方向の位置が検出される。そして、空調装置７２からホットスポットに向けて冷気が吹出されるように吹出機構７７に対する制御指令が生成される。

続いて、図７に示される電源制御部１１４によって、上記各制御指令に応じて駆動モータ９２、巻取モータ８６、ファン７６、及び、吹出機構７７等に供給される電圧や電流が制御される。そして、駆動モータ９２、巻取モータ８６、ファン７６、及び、吹出機構７７が作動される。

駆動モータ９２及び巻取モータ８６が作動すると、図３に示されるように、空調装置７２が一対の支持部材７１に沿ってホットスポット１６の側へ移動される。ホットスポット１６は、「周囲よりも温度が高い熱だまり」の一例である。また、図４に示されるように、ファン７６が作動すると、コールドアイル１３の上方の空気が空調装置７２の筐体７３内に取り込まれ、この筐体７３内に取り込まれた空気と熱交換器７５を流れる冷媒との間で熱交換されることにより冷気が生成される。冷気の温度調節は、チラー５４（図１参照）において冷媒の温度が調節されることで行われる。

この冷気は、図４に示される吹出機構７７に形成された吹出口から吹出される。また、吹出機構７７では、冷気の吹出方向が高さ方向Ｈに調節される。そして、以上のようにして空調装置７２からホットスポット１６に向けて冷気が吹出される。

続いて、図９に示される管理装置１２０の空調作動効果判定部１３４では、ホットスポットが解消されたか否か、つまり、熱だまりにおいて周囲よりも温度が高い状態が解消されたか否かが判定される（ステップＳ５）。このホットスポットが解消されたか否かの判定は、複数の温度センサ３０から収集された温度情報に基づいて行われ、具体的には、空調装置７２の移動前の温度と、空調装置７２の移動後の温度が比較される。

この空調作動効果判定部１３４において、ホットスポットが解消されていないと判定された場合（ステップＳ５：ＮＯ）には、ステップＳ４の処理に戻り、ホットスポットが解消されると判定されるまで、ステップＳ４〜ステップＳ５の処理が繰り返し行われる。ホットスポットの温度が下がるには、ある程度の時間が必要になる。ステップＳ４〜ステップＳ５の処理が繰り返し行われることにより、空調装置７２から吹出される冷気の風量及び温度の再計算が行われる。

そして、熱だまりにおいて周囲よりも温度が高い状態が解消された場合、空調作動効果判定部１３４において、ホットスポットが解消されたと判定される（ステップＳ５：ＹＥＳ）。この場合には、空調作動指示部１３５において、空調装置７２のファンを停止させるか、又は、空調装置７２を別の位置に移動させるための制御信号が生成される（ステップＳ７）。

この制御信号は、上述の空調装置７２に設けられた制御装置１１０の制御信号受信部１１１（図７参照）にて受信される。そして、図７に示される温度風量制御部１１３によってファン７６が停止されて空調装置７２からの冷気の吹出が停止されるか、又は、移動動作制御部１１２によって駆動モータ９２及び巻取モータ８６が作動されて空調装置７２が別の位置に移動される。

続いて、管理装置１２０において一連の処理を終了するか否かが判断される（ステップＳ７）。ここで、例えば、空調システム４０の停止操作がなされるなどにより、空調システム４０の停止指令がある場合（ステップＳ７：ＹＥＳ）には、一連の処理を終了する。

これに対し、空調システム４０の停止指令がない場合（ステップＳ７：ＮＯ）には、ステップＳ１の処理に戻り、空調システム４０の停止指令があるまで、ステップＳ１〜ステップＳ７の処理が繰り返し行われる。本実施形態に係るデータセンタ１０では、以上のようにして空調システム４０が動作される。

なお、図９に示されるホットスポット判定部１３３においては、ホットスポットの有無及び位置の判定に加えて、低湿度スポットの有無及び低湿度スポットの位置の判定が行われても良い。低湿度スポットの有無及び低湿度スポットの位置の判定は、複数の湿度センサ３１（図２，図３参照）から収集された湿度情報に基づいて行われる。

例えば、図２に示されるコールドアイル１３に配置された一の湿度センサ３１の湿度が、この一の湿度センサ３１の周囲の湿度センサ３１の湿度より５％以上低い場合があるとする。この場合には、一の湿度センサ３１が設置された領域において低湿度スポットが生じていると判定される。

また、例えば、図３に示される一の情報処理装置２０の内部に設けられた湿度センサ３１の湿度が、この一の情報処理装置２０の周囲の情報処理装置２０の内部に設けられた湿度センサ３１の湿度より５％以上低い場合があるとする。この場合には、一の情報処理装置２０が設置された領域において低湿度スポットが生じていると判定される。

そして、上述のホットスポットに向けた冷気の吹出と同様に、空調装置７２から低湿度スポットに送風される。空調装置７２から低湿度スポットに送風されると、低湿度スポットが解消され、静電気の発生が抑制される。

次に、本実施形態の作用及び効果について説明する。

以上詳述したように、本実施形態によれば、図１に示される収容空間１１の天井１５には、一対の支持部材７１が設けられており、空調装置７２は、一対の支持部材７１に沿って移動可能な移動装置９１（図３，図７参照）に支持されている。そして、この移動装置９１により、空調装置７２は、複数の温度センサ３０から収集された温度情報に基づき検出されたホットスポットに対応して移動される。したがって、一つの空調装置７２で複数のホットスポットに対応することができるので、空調装置７２の稼働率を向上させることができる。これにより、データセンタ１０の冷却効率を向上させることができる。

また、一対の支持部材７１は、コールドアイル１３に配置されており、空調装置７２は、コールドアイル１３を移動する。したがって、空調装置７２では、コールドアイル１３の空気から冷気が生成されるので、例えば、ホットアイル１２の空気から冷気を生成する場合に比して、冷気をより効率良く生成することができる。これにより、データセンタ１０の冷却効率をより向上させることができる。

また、支持部材７１は、収容空間１１の天井１５に設けられており、空調装置７２は、コールドアイル１３の上方に配置される。したがって、空調装置７２から吹出された冷たく重い冷気をコールドアイル１３の上方から下方に流すことができるので、このことによっても、データセンタ１０の冷却効率をより向上させることができる。

また、空調装置７２は、空調装置７２からホットスポットに向けて冷気が吹出されるように移動される。これにより、ホットスポットをより効率良く解消することができる。

また、空調装置７２は、図４に示される如く冷気の吹出方向を高さ方向に沿って調節する吹出機構７７を有する。したがって、ホットスポット１６の発生位置が高さ方向に変化した場合でも、空調装置７２からホットスポット１６に向けて冷気を吹出することができる。

また、ホットスポットが解消された場合には、空調装置７２からの冷気の吹出が停止されるか、又は、空調装置７２が別の位置に移動される。これにより、ホットスポットが解消されたにもかかわらず、ホットスポットがあった場所に冷気が吹出されたままになることを抑制することができる。

また、複数の情報処理装置２０のうちいずれかの情報処理装置２０における電子部品の使用率が予め定められた規定値（例えば、９０％）以下である場合には、ホットスポットの原因が情報処理装置２０の負荷以外であると判断される。

そして、ホットスポットの原因が情報処理装置２０の負荷以外であると判断された場合には、空調装置７２がホットスポットに向けて移動され、空調装置７２からホットスポットに向けて冷気が吹出される。したがって、電子装置の排熱を妨げるケーブルの配置や、ブランクパネルの取付ミスや、段ボール箱の置き忘れなどの予期できない要因で発生したホットスポットに対しても、空調装置７２を移動させることで適切に対処することができる。

また、空調装置７２を移動式とすることにより、データセンタ１０の設備の最適な配置が可能になり、設備費用を削減することができる。

次に、本実施形態の変形例について説明する。

上記実施形態において、データセンタ１０は、「複数の電子装置」の一例として、複数の情報処理装置２０を備えるが、例えば、ストレージ装置やスイッチ装置等の複数の電子装置を備えていても良い。

また、空調システム４０において、固定式空調機６０から吹出された冷気は、床１４に形成された吹出口４２からコールドアイル１３に吹出されるが、コールドアイル１３に直接的に吹出されても良い。

また、一対の支持部材７１は、天井１５に設けられるが、例えば、図２に示される収容空間１１に形成された複数の側壁のうち互いに対向する一対の側壁１７に掛け渡されて固定されても良い。

また、空調装置７２は、一対の支持部材７１によって支持されるが、空調装置７２を支持する支持部材７１の本数は、幾つでも良い。

また、複数の温度センサ３０には、ホットアイル１２及びコールドアイル１３に設けられた温度センサ３０（図２参照）と、情報処理装置２０の内部に設けられた温度センサ３０（図３参照）が含まれる。しかしながら、ホットアイル１２及びコールドアイル１３に設けられた温度センサ３０と、情報処理装置２０の内部に設けられた温度センサ３０のうちどちらか一方は、省かれても良い。

また、複数の湿度センサ３１にも、ホットアイル１２及びコールドアイル１３に設けられた湿度センサ３１（図２参照）と、情報処理装置２０の内部に設けられた湿度センサ３１（図３参照）が含まれる。しかしながら、ホットアイル１２及びコールドアイル１３に設けられた湿度センサ３１と、情報処理装置２０の内部に設けられた湿度センサ３１のうちどちらか一方は、省かれても良い。

また、情報処理装置２０の内部に設けられた湿度センサ３１が省かれる場合、上述の低湿度スポットの有無及び低湿度スポットの位置の判定は、行われなくても良い。

以上、本願の開示する技術の一実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。

なお、上述の本願の開示する技術の一実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。

（付記１）
複数の電子装置を有するデータセンタにおいて、
前記複数の電子装置のうち、第一の複数の電子装置が並列された第一の電子装置列と、
前記複数の電子装置のうち、第二の複数の電子装置が並列された第二の電子装置列と、
前記複数の電子装置、又は、前記データセンタ内における前記複数の電子装置を収容する収容空間に設けられた複数の温度センサと、
前記複数の電子装置列のうちの第一の電子装置列と第二の電子装置列との間に配置され、前記電子装置列の長さ方向に沿って延びる支持部材と、
前記支持部材に支持されるとともに、前記支持部材の長さ方向に沿って移動可能な移動装置と、
前記移動装置が支持する空調装置と、
前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記移動装置を制御して前記空調装置を移動させる管理装置と、
を備えるデータセンタ。
（付記２）
前記データセンタにおいて、
前記第一の電子装置列に含まれる複数の電子装置がそれぞれ有するファンが排気を行う第一の排気口が設けられた第一の背面パネルの反対側に位置する第一の前面パネルと、前記第二の電子装置列に含まれる複数の電子装置がそれぞれ有するファンが排気を行う第二の排気口が設けられた第二の背面パネルの反対側に位置する第二の前面パネルとは、対向して配置され、
前記支持部材は、前記第一の前面パネルと前記第二の前面パネルとにより区画された区画空間に配置される、
付記１に記載のデータセンタ。
（付記３）
前記支持部材及び前記空調装置は、前記区画空間の上方に配置される、
付記２に記載のデータセンタ。
（付記４）
前記管理装置は、前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて、前記区画空間において周囲よりも温度が高い熱だまりの位置を検出し、前記空調装置から前記熱だまりに向けて冷気を吹出すように前記移動装置を制御して前記空調装置を移動させる、
付記２又は付記３に記載のデータセンタ。
（付記５）
前記複数の温度センサは、前記収容空間の高さ方向の複数の位置に配置された複数の温度センサであり、
前記空調装置は、前記冷気の吹出方向を高さ方向に沿って調節する吹出機構を有し、
前記管理装置は、前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記熱だまりの高さ方向の位置を検出し、前記空調装置から前記熱だまりに向けて前記冷気が吹出されるように前記吹出機構を制御して前記空調装置からの前記冷気の吹出方向を調節する、
付記４に記載のデータセンタ。
（付記６）
前記管理装置は、前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記熱だまりにおいて周囲よりも温度が高い状態が解消されたかを判定し、前記熱だまりにおいて周囲よりも温度が高い状態が解消された場合、前記空調装置からの前記冷気の吹出を停止、又は、前記移動装置を制御して前記空調装置を別の位置に移動させる、
付記４又は付記５に記載のデータセンタ。
（付記７）
前記管理装置は、前記複数の電子装置の各々における電子部品の使用率を検出し、前記複数の電子装置のうちいずれかの電子装置における前記電子部品の使用率が予め定められた規定値以下である場合、前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記移動装置を制御して前記空調装置を移動させる、
付記１〜付記６のいずれか一項に記載のデータセンタ。
（付記８）
前記支持部材は、前記収容空間の天井に設けられる、
付記１〜付記７のいずれか一項に記載のデータセンタ。
（付記９）
前記支持部材は、前記収容空間に形成された複数の側壁のうち互いに対向する一対の側壁に掛け渡されて固定される、
付記１〜付記８のいずれか一項に記載のデータセンタ。
（付記１０）
前記複数の温度センサは、前記複数の電子装置の各々に設けられた複数の温度センサを有する、
付記１〜付記９のいずれか一項に記載のデータセンタ。
（付記１１）
前記収容空間に設けられた複数の湿度センサをさらに備え、
前記管理装置は、前記複数の温度センサから収集された温度情報及び前記複数の湿度センサから収集された湿度情報に基づいて前記移動装置を制御して前記空調装置を移動させる、
付記１〜付記１０のいずれか一項に記載のデータセンタ。
（付記１２）
前記複数の湿度センサは、前記複数の電子装置の各々に設けられた複数の湿度センサを有する、
付記１１に記載のデータセンタ。
（付記１３）
前記空調装置と冷媒循環装置とを接続し、前記空調装置と前記冷媒循環装置との間で冷媒を循環させると共に、可撓性を有するフレキシブル配管と、
前記フレキシブル配管を巻き取る巻取装置と、
をさらに備える、
付記１〜付記１２のいずれか一項に記載のデータセンタ。
（付記１４）
前記空調装置は、
前記冷媒が流通し、前記冷媒との熱交換で前記冷気を生成する熱交換器と、
前記熱交換器にて生成された前記冷気を吹出するファンと、
を有する、
付記１〜付記１３のいずれか一項に記載のデータセンタ。
（付記１５）
前記空調装置は、筐体と、前記筐体から延出されたケーブルを有し、
前記ケーブルは、前記フレキシブル配管に螺旋状に巻き付けられる、
付記１４に記載のデータセンタ。
（付記１６）
複数の電子装置のうち第一の複数の電子装置が並列された第一の電子装置列と、前記複数の電子装置のうち第二の複数の電子装置が並列された第二の電子装置列と、前記複数の電子装置、又は、前記データセンタ内における前記複数の電子装置を収容する収容空間に設けられた複数の温度センサとを有するデータセンタに設置される空調システムにおいて、
前記複数の電子装置列のうちの第一の電子装置列と第二の電子装置列との間に配置され、前記電子装置列の長さ方向に沿って延びる支持部材と、
前記支持部材に支持されるとともに、前記支持部材の長さ方向に沿って移動可能な移動装置と、
前記移動装置が支持する空調装置と、
前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記移動装置を制御して前記空調装置を移動させる管理装置と、
を備えるデータセンタの空調システム。
（付記１７）
複数の電子装置のうち第一の複数の電子装置が並列された第一の電子装置列と、前記複数の電子装置のうち第二の複数の電子装置が並列された第二の電子装置列と、前記複数の電子装置列のうちの第一の電子装置列と第二の電子装置列との間に配置され、前記電子装置列の長さ方向に沿って延びる支持部材と、を有するデータセンタの制御方法において、
前記データセンタが有する管理装置が、前記複数の電子装置に設けられた複数の温度センサ又は前記データセンタ内における前記複数の電子装置を収容する収容空間に設けられた複数の温度センサから温度情報を収集し、
前記管理装置が、収集した前記温度情報に基づいて移動装置を制御し、
前記移動装置が、空調装置を前記支持部材の長さ方向に沿って移動させる、
データセンタの制御方法。
（付記１８）
前記移動装置が、前記空調装置を前記第一の電子装置列と前記第二の電子装置列の間に形成された区画空間において移動させる、
付記１７に記載のデータセンタの空調制御方法。
（付記１９）
前記移動装置が、前記空調装置を前記区画空間の上方において移動させる、
付記１８に記載のデータセンタの空調制御方法。
（付記２０）
前記管理装置が、前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて、前記区画空間において周囲よりも温度が高い熱だまりの位置を検出し、前記空調装置から前記熱だまりに向けて冷気を吹出すように前記移動装置を制御して前記空調装置を移動させる、
付記１８又は付記１９に記載のデータセンタの空調制御方法。
（付記２１）
前記複数の温度センサが、前記収容空間の高さ方向の複数の位置に配置された複数の温度センサであり、
前記管理装置が、前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記熱だまりの高さ方向の位置を検出し、前記空調装置から前記熱だまりに向けて前記冷気が吹出されるように吹出機構を制御して前記空調装置からの前記冷気の吹出方向を調節する、
付記２０に記載のデータセンタの空調制御方法。
（付記２２）
前記管理装置が、前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記熱だまりにおいて周囲よりも温度が高い状態が解消されたかを判定し、前記熱だまりにおいて周囲よりも温度が高い状態が解消された場合、前記空調装置からの前記冷気の吹出を停止、又は、前記移動装置を制御して前記空調装置を別の位置に移動させる、
付記２０又は付記２１に記載のデータセンタの空調制御方法。
（付記２３）
前記管理装置が、前記複数の電子装置の各々における電子部品の使用率を検出し、前記複数の電子装置のうちいずれかの電子装置における前記電子部品の使用率が予め定められた規定値以下である場合、前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記移動装置を制御して前記空調装置を移動させる、
付記１７〜付記２２のいずれか一項に記載のデータセンタの空調制御方法。

１０ データセンタ
１１ 収容空間
１２ ホットアイル
１３ コールドアイル（区画空間の一例）
１６ ホットスポット（熱だまりの一例）
２０ 情報処理装置（電子装置の一例）
２０Ａ 前面パネル
２０Ｂ 背面パネル
２１ 情報処理装置列（第一の電子装置列の一例）
２２ 情報処理装置列（第二の電子装置列の一例）
２３ ファン
３０ 温度センサ
３１ 湿度センサ
４０ 空調システム（データセンタの空調システムの一例）
６０ 固定式空調機
７０ 空調機
７１ 支持部材
７２ 空調装置
７７ 吹出機構
７８ フレキシブル配管
８１ 巻取装置
９１ 移動装置（移動装置の一例）
１１０ 制御装置
１２０ 管理装置

Claims (9)

1. 複数の電子装置を有するデータセンタにおいて、
   前記複数の電子装置のうち、第一の複数の電子装置が並列された第一の電子装置列と、
   前記複数の電子装置のうち、第二の複数の電子装置が並列された第二の電子装置列と、
   前記複数の電子装置、又は、前記データセンタ内における前記複数の電子装置を収容する収容空間に設けられた複数の温度センサと、
   前記複数の電子装置列のうちの第一の電子装置列と第二の電子装置列との間に配置され、前記電子装置列の長さ方向に沿って延びる支持部材と、
   前記支持部材に支持されるとともに、前記支持部材の長さ方向に沿って移動可能な移動装置と、
   前記移動装置が支持する空調装置と、
   前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記移動装置を制御して前記空調装置を移動させる管理装置と、
   を備えるデータセンタ。
2. 前記データセンタにおいて、
   前記第一の電子装置列に含まれる複数の電子装置がそれぞれ有するファンが排気を行う第一の排気口が設けられた第一の背面パネルの反対側に位置する第一の前面パネルと、前記第二の電子装置列に含まれる複数の電子装置がそれぞれ有するファンが排気を行う第二の排気口が設けられた第二の背面パネルの反対側に位置する第二の前面パネルとは、対向して配置され、
   前記支持部材は、前記第一の前面パネルと前記第二の前面パネルとにより区画された区画空間に配置される、
   請求項１に記載のデータセンタ。
3. 前記支持部材及び前記空調装置は、前記区画空間の上方に配置される、
   請求項２に記載のデータセンタ。
4. 前記管理装置は、前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて、前記区画空間において周囲よりも温度が高い熱だまりの位置を検出し、前記空調装置から前記熱だまりに向けて冷気を吹出すように前記移動装置を制御して前記空調装置を移動させる、
   請求項２又は請求項３に記載のデータセンタ。
5. 前記複数の温度センサは、前記収容空間の高さ方向の複数の位置に配置された複数の温度センサであり、
   前記空調装置は、前記冷気の吹出方向を高さ方向に沿って調節する吹出機構を有し、
   前記管理装置は、前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記熱だまりの高さ方向の位置を検出し、前記空調装置から前記熱だまりに向けて前記冷気が吹出されるように前記吹出機構を制御して前記空調装置からの前記冷気の吹出方向を調節する、
   請求項４に記載のデータセンタ。
6. 前記管理装置は、前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記熱だまりにおいて周囲よりも温度が高い状態が解消されたかを判定し、前記熱だまりにおいて周囲よりも温度が高い状態が解消された場合、前記空調装置からの前記冷気の吹出を停止、又は、前記移動装置を制御して前記空調装置を別の位置に移動させる、
   請求項４又は請求項５に記載のデータセンタ。
7. 前記管理装置は、前記複数の電子装置の各々における電子部品の使用率を検出し、前記複数の電子装置のうちいずれかの電子装置における前記電子部品の使用率が予め定められた規定値以下である場合、前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記移動装置を制御して前記空調装置を移動させる、
   請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載のデータセンタ。
8. 複数の電子装置のうち第一の複数の電子装置が並列された第一の電子装置列と、前記複数の電子装置のうち第二の複数の電子装置が並列された第二の電子装置列と、前記複数の電子装置、又は、前記データセンタ内における前記複数の電子装置を収容する収容空間に設けられた複数の温度センサとを有するデータセンタに設置される空調システムにおいて、
   前記複数の電子装置列のうちの第一の電子装置列と第二の電子装置列との間に配置され、前記電子装置列の長さ方向に沿って延びる支持部材と、
   前記支持部材に支持されるとともに、前記支持部材の長さ方向に沿って移動可能な移動装置と、
   前記移動装置が支持する空調装置と、
   前記複数の温度センサから収集された温度情報に基づいて前記移動装置を制御して前記空調装置を移動させる管理装置と、
   を備える空調システム。
9. 複数の電子装置のうち第一の複数の電子装置が並列された第一の電子装置列と、前記複数の電子装置のうち第二の複数の電子装置が並列された第二の電子装置列と、前記複数の電子装置列のうちの第一の電子装置列と第二の電子装置列との間に配置され、前記電子装置列の長さ方向に沿って延びる支持部材と、を有するデータセンタの制御方法において、
   前記データセンタが有する管理装置が、前記複数の電子装置に設けられた複数の温度センサ又は前記データセンタ内における前記複数の電子装置を収容する収容空間に設けられた複数の温度センサから温度情報を収集し、
   前記管理装置が、収集した前記温度情報に基づいて移動装置を制御し、
   前記移動装置が、空調装置を前記支持部材の長さ方向に沿って移動させる、
   データセンタの制御方法。