JP2016201776A - 撮像装置 - Google Patents

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【課題】高感度で高性能な多重フォーカスの撮像装置を提供する。【解決手段】撮像装置100は、撮像素子110と撮像素子120を含む。撮像素子110は、光電変換層111と信号読み出し部112を有する。撮像素子120は、カラーフィルタ121と撮像部122を有する。カラーフィルタ121はフィルタ部121B、121G、121Rを有し、その分光感度は光の三原色に対応している。光電変換層111は約500〜約600nmの帯域の分光感度を有し、この分光感度は分光感度Gと分光感度Rの間に位置する。撮像素子110の光電変換層の吸収の主波長が撮像素子120の分光感度Gと分光感度Rが重なった部分に位置する有機光電変換材料を用いることにより、撮像素子120の感度が高い波長の光が撮像素子110に吸収されることなく透過するため、撮像装置100の系全体で見た場合の光のロスが少なくなる。【選択図】図1

Description

本発明は、被写体の像を撮像するとともに、レンズから被写体までの距離を計測することができる撮像装置に関する。
近年、高機能なカメラとして、従来の2次元画像だけではなく奥行き情報を取得することで、撮影後にピントを合わせられる任意焦点像画像や立体像の生成が可能なカメラが研究・開発されている。
このような画像を撮影するための方式の一つとして、レンズから被写体までの距離を計測する光学的技法として、レンズによる合焦位置を機構的にずらせて複数の被写体画像(多重フォーカス画像群)を撮影する方式が挙げられる。この方式では、いわゆるコントラストに基づく多重フォーカス法によりカメラと撮像される画像内の被写体との間の距離の測定を行うことが知られている。この場合、レンズによる合焦位置をずらす機構を設け、複数回の撮像動作を行う必要がある。
また、レンズによる合焦位置を機構的にずらせて複数の被写体画像(多重フォーカス画像群)を得る代わりに、複数のマイクロレンズにより複数の個眼像について合焦位置をずらせて撮像する複眼カメラ部を構成し、この複眼カメラ部により複数の被写体画像(多重フォーカス画像群)を得て、コントラストに基づく多重フォーカス法によりカメラと撮像される画像内の被写体との間の距離の測定を行う装置が開示されている(例えば、特許文献1参照)。
さらに、レンズから被写体までの距離を計測する従来の測距装置として、入射光を分離する複数のプリズムで分光した光を複数の固体撮像素子で撮像し、合焦位置とレンズの焦点距離に基づいて被写体までの距離を計測する装置が開示されている(例えば、特許文献2参照)。
例えば、従来の測距装置として、レンズによる合焦位置を機構的にずらせて複数の被写体画像(多重フォーカス画像群)を得る技法では、合焦位置が複数個所となるようにフォーカス駆動して、複数のフォーカス画像を取得することになるが、このフォーカス駆動には、ある程度の時間が必要なため動物体の撮像及びその被写体までの距離計測には適していないという問題がある。
また、複数のマイクロレンズにより複数の個眼像について合焦位置をずらせて撮像する複眼カメラ部を構成する技法では、焦点距離の同じ複数のマイクロレンズを精密に配置する必要があり、製造上の問題が生じやすくコスト的にも高価になりうる。
また、入射光をプリズム(或いはハーフミラー)で分光する技法では、カメラが大型化してしまうという問題がある。
これらの問題を解決する方式として、入射光のうち所定の光吸収率で光を吸収して光電変換し被写体の像を撮像する第1撮像素子と、第1撮像素子を透過した光を光電変換し当該被写体の像を撮像する第2撮像素子とを、予め定めた間隔でレンズの光軸上に配置することによって被写体画像(多重フォーカス画像群)を得る方式が開示されている(例えば、特許文献3参照)。
この多重フォーカスカメラにおいては、第1撮像素子及び第2撮像素子で撮像される被写体の像のボケ量の差が焦点距離、口径比(F値)、被写体からレンズまでの距離、レンズから第1撮像素子までの距離及びレンズから第2撮像素子までの距離に依存することを利用して、被写体からレンズまでの距離を演算する。所定の光吸収率で光を吸収して光電変換し被写体の像を撮像する第1撮像素子として、有機光電変換膜を光電変換部に採用することが提案されている。
特開2009−216600号公報 特開平11−337313号公報 特開2013−205516号公報
ところで、従来技術では、第2撮像素子でカラー画像を撮影する場合において、第2撮像素子として配置されたCCD(Charge Coupled Device)又はCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)センサーや薄膜トランジスタ回路上に配設される、ベイヤー配列を有するカラーフィルターや有機光電変換材料と、第1撮像素子の有機光電変換材料との関係が考慮されていない。
このため、第1撮像素子の吸収波長帯によっては、第2撮像素子のカラーフィルターを透過する光量が大幅に減少し、第2撮像素子の感度の低下が生じる等の測距性能の観点における課題があった。
そこで、高感度で高性能な多重フォーカスの撮像装置を提供することを目的とする。
本発明の実施の形態の撮像装置は、入射光のうちの所定割合の第1入射光を光電変換する第1光電変換部と、前記第1光電変換部から出力される第1撮像信号を読み出す第1読み出し部とを有し、前記第1光電変換部に入射する入射光のうちの前記第1入射光以外の第2入射光を透過する、第1撮像素子と、光の三原色に対応する第1分光感度、第2分光感度、及び第3分光感度を有し、前記第2入射光を透過するカラーフィルタと、前記カラーフィルタを透過した前記第2入射光を光電変換する第2光電変換部と、前記第2光電変換部から出力される第2撮像信号を読み出す第2読み出し部とを有する、第2撮像素子とを含み、前記第2撮像素子は、前記入射光の入射方向において、前記第1撮像素子から所定距離を隔てた位置に配置されており、前記第1分光感度の第1ピークの位置を表す第1波長、前記第2分光感度の第2ピークの位置を表す第2波長、及び前記第3分光感度の第3ピークの位置を表す第3波長は、この順に短波長側から長波長側に分布しており、前記第1入射光を吸収する前記第1光電変換部の分光感度のピークの位置を表す波長は、前記第1波長よりも長く、かつ、前記第2波長よりも短い、又は、前記第2波長よりも長く、かつ、前記第3波長よりも短い。
高感度で高性能な多重フォーカスの撮像装置を提供することができる。
撮像装置100を示す図である。 撮像装置100の断面構造を示す図である。 分光感度を示す図である。 実施の形態の変形例による分光感度を示す図である。
以下、本発明の撮像装置を適用した実施の形態について説明する。
<実施の形態>
図1は、撮像装置100を示す図である。
撮像装置100は、撮像素子110と撮像素子120を含む。撮像素子110は、光電変換層111と信号読み出し部112を有する。光電変換層111は、信号読み出し部112の上に形成されている。撮像素子120は、カラーフィルタ121と撮像部122を有する。カラーフィルタ121は、撮像部122の上に形成されている。なお、光電変換層111の上には電極が形成されるが、図1では図示を省略する。
撮像素子110と撮像素子120は、矢印で示す光の入射方向において、図示しないホルダ等で保持されることにより、所定距離を隔てて配置されている。
カラーフィルタ121は、ベイヤー配列されるB(Blue)、G(Green)、R(Red)のフィルタ部121B、121G、121Rを有する。フィルタ部121B、121G、121Rは、撮像部122の各画素に対応して配置されている。
光電変換層111は、フィルタ部121B、121G、121Rに合わせてマトリクス状に配置される画素領域を有する。図1には光電変換層111の画素領域をフィルタ部121B、121G、121Rと同様に示す。
図2は、撮像装置100の断面構造を示す図である。
撮像素子110は、ガラス製支持基板20上に、単結晶シリコン層により半導体島領域31が構成された透明なTFT(Thin Film Transistor)60によって構成される信号読み出し回路部を有する。
TFT60(信号読み出し回路部)は、ガラス製支持基板20上に形成される絶縁膜22の内部に形成される半導体島領域31及びソース・ドレイン領域32、ゲート絶縁膜21、ゲート電極41、信号読み出し線42、及び絶縁膜23を有する。絶縁膜22、23、画素電極43、及び対向電極44は、可視光透過率の高い材料で形成すればよい。
これらのうち、対向電極44には、例えば、ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(Indium Zinc Oxide)等の透明導電膜や、数nm〜数十nmの薄いAl、Mg、Au、Ag製の導電膜を用いればよい。
なお、ガラス製支持基板20と絶縁膜22の間に埋め込み酸化膜を形成してもよい。また、TFT60の代わりに透明なMOSFET(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)を形成してもよい。
また、ガラス製支持基板20の代わりに、光透過性の高いプラスチック、石英、サファイア等で作製した基板を用いてもよい。
また、TFT60の代わりに、多結晶シリコン、アモルファスシリコン等のシリコン系材料、IGZO(In(インジウム)、Ga(ガリウム)、Zn(亜鉛)、O(酸素)を含む透明な酸化物半導体)又はZnO(酸化亜鉛)等の酸化物半導体、又は、ペンタセン等の有機半導体で透明なトランジスタを作製してもよい。
信号読み出し回路部の光透過性を上げるという観点から、数十nmの薄いシリコンや酸化物半導体、透過性の高い有機半導体材料を用いることが望ましい。
撮像素子110は、TFT60(信号読み出し回路部)の画素電極43上に、光電変換層111と対向電極44を形成して構成される。
光電変換層111は、有機材料製の光電変換層であり、図1に示す光電変換層111である。光電変換層111は、画素電極43の上に有機光導電膜を積層することによって作製される。
ガラス製支持基板20、絶縁膜22、TFT60、及び対向電極44は、図1に示す信号読み出し部112に相当する。
このような撮像素子110では、画素電極43と対向電極44の間にバイアス電圧が印加した状態で光電変換層111に光が吸収されると、光電変換層111に電荷が発生し、画素電極43とTFT60を介して外部に撮像信号として出力される。
このような光電変換層111と信号読み出し部112を組み合わせたアレイ状の光検出素子を形成することにより、高精度、高速度な撮像信号の検出が可能となる。
撮像素子120として、単結晶シリコン製の厚さ5μm程度のフォトダイオード131及び信号読み出し回路部132で構成されたCMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)撮像デバイスを採用した。
撮像素子120は、シリコン基板130、フォトダイオード131、信号読み出し回路部132、絶縁膜133、及びカラーフィルタ121を有する。シリコン基板130、フォトダイオード131、信号読み出し回路部132、及び絶縁膜133は、図1に示す撮像部122に相当する。なお、上述したように、フォトダイオード131と信号読み出し回路部132は、CMOSによって構成される。
ここで、撮像素子110に用いた光電変換層111は、約500〜600nmの光を主に吸収して光電変換し、それ以外の帯域の光は透過する。
また、撮像素子120に用いた単結晶シリコン製の厚さ5μm程度のフォトダイオードは、光電変換層111を透過した光を吸収して光電変換する。
撮像装置100は、撮像素子110で波長約500〜約600nmの可視域の光を光電変換し、撮像素子110を透過した光を撮像素子120で光電変換する。
図3は、分光感度を示す図であり、図3(A)は、カラーフィルタ121は、ベイヤー配列されるフィルタ部121B、121G、121Rの分光感度を示し、図3(B)は、図3(A)に、光電変換層111の分光感度を追加した図である。
図3(A)には、フィルタ部121B、121G、121Rの分光感度をB、G、Rで示す。撮像部122のフォトダイオード131は、図3(A)に示す全帯域の光を光電変換することができる。このため、撮像素子120は、図3(A)に示す3つの分光感度を有する。これら3つの分光感度は、光の三原色に対応している。
図3(B)に示すように、光電変換層111は、約500〜約600nmの帯域の分光感度111Aを有する。分光感度111Aは、分光感度Gと分光感度Rの間に位置し、分光感度Gと分光感度Rの交点を与える波長と、吸収ピークの波長が等しい。また、分光感度Gと分光感度Rの交点における分光感度Gと分光感度Rの吸収量と、分光感度111Aの吸収ピークにおける吸収量とが等しい。
このように、分光感度Gと分光感度Rの間に位置する分光感度111Aを有する光電変換層111としては、例えば、アントラキノン、又は、アゾベンゼン系色素のような有機光電変換膜がある。
光電変換層111の分光感度111Aは、吸収ピークが分光感度Gの吸収ピーク(約530nm)よりも長波長側で、分光感度Rの吸収ピーク(約600nm)よりも短波長側に位置すればよい。吸収ピークが重なると、撮像素子120の感度が低くなりすぎるおそれがあるからである。
換言すれば、光電変換層111の分光感度111Aのピークの位置を表す波長は、分光感度Gのピークの位置を表す波長よりも長く、かつ、分光感度Rのピークの位置を表す波長よりも短ければよい。
なお、ここでは、分光感度111Aの吸収ピークの波長が、分光感度Gと分光感度Rの交点を与える波長と等しい場合について説明するが、分光感度111Aの吸収ピークの波長は、分光感度Gと分光感度Rの間に位置していれば、分光感度Gと分光感度Rの交点を与える波長と一致していなくてもよい。
また、分光感度Gと分光感度Rの交点における分光感度Gと分光感度Rの吸収量と、分光感度111Aの吸収ピークにおける吸収量とが等しい場合について説明するが、分光感度111Aの吸収ピークにおける吸収量は、交点における分光感度Gと分光感度Rの吸収量よりも多くてもよく、少なくてもよい。分光感度111Aの吸収ピークにおける吸収量と、交点における分光感度Gと分光感度Rの吸収量とのバランスは、撮像素子110と120の感度に影響をもたらすため、撮像素子110と120の感度のバランスを考慮した上で適切なバランスに設定すればよい。
撮像素子110の光電変換層111として、吸収の主波長が、撮像素子120の分光感度Gと分光感度Rが重なった部分に位置する有機光電変換材料を用いることにより、撮像素子120の感度が高い波長の光が撮像素子110に吸収されることなく透過するため、撮像装置100の系全体で見た場合の光のロスが少なくなる。
以上のような構成を有する撮像装置100は、撮像素子110及び撮像素子120で撮像される被写体の像のボケ量に差が生じる。これは、撮像素子110と撮像素子120とで被写体までの距離が異なるからである。
被写体の像のボケ量に差が焦点距離、口径比(F値)、被写体から撮像素子110の入射側に配置されるレンズまでの距離、レンズから撮像素子110までの距離、及び、レンズから撮像素子120までの距離に依存することを利用して、被写体からレンズまでの距離を演算により求めることができる。
従って、撮像装置100は、距離情報を含む画像を取得できる多重フォーカスカメラとして利用することができる。
以上、実施の形態によれば、高感度で高性能な多重フォーカスの撮像装置100を提供することができる。
なお、以上では、光電変換層111は、分光感度Gと分光感度Rとの間に位置する分光感度111Aを有する形態について説明したが、分光感度Bと分光感度Gとの間に位置する分光感度を有していてもよい。
図4は、実施の形態の変形例による分光感度を示す図である。
図4に示すように、光電変換層111は、約500〜約600nmの帯域の分光感度111Aに加えて、約430〜約520nmの帯域の分光感度111Bを有していてもよい。分光感度111Bは、分光感度Bと分光感度Gの間に位置し、分光感度Bと分光感度Gの交点を与える波長と、吸収ピークの波長が等しい。また、分光感度Bと分光感度Gの交点における分光感度Bと分光感度Gの吸収量と、分光感度111Bの吸収ピークにおける吸収量とが等しい。
このように、分光感度Bと分光感度Gの間に位置する分光感度111Bを有する光電変換層の材料としては、例えば、ジオキサジンジオキサジン、キナクリドン、ペリレン、インジゴイド、アントラキノン、キサンテン系色素のような有機光電変換膜がある。
光電変換層111が2つの分光感度111Aと111Bを有するようにするためには、分光感度111Aを実現するアントラキノン、又は、アゾベンゼン系色素の有機光電変換膜と、分光感度111Bを実現するジオキサジンジオキサジン、キナクリドン、ペリレン、インジゴイド、アントラキノン、又は、キサンテン系色素のような有機光電変換膜とを重ねて2層構造の光電変換層111を形成すればよい。
また、重ねて形成する代わりに、分光感度111Aを実現する有機光電変換膜材料と、分光感度111Bを実現する有機光電変換膜材料とを混合した材料で光電変換層111を形成してもよい。
光電変換層111の分光感度111Bは、吸収ピークが分光感度Bの吸収ピーク(約430nm)よりも長波長側で、分光感度Gの吸収ピーク(約530nm)よりも短波長側に位置すればよい。吸収ピークが重なると、撮像素子120の感度が低くなりすぎるおそれがあるからである。
換言すれば、光電変換層111の分光感度111Bのピークの位置を表す波長は、分光感度Bのピークの位置を表す波長よりも長く、かつ、分光感度Gのピークの位置を表す波長よりも短ければよい。
なお、ここでは、分光感度111Bの吸収ピークの波長が、分光感度Bと分光感度Gの交点を与える波長と等しい場合について説明するが、分光感度111Bの吸収ピークの波長は、分光感度Bと分光感度Gの間に位置していれば、分光感度Bと分光感度Gの交点を与える波長と一致していなくてもよい。
また、分光感度Bと分光感度Gの交点における分光感度Bと分光感度Gの吸収量と、分光感度111Bの吸収ピークにおける吸収量とが等しい場合について説明するが、分光感度111Bの吸収ピークにおける吸収量は、交点における分光感度Bと分光感度Gの吸収量よりも多くてもよく、少なくてもよい。分光感度111Bの吸収ピークにおける吸収量と、交点における分光感度Bと分光感度Gの吸収量とのバランスは、撮像素子110と120の感度に影響をもたらすため、撮像素子110と120の感度のバランスを考慮した上で適切なバランスに設定すればよい。
以上のように、撮像装置100の撮像素子110が2つの分光感度111A及び111Bを有する場合は、分光感度111Aのみの場合よりも、さらに撮像素子110の感度が上がるため、より高感度で高性能な多重フォーカスの撮像装置100を提供することができる。
以上、本発明の例示的な実施の形態の撮像装置について説明したが、本発明は、具体的に開示された実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
100 撮像装置
110 撮像素子
120 撮像素子
111 光電変換層
111A、111B 分光感度
112 信号読み出し部
20 ガラス製支持基板
21 ゲート絶縁膜
22 絶縁膜
23 絶縁膜
31 半導体島領域
32 ソース・ドレイン領域
41 ゲート電極
42 信号読み出し線
43 画素電極
44 対向電極
60 TFT
121B、121G、121R フィルタ部
131 フォトダイオード
132 信号読み出し回路部
133 絶縁膜

Claims (5)

  1. 入射光のうちの所定割合の第1入射光を光電変換する第1光電変換部と、前記第1光電変換部から出力される第1撮像信号を読み出す第1読み出し部とを有し、前記第1光電変換部に入射する入射光のうちの前記第1入射光以外の第2入射光を透過する、第1撮像素子と、
    光の三原色に対応する第1分光感度、第2分光感度、及び第3分光感度を有し、前記第2入射光を透過するカラーフィルタと、前記カラーフィルタを透過した前記第2入射光を光電変換する第2光電変換部と、前記第2光電変換部から出力される第2撮像信号を読み出す第2読み出し部とを有する、第2撮像素子と
    を含み、
    前記第2撮像素子は、前記入射光の入射方向において、前記第1撮像素子から所定距離を隔てた位置に配置されており、
    前記第1分光感度の第1ピークの位置を表す第1波長、前記第2分光感度の第2ピークの位置を表す第2波長、及び前記第3分光感度の第3ピークの位置を表す第3波長は、この順に短波長側から長波長側に分布しており、
    前記第1入射光を吸収する前記第1光電変換部の分光感度のピークの位置を表す波長は、前記第1波長よりも長く、かつ、前記第2波長よりも短い、又は、前記第2波長よりも長く、かつ、前記第3波長よりも短い、撮像装置。
  2. 前記第1光電変換部の分光感度のピークの位置を表す波長は、前記第1分光感度と前記第2分光感度の交点の波長、又は、前記第2分光感度と前記第3分光感度の交点の波長に対応する、請求項1記載の撮像装置。
  3. 前記第1光電変換部は、前記分光感度を有する有機材料製の第1光電変換部である、請求項1又は2記載の撮像装置。
  4. 前記第1光電変換部は、前記第1波長よりも長く、かつ、前記第2波長よりも短い波長にピークを有する分光感度と、前記第2波長よりも長く、かつ、前記第3波長よりも短い波長にピークを有する分光感度との2つの分光感度を有する、請求項1乃至3のいずれか一項記載の撮像装置。
  5. 前記第1光電変換部は、
    前記第1波長よりも長く、かつ、前記第2波長よりも短い波長にピークを有する分光感度を持つ第1有機材料製の第1光電変換部と、
    前記第2波長よりも長く、かつ、前記第3波長よりも短い波長にピークを有する分光感度を持つ第2有機材料製の第1光電変換部と
    を重ね合わせた第1光電変換部である、
    又は、
    前記第1波長よりも長く、かつ、前記第2波長よりも短い波長にピークを有する分光感度を持つ第1有機材料製と、前記第2波長よりも長く、かつ、前記第3波長よりも短い波長にピークを有する分光感度を持つ第2有機材料製とを混合して作製した第1光電変換部である、請求項4記載の撮像装置。
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