JP2016201420A - 発光装置、照明装置、及び発光装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】発光色の調整が容易で、材料の無駄の少ない発光装置、照明装置、及び発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】発光装置１００は、発光素子１１０と、発光素子１１０の実装面１１０ａと反対側の面１１０ｂ及び側面１１０ｃに形成された厚さが均一な樹脂層１２１と、樹脂層１２１の表面から露出するように樹脂層１２１に分散され、発光素子１１０から出射された光の一部を波長変換する複数の粒子状の蛍光体１２２とを備える。【選択図】図１

Description

本発明は、発光装置、照明装置、及び発光装置の製造方法に関する。

従来、発光素子の集光性を高めるため、すり鉢状の反射面を有するハウジングの底面に発光素子を搭載した発光装置が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

この発光装置は、発光素子を覆うようにハウジングの反射面の内側に、蛍光体を含有した樹脂を充填した構成を有する。この構成により、発光素子が出射する光の色（例えば青色）の一部が蛍光体によって波長変換されて他の色（例えば黄色）の光を出射し、青色光と黄色光が混合されて白色光が出射される。

特開２００５−２５２２１９号公報

しかし、従来の発光装置は、ハウジングの反射面の内側に蛍光体を含有した樹脂を充填するものであるため、蛍光体の沈降により発光色にバラツキが発生し易く、充填した後に発光色が目標とする色から外れてしまった場合の修正が困難になる。

また、発光色のバラツキを抑制するには、素子特性のバラツキに対応して蛍光体の配合量を細かく管理する必要があり、かつ、封止が終わると樹脂ごと廃棄するため、材料の無駄が多くなる。発光色が異なる蛍光体を複数組み合わせて使用する場合には、さらに管理が難しくなり、材料の無駄も発生しやすい。また、発光装置の発光色のバラツキを制御するためには、蛍光体の量のバラツキも抑制する必要があり、発光色の調整が難しい。

したがって、本発明の目的は、発光色の調整が容易で、材料の無駄の少ない発光装置、照明装置、及び発光装置の製造方法を提供することにある。

［１］発光素子と、前記発光素子の実装面と反対側の面及び側面に形成された厚さが均一な樹脂層と、前記樹脂層の表面から露出するように前記樹脂層に分散された複数の粒子状の蛍光体と、を備えた発光装置。
［２］前記樹脂層は、前記発光素子の前記実装面側の前記側面の端部における広がりが、前記樹脂層の前記端部以外の平均厚さの５倍以下であり、かつ、前記樹脂層の最大厚さをＴｍａｘ、最小厚さをＴｍｉｎとするとき、Ｔｍａｘ／Ｔｍｉｎ≦４を満たす、前記［１］に記載の発光装置。
［３］発光素子と、前記発光素子の実装面と反対側の面及び側面に形成された厚さが均一な第１の樹脂層と、前記第１の樹脂層の表面から露出するように前記第１の樹脂層に分散され、前記発光素子から出射された光の一部を第１の波長の光に変換する複数の粒子状の第１の蛍光体と、前記第１の蛍光体が分散された前記第１の樹脂層の表面に形成された厚さが均一な第２の樹脂層と、前記第２の樹脂層の表面から露出するように前記第１の樹脂層に分散され、前記発光素子から出射された光の一部を第２の波長の光に変換する複数の粒子状の第２の蛍光体と、を備えた発光装置。
[４] 前記第２の樹脂層は、前記発光素子の前記実装面側の前記側面の端部における広がりが、前記第２の樹脂層の前記端部以外の平均厚さの５倍以下であり、かつ、前記第２の樹脂層の最大厚さをＴｍａｘ、最小厚さをＴｍｉｎとするとき、Ｔｍａｘ／Ｔｍｉｎ≦４を満たす、前記［３］に記載の発光装置。
［５］前記［１］から［４］のいずれかに記載の発光装置と、前記発光装置が実装される基板と、を備えた照明装置。
［６］発光素子の実装面と反対側の面及び側面に未硬化の樹脂層を形成する工程と、前記未硬化の樹脂層に複数の粒子状の蛍光体を塗布する工程と、前記未硬化の樹脂層を硬化させる工程と、含む発光装置の製造方法。

本発明によれば、発光色の調整が容易で、材料の無駄が少なくなる。また、発光領域を発光素子周辺の非常に小さい領域に抑えることが可能となり、より小型の発光部の形成が可能となるほか、蛍光体の使用量を削減する効果により発光効率の向上も期待できる。

図１は、本発明の第１の実施の形態に係る照明装置の概略の構成例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）、（ｃ）は（ａ）のＡ部拡大断面図、（ｄ）は（ａ）のＢ部拡大断面図である。 図２は、本発明の第２の実施の形態に係る照明装置の概略の構成例を示す断面図である。 図３は、本発明の第３の実施の形態に係る照明装置の概略の構成例を示す断面図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。なお、各図中、実質的に同一の機能を有する構成要素については、同一の符号を付してその重複した説明を省略する。

［実施の形態の要約］
本発明の実施の形態に係る照明装置は、基板と、基板に実装された発光装置とを備える。

発光装置は、発光素子と、発光素子の実装面と反対側の面及び側面に形成された厚さが均一な樹脂層と、樹脂層の表面から露出するように樹脂層に分散された複数の粒子状の蛍光体とを備える。

発光素子は、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）やＬＤ（レーザダイオード）等を用いることができる。発光ダイオードとして、ＳｉＣ（炭化ケイ素）、Ｓｉ（シリコン）等の導電性基板上に発光層を形成し、素子の上下に電極をそれぞれ形成したもの、サファイア等の絶縁性基板上に発光層を形成し、素子上面に電極を形成したもの、フリップチップ構造を有するものなど、一般的に使用されているＬＥＤ構造に関して特に限定されることはない。また、発光素子の形状は、平面視において正方形や矩形のもの、段差を有するものでもよく、特に限定されない。

樹脂層は、蛍光体が分散された蛍光体含有樹脂層が１層でもよく、複数層でもよい。「厚さが均一な樹脂層」とは、樹脂層の最大厚さをＴｍａｘ、最小厚さをＴｍｉｎとするとき、Ｔｍａｘ／Ｔｍｉｎ≦４、好適にはＴｍａｘ／Ｔｍｉｎ≦２を満たす樹脂層をいう。

蛍光体は、１つの樹脂層に対して、１種類の蛍光体のみから構成されるだけでなく、複数の異なる発光色の蛍光体を混合し所望の色になるように調整した蛍光体でもよい。例えば、黄色発光の蛍光体として、黄色発光の蛍光体１種類で構成してもよく、緑色発光の蛍光体と赤色発光の蛍光体で構成してもよく、緑色発光の蛍光体と赤色発光の蛍光体と橙色発光の蛍光体の３種類で構成してもよく、その他多種の組み合わせが可能である。

基板は、絶縁性の材料から形成された基材と、基材の上面に形成された配線パターンと、配線パターンの一方の端部に形成され、発光装置に電力を供給するｎ側電極及びｐ側電極とを備える。

基材は、板状、フィルム状、立体形状等構造は特に問わず使用でき、材料に関してもガラス繊維にエポキシ樹脂のような有機物を含浸させたものや、樹指を薄く加工したもの、無機物フィラーを混合したポリアミド樹脂のような有機無機混合物、セラミックやガラス、サファイア等の絶縁性の無機物を用いたもの、銅やアルミニウムのような導電性を有するもの等、どのような材料を用いていてもよい。

［第１の実施の形態］
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る照明装置の概略の構成例を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）、（ｃ）は（ａ）のＡ部拡大断面図、（ｄ）は（ａ）のＢ部拡大断面図である。

この照明装置１Ａは、基板２と、基板２に実装された複数（図１（ａ）では４つ）の発光装置１００とを備える。なお、発光装置１００の数は４つに限定されず、１つでもよく、２つ、３つ又は５つ以上でもよい。

（基板の構成）
基板２は、絶縁性の材料から形成された基材と、基材の上面に形成された図示しない配線パターンと、配線パターンの一方の端部に形成され、発光装置１００に電力を供給するｎ側電極３及びｐ側電極４と、発光装置１００の後述するｎ側パッド電極１１４とｎ側電極３とを接続するボンディングワイヤ５とを備える。

ｎ側電極３及びｐ側電極４の材料は、発光装置１００に電力を供給できるものであれば、どのような材料を用いていてもよく、その寸法等、形態に関しても特に制約はない。

（発光装置の構成）
発光装置１００は、発光素子１１０と、発光素子１１０の実装面１１０ａと反対側の面１１０ｂ及び側面１１０ｃに形成された蛍光体含有樹脂層１２０とを備える。

発光素子１１０は、紫外光から青色光に及ぶ波長域から選択され、蛍光体１２２を励起可能な波長を含む光を発する。なお、基板２上に実装する発光素子は、蛍光体１２２を励起する発光素子１１０の他に、蛍光体１２２を励起できない発光波長の光を発する発光素子を含んでもよい。

蛍光体含有樹脂層１２０は、厚さがほぼ均一な樹脂層１２１と、樹脂層１２１の表面から露出するように樹脂層１２１に分散された複数の粒子状の蛍光体１２２とを備える。蛍光体１２２は、発光素子１１０から出射された光の一部を波長変換する。

樹脂層１２１は、発光素子１１０の発光波長に対して透過性を有し、かつ、蛍光体１２２を保持できる樹脂から形成される。このような樹脂として、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂等の透明樹脂を用いることができる。また、蛍光体含有樹脂層１２０は、未硬化の樹脂層１２１に蛍光体１２２を塗布した後、未硬化の樹脂層１２１を硬化させて形成する。そのような樹脂として、熱硬化性樹脂、光硬化性樹脂（例えば紫外線硬化性樹脂）、熱可塑性樹脂等のような有機材料を用いてもよく、ガラスのような無機材料を用いてもよい。また、樹脂層１２１は、有機溶剤等の希釈液で希釈した樹脂を用いてもよい。

樹脂層１２１の厚さは、保持する蛍光体１２２の量に応じて、例えば１〜４０μｍの範囲で選択することができる。例えば、発光素子１１０の出射光の色を青色とし、蛍光体１２２として青色の光を黄色の光に変換するものを用いた場合、樹脂層１２１の厚さを薄くすると、樹脂層１２１が保持し得る蛍光体１２２の量が少なくなり、発光装置１００から出力される光は、青味がかった色となる。一方、樹脂層１２１の厚さを厚くすると、樹脂層１２１が保持し得る蛍光体１２２の量が多くなり、発光装置１００から出力される光は、黄色味がかった色となる。樹脂層１２１の厚さを適当な厚さにすると、発光装置１００から出力される光は、白色となる。

樹脂層１２１は、図１（ｄ）に示すように、発光素子１１０の実装面１１０ａ側の側面１１０ｃの端部１２１ａにおける広がり（厚さ）Ｔｕが、樹脂層１２１の端部１２１ａ以外の平均厚さＴｍの５倍以下、好適には２倍以下となっている。

蛍光体１２２は、例えば、中心粒径や粒度分布を制御せずに、樹脂層１２１の厚さによって蛍光体１２２の量を制御してもよい。また、蛍光体１２２は、例えば、中心粒径や粒径の上下限による振い分けを行ってもよい。この振い分けによれば、蛍光体層の厚みを所望の厚みに制御する上でより好ましい。小粒径の蛍光体ほど厚みの制御を行いやすいが、一般に小粒径の蛍光体ほど発光効率が落ちる傾向を有する。一方、大きい粒径の蛍光体の存在は蛍光体分布の均一性を確保しにくくし、発光特性のバラツキが大きくなりやすいため、所望する色合いや蛍光体の特性を加味して中心粒径や振い分ける粒径の上下限を決定する。

蛍光体１２２は、発光素子１１０の表面に未硬化の樹脂層１２１を形成した後、蛍光体１２２を振り掛け、未硬化の樹脂層１２１を硬化させることで、発光素子１１０側に固定あるいは付着される。

なお、蛍光体含有樹脂層１２０は、異なる組成からなる異なる発光色の複数種の蛍光体１２２を含んでもよい。また、蛍光体含有樹脂層１２０は、光学特性を調整する拡散材等の部材を含んでもよい。また、蛍光体含有樹脂層１２０は、一部又は全表面を保持材又は保護材によって覆われてもよい。

発光素子１１０は、ｎ型半導体基板１１１と、ｎ型半導体基板１１１の一方の表面に形成された半導体積層体１１２とを備える。

半導体積層体１１２は、ｎ型半導体基板１１１の一方の表面に形成された誘電体層を介して形成されたｎ型半導体層と、ｎ型半導体層のｎ型半導体基板１１１の反対側に形成されたｐ型半導体層と、ｎ型半導体層とｐ型半導体層に挟まれた発光層とを備える。

また、発光素子１１０は、ｎ型半導体基板１１１のｎ型半導体層と反対側の面上に接続されたｎ側電極と、ｎ側電極のｎ型半導体基板１１１と反対側の面上に形成されたｎ側パッド電極１１４と、ｐ型半導体層の発光層と反対側の面上に接続されたｐ側電極と、ｐ側電極のｐ型半導体層と反対側の面上に形成されたｐ側パッド電極１１６とを有する。

（照明装置の製造方法）
次に、照明装置１Ａの製造方法の一例について説明する。

（１）発光装置の基板への実装
複数の発光装置１００を基板２上に実装する。すなわち、発光素子１１０のｐ側パッド電極１１６を導電性接着剤等によって基板２上のｐ側電極４に接続する。また、発光素子１１０のｎ側パッド電極１１４をボンディングワイヤ５によって基板２上のｎ側電極３に接続する。

（２）樹脂の塗布
発光素子１１０の実装面１１０ａと反対側の面１１０ｂ及び側面１１０ｃに未硬化の樹脂を薄く塗布して未硬化の樹脂層１２１を形成する。ここでは、樹脂として熱硬化性のシリコーン樹脂を用いるものとする。

（３）発光体の付着
次に、未硬化の樹脂層１２１の表面に蛍光体１２２が分散するように塗布して付着させる。蛍光体１２２を付着させるには、例えば、樹脂層１２１の表面全体に蛍光体１２２を振り掛けてもよい。

（４）樹脂層の硬化
次に、未硬化の樹脂層１２１を加熱して硬化させ、蛍光体含有樹脂層１２０を形成する。樹脂層１２１の硬化により、蛍光体１２２は発光素子１１０側に固定されるので、蛍光体１２２の飛散が防げる。硬化後の樹脂層１２１に付着していない蛍光体１２２を払い落す。なお、適量の蛍光体１２２を付着させた後、蛍光体１２２を樹脂層１２１側に押し付け、蛍光体１２２による凹凸を減らして表面をなだらかにしてもよい。また、蛍光体含有樹脂層１２０の表面に保護層として樹脂層１２１と同じ樹脂を塗布してもよい。

（実施の形態の効果）
本実施の形態によれば、以下の効果を奏する。
（ａ）樹脂層１２１の厚さに応じて蛍光体１２２の付着量が変化するため、樹脂層１２１の厚さを制御することで、蛍光体１２２の量を調整することができ、発光色の調整が容易になる。蛍光体含有樹脂層１２０を形成した後、蛍光体を廃棄するものではないため、材料の無駄が少なくなる。
（ｂ）樹脂を塗布した面以外は蛍光体が付着しないため、蛍光体が付着する位置を任意に制御できる。
（ｃ）基板２上に発光装置１００を高密度に実装した場合でも本構成を適用することができる。
（ｄ）マスクや特殊な装置を用いることなく、一般的な塗布装置で実現でき、設備投資費用を抑制できる。
（ｅ）蛍光体含有の樹脂を発光素子に塗布する従来の方法では、不要な領域に蛍光体の層が形成されたり、浮遊する蛍光体が存在するため、蛍光体の使用量が多くなり、余分な蛍光体が光に対して吸収体となって、発光装置全体の発光効率を低下させるほか、浮遊する蛍光体は放熱しにくいため高温となりやすく、発光装置の温度を上昇させる要因となる。これに対し本実施の形態によれば、必要な領域にのみ蛍光体含有樹脂層１２０が形成されるので、蛍光体１２２の使用量を抑制でき、蛍光体１２２の熱が発光素子１１０を介して基板２に伝えることができ、発光装置１００の温度上昇を抑制し、樹脂劣化の抑制等の効果により発光装置１００の寿命の向上に寄与することができる。
（ｆ）蛍光体を含有する樹脂シートを発光素子に貼り付ける従来の方法では、樹脂シートで発光素子を覆うために発光素子に対し十分広い面積の樹脂シートが必要なことや、複数の発光素子に対して１つの樹脂シートを貼り付ける際、素子間隔によっては、発光素子が存在しない、本来樹脂シートが不要な領域に樹脂シートを貼りつけなければいけない場合や、発光素子の側面に樹脂シートが貼りつかない場合があるなどの問題が存在し、発光効率などに影響を及ぼす。また、樹脂シートは予め樹脂や蛍光体などの配合比や厚みを変化させたものを用意することで、様々な発光素子の特性に対応することが可能であるが、発光素子の特性のバラツキに合わせて多種類の樹脂シートを準備することは、樹脂シートの作製の手間や在庫等の観点からも現実的ではない。これに対し本実施の形態によれば、発光素子１１０の必要な領域にのみ蛍光体含有樹脂１２０を形成できるので、発光素子１１０から出射される光を効率良く波長変換することができるのみならず、樹脂シートの作製の手間や在庫の発生を抑制することが可能となる。
（ｇ）本実施の形態は、例えば懐中電灯、投光器等の照明装置に適用することができ、従来法よりも小型の発光部を形成できることにより、レンズ等の光学分品との組み合わせにおいて、より簡便な設計やより高い結合効率の達成、照明装置の小型化等が可能となる。

［第２の実施の形態］
図２は、本発明の第２の実施の形態に係る照明装置の概略の構成例を示す断面図である。第１の実施の形態では、複数の発光装置１００に対して同じ蛍光体１２２の蛍光体含有樹脂層１２０を用いたが、本実施の形態は、異なる蛍光体１２２を含有する蛍光体含有樹脂層１２０Ａ、１２０Ｂ、１２０Ｃ、１２０Ｄを用いたものである。以下、第１の実施の形態と異なる点を中心に説明する。

本実施の形態の照明装置１Ｂは、第１の実施の形態と同様に、基板２と、基板２に実装された複数（図２では４つ）の発光装置１００とを備える。

図２において、最も左側に位置する発光装置１００は、第１の実施の形態と同様の発光素子１１０と、発光素子１１０の実装面１１０ａと反対側の面１１０ｂ及び側面１１０ｃに形成された第１の蛍光体含有樹脂層１２０Ａとを備える。

図２において、最も左側から２番目に位置する発光装置１００は、第１の実施の形態と同様の発光素子１１０と、発光素子１１０の実装面１１０ａと反対側の面１１０ｂ及び側面１１０ｃに形成された第２の蛍光体含有樹脂層１２０Ｂとを備える。

図２において、最も左側から３番目に位置する発光装置１００は、第１の実施の形態と同様の発光素子１１０と、発光素子１１０の実装面１１０ａと反対側の面１１０ｂ及び側面１１０ｃに形成された第３の蛍光体含有樹脂層１２０Ｃとを備える。

図２において、最も右側に位置する発光装置１００は、第１の実施の形態と同様の発光素子１１０と、発光素子１１０の実装面１１０ａと反対側の面１１０ｂ及び側面１１０ｃに形成された第４の蛍光体含有樹脂層１２０Ｄとを備える。

第１乃至第４の蛍光体含有樹脂層１２０Ａ〜１２０Ｄは、互いに異なる蛍光体を用いて構成されている。すなわち、第１の蛍光体含有樹脂層１２０Ａは、厚さが均一な樹脂層１２１と、樹脂層１２１の表面から露出するように樹脂層１２１に分散された複数の粒子状の第１の蛍光体とを備える。第１の蛍光体は、発光素子１１０から出射された光の一部を第１の波長の光に変換する。

第２の蛍光体含有樹脂層１２０Ｂは、厚さが均一な樹脂層１２１と、樹脂層１２１の表面から露出するように樹脂層１２１に分散された複数の粒子状の第２の蛍光体とを備える。第２の蛍光体は、発光素子１１０から出射された光の一部を第２の波長の光に変換する。

第３の蛍光体含有樹脂層１２０Ｃは、厚さが均一な樹脂層１２１と、樹脂層１２１の表面から露出するように樹脂層１２１に分散された複数の粒子状の第３の蛍光体とを備える。第３の蛍光体は、発光素子１１０から出射された光の一部を第３の波長の光に変換する。

第４の蛍光体含有樹脂層１２０Ｄは、厚さが均一な樹脂層１２１と、樹脂層１２１の表面から露出するように樹脂層１２１に分散された複数の粒子状の第４の蛍光体とを備える。第４の蛍光体は、発光素子１１０から出射された光の一部を第４の波長の光に変換する。

第１乃至第４の蛍光体含有樹脂層１２０Ａ〜１２０Ｄに用いられる樹脂層１２１の厚みの最適値は、蛍光体１２２の種類や狙う色度によって異なる。

（第２の実施の形態の作用、効果）
第２の実施の形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
（１）４つの発光装置１００の発光素子１１０から出射された光の一部は、第１乃至第４の蛍光体によってそれぞれ第１の波長の光と第２の波長の光と第３の波長の光と第４の波長の光に変換される。この結果、最も左側の発光装置１００は、発光素子１１０から出射されて波長変換されなかった光と第１の波長の光とが混合された混合光を出射する。これと同様に、最も左側から２番目の発光装置１００は、発光素子１１０から出射されて波長変換されなかった光と第２の波長の光とが混合された混合光を出射する。最も左側から３番目の発光装置１００は、発光素子１１０から出射されて波長変換されなかった光と第３波長の光とが混合された混合光を出射する。最も右側の発光装置１００は、発光素子１１０から出射されて波長変換されなかった光と第４の波長の光とが混合された混合光を出射する。
（２）複数の発光装置１００の出射面側（図２において上側）に光拡散シートやレンズ等の光学部材を配置してもよい。これにより、上記複数の混合光が混合された光を任意の放射特性に制御して出射することができる。

［第３の実施の形態］
図３は、本発明の第３の実施の形態に係る照明装置の概略の構成例を示す断面図である。第１の実施の形態では、１つの発光素子１１０の表面に１つの蛍光体含有樹脂層１２０を形成したが、本実施の形態は、１つの発光素子１１０に異なる蛍光体を含有した複数（図３では２つ）の蛍光体含有樹脂層を重ねて形成したものである。以下、第１の実施の形態と異なる点を中心に説明する。

本実施の形態の照明装置１Ｃは、第１の実施の形態と同様に、基板２と、基板２に実装された複数（図３では４つ）の発光装置１００とを備える。

図３において、中央よりも左側に位置する２つの発光装置１００は、第１の実施の形態と同様の発光素子１１０と、発光素子１１０の実装面１１０ａと反対側の面１１０ｂ及び側面１１０ｃに形成された第１の蛍光体含有樹脂層１２０Ａと、第１の蛍光体含有樹脂層１２０Ａの表面に形成された第２の蛍光体含有樹脂層１２０Ｂとを備える。

図３において、中央よりも右側に位置する２つの発光装置１００は、第１の実施の形態と同様の発光素子１１０と、発光素子１１０の実装面１１０ａと反対側の面１１０ｂ及び側面１１０ｃに形成された第３の蛍光体含有樹脂層１２０Ｃと、第３の蛍光体含有樹脂層１２０Ｃの表面に形成された第４の蛍光体含有樹脂層１２０Ｄとを備える。

第１乃至第４の蛍光体含有樹脂層１２０Ａ〜１２０Ｄは、第３の実施の形態と同様に、互いに異なる蛍光体を用いて構成されている。

すなわち、第１の蛍光体含有樹脂層１２０Ａに含有された第１の蛍光体は、発光素子１１０から出射された光の一部を第１の波長の光に変換する。第２の蛍光体含有樹脂層１２０Ｂに含有された第２の蛍光体は、発光素子１１０から出射された光の一部を第２の波長の光に変換する。第３の蛍光体含有樹脂層１２０Ｃに含有された第３の蛍光体１２２Ｃは、発光素子１１０から出射された光の一部を第３の波長の光に変換する。第４の蛍光体含有樹脂層１２０Ｄに含有された第４の蛍光体は、発光素子１１０から出射された光の一部を第４の波長の光に変換する。

（第３の実施の形態の作用、効果）
第３の実施の形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
（１）図３において、中央よりも左側２つの発光装置１００の発光素子１１０から出射された光の一部は、第１及び第２の蛍光体によってそれぞれ第１の波長の光と第２の波長の光に変換される。この結果、左側の２つの発光装置１００は、発光素子１１０から出射されて波長変換されなかった光、第１の波長の光、及び第２の波長の光が混合された混合光を出射する。これと同様に、中央よりも右側２つの発光装置１００の発光素子１１０から出射された光の一部は、第３及び第４の蛍光体によってそれぞれ第３の波長の光と第４の波長の光に変換される。この結果、右側の２つの発光装置１００は、発光素子１１０から出射されて波長変換されなかった光、第３の波長の光、及び第４の波長の光が混合された混合光を出射する。
（２）複数の発光装置１００の出射面側（図３において上側）に光拡散シートやレンズ等の光学部材を配置してもよい。これにより、上記複数の混合光が混合された光を任意の放射特性に制御して出射することができる。

次に、本発明の実施例１について比較例を参照しながら説明する。

表１は、青色発光ダイオードを基板上に実装し、蛍光体を樹脂に混合し封止した一般的な白色ＬＥＤによる比較例１と、本発明の第１の実施の形態による塗布方法を用いた白色ＬＥＤによる実施例１について、取得した温度測定データを示す。

使用する素子、電流値や熱抵抗等、実験条件は塗布方法の違いの効果を比較できるよう、可能な限り揃えた。すなわち、励起する青色光の波長、光出力、青色状態での素子温度がほぼ同一とみなせるサンプルを作製した。比較例１と実施例１は蛍光体塗布状態のみが異なり、励起光と蛍光体からの黄色光とからなる混合光の色度もほぼ同一とみなせる状態とした。また、今回の実験ではデータの比較のしやすさを優先し、蛍光体は１種類のみの黄色蛍光体を使用した。

温度は、２５℃環境において放射温度計を用いて測定した。表１では各１６点の測定温度の平均値を示す。実施例１の蛍光体配合比及び実施例の蛍光体塗布厚みは、発光装置へ流す電流値が１００ｍＡにて両者の色度がほぼ一致するよう調整した。表１において、「素子上部」とは、発光素子１１０の上面（１１０ｂ）中央の場所であり、「素子の無い領域」とは、基板２上のｐ側電極４の素子周辺の場所をいう。

表１から、実施例１は素子上部と素子の無い領域との温度差が比較例１と比べて格段に小さいことから、実施例１は、比較例１よりも発光装置の長寿命化を達成することができるといえる。

［変形例］
なお、本発明の実施の形態は、上記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を変更しない範囲内で種々に変形、実施が可能である。例えば、上記各実施の形態では、発光素子として上下面にパッド電極を備えたものを用いたが、発光素子の上面に２つのパッド電極を備えたものや、発光素子の下面に２つのパッド電極を備えたものを用いてもよい。

また、上記各実施の形態では、複数の発光装置に対して同一の発光素子を用いたが、異なる波長領域に発光ピークを有する発光素子を複数用いてもよい。

また、基板上の実装される複数の発光装置１００を複数の領域に分割し、領域ごとに異なる発光色の蛍光体含有樹脂層を形成してもよい。

１Ａ、１Ｂ、１Ｃ…照明装置、２…基板、３…ｎ側電極、４…ｐ側電極、
５…ボンディングワイヤ、１００…発光装置、１１０…発光素子、１１０ａ…実装面、
１１０ｂ…実装面と反対側の面、１１０ｃ…側面、１１１…ｎ型半導体基板、
１１２…半導体積層体、１１４…ｎ側パッド電極、１１６…ｐ側パッド電極、
１２０…蛍光体含有樹脂層、１２０Ａ…第１の蛍光体含有樹脂層、
１２０Ｂ…第２の蛍光体含有樹脂層、１２０Ｃ…第３の蛍光体含有樹脂層、
１２０Ｄ…第４の蛍光体含有樹脂層、１２１…樹脂層、１２１ａ…樹脂層の端部、
１２２…蛍光体、Ｔｍ…平均厚さ、Ｔｕ…端部の厚さ

Claims (6)

1. 発光素子と、
   前記発光素子の実装面と反対側の面及び側面に形成された厚さが均一な樹脂層と、
   前記樹脂層の表面から露出するように前記樹脂層に分散された複数の粒子状の蛍光体と、
   を備えた発光装置。
2. 前記樹脂層は、前記発光素子の前記実装面側の前記側面の端部における広がりが、前記樹脂層の前記端部以外の平均厚さの５倍以下であり、かつ、前記樹脂層の最大厚さをＴｍａｘ、最小厚さをＴｍｉｎとするとき、Ｔｍａｘ／Ｔｍｉｎ≦４を満たす、
   請求項１に記載の発光装置。
3. 発光素子と、
   前記発光素子の実装面と反対側の面及び側面に形成された厚さが均一な第１の樹脂層と、
   前記第１の樹脂層の表面から露出するように前記第１の樹脂層に分散され、前記発光素子から出射された光の一部を第１の波長の光に変換する複数の粒子状の第１の蛍光体と、
   前記第１の蛍光体が分散された前記第１の樹脂層の表面に形成された厚さが均一な第２の樹脂層と、
   前記第２の樹脂層の表面から露出するように前記第１の樹脂層に分散され、前記発光素子から出射された光の一部を第２の波長の光に変換する複数の粒子状の第２の蛍光体と、
   を備えた発光装置。
4. 前記第２の樹脂層は、前記発光素子の前記実装面側の前記側面の端部における広がりが、前記第２の樹脂層の前記端部以外の平均厚さの５倍以下であり、かつ、前記第２の樹脂層の最大厚さをＴｍａｘ、最小厚さをＴｍｉｎとするとき、Ｔｍａｘ／Ｔｍｉｎ≦４を満たす、
   請求項３に記載の発光装置。
5. 請求項１から４のいずれか１項に記載の発光装置と、
   前記発光装置が実装される基板と、
   を備えた照明装置。
6. 発光素子の実装面と反対側の面及び側面に未硬化の樹脂層を形成する工程と、
   前記未硬化の樹脂層に複数の粒子状の蛍光体を塗布する工程と、
   前記未硬化の樹脂層を硬化させる工程と、
   含む発光装置の製造方法。
   

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