JP2016191842A5

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Info

Publication number: JP2016191842A5
Application number: JP2015072143A
Authority: JP
Filing date: 2015-03-31
Publication date: 2017-01-12
Anticipated expiration: 2035-03-31

Description

本発明の一態様は、被加熱体を加熱するための加熱部材であって、
基層用ポリマーより形成された基層と、
該基層上に形成された第１金属めっき層とを有しており、
該第１金属めっき層は、柱状の結晶構造を有することを特徴とする加熱部材にある。 One aspect of the present invention is a heating member for heating an object to be heated,
A base layer formed from a polymer for the base layer;
Has a first metal plating layer made form on said layer,
The first metal plating layer is in a heating member having a columnar crystal structure.

上記加熱部材において、第１金属めっき層は、単体または後述する第２金属めっき層とともに、電磁誘導加熱によって発熱する発熱層として機能させることが可能な層である。また、第１金属めっき層は、後述する第２金属めっき層を電解金属めっきにより積層する際の電極として機能させることも可能な層である。第１金属めっき層は、下地層上に積層されている。具体的には、第１金属めっき層は、下地層の外周面に沿って形成することができる。第１金属めっき層は、無電解金属めっきにより形成することができる。 In the heating member, the first metal plating layer is a layer that can function as a heat generation layer that generates heat by electromagnetic induction heating together with a single metal plating layer or a second metal plating layer described later. Further, the first metal plating layer, it is also possible layer function as an electrode when laminating the electroless metal plating a second metal plating layer you later. The first metal plating layer is laminated on the base layer. Specifically, the first metal plating layer can be formed along the outer peripheral surface of the base layer. The first metal plating layer can be formed by electroless metal plating.

上記加熱部材は、第１金属めっき層上に形成された第２金属めっき層を有する構成とすることができる。第２金属めっき層は、主に、電磁誘導加熱によって発熱する発熱層として機能させることが可能な層である。第２金属めっき層は、１層または２層以上から構成することができる。第２金属めっき層は、電解金属めっきまたは無電解金属めっきにより形成することができる。 The heating member can be configured to have a second metal plating layer made form on the first metal plating layer. The second metal plating layer is a layer that can function as a heat generation layer that generates heat mainly by electromagnetic induction heating. The second metal plating layer can be composed of one layer or two or more layers. The second metal plating layer can be formed by electrolytic metal plating or electroless metal plating.

（実施例１）
図１〜図４に示されるように、本例の加熱部材１は、基層用ポリマーより形成された基層２と、基層２上に形成された第１金属めっき層４とを有している。第１金属めっき層４は、柱状の結晶構造４０を有している。以下、詳説する。 Example 1
As shown in FIGS. 1-4, the heating member 1 of this embodiment includes a substrate 2 formed from the base layer polymer, and a first metal plating layer 4 was made form on the base layer 2 . The first metal plating layer 4 has a columnar crystal structure 40. The details will be described below.

本例において、加熱部材１は、基層２と第１金属めっき層４との間に下地層３を有している。加熱部材１は、第１金属めっき層４上に形成された第２金属めっき層５を有している。加熱部材１は、第２金属めっき層５上に、ゴム弾性層６を有している。加熱部材１は、ゴム弾性層６上に、表層７を有している。なお、第１金属めっき層４は、無電解金属めっきにより形成されている。また、第２金属めっき層５は、電解金属めっきまたは無電解金属めっきにより形成されている。 In this example, the heating member 1 has a base layer 3 between the base layer 2 and the first metal plating layer 4. Heating member 1 has a second metal plating layer 5 made form on the first metal plating layer 4. The heating member 1 has a rubber elastic layer 6 on the second metal plating layer 5. The heating member 1 has a surface layer 7 on the rubber elastic layer 6. The first metal plating layer 4 is formed by electroless metal plating. The second metal plating layer 5 is formed by electrolytic metal plating or electroless metal plating.

本例において、第２金属めっき層５は、具体的には、電解金属めっきにより形成されている。第２金属めっき層５を形成する金属は、具体的には、ＣｕまたはＣｕ合金、あるいは、ＡｇまたはＡｇ合金である。第２金属めっき層の厚みは、１５〜３０μｍ程度とすることができる。 In this example, the second metal plating layer 5 is specifically formed by electrolytic metal plating. Specifically, the metal forming the second metal plating layer 5 is Cu or Cu alloy, or Ag or Ag alloy. The thickness of the second metal plating layer can be about 15 to 30 μm.

Claims

A heating member for heating a heated object,
A base layer formed from a polymer for the base layer;
Has a first metal plating layer made form on said layer,
The heating member, wherein the first metal plating layer has a columnar crystal structure.

An underlayer is provided between the base layer and the first metal plating layer;
The heating member according to claim 1, wherein the underlayer includes a binder polymer and a catalyst.

The heating member according to claim 1 or 2, wherein the catalyst is an aggregate of Pd nanoparticles or a Pd-supported carrier that supports Pd on the surface of the carrier.

The heating member according to claim 2, wherein the binder polymer is polyamideimide.

The heating member according to claim 2, wherein the base layer polymer and the binder polymer are both polyamideimides.

Claim ratio of imide bonds to the amide bond of the polyamide-imide as the base polymer, the ratio of the imide bond to the amide bond of the polyamide-imide as the binder polymer, characterized in that both at 1.04 or more 5 The heating member according to 1.

The heating member according to any one of claims 1 to 6 , wherein the metal forming the first metal plating layer is Ni or a Ni alloy.

Heating element according to any one of claims 1 to 7, characterized in that it has a second metal plating layer made form in the first metal plating layer.

The heating member according to claim 8 , further comprising a rubber elastic layer on the second metal plating layer.

Heating element according to any one of claims 1 to 9, characterized in that it is used as a fixing member in an electrophotographic image forming apparatus.

It is a manufacturing method of the heating member according to claim 1,
The step of forming the first metal plating layer by performing electroless metal plating using an electroless metal plating solution containing a metal component for forming the first metal plating layer and an amine compound. A method for manufacturing a heating member, comprising: