JP2016191842A5 - - Google Patents
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Description
本発明の一態様は、被加熱体を加熱するための加熱部材であって、
基層用ポリマーより形成された基層と、
該基層上に形成された第1金属めっき層とを有しており、
該第1金属めっき層は、柱状の結晶構造を有することを特徴とする加熱部材にある。
One aspect of the present invention is a heating member for heating an object to be heated,
A base layer formed from a polymer for the base layer;
Has a first metal plating layer made form on said layer,
The first metal plating layer is in a heating member having a columnar crystal structure.
上記加熱部材において、第1金属めっき層は、単体または後述する第2金属めっき層とともに、電磁誘導加熱によって発熱する発熱層として機能させることが可能な層である。また、第1金属めっき層は、後述する第2金属めっき層を電解金属めっきにより積層する際の電極として機能させることも可能な層である。第1金属めっき層は、下地層上に積層されている。具体的には、第1金属めっき層は、下地層の外周面に沿って形成することができる。第1金属めっき層は、無電解金属めっきにより形成することができる。 In the heating member, the first metal plating layer is a layer that can function as a heat generation layer that generates heat by electromagnetic induction heating together with a single metal plating layer or a second metal plating layer described later. Further, the first metal plating layer, it is also possible layer function as an electrode when laminating the electroless metal plating a second metal plating layer you later. The first metal plating layer is laminated on the base layer. Specifically, the first metal plating layer can be formed along the outer peripheral surface of the base layer. The first metal plating layer can be formed by electroless metal plating.
上記加熱部材は、第1金属めっき層上に形成された第2金属めっき層を有する構成とすることができる。第2金属めっき層は、主に、電磁誘導加熱によって発熱する発熱層として機能させることが可能な層である。第2金属めっき層は、1層または2層以上から構成することができる。第2金属めっき層は、電解金属めっきまたは無電解金属めっきにより形成することができる。 The heating member can be configured to have a second metal plating layer made form on the first metal plating layer. The second metal plating layer is a layer that can function as a heat generation layer that generates heat mainly by electromagnetic induction heating. The second metal plating layer can be composed of one layer or two or more layers. The second metal plating layer can be formed by electrolytic metal plating or electroless metal plating.
(実施例1)
図1〜図4に示されるように、本例の加熱部材1は、基層用ポリマーより形成された基層2と、基層2上に形成された第1金属めっき層4とを有している。第1金属めっき層4は、柱状の結晶構造40を有している。以下、詳説する。
Example 1
As shown in FIGS. 1-4, the heating member 1 of this embodiment includes a substrate 2 formed from the base layer polymer, and a first metal plating layer 4 was made form on the base layer 2 . The first metal plating layer 4 has a columnar crystal structure 40. The details will be described below.
本例において、加熱部材1は、基層2と第1金属めっき層4との間に下地層3を有している。加熱部材1は、第1金属めっき層4上に形成された第2金属めっき層5を有している。加熱部材1は、第2金属めっき層5上に、ゴム弾性層6を有している。加熱部材1は、ゴム弾性層6上に、表層7を有している。なお、第1金属めっき層4は、無電解金属めっきにより形成されている。また、第2金属めっき層5は、電解金属めっきまたは無電解金属めっきにより形成されている。 In this example, the heating member 1 has a base layer 3 between the base layer 2 and the first metal plating layer 4. Heating member 1 has a second metal plating layer 5 made form on the first metal plating layer 4. The heating member 1 has a rubber elastic layer 6 on the second metal plating layer 5. The heating member 1 has a surface layer 7 on the rubber elastic layer 6. The first metal plating layer 4 is formed by electroless metal plating. The second metal plating layer 5 is formed by electrolytic metal plating or electroless metal plating.
本例において、第2金属めっき層5は、具体的には、電解金属めっきにより形成されている。第2金属めっき層5を形成する金属は、具体的には、CuまたはCu合金、あるいは、AgまたはAg合金である。第2金属めっき層の厚みは、15〜30μm程度とすることができる。 In this example, the second metal plating layer 5 is specifically formed by electrolytic metal plating. Specifically, the metal forming the second metal plating layer 5 is Cu or Cu alloy, or Ag or Ag alloy. The thickness of the second metal plating layer can be about 15 to 30 μm.
Claims (11)
基層用ポリマーより形成された基層と、
該基層上に形成された第1金属めっき層とを有しており、
該第1金属めっき層は、柱状の結晶構造を有することを特徴とする加熱部材。 A heating member for heating a heated object,
A base layer formed from a polymer for the base layer;
Has a first metal plating layer made form on said layer,
The heating member, wherein the first metal plating layer has a columnar crystal structure.
該下地層は、バインダーポリマーと、触媒と、を含んでいることを特徴とする請求項1に記載の加熱部材。 An underlayer is provided between the base layer and the first metal plating layer;
The heating member according to claim 1, wherein the underlayer includes a binder polymer and a catalyst.
上記第1金属めっき層を形成するための金属成分と、アミン化合物と、を含む無電解金属めっき液を用いて無電解金属めっきを実施することにより、上記第1金属めっき層を形成する工程を有することを特徴とする加熱部材の製造方法。 It is a manufacturing method of the heating member according to claim 1,
The step of forming the first metal plating layer by performing electroless metal plating using an electroless metal plating solution containing a metal component for forming the first metal plating layer and an amine compound. A method for manufacturing a heating member, comprising:
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