JP2016191705A - 温度センサ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
上記従来の下地電極とパターン電極とで薄膜サーミスタ部を挟んだ構造では、下地電極にCrが採用されているが、この場合、薄膜サーミスタ部下の下地電極側付近に低抵抗層ができてしまい、B定数が小さくなってしまう不都合があった。すなわち、Crの下地電極の上に金属窒化物材料の薄膜を成膜すると、界面付近で窒化不足の膜若しくは金属に近い膜ができ、低抵抗層となっていた。
本発明の温度センサでは、下地電極層が、導電性窒化膜で形成されているので、下地電極層上に金属窒化物材料の薄膜サーミスタ部を成膜しても、下地電極層が低抵抗の窒化物であることで薄膜サーミスタ部下に窒化不足の層が形成されることを抑制し、高B定数かつ低抵抗値の特性を得ることができる。
すなわち、この温度センサでは、下地電極層が、成膜時に十分に窒化することが容易なTiNまたはCrNで形成されているので、下地電極層上に金属窒化物材料の薄膜サーミスタ部を成膜しても、薄膜サーミスタ部下に窒化不足の層が形成されることを更に抑制し、高B定数かつ低抵抗値の特性を得ることができる。
すなわち、この温度センサでは、薄膜サーミスタ部が、TiAlNのサーミスタ材料で形成され、下地電極層がTiNで形成されているので、薄膜サーミスタ部と下地電極層とが共にTiを含有する材料であることで、膜同士の相性が良く、高い密着性等が得られる。
すなわち、この温度センサでは、絶縁性基材が、絶縁性フィルムであるので、薄型で全体がフィルム状の温度センサとなり、フレキシブルで凹凸が小さく、設置自由度を大幅に向上させることができる。また、絶縁性フィルムの曲げに対しても、薄膜サーミスタ部の剥離が生じ難く、曲面等への設置も可能になる。
すなわち、この温度センサの製造方法では、下地電極層工程で、下地電極層を導電性窒化膜で形成し、薄膜サーミスタ部形成工程で、薄膜サーミスタ部をサーミスタ用金属窒化物材料で形成するので、下地電極層が低抵抗の窒化物であることで薄膜サーミスタ部下に窒化不足の層が形成されることを抑制し、高B定数かつ低抵抗値の特性を得ることができる。
すなわち、本発明に係る温度センサ及びその製造方法によれば、下地電極層が、導電性窒化膜で形成されているので、下地電極層上に金属窒化物材料の薄膜サーミスタ部を成膜しても、下地電極層が低抵抗の窒化物であることで薄膜サーミスタ部下に窒化不足の層が形成されることを抑制し、高B定数かつ低抵抗値の特性を得ることができる。
上記下地電極層3は、導電性窒化膜で形成されている。特に、本実施形態では、下地電極層3がTiNで形成されていることが好ましいが、CrNを下地電極層3としても構わない。
上記パターン電極5は、薄膜サーミスタ部4上に形成されたCrの接合層5aと、該接合層5a上にAu等の貴金属で形成された電極層5bとを有している。
また、この薄膜サーミスタ部4は、膜状に形成され、前記膜の表面に対して垂直方向に延在している柱状結晶である。さらに、膜の表面に対して垂直方向にa軸よりc軸が強く配向していることが好ましい。
本実施形態の温度センサ1の製造方法は、絶縁性基材2上に下地電極層3を形成する下地電極層工程と、下地電極層3上に薄膜サーミスタ部4をパターン形成する薄膜サーミスタ部形成工程と、互いに対向した一対のパターン電極5を薄膜サーミスタ部4上にパターン形成する電極形成工程とを有している。
上記下地電極層工程では、下地電極層3を導電性窒化膜で形成し、上記薄膜サーミスタ部形成工程では、薄膜サーミスタ部4をサーミスタ用金属窒化物材料で形成する。
さらに、電極層5b上に、Auめっき液によりAu薄膜を2μm形成してリード線接合用のめっき部5cを形成することで、図2の(d)に示すように、電極層5a,5b及びめっき部5cからなるパターン電極5を形成する。
なお、複数の温度センサ1を同時に作製する場合、絶縁性基材2の大判シートに複数の薄膜サーミスタ部4及びパターン電極5を上述のように形成した後に、大判シートから各温度センサ1に切断する。
このようにして、例えばサイズを1.0×0.5mmとし、厚さを0.1mmとした薄いフィルム型サーミスタセンサの温度センサ1が得られる。
また、薄膜サーミスタ部4がTiAlNのサーミスタ材料で形成され、下地電極層3がTiNであるので、薄膜サーミスタ部4と下地電極層3とが共にTiおよび窒素を含有する材料であることで、膜同士の相性が良く、高い密着性等が得られる。
上記実施形態に基づいて作製したTiNの下地電極層を採用した実施例について、抵抗値、B定数を測定した。なお、比較例として、Crの下地電極層を採用したものも同様に測定した。
実施例及び比較例の25℃の抵抗値(表1中のR25)及び50℃の抵抗値(表1中のR50)を恒温槽内で測定し、25℃と50℃との抵抗値よりB定数(表1中のB25/50)を算出した。その結果を表1に示す。
これらの結果から、比較例に比べて本発明の実施例では、高いB定数が得られていることがわかる。
B定数(K)=ln(R25/R50)/(1/T25−1/T50)
R25(Ω):25℃における抵抗値
R50(Ω):50℃における抵抗値
T25(K):298.15K 25℃を絶対温度表示
T50(K):323.15K 50℃を絶対温度表示
本発明の実施例について、反応性スパッタ法にて得られた薄膜サーミスタ部を、視斜角入射X線回折(Grazing Incidence X-ray Diffraction)により、結晶相を同定した。この薄膜X線回折は、微小角X線回折実験であり、管球をCuとし、入射角を1度とすると共に2θ=20〜130度の範囲で測定した。一部のサンプルについては、入射角を0度とし、2θ=20〜100度の範囲で測定した。
本実施例のXRDプロファイルの一例を、図3に示す。この実施例は、Al/(Ti+Al)=0.90(ウルツ鉱型六方晶)であり、入射角を1度として測定した。この結果からわかるように、この実施例では、(100)よりも(002)の強度が非常に強くなっている。
下地電極層上の薄膜サーミスタ部界面の評価を行うため、絶縁性基材として熱酸化膜付きSiウエハ上に、TiNの下地電極層(膜厚20nm)及び薄膜サーミスタ部(TiAlN)(膜厚20nm)を成膜した本発明の実施例を作製した。また、比較として熱酸化膜付きSiウエハ上に、Crの下地電極層(膜厚20nm)及び薄膜サーミスタ部(膜厚20nm)を成膜した比較例も作製した。
これら実施例及び比較例について、X線光電子分光法(XPS)にて元素分析を行った。このXPSでは、実施例及び比較例の試料表面の全定性、及び最表面から絶縁性基材までのArスパッタによる深さ方向化学分析を行った。
なお、このTiN膜について、視斜角入射X線回折(Grazing Incidence X-ray Diffraction)により結晶相を同定した結果、立方晶系のNaCl型(空間群Fm−3m(No.225))の単相であることを確認した。
TiAlN/Cr界面付近にTi金属,Al金属があることが、実施例よりも低B定数化の原因となっていると考えられる。
また、この立方晶のTiNは、同じ窒化チタン系と知られているTi2N(正方晶)よりも、窒化量が多く、このことも、界面近傍でTiAlNが還元されない要因と考えられる。
なお、比較例(TiAlN/Cr)と実施例(TiAlN/TiN)とにおいて、下地電極層の膜厚20nm、TiAlN層の膜厚20nmが同じにかかわらず、界面までの到達するArスパッタ時間が異なるのは、比較例の方が、スパッタレートが早いTi金属,Al金属成分を含んでいるからと考えられる。TiAlN/TiN界面付近は強固に結合しているため、界面付近のArスパッタに時間を要していると考えられる。
この実施例についても、上記TiNの下地電極層の実施例と同様に、X線光電子分光法(XPS)にて元素分析を行った。
また、比較例(TiAlN/Cr)と実施例(TiAlN/CrN)とにおいても、下地電極層の膜厚20nmと、TiAlN層の膜厚20nmとが同じであるにもかかわらず、界面までに到達するArスパッタ時間が異なるのは、比較例の方が、スパッタレートが早いTi金属,Al金属成分を含んでいるからと考えられる。TiAlN/CrN界面付近は強固に結合しているため、界面付近のArスパッタに時間を要していると考えられる。
下部電極を導電性窒化物にすることで、反応性スパッタリングにおける窒化物サーミスタ材料の初期結晶成長時から、窒化物サーミスタ材料からなる結晶を容易に窒化させることが可能であり、すなわち、窒化不足になり遷移金属,Al金属が形成されることが抑制されるので、初期成長時から窒化十分のまま窒化物サーミスタ材料を結晶成長させることが可能である。その結果、所望のサーミスタ特性を得ることが可能である。
Claims (6)
- 絶縁性基材と、
前記絶縁性基材上に形成された下地電極層と、
前記下地電極層上に形成された薄膜サーミスタ部と、
互いに対向して前記薄膜サーミスタ部上にパターン形成された一対のパターン電極とを備え、
前記薄膜サーミスタ部が、サーミスタ用金属窒化物材料で形成され、
前記下地電極層が、導電性窒化膜で形成されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1に記載の温度センサにおいて、
前記下地電極層が、TiNもしくはCrNで形成されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項2に記載の温度センサにおいて、
前記薄膜サーミスタ部が、TiAlNのサーミスタ材料で形成され、
前記下地電極層が、TiNで形成されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項2に記載の温度センサにおいて、
前記薄膜サーミスタ部が、TiAlNのサーミスタ材料で形成され、
前記下地電極層が、CrNで形成されていることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1から3のいずれか一項に記載の温度センサにおいて、
前記絶縁性基材が、絶縁性フィルムであることを特徴とする温度センサ。 - 請求項1から5のいずれか一項に記載の温度センサを製造する方法であって、
絶縁性基材上に下地電極層を形成する下地電極層工程と、
前記下地電極層上に薄膜サーミスタ部をパターン形成する薄膜サーミスタ部形成工程と、
互いに対向した一対のパターン電極を前記薄膜サーミスタ部上にパターン形成する電極形成工程とを有し、
前記下地電極層工程で、前記下地電極層を導電性窒化膜で形成し、
前記薄膜サーミスタ部形成工程で、前記薄膜サーミスタ部をサーミスタ用金属窒化物材料で形成することを特徴とする温度センサの製造方法。
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