JP2016187941A - 成形型および低密着性材料 - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施の一つの形態は、成形品を成形する際に使用される成形型であって、金属製の基材と、上記基材上に設けられ、酸化イットリウム、窒素および4A族元素のカチオンを含み、上記成形品と接触するセラミックス層とを備えた成形型である。上記基材と上記セラミック層との間には接着層を設けてもよい。
また、上記成形型において、上記中間層は、上記基材よりも硬度が高く、かつ、上記セラミックス層よりも靱性が高い部分を有する。また、上記中間層は、少なくとも上記セラミックス層側の表面部分において上記基材よりも硬度が高い。
また、緩衝層を複数層、設けることができ、少なくとも二つの緩衝層の間に、単層あるいは複数層の接着層を介在させることができる。
また、例えば、中間層(緩衝層)とセラミックス層とを単層の接着層で接合しがたい場合がある。この場合、中間層(緩衝層)とセラミックス層とを多層の接着層(例えば三層の場合、セラミックス層側から第1接着層、第2接着層、第3接着層とする)を介在させて段階的に接合してもよい(図5参照)。
また、前述した中間層(緩衝層あるいは接着層)による緩衝作用について言及する。上記セラミックス層は薄層であり上記金属製の基材に対して硬さが硬く靱性が低いものである。この両者の硬さの差および靱性の差を緩衝する層として中間層が設けられることになる。
図1は、本実施の形態に係る成形型の断面を示す図である。本実施の形態に係る成形型は、樹脂成形品などを成形する際に使用されるものであって、図1に示すように、金属基材10と、金属基材10上に設けられ、成形品と接触するセラミックス層20とを備える。
Claims (32)
- 成形品を成形する際に使用される成形型であって、
金属製の基材と、
前記基材上に設けられ、酸化イットリウム、窒素および4A族元素のカチオンを含み、前記成形品と接触するセラミックス層とを備え、
型面がクリーニングされた後に続いて前記成形品を成形するために使用されることを特徴とする成形型。 - 前記基材と前記セラミック層との間に介在する接着層をさらに備えた、請求項1に記載の成形型。
- 成形品を成形する際に使用される成形型であって、
金属製の基材と、
酸化イットリウム、窒素および4A族元素のカチオンを含み、前記成形品と接触するセラミックス層と、
前記基材と前記セラミックス層との間に介在する中間層とを備え、
型面がクリーニングされた後に続いて前記成形品を成形するために使用されることを特徴とする成形型。 - 前記基材と前記中間層との間に介在する接着層をさらに備えた、請求項3に記載の成形型。
- 前記中間層と前記セラミックス層との間に介在する接着層をさらに備えた、請求項3に記載の成形型。
- 前記中間層が単層で形成されている、請求項3に記載の成形型。
- 前記中間層が複数層で形成されている、請求項3に記載の成形型。
- 前記中間層が複数層で形成され、前記複数の中間層における少なくとも2つの中間層の間に接着層を介在させた、請求項3に記載の成形型。
- 前記接着層が単層で形成されている、請求項2、請求項4、請求項5、および請求項8のいずれか1項に記載の成形型。
- 前記接着層が複数層で形成されている、請求項2、請求項4、請求項5、および請求項8のいずれか1項に記載の成形型。
- 前記中間層は、前記基材よりも硬度が高く、かつ、前記セラミックス層よりも靱性が高い部分を有する、請求項3に記載の成形型。
- 前記中間層は、少なくとも前記セラミックス層側の表面部分において前記基材よりも硬度が高い、請求項3に記載の成形型。
- 前記中間層は、前記基材側から前記セラミックス層側に向けて高硬度となるように硬度が変化する緩衝層を含む、請求項3に記載の成形型。
- 前記中間層は、前記中間層の組成を変化させることにより、硬度を連続的に変化させる緩衝層を含む、請求項3に記載の成形型。
- 前記中間層は、M−A系(Mは、チタン、クロム、ニッケル、ジルコニウム、アルミニウム、またはシリコンであり、Aは、窒素、炭素、または酸素である。)の窒化物、炭化物、酸化物からなる部分を含む、請求項3に記載の成形型。
- 前記接着層は、チタン、クロム、ニッケル、ジルコニウム、イットリウム、アルミニウム、シリコンの金属単体やそれらの混合物、または、前記金属単体の酸化物もしくは前記金属単体を複数含む酸化物からなる部分を含む、請求項2、請求項4、請求項5、請求項8〜10のいずれか1項に記載の成形型。
- 成形品を成形する際に使用される樹脂に対する低密着性を有する低密着性材料であって、
金属製の基材と、
前記基材上に設けられ、酸化イットリウム、窒素および4A族元素のカチオンを含み、前記樹脂に接触するセラミックス層とを備えた、低密着性材料。 - 前記基材と前記セラミック層との間に介在する接着層をさらに備えた、請求項1に記載の低密着性材料。
- 成形品を成形する際に使用される樹脂に対する低密着性を有する低密着性材料であって、
金属製の基材と、
酸化イットリウム、窒素および4A族元素のカチオンを含み、前記樹脂に接触するセラミックス層と、
前記基材と前記セラミックス層との間に介在する中間層とを備えた、低密着性材料。 - 前記基材と前記中間層との間に介在する接着層をさらに備えた、請求項3に記載の低密着性材料。
- 前記中間層と前記セラミックス層との間に介在する接着層をさらに備えた、請求項3に記載の低密着性材料。
- 前記中間層が単層で形成されている、請求項3に記載の低密着性材料。
- 前記中間層が複数層で形成されている、請求項3に記載の低密着性材料。
- 前記中間層が複数層で形成され、前記複数の中間層における少なくとも2つの中間層の間に接着層を介在させた、請求項3に記載の低密着性材料。
- 前記接着層が単層で形成されている、請求項2、請求項4、請求項5、および請求項8のいずれか1項に記載の低密着性材料。
- 前記接着層が複数層で形成されている、請求項2、請求項4、請求項5、および請求項8のいずれか1項に記載の低密着性材料。
- 前記中間層は、前記基材よりも硬度が高く、かつ、前記セラミックス層よりも靱性が高い部分を有する、請求項3に記載の低密着性材料。
- 前記中間層は、少なくとも前記セラミックス層側の表面部分において前記基材よりも硬度が高い、請求項3に記載の低密着性材料。
- 前記中間層は、前記基材側から前記セラミックス層側に向けて高硬度となるように硬度が変化する緩衝層を含む、請求項3に記載の低密着性材料。
- 前記中間層は、前記中間層の組成を変化させることにより、硬度を連続的に変化させる緩衝層を含む、請求項3に記載の低密着性材料。
- 前記中間層は、M−A系(Mは、チタン、クロム、ニッケル、ジルコニウム、アルミニウム、またはシリコンであり、Aは、窒素、炭素、または酸素である。)の窒化物、炭化物、酸化物からなる部分を含む、請求項3に記載の低密着性材料。
- 前記接着層は、チタン、クロム、ニッケル、ジルコニウム、イットリウム、アルミニウム、シリコンの金属単体やそれらの混合物、または、前記金属単体の酸化物もしくは前記金属単体を複数含む酸化物からなる部分を含む、請求項2、請求項4、請求項5、請求項8〜10のいずれか1項に記載の低密着性材料。
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