JP2016170411A - Proximity exposure apparatus and proximity exposure method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a proximity exposure apparatus and proximity exposure method capable of improving exposure accuracy by performing control such that an in-plane gap distribution between a mask and a substrate becomes uniform based on the flatness of the mask and the flatness of a work chuck which are previously measured.SOLUTION: A control device 100 for controlling a vertical fine adjusting device 8 controls the vertical fine adjusting device 8 so as to achieve the most uniform possible gap distribution G between a mask M and a workpiece mounting plane 2a based on a difference C (η)-S (ξ) between an undersurface of the mask M and the workpiece mounting plane 2a at a plurality of measurement points P1-P25 obtained from the height coordinates C (η) of the undersurface of the mask M and the height coordinates S (ξ) of the workpiece mounting plate 2a which are measured previously at the plurality of measurement points P1-P25 on a peripheral part and interior part of the patterned mask M.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、近接露光装置及び近接露光方法に関する。   The present invention relates to a proximity exposure apparatus and a proximity exposure method.

近接露光装置によるパターン露光において、マスクと基板との間のギャップは、解像度や露光パターンの一様性に大きな影響を及ぼす重要な要因であり、マスク・基板間のギャップを調整する各種の装置が知られている(例えば、特許文献1,2参照。)。特許文献1の基板露光装置は、1枚の基板に対して複数枚の被割付基板を割付けて露光する装置であり、マスクに対する被割付基板高さ位置をマスクの隅部4箇所で測定し、この測定値に基づいて回帰平面を求め、回帰平面とマスクとのギャップが所定値となるようにチルト機構を駆動して平行出し処理して、ギャップを設定値に設定している。   In pattern exposure using proximity exposure equipment, the gap between the mask and the substrate is an important factor that greatly affects the resolution and uniformity of the exposure pattern. Various devices that adjust the gap between the mask and the substrate Known (for example, refer to Patent Documents 1 and 2). The substrate exposure apparatus of Patent Document 1 is an apparatus that allocates and exposes a plurality of allocated substrates to a single substrate, measures the allocated substrate height position with respect to the mask at four corners of the mask, Based on this measurement value, a regression plane is obtained, and the tilt mechanism is driven to perform parallel processing so that the gap between the regression plane and the mask becomes a predetermined value, and the gap is set to a set value.

また、特許文献2の近接露光装置は、マスクと基板との間のギャップをマスクの隅部4箇所の測定点で測定し、各測定点の4箇所の中点のうち、3箇所の中点における各ギャップが一様になるようにZ−チルト調整機構を駆動してマスクと基板とのギャップを一様化している。   The proximity exposure apparatus of Patent Document 2 measures the gap between the mask and the substrate at four measurement points at the corners of the mask, and among the four midpoints of each measurement point, the three midpoints. The Z-tilt adjustment mechanism is driven so that the gaps in FIG. 1 are uniform, and the gap between the mask and the substrate is made uniform.

特許第4608193号公報Japanese Patent No. 4608193 特開2011−164595号公報JP 2011-164595 A

しかしながら、特許文献1及び2によると、被露光基板及びマスクの平坦度ができるだけ小さくなるように調整した後、マスクの隅部4箇所のギャップセンサの測定値に基づいて仮想平面を求め、被露光基板が仮想平面に対して平坦になるようにチルト機構を駆動していた。しかし、実際には、マスクや被露光基板の各表面は曲面を形成しており、マスクの隅部で測定した測定値に基づいて調整したギャップ値は、マスク中央部のたわみを含めたマスク全体の曲面形状を反映しておらず、改善の余地があった。   However, according to Patent Documents 1 and 2, after adjusting the flatness of the substrate to be exposed and the mask to be as small as possible, the virtual plane is obtained based on the measured values of the gap sensors at the four corners of the mask, The tilt mechanism is driven so that the substrate is flat with respect to the virtual plane. However, in practice, each surface of the mask and the substrate to be exposed forms a curved surface, and the gap value adjusted based on the measured value measured at the corner of the mask is the entire mask including the deflection at the center of the mask. The shape of the curved surface was not reflected and there was room for improvement.

本発明は、前述した課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、マスクと基板との間の面内ギャップ分布をできるだけ一様にして、露光精度を向上させることができる近接露光装置及び近接露光方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a proximity exposure apparatus capable of improving the exposure accuracy by making the in-plane gap distribution between the mask and the substrate as uniform as possible. It is to provide a proximity exposure method.

本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
(1) 露光すべきパターンを有するマスクを支持するマスク支持部と、
被露光材としてのワークを支持するワーク載置面を有するワーク支持部と、
前記マスク又は前記ワーク載置面の傾きを調整すべく、前記マスク支持部又は前記ワーク支持部を駆動するチルト調整機構と、
前記マスク及び前記ワークとの間のギャップを測定するギャップセンサと、
前記ワークに対してパターン露光用の光を前記マスクを介して照射する照明光学系と、
前記チルト調整機構を制御する制御装置と、
を備え、前記マスクと前記ワークとを近接して対向配置した状態で、前記パターン露光用の光を前記マスクを介して前記ワークに照射して前記マスクのパターンを前記ワークに露光転写する近接露光装置であって、
前記制御装置は、前記パターンが描かれた前記マスクの周縁部及び内部の複数の測定点で予め測定された前記マスク支持部に支持された前記マスクの下面と前記ワーク載置面との高さ座標に基づいて、前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布ができるだけ一様になるように、前記チルト調整機構を駆動制御することを特徴とする近接露光装置。
(2) 前記複数の測定点での前記マスクの下面と前記ワーク載置面の高さ座標から、最小2乗法により得られる値に基づいて、前記チルト調整機構を駆動制御することを特徴とする(1)に記載の近接露光装置。
(3) 前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布は、前記マスクの下面の前記複数の測定点での高さ座標に基づくマスク側パラメトリック曲面と、前記ワーク載置面の前記複数の測定点での高さ座標に基づくワーク側パラメトリック曲面とを用いて算出されることを特徴とする(1)又は(2)に記載の近接露光装置。
(4) 前記マスク側パラメトリック曲面及び前記ワーク側パラメトリック曲面は、スプライン曲線又は線形補間によって与えられるパラメトリック曲線を組み合わせることでそれぞれ与えられ、
前記マスク側パラメトリック曲面及び前記ワーク側パラメトリック曲面は、前記マスクの下面の前記複数の測定点での高さ座標、前記ワーク載置面の前記複数の測定点での高さ座標をそれぞれ通ることを特徴とする(3)に記載の近接露光装置。
(5) 前記制御装置は、前記マスク側パラメトリック曲面及び前記ワーク側パラメトリック曲面が接触しないように前記チルト調整機構を駆動することを特徴とする(4)に記載の近接露光装置。
(6) 前記制御装置は、前記マスクの最下点を通り鉛直方向に垂直なマスク側仮想平面と、前記ワークの最上点を通り鉛直方向に垂直なワーク側仮想平面とを求め、前記マスク側仮想平面と前記ワーク側仮想平面とが交差しない様に前記チルト調整機構を駆動することを特徴とする(1)又は(2)に記載の近接露光装置。
(7) 前記近接露光装置は、近接ステップ露光装置であり、
前記制御装置は、ステップ露光を行う際の前記ワーク載置面の複数の露光領域ごとに、前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布を算出して、前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布ができるだけ一様になるように、前記チルト調整機構を駆動制御することを特徴とする(1)〜(6)のいずれかに記載の近接露光装置。
(8) 露光すべきパターンを有するマスクを支持するマスク支持部と、
被露光材としてのワークを支持するワーク載置面を有するワーク支持部と、
前記マスク又は前記ワーク載置面の傾きを調整すべく、前記マスク支持部又は前記ワーク支持部を駆動するチルト調整機構と、
前記マスク及び前記ワークとの間のギャップを測定するギャップセンサと、
前記ワークに対してパターン露光用の光を前記マスクを介して照射する照明光学系と、を備える近接露光装置を用いて、前記マスクと前記ワークとを近接して対向配置した状態で、前記パターン露光用の光を前記マスクを介して前記ワークに照射して前記マスクのパターンを前記ワークに露光転写する近接露光方法であって、
前記パターンが描かれた前記マスクの周縁部及び内部の複数の測定点で、前記マスク支持部に支持された前記マスクの下面と前記ワーク載置面との高さ座標を測定する工程と、
前記複数の測定点での前記マスクの下面及び前記ワーク載置面の高さ座標に基づいて、前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布ができるだけ一様になるように、前記チルト調整機構を駆動制御する工程と、
を有することを特徴とする近接露光方法。
(9) 前記複数の測定点での前記マスクの下面と前記ワーク載置面の高さ座標から、最小2乗法により得られる値に基づいて、前記チルト調整機構を駆動制御することを特徴とする(8)に記載の近接露光方法。
(10) 前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布は、前記マスクの下面の前記複数の測定点での高さ座標に基づくマスク側パラメトリック曲面と、前記ワーク載置面の前記複数の測定点での高さ座標に基づくワーク側パラメトリック曲面とを用いて算出されることを特徴とする(8)又は(9)に記載の近接露光方法。
(11) 前記マスク側パラメトリック曲面及び前記ワーク側パラメトリック曲面は、スプライン曲線又は線形補間によって与えられるパラメトリック曲線を組み合わせることでそれぞれ与えられ、
前記マスク側パラメトリック曲面及び前記ワーク側パラメトリック曲面は、前記マスクの下面の前記複数の測定点での高さ座標、前記ワーク載置面の前記複数の測定点での高さ座標をそれぞれ通ることを特徴とする(10)に記載の近接露光方法。
(12) 前記駆動制御工程は、前記マスク側パラメトリック曲面及び前記ワーク側パラメトリック曲面が接触しないように前記チルト調整機構を駆動することを特徴とする(11)に記載の近接露光方法。
(13) 前記駆動制御工程は、前記マスクの最下点を通り鉛直方向に垂直なマスク側仮想平面と、前記ワークの最上点を通り鉛直方向に垂直なワーク側仮想平面とを求め、前記マスク側仮想平面と前記ワーク側仮想平面とが交差しない様に前記チルト調整機構を駆動することを特徴とする(8)又は(9)に記載の近接露光方法。
(14) 前記近接露光方法は、近接ステップ露光方法であり、
前記駆動制御工程は、ステップ露光を行う際の前記ワーク載置面の複数の露光領域ごとに、前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布を算出して、前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布ができるだけ一様になるように、前記チルト調整機構を駆動制御することを特徴とする(8)〜(13)のいずれかに記載の近接露光方法。
The above object of the present invention can be achieved by the following constitution.
(1) a mask support for supporting a mask having a pattern to be exposed;
A workpiece support portion having a workpiece placement surface for supporting a workpiece as a material to be exposed;
A tilt adjustment mechanism for driving the mask support part or the work support part in order to adjust the inclination of the mask or the work placement surface;
A gap sensor for measuring a gap between the mask and the workpiece;
An illumination optical system for irradiating the workpiece with light for pattern exposure via the mask;
A control device for controlling the tilt adjustment mechanism;
Proximity exposure in which the mask and the work are arranged in close proximity to each other, and the pattern exposure light is irradiated onto the work through the mask and the mask pattern is exposed and transferred to the work. A device,
The control device includes a height of a lower surface of the mask supported by the mask support portion measured in advance at a plurality of measurement points inside and a peripheral portion of the mask on which the pattern is drawn, and the workpiece placement surface. A proximity exposure apparatus that drives and controls the tilt adjustment mechanism so that a gap distribution between the mask and the workpiece mounting surface is as uniform as possible based on coordinates.
(2) The tilt adjustment mechanism is driven and controlled based on a value obtained by a least square method from the height coordinates of the lower surface of the mask and the work placement surface at the plurality of measurement points. The proximity exposure apparatus according to (1).
(3) The gap distribution between the mask and the workpiece placement surface is determined by the mask-side parametric curved surface based on the height coordinates at the plurality of measurement points on the lower surface of the mask and the plurality of measurements of the workpiece placement surface. The proximity exposure apparatus according to (1) or (2), wherein the proximity exposure apparatus is calculated using a workpiece-side parametric curved surface based on a height coordinate at a point.
(4) The mask side parametric surface and the workpiece side parametric surface are each given by combining a spline curve or a parametric curve given by linear interpolation,
The mask-side parametric curved surface and the workpiece-side parametric curved surface pass through height coordinates at the plurality of measurement points on the lower surface of the mask and height coordinates at the plurality of measurement points on the workpiece placement surface, respectively. The proximity exposure apparatus according to (3), which is characterized.
(5) The proximity exposure apparatus according to (4), wherein the control device drives the tilt adjustment mechanism so that the mask side parametric curved surface and the workpiece side parametric curved surface do not contact each other.
(6) The control device obtains a mask-side virtual plane that passes through the lowest point of the mask and is perpendicular to the vertical direction, and a work-side virtual plane that passes through the highest point of the workpiece and is perpendicular to the vertical direction. The proximity exposure apparatus according to (1) or (2), wherein the tilt adjustment mechanism is driven so that a virtual plane and the workpiece-side virtual plane do not intersect.
(7) The proximity exposure apparatus is a proximity step exposure apparatus,
The control device calculates a gap distribution between the mask and the workpiece placement surface for each of a plurality of exposure regions of the workpiece placement surface when performing step exposure, and then between the mask and the workpiece placement surface. The proximity exposure apparatus according to any one of (1) to (6), wherein the tilt adjustment mechanism is driven and controlled so that the gap distribution is as uniform as possible.
(8) a mask support for supporting a mask having a pattern to be exposed;
A workpiece support portion having a workpiece placement surface for supporting a workpiece as a material to be exposed;
A tilt adjustment mechanism for driving the mask support part or the work support part in order to adjust the inclination of the mask or the work placement surface;
A gap sensor for measuring a gap between the mask and the workpiece;
The pattern in a state in which the mask and the workpiece are disposed close to and opposite to each other using a proximity exposure apparatus including an illumination optical system that irradiates the workpiece with light for pattern exposure via the mask. A proximity exposure method that irradiates the work with light for exposure through the mask and exposes and transfers the pattern of the mask onto the work,
Measuring the height coordinates of the lower surface of the mask supported by the mask support and the workpiece placement surface at a plurality of measurement points inside and at the periphery of the mask on which the pattern is drawn;
Based on the height coordinates of the lower surface of the mask and the workpiece placement surface at the plurality of measurement points, the tilt adjustment mechanism is configured so that the gap distribution between the mask and the workpiece placement surface is as uniform as possible. A step of controlling the drive,
A proximity exposure method characterized by comprising:
(9) The tilt adjustment mechanism is driven and controlled based on a value obtained by a least square method from the height coordinates of the lower surface of the mask and the workpiece placement surface at the plurality of measurement points. The proximity exposure method according to (8).
(10) The gap distribution between the mask and the workpiece placement surface is determined by a mask-side parametric curved surface based on height coordinates at the plurality of measurement points on the lower surface of the mask, and the plurality of measurements of the workpiece placement surface. The proximity exposure method according to (8) or (9), wherein the proximity exposure method is calculated using a workpiece-side parametric curved surface based on a height coordinate at a point.
(11) The mask side parametric curved surface and the workpiece side parametric curved surface are respectively given by combining spline curves or parametric curves given by linear interpolation,
The mask-side parametric curved surface and the workpiece-side parametric curved surface pass through height coordinates at the plurality of measurement points on the lower surface of the mask and height coordinates at the plurality of measurement points on the workpiece placement surface, respectively. The proximity exposure method according to (10), characterized in that it is characterized in that
(12) The proximity exposure method according to (11), wherein the drive control step drives the tilt adjustment mechanism so that the mask side parametric curved surface and the workpiece side parametric curved surface do not contact each other.
(13) The drive control step obtains a mask-side virtual plane that passes through the lowest point of the mask and is perpendicular to the vertical direction, and a work-side virtual plane that passes through the highest point of the workpiece and is perpendicular to the vertical direction. The proximity exposure method according to (8) or (9), wherein the tilt adjustment mechanism is driven so that a side virtual plane and the workpiece side virtual plane do not intersect.
(14) The proximity exposure method is a proximity step exposure method,
The drive control step calculates a gap distribution between the mask and the workpiece placement surface for each of a plurality of exposure regions of the workpiece placement surface when performing step exposure, and the mask and the workpiece placement surface. The proximity exposure method according to any one of (8) to (13), wherein the tilt adjustment mechanism is driven and controlled so that the gap distribution between them is as uniform as possible.

本発明の近接露光装置及び近接露光方法によれば、制御装置が、マスクの周縁部及び内部の複数の測定点で測定されたマスクの下面及びワーク載置面の高さ座標に基づいてチルト調整機構を駆動制御して、マスク及びワーク載置面間のギャップ分布ができるだけ一様になるので、マスク中央部のたわみを含めたマスク全体の曲面を反映してギャップ分布を一様化することができ、露光精度を向上させることができる。   According to the proximity exposure apparatus and the proximity exposure method of the present invention, the control device adjusts the tilt based on the height coordinates of the lower surface of the mask and the workpiece placement surface measured at the peripheral edge of the mask and a plurality of measurement points inside. By driving the mechanism, the gap distribution between the mask and workpiece mounting surface is made as uniform as possible. Therefore, the gap distribution can be made uniform by reflecting the curved surface of the entire mask including the deflection at the center of the mask. And the exposure accuracy can be improved.

本発明の第1実施形態に係る近接露光装置の正面図である。1 is a front view of a proximity exposure apparatus according to a first embodiment of the present invention. 本発明の第1実施形態に係る照明光学系の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the illumination optical system which concerns on 1st Embodiment of this invention. マスク支持部に支持されたマスクと、ワーク載置面上に載置されたワークとの状態を示す要部側面図である。It is a principal part side view which shows the state of the mask supported by the mask support part, and the workpiece | work mounted on the workpiece | work mounting surface. マスク及びワーク載置面の高さ座標を測定する測定点を示す平面図である。It is a top view which shows the measuring point which measures the height coordinate of a mask and a workpiece | work mounting surface. 本発明の第2実施形態に係るマスク側パラメトリック曲面を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mask side parametric curved surface which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 近接ステップ露光装置におけるマスク及びワーク載置面の高さ座標を測定する測定点を示す平面図である。It is a top view which shows the measurement point which measures the height coordinate of the mask and workpiece | work mounting surface in a proximity | contact proximity exposure apparatus.

(第1実施形態)
以下、本発明の第1実施形態に係る近接露光装置の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図1に示すように、近接露光装置PEは、被露光材としてのワークWより小さいマスクMを用い、マスクMをマスクステージ1で保持すると共に、ワークWをワークステージ(ワーク支持部)2で保持し、マスクMとワークWとを近接させて所定の露光ギャップで対向配置した状態で、照明光学系3からパターン露光用の光をマスクMに向けて照射することにより、マスクMのパターンをワークW上に露光転写する。
(First embodiment)
Hereinafter, an embodiment of a proximity exposure apparatus according to a first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, the proximity exposure apparatus PE uses a mask M smaller than a workpiece W as a material to be exposed, holds the mask M on a mask stage 1, and holds the workpiece W on a workpiece stage (work support unit) 2. The pattern of the mask M is irradiated by irradiating the mask M with light for pattern exposure from the illumination optical system 3 in a state where the mask M and the workpiece W are placed close to each other with a predetermined exposure gap. The exposure is transferred onto the workpiece W.

ワークステージ2をX軸方向にステップ移動させるため、装置ベース4上には、X軸送り台5aをX軸方向にステップ移動させるX軸ステージ送り機構5が設置されている。X軸ステージ送り機構5のX軸送り台5a上には、ワークステージ2をY軸方向にステップ移動させるため、Y軸送り台6aをY軸方向にステップ移動させるY軸ステージ送り機構6が設置されている。Y軸ステージ送り機構6のY軸送り台6a上には、ワークステージ2が設置されている。ワークステージ2の上面であるワーク載置面2aには、ワークWがワークチャック等で真空吸引された状態で保持される。また、ワークステージ2の側部には、マスクMの下面高さを測定するための基板側変位センサ15が配設されている。従って、基板側変位センサ15は、ワークステージ2と共にX、Y軸方向に移動可能である。   In order to move the work stage 2 stepwise in the X-axis direction, an X-axis stage feed mechanism 5 for moving the X-axis feed base 5a stepwise in the X-axis direction is installed on the apparatus base 4. On the X-axis feed base 5a of the X-axis stage feed mechanism 5, a Y-axis stage feed mechanism 6 for step-moving the Y-axis feed base 6a in the Y-axis direction is installed in order to move the work stage 2 stepwise in the Y-axis direction. Has been. The work stage 2 is installed on the Y-axis feed base 6 a of the Y-axis stage feed mechanism 6. The workpiece W is held on the workpiece placement surface 2a, which is the upper surface of the workpiece stage 2, in a state of being vacuumed by a workpiece chuck or the like. Further, a substrate side displacement sensor 15 for measuring the lower surface height of the mask M is disposed on the side portion of the work stage 2. Therefore, the substrate side displacement sensor 15 can move in the X and Y axis directions together with the work stage 2.

装置ベース4上には、複数(図に示す実施形態では4本)のX軸リニアガイドのガイドレール51がX軸方向に配置され、それぞれのガイドレール51には、X軸送り台5aの下面に固定されたスライダ52が跨架されている。これにより、X軸送り台5aは、X軸ステージ送り機構5の第1リニアモータ20で駆動され、ガイドレール51に沿ってX軸方向に往復移動可能である。また、X軸送り台5a上には、複数のY軸リニアガイドのガイドレール53がY軸方向に配置され、それぞれのガイドレール53には、Y軸送り台6aの下面に固定されたスライダ54が跨架されている。これにより、Y軸送り台6aは、Y軸ステージ送り機構6の第2リニアモータ21で駆動され、ガイドレール53に沿ってY軸方向に往復移動可能である。   On the apparatus base 4, a plurality of (four in the embodiment shown in the figure) X-axis linear guide rails 51 are arranged in the X-axis direction, and each guide rail 51 has a lower surface of the X-axis feed base 5 a. A slider 52 fixed to the bridge is straddled. Thereby, the X-axis feed base 5 a is driven by the first linear motor 20 of the X-axis stage feed mechanism 5 and can reciprocate along the guide rail 51 in the X-axis direction. A plurality of guide rails 53 for Y-axis linear guides are arranged on the X-axis feed base 5a in the Y-axis direction. Each guide rail 53 has a slider 54 fixed to the lower surface of the Y-axis feed base 6a. Is straddled. Accordingly, the Y-axis feed base 6 a is driven by the second linear motor 21 of the Y-axis stage feed mechanism 6 and can reciprocate in the Y-axis direction along the guide rail 53.

Y軸ステージ送り機構6とワークステージ2の間には、ワークステージ2を上下方向に移動させるため、比較的位置決め分解能は粗いが移動ストローク及び移動速度が大きな上下粗動装置7と、上下粗動装置7と比べて高分解能での位置決めが可能でワークステージ2を上下に微動させてマスクMとワークWとの対向面間のギャップを所定量に微調整するチルト調整機構としての上下微動装置8が設置されている。   Between the Y-axis stage feed mechanism 6 and the work stage 2, since the work stage 2 is moved in the vertical direction, the vertical coarse motion device 7 having a relatively coarse positioning resolution but a large moving stroke and moving speed, and the vertical coarse motion As compared with the apparatus 7, it is possible to perform positioning with higher resolution, and the fine movement apparatus 8 as a tilt adjustment mechanism that finely adjusts the gap between the opposing surfaces of the mask M and the work W to a predetermined amount by finely moving the work stage 2 up and down. Is installed.

上下粗動装置7は後述の微動ステージ6bに設けられた適宜の駆動機構によりワークステージ2を微動ステージ6bに対して上下動させる。ワークステージ2の底面の4箇所に固定されたステージ粗動軸14は、微動ステージ6bに固定された直動ベアリング14aに係合し、微動ステージ6bに対し上下方向に案内される。なお、上下粗動装置7は、分解能が低くても、繰り返し位置決め精度が高いことが望ましい。   The vertical coarse movement device 7 moves the work stage 2 up and down with respect to the fine movement stage 6b by an appropriate drive mechanism provided on the fine movement stage 6b described later. The stage coarse movement shafts 14 fixed at four positions on the bottom surface of the work stage 2 are engaged with linear motion bearings 14a fixed to the fine movement stage 6b, and are guided in the vertical direction with respect to the fine movement stage 6b. In addition, it is desirable that the vertical coarse motion device 7 has high repeated positioning accuracy even if the resolution is low.

上下微動装置8は、Y軸送り台6aに固定された固定台9と、固定台9にその内端側を斜め下方に傾斜させた状態で取り付けられたリニアガイドの案内レール10とを備えており、該案内レール10に跨架されたスライダ11を介して案内レール10に沿って往復移動するスライド体12にボールねじのナット(図示せず)が連結されると共に、スライド体12の上端面は微動ステージ6bに固定されたフランジ12aに対して水平方向に摺動自在に接している。   The vertical fine movement device 8 includes a fixed base 9 fixed to the Y-axis feed base 6a, and a linear guide guide rail 10 attached to the fixed base 9 with its inner end inclined obliquely downward. A ball screw nut (not shown) is coupled to a slide body 12 that reciprocates along the guide rail 10 via a slider 11 straddling the guide rail 10, and an upper end surface of the slide body 12. Is in contact with the flange 12a fixed to the fine movement stage 6b so as to be slidable in the horizontal direction.

そして、固定台9に取り付けられたモータ17によってボールねじのねじ軸を回転駆動させると、ナット、スライダ11及びスライド体12が一体となって案内レール10に沿って斜め方向に移動し、これにより、フランジ12aが上下微動する。
なお、上下微動装置8は、モータ17とボールねじによってスライド体12を駆動する代わりに、リニアモータによってスライド体12を駆動するようにしてもよい。
Then, when the screw shaft of the ball screw is rotationally driven by the motor 17 attached to the fixed base 9, the nut, the slider 11 and the slide body 12 are integrally moved along the guide rail 10 in an oblique direction. The flange 12a is finely moved up and down.
Note that the vertical fine movement device 8 may drive the slide body 12 by a linear motor instead of driving the slide body 12 by the motor 17 and the ball screw.

この上下微動装置8は、Z軸送り台6aのY軸方向の一端側(図1の左端側)に1台、他端側に2台、合計3台設置されてそれぞれが独立に駆動制御されるようになっている。これにより、上下微動装置8は、3箇所のフランジ12aの高さを独立に微調整してワークステージ2の高さ及び傾きを微調整する。即ち、上下微動装置8は、後述する制御装置100からの指令に基づいて3台の上下微動装置8を独立して制御することで、ワークステージ2の傾きを制御するチルト調整機構として機能する。ギャップセンサ(マスク側変位センサ)27は、複数箇所でのマスクMとワークWとのギャップ量を計測する。   The vertical fine movement device 8 is installed on one end side (left end side in FIG. 1) in the Y-axis direction of the Z-axis feed base 6a and two on the other end side, for a total of three units, and each is independently driven and controlled. It has become so. Accordingly, the vertical fine movement device 8 finely adjusts the height and inclination of the work stage 2 by finely adjusting the heights of the three flanges 12a independently. That is, the vertical fine movement device 8 functions as a tilt adjustment mechanism that controls the tilt of the work stage 2 by independently controlling the three vertical fine movement devices 8 based on a command from the control device 100 described later. The gap sensor (mask side displacement sensor) 27 measures the gap amount between the mask M and the workpiece W at a plurality of locations.

また、Y軸送り台6a上には、ワークステージ2のY方向の位置を検出するY軸レーザ干渉計18に対向するバーミラー19と、ワークステージ2のX軸方向の位置を検出するX軸レーザ干渉計に対向するバーミラー(共に図示せず)とが設置されている。Y軸レーザ干渉計18に対向するバーミラー19は、Y軸送り台6aの一側でX軸方向に沿って配置されており、X軸レーザ干渉計に対向するバーミラーは、Y軸送り台6aの一端側でY軸方向に沿って配置されている。   On the Y-axis feed base 6a, a bar mirror 19 facing the Y-axis laser interferometer 18 that detects the position of the work stage 2 in the Y direction, and an X-axis laser that detects the position of the work stage 2 in the X-axis direction. A bar mirror (both not shown) facing the interferometer is installed. The bar mirror 19 facing the Y-axis laser interferometer 18 is arranged along the X-axis direction on one side of the Y-axis feed base 6a, and the bar mirror facing the X-axis laser interferometer is located on the Y-axis feed base 6a. It is arranged along the Y-axis direction on one end side.

Y軸レーザ干渉計18及びX軸レーザ干渉計は、それぞれ常に対応するバーミラーに対向するように配置されて装置ベース4に支持されている。なお、Y軸レーザ干渉計18は、X軸方向に離間して2台設置されている。2台のY軸レーザ干渉計18により、バーミラー19を介してY軸送り台6a、ひいてはワークステージ2のY軸方向の位置及びヨーイング誤差を検出する。また、X軸レーザ干渉計により、対向するバーミラーを介してX軸送り台5a、ひいてはワークステージ2のX軸方向の位置を検出する。   The Y-axis laser interferometer 18 and the X-axis laser interferometer are arranged so as to always face the corresponding bar mirrors and supported by the apparatus base 4. Two Y-axis laser interferometers 18 are installed apart from each other in the X-axis direction. The two Y-axis laser interferometers 18 detect the position of the Y-axis feed base 6a and consequently the work stage 2 in the Y-axis direction and the yawing error via the bar mirror 19. In addition, the X-axis laser interferometer detects the position of the X-axis feed base 5a and eventually the work stage 2 in the X-axis direction via the opposing bar mirror.

マスクステージ1は、略長方形状の枠体からなるマスク基枠24と、該マスク基枠24の中央部開口にギャップを介して挿入されてX,Y,θ方向(X,Y平面内)に移動可能に支持されたマスクフレーム25とを備えており、マスク基枠24は装置ベース4から突設された支柱4aによってワークステージ2の上方の定位置に保持されている。   The mask stage 1 is inserted in a X, Y, θ direction (in the X, Y plane) by inserting a mask base frame 24 composed of a substantially rectangular frame body and a gap into a central opening of the mask base frame 24. The mask base frame 24 is held at a fixed position above the work stage 2 by a support column 4a protruding from the apparatus base 4.

図3も参照して、マスクフレーム25の中央部開口の下面には、枠状のマスクホルダ(マスク支持部)26が設けられている。また、マスクホルダ26の下面には、マスクMのマスクパターンが描かれていない周縁部を吸着するための複数のマスク吸着溝26aが開設されており、マスクMは、マスク吸着溝26aを介して図示しない真空式吸着装置によりマスクホルダ26の下面に着脱自在に保持される。なお、マスクホルダ26の下面は、マスクMの自重による中央部付近での撓みを考慮し、マスクホルダ26がマスクMの下面の高さのばらつきを抑えてマスクMを保持すべく、中央部に向かって上方となるように傾斜している。   Referring also to FIG. 3, a frame-shaped mask holder (mask support portion) 26 is provided on the lower surface of the central opening of the mask frame 25. In addition, a plurality of mask suction grooves 26a are formed on the lower surface of the mask holder 26 for sucking a peripheral portion where the mask pattern of the mask M is not drawn, and the mask M is interposed via the mask suction grooves 26a. It is detachably held on the lower surface of the mask holder 26 by a vacuum suction device (not shown). Note that the lower surface of the mask holder 26 takes into account the deflection in the vicinity of the center due to the weight of the mask M, so that the mask holder 26 holds the mask M while suppressing variations in the height of the lower surface of the mask M. It inclines so that it may become upward.

図2に示すように、本実施形態の露光装置PEの照明光学系3は、紫外線照射用の光源である例えば高圧水銀ランプ61、及びこの高圧水銀ランプ61から照射された光を集光するリフレクタ62をそれぞれ有するランプユニット60と、光路ELの向きを変えるための平面ミラー63と、照射光路を開閉制御する露光制御用シャッターユニット64と、露光制御用シャッターユニット64の下流側に配置され、リフレクタ62で集光された光を照射領域においてできるだけ均一な照度分布となるようにして出射するオプティカルインテグレータ65と、オプティカルインテグレータ65から出射された光路ELの向きを変えるための平面ミラー66と、高圧水銀ランプ61からの光を平行光として照射するコリメーションミラー67と、該平行光をマスクMに向けて照射する平面ミラー68と、を備える。なお、オプティカルインテグレータ65と露光面との間には、DUVカットフィルタ、偏光フィルタ、バンドパスフィルタが配置されてもよい。また、光源は、高圧水銀ランプは、単一のランプであってもよく、或いは、LEDによって構成されてもよい。   As shown in FIG. 2, the illumination optical system 3 of the exposure apparatus PE of this embodiment includes, for example, a high-pressure mercury lamp 61 that is a light source for ultraviolet irradiation, and a reflector that collects light emitted from the high-pressure mercury lamp 61. A lamp unit 60 having 62, a flat mirror 63 for changing the direction of the optical path EL, an exposure control shutter unit 64 for controlling the opening and closing of the irradiation optical path, and a reflector on the downstream side of the exposure control shutter unit 64. An optical integrator 65 that emits the light collected in 62 so as to have as uniform illumination distribution as possible in the irradiation region, a flat mirror 66 for changing the direction of the optical path EL emitted from the optical integrator 65, and high-pressure mercury. A collimation mirror 67 for irradiating light from the lamp 61 as parallel light; Comprises a plane mirror 68 for irradiating the line beam to the mask M, the. Note that a DUV cut filter, a polarization filter, and a band pass filter may be disposed between the optical integrator 65 and the exposure surface. Further, the light source may be a single lamp as a high-pressure mercury lamp, or may be constituted by an LED.

そして、露光時にその露光制御用シャッターユニット64が開制御されると、ランプユニット60から照射された光が、平面ミラー63、オプティカルインテグレータ65、平面ミラー66、コリメーションミラー67、平面ミラー68を介して、マスクホルダ26に保持されるマスクM、ひいてはワークWの表面にパターン露光用の光として照射され、マスクMの露光パターンがワークW上に露光転写される。   When the exposure control shutter unit 64 is controlled to be opened during exposure, the light emitted from the lamp unit 60 passes through the plane mirror 63, the optical integrator 65, the plane mirror 66, the collimation mirror 67, and the plane mirror 68. The mask M held by the mask holder 26 and the surface of the workpiece W are irradiated as light for pattern exposure, and the exposure pattern of the mask M is exposed and transferred onto the workpiece W.

次に、制御装置100による上下微動装置(チルト調整機構)8の制御について、図3及び図4を参照して説明する。   Next, the control of the vertical fine movement device (tilt adjustment mechanism) 8 by the control device 100 will be described with reference to FIGS.

マスク支持部26に支持されたマスクMは、自重などにより撓んでおり、図3に示すように下面は曲面となっている。また、ワーク載置面2aも曲面となっている場合があり、ワーク載置面2a上に吸着保持されるワークWも、ワーク載置面2aに倣って曲面となる。制御装置100は、予め測定されているマスクMの下面の平坦度と、ワーク載置面2aの平坦度とから、露光領域内におけるマスクM及びワーク載置面2a間のギャップ分布ができるだけ一様になるように上下微動装置8を制御してチルト調整し、露光精度を向上させる。   The mask M supported by the mask support 26 is bent by its own weight or the like, and the lower surface is a curved surface as shown in FIG. In addition, the workpiece placement surface 2a may be a curved surface, and the workpiece W attracted and held on the workpiece placement surface 2a also becomes a curved surface following the workpiece placement surface 2a. Based on the flatness of the lower surface of the mask M measured in advance and the flatness of the workpiece placement surface 2a, the control device 100 has a gap distribution between the mask M and the workpiece placement surface 2a as uniform as possible in the exposure region. Then, the vertical fine movement device 8 is controlled to adjust the tilt so that the exposure accuracy is improved.

制御装置100は、マスク支持部26に支持された状態におけるマスクMの平坦度、及びワーク載置面2aの平坦度を記憶する。即ち、制御装置100は、基板側変位センサ15によって測定された、マスク支持部26に支持された状態におけるマスクMの下面の高さ座標、及びマスクフレーム25に取り付けられたマスク側変位センサ27によって測定されたワーク載置面2aの高さ座標を、複数の測定点において予め記憶している。マスクM及びワーク載置面2aの測定点は、マスクMの中央部でのギャップも考慮されるように、マスクMの露光領域の周縁部及び該周縁部より内側の内部を含む複数の点であればよく、本実施形態では、図4に示すように、5行×5列、合計25箇所が測定点P1〜P25に設定されている。なお、基板側変位センサ15やマスク側変位センサ27は、備え付けのセンサーを用いてもよいし、或いは、上記高さ座標の測定用に別途取り付けられてもよい。   The control device 100 stores the flatness of the mask M and the flatness of the workpiece placement surface 2a in a state supported by the mask support 26. That is, the control device 100 uses the height coordinate of the lower surface of the mask M measured by the substrate side displacement sensor 15 and supported by the mask support unit 26 and the mask side displacement sensor 27 attached to the mask frame 25. The height coordinates of the measured workpiece placement surface 2a are stored in advance at a plurality of measurement points. The measurement points of the mask M and the workpiece mounting surface 2a are a plurality of points including the peripheral portion of the exposure area of the mask M and the inside inside the peripheral portion so that the gap at the central portion of the mask M is also taken into consideration. In this embodiment, as shown in FIG. 4, 5 rows × 5 columns and a total of 25 locations are set as the measurement points P1 to P25. Note that the substrate-side displacement sensor 15 and the mask-side displacement sensor 27 may use a built-in sensor, or may be separately attached for measuring the height coordinate.

各測定点P1〜P25におけるマスクMの下面の高さ座標の測定値をC(η)、ワー
ク載置面2aの高さ座標の測定値をS(ξ)とすると、各測定点P1〜P25における
マスクMの下面とワーク載置面2aとの間のギャップGは、
=C(η)−S(ξ
で与えられる。ここで、ηはマスクMの座標系、ξはワークステージ2の座標系を意味し、i=1,2,・・・N(Nは測定点の数)である。
If the measurement value of the height coordinate of the lower surface of the mask M at each measurement point P1 to P25 is C (η i ) and the measurement value of the height coordinate of the workpiece placement surface 2a is S (ξ i ), each measurement point P1 The gap G between the lower surface of the mask M and the workpiece placement surface 2a in P25 is
G i = C (η i ) −S (ξ i )
Given in. Here, η means the coordinate system of the mask M, ξ means the coordinate system of the work stage 2, and i = 1, 2,... N (N is the number of measurement points).

本実施形態では、マスクM及びワーク載置面2a間の各測定点P1〜P25におけるギャップGが設定ギャップ(100〜300μm)に近づくように、3台の上下微動装置8を駆動制御してチルト調整することで、露光領域内におけるマスクM及びワーク載置面2a間のギャップ分布をできるだけ一様にする。このため、マスクM及びワーク載置面2a間の各測定点P1〜P25におけるギャップG、設定ギャップ、3台の上下微動装置8によるワーク載置面2aの回転をパラメータとして、最小2乗法により3台の上下微動装置8のZ移動量(チルト量)を求め、この値に基づいて各上下微動装置8を駆動制御してチルト調整する。これにより、マスクM及びワーク載置面2a間のギャップ分布ができるだけ一様化されるワーク載置面2aが与えられる。なお、一様化する手法は、最小2乗法に限定されず、ロバスト推定やラグランジュの未定係数法であってもよい。 In the present embodiment, as the gap G i at each measurement point P1~P25 between the mask M and the workpiece mounting surface 2a approaches the set gap (100 to 300 [mu] m), and drives and controls the three vertical fine device 8 By adjusting the tilt, the gap distribution between the mask M and the workpiece placement surface 2a in the exposure region is made as uniform as possible. For this reason, the gap G i at each measurement point P1 to P25 between the mask M and the workpiece placement surface 2a, the setting gap, and the rotation of the workpiece placement surface 2a by the three vertical movement devices 8 are used as parameters, and the least square method is used. The Z movement amount (tilt amount) of the three vertical fine movement devices 8 is obtained, and the tilt adjustment is performed by controlling the vertical movement devices 8 based on this value. Thereby, a workpiece placement surface 2a is provided in which the gap distribution between the mask M and the workpiece placement surface 2a is made as uniform as possible. Note that the uniformizing method is not limited to the least square method, and may be robust estimation or Lagrange's undetermined coefficient method.

また、最小2乗法に基づいてチルト駆動した後の各測定点でのギャップは、設定ギャップに対してチルトの変位分を考慮した数値となる。このため、マスクMの周縁部の複数の測定点(本実施形態では、隅部4箇所)におけるギャップGをギャップセンサ27で測定して4点でのギャップが設定ギャップに対して許容範囲内にチルト調整できたことを確認する。
その後、ワーク載置面2aにワークWを載置し、マスクMとワークWとのアライメント調整を行った後、照明光学系3から露光光を照射してマスクMの露光パターンをワークW上に露光転写する。
In addition, the gap at each measurement point after tilt driving based on the least square method is a numerical value in consideration of the tilt displacement with respect to the set gap. For this reason, the gap G at a plurality of measurement points (four corners in this embodiment) on the peripheral edge of the mask M is measured by the gap sensor 27, and the gaps at the four points are within an allowable range with respect to the set gap. Check that tilt adjustment has been completed.
Thereafter, the workpiece W is placed on the workpiece placement surface 2a, and after the alignment adjustment between the mask M and the workpiece W is performed, exposure light is irradiated from the illumination optical system 3 so that the exposure pattern of the mask M is placed on the workpiece W. Transfer by exposure.

なお、マスクMの平坦度、及びワーク載置面2aの平坦度は、近接露光装置PEに固有のものとして与えられることから、近接露光装置PEの使用前の初期段階で、3台の上下微動装置8の駆動量を予め制御装置100のメモリに記憶させておくことで、実際にワークWを露光する際に、容易にギャップ分布を一様化することができる。   Note that the flatness of the mask M and the flatness of the workpiece mounting surface 2a are given as unique to the proximity exposure apparatus PE, and therefore, the three vertical movements of the three in the initial stage before using the proximity exposure apparatus PE. By storing the drive amount of the apparatus 8 in the memory of the control apparatus 100 in advance, the gap distribution can be easily made uniform when the workpiece W is actually exposed.

なお、上述した平坦度測定及びチルト調整は、ワーク載置面2aにワークWが載置されていない状態で行われている。したがって、上記のようなチルト調整を、ワーク載置面2aにワークWを載置した状態で行った場合、ワークWがマスクMに接触する虞がある。しかし、図3に示すように、マスクMの最下点M1を通り鉛直方向に垂直なマスク側仮想平面MFと、ワークWの最上点を通り鉛直方向に垂直なワーク側仮想平面WFとが交差しない様に、制御装置100が上下微動装置8の作動量を制限してチルト調整することで、ワークWとマスクMとの接触を回避することができる。   The flatness measurement and the tilt adjustment described above are performed in a state where the workpiece W is not placed on the workpiece placement surface 2a. Therefore, when the tilt adjustment as described above is performed in a state where the workpiece W is placed on the workpiece placement surface 2a, the workpiece W may come into contact with the mask M. However, as shown in FIG. 3, the mask side virtual plane MF passing through the lowest point M1 of the mask M and perpendicular to the vertical direction intersects with the work side virtual plane WF passing through the uppermost point of the work W and perpendicular to the vertical direction. In such a manner, the control device 100 can avoid the contact between the workpiece W and the mask M by limiting the amount of operation of the vertical fine movement device 8 and adjusting the tilt.

この際、測定点P1〜P25が、マスクMの最下点M1及びワークWの最上点と一致するとは限らないため、各測定点P1〜P25での測定値をスプライン曲線で補間してマスクMの最下点M1及びワークWの最上点を求めることもできる。   At this time, since the measurement points P1 to P25 do not always coincide with the lowest point M1 of the mask M and the highest point of the workpiece W, the mask M is obtained by interpolating the measurement values at the measurement points P1 to P25 with a spline curve. The lowermost point M1 and the uppermost point of the workpiece W can also be obtained.

以上説明したように、本実施形態の近接露光装置及び近接露光方法によれば、パターンが描かれたマスクの周縁部及び内部の複数の測定点で予め測定されたマスクホルダ26に支持されたマスクMの下面とワーク載置面2aとの高さ座標を取得し、複数の測定点でのマスクMの下面及びワーク載置面2aの高さ座標に基づいて、マスクM及びワーク載置面2a間のギャップ分布ができるだけ一様になるように、制御装置100が上下微動装置8を駆動制御する。これにより、マスクMの中央部のたわみを含めたマスク全体の曲面を反映してギャップ分布を一様化することができ、露光精度を向上させることができる。   As described above, according to the proximity exposure apparatus and the proximity exposure method of the present embodiment, the mask supported by the mask holder 26 measured in advance at the peripheral portion of the mask on which the pattern is drawn and a plurality of measurement points inside. The height coordinate between the lower surface of M and the workpiece placement surface 2a is acquired, and the mask M and the workpiece placement surface 2a are obtained based on the height coordinates of the lower surface of the mask M and the workpiece placement surface 2a at a plurality of measurement points. The control device 100 drives and controls the fine vertical movement device 8 so that the gap distribution between them is as uniform as possible. Thereby, the gap distribution can be made uniform reflecting the curved surface of the entire mask including the deflection of the central portion of the mask M, and the exposure accuracy can be improved.

また、複数の測定点でのマスクMの下面とワーク載置面2aの高さ座標の差分から、最小2乗法により得られる値に基づいて、上下微動装置8を駆動制御するので、比較的容易にギャップ分布を一様化することができる。   Further, since the vertical fine movement device 8 is driven and controlled based on the value obtained by the least square method from the difference between the height coordinates of the lower surface of the mask M and the workpiece placement surface 2a at a plurality of measurement points, it is relatively easy. The gap distribution can be made uniform.

また、制御装置100は、マスクMの最下点を通り鉛直方向に垂直なマスク側仮想平面と、ワークWの最上点を通り鉛直方向に垂直なワーク側仮想平面とを求め、マスク側仮想平面とワーク側仮想平面とが交差しない様に上下微動装置8を駆動するので、ワークWが載置された状態で、上下微動装置8を駆動しても、ワークWとマスクMとの接触を回避することができる。   Further, the control device 100 obtains a mask side virtual plane that passes through the lowest point of the mask M and is perpendicular to the vertical direction, and a work side virtual plane that passes through the uppermost point of the work W and is perpendicular to the vertical direction. Since the vertical fine movement device 8 is driven so that the workpiece-side virtual plane does not intersect, even if the vertical fine movement device 8 is driven in a state where the workpiece W is placed, contact between the workpiece W and the mask M is avoided. can do.

(第2実施形態)
次に、本発明の第2実施形態に係る近接露光装置及び近接露光方法について説明する。なお、本実施形態は、制御装置100における制御手法が異なるのみであるため、この点を中心に説明する。
(Second Embodiment)
Next, a proximity exposure apparatus and a proximity exposure method according to the second embodiment of the present invention will be described. In addition, since this embodiment differs only in the control method in the control apparatus 100, it demonstrates centering on this point.

第1実施形態では、マスクM及びワーク載置面2a間のギャップ分布として、複数の測定点P1〜P25でのマスクMの下面とワーク載置面2aのギャップGを直接用いて、チルト調整が行われている。
一方、本実施形態では、マスクM及びワーク載置面2a間のギャップ分布は、マスクMの下面の複数の測定点P1〜P25での高さ座標に基づくマスク側パラメトリック曲面と、ワーク載置面2aの複数の測定点P1〜P25での高さ座標に基づくワーク側パラメトリック曲面とを用いて算出される。そして、互いに対向するマスク側パラメトリック曲面とワーク側パラメトリック曲面間のギャップ分布ができるだけ一様になるように、チルト調整が行われる。
In the first embodiment, as the gap distribution between the mask M and the workpiece mounting surface 2a, with a gap G i of the lower surface of the mask M and workpiece mounting surface 2a at a plurality of measurement points P1~P25 directly, tilt adjustment Has been done.
On the other hand, in the present embodiment, the gap distribution between the mask M and the workpiece placement surface 2a is determined by the mask-side parametric curved surface based on the height coordinates at the plurality of measurement points P1 to P25 on the lower surface of the mask M, and the workpiece placement surface. It is calculated using the workpiece side parametric curved surface based on the height coordinates at a plurality of measurement points P1 to P25 of 2a. Then, tilt adjustment is performed so that the gap distribution between the mask-side parametric curved surface and the workpiece-side parametric curved surface facing each other is as uniform as possible.

マスク側パラメトリック曲面及びワーク側パラメトリック曲面は、複数の測定点P1〜P25での高さ座標に基づいて、スプライン曲線又は線形補間によって与えられる複数のパラメトリック曲線を組み合わせることでそれぞれ形成される。また、パラメトリック曲線は、隣接する測定点の線形補間のみから与えられてもよい。
また、マスク側パラメトリック曲面及びワーク側パラメトリック曲面は、マスクMの下面の複数の測定点P1〜P25での高さ座標(即ち、x、y、z座標)、ワーク載置面2aの複数の測定点P1〜P25での高さ座標(即ち、x、y、z座標)をそれぞれ通るようにして設計される。
The mask side parametric curved surface and the workpiece side parametric curved surface are respectively formed by combining a plurality of parametric curves given by spline curves or linear interpolation based on height coordinates at a plurality of measurement points P1 to P25. Further, the parametric curve may be given only from linear interpolation of adjacent measurement points.
The mask-side parametric curved surface and the workpiece-side parametric curved surface have height coordinates (that is, x, y, z coordinates) at a plurality of measurement points P1 to P25 on the lower surface of the mask M, and a plurality of measurements on the workpiece placement surface 2a. It is designed to pass through the height coordinates (that is, x, y, z coordinates) at the points P1 to P25.

図5は、一例として、マスク側パラメトリック曲面を示しており、複数の測定点P1〜P25での高さ座標に基づいて、3次元スプライン曲線によってパラメトリック曲線を得ている。また、このパラメトリック曲面は、隣り合う測定点間を5等分した各点においてx、y、z座標が与えられている。なお、ワーク側パラメトリック曲面は、図示しないが、マスク側パラメトリック曲面と同様に表される。図5において、x、y座標の単位は、mmであり、z座標の単位は、μmである。   FIG. 5 shows a mask-side parametric curved surface as an example, and a parametric curve is obtained by a three-dimensional spline curve based on height coordinates at a plurality of measurement points P1 to P25. In addition, the parametric curved surface is given x, y, and z coordinates at each point obtained by dividing an adjacent measurement point into five equal parts. Although the workpiece side parametric curved surface is not shown, it is represented in the same manner as the mask side parametric curved surface. In FIG. 5, the unit of x and y coordinates is mm, and the unit of z coordinates is μm.

したがって、マスク側パラメトリック曲面とワーク側パラメトリック曲面間のギャップ分布において、チルト調整の際には、複数の測定点P1〜P25を含む任意の複数の点におけるマスクMの下面とワーク載置面2aのギャップを用いて演算することができ、ギャップ分布をより一様化することができる。   Accordingly, in the gap distribution between the mask-side parametric curved surface and the workpiece-side parametric curved surface, at the time of tilt adjustment, the lower surface of the mask M and the workpiece placement surface 2a at any of a plurality of points including the plurality of measurement points P1 to P25. The calculation can be performed using the gap, and the gap distribution can be made more uniform.

なお、第2実施形態においても、ギャップ分布を一様化する演算手法は、最小2乗法、ロバスト推定、ラグランジュの未定係数法のいずれであってもよい。
また、第2実施形態においても、マスクMの周縁部の複数の測定点(本実施形態では、隅部4箇所)におけるギャップGをギャップセンサ27で測定して4点でのギャップが設定ギャップに対して許容範囲内にチルト調整できたことを確認する。
Also in the second embodiment, the calculation method for uniformizing the gap distribution may be any of the least square method, the robust estimation, and the Lagrange undetermined coefficient method.
Also in the second embodiment, the gap G at the plurality of measurement points (four corners in this embodiment) at the peripheral edge of the mask M is measured by the gap sensor 27, and the gaps at the four points become the set gaps. Confirm that the tilt adjustment was within the allowable range.

さらに、制御装置100は、マスク側パラメトリック曲面及びワーク側パラメトリック曲面が接触しないように上下微動装置8を駆動制御することでチルト調整される。その際、マスク側及びワーク側パラメトリック曲面がいずれも測定点P1〜P25での高さ座標を通っているので、ワークWとマスクMとの接触がより確実に回避される。
その他の構成及び作用については、第1実施形態のものと同様である。
Further, the control device 100 adjusts the tilt by driving and controlling the fine vertical movement device 8 so that the mask side parametric curved surface and the workpiece side parametric curved surface do not contact each other. At that time, since the mask side and workpiece side parametric curved surfaces both pass through the height coordinates at the measurement points P1 to P25, the contact between the workpiece W and the mask M is more reliably avoided.
Other configurations and operations are the same as those in the first embodiment.

尚、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。
例えば、上記実施形態では、上下微動装置8によりワークステージ2の傾きを変更してチルト量を調整するようにしたが、マスク支持部26にチルト調整機構を配設してマスクM側の傾きを調整するようにしてもよく、或いは、ワークステージ2及びマスク支持部26の両側にチルト調整機構を配設してもよい。
In addition, this invention is not limited to embodiment mentioned above, A deformation | transformation, improvement, etc. are possible suitably.
For example, in the above-described embodiment, the tilt amount is adjusted by changing the tilt of the work stage 2 by the vertical fine movement device 8, but the tilt adjustment mechanism is provided in the mask support portion 26 so that the tilt on the mask M side is adjusted. You may make it adjust, or you may arrange | position the tilt adjustment mechanism in the both sides of the work stage 2 and the mask support part 26. FIG.

また、マスクMに対してワークWを相対移動させながら、1枚のワークWに複数の転写パターンを形成する近接ステップ露光装置の場合では、実際には、ワーク載置面2aは、図6に示すように、マスクMのサイズよりも大きく、ワーク載置面2aに載置されるワークWは、複数の露光領域Aを備える。
この場合、マスクMの下面では、X方向及びY方向にm行×n列の測定点Pでの高さ座標が測定されるとともに、ワーク載置面2aでは、X方向及びY方向にm1行×n1列の測定点P´での高さ座標が測定され、各測定点P、P´での高さ座標を測定データとして保存しておく。
そして、ワーク載置面2aでは、使用するマスクMに応じて複数の露光領域Aが設定されるため、露光領域Aごとに、露光領域A内における測定点P´の高さ座標を用いて、各ワーク側パラメトリック曲面をそれぞれ設計しておく。
その後、制御装置100は、ステップ露光を行う際のワーク載置面2aの複数の露光領域Aごとに、マスクMの複数の測定点Pから与えられるマスク側パラメトリック曲面と、各露光領域Aの複数の測定点P´から与えられるワーク側パラメトリック曲面とに基づいて、マスクM及びワーク載置面間2aのギャップ分布ができるだけ一様になるように、上下微動装置8を駆動制御する。したがって、このチルト駆動制御は、次の露光領域Aを露光するため、マスクMとワークWが相対的にステップ移動するたびに行われる。
In the case of a proximity step exposure apparatus that forms a plurality of transfer patterns on a single workpiece W while moving the workpiece W relative to the mask M, the workpiece mounting surface 2a is actually shown in FIG. As shown, the workpiece W which is larger than the size of the mask M and is placed on the workpiece placement surface 2a includes a plurality of exposure areas A.
In this case, height coordinates at measurement points P of m rows × n columns are measured in the X direction and Y direction on the lower surface of the mask M, and m1 rows are measured in the X direction and Y direction on the workpiece placement surface 2a. The height coordinates at the measurement points P ′ in the × n1 column are measured, and the height coordinates at the measurement points P and P ′ are stored as measurement data.
In the workpiece placement surface 2a, a plurality of exposure areas A are set according to the mask M to be used. Therefore, for each exposure area A, using the height coordinates of the measurement point P ′ in the exposure area A, Each work side parametric curved surface is designed individually.
Thereafter, the control device 100 sets the mask-side parametric curved surface given from the plurality of measurement points P of the mask M and the plurality of exposure regions A for each of the plurality of exposure regions A of the workpiece placement surface 2a when performing step exposure. The vertical fine movement device 8 is driven and controlled so that the gap distribution between the mask M and the workpiece placement surface 2a is as uniform as possible based on the workpiece-side parametric curved surface given from the measurement point P ′. Therefore, this tilt drive control is performed every time the mask M and the workpiece W move relative to each other in order to expose the next exposure area A.

さらに、本発明のマスクMの下面の測定、及び、ワーク載置面2aの測定は、露光動作が行われていないタイミングで実施し、測定後に内部の曲面データを更新する。なお、上記測定は、自動で行われてもよく、或いは、手動で行われてもよい。   Furthermore, the measurement of the lower surface of the mask M and the measurement of the workpiece placement surface 2a according to the present invention are performed at a timing when the exposure operation is not performed, and the internal curved surface data is updated after the measurement. In addition, the said measurement may be performed automatically or may be performed manually.

1 マスクステージ
2 ワークステージ(ワーク支持部)
2a ワーク載置面
3 照明光学系
8 上下微動装置(チルト調整機構)
26 マスクホルダ(マスク支持部)
27 ギャップセンサ(マスク側変位センサ)
100 制御装置
G ギャップ
M マスク
M1 最下点
MF マスク側仮想平面
P1-P25 測定点
PE 近接露光装置
W ワーク
WF ワーク側仮想平面
C(η) マスクMの下面の高さ座標
S(ξ) ワーク載置面の高さ座標
1 Mask stage 2 Work stage (work support part)
2a Workpiece mounting surface 3 Illumination optical system 8 Vertical fine movement device (tilt adjustment mechanism)
26 Mask holder (mask support)
27 Gap sensor (mask side displacement sensor)
100 Control Device G Gap M Mask M1 Bottom Point MF Mask Side Virtual Plane P1-P25 Measurement Point PE Proximity Exposure Unit W Work WF Work Side Virtual Plane C (η i ) Height Coordinate S of Mask M (ξ i ) Height coordinate of workpiece mounting surface

Claims (14)

露光すべきパターンを有するマスクを支持するマスク支持部と、
被露光材としてのワークを支持するワーク載置面を有するワーク支持部と、
前記マスク又は前記ワーク載置面の傾きを調整すべく、前記マスク支持部又は前記ワーク支持部を駆動するチルト調整機構と、
前記マスク及び前記ワークとの間のギャップを測定するギャップセンサと、
前記ワークに対してパターン露光用の光を前記マスクを介して照射する照明光学系と、
前記チルト調整機構を制御する制御装置と、
を備え、前記マスクと前記ワークとを近接して対向配置した状態で、前記パターン露光用の光を前記マスクを介して前記ワークに照射して前記マスクのパターンを前記ワークに露光転写する近接露光装置であって、
前記制御装置は、前記パターンが描かれた前記マスクの周縁部及び内部の複数の測定点で予め測定された、前記マスク支持部に支持された前記マスクの下面と前記ワーク載置面との高さ座標に基づいて、前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布ができるだけ一様になるように、前記チルト調整機構を駆動制御することを特徴とする近接露光装置。
A mask support for supporting a mask having a pattern to be exposed;
A workpiece support portion having a workpiece placement surface for supporting a workpiece as a material to be exposed;
A tilt adjustment mechanism for driving the mask support part or the work support part in order to adjust the inclination of the mask or the work placement surface;
A gap sensor for measuring a gap between the mask and the workpiece;
An illumination optical system for irradiating the workpiece with light for pattern exposure via the mask;
A control device for controlling the tilt adjustment mechanism;
Proximity exposure in which the mask and the work are arranged in close proximity to each other, and the pattern exposure light is irradiated onto the work through the mask and the mask pattern is exposed and transferred to the work. A device,
The control device is configured to measure a height between a lower surface of the mask supported by the mask support portion and a workpiece placement surface, which is measured in advance at a plurality of measurement points inside the peripheral portion of the mask on which the pattern is drawn. A proximity exposure apparatus, wherein the tilt adjustment mechanism is driven and controlled so that a gap distribution between the mask and the workpiece mounting surface is as uniform as possible based on the height coordinate.
前記複数の測定点での前記マスクの下面と前記ワーク載置面の高さ座標から、最小2乗法により得られる値に基づいて、前記チルト調整機構を駆動制御することを特徴とする請求項1に記載の近接露光装置。   2. The tilt adjustment mechanism is driven and controlled based on a value obtained by a least-squares method from height coordinates of the lower surface of the mask and the workpiece placement surface at the plurality of measurement points. The proximity exposure apparatus according to 1. 前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布は、前記マスクの下面の前記複数の測定点での高さ座標に基づくマスク側パラメトリック曲面と、前記ワーク載置面の前記複数の測定点での高さ座標に基づくワーク側パラメトリック曲面とを用いて算出されることを特徴とする請求項1又は2に記載の近接露光装置。   The gap distribution between the mask and the workpiece placement surface is a mask-side parametric curved surface based on height coordinates at the plurality of measurement points on the lower surface of the mask, and the plurality of measurement points on the workpiece placement surface. The proximity exposure apparatus according to claim 1, wherein the proximity exposure apparatus is calculated using a workpiece-side parametric curved surface based on a height coordinate. 前記マスク側パラメトリック曲面及び前記ワーク側パラメトリック曲面は、スプライン曲線又は線形補間によって与えられるパラメトリック曲線を組み合わせることでそれぞれ与えられ、
前記マスク側パラメトリック曲面及び前記ワーク側パラメトリック曲面は、前記マスクの下面の前記複数の測定点での高さ座標、前記ワーク載置面の前記複数の測定点での高さ座標をそれぞれ通ることを特徴とする請求項3に記載の近接露光装置。
The mask side parametric curved surface and the workpiece side parametric curved surface are respectively given by combining spline curves or parametric curves given by linear interpolation,
The mask-side parametric curved surface and the workpiece-side parametric curved surface pass through height coordinates at the plurality of measurement points on the lower surface of the mask and height coordinates at the plurality of measurement points on the workpiece placement surface, respectively. The proximity exposure apparatus according to claim 3, wherein:
前記制御装置は、前記マスク側パラメトリック曲面及び前記ワーク側パラメトリック曲面が接触しないように前記チルト調整機構を駆動することを特徴とする請求項4に記載の近接露光装置。   5. The proximity exposure apparatus according to claim 4, wherein the control device drives the tilt adjustment mechanism so that the mask side parametric curved surface and the workpiece side parametric curved surface do not contact each other. 前記制御装置は、前記マスクの最下点を通り鉛直方向に垂直なマスク側仮想平面と、前記ワークの最上点を通り鉛直方向に垂直なワーク側仮想平面とを求め、前記マスク側仮想平面と前記ワーク側仮想平面とが交差しない様に前記チルト調整機構を駆動することを特徴とする請求項1又は2に記載の近接露光装置。   The control device obtains a mask-side virtual plane that passes through the lowest point of the mask and is perpendicular to the vertical direction, and a work-side virtual plane that passes through the highest point of the workpiece and is perpendicular to the vertical direction. The proximity exposure apparatus according to claim 1, wherein the tilt adjustment mechanism is driven so that the workpiece-side virtual plane does not intersect. 前記近接露光装置は、近接ステップ露光装置であり、
前記制御装置は、ステップ露光を行う際の前記ワーク載置面の複数の露光領域ごとに、前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布を算出して、前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布ができるだけ一様になるように、前記チルト調整機構を駆動制御することを特徴とする請求項1〜6のいずれか1項に記載の近接露光装置。
The proximity exposure apparatus is a proximity step exposure apparatus,
The control device calculates a gap distribution between the mask and the workpiece placement surface for each of a plurality of exposure regions of the workpiece placement surface when performing step exposure, and then between the mask and the workpiece placement surface. The proximity exposure apparatus according to claim 1, wherein the tilt adjustment mechanism is driven and controlled so that the gap distribution is as uniform as possible.
露光すべきパターンを有するマスクを支持するマスク支持部と、
被露光材としてのワークを支持するワーク載置面を有するワーク支持部と、
前記マスク又は前記ワーク載置面の傾きを調整すべく、前記マスク支持部又は前記ワーク支持部を駆動するチルト調整機構と、
前記マスク及び前記ワークとの間のギャップを測定するギャップセンサと、
前記ワークに対してパターン露光用の光を前記マスクを介して照射する照明光学系と、を備える近接露光装置を用いて、前記マスクと前記ワークとを近接して対向配置した状態で、前記パターン露光用の光を前記マスクを介して前記ワークに照射して前記マスクのパターンを前記ワークに露光転写する近接露光方法であって、
前記パターンが描かれた前記マスクの周縁部及び内部の複数の測定点で、前記マスク支持部に支持された前記マスクの下面と前記ワーク載置面との高さ座標を測定する工程と、
前記複数の測定点での前記マスクの下面及び前記ワーク載置面の高さ座標に基づいて、前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布ができるだけ一様になるように、前記チルト調整機構を駆動制御する工程と、
を有することを特徴とする近接露光方法。
A mask support for supporting a mask having a pattern to be exposed;
A workpiece support portion having a workpiece placement surface for supporting a workpiece as a material to be exposed;
A tilt adjustment mechanism for driving the mask support part or the work support part in order to adjust the inclination of the mask or the work placement surface;
A gap sensor for measuring a gap between the mask and the workpiece;
The pattern in a state in which the mask and the workpiece are disposed close to and opposite to each other using a proximity exposure apparatus including an illumination optical system that irradiates the workpiece with light for pattern exposure via the mask. A proximity exposure method that irradiates the work with light for exposure through the mask and exposes and transfers the pattern of the mask onto the work,
Measuring the height coordinates of the lower surface of the mask supported by the mask support and the workpiece placement surface at a plurality of measurement points inside and at the periphery of the mask on which the pattern is drawn;
Based on the height coordinates of the lower surface of the mask and the workpiece placement surface at the plurality of measurement points, the tilt adjustment mechanism is configured so that the gap distribution between the mask and the workpiece placement surface is as uniform as possible. A step of controlling the drive,
A proximity exposure method characterized by comprising:
前記複数の測定点での前記マスクの下面と前記ワーク載置面の高さ座標から、最小2乗法により得られる値に基づいて、前記チルト調整機構を駆動制御することを特徴とする請求項8に記載の近接露光方法。   9. The tilt adjustment mechanism is driven and controlled based on a value obtained by a least square method from the height coordinates of the lower surface of the mask and the workpiece placement surface at the plurality of measurement points. The proximity exposure method described in 1. 前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布は、前記マスクの下面の前記複数の測定点での高さ座標に基づくマスク側パラメトリック曲面と、前記ワーク載置面の前記複数の測定点での高さ座標に基づくワーク側パラメトリック曲面とを用いて算出されることを特徴とする請求項8又は9に記載の近接露光方法。   The gap distribution between the mask and the workpiece placement surface is a mask-side parametric curved surface based on height coordinates at the plurality of measurement points on the lower surface of the mask, and the plurality of measurement points on the workpiece placement surface. The proximity exposure method according to claim 8, wherein the proximity exposure method is calculated using a workpiece-side parametric curved surface based on a height coordinate. 前記マスク側パラメトリック曲面及び前記ワーク側パラメトリック曲面は、スプライン曲線又は線形補間によって与えられるパラメトリック曲線を組み合わせることでそれぞれ与えられ、
前記マスク側パラメトリック曲面及び前記ワーク側パラメトリック曲面は、前記マスクの下面の前記複数の測定点での高さ座標、前記ワーク載置面の前記複数の測定点での高さ座標をそれぞれ通ることを特徴とする請求項10に記載の近接露光方法。
The mask side parametric curved surface and the workpiece side parametric curved surface are respectively given by combining spline curves or parametric curves given by linear interpolation,
The mask-side parametric curved surface and the workpiece-side parametric curved surface pass through height coordinates at the plurality of measurement points on the lower surface of the mask and height coordinates at the plurality of measurement points on the workpiece placement surface, respectively. The proximity exposure method according to claim 10.
前記駆動制御工程は、前記マスク側パラメトリック曲面及び前記ワーク側パラメトリック曲面が接触しないように前記チルト調整機構を駆動することを特徴とする請求項11に記載の近接露光方法。   12. The proximity exposure method according to claim 11, wherein the drive control step drives the tilt adjustment mechanism so that the mask side parametric curved surface and the workpiece side parametric curved surface do not contact each other. 前記駆動制御工程は、前記マスクの最下点を通り鉛直方向に垂直なマスク側仮想平面と、前記ワークの最上点を通り鉛直方向に垂直なワーク側仮想平面とを求め、前記マスク側仮想平面と前記ワーク側仮想平面とが交差しない様に前記チルト調整機構を駆動することを特徴とする請求項8又は9に記載の近接露光方法。   The drive control step obtains a mask-side virtual plane that passes through the lowest point of the mask and is perpendicular to the vertical direction, and a work-side virtual plane that passes through the highest point of the workpiece and is perpendicular to the vertical direction. The proximity exposure method according to claim 8, wherein the tilt adjustment mechanism is driven so that the workpiece-side virtual plane does not intersect with the workpiece-side virtual plane. 前記近接露光方法は、近接ステップ露光方法であり、
前記駆動制御工程は、ステップ露光を行う際の前記ワーク載置面の複数の露光領域ごとに、前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布を算出して、前記マスク及び前記ワーク載置面間のギャップ分布ができるだけ一様になるように、前記チルト調整機構を駆動制御することを特徴とする請求項8〜13のいずれか1項に記載の近接露光方法。
The proximity exposure method is a proximity step exposure method,
The drive control step calculates a gap distribution between the mask and the workpiece placement surface for each of a plurality of exposure regions of the workpiece placement surface when performing step exposure, and the mask and the workpiece placement surface. The proximity exposure method according to claim 8, wherein the tilt adjustment mechanism is driven and controlled so that a gap distribution therebetween is as uniform as possible.
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