JP2016167432A - Lighting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、照明装置に関し、特に、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)等の半導体発光素子からなる発光部を備える照明装置に関する。 The present invention relates to an illuminating device, and more particularly, to an illuminating device including a light emitting unit made of a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED).
半導体発光素子の一種であるLEDは、従来の照明光源に比べて、小型、高効率および長寿命である。近年の省エネあるいは省資源に対する市場ニーズが追い風となり、フィラメントコイルを用いた従来の白熱電球の代替えとなる、LEDを用いた照明装置(以下、単に「LED電球」と記載する場合がある)の需要が増加している。 An LED, which is a kind of semiconductor light-emitting element, is smaller, more efficient, and has a longer life than a conventional illumination light source. Demand for lighting devices using LEDs (hereinafter sometimes simply referred to as “LED bulbs”) that can replace conventional incandescent bulbs using filament coils, as a result of recent market needs for energy and resource savings. Has increased.
一般的にLED電球は、配光角の狭い(指向性が強い)LEDが基板の一面に複数個取り付けられた発光モジュールを備える場合が多く、LED電球全体としても配光角は白熱電球と比べて狭いものとなっている。 In general, an LED bulb often includes a light emitting module in which a plurality of LEDs having a narrow light distribution angle (strong directivity) are mounted on one surface of a substrate. And narrow.
そこで、例えば特許文献1に記載の照明装置のように、発光モジュールを覆うカバーの肉厚などを変化させるなどして、発光モジュールからの光をカバー自体で反射させ、配光角を広くする技術が提案されている。 Therefore, for example, as in the lighting device described in Patent Document 1, the light distribution module has a wide light distribution angle by reflecting the light from the light emitting module by changing the thickness of the cover covering the light emitting module. Has been proposed.
ところが、従来のLED電球の様に、発光モジュールを覆うカバーの肉厚などを変化させるだけでは白熱電球と代替できるような広い配光角(例えば300°配光)を得ることが困難であった。 However, it is difficult to obtain a wide light distribution angle (for example, 300 ° light distribution) that can be replaced with an incandescent light bulb only by changing the thickness of the cover that covers the light emitting module, as in a conventional LED light bulb. .
本発明は、上記従来の課題を鑑みなされたものであり、広い配光角を得ることができる半導体発光素子を用いた照明装置の提供を目的とする。 The present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide an illumination device using a semiconductor light emitting element capable of obtaining a wide light distribution angle.
上記目的を達成するために、本願発明にかかる照明装置は、半導体発光素子からなる発光部と、前記発光部を覆うカバー部材とを備える照明装置であって、前記カバー部材から前記発光部側に向かって突出するように前記カバー部材に取り付けられ、前記発光部から前記カバー部材に向かって放射される光の一部を透過させ、残りを前記発光部側に向かって反射させる半反射部材を備えることを特徴としている。 In order to achieve the above object, an illumination device according to the present invention is an illumination device including a light emitting unit made of a semiconductor light emitting element and a cover member that covers the light emitting unit, from the cover member to the light emitting unit side. A semi-reflective member that is attached to the cover member so as to protrude toward the cover member, transmits a part of the light emitted from the light emitting unit toward the cover member, and reflects the remaining light toward the light emitting unit side. It is characterized by that.
本発明によれば、発光部から放射された光の一部をカバー部材に取り付けられた半反射部材により効果的に反射させ、照明装置全体としての配光を任意に広げることが可能となる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it becomes possible to reflect part of the light radiated | emitted from the light emission part effectively by the semi-reflective member attached to the cover member, and to spread the light distribution as the whole illuminating device arbitrarily.
次に、本願発明に係る照明装置の実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施の形態は、本願発明に係る照明装置の一例を示したものに過ぎない。従って本願発明は、以下の実施の形態を参考に請求の範囲の文言によって範囲が画定されるものであり、以下の実施の形態のみに限定されるものではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、本発明の課題を達成するのに必ずしも必要ではないが、より好ましい形態を構成するものとして説明される。 Next, an embodiment of a lighting device according to the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, the following embodiment is only what showed an example of the illuminating device based on this invention. Accordingly, the scope of the present invention is defined by the wording of the claims with reference to the following embodiments, and is not limited to the following embodiments. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims indicating the highest concept of the present invention are not necessarily required to achieve the object of the present invention. It will be described as constituting a preferred form.
また、図面は、本願発明を示すために適宜強調や省略、比率の調整を行った模式的な図となっており、実際の形状や位置関係、比率とは異なる場合がある。 Also, the drawings are schematic diagrams in which emphasis, omission, and ratio adjustment are performed as appropriate to show the present invention, and may differ from actual shapes, positional relationships, and ratios.
(実施の形態1)
図1は、照明装置を示す斜視図である。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a perspective view showing a lighting device.
これらの図に示すように照明装置100は、例えば電球形蛍光灯または白熱電球などの代替品となるLED電球であって、発光部121と、カバー部材103と、半反射部材104とを備えている。また本実施の形態の場合、照明装置100は、口金101と、筐体105とを備えている。
As shown in these drawings, the
[口金]
口金101は、発光部121に供給される電力を照明装置100の外部から受ける部材であり、電球取付用のソケット(図示せず)と係合することにより照明装置100をソケットに取り付ける部材である。本実施の形態の場合、照明装置100は、LED電球であるため、口金101の外側の形状は、一般的に白熱電球などが取り付けられるソケットに内側から螺合可能な形状となっている。また、口金101の内側の形状は、筐体105に外側から螺合可能な形状となっている。
[Base]
The
具体的に口金101は、外側に雄ネジ、内側に雌ネジが設けられた筒形状の第一電極部111と、第一電極部111の底部開口を絶縁部材を介して閉塞するように取り付けられる第二電極部112とを備えている。
Specifically, the
[筐体]
筐体105は、発光部121を発光させるための駆動回路123を内部に収容する構造部材であり、発光部121を所定の位置に保持し、カバー部材103と接合される構造部材である。本実施の形態の場合、筐体105は、樹脂性の単一の構造物として照明装置100に備えられている。なお、筐体105は、例えば、駆動回路123を収容する回路ケースと、回路ケースを覆う回路カバーなどの複数の部材によって構成されていてもよい。
[Case]
The
[発光部]
発光部121は、供給された電力に基づき光を放射する半導体発光素子からなる光源である。本実施の形態の場合、発光部121は、基板122の表面に同心円上に発光部121が並べて取り付けられた発光モジュール102として筐体105に取り付けられている。
[Light emitting part]
The
本実施の形態の場合、発光部121は、同一面上に配置され、発光部121のそれぞれの光軸である個別光軸124はそろった状態で配置されている。
In the case of the present embodiment, the
半導体発光素子は、黄色よりも短波長の単色光を放射するものであり、具体的には青色の光を放射する。また、発光部121は、キャビティーの底部に半導体発光素子が取り付けられたパッケージ型の素子であり、白色光を放射するために、半導体発光素子が放射する光に基づき前記半導体発光素子が放射する光とは異なる光を放射する光変換物質を含有する樹脂部材がキャビティー内に充填されている。従って本実施の形態の場合、発光モジュール102は、表面実装型(SMD:Surface Mount Device)のモジュールとなっている。
The semiconductor light emitting element emits monochromatic light having a wavelength shorter than that of yellow, and specifically emits blue light. The
樹脂部材が備える光変換物質は、半導体発光素子が放射する光によって励起されて半導体発光素子が放射する光とは異なる波長の光を放射する蛍光物質、および、半導体発光素子が放射する光または蛍光物質が放射する光の一部の波長を吸収する(透過させない)顔料や染料などのフィルタ物質のうちの少なくとも一方の物質を含むものである。 The light conversion substance provided in the resin member includes a fluorescent substance that emits light having a wavelength different from that of the light emitted from the semiconductor light emitting element when excited by the light emitted from the semiconductor light emitting element, and the light or fluorescence emitted from the semiconductor light emitting element. It includes at least one of filter materials such as pigments and dyes that absorbs (does not transmit) some wavelengths of light emitted by the material.
本実施の形態の場合、樹脂部材が備える光変換物質は、蛍光物質を含んでいる。蛍光物質は、半導体発光素子が放射する光(例えば青色)によって励起されて蛍光発光し、半導体発光素子が発する光とは異なる色(例えば黄色)の光を放射する。以上により、半導体発光素子が放射する青色の光と光変換物質によって放射される黄色の光が混ざり合って、これらの光を一度に看取する人は、発光モジュール102から白色光(擬似的な)が照射されていると認識する。なお、樹脂部材が備える光変換物質は、複数種類の蛍光物質を含んでいてもよく、異なる種類の蛍光の光量の比率を変えることで白色光の色度を効果的に調整することが可能となる。 In the case of the present embodiment, the light conversion substance provided in the resin member contains a fluorescent substance. The fluorescent substance is excited by light emitted from the semiconductor light emitting element (for example, blue) and emits fluorescent light, and emits light of a color (for example, yellow) different from the light emitted from the semiconductor light emitting element. As described above, the blue light emitted from the semiconductor light emitting element and the yellow light emitted from the light conversion material are mixed, and a person who observes the light at a time can emit white light (pseudo ) Is recognized. The light conversion substance provided in the resin member may include a plurality of types of fluorescent substances, and the chromaticity of white light can be effectively adjusted by changing the ratio of the amounts of light of different types of fluorescence. Become.
樹脂部材を構成する樹脂は、光変換物質を分散状態で保持し、半導体発光素子が放射する光や光変換物質が変換した光を透過させることができる透光性を有している。具体的に例えば、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等の透明な樹脂を挙示することができる。 The resin constituting the resin member has a light-transmitting property capable of holding the light conversion substance in a dispersed state and transmitting light emitted from the semiconductor light emitting element and light converted by the light conversion substance. Specifically, for example, a transparent resin such as a silicone resin or an epoxy resin can be listed.
光変換物質としては、例えばYAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の蛍光物質を例示することができる。当該YAGは、半導体発光素子が放射する青色の光に基づき黄色の光を放射することができる物質である。また、光変換物質として含まれる他の蛍光物質としては、CASN(CaAlSiN3:Eu)を挙示することができる。これは、半導体発光素子が放射する光に基づき赤色を放射する物質であり、全体として放射する光のスペクトルを調整し、擬似的な白色光の色度を調整する。さらに、光変換物質は、緑色を放射する蛍光物質などを加えて、または、代替的に含んでいてもよい。 Examples of the light conversion substance include YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based fluorescent substances. The YAG is a substance that can emit yellow light based on the blue light emitted by the semiconductor light emitting device. Moreover, CASN (CaAlSiN3: Eu) can be listed as another fluorescent substance contained as a light conversion substance. This is a substance that emits red light based on the light emitted from the semiconductor light emitting device, and adjusts the spectrum of the light emitted as a whole and adjusts the chromaticity of the pseudo white light. Furthermore, the light conversion substance may contain a fluorescent substance that emits green or the like, or alternatively.
樹脂部材はさらに、シリカなどの微粒子からなる光拡散材を分散的に含んでいてもよい。これにより光が散乱(乱反射)し、発光部121から放射される光の配光分布を広げることができ、また、半導体発光素子の個々の存在感を抑制することができる。
The resin member may further contain a light diffusing material made of fine particles such as silica in a dispersive manner. Thereby, light is scattered (diffuse reflection), the light distribution of the light emitted from the
発光モジュール102の取り付け態様は特に限定されるものではないが、例えば本実施の形態の場合、発光モジュール102は、筐体105の表面に締結部材などで取り付けられる。
Although the attachment mode of the
発光モジュール102を構成する基板122は、発光部121を保持するとともに、発光部121に電力を供給するための配線を保持する部材であり、本実施の形態の場合、円板形状となっている。また、基板122を構成する材料は、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂、セラミック、ガラス等を例示することができる。
The
[駆動装置]
駆動装置123(図2参照)は、口金101を介して供給される電力(交流)を発光部121を発光させるための電力(直流)に変換する駆動回路(図示せず)を備えた装置である。本実施の形態の場合、駆動装置123は、筐体105に内包されている。
[Driver]
The driving device 123 (see FIG. 2) is a device including a driving circuit (not shown) that converts electric power (AC) supplied via the
駆動回路は、発光モジュール102を点灯(発光)させるための点灯回路であって、発光モジュール102に所定の電力を供給する。
The drive circuit is a lighting circuit for lighting (emitting) the
本実施の形態の場合、駆動回路は、回路基板と、回路基板に接続された複数の回路素子(電子部品)とによって構成されている。 In the case of the present embodiment, the drive circuit includes a circuit board and a plurality of circuit elements (electronic components) connected to the circuit board.
回路基板(図示せず)は、金属配線がパターン形成されたプリント基板であり、当該回路基板に実装された複数の回路素子同士を電気的に接続するものである。 A circuit board (not shown) is a printed board on which metal wiring is patterned, and electrically connects a plurality of circuit elements mounted on the circuit board.
回路素子は、例えば、ブリッジ回路、セラミックコンデンサ(出力側平滑コンデンサ)、電解コンデンサ、チョークコイル、ノイズフィルタなどで構成される。 The circuit element includes, for example, a bridge circuit, a ceramic capacitor (output-side smoothing capacitor), an electrolytic capacitor, a choke coil, a noise filter, and the like.
[カバー部材]
カバー部材103は、発光部121を収容状態で覆うとともに、発光部121が放射した光を透過する機能を備えた部材である。
[Cover member]
The
本実施の形態の場合、カバー部材103は、ドーム形状をなしており、カバー部材103の開口部は筐体105により閉塞されている。
In the present embodiment, the
カバー部材103を構成する材料は特に限定されるものではないが、本実施の形態の場合、カバー部材103は可視光を良好に透過させることができるポリオレフィン系の樹脂が採用されている。また、カバー部材103は、半反射部材104と一体に成形されている。
The material constituting the
なお、カバー部材103は、完全に光を透過するいわゆる透明なものばかりで無く、一部の光を透過させるものでもよい。例えば磨りガラスのように光を散乱させながら透過させるものでもかまわない。
The
[半反射部材]
図2は、照明装置のカバー部材近傍を示す断面図である。
[Semi-reflective member]
FIG. 2 is a cross-sectional view showing the vicinity of the cover member of the lighting device.
同図に示すように、半反射部材104は、カバー部材103から発光部121側に向かって突出するようにカバー部材103に取り付けられた部材である。半反射部材104は、発光部121からカバー部材103に向かって放射される光の一部を透過させ、残りを発光部121側に向かって反射させる機能を備えている。
As shown in the figure, the
具体的に半反射部材104は、光の入射角の違いによって光の一部を透過させ残りを反射させるような形状を備えていてもよく、また、ハーフミラーのように、鏡のように光を反射する微小部分を分散状態で備え、微小部分に入射した光は反射し、それ以外の部分に入射した光を透過させるようなものでもかまわない。
Specifically, the
本実施の形態の場合、照明装置100は、発光部121を複数個備えており、半反射部材104は、発光部121のそれぞれの光軸である個別光軸124のいずれにも交差しない位置に配置されている。これにより、照明装置100を、個別光軸124の方向に強く配光させることが可能となる。
In the case of the present embodiment,
また本実施の形態の場合、発光部121は、円周上に配置されており、半反射部材104は、同一円周上に存在する発光部121のそれぞれと同じ位置関係になるように発光部121側に頂点が向いた円錐形状となっている。また、半反射部材104は、発光モジュール102全体としての光軸である全体光軸125と交差し、かつ、中心軸が全体光軸125と一致する様に配置されている。
In the case of the present embodiment, the
これにより、各発光部121から放射された光であって、半反射部材104に入射した光は、全体光軸125を中心とした円周上に均等に一部が透過し、残りは発光部121側に反射する。従って、発光モジュール102の全体光軸125を中心軸とし、発光モジュール102よりも口金101側に拡がった(例えば300°)広い配光を有し、水平配光が均等な照明装置100とすることができる。
Thereby, a part of the light emitted from each
(実施の形態2)
続いて、実施の形態2について説明する。なお、実施の形態1と同様の作用や機能、同様の形状や機構や構造を有するもの(部分)には同じ符号を付して説明を省略する場合がある。また、以下では実施の形態1と異なる点を中心に説明し、同じ内容については説明を省略する場合がある。
(Embodiment 2)
Next, the second embodiment will be described. In addition, the same code | symbol may be attached | subjected to what has the effect | action and function similar to Embodiment 1, and the same shape, mechanism, and structure (part) may be abbreviate | omitted. In the following description, differences from the first embodiment will be mainly described, and description of the same contents may be omitted.
図3は、本実施の形態にかかる照明装置を分解して示す斜視図である。 FIG. 3 is an exploded perspective view showing the lighting apparatus according to the present embodiment.
照明装置100は、カバー部材103が下方を向いた状態で天井面(設置面)に取り付けられ、主に下方(天井面の反対側)を照らすシーリングライトであり、発光部121と、カバー部材103と、半反射部材104とを備えている。また、照明装置100は、基体106を備えている。
The
なお、以下の実施の形態2では、天井面側は上側、床面側は下側とそれぞれ表現する。 In the following second embodiment, the ceiling surface side is expressed as the upper side, and the floor surface side is expressed as the lower side.
[基体]
基体106は、上面(取り付け面)が天井面に対向した状態で天井面に取り付けられる、平面視形状が円形の部材であり、例えば、鋼板材等をプレス加工などすることにより得られるものである。基体106の下面側には、発光部121が設けられ、基体106にカバー部材103が取り付けられることによって、発光部121の全体が覆われた状態となる。
[Substrate]
The
また、基体106の中央部分には、開口161が設けられ、開口161の縁に天井面に設けられた引掛シーリングボディ(図示せず)などが係合することにより、照明装置100が天井に取り付けられる。
In addition, an
[発光部]
発光部121は、基体106の下面に円周上に並んで配置されている。発光部121は、個別光軸124が下方に向かうように配置されており、発光部121の個別光軸124は相互にそろった状態となっている。
[Light emitting part]
The
本実施の形態の場合、発光部121は、円環を複数分割した円弧状の基板122に取り付けられた発光モジュール102として基体106に取り付けられており、照明装置100は、複数の発光モジュール102を備えている。
In the case of the present embodiment, the
[カバー部材]
カバー部材103は、基体106に円周上に並んで取り付けられた発光部121の全体を覆うとともに、発光部121が放射した光を透過する機能を備えた部材である。
[Cover member]
The
本実施の形態の場合、カバー部材103は、薄く拡がった円形ドーム状の部材であり、発光部121全体を下方から覆うように基体106に対し着脱可能に取り付けられている。
In the case of the present embodiment, the
カバー部材103を構成する材料としては、アクリル樹脂等を例示することができ、カバー部材103の全体から光を均一に外部に取り出すために、光拡散粒子を分散状態で備えていてもかまわない。
An example of the material constituting the
[半反射部材]
図4は、本実施の形態にかかる照明装置の周縁部近傍を示す断面図である。
[Semi-reflective member]
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the vicinity of the periphery of the illumination device according to the present embodiment.
本実施の形態の場合、半反射部材104は、カバー部材103とは別体に製造される部材であり、カバー部材103から発光部121側に向かって突出するようにカバー部材103に接着などにより取り付けられる。
In the case of the present embodiment, the
半反射部材104は、カバー部材103の形状に対応した円環形状であり、断面形状が略三角形状の部材である。半反射部材104は、稜線が発光部121側に向かうように配置されている。また、半反射部材104は、発光部121のそれぞれの光軸である個別光軸124のいずれにも交差しない位置、かつ、最大光度値に対して50%の光度となる半値角の部分とは交差する位置に配置されている。また、半反射部材104は、発光モジュール102全体としての光軸である全体光軸125とは交差しない様に配置されている。また、発光部121の全体光軸125が半反射部材104の中心を通過するように半反射部材104は配置されている。
The
以上によれば、照明装置100がシーリングライトである場合であっても、広い配光角を確保することができ、例えばシーリングライトとして照明装置100が取り付けられた天井を明るく照らすことが可能となる。また、照明装置100を中心として均等に天井などを照らすことが可能となる。
According to the above, even if the
(実施の形態3)
続いて、実施の形態3について説明する。なお、実施の形態1、2と同様の作用や機能、同様の形状や機構や構造を有するもの(部分)には同じ符号を付して説明を省略する場合がある。また、以下では実施の形態1と異なる点を中心に説明し、同じ内容については説明を省略する場合がある。
(Embodiment 3)
Subsequently, Embodiment 3 will be described. In addition, the same code | symbol may be attached | subjected to what has the effect | action and function similar to Embodiment 1, 2, and the same shape, a mechanism, and a structure, and description may be abbreviate | omitted. In the following description, differences from the first embodiment will be mainly described, and description of the same contents may be omitted.
図5は、他の実施の形態に係る照明装置を示す斜視図である。 FIG. 5 is a perspective view showing a lighting device according to another embodiment.
図6は、他の実施の形態に係る照明装置の分解した状態を示す斜視図である。 FIG. 6 is a perspective view showing a disassembled state of a lighting apparatus according to another embodiment.
これらの図に示すように照明装置100は、実施の形態1と同様、口金101と、発光部121を備えた発光モジュール102と、カバー部材103と、半反射部材104と、駆動装置123とを備えているが、駆動装置123を収容する筐体105は備えていない。さらに、照明装置100は、ステム107を備えている。
As shown in these drawings, the
[カバー部材]
本実施の形態の場合、カバー部材103は、口金101が取り付けられる取付部134と発光部121が放射した光を透過させる透過部133とを有するグローブ形状の部材である。また、カバー部材103は、第一部材131と第二部材132とを接合することにより発光モジュール102を収容状態で覆うようにして形成されるものである。なお本実施の形態の場合、カバー部材103は、発光モジュール102の全体光軸125に交差(直交)する面で分割された状態の第一部材131と第二部材132とで構成されているが、例えば全体光軸を含む面で分割されてもよく、分割数、および、分割位置は任意である。
[Cover member]
In the case of the present embodiment, the
第一部材131は、発光モジュール102が放射した光を透過させる透過部133からなり、取付部134を備えていない。第一部材131は、中空の半球形状となっている。一方第二部材132は、口金101が取り付けられる取付部134と、発光モジュール102が放射した光を透過させる透過部133とを備えている。
The
また第一部材131と第二部材132とは、螺合などの機械的な接合、接着剤などによる化学的な接合、超音波溶接(溶着)等により接合状態が維持されている。
The
取付部134は、第二部材132の透過部133と一体に成形されており、外周に雄ねじが設けられた円筒形状となっている。また、取付部134の内側は、駆動装置123、および、ステム107を介して発光モジュール102を所定の位置に保持するための保持部として機能しており、駆動装置123を取付部134の内部に固定することができるものとなっている。
The
[発光モジュール]
本実施の形態の場合、発光部121を備えた発光モジュール102は、最大の外形部分(シルエット)に外接する仮想的な外接円の直径が口金101の開口部の直径よりも長い部品であり、発光部121、および、発光部121に電力を供給する配線を保持する基板122とを備えている。発光モジュール102は、カバー部材103の内部空間において、カバー部材103に接触せずに浮いた状態で配置されている。具体的には、取付部134の内方に取り付けられた駆動装置123から光軸に沿って突出するステム107によって、発光モジュール102はカバー部材103内に保持されている。
[Light emitting module]
In the case of the present embodiment, the
[半反射部材]
本実施の形態の場合、半反射部材104は、カバー部材103を構成する第一部材131から発光部121側に向かって突出するように取り付けられた部材である。半反射部材104は、発光部121から第一部材131に向かって放射される光の一部を透過させ、残りを口金101側に向かって反射させる機能を備えている。
[Semi-reflective member]
In the present embodiment, the
本実施の形態の照明装置100によれば、口金101以外の部分が透過部133となり、かつ、比較的大きな発光モジュール102を用いて、口金101の開口部の直径よりも距離の離れた発光部121の光を半反射部材104で口金101方向に反射させることができるため、発光モジュール102の全体光軸125を中心軸とし、発光モジュール102よりも口金101側に拡がった(例えば300°)広い配光を有する照明装置100とすることができる。
According to the
以上説明したような照明装置100によれば、半導体発光素子からなる発光部121から放射された光の一部をカバー部材103に取り付けられた半反射部材104により発光部121側に反射させ、広い配光角を得ることが可能となる。
According to the
特に、口金101以外の部分を発光モジュール102からの光が透過する透過部133とし、口金101よりも大きな発光モジュール102を内部に収容することにより、従前の白熱電球の様に広い配光分布の照明装置100を提供することが可能となる。
In particular, a portion other than the base 101 is used as a
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本明細書において記載した構成要素を任意に組み合わせて、また、構成要素のいくつかを除外して実現される別の実施の形態を本発明の実施の形態としてもよい。また、上記実施の形態に対して本発明の主旨、すなわち、請求の範囲に記載される文言が示す意味を逸脱しない範囲で当業者が思いつく各種変形を施して得られる変形例も本発明に含まれる。 The present invention is not limited to the above embodiment. For example, another embodiment realized by arbitrarily combining the components described in this specification and excluding some of the components may be used as an embodiment of the present invention. In addition, the present invention includes modifications obtained by making various modifications conceivable by those skilled in the art without departing from the gist of the present invention, that is, the meaning of the words described in the claims. It is.
例えば、カバー部材の形状をドーム状にしたが、カバー部材103の形状に特に制限はなく、全体として細長い形状であってもよく、一部に平面を有する立体形状や矩形などであってもよい。
For example, the shape of the cover member is a dome shape, but the shape of the
また、発光部121は、環状に配置されるものばかりで無く、環の内部(例えば全体光軸上125)に発光部121が配置されてもかまわない。また、発光部121は面状に発光するようなものでもかまわない。
Further, the
また、発光部121は、平面上に配置されるばかりでなく、立体的に配置されても良い。例えば、発光部121の個別光軸124が放射状に並ぶように配置される場合である。
Moreover, the
また、半反射部材104の形状も特に制限されるものではなく、図7に示すように中空形状であってもかまわない。また、図8に示すように、全体光軸125に対して交差する(直交する)面を備えてもかまわない。
Further, the shape of the
また、上記の実施の形態において、発光部121は、青色を放射する半導体発光素子と黄色蛍光体とによって白色光を放射するものとして説明したがこれに限らない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する樹脂部材を用いて白色光を放射するものでもよい。
In the above embodiment, the
また、樹脂部材を用いることなくRGBをそれぞれ放射する半導体発光素子からなる発光部121を複数個備え、全体として白色光を放射するものでもかまわない。
Further, a plurality of light emitting
また、半導体発光素子としては、半導体レーザ、有機EL(Electro Luminescence)などを用いてもよい。 Further, as the semiconductor light emitting element, a semiconductor laser, an organic EL (Electro Luminescence), or the like may be used.
また、発光部121は、パッケージ型ばかりで無く、LEDチップ(ベアチップ)が基板122に直接実装された構造であるCOB(Chip On Board)型の発光部121でもかまわない。
The
また、発光部121の配置形状は円周状に限定されるものではなく、矩形などの多角形や線状などでもかまわない。
In addition, the arrangement shape of the
本発明は、配光角の広い照明装置等として有用である。 The present invention is useful as a lighting device having a wide light distribution angle.
100 照明装置
101 口金
102 発光モジュール
103 カバー部材
104 半反射部材
121 発光部
DESCRIPTION OF
Claims (6)
前記カバー部材から前記発光部側に向かって突出するように前記カバー部材に取り付けられ、前記発光部から前記カバー部材に向かって放射される光の一部を透過させ、残りを前記発光部側に向かって反射させる半反射部材を備える
照明装置。 A lighting device comprising: a light emitting unit composed of a semiconductor light emitting element; and a cover member that covers the light emitting unit,
It is attached to the cover member so as to protrude from the cover member toward the light emitting unit, transmits a part of the light emitted from the light emitting unit toward the cover member, and the rest to the light emitting unit side. An illuminating device provided with a semi-reflective member to be reflected.
前記発光部を複数個備え、
前記半反射部材は、
前記発光部の光軸である個別光軸とは交差しない位置に配置される
請求項1に記載の照明装置。 The lighting device is
A plurality of the light emitting units are provided,
The semi-reflective member is
The lighting device according to claim 1, wherein the lighting device is disposed at a position that does not intersect with an individual optical axis that is an optical axis of the light emitting unit.
当該照明装置の全体の光軸である全体光軸と交差する位置に配置される
請求項2に記載の照明装置。 The semi-reflective member is
The illuminating device according to claim 2, wherein the illuminating device is disposed at a position intersecting with the entire optical axis that is the entire optical axis of the illuminating device.
円周上に配置され、
前記半反射部材は、
円錐形状、または、円錐台形状であり、中心軸が当該照明装置の全体の光軸である全体光軸と一致する様に配置される
請求項2または3に記載の照明装置。 The light emitting unit
Placed on the circumference,
The semi-reflective member is
The lighting device according to claim 2, wherein the lighting device has a conical shape or a truncated cone shape, and is arranged so that a central axis coincides with an entire optical axis that is an entire optical axis of the lighting device.
口金と、
前記発光部を有する発光モジュールとを備え、
前記カバー部材は、
前記口金が取り付けられる取付部と前記発光部が放射した光を透過させる透過部とを有するグローブである
請求項1〜4のいずれか一項に記載の照明装置。 further,
With a base,
A light emitting module having the light emitting unit,
The cover member is
The illumination device according to any one of claims 1 to 4, wherein the illumination device is a glove having an attachment portion to which the base is attached and a transmission portion that transmits light emitted from the light emitting portion.
前記口金の直径よりも仮想的な外接円の直径が長く、
前記カバー部材は、
接合された状態で前記発光モジュールを収容する第一部材と第二部材とを備える
請求項5に記載の照明装置。 The light emitting module
The diameter of the virtual circumscribed circle is longer than the diameter of the base,
The cover member is
The lighting device according to claim 5, comprising a first member and a second member that house the light emitting module in a joined state.
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---|---|---|---|---|
JP2012059589A (en) * | 2010-09-10 | 2012-03-22 | Toshiba Lighting & Technology Corp | Lamp with base and lighting fixture |
JP2013517609A (en) * | 2010-01-20 | 2013-05-16 | オスラム ゲーエムベーハー | Lighting device |
JP2013105748A (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Shogen Koden Kofun Yugenkoshi | Illumination apparatus |
-
2015
- 2015-03-10 JP JP2015047591A patent/JP2016167432A/en active Pending
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