JP2016166920A - 実装回路部品および同部品を用いた電子機器学習装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】学習者の発想性に委ねた自由度の高い電子技術の教育実習を可能にした電子機器学習装置を提供する。【解決手段】複数の実装回路部品10,10相互の間を当該実装回路部品10の外部接続電極12f,12fを介して配線接続する配線パターンPTを形成した配線板1と、この配線板1を挟んで上記実装回路部品10の永久磁石12,12を吸着し、上記実装回路部品10に実装した回路素子を上記外部接続電極12f,12fを介して上記配線板1に形成された配線パターンPTに回路結合する部品吸着板2とを具備して構成される。【選択図】図2
Description
本発明は、電子技術分野の学校用実習教材として提供される、複数種の機能別回路学習を可能にした実装回路部品および同部品を用いた電子機器学習装置に関する。
電子技術分野の学校用実習教材として、従来では、例えば、電気スタンド、携帯型ラジオ、インターホン等の電子教材キットが存在した。これら既存の電子教材は、回路基板、回路構成、使用部品、組立順序、動作機能等が予め決められた電子機器の技術習得であり、機能変更、回路変更、応用回路設計等を可能にした技術習得が考慮されない学習形態であることから、技術を習得する学習者(習得者)の発想性に委ねた自由度の高い電子技術の教育実習に問題があった。また複数種の機器の動作機能を学習するには複数種の教材キットを別々に用意しなければならないという問題があった。
上記したように既存の電子教材は、回路基板、回路構成、使用部品、組立順序、動作機能等が予め決められた電子機器の技術習得であり、技術を習得する学習者の発想性に委ねた自由度の高い電子技術の教育実習に課題を残していた。
本発明は上記実情に鑑みなされたもので、学習者の発想性に委ねた自由度の高い電子技術の教育実習を可能にした実装回路部品および同部品を用いた電子機器学習装置を提供することを目的とする。
本発明は、板面に所定の間隔を存して複数のホールを有した回路基板と、前記回路基板の一方面に実装された回路素子と、前記ホールに一端側が嵌合して前記回路基板に支持され、前記一端側が前記回路素子に回路接続され、他端側が前記回路基板の他方面より突出して前記回路基板の外部接続電極を構成した柱状の永久磁石と、を具備した実装回路部品を特徴とする。
また、前記実装回路部品において、前記回路基板は、前記一方面に、前記ホールを囲み前記回路素子に配線接続したランドを有して、前記永久磁石の一端側が前記ランドに導電接合され、前記回路素子が前記外部接続電極に導電接続されていることを特徴とする。
また、本発明は、板面に所定の間隔を存して複数のホールを有した回路基板と、前記回路基板の一方面に実装された回路素子と、前記ホールに一端側が嵌合して前記回路基板に支持され、前記一端側が前記回路素子に回路接続され、他端側が前記回路基板の他方面より突出して前記回路基板の外部接続電極を構成した柱状の永久磁石と、をそれぞれ具備した複数の実装回路部品と、前記実装回路部品相互の間を前記外部接続電極を介し配線接続する配線パターンを形成した配線板と、前記配線板を挟んで前記実装回路部品の前記永久磁石を吸着し、前記回路素子を前記外部接続電極を介して前記配線板に形成された前記配線パターンに回路結合する部品吸着板と、を具備した電子機器学習装置を特徴とする。
また、前記電子機器学習装置において、前記配線板は、透明若しくは半透明の樹脂シートにより構成され、前記実装回路部品の実装面に、銅箔粘着テープ、導電性インクペン、導電性接着剤、導電性ワイヤー接着剤のいずれか若しくはいずれかの組み合わせによる貼着若しくは描画により前記配線パターンが形成されていることを特徴とする。
また、前記電子機器学習装置において、前記複数の実装回路部品のうち、第1の実装回路部品を構成する第1の回路基板の一方面と第2の実装回路部品を構成する第2の回路基板の他方面とに間に介挿され、一端が前記第1の回路基板に設けられた第1の永久磁石に吸着され、他端が前記第2の回路基板に設けられた第2の永久磁石に吸着されて、前記第1、第2の回路基板相互の間を回路接続した導電支柱をさらに具備して、前記導電支柱を複数用い、前記複数の実装回路部品を階層区分し立体的に配置して、三次元の部品配置による立体回路を形成可能にしたことを特徴とする。
本発明によれば、習得者の発想性に委ねた自由度の高い電子技術の教育実習を可能にした実装回路部品および同部品を用いた電子機器学習装置を提供することができる。
本発明に係る電子機器学習装置は、回路構成、使用部品、組立順序、動作機能等が予め決められた学習教材ではなく、学習者が学習者の意図する設計思想をもとに、機能別に用意された複数種の回路部品から機能毎に任意の回路部品を選び、任意の回路パターンを貼着手段や描画手段により展開し、展開した回路構成を確認しながら回路部品相互の回路接続を行い回路動作の試行を経て、所望する任意の機能回路をもつ電子機器(装置)を完成品として製品化する過程を学習することができる。このような多様性をもたせた学習手段により、学習者に対してより高度の思考力を養う実習教育の場を提供することができる。また、複数種の機能別電子機器キットを用意することなく、機能を異にする複数種の機器の学習が可能であり、さらに学習用の展開板を学校教材として保管しておくことにより、複数年に亘り、一貫した電子機器学習が可能になることから、経済性に有利な学習教材が提供できる。
以下図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
本発明の実施形態に係る電子機器学習装置に用いられる実装回路部品の構成を図1と図3乃至図6に示し、当該実装回路部品を用いる電子機器学習装置の構成を図2と図8および図9に示している。
本発明の実施形態に係る電子機器学習装置は、電子回路を構成する複数種の回路素子をそれぞれ素子別に実装した複数の実装回路部品を用いて実現される。
この実装回路部品の一構成例を図1に示している。ここでは、回路基板11の一方面11aを部品実装面とし、他方面11bを配線パターン形成面として、部品実装面11aに回路素子21としてタクトスイッチが実装された例を示している。
図1に示すように、実装回路部品10は、板面に所定の間隔を存して複数のホール11h,11hを有した回路基板11と、この回路基板11の一方面(部品実装面)11aに実装された回路素子(タクトスイッチ)21と、上記ホール11h,11hに一端側が嵌合して上記回路基板11に支持され、上記一端側が上記回路素子21に回路接続され、他端側が上記回路基板11の他方面(配線パターン形成面)11bより突出して上記回路基板11の外部接続電極12f,12fを構成した柱状の永久磁石12,12とを具備して構成される。ここでは永久磁石12,12を円柱状の導電性マグネットにより構成し、配線パターン形成面11bより突出した側の端面に外部接続電極12f,12fを形成している。
上記回路基板11は、上記ホール11h,11hに、スルーホール(Th)とランド11L,11Lの銅箔パターンがスルーホールランドとして一体形成され、部品実装面11aに、実装部品名(m)およびガイドパターン(ss)が印刷され、配線パターン形成面11bに、ランド11L,11Lと実装部品(回路素子)21の端子(リード端)21tとの間を回路接続する配線パターン11pが形成されている。
この回路基板11のホール11h,11hに永久磁石12,12を嵌合して一端側をランド11L,11Lにはんだ(s)接合し、さらに回路基板11の部品実装面11aに、実装部品名(m)およびガイドパターン(ss)に従う回路素子(タクトスイッチ)21を取り付け、タクトスイッチ21のリード端21tを配線パターン11pにはんだ(s)接合することによって、実装部品(回路素子)となるタクトスイッチ21が外部接続電極12f,12fに回路接続される。このタクトスイッチ21を回路素子とした実装回路部品を図2に符号10(1)を付して示している。
上記した実装回路部品10と同様の構成で、電子回路を構成する複数種の回路素子各々の実装回路部品が作成され実装パーツとして提供される。その一例を図2乃至図6に示している。なお、提供される実装パーツは、電流方向が特定される、例えばダイオード、電解コンデンサ、LEDなどの部品について、後述する立体回路構造を考慮して、外部接続電極12f,12fの磁極(S/N)を違えた部品も用意される。
図2においては、実装回路部品として、電源コネクタ20を回路素子とした実装回路部品10(0)と、上記図1に示した、タクトスイッチ21を回路素子とした実装回路部品10(1)と、LED23を回路素子とした実装回路部品10(3)と、抵抗(R)23を回路素子とした実装回路部品10(5)とを示している。図3には、C・R系実装回路部品の一部をなす、電解コンデンサ26を回路素子とした実装回路部品10(6)を示している。図4には、光センサー27を回路素子とした実装回路部品10(7)を示している。図5には、振動・傾斜センサー28を回路素子とした実装回路部品を10(8)を示している。また、図6には、電源コネクタ20を回路素子とした実装回路部品10(0)と、この実装回路部品10(0)に実装された電源コネクタ20に接合するコネクタプラグ32を有したバッテリーパック31により構成される電源ユニット30を示している。なお、実装回路部品10および回路基板11に付した括弧内の符号(0)〜(8)は実装部品を違えた回路部品であることを意味するもので、ここでは回路部品を特定する場合を除いて括弧内の符号を省略する。
上記各実装回路部品を含んだ、容量、抵抗値を違えた複数種のC・R素子、各種のセンサーや入力信号を扱う複数種の入力素子、光、音、表示、動きなどを対象とした複数種の出力素子などが電子機器学習装置に適用される実装回路部品として適宜使用可能に用意される。
これらの複数種の実装回路部品から、所望する電子機器を構成する回路素子を備えた複数の実装回路部品を選んで図2に示す電子機器学習装置に適用する。
本発明の実施形態に係る電子機器学習装置は、図2に示すように、複数の実装回路部品10,10相互の間を当該実装回路部品10の外部接続電極12f,12fを介して配線接続する配線パターンPTを形成した配線板1と、この配線板1を挟んで上記実装回路部品10の永久磁石12,12を吸着し、上記実装回路部品10に実装した回路素子を上記外部接続電極12f,12fを介して上記配線板1に形成された配線パターンPTに回路結合する部品吸着板2とを具備して構成される。この図2に示す構成においては、上記配線板1と部品吸着板2との間に、文字、図形等を描画可能なガイドシート3が介在して設けられている。
上記配線板1は、透明若しくは半透明の樹脂シートにより構成され、上記実装回路部品10の外部接続電極12f,12fと向かい合う表面に、例えば、銅箔粘着テープ、導電性インクペン、導電性接着剤、導電性ワイヤー接着剤のいずれか、若しくはいずれかの組み合わせによる、貼着若しくは描画により上記配線パターンPTが形成される。ここでは、銅箔粘着テープを貼着して形成した配線パターンPTに符号(a)を付し、導電性インクペンや導電性ペーストなどにより描かれた配線パターンPTに符号(b)を付して示している。なお、導電性インクペンを用いて配線パターン配線パターンPT(b)を描く場合は、インクの種類によって、所定の光沢処理を施したシートが適用される。また、導電性インクペンと銅箔粘着テープを組み合わせ用いる場合は、配線パターンPT(a)と配線パターンPT(b)との接続点に導電性接着剤で接続パッドQを形成し、当該パッドQにより配線パターンPT(a)と配線パターンPT(b)との間を導電接続しシートに固定する。
銅箔粘着テープを貼着して形成した配線パターンPT(a)と導電性インクペンにより描かれた配線パターンPT(b)とを混在させたパターン形成例を図8に示し、その配線パターンによって配線接続された回路例を図9に示している。この配線パターンの作成にあたっては、ガイドシート3に、対をなす永久磁石12,12の間隔を基準寸法として、予め、部品実装位置に部品名を記述し、配線パターンの描画位置にガイドラインを記述して、当該ガイドシート3を上記配線板1と部品吸着板2との間に介在することで、より簡単かつ綺麗に配線パターンを描画することができる。
上記部品吸着板2は、上記永久磁石12,12を吸着する、例えば吸磁性の金属板、若しくは表面に筆記が可能な電気絶縁層を形成した吸磁性のシートにより構成される。または、板面に上記永久磁石12,12の他端側の端面(外部接続電極12f)と同径若しくは上記端面より若干径大の吸磁性プレートを上記所定の間隔(対をなす永久磁石12,12の間隔)を存して格子状に配置した非吸磁性のシート物により構成されている。または、上記永久磁石12,12の他端側の端面と同径若しくは上記端面より若干径大の吸磁性プレートを上記所定の間隔を存して上記配線板1の裏面に格子状に配置して構成してもよい。
ここで、一具体例として、図9に示す回路図において、抵抗およびコンデンサを省いた単純な回路構成を例に、点灯装置の回路実習を行う場合、まず、上記した複数種の実装回路部品10から、電源コネクタ20を回路素子とした実装回路部品10(0)と、タクトスイッチ21を回路素子とした実装回路部品10(1)と、LED23を回路素子とした実装回路部品10(3)を選択する。続いて、配線板1の表面に、例えば銅箔粘着テープと導電性インクペンと導電性接着剤を用いて、外部接続電極12f,12fで定まる部品実装位置を配線端とした配線パターンPT(a),(b)を上記回路図に従い描画する。この配線パターンPT(a),(b)が描画された配線板1を部品吸着板2に載置し、配線パターンPT(a),(b)の部品実装位置に、それぞれ上記実装回路部品10(0),10(1),10(3)を載置する。この部品載置に伴って、同部品の外部接続電極12f,12fが部品吸着板2に吸着し、永久磁石12,12の吸磁力により配線パターンの端部に外部接続電極12f,12fが圧接して、上記実装回路部品10(0),10(1),10(3)に実装された回路素子(電源コネクタ20、タクトスイッチ21、LED23)が相互に回路接続される。回路接続された電源コネクタ20に、電源ユニット30のコネクタプラグ32を接続し、タクトスイッチ21をスイッチオン状態にすることで、バッテリーパック31を動作電源にLED23が点灯駆動する。ここでは説明を簡素にするため至って簡単な回路を例に挙げたが、実際の学習では、実装回路部品10を10個以上用いた回路構成についても容易に各種の電子回路を学習でき成果を伴う実習が可能となる。
上記した実施形態は、回路素子を平面上に配置した(実装回路部品10を配線板1上に配置した)部品実装構造であったが、回路素子を3次元配置した電子機器学習装置を実現することも可能である。この一部具体例を図7に示している。
この図7に示す構成は、上記した電子機器学習装置の構成要素をなす部品に、導電支柱12Lを含むことで実現される。
この導電支柱12Lは、実装回路部品10の部品実装面11aに実装される回路素子の大きさを考慮し、実装回路部品10を積層した際に、下段の実装回路部品10に実装された回路素子と上段に積まれた実装回路部品10の配線パターン形成面11bとの間に所定の空間が形成される長さを有した吸磁性の金属柱(永久磁石12に吸着する導電金属棒)により構成される。
この導電支柱12Lを図7に示すように、第1の実装回路部品10(4)を構成する第1の回路基板11(4)の一方面(部品実装面11a)と第2の実装回路部品10(2)を構成する第2の回路基板11(2)の他方面(配線パターン形成面11b)とに間に、一端が、上記第1の回路基板11(4)に設けられた永久磁石の一端側の端面に吸着され、他端が、前記第2の回路基板11(2)に設けられた永久磁石の他端側の端面(外部接続電極12f)に吸着された状態で、上下の永久磁石12,12の間に介挿する。これにより導電支柱12Lと永久磁石12,12を介して第1の実装回路部品10(4)を構成する第1の回路基板11(4)と第2の実装回路部品10(2)を構成する第2の回路基板11(2)が相互に回路接続される。
この階層例は、第1の回路基板11(4)に実装された回路素子(R)と第2の回路基板11(2)に実装された回路素子(C)の並列回路を構成しているが、例えば回路素子(R)を実装した実装回路部品10を積層して回路接続することにより、抵抗値を低い値に可変した立体構造の抵抗可変回路を実現できる。
さらに、この3次元配置を発展させることで、より複雑な立体構造の電子回路を限られた平面上で容易に実現することができる。
また、他の実施形態として、外部接続電極12f,12fを構成する円柱状永久磁石12,12の軸方向の長さを径の2〜4倍程度にすることで、導電支柱12Lを用いることなく、回路素子を3次元配置した電子機器学習装置を実現することができる。
上記したように、本発明の実施形態によれば、学習者の発想性に委ねた自由度の高い電子技術の教育実習を可能にした電子機器学習装置が提供できる。
1…配線板、2…部品吸着板、3…ガイドシート、10…実装回路部品、11…回路基板、11a…部品実装面、11b…配線パターン形成面、11L,11L…ランド、12,12…永久磁石、12h,12h…ホール、12L…導電支柱、20,21,23,24,25,26,27,28…回路素子、PT…配線パターン。
Claims (8)
- 板面に所定の間隔を存して複数のホールを有した回路基板と、
前記回路基板の一方面に実装された回路素子と、
前記ホールに一端側が嵌合して前記回路基板に支持され、前記一端側が前記回路素子に回路接続され、他端側が前記回路基板の他方面より突出して前記回路基板の外部接続電極を構成した柱状の永久磁石と、
を具備したことを特徴とする実装回路部品。 - 前記回路基板は、前記回路素子に配線接続したランドを前記ホールの開口面に有し、前記永久磁石の一端側が前記ランドに導電接合されて、前記回路素子が前記外部接続電極に導電接続されていることを特徴とする請求項1に記載の実装回路部品。
- 前記請求項1または前記請求項2に記載の複数の実装回路部品と、
前記実装回路部品相互の間を前記外部接続電極を介して配線接続する配線パターンを形成した配線板と、
前記配線板を挟んで前記実装回路部品の前記永久磁石を吸着し、前記回路素子を前記外部接続電極を介して前記配線板に形成された前記配線パターンに回路結合する部品吸着板と、
を具備したことを特徴とする電子機器学習装置。 - 前記配線板は、透明若しくは半透明の樹脂シートにより構成され、前記実装回路部品の前記外部接続電極と向かい合う表面に、銅箔粘着テープ、導電性インクペン、導電性接着剤、導電性ワイヤー接着剤のいずれか若しくはいずれかの組み合わせによる貼着若しくは描画により前記配線パターンが形成される請求項3に記載の電子機器学習装置。
- 前記部品吸着板は、表面に筆記が可能な電気絶縁層を形成していることを特徴とする請求項3に記載の電子機器学習装置。
- 前記複数の実装回路部品のうち、第1の実装回路部品を構成する第1の回路基板の一方面と第2の実装回路部品を構成する第2の回路基板の他方面とに間に介挿され、一端が前記第1の回路基板に設けられた第1の永久磁石に吸着され、他端が前記第2の回路基板に設けられた第2の永久磁石に吸着されて、前記第1、第2の回路基板相互の間を回路接続した導電支柱をさらに具備し、
前記導電支柱を複数用いて前記複数の実装回路部品を階層区分し立体的に配置し、三次元の部品配置による立体回路を形成したことを特徴とする請求項3に記載の電子機器学習装置。 - 前記部品吸着板は、板面に前記永久磁石の前記他端側の端面とほぼ同形の吸磁性のプレートを前記所定の間隔を存して格子状に配置した非吸磁性のシート物により構成されていることを特徴とする請求項3に記載の電子機器学習装置。
- 前記部品吸着板は、前記永久磁石の前記他端側の端面とほぼ同形の吸磁性のプレートを前記所定の間隔を存して前記配線板の板面に格子状に配置して構成されていることを特徴とする請求項3に記載の電子機器学習装置。
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