JP2016156717A - リーク検査方法及びリーク検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 温度平衡時間が短縮され、且つ、検査精度が良好なリーク検査方法を提供すること。
【解決手段】 ワーク（Ｗ）に設けられている密閉空間（ＷＳ）のリークの有無を検査するリーク検査方法であって、密閉空間に気体を供給しながら密閉空間から気体を排出するとともに、密閉空間からの気体の排出量を減少させていくことにより、密閉空間の圧力を第一圧力（Ｐｔ）まで昇圧させる第一昇圧工程と、密閉空間からの気体の排出を停止するとともに、密閉空間の圧力を、第一圧力から第一圧力よりも高い第二圧力（Ｐｅｘ）まで昇圧させる第二昇圧工程と、密閉空間の圧力を、第二圧力から第二圧力よりも低いテスト圧力（Ｐｔ）まで減圧させる減圧工程と、減圧工程後に、予め定められた温度平衡時間の間、密閉空間の圧力をテスト圧力に維持する温度安定化工程と、温度安定化工程後に、密閉空間のリークの有無を検査するリーク検査工程と、を含む、リーク検査方法とすること。
【選択図】 図３

Description

本発明は、リーク検査方法及びリーク検査装置に関する。

大容量の密閉空間が内部に形成された容器等のリークを検査する方法の一つとして、ヘリウムガスを用いたトレーサガス法が例示される。しかしながら、トレーサガス法を用いるリーク検査は、設備コスト、ランニングコストが高いという問題を有する。そこで、検査対象のワークに形成された密閉空間の圧力とマスターワークに形成された比較空間の圧力との差圧に基づいて密閉空間のリークを検査する差圧式リーク検査方法が、しばしば用いられる。

差圧式リーク検査方法によりワークの密閉空間のリークを検査する場合、密閉空間の容積が大きくなるに従い、また、リーク検査の判定閾値が小さくなるに従い、検査時間が長くなるという問題がある。また、大気圧よりも高い高圧を密閉空間に印加した状態でその密閉空間のリークを検査する場合、密閉空間への高圧の印加によって密閉空間内の気体が圧縮されて、圧縮熱により密閉空間内の気体の温度が上昇する。そのため、リーク検査中には、圧縮熱の放熱により密閉空間内の気体の温度が変化（低下）する。密閉空間内の気体の温度が変化すると、密閉空間の圧力も変化する。こうして生じる圧力の変化がリーク検査に影響を及ぼす。その結果、リーク検査の検査精度が悪化する。

気体の温度変化に起因するリーク検査の検査精度の悪化を防止するためには、密閉空間内の気体の温度がほとんど変化しない状態に達するまで、具体的には密閉空間内の気体の温度がその密閉空間を構成するワークの温度とほぼ一致する温度に達するまで、リーク検査を待たなければならない。しかし、成り行きにより密閉空間内の気体の温度がほとんど変化しない状態に至るまでに多大な時間を要する。このように、ワークの密閉空間に高圧気体を供給してリーク検査を実施する場合、密閉空間内の気体の温度安定化に必要な時間（以下、温度平衡時間と呼ぶ場合がある）が非常に長い。よって、リーク検査を実施するにあたっては、温度平衡時間を短縮させることが求められる。

温度平衡時間を短縮させるために、検査対象のワークの密閉空間に供給する気体の温度上昇をできるだけ抑えるという方策が提案されている。例えば、特許文献１は、検査対象であるワークの密閉空間を減圧し、その後、密閉空間に高圧気体を供給することにより、高圧気体の供給に伴う気体の圧縮による温度上昇が抑えられたリーク検査方法を開示する。特許文献２は、検査終了後のワークの密閉空間内の高圧気体を検査前のワークの密閉空間内に送り込むことにより、高圧気体の供給に伴う気体の圧縮による温度上昇が抑えられたリーク検査方法を開示する。

特開平８−２４７８８８号公報 特開２００８−２３２９７９号公報

（発明が解決しようとする課題）
特許文献１によれば、検査対象であるワークの密閉空間を減圧してから昇圧する際に、密閉空間内にて対流が発生することにより、効率良く密閉空間内の気体の入れ替えを行うことができず、その結果、残留気体の圧縮熱が密閉空間内に残存する虞がある。このため、残留気体の圧縮熱による温度上昇を避けることができず、それ故に、温度平衡時間を十分に短縮させることができない。また、特許文献２によれば、検査終了後のワークの密閉空間内の高圧気体を検査前のワークの密閉空間に送り込むことにより、温度上昇を抑えたまま検査前のワークの密閉空間の圧力を高めることができるが、それだけでは密閉空間の圧力を十分に高めることができない。そのため、その後に密閉空間の圧力をテスト圧力にまで昇圧している。従って、この昇圧による温度上昇が発生する。よって、上記特許文献１と同様に、温度平衡時を十分に短縮させることができない。

本発明は、温度平衡時間を十分に短縮させることができるリーク検査方法及びリーク検査装置を提供することを、目的とする。

（課題を解決するための手段）
本発明は、ワーク（Ｗ）に設けられている密閉空間（ＷＳ）のリークの有無を検査するリーク検査方法であって、密閉空間に気体を供給しながら密閉空間から気体を排出するとともに、密閉空間からの気体の排出量を減少させていくことにより、密閉空間の圧力を第一圧力（Ｐｔ）まで昇圧させる第一昇圧工程と、密閉空間からの気体の排出を停止するとともに、密閉空間の圧力を、第一圧力から第一圧力よりも高い第二圧力（Ｐｅｘ）まで昇圧させる第二昇圧工程と、密閉空間の圧力を、第二圧力から第二圧力よりも低いテスト圧力（Ｐｔ）まで減圧させる減圧工程と、減圧工程後に、予め定められた温度平衡時間の間、密閉空間の圧力をテスト圧力に維持する温度安定化工程と、温度安定化工程後に、密閉空間のリークの有無を検査するリーク検査工程と、を含む、リーク検査方法を含む、リーク検査方法を提供する。

また、本発明は、圧力源（２）から排出される気体の圧力を調整する圧力調整器（３）と、圧力調整器とワーク（Ｗ）に設けられている密閉空間（ＷＳ）とを接続し、圧力調整器から密閉空間に供給される気体が流れる供給配管（４ａ）と、供給配管に介装された第一開閉弁（５ａ）と、一方の端部が密閉空間に連結され、密閉空間から排出される気体が流れる排出配管（４ｂ）と、排出配管に介装された流量調整弁（５ｂ）と、マスターワーク（６）に設けられている比較空間（ＣＳ）を、供給配管のうち第一開閉弁の下流側の部分に接続する分岐配管（４ｃ）と、分岐配管に介装された第二開閉弁（５ｃ）と、比較空間と密閉空間との圧力差を検出する差圧検出装置（７）と、圧力調整器、流量調整弁、第一開閉弁、及び、第二開閉弁の作動を制御する制御装置（１０）と、を備え、制御装置は、第一開閉弁、第二開閉弁及び流量調整弁を開弁させて、圧力源から密閉空間及び比較空間に気体を供給しながら密閉空間から気体を排出させるとともに、流量調整弁が全閉状態となるまでその開度を減少させて密閉空間からの気体の排出量を減少させることにより、密閉空間の圧力を第一圧力（Ｐｔ）まで昇圧させる第一昇圧処理（Ｓ２，Ｓ４，Ｓ５）と、密閉空間の圧力が第一圧力まで昇圧された後に、密閉空間の圧力が、第一圧力から第一圧力よりも高い第二圧力（Ｐｅｘ）まで昇圧するように、圧力調整器を制御する第二昇圧処理（Ｓ７，Ｓ８）と、密閉空間の圧力が第二圧力まで昇圧された後に、密閉空間の圧力が、第二圧力から第二圧力よりも低いテスト圧力（Ｐｔ）まで減圧するように、圧力調整器を制御する減圧処理（Ｓ１１）と、第一開閉弁を閉弁し、予め定められた温度平衡時間の間、密閉空間の圧力をテスト圧力に維持する温度安定化処理（Ｓ１３，Ｓ１４）と、温度安定化処理の実施後に、第二開閉弁を閉弁させ、差圧検出装置により検出された差圧に基づいて、密閉空間のリークの有無を検査するリーク検査処理（Ｓ１５，Ｓ１６，Ｓ１７，Ｓ１８）と、を実行する、リーク検査装置（１）を提供する。

本発明によれば、第一昇圧工程（第一昇圧処理）にて、検査対象のワークの密閉空間に気体を供給しながら密閉空間から気体を排出するとともに、密閉空間からの気体の排出量を時間の経過とともに減少させていく。密閉空間からの気体の排出量が減少されるため、密閉空間内の圧力は上昇するが、その上昇勾配は、密閉空間から気体を排出せずに密閉空間に気体を供給する場合と比較して、小さい。このようにして密閉空間の圧力の上昇速度を低めることにより、密閉空間内の気体の温度が、急激な圧縮によって過度に上昇することを回避することができる。加えて、本発明によれば、減圧工程（減圧処理）にて密閉空間の圧力を減圧することにより密閉空間内の気体を膨張させる。斯かる膨張により密閉空間内の気体の温度が低下する。

すなわち、本発明によれば、第一昇圧工程（第一昇圧処理）にて密閉空間内の気体の圧縮による過度な温度上昇を抑えるとともに、減圧工程（減圧処理）にて密閉空間内の気体の膨張による温度低下を促進することで、リーク検査を行うまでに、密閉空間の温度を速やかに目標の温度（ワークの温度）に近づけることができる。このため、温度平衡時間を十分に短縮することができる。

上記第一圧力は、テスト圧力に近い圧力であるのがよい。この場合、上記第一圧力がテスト圧力に等しいとよい。これによれば、密閉空間の圧力がテスト圧力、第二圧力（後述する実施形態では目標追加圧力）、テスト圧力の順で変化させられる。変化する圧力設定値が２つであるので、圧力の制御が簡略化される。

また、本発明に係るリーク検査方法において、第二圧力は、減圧工程にて密閉空間の圧力が減圧されたときに、密閉空間内の気体が膨張することによって、密閉空間内の気体の温度がワークの温度に近づく温度まで低下するように、設定されるとよい。また、本発明に係るリーク検査装置は、供給配管内の気体の温度を検出する供給温度センサ（９ａ）と、ワークの温度を検出するワーク温度センサ（９ｃ）と、排出配管内の気体の温度を検出する排出温度センサ（９ｂ）と、を備え、制御装置は、供給温度センサにより検出された気体温度（Ｔｋ）と、ワーク温度センサにより検出されたワーク温度（Ｔｗ）と、排出温度センサにより検出された気体温度（Ｔｅ）とに基づいて、減圧処理にて密閉空間の圧力が減圧されたときに、密閉空間内の気体が膨張することによって、密閉空間内の気体の温度が前記ワークの温度に近づく温度まで低下するように、第二圧力を設定するとよい。

これによれば、第二圧力を上記のように設定することにより、より一層、速やかに、ワークの密閉空間の温度を目標とする温度（ワークの温度）に近づけることができ、温度平衡時間をより一層短縮することができる。

また、第一昇圧工程（第一昇圧処理）にて、密閉空間の圧力の時間に対する上昇勾配が一定になるように、密閉空間内の気体の排出量が減少されるとよい。この場合、制御装置は、排出温度センサにより検出された気体温度及び圧力センサにより検出された圧力に基づいて、第一昇圧処理にて密閉空間の圧力の時間に対する上昇勾配が一定になるように、流量調整弁の開度を制御するとよい。これによれば、第一昇圧工程（第一昇圧処理）にて密閉空間の圧力の上昇勾配を一定にすることにより、第二圧力を精度良く求めることができる。

本実施形態に係るリーク検査装置の構成を示すブロック図である。 制御装置が実行するリーク検査理ルーチンの流れを示すフローチャートである。 制御装置がリーク検査処理ルーチンを実行した場合における、密閉空間の圧力Ｐ、差圧ΔＰｓ、第一開閉弁の開閉状態、第二開閉弁の開閉状態、流量調整弁の開度状態、の、それぞれの時間変化を示すグラフである。 制御装置がリーク検査処理ルーチンを実行した場合における、密閉空間の圧力Ｐ及び密閉空間内の気体の温度（推定値）Ｔａの時間変化を示すグラフである。 比較例１に係るリーク検査方法を実施した場合における、密閉空間の圧力Ｐ及び密閉空間内の気体の温度（推定値）Ｔａの時間変化を示すグラフである。 比較例２に係るリーク検査方法を実施した場合における、密閉空間の圧力Ｐ及び密閉空間内の気体の温度（推定値）Ｔａの時間変化を示すグラフである。

以下、本発明の実施形態について説明する。本実施形態では、ワークＷ内に設けられる密閉空間ＷＳのリークの有無を検査するためのリーク検査方法及びリーク検査装置について説明する。ここで、検査対象であるワークＷは、大容量の密閉空間ＷＳが内部に形成された容器状の部材である。例えば、大型給湯容器等が、検査対象のワークＷとして例示できる。密閉空間の容量は、例えば３０リットルであるが、これに限定されず、より大きくても良いし、より小さくても良い。また、密閉空間ＷＳとは、その空間に所定の圧力が印加されたときに、その圧力を維持し得るように構成された空間であり、ワークＷの壁面のみによって区画された空間であってもよいし、ワークＷの壁面及びその他の部材の壁面によって区画された空間であってもよい。

図１は、本実施形態に係るリーク検査装置の構成を示すブロック図である。図１に示すように、本実施形態に係るリーク検査装置１は、圧力調整器３と、供給配管４ａと、排出配管４ｂと、分岐配管４ｃと、第一開閉弁５ａと、流量調整弁５ｂと、第二開閉弁５ｃと、マスターワーク６と、差圧検出装置７と、バッファタンク８と、制御装置１０と、を備える。

圧力調整器３は圧力源２に接続される。圧力源２は、検査対象であるワークＷに形成される密閉空間ＷＳに供給する高圧気体を圧力調整器３に供給する。高圧気体として高圧エアが例示できる。圧力調整器３には、圧力源２から高圧気体が供給される。圧力調整器３は、供給された高圧気体を所定の圧力に調圧し、調圧した気体を排出する。圧力調整器３の排出口に供給配管４ａの一方端が接続される。供給配管４ａの他方端はワークＷの密閉空間ＷＳに開口する。すなわち、供給配管４ａは、圧力調整器３と密閉空間ＷＳとを接続する。

供給配管４ａに第一開閉弁５ａが介装される。第一開閉弁５ａは、供給配管４ａを遮断又は接続する。また、供給配管４ａのうち、圧力調整器３と第一開閉弁５ａとの間の部分に、バッファタンク８が介装される。バッファタンク８は、圧力調整器３から排出された気体を貯留することができるように構成される。バッファタンク８内の圧力は圧力調整器３により調整される。第一開閉弁５ａが開弁した場合、圧力調整器３から排出された気体がバッファタンク８を経由して供給配管４ａを流れる。供給配管４ａを流れた気体はワークＷの密閉空間ＷＳに供給される。また、第一開閉弁５ａが開弁した場合、密閉空間ＷＳにバッファタンク８の圧力が印加される。

排出配管４ｂは、その一方端にてワークＷの密閉空間ＷＳに接続される。この排出配管４ｂの他方端は大気開放されている。排出配管４ｂの他方端は、気体吸引装置に接続されていてもよい。排出配管４ｂには、密閉空間ＷＳから排出される気体が流れる。また、排出配管４ｂに、流量調整弁５ｂが介装される。流量調整弁５ｂは、開度調整が可能に構成されており、この流量調整弁５ｂの開度を調整することにより、排出配管４ｂを流れる気体の流量、すなわち密閉空間ＷＳから流出する気体の流量が調整される。

また、供給配管４ａのうち、第一開閉弁５ａが介装されている箇所の下流側（ワークＷの密閉空間ＷＳに近い側）の部分に、分岐配管４ｃの一方端が接続される。この分岐配管４ｃの他方端に、マスターワーク６に形成された比較空間ＣＳが連通する。従って、分岐配管４ｃは、マスターワーク６に設けられている比較空間ＣＳを、供給配管４ａのうち第一開閉弁５ａの下流側の部分に接続する。また、分岐配管４ｃには、第二開閉弁５ｃが介装される。第二開閉弁５ｃは、分岐配管４ｃを遮断又は接続する。

差圧検出装置７は、図１に示すように、内部に空間が形成されたケーシング７１と、ケーシング７１内の空間を第一空間７１ａと第二空間７１ｂとに気密的に区画するダイヤフラム７２と、ダイヤフラム７２の動きを検出する検出部７３とを備えて構成される。第一空間７１ａは、供給配管４ａのうち分岐配管４ｃが接続されている箇所の下流側の部分に連通する。第二空間７１ｂは、分岐配管４ｃのうち第二開閉弁５ｃが介装している箇所よりも他方端側（比較空間ＣＳに連通する側）の部分に連通する。この差圧検出装置７は、ダイヤフラム７２に動きに基づいて、第一空間７１ａの圧力と第二空間７１ｂの圧力との差圧を検出する。ここで、第一空間７１ａは密閉空間ＷＳに連通し、第二空間７１ｂは比較空間ＣＳに連通している。従って、この差圧検出装置７により、ワークＷの密閉空間ＷＳの圧力と、マスターワーク６の比較空間ＣＳの圧力との差圧ΔＰｓが検出される。検出した差圧情報は、制御装置１０に送信される。

また、本実施形態に係るリーク検査装置１は、供給温度センサ９ａ、排出温度センサ９ｂ、ワーク温度センサ９ｃ、圧力センサ９ｄを備える。供給温度センサ９ａはバッファタンク８に取り付けられており、バッファタンク８内の気体の温度、すなわち供給配管４ａからワークＷの密閉空間ＷＳに供給される気体の温度（供給温度Ｔｋ）を検出する。排出温度センサ９ｂは、排出配管４ｂに取り付けられており、排出配管４ｂを流れる気体の温度、すなわちワークＷの密閉空間ＷＳから排出される気体の温度（排出温度Ｔｅ）を検出する。ワーク温度センサ９ｃは、ワークＷに取り付けられており、ワークＷの温度（ワーク温度Ｔｗ）を検出する。圧力センサ９ｄは、供給配管４ａのうちワークＷの密閉空間ＷＳに連通する部分取り付けられており、供給配管４ａ内の圧力、すなわち密閉空間ＷＳの圧力Ｐを検出する。各センサにより検出された温度情報或いは圧力情報は、制御装置１０に送信される。

制御装置１０は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭを備えるマイクロコンピュータを主要構成部品として備える。制御装置１０は、差圧検出装置７、供給温度センサ９ａ、排出温度センサ９ｂ、ワーク温度センサ９ｃ、圧力センサ９ｄからの検出情報を入力するとともに、入力した情報をもとに、圧力調整器３、第一開閉弁５ａ、流量調整弁５ｂ、第二開閉弁５ｃ、の作動を制御する。

上記構成のリーク検査装置１を用いて、検査対象のワークＷに形成されている密閉空間ＷＳのリーク検査を実行する際には、まず、作業者により、ワークＷの密閉空間ＷＳが供給配管４ａ及び排出配管４ｂにそれぞれ連通するように、ワークＷがリーク検査装置１にセットされる。この場合において、密閉空間ＷＳへの供給配管４ａの開口と排出配管４ｂの開口ができるだけ離れるように、ワークＷが供給配管４ａ及び排出配管４ｂに接続される。その後、作業者がリーク検査装置１に備えられるスタートスイッチを押圧する。すると、制御装置１０がリーク検査処理を実行する。図２は、制御装置１０が実行するリーク検査処理ルーチンの流れを示すフローチャートである。

リーク検出処理ルーチンが起動すると、制御装置１０は、まず、図２のステップ（以下、ステップ番号をＳと略記する）１において、圧力調整器３の排出圧力が予め定められたテスト圧力Ｐｔになるように、圧力調整器３を制御する。つまり、バッファタンク８内の圧力がテスト圧力Ｐｔになるように、圧力調整器３を制御する。

次いで、制御装置１０は、第一開閉弁５ａ及び第二開閉弁５ｃに開作動信号を出力し、且つ、流量調整弁５ｂに全開作動信号を出力する（Ｓ２）。これにより、第一開閉弁５ａ及び第二開閉弁５ｃが開弁し、且つ、流量調整弁５ｂが全開にされる。第一開閉弁５ａが開弁することにより、バッファタンク８内の気体（すなわち圧力調整器３から排出された気体）が供給配管４ａを流れてワークＷの密閉空間ＷＳに供給される。また、第二開閉弁５ｃも開いているので、バッファタンク８内の気体は、マスターワーク６の比較空間ＣＳにも供給される。また、流量調整弁５ｂが全開にされることにより、密閉空間ＷＳ内の気体が排出配管４ｂを流れて外部に排出される。Ｓ２の処理の実行により、ワークＷの密閉空間ＷＳに気体が供給されながら、密閉空間ＷＳから気体が排出される。

続いて、制御装置１０は、内部に備えられるタイマｔによる時間の計測を開始する（Ｓ３）。その後、制御装置１０は、流量調整弁５ｂの目標開度Ａを演算し（Ｓ４）、流量調整弁５ｂの開度が目標開度Ａに一致するように流量調整弁５ｂを制御する（Ｓ５）。ここて、目標開度Ａは、開度１００％（全開）から０％（全閉）まで、時間の経過とともに減少するように演算される。このため、時間の経過とともに、ワークＷの密閉空間ＷＳからの気体の排出量が減少し、それに伴い、密閉空間ＷＳの圧力が時間の経過とともに上昇する。また、目標開度Ａは、密閉空間ＷＳの圧力が直線的に上昇するように、すなわち時間に対する密閉空間ＷＳの圧力の上昇勾配（上昇速度）が一定であるように、時間ｔ、排出温度センサ９ｂにより検出された排出温度Ｔｅ、及び、圧力センサ９ｄにより検出された圧力Ｐに基づいて、演算される。

Ｓ２，Ｓ４及びＳ５の処理の実行により、密閉空間ＷＳに気体が供給されながら密閉空間ＷＳから気体が排出されるとともに、密閉空間ＷＳからの気体の排出量が０まで減少されることにより、密閉空間ＷＳの圧力が上昇する。そして、最終的に密閉空間ＷＳの圧力がバッファタンク８の圧力と同じ圧力、すなわちテスト圧力Ｐｔまで昇圧される。Ｓ２，Ｓ４，及びＳ５の処理が、本発明の第一昇圧処理及び第一昇圧工程に相当する。

次いで、制御装置１０は、流量調整弁５ｂの開度が１０％未満であるか否かを判断する（Ｓ６）。流量調整弁５ｂの開度が１０％以上である場合（Ｓ６：Ｎｏ）、制御装置１０は、Ｓ４に処理を戻し、Ｓ４及びＳ５の処理を繰り返す。一方、流量調整弁５ｂの開度が１０％未満である場合（Ｓ６：Ｙｅｓ）、制御装置１０は、Ｓ７に処理を進める。

Ｓ７では、制御装置１０は、目標追加圧力Ｐｅｘを演算する。この場合、以下の（１）式を用いて目標追加圧力Ｐｅｘが算出される。
Ｐｅｘ＝α×（Ｔｅ−Ｔｗ）＋Ｐｔ （１）
上記（１）式において、αは定数であり、Ｔｅは排出温度センサ９ｂで検出された排出温度であり、Ｔｗはワーク温度センサ９ｃで検出されたワーク温度であり、Ｐｔはテスト圧力である。その後、制御装置１０は、圧力センサ９ｄで検出される圧力Ｐ、すなわちワークＷの密閉空間ＷＳの圧力が、テスト圧力Ｐｔから目標追加圧力Ｐｅｘまで上昇するように、圧力調整器３を制御する（Ｓ８）。

Ｓ７及びＳ８の処理の実行によって、密閉空間ＷＳの圧力が、テスト圧力Ｐｔからテスト圧力Ｐｔよりも高い目標追加圧力Ｐｅｘにまで昇圧される。Ｓ７及びＳ８の処理が、本発明の第二昇圧工程及び第二昇圧処理に相当する。

続いて、制御装置１０は、流量調整弁５ｂの開度が０％であるか否か、すなわち流量調整弁５ｂが全閉状態であるか否かを判断する（Ｓ９）。流量調整弁５ｂの開度が０％ではない場合（Ｓ９：Ｎｏ）、制御装置はＳ４に処理を戻し、Ｓ４〜Ｓ８の処理を繰り返す。この場合において、Ｓ７及びＳ８の処理は省略してもよい。一方、流量調整弁５ｂの開度が０％である場合（Ｓ９：Ｙｅｓ）、制御装置１０は、計測時間ｔが第一時間ｔａに達したか否かを判断する（Ｓ１０）。計測時間ｔが第一時間ｔａに達していない場合（Ｓ１０：Ｎｏ）、この処理を繰り返す。計測時間ｔが第一時間ｔａに達した場合（Ｓ１０：Ｙｅｓ）、制御装置１０は、圧力センサ９ｄで検出される圧力Ｐ、すなわち密閉空間ＷＳ内の圧力Ｐがテスト圧力Ｐｔまで下降するように、圧力調整器３を制御する（Ｓ１１）。Ｓ１１の処理の実行により、密閉空間ＷＳが減圧されて、密閉空間ＷＳの圧力Ｐがテスト圧力Ｐｔに戻される。Ｓ１１の処理が、本発明の減圧工程及び減圧処理に相当する。

次いで、制御装置１０は、計測時間ｔが第二時間ｔｂ（＞ｔａ）に達したか否かを判断する（Ｓ１２）。計測時間ｔが第二時間ｔｂに達していない場合（Ｓ１２：Ｎｏ）、この処理を繰り返す。計測時間ｔが第二時間ｔｂに達した場合（Ｓ１２：Ｙｅｓ）、制御装置１０は、第一開閉弁５ａに閉作動信号を出力する（Ｓ１３）。これにより第一開閉弁５ａが閉弁して供給配管４ａが遮断される。このため圧力調整器３とワークＷの密閉空間ＷＳとの連通、及び、圧力調整器３とマスターワーク６の比較空間ＣＳとの連通が、遮断される。

次に、制御装置１０は、計測時間ｔが第三時間ｔｃ（＞ｔｂ）に達したか否かを判断する（Ｓ１４）。計測時間ｔが第三時間ｔｃに達していない場合（ｓ１４：Ｎｏ）、この処理を繰り返す。Ｓ１３及びＳ１４の処理の実行により、第二時間ｔｂから第三時間ｔｃまでの間、密閉空間ＷＳの圧力がテスト圧力Ｐｔに維持されるとともに、密閉空間ＷＳ内の気体の温度が安定化される。Ｓ１３、Ｓ１４の処理が、本発明の温度安定化工程及び温度安定化処理に相当する。また、第二時間ｔｂから第三時間ｔｃまでの間の時間が、温度平衡時間である。

Ｓ１４にて計測時間ｔが第三時間ｔｃに達しと判断した場合（Ｓ１４：Ｙｅｓ）、制御装置１０は、第二開閉弁５ｃに閉作動信号を出力する（Ｓ１５）。これにより、供給配管４ａと分岐配管４ｃとの連通が遮断される。よって、ワークＷの密閉空間ＷＳとマスターワーク６の比較空間ＣＳとの連通が遮断される。第一開弁弁５ａと第二開閉弁５ｃがともに閉弁することにより、ワークＷの密閉空間ＷＳと、マスターワーク６の比較空間ＣＳが、それぞれ、密閉状態にされる。

ワークＷの密閉空間ＷＳとマスターワーク６の比較空間ＣＳとの連通が遮断された場合、差圧検出装置７の第一空間７１ａには、密閉空間ＷＳ及び比較空間ＣＳのうち密閉空間ＷＳの圧力のみが印加され、差圧検出装置７の第二空間７１ｂには、密閉空間ＷＳ及び比較空間ＣＳのうち比較空間ＣＳの圧力のみが印加されることになる。このため、差圧検出装置７にて、密閉空間ＷＳの圧力と比較空間ＣＳの圧力との差圧が検出し得る状態にされる。Ｓ１５の処理以降、リーク検査が開始される。

Ｓ１５にて第二開閉弁５ｃに閉作動信号を出力した後に、制御装置１０は、差圧検出装置７にて検出される差圧ΔＰｓを検出する（Ｓ１６）。次いで、制御装置１０は、計測時間ｔが第四時間ｔｄ（＞ｔｃ）に達したか否かを判断する（Ｓ１７）。計測時間ｔが第四時間ｔｄに達していない場合（Ｓ１７：Ｎｏ）、制御装置１０は、Ｓ１６に処理を戻し、再度、差圧ΔＰｓを検出する。これにより、短時間ごとに連続的に、差圧ΔＰｓが検出される。そして、計測時間ｔが第四時間ｔｄに達した場合（Ｓ１７：Ｙｅｓ）、制御装置１０は、それまでに差圧検出装置７で検出された差圧ΔＰｓに基づいて、検出対象空間にリークが発生したか否かの判定結果を出力する（Ｓ１８）。Ｓ１５〜Ｓ１８の処理が、本発明のリーク検査工程及びリーク検査処理に相当する。

その後、制御装置１０は、流量調整弁５ｂに全開作動信号を出力するとともに、第二開閉弁５ｃに開作動信号を出力する（Ｓ１９）。これにより、流量調整弁５ｂが全開にされるとともに、第二開閉弁５ｃが開弁する。その後、制御装置１０は、このルーチンを終了する。

図３は、制御装置１０が上記したリーク検査処理ルーチンを実行した場合における、ワークＷの密閉空間ＷＳの圧力Ｐ、差圧ΔＰｓ、第一開閉弁５ａの開閉状態、第二開閉弁５ｃの開閉状態、流量調整弁５ｂの開度状態、の、それぞれの時間変化を示すグラフである。図３（ａ）が圧力Ｐ（密閉空間ＷＳの圧力）の時間変化を示すグラフ、図３（ｂ）が差圧ΔＰｓの時間変化を示すグラフ、図３（ｃ）が第一開閉弁５ａの開閉状態の時間変化を示すグラフ、図３（ｄ）が第二開閉弁５ｃの開閉状態の時間変化を示すグラフ、図３（ｅ）が流量調整弁５ｂの開度の時間変化を示すグラフである。

図３に示すように、測定開始（時間ｔｓ）から時間ｔ０までの間、第一開閉弁５ａ及び第二開閉弁５ｃはともに開弁し、また、流量調整弁５ｂの開度が１００％から徐々に小さくされる。このため、時間ｔｓから時間ｔ０までの間、圧力Ｐがほぼ直線的に増加する。そして、時間ｔ０の直前にて、圧力Ｐはテスト圧力Ｐｔに到達する。時間ｔｓ（開始）から時間ｔ０までの間の工程が、第一昇圧工程である。第一昇圧工程にて昇圧される圧力（テスト圧力Ｐｔ）が、本発明の第一圧力に相当する。

また、時間ｔ０にて、密閉空間ＷＳの圧力Ｐがテスト圧力Ｐｔからテスト圧力Ｐｔよりも高い目標追加圧力Ｐｅｘまで昇圧される。そして、時間ｔ０から時間ｔａの間、密閉空間ＷＳの圧力が目標追加圧力Ｐｅｘに維持される。時間ｔ０から時間ｔａまでの間の工程が、第二昇圧工程である。第二昇圧工程の間、第一開閉弁５ａ及び第二開閉弁５ｃはともに開弁している。また、第二昇圧工程の途中で流量調整弁５ｂが全閉状態にされる。第二昇圧工程にて昇圧される圧力（目標追加圧力Ｐｅｘ）が、本発明の第二圧力に相当する。

また、時間ｔａにて、密閉空間ＷＳの圧力Ｐが、目標追加圧力Ｐｅｘからテスト圧力Ｐｔまで減圧される。そして、時間ｔａから時間ｔｂまでの間、密閉空間ＷＳの圧力Ｐがテスト圧力Ｐｔに維持される。時間ｔａから時間ｔｂまでの間の工程が、減圧工程である。減圧工程の間、第一開閉弁５ａ及び第二開閉弁５ｃは、ともに開弁している。また、減圧工程の間、流量調整弁５ｂは全閉状態にされる。

また、時間ｔｂから時間ｔｃまでの間、密閉空間ＷＳの圧力Ｐがテスト圧力Ｐｔに維持される。時間ｔｂから時間ｔｃまでの間の工程は、密閉空間ＷＳ内の気体の温度を安定化させる工程（温度安定化工程）である。温度安定化工程の間、第一開閉弁５ａは閉弁し、第二開閉弁５ｃは開弁している。また、温度安定化工程の間、流量調整弁５ｂは全閉状態にされる。また、上述したように、時間ｔｂから時間ｔｃまでの間の時間は、温度平衡時間である。この温度平衡時間は、予め定められる。

また、時間ｔｃから時間ｔｄまでの間、差圧検出装置７によって、密閉空間ＷＳのリークが検査される。時間ｔｃから時間ｔｄまでの間の工程が、リーク検査工程である。リーク検査工程の間、第一開閉弁５ａ及び第二開閉弁５ｃが閉弁している。また、リーク検査工程の間、流量調整弁５ｂは全閉状態にされる。リーク検査工程において、図３（ｂ）に実線で示すようにΔＰｓがほぼ一定である場合、検査対象のワークＷの密閉空間ＷＳのリークは無い（合格）と判断できる。一方、リーク検査工程において、図３（ｂ）に破線で示すようにΔＰｓが変化する場合、検査対象のワークＷの密閉空間ＷＳのリークが有る（不合格）と判断できる。

図４は、制御装置１０がリーク検査処理ルーチンを実行した場合における、密閉空間ＷＳの圧力Ｐ及び密閉空間ＷＳ内の気体の温度（推定値）の時間変化を示すグラフである。図４（ａ）が、圧力Ｐの時間変化を示すグラフであり、図４（ｂ）が、密閉空間ＷＳ内の気体の温度の推定値（以下、温度Ｔａ）の時間変化を示すグラフである。

図４に示すように、第一昇圧工程（時間ｔｓ〜時間ｔ０）の開始時には、温度Ｔａはワーク温度Ｔｗに等しい。第一昇圧工程が実施されると、密閉空間ＷＳの圧力Ｐが上昇するため密閉空間ＷＳ内の気体が圧縮される。それに伴い温度Ｔａも上昇する。ここで、第一昇圧工程では、密閉空間ＷＳに気体が供給されながら密閉空間ＷＳから気体が排出されるため、密閉空間ＷＳから気体が排出される分だけ密閉空間ＷＳの圧力の上昇が抑えられる。つまり、圧力の上昇勾配が小さい。従って、密閉空間ＷＳ内の気体の温度の上昇勾配も小さく、そのため、温度Ｔａの過度の上昇が防止される。

また、第一昇圧工程において、密閉空間ＷＳ内の気体の温度がある程度上昇すると、その温度とワーク温度Ｔｗとの差が大きくなり、密閉空間ＷＳ内の気体の熱がワークＷの壁面に奪われる量が大きくなる。このため、圧力Ｐがテスト圧力Ｐｔに到達するときには、密閉空間ＷＳ内の気体の熱がワークＷの壁面に奪われることによる気体の温度低下量が、圧縮熱による密閉空間ＷＳ内の気体の温度上昇量に勝り、温度Ｔａは低下し始める。

また、第二昇圧工程（時間ｔ０〜時間ｔａ）の開始時には、圧力Ｐ（密閉空間ＷＳの圧力）が、テスト圧力Ｐｔから目標追加圧力Ｐｅｘにまで高められる。このため、密閉空間ＷＳ内の気体がさらに圧縮されて、温度Ｔａは一旦上昇する。しかし、温度上昇により温度Ｔａとワーク温度Ｔｗとの差が再び大きくされるため、密閉空間ＷＳ内の気体の熱がワークＷの壁面により多く奪われる。このため、すぐに温度Ｔａは低下する。

また、減圧工程（時間ｔａ〜時間ｔｂ）の開始時には、圧力Ｐ（密閉空間ＷＳの圧力）が、目標追加圧力Ｐｅｘからテスト圧力Ｐｔにまで減圧する。このため、密閉空間ＷＳの気体が膨張する。斯かる膨張によって、温度Ｔａが急激に低下する。この温度低下によって、温度Ｔａがワーク温度Ｔｗに一気に近づく。このように、本実施形態においては、第一昇圧工程にて温度Ｔａの過度な上昇が抑えられるとともに、減圧工程にて密閉空間ＷＳ内の気体を膨張させて気体の温度を一気に低下させることにより、温度Ｔａを速やかにワーク温度Ｔｗに近づけることができる。

温度安定化工程（時間ｔｂ〜時間ｔｃ）では、温度Ｔａがワーク温度Ｔｗにほぼ一致するまで、密閉空間ＷＳの圧力がテスト圧力Ｐｔに維持される。この場合において、上記したように、第一昇圧工程にて温度Ｔａの過度な上昇が抑えられるとともに、減圧工程にて密閉空間ＷＳ内の気体を膨張させて気体の温度を一気に低下させることにより、温度Ｔａがワーク温度Ｔｗに近づけられている。従って、温度安定化工程に必要な時間（温度平衡時間）は短い。

リーク検査工程（時間ｔｃ〜時間ｔｄ）では、差圧検出装置７を用いてリーク検査が実施される。リーク検査工程においては、温度Ｔａがワーク温度Ｔｗとほぼ等しくされているため、検査中に温度Ｔａはほとんど変化しない。よって、温度変化に起因するリーク検査の精度の悪化が防止される。

図５は、比較例１に係るリーク検査方法を実施した場合における、密閉空間ＷＳの圧力Ｐ及び密閉空間ＷＳ内の気体の温度の推定値（温度Ｔａ）の時間変化を示すグラフである。図５（ａ）が圧力Ｐの時間変化を示すグラフであり、図５（ｂ）が温度Ｔａの時間変化を示すグラフである。

この比較例１においては、密閉空間ＷＳの昇圧時に、密閉空間ＷＳ内の気体を排出することなく密閉空間ＷＳの圧力がテスト圧力まで昇圧される。このため、昇圧時に密閉空間ＷＳ内の気体が一気に圧縮され、その結果、温度Ｔａは大きく上昇する。このように大きく温度Ｔａが上昇した場合、温度Ｔａをワーク温度Ｔｗまで低下させるために多大な時間を要する。すなわち、温度平衡時間が長い。これに対し、本実施形態によれば、上述したように、第一昇圧工程にて密閉空間ＷＳに気体を供給しながら密閉空間ＷＳから気体を排出しているため、図５（ａ）に破線で示すように、密閉空間ＷＳの圧力の上昇勾配は緩やかであり、よって、図５（ｂ）の破線で示すように、温度Ｔａの上昇量も小さい。よって、本実施形態によれば、温度Ｔａをより速やかにワーク温度Ｔｗに近づけることができる。

図６は、比較例２に係るリーク検査方法を実施した場合における、密閉空間ＷＳの圧力Ｐ及び密閉空間ＷＳ内の気体の温度の推定値（温度Ｔａ）の時間変化を示すグラフである。図６（ａ）が圧力Ｐの時間変化を示すグラフであり、図６（ｂ）が温度Ｔａの時間変化を示すグラフである。

この比較例２に係るリーク検査方法は、本実施形態の第一昇圧工程を実施した後に、第二昇圧工程及び減圧工程を実施せずに、温度安定化工程及びリーク検査工程を実施する方法である。比較例２によれば、密閉空間ＷＳの昇圧時に密閉空間ＷＳ内の気体を排出しているため、昇圧時における密閉空間ＷＳの圧力の上昇勾配が緩やかにされる。このため、温度Ｔａの上昇が抑えられる。しかし、その後は、本実施形態のように第二昇圧工程及び減圧工程を実施しないため、密閉空間ＷＳの気体が膨張することによって気体の温度が低下するという効果は得られない。そのため、温度Ｔａがなだらかに低下していき、ワーク温度Ｔｗにまで低下させるために多大な時間を要する。すなわち、温度平衡時間が長い。これに対し、本実施形態によれば、図６（ａ）の破線で示すように、第一昇圧工程の実施後に、密閉空間ＷＳの圧力をさらに昇圧し、その後にテスト圧力Ｐｔまで減圧しているため、減圧時における密閉空間ＷＳ内の気体の膨張によって気体の温度が低下する。このため、本実施形態によれば、図６（ｂ）に破線で示すように、温度Ｔａをより速やかにワーク温度Ｔｗに近づけることができる。

本実施形態においては、上述したように、密閉空間ＷＳの圧力をテスト圧力Ｐｔから一旦目標追加圧力Ｐｅｘまで昇圧し、その後、再びテスト圧力Ｐｔまで減圧している。ここで、目標追加圧力Ｐｅｘが大きすぎる場合、その後の減圧工程にて密閉空間ＷＳ内の気体が膨張されることによって気体の温度が低下し過ぎる虞がある。この場合、減圧工程後における密閉空間ＷＳ内の気体の温度がワーク温度Ｔｗよりも低くなる虞がある。一方、目標追加圧力Ｐｅｘが小さすぎる場合、その後の減圧工程における密閉空間ＷＳ内の気体の膨張によっても気体の温度が十分に低下しない虞がある。この場合、減圧工程後における密閉空間ＷＳ内の気体の温度がワーク温度Ｔｗよりもかなり高くなる虞がある。

このように、目標追加圧力Ｐｅｘの大きさが適切ではない場合、減圧工程後における密閉空間ＷＳ内の気体の温度（温度Ｔａ）をワーク温度Ｔｗに近づけることができず、結果として、温度平衡時間が長くなる虞がある。従って、目標追加圧力Ｐｅｘは、適切に設定されるべきである。本実施形態においては、上記（１）式に従って、目標追加圧力Ｐｅｘが定められる。上記（１）式によれば、目標追加圧力Ｐｅｘは、排出温度Ｔｅと供給温度Ｔｋとの差に比例するように定められる。従って、排出温度Ｔｅと供給温度Ｔｋとの差が大きい場合、目標追加圧力Ｐｅｘは大きい値に定められ、排出温度Ｔｅと供給温度Ｔｋとの差が小さい場合、目標追加圧力Ｐｅｘは小さい値に定められる。

排出温度Ｔｅと供給温度Ｔｋとの差が大きい場合、密閉空間ＷＳ内の気体の温度（温度Ｔａ）がワーク温度Ｔｗよりもかなり高いと推察される。よって、その後の減圧工程で温度Ｔａを十分に低下させる必要がある。この場合、（１）式によれば、排出温度Ｔｅと供給温度Ｔｋとの差が大きい場合に目標追加圧力Ｐｅｘが大きく設定されるため、その後の減圧工程にて密閉空間ＷＳ内の気体を膨張させたときに、密閉空間ＷＳ内の気体の温度（温度Ｔａ）を十分に低下させることができる。

また、排出温度Ｔｅと供給温度Ｔｋとの差が小さい場合、密閉空間ＷＳ内の気体の温度（温度Ｔａ）はワーク温度Ｔｗと比較してさほど高くないと推察される。よって、その後の減圧工程で温度Ｔａをさほど低下させる必要はない。この場合、（１）式によれば、排出温度Ｔｅと供給温度Ｔｋとの差が小さい場合に目標追加圧力Ｐｅｘが小さく設定されるため、その後の減圧工程にて密閉空間ＷＳの気体を膨張させたときに、密閉空間ＷＳ内の気体の温度はさほど低下しない。つまり、密閉空間ＷＳ内の気体の温度の過剰な温度低下が抑えられる。

このように、本実施形態によれば、目標追加圧力Ｐｅｘは、減圧工程（減圧処理）にて密閉空間ＷＳの圧力が減圧されたときに、密閉空間ＷＳ内の気体が膨張することによって、密閉空間ＷＳ内の気体の温度（Ｔａ）がワーク温度（Ｔｗ）に近づく温度に冷却されるように、適切に設定される。具体的には、目標追加圧力Ｐｅｘは、排出温度Ｔｅと供給温度Ｔｋとの差に基づいて、より詳細には、目標追加圧力Ｐｅｘは、排出温度Ｔｅと供給温度Ｔｋとの差が大きいほど大きくなるように、設定される。

また、（１）式の定数αは、予め実験等によって設定される。この場合、例えば、多変量解析の推定式を用いて、排出温度Ｔｅと供給温度Ｔｋとの差から、密閉空間ＷＳ内の気体の温度（温度Ｔａ）のピーク温度Ｔｍが推定され得る。さらに、推定したピーク温度Ｔｍとワーク温度Ｔｗとに基づいて、例えば、多変量解析の推定式を用いて、リーク検査開始時間ｔｃにおける温度Ｔａとワーク温度Ｔｗとの温度差ΔＴを推定し、ΔＴの時間変化量を所定の閾値変化量以下にするための目標追加圧力Ｐｅｘが設定されるように、定数αが定められる。なお、この定数αには次のような傾向がある。圧力勾配が大きい場合は、ピーク温度Ｔｍが高くなるため、定数αは大きく設定され、圧力勾配が小さい場合は、ピーク温度Ｔｍが低くなるため、定数αは小さく設定される。また、供給温度Ｔｋが高い場合は、ピーク温度Ｔｍが高くなるため、定数αは大きく設定され、供給温度Ｔｋが低い場合は、ピーク温度Ｔｍが低くなるため、定数αは小さく設定される。このように定数αを定める場合、定数αは、排出温度Ｔｅ、供給温度Ｔｋ、ワーク温度Ｔｗに依存することになる。つまり、本実施形態においては、排出温度Ｔｅ、ワーク温度Ｔｗ、及び供給温度Ｔｋに基づいて、目標追加圧力Ｐｅｘを定めている。このように目標追加圧力Ｐｅｘを定めることで、後の減圧工程で密閉空間ＷＳを減圧した場合に、密閉空間ＷＳ内の気体の温度（温度Ｔａ）を、ワーク温度Ｔｗにより近い温度にまで低下させることができる。

また、本発明の実施形態では、第一昇圧工程において、密閉空間ＷＳの圧力上昇勾配が一定であるため、予め行われる実験データから多変量解析等の推定式により、第二圧力が精度良く推定できる。

以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は、上記実施形態に限定されるべきものではない。例えば、上記実施形態においては、第一昇圧工程にて、密閉空間ＷＳの圧力の上昇勾配が一定になるように、流量調整弁５ｂの開度が制御される例を示したが、一定のパターンで密閉空間ＷＳの圧力が上昇するように流量調整弁５ｂの開度を制御してもよい。また、上記実施形態においては、第一昇圧工程にて密閉空間ＷＳの圧力をテスト圧力Ｐｔまで昇圧しているが、目標追加圧力Ｐｅｘよりも低い圧力であれば、どのような圧力に昇圧してもよい。また、本発明は、大容量の密閉空間を持つワークのリーク検査に好適に適用することができるが、小容量の密閉空間を持つワークにも適用することができる。このように、本発明は、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、変形可能である。

１…リーク検査装置、２…圧力源、３…圧力調整器、４ａ…供給配管、４ｂ…排出配管、４ｃ…分岐配管、５ａ…第一開閉弁、５ｂ…流量調整弁、５ｃ…第二開閉弁、６…マスターワーク、ＣＳ…比較空間、７…差圧検出装置、８…バッファタンク、９ａ…供給温度センサ、９ｂ…排出温度センサ、９ｃ…ワーク温度センサ、９ｄ…圧力センサ、１０…制御装置、Ｐｅｘ…目標追加圧力（第二圧力）、Ｐｔ…テスト圧力（第一圧力、テスト圧力）、Ｔｅ…排出温度、Ｔｋ…供給温度、Ｔｗ…ワーク温度、Ｗ…ワーク、ＷＳ…密閉空間

Claims (8)

1. ワークに設けられている密閉空間のリークの有無を検査するリーク検査方法であって、
   前記密閉空間に気体を供給しながら前記密閉空間から気体を排出するとともに、前記密閉空間からの気体の排出量を減少させていくことにより、前記密閉空間の圧力を第一圧力まで昇圧させる第一昇圧工程と、
   前記密閉空間からの気体の排出を停止するとともに、前記密閉空間の圧力を、前記第一圧力から前記第一圧力よりも高い第二圧力まで昇圧させる第二昇圧工程と、
   前記密閉空間の圧力を、前記第二圧力から前記第二圧力よりも低いテスト圧力まで減圧させる減圧工程と、
   前記減圧工程後に、予め定められた温度平衡時間の間、前記密閉空間の圧力を前記テスト圧力に維持する温度安定化工程と、
   前記温度安定化工程後に、前記密閉空間のリークの有無を検査するリーク検査工程と、
   を含む、リーク検査方法。
2. 請求項１に記載のリーク検査方法において、
   前記第一圧力が前記テスト圧力に等しい、リーク検査方法。
3. 請求項１又は２に記載のリーク検査方法において、
   前記第二圧力は、前記減圧工程にて前記密閉空間の圧力が減圧されたときに、前記密閉空間内の気体が膨張することによって、前記密閉空間内の気体の温度が前記ワークの温度に近づく温度まで低下するように、設定される、リーク検査方法。
4. 請求項１乃至３のいずれか１項に記載のリーク検査方法において、
   前記第一昇圧工程にて、前記密閉空間の圧力の時間に対する上昇勾配が一定になるように、前記密閉空間内の気体の排出量が減少される、リーク検査方法。
5. 圧力源から排出される気体の圧力を調整する圧力調整器と、
   前記圧力調整器とワークに設けられている密閉空間とを接続し、前記圧力調整器から前記密閉空間に供給される気体が流れる供給配管と、
   前記供給配管に介装された第一開閉弁と、
   一方の端部が前記密閉空間に連結され、前記密閉空間から排出される気体が流れる排出配管と、
   前記排出配管に介装された流量調整弁と、
   マスターワークに設けられている比較空間を、前記供給配管のうち前記第一開閉弁の下流側の部分に接続する分岐配管と、
   前記分岐配管に介装された第二開閉弁と、
   前記比較空間と前記密閉空間との圧力差を検出する差圧検出装置と、
   前記圧力調整器、前記流量調整弁、前記第一開閉弁、及び、前記第二開閉弁の作動を制御する制御装置と、を備え、
   前記制御装置は、
   前記第一開閉弁、前記第二開閉弁及び前記流量調整弁を開弁させて、前記圧力源から前記密閉空間及び前記比較空間に気体を供給しながら前記密閉空間から気体を排出させるとともに、前記流量調整弁が全閉状態となるまでその開度を減少させて前記密閉空間からの気体の排出量を減少させることにより、前記密閉空間の圧力を第一圧力まで昇圧させる第一昇圧処理と、
   前記密閉空間の圧力が第一圧力まで昇圧された後に、前記密閉空間の圧力が、前記第一圧力から前記第一圧力よりも高い第二圧力まで昇圧するように、前記圧力調整器を制御する第二昇圧処理と、
   前記密閉空間の圧力が第二圧力まで昇圧された後に、前記密閉空間の圧力が、前記第二圧力から前記第二圧力よりも低いテスト圧力まで減圧するように、前記圧力調整器を制御する減圧処理と、
   前記第一開閉弁を閉弁し、予め定められた温度平衡時間の間、前記密閉空間の圧力を前記テスト圧力に維持する温度安定化処理と、
   前記温度安定化処理の実施後に、前記第二開閉弁を閉弁させ、前記差圧検出装置により検出された差圧に基づいて、前記密閉空間のリークの有無を検査するリーク検査処理と、
   を実行する、リーク検査装置。
6. 請求項５に記載のリーク検査装置において、
   前記第一昇圧処理にて前記第一圧力が前記テスト圧力に等しくなるように、前記圧力調整器が制御される、リーク検査装置。
7. 請求項５又は６に記載のリーク検査装置において、
   前記供給配管内の気体の温度を検出する供給温度センサと、
   前記ワークの温度を検出するワーク温度センサと、
   前記排出配管内の気体の温度を検出する排出温度センサと、
   を備え、
   前記制御装置は、前記供給温度センサにより検出された気体温度と、前記ワーク温度センサにより検出されたワーク温度と、前記排出温度センサにより検出された気体温度とに基づいて、前記減圧処理にて前記密閉空間の圧力が減圧されたときに、前記密閉空間内の気体が膨張することによって、前記密閉空間内の気体の温度が前記ワークの温度に近づく温度まで低下するように、前記第二圧力を設定する、リーク検査装置。
8. 請求項５乃至７のいずれか１項に記載のリーク検査装置において、
   前記制御装置は、前記排出温度センサにより検出された気体温度及び前記圧力センサにより検出された圧力に基づいて、前記第一昇圧処理にて前記密閉空間の圧力の時間に対する上昇勾配が一定になるように、前記流量調整弁の開度を制御する、リーク検査装置。

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