JP2016149488A - 回路素子の接続方法 - Google Patents

Abstract

【課題】導電性接着剤の過剰な塗布を防止することのできる回路素子の接続方法を提供する。【解決手段】導電性接着剤Ｓ１,Ｓ２を基板１０のパッド１１に塗布し、この基板１０のパッド１１に回路素子のバンプを接続することによって前記回路素子を基板１０に実装する回路素子の接続方法であって、導電性接着剤Ｓ１,Ｓ２の塗布をインクジェットヘッド３０のノズル孔３２Ａによって行う。【選択図】図３

Description

この発明は、回路素子の接続方法に関する。

従来から、導電性接着剤を用いて回路素子を基板に接続させる回路素子の接続方法が知られている(特許文献１参照)。

かかる回路素子の接続方法は、実装基板のバンプの部分に予め導電性接着剤を塗布しておき、回路素子のバンプを実装基板のバンプに圧着させて該実装基板のバンプと回路素子のバンプとを接続させ、これにより回路素子を実装基板に実装させるものである。

しかしながら、このような回路素子の接続方法にあっては、導電性接着剤の過剰な塗布による配線ショートの問題があった。

この発明の目的は、導電性接着剤の過剰な塗布を防止することのできる回路素子の接続方法を提供することにある。

請求項１の発明は、導電性接着剤を基板のパッドに塗布し、該基板のパッドに回路素子のバンプを接続することによって前記回路素子を基板に実装する回路素子の接続方法であって、前記導電性接着剤の塗布をインクジェット方式によって行うことを特徴とする。

この発明によれば、導電性接着剤の過剰な塗布を防止することができる。

この発明の方法を実施する実施例に使用する基板と、この基板にフリップチップ接続により接続する回路素子とを示した説明図である。 この発明の方法を実施する実施例の第１の工程を示した説明図である。 この発明の方法を実施する実施例の第２の工程を示した説明図である。 図２に示す第１の工程と図３に示す第２の工程とによって第１,第２導電性接着剤が塗布された基板と、この基板に接続する回路素子とを示した説明図である。 図４に示す基板のパッド上に回路素子のバンプを押し当てた状態を示した説明図である。

以下、この発明に係る回路素子の接続方法を実施する実施の形態である実施例を図面に基づいて説明する。

図１は、回路素子１と、この回路素子１がフリップチップ接続により実装される基板１０とを示したものであり、回路素子１は例えば半導体素子などのＩＣチップである。基板１０は、各種の電子部品などが搭載される配線基板である。

基板１０には複数のパッド１１が形成されており、このパッド１１に対応して回路素子１の下面には複数のバンプ２（図４参照）が形成されている。

回路素子１のバンプ２は、インクジェット方式によって基板１０のパッド１１に導電性接着材を塗布してそのパッド１１に接続するものである。

インクジェット方式に使用する第１インクジェットヘッド２０は、図２に示すように、並設した複数の圧力室２１…と、各圧力室２１のノズル板２２と、各圧力室２１の振動板２３と、圧電体素子２４などとを有している。圧電体素子２４は各圧力室２１の振動板２３の上に設けられている。

各圧力室２１には、導電粒子Ｒが混入された第１導電性接着剤Ｓ１が充填されるようになっている。第１導電性接着剤Ｓ１はエポキシ系樹脂から構成されている。

各ノズル板２２には、圧力室２１に充填されている第１導電性接着剤Ｓ１を吐出する吐出口である第１ノズル孔（第１インクジェットノズル）２２Ａが設けられている。

第１インクジェットヘッド２０は、キャリッジに設けられており、このキャリッジによって圧力室２１の並設方向と直交する方向に往復移動していくようになっている。この移動とともに圧電体素子２４を駆動することにより、第１ノズル孔２２Ａから第１導電性接着剤を吐出していく。

インクジェット方式に使用する第２インクジェットヘッド３０は、図３に示すように、並設した複数の圧力室３１…と、各圧力室３１のノズル板３２と、各圧力室３１の振動板３３と、圧電体素子３４などとを有している。圧電体素子３４は、各圧力室３１の振動板３３の上に設けられている。

各圧力室３１には、導電粒子Ｒ（図２参照）が混入されたアミン等の硬化剤である第２導電性接着剤Ｓ２が充填されるようになっている。第１導電性接着剤Ｓ１に第２導電性接着剤Ｓ２が混入されると、第１,第２導電性接着材Ｓ１,Ｓ２は常温（２０℃±１５°）で硬化していくようになっている。すなわち、第１,第２導電性接着剤Ｓ１,Ｓ２からなる接着剤は常温硬化する２液型導電性接着剤である。

各ノズル板３２には、圧力室３１に充填されている第２導電性接着剤Ｓ２を吐出する吐出口である第２ノズル孔（第２インクジェットノズル）３２Ａが設けられている。

第２インクジェットヘッド３０は、上記のキャリッジに設けられており、圧力室３１の並設方向と直交する方向に往復移動していき、圧電体素子３４を駆動することにより、第２ノズル孔３２Ａから第２導電性接着剤Ｓ２を吐出していくようになっている。

第１インクジェットヘッド２０と第２インクジェットヘッド３０とは全く同一の構成であり、第１ノズル孔２２Ａと第２ノズル孔３２Ａの大きさや形状は同一に設定されている。
［接続方法］
次に、回路素子１をインクジェット方式によって基板１０に接続する接続方法について説明する。

先ず、第１インクジェットヘッド２０の第１ノズル孔２２Ａから第１導電性接着剤Ｓ１を吐出させて、図２に示すように基板１０のパッド１１に第１導電性接着剤Ｓ１を塗布していく。この塗布は、パッド１１の形状に合わせて塗布していくものであり、予めパッド１１の位置や形状のデータを制御装置に入力しておくことによって行う。なお、第１導電性接着剤Ｓ１内のＲは導電粒子を模式的に示したものである。

全てのパッド１１の塗布が終了した後、第２インクジェットヘッド３０の第２ノズル孔３２Ａから第２導電性接着剤Ｓ２を吐出させて、図３に示すように、パッド１１上の第１導電性接着剤Ｓ１の上から第２導電性接着剤Ｓ２を塗布していく。この塗布も上記と同様にパッド１１の形状に合わせて塗布していく。この塗布により、第１導電性接着剤Ｓ１に第２導電性接着剤Ｓ２が混入されていくことになる。

第２導電性接着剤Ｓ２の塗布の後、図４に示すように基板１０のパッド１１と回路素子１のバンプ２を合わせ、図５に示すように、回路素子１のバンプ２を基板１０のパッド１１上に押し当てる。

第１導電性接着材Ｓ１に硬化剤である第２導電性接着剤Ｓ２が混入されていることにより、第１導電性接着剤Ｓ１と第２導電性接着剤Ｓ２とが化学反応（架橋）して常温で硬化していき、回路素子１のバンプ２と基板１０のパッド１１とが接着される。この接着によって回路素子１が基板１０に実装されることになる。

第１,第２導電性接着剤Ｓ１,Ｓ２には導電粒子Ｒが混入されていることにより、回路素子１のバンプ２と基板１０のパッド１１とが電気的に接続されることになる。

ところで、第１,第２導電性接着剤Ｓ１,Ｓ２の塗布をインクジェット方式である第１,第２インクジェットヘッド２０,３０によって行っているので、基板１０のパッド１１上に必要な量だけを確実に塗布することができる。このため、第１,第２導電性接着剤Ｓ１,Ｓ２の過剰な塗布を防止することができる。しかも、第１,第２導電性接着剤Ｓ１,Ｓ２を第１,第２インクジェットヘッド２０,３０の圧力室２２,３２に別々に充填しているので、第１,第２インクジェットヘッド２０,３０のノズル孔２２Ａ,３２Ａ内で第１,第２導電性接着剤Ｓ１,Ｓ２が固化してしまうことがない。すなわち、第１,第２インクジェットヘッド２０,３０のノズル孔２２Ａ,３２Ａ詰まりを防止することができる。

上記実施例では、全てのパッド１１の第１導電性接着剤Ｓ１の塗布が終了した後、第２インクジェットヘッド３０の第２ノズル孔３２Ａから第２導電性接着剤Ｓ２を塗布していくが、第１,第２導電性接着剤Ｓ１,Ｓ２の塗布を同時に行ってもよい。つまり、第１インクジェットヘッド２０による第１導電性接着剤Ｓ１の塗布と並行して第２インクジェットヘッド３０によって第２導電性接着剤Ｓ２の塗布を行ってもよい。

また、上記実施例では、第１,第２インクジェットヘッド２０,３０を用いて２液型の第１,第２導電性接着剤Ｓ１,Ｓ２を塗布しているが、ノズル孔詰まりの虞のない１液型の導電性接着剤であれば、１つのインクジェットヘッドで塗布してもよい。

上記実施例では、インクジェット方式は、圧電体素子を用いるピエゾ方式のものを使用しているが、これに限らず、例えばサーマル方式やコンティニュアス型やその他のインクジェット方式のものであってもよい。

この発明は、上記実施例に限られるものではなく、特許請求の範囲の発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。

１ 回路素子
２ バンプ
１０ 基板
１１ パッド
２０ 第１インクジェットヘッド
２２Ａ 第１ノズル孔(第１インクジェットノズル)
３０ 第２インクジェットヘッド
３２Ａ 第２ノズル孔（第２インクジェットノズル）
Ｓ１ 第１導電性接着剤
Ｓ２ 第２導電性接着剤

特開２００５−１２３３２３号公報

Claims (4)

1. 導電性接着剤を基板のパッドに塗布し、該基板のパッドに回路素子のバンプを接続することによって前記回路素子を基板に実装する回路素子の接続方法であって、
   前記導電性接着剤の塗布をインクジェット方式によって行うことを特徴とする回路素子の接続方法。
2. 前記導電性接着剤は、第１導電性接着剤と硬化剤である第２導電性接着剤とからなるとともに常温硬化する２液型導電性接着剤であり、
   前記インクジェット方式は、第１導電性接着剤を第１インクジェットノズルによって、第２導電性接着剤を第２インクジェットノズルによって前記基板のパッド上に塗布することを特徴とする請求項１に記載の回路素子の接続方法。
3. 前記第１インクジェットノズルと第２インクジェットノズルは同じ形状であることを特徴とする請求項２に記載の回路素子の接続方法。
4. 前記第１導電性接着剤は導電粒子を混入したエポキシ系樹脂であり、第２導電性接着剤は導電粒子を混入したアミンであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１つに記載の回路素子の接続方法。