JP2016135071A - バスバーモジュール、電気回路 - Google Patents

Abstract

【課題】スイッチング素子を接続した際に、スイッチングノイズを適切に除去することが可能なバスバーモジュール、及びそのバスバーモジュールを備える電気回路を提供する。【解決手段】対向する板状の２つの導体３０ａ，ｂと、導体３０ａ，ｂの板面に沿って配置されているとともに、２つの導体３０ａ，ｂのそれぞれに電気的に接続されているコンデンサ５０と、２つの導体３０ａ，ｂの板面３０ａｂ，３０ｂａの間隔を、２つの導体３０ａ，ｂを絶縁する距離Ｌａに保持した状態で、２つの導体３０ａ，ｂ及び前記コンデンサ５０を一体的に覆う絶縁体４０と、導体３０ｂの対向する側と反対側の板面３０ｂｂに沿って配置されるスイッチング素子６１〜６６を電気的に接続するための端子であって、２つの導体３０ａ，ｂのそれぞれから延して設置された一対の端子３１ａ，ｂと、を備える。【選択図】 図５

Description

本発明は、コンデンサを含むバスバーモジュール、及びバスバーモジュールを備える電気回路に関する。

電力変換装置等の大電流を取り扱う装置において、電極間の接続に用いられるバスバーとして、特許文献１に記載のものが提案されている。特許文献１に記載のバスバーは、板状の２つの導体が、絶縁性樹脂で覆われて一体的に成型されている。そして、２つの導体のそれぞれに、接続用の端子が絶縁性樹脂部分から突出するように形成されている。

特開２００６−３１９５９号公報

特許文献１に記載のバスバーを電力変換装置等に適用する場合、バスバーの端子にスイッチング素子を接続すればよいが、さらに、スイッチングノイズ除去用のバイパスコンデンサをバスバーに接続することが望ましい。ここで、スイッチング素子とコンデンサとの配置よっては、スイッチング素子からコンデンサが遠くなり、スイッチング素子とコンデンサとの間の導体部分のインダクタンス成分が大きくなるおそれがある。ひいては、適切なスイッチングノイズ除去効果が得られないおそれがある。

本発明は、上記実情に鑑み、スイッチング素子を接続した際に、スイッチングノイズを適切に除去することが可能なバスバーモジュール、及びそのバスバーモジュールを備える電気回路を提供することを主たる目的とする。

本発明は、上記課題を解決するため、バスバーモジュールであって、対向する主面を有する２つの導体と、前記導体の主面に沿って配置されているとともに、前記２つの導体のそれぞれに電気的に接続されているコンデンサと、前記２つの導体の主面同士の間隔を、前記２つの導体を絶縁する距離に保持した状態で、前記２つの導体及び前記コンデンサを一体的に覆う絶縁体と、前記導体の対向する側の反対側である主面に沿って配置されるスイッチング素子を電気的に接続するための端子であって、前記２つの導体のそれぞれから延して設置された一対の端子と、を備える。

本発明によれば、対向する主面を有する２つの導体のそれぞれに電気的に接続されているコンデンサが、導体の主面に沿って配置されている。そして、２つの導体の絶縁性を保持した状態で、２つの導体とコンデンサが一体的に絶縁体で覆われている。このようにコンデンサを配置することにより、導体の主面に沿って配置されるスイッチング素子を、２つの導体から延して設置された一対の端子に接続すると、スイッチング素子とコンデンサとを近づけることができる。よって、スイッチング素子とコンデンサとの間のインダクタンス成分を低減して、スイッチングノイズを適切に除去することができる。

バスバーモジュールを適用するＭＧシステムの概観を示す図。 バスバーモジュールを適用するＭＧシステムの回路構成を示す図。 バスバーモジュール及びスイッチング部の概観を示す図。 バスバーモジュールとスイッチング素子の配置を示す図。 第１実施形態に係るバスバーモジュールの構成を示す模式図。 第２実施形態に係るバスバーモジュールの構成を示す模式図。 第２実施形態に係るバスバーモジュールの鉛直断面を示す図。 第３実施形態に係るバスバーモジュールの構成を示す模式図。 第３実施形態に係るバスバーモジュールの鉛直断面を示す図。 第４実施形態に係るバスバーモジュールの構成を示す模式図。 第５実施形態に係るバスバーモジュールの構成を示す模式図。 第６実施形態に係るバスバーモジュールの構成を示す模式図。 バスバーモジュールとスイッチング素子の配置を示す図。

コンデンサを含むバスバーモジュールを具現化した各実施形態について、図面を参照しつつ説明する。各実施形態に係るバスバーモジュールは、車両用モータジェネレータ（ＭＧ）を駆動するインバータに用いられることを想定している。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、図中、同一符号を付しており、同一符号の部分についてはその説明を援用する。

（第１実施形態）
まず、本実施形態に係るはＭＧシステムの概要について、図１〜４を参照して説明する。本実施形態に係るＭＧシステムは、図１に示すように、制御基板１０、バスバーモジュール２０Ａ、スイッチング部６０、及びＭＧ部７０が、ＭＧ部７０に含まれるＭＧ７５の回転軸方向に積層されて構成されている。

ＭＧ部７０は、略円筒形状のケース７１（冷却部材）と、ケース７１に収納されるＭＧ７５（回転電機）とを含む。ケース７１は、熱伝導性の高い金属部材であり、冷却機能を有する。ケース７１の外周面には、エンジンブロックにボルトで固定するための取付部７２が４つ形成されている。また、ＭＧ７５の回転軸には、プーリー７３が連結されている。

バスバーモジュール２０Ａ及びスイッチング部６０は、図２に示すように、ＭＧ７５の駆動回路である三相のインバータ回路２５（電気回路）を構成している。図２では省略しているが、本実施形態では、ＭＧ７５には、並列に２つの三相のインバータ回路が接続されており、バスバーモジュール２０Ａ及びスイッチング部６０は、２つのインバータ回路を構成している。

スイッチング部６０は、インバータ回路２５を構成するスイッチング素子６１ａ，ｂ、６２ａ，ｂ、６３ａ，ｂと、図示しないインバータ回路を構成するスイッチング素子６４ａ，ｂ、６５ａ，ｂ、６６ａ，ｂとを含む。スイッチング素子６１ａと６１ｂとの直列体は、一つのスイッチング素子６１（スイッチングモジュール）として構成されている。６２ａ，ｂ〜６６ａ，ｂも同様である。なお、スイッチング部６０は、スイッチング素子６１〜６６が個別に円環の周方向に沿って配置されており、スイッチング素子６１〜６６が一体の層になっていなくてもよい。スイッチング素子６１〜６６としては、ＭＯＳ−ＦＥＴやＩＧＢＴ等を採用できる。

バスバーモジュール２０Ａは、図３及び４に示すように、円環状に形成されており、円環状かつ板状の導体３０ａ，ｂ（図示略）、コンデンサ５０、導体３０ａ，ｂ及びコンデンサ５０を一体的に覆う絶縁体４０、絶縁体４０から突出した一対の端子３１ａ，ｂ及び出力部２１を含む。

導体３０ａ，ｂは、導電性のよい銅などの金属部材である。導体３０ａは、ハイサイド側のスイッチング素子６１ａ〜６６ａの入力端子が接続される導体である。また、導体３０ｂは、ローサイド側のスイッチング素子６１ｂ〜６６ｂの出力端子が接続される導体である。

コンデンサ５０は、スイッチング素子６１ａ，ｂ〜６６ａ，ｂをオンオフ操作する際に、発生するスイッチングノイズを除去するためのバイパスコンデンサである。スイッチングノイズは、主に高周波成分からなる電気的ノイズである。コンデンサ５０は、スイッチング素子６１〜６６のそれぞれに並列に、導体３０ａ及び導体３０ｂに電気的に接続されている。

絶縁体４０は、導体３０ａと導体３０ｂとを絶縁するための絶縁性能と、導体３０ａ，ｂから発生するジュール熱を外部に放出するための熱伝導性能に優れた絶縁性樹脂である。絶縁体４０の熱伝導率は、所定率よりも高くなっている。絶縁体４０は、円環状に形成されており、バスバーモジュール２０Ａの外形を構成している。

一対の端子３１ａ，ｂは、スイッチング素子６１〜６６を電気的に接続するための端子であり、導体３０ａ，ｂのそれぞれから延して設けられている。詳しくは、図４に示すように、一対の端子３１ａ，ｂは、導体３０ａ，ｂ（絶縁体４０）の周方向に沿って、絶縁体４０の内周面から突出するように、複数設けられている。

出力部２１は、ＭＧ７５の出力をＭＧシステムの外部に出力する端部であり、出力ケーブルが接続される。

バスバーモジュール２０Ａは、スイッチング素子６１〜６６を挟んで、冷却部材であるケース７１の軸方向の端面に固定される。これにより、スイッチング素子６１〜６６から発生される熱が、ケース７１へ効率よく伝達されるとともに、導体３０ａ，ｂから発生される熱が、熱伝導性の高い絶縁体４０を介してケース７１へ効率よく伝達される。

ここで、コンデンサ５０により構成されるノイズフィルタの理想的なフィルタ周波数特性を得るためには、スイッチング素子６１〜６６の近くに各コンデンサ５０を配置することが望ましい。すなわち、スイッチング素子６１〜６６と各コンデンサ５０とを接続する導体部分の長さを短くすることが望ましい。しかしながら、従来のコンデンサを内蔵しないバスバーを適用した場合には、設置スペース等の制約により、スイッチング素子６１〜６６の近くに、各コンデンサ５０を設置することが困難であった。

スイッチング素子６１〜６６と各コンデンサ５０との距離が遠いと、スイッチング素子６１〜６６と各コンデンサ５０との間の導体部分のインダクタス成分が大きくなり、ノイズフィルタの高周波特性が悪化する。そのため、適切なスイッチングノイズの低減効果を得られないおそれがある。

そこで、本実施形態では、スイッチング素子６１〜６６に、各コンデンサ５０を近づけて配置したコンデンサ内蔵型のバスバーモジュールとしている。スイッチング素子６１〜６６と各コンデンサ５０との距離を近づけることにより、スイッチング素子６１〜６６と各コンデンサ５０との間のインダクタンス成分を小さくして、ノイズフィルタのフィルタ周波数特性を、理想的なフィルタ周波数特性に近づけている。

詳しくは、スイッチング素子６１〜６６は、導体３０ｂの両側の板面（軸方向の端面）のうち、導体３０ａと対向する側と反対側の板面に沿って、導体３０ｂの周方向に配置されている。すなわち、端子３１ａ，ｂは、導体３０ｂの対向する側と反対側の板面に沿って配置されるスイッチング素子６１〜６６を、導体３０ａ，ｂに電気的に接続するための端子である。

そして、各コンデンサ５０は、導体３０ａ，ｂの板面（最も面積の大きい面、すなわち主面）に垂直な方向において、スイッチング素子６１〜６６のそれぞれに対応する位置に配置されている。すなわち、各コンデンサ５０とスイッチング素子６１〜６６との周方向の位置がそれぞれ一致している。これにより、スイッチング素子６１〜６６と各コンデンサ５０との距離を近づけることができる。なお、バスバーモジュール２０Ａの内部構成については後述する。

制御基板１０は、周知のマイクロコンピュータを主体として構成された基板であり、スイッチング素子６１ａ，ｂ〜６６ａ，ｂのオンオフ操作を制御するコントローラである。制御基板１０は、バスバーモジュール２０Ａのスイッチング素子６１〜６６が配置される側と反対側に固定される。

次に、バスバーモジュール２０Ａの内部構成について説明する。図５に、図４に示すバスバーモジュール２０Ａを、Ａ１−Ａ１線とＡ２−Ａ２線で切り取った部分バスバー２０ＰＡを示す。部分バスバー２０ＰＡは、バスバーモジュール２０Ａのうち、スイッチング素子６６の配置場所に対応する部分であるが、他のスイッチング素子が配置されるバスバーモジュール２０Ａの部分も同様の構成となっている。なお、図５では、構成を分かり易くするために、円環状のバスバーモジュール２０Ａの軸方向（図５の上下方向）の長さを誇張して表しており、実際の軸方向の長さは図示よりも短くなっている。

以下、部分バスバー２０ＰＡの内部構成について説明する。部分バスバー２０ＰＡに含まれる２つの導体３０ａ及び導体３０ｂは、主面である板面が平行となるように配置されている。そして、導体３０ａの板面３０ａａ，３０ａｂのうち、導体３０ｂに対向する側の板面３０ａｂには、コンデンサ接続端子３２ａが導体３０ｂに向かって突出するように設けられている。また、導体３０ｂの板面３０ｂａ，３０ｂｂのうち、導体３０ａに対向する側の板面３０ｂａには、コンデンサ接続端子３２ｂが導体３０ａに向かって突出するように設けられている。また、導体３０ａの内周側の側面、及び導体３０ｂの内周側の側面には、スイッチング素子６６の接続用の端子３１ａ及び３１ｂが、環状の中心に向かって設けられている。

コンデンサ５０の端子は、コンデンサ接続端子３２ａ，ｂにそれぞれ接続されており、コンデンサ５０は、導体３０ａ，ｂの板面に沿うように、導体３０ａと導体３０ｂとの間に配置されている。また、コンデンサ５０における導体３０ａ，ｂ側の面は、絶縁被膜で覆われている。コンデンサ５０は、導体３０ａ，ｂに近接していれば、導体３０ａ，ｂに接触するように配置されていてもよいし、導体３０ａ，ｂに接触しないように配置されていてもよい。なお、コンデンサ５０の導体３０ａに接続される電極の導体３０ａ側の面は、絶縁被膜で覆われていなくてもよい。コンデンサ５０の導体３０ｂに接続される電極の導体３０ｂ側の面も同様である。

また、図５では、コンデンサ５０の長手方向が、導体３０ａ，ｂの周方向になるように接続されているが、コンデンサ５０の長手方向が、導体３０ａ，ｂの径方向になるように接続されていてもよい。さらに、コンデンサ５０は、どのような形状でもよく、フィルムコンデンサ、セラミックコンデンサ、電解コンデンサ等、どのような種類のものであってもよい。どのような形状、種類のものであっても、コンデンサ接続端子３２ａ，ｂに接続できる。以下の各実施形態においても同様である。

絶縁性樹脂である絶縁体４０は、導体３０ａ，ｂ及びコンデンサ５０を、導体３０ａの板面３０ａｂと導体３０ｂの板面３０ｂａとの間隔を距離Ｌａに保持した状態で、一体的にモールドして成形している。距離Ｌａは、導体３０ａと導体３０ｂとの絶縁性を保てる距離となっている。すなわち、絶縁体４０は、導体３０ａの板面３０ａａ及び導体３０ｂの板面３０ｂｂを覆うとともに、導体３０ａの板面３０ａｂと導体３０ｂの板面３０ｂａとの間に充填されている。

スイッチング素子６６は、絶縁体４０の内周面から突出した端子３１ａ，ｂに接続され、絶縁体４０の導体３０ｂ側の面に接するように配置される。これにより、スイッチング素子６６及びコンデンサ５０は、導体３０ａ，ｂの板面に垂直な方向において、互いに対応する位置に配置される。なお、図では省略しているが、スイッチング素子６６には、端子３１ａ，ｂに接続される端子以外に、スイッチング素子６６ａと６６ｂとの接続点をＭＧ７５に接続する端子が設けられている。

以上説明した第１実施形態によれば、以下の効果を奏する。

（１）コンデンサ５０を導体３０ａ，ｂの板面３０ａｂ，３０ｂａに沿って配置することにより、導体３０ｂの板面３０ｂｂに沿って配置されるスイッチング素子６１〜６６を、一対の端子３１ａ，ｂに接続すると、スイッチング素子６１〜６６とコンデンサ５０とを近づけることができる。よって、スイッチング素子６１〜６６とコンデンサ５０との間のインダクタンス成分を低減して、スイッチングノイズを適切に除去することができる。

（２）導体３０ａ，ｂを円環状にしたことにより、ＭＧ部７０のような円柱形状の電気機器に適用させやすい。また、導体３０ａ，ｂの周方向に沿って一対の端子３１ａ，ｂが複数設けられていることにより、ＭＧ７５の駆動用のインバータを構成する複数のスイッチング素子６１〜６６を接続することができる。

（３）コンデンサ５０は、導体３０ａ，ｂの板面に垂直な方向において、各スイッチング素子６１〜６６に対応する位置に配置される。これにより、各スイッチング素子６１〜６６とコンデンサ５０との距離を近づけることができるため、スイッチングノイズの除去効果を向上させることができる。

（４）熱伝導率の高い絶縁性樹脂である絶縁体４０により、導体３０ａ，ｂ及びコンデンサ５０が一体的に覆われて、バスバーモジュール２０Ａが成形される。そして、バスバーモジュール２０Ａは、スイッチング素子６１〜６６を挟んでＭＧ７５のケース７１に固定される。これにより、導体３０ａ，ｂ及びスイッチング素子６１〜６６から発生する熱を、効率よく冷却器であるケース７１へ伝達することができる。

（５）バスバーモジュール２０Ａを、ＭＧ７５を駆動するインバータの電極間を接続するバスバーモジュールに、好適に適用することができる。

（６）コンデンサ５０が導体３０ａ，ｂの間に配置されていることにより、容易に導体３０ａ，ｂ及びコンデンサ５０を一体的に絶縁体４０で覆うことができるとともに、バスバーモジュール２０Ａの表面を平面にすることができる。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係るバスバーモジュール２０Ｂの部分バスバー２０ＰＢについて、第１実施形態に係る部分バスバー２０ＰＡと異なる点を説明する。

図６に、第２実施形態に係る部分バスバー２０ＰＢを示す。一般に、バスバーモジュールは、小型化が望まれている。そこで、第２実施形態に係る部分バスバー２０ＰＢでは、厚みを薄くするために、導体３０ｂに、板面３０ｂａ,３０ｂｂを貫通する断面が略長方形状の孔部Ｃ１が形成されている。なお、図６では、円環状のバスバーモジュール２０Ｂの軸方向（図６の上下方向）の長さを誇張して模式的に表しているが、実際には孔部Ｃ１にコンデンサ５０の少なくとも一部分が収納されている。

孔部Ｃ１は、略長方形の長手方向が、導体３０ａ，ｂの周方向になるように形成されている。なお、コンデンサ５０を、長手方向が導体３０ａ，ｂの径方向になるように接続する場合には、孔部Ｃ１は、略長方形の長手方向が導体３０ａ，ｂの径方向になるように形成される。

図７に、図６のＢ−Ｂ線で、導体３０ａ，ｂに垂直な方向に切断した鉛直断面図を示す。図７に示すように、コンデンサ５０の端子は、導体３０ａの板面３０ａｂに設けられたコンデンサ接続端子３３ａと、孔部Ｃ１の内壁面に設けられたコンデンサ接続端子３３ｂとに接続されている。孔部Ｃ１は、導体３０ａ，ｂに平行な面による断面が、導体３０ａ，ｂに平行な面によるコンデンサ５０の断面よりも、大きく形成されている。そして、コンデンサ５０の少なくとも一部分は、孔部Ｃ１に収納されている。

導体３０ａ，ｂに垂直な方向におけるコンデンサ５０の厚みが、導体３０ｂの厚みよりも薄い場合には、孔部Ｃ１にコンデンサ５０を全て収納するようにしてもよい。また、導体３０ａ，ｂに垂直な方向におけるコンデンサ５０の厚みが、導体３０ｂの厚みよりも厚い場合には、コンデンサ５０は、その一部分が、導体３０ｂの板面３０ｂｂ又は板面３０ｂａから、はみ出すように配置されていてもよい。

絶縁体４０は、導体３０ａ，ｂ及びコンデンサ５０を、導体３０ａの板面３０ａｂと導体３０ｂの板面３０ｂａとの間隔を距離Ｌｂに保持した状態で、一体的にモールドして成形している。孔部Ｃ１とコンデンサ５０との隙間には、絶縁体４０が充填されている。

このように、孔部Ｃ１が形成されていることにより、距離Ｌｂは、導体３０ａと導体３０ｂとの絶縁性を保てる距離であるとともに、距離Ｌａよりも短い距離になっている。すなわち、バスバーモジュール２０Ｂの厚みは、バスバーモジュール２０Ａの厚みよりも薄くなっている。

なお、孔部Ｃ１は、導体３０ｂの代わりに、導体３０ａに、板面３０ａａ，３０ａｂを貫通するように形成されていてもよい。

以上説明した第２実施形態によれば、第１実施形態が奏する（１）〜（５）と同様の効果を奏するとともに、さらに、バスバーモジュール２０Ｂの厚みを低減して、バスバーモジュール２０Ｂを小型化することができる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係るバスバーモジュール２０Ｃの部分バスバー２０ＰＣについて、第１実施形態に係る部分バスバー２０ＰＡと異なる点を説明する。

図８に、第３実施形態に係る部分バスバー２０ＰＣを示す。第３実施形態に係る部分バスバー２０ＰＣでは、導体３０ａの板面３０ａｂ及び導体３０ｂの板面３０ｂａの両方に、断面が略長方形状の凹部Ｃ２，Ｃ３がそれぞれ形成されている。なお、図８は、円環状のバスバーモジュール２０Ｃの軸方向（図８の上下方向）の長さを誇張して模式的に表しているが、実際には凹部Ｃ２，Ｃ３にコンデンサ５０の少なくとも一部分が収納されている。

凹部Ｃ２，Ｃ３は、略長方形の長手方向が、導体３０ａ，ｂの周方向になるように形成されている。なお、コンデンサ５０を、長手方向が導体３０ａ，ｂの径方向になるように接続する場合には、凹部Ｃ２，Ｃ３は、略長方形の長手方向が導体３０ａ，ｂの径方向になるように形成される。

図９に、図８のＣ−Ｃ線で導体３０ａ，ｂに垂直な方向に切断した鉛直断面図を示す。図９に示すように、コンデンサ５０の端子は、凹部Ｃ２の内壁面に設けられたコンデンサ接続端子３４ａと、凹部Ｃ３の内壁面に設けられたコンデンサ接続端子３４ｂとに接続されている。そして、コンデンサ５０の一部分は、凹部Ｃ２，Ｃ３に収納されている。詳しくは、コンデンサ５０の導体３０ａに対向する部分は、凹部Ｃ２に収納されており、コンデンサ５０の導体３０ｂに対向する部分は、凹部Ｃ３に収納されている。

絶縁体４０は、導体３０ａ，ｂ及びコンデンサ５０を、導体３０ａの板面３０ａｂと導体３０ｂの板面３０ｂａとの間隔を距離Ｌｃに保持した状態で、一体的にモールドして成形している。凹部Ｃ２及び凹部Ｃ３とコンデンサ５０との隙間には、絶縁性樹脂である絶縁体４０が充填されている。

このように、導体３０ａの板面３０ａｂ及び導体３０ｂの板面３０ｂａの両方に、凹部Ｃ２及び凹部Ｃ３が形成されていることにより、距離Ｌｃは、導体３０ａと導体３０ｂとの絶縁性を保てる距離であるとともに、距離Ｌａよりも短い距離になっている。すなわち、バスバーモジュール２０Ｃの厚みは、バスバーモジュール２０Ａの厚みよりも薄くなっている。

なお、凹部Ｃ２，Ｃ３のうち、一方のみが形成されていてもよい。凹部Ｃ２，Ｃ３のうち、少なくとも一方が形成されていれば、バスバーモジュール２０Ｃの厚みを低減できる。

以上説明した第３実施形態によれば、第１実施形態が奏する（１）〜（６）の効果を奏するとともに、さらに、バスバーモジュール２０Ｃの厚みを低減して、バスバーモジュール２０Ｃを小型化することができる。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態に係るバスバーモジュール２０Ｄの部分バスバー２０ＰＤについて、第１実施形態に係る部分バスバー２０ＰＡと異なる点を説明する。

図１０に、第４実施形態に係る部分バスバー２０ＰＤを示す。部分バスバー２０ＰＤでは、コンデンサ５０は、導体３０ａ，ｂの間に配置されておらず、導体３０ａの板面３０ａａに沿って配置されている。なお、図１０では、構成を分かり易くするために、円環状のバスバーモジュール２０Ｄの軸方向（図１０の上下方向）の長さを誇張して表しており、実際の軸方向の長さは図示よりも短くなっている。

詳しくは、導体３０ａの板面３０ａａには、導体３０ｂと反対側に向かってコンデンサ接続端子３５ａが設けられている。また、導体３０ａには、導体３０ａを厚さ方向に貫通する孔である貫通孔Ｈ１が設けられている。導体３０ｂの板面３０ｂａには、貫通孔Ｈ１を貫通するコンデンサ接続端子３５ｂが設けられている。そして、コンデンサ５０の端子は、コンデンサ５０の長手方向が導体３０ａ，ｂの周方向になるように、コンデンサ接続端子３５ａ，ｂに接続されている。コンデンサ５０における導体３０ａ側の面は、絶縁被膜で覆われている。コンデンサ５０は、導体３０ａに近接していれば、導体３０ａに接触するように配置されていてもよいし、導体３０ａに接触しないように配置されていてもよい。また、コンデンサ５０の導体３０ａに接続される電極の導体３０ａ側の面は、絶縁被膜で覆われていなくてもよい。

なお、貫通孔Ｈ１の内壁面と、コンデンサ接続端子３５ｂの側面との間には、導体３０ａと導体３０ｂとが短絡しないように隙間が設けられており、この隙間には絶縁体４０が充填されている。

絶縁体４０は、導体３０ａ，ｂ及びコンデンサ５０を、導体３０ａの板面３０ａｂと導体３０ｂの板面３０ｂａとの間隔を距離Ｌｄに保持した状態で、一体的にモールドして成形している。すなわち、バスバーモジュール２０Ｄの導体３０ａ側の面は平面ではなく、コンデンサ５０が配置されている部分が膨らんだ形状になっている。なお、導体３０ａ，ｂの間にコンデンサ５０が配置されていないため、距離Ｌｄは、導体３０ａと導体３０ｂとの絶縁性を保てる距離であれば、距離Ｌａよりも短い距離にすることができる。

以上説明した第４実施形態によれば、第１実施形態が奏する（１）〜（５）と同様の効果を奏する。

（第５実施形態）
次に、第５実施形態に係るバスバーモジュール２０Ｅの部分バスバー２０ＰＥについて、第４実施形態に係る部分バスバー２０ＰＤと異なる点を説明する。

図１１に、第５実施形態に係る部分バスバー２０ＰＥを示す。部分バスバー２０ＰＥでは、コンデンサ５０は、導体３０ｂの板面３０ｂｂに沿って配置されている。なお、図１１では、構成を分かり易くするために、円環状のバスバーモジュール２０Ｅの軸方向（図１１の上下方向）の長さを誇張して表しており、実際の軸方向の長さは図示よりも短くなっている。

詳しくは、導体３０ｂの板面３０ｂｂには、導体３０ａと反対側に向かってコンデンサ接続端子３６ｂが設けられている。また、導体３０ｂには、導体３０ｂを厚さ方向に貫通する孔である貫通孔Ｈ２が設けられている。導体３０ａの板面３０ａｂには、貫通孔Ｈ２を貫通するコンデンサ接続端子３６ａが設けられている。そして、コンデンサ５０の端子は、コンデンサ５０の長手方向が導体３０ａ，ｂの径方向になるように、コンデンサ接続端子３６ａ，ｂに接続されている。なお、貫通孔Ｈ２の内壁面と、コンデンサ接続端子３５ｂの側面との隙間には、絶縁体４０が充填されている。

絶縁体４０は、導体３０ａ，ｂ及びコンデンサ５０を、導体３０ａの板面３０ａｂと導体３０ｂの板面３０ｂａとの間隔を距離Ｌｅに保持した状態で、一体的にモールドして成形している。すなわち、バスバーモジュール２０Ｅの導体３０ｂ側の面、すなわちスイッチング素子６６が設置される側の面は平面ではなく、コンデンサ５０が配置されている部分が膨らんだ形状になっている。距離Ｌｅは、距離Ｌｄと同等の距離である。

以上説明した第５実施形態によれば、第１実施形態が奏する（１）〜（５）と同様の効果を奏する。

（第６実施形態）
次に、第６実施形態に係るバスバーモジュール２０Ｆについて、第１実施形態に係るバスバーモジュール２０Ａと異なる点を説明する。

図１２に、第６実施形態に係るバスバーモジュール２０Ｆの平面図を示す。バスバーモジュール２０Ｆでは、コンデンサ５０は、導体３０ａ，ｂの周方向において、複数のスイッチング素子同士の各間に、それぞれ位置するように配置されている。このようにコンデンサ５０を配置しても、スイッチング素子６１〜６６と各コンデンサ５０との距離を近づけることができる。そのため、ノイズフィルタのフィルタ周波数特性を、理想的なフィルタ周波数特性に近づけることができる。

バスバーモジュール２０Ｆの内部構成は、バスバーモジュール２０Ａ〜２０Ｅのいずれかの内部構成と同様にすればよい。すなわち、バスバーモジュール２０Ｆは、バスバーモジュール２０Ａ〜２０Ｅにおいて、コンデンサ５０を、導体３０ａ，ｂの周方向において、複数のスイッチング素子同士の各間に、それぞれ位置するように配置すればよい。

例えば、スイッチングモジュール２０Ａにおいて、コンデンサ接続端子３２ａ，３２ｂの位置を、端子３１ａ，ｂに対して導体３０ａ，ｂの周方向にずらすことで、コンデンサ５０をスイッチング素子同士の間に配置できる。また、スイッチングモジュール２０Ｂであれば、コンデンサ接続端子３３ａ，ｂ及び孔部Ｃ１の位置を、端子３１ａ，ｂに対して導体３０ａ，ｂの周方向にずらすことで、コンデンサ５０をスイッチング素子同士の間に配置できる。スイッチングモジュール２０Ｃにおいても同様である。また、スイッチングモジュール２０Ｄにおいて、コンデンサ接続端子３５ａ，ｂ及び貫通孔Ｈ１を、端子３１ａ，ｂに対して導体３０ａ，ｂの周方向にずらすことで、コンデンサ５０をスイッチング素子同士の間に配置できる。スイッチングモジュール２０Ｅにおいても同様である。

特に、バスバーモジュール２０Ｅにおいて、コンデンサ５０の設置を、バスバーモジュール２０Ｆのようにした場合に効果的である。図１３に、バスバーモジュール２０Ｅにおいて、コンデンサ５０の設置を、バスバーモジュール２０Ｆのようにした場合の鉛直断面図を示す。図１３に示すように、コンデンサ５０を、導体３０ｂの板面３０ｂｂに沿って、スイッチング素子同士の間に入るように配置することができる。そのため、コンデンサ５０が配置されている部分が膨らんだ形状になっていても、バスバーモジュール２０Ｅとスイッチング部６０から構成される電気回路の厚みを低減できる。

以上説明した第５実施形態によれば、第１実施形態が奏する（１）、（２）、（４）、（５）と同様の効果を奏する。さらに、コンデンサ５０は、導体３０ａ，ｂの周方向において、スイッチング素子同士の各間に位置するように配置されため、各スイッチング素子６１〜６６と各コンデンサ５０との距離を近づけることができる。ひいては、スイッチングノイズの除去効果を向上させることができる。

（他の実施形態）
・スイッチング素子６１ａと６１ｂとの直列体は、一つのスイッチング素子６１として構成されていなくてもよい。スイッチング素子６２ａ，ｂ〜６６ａ，ｂも同様である。スイッチング素子６１ａ，ｂ〜６６ａ，ｂが、導体３０ａ，ｂの周方向に沿って、それぞれ個別に配置されていてもよい。

・導体３０ａ，ｂは、円環状に限らず楕円環状でもよい。また、導体３０ａ，ｂは、環状の板状以外でもよく、直線状の板状や多角形状の板状でもよい。なお、本出願では、厚みのやや厚い立体形状、例えば直方体状も、板状に含めるものとする。

・コンデンサ５０は、導体３０ａ，ｂの板面に垂直な方向において、スイッチング素子のそれぞれに対応する位置に配置されていなくてもよい。少なくとも１つのコンデンサ５０が、導体３０ａ，ｂの板面に垂直な方向において、スイッチング素子に対応する位置に配置されていればよい。これにより、コンデンサ５０がスイッチング素子のそれぞれに対応する位置に配置されている場合よりも効果は低くなるが、スイッチングノイズの低減効果が得られる。

・コンデンサ５０は、導体３０ａ，ｂの周方向において、複数のスイッチング素子同士の各間に、それぞれ位置するように配置されていなくてもよい。少なくとも１つのコンデンサ５０が、スイッチング素子同士の間に配置されていればよい。これにより、コンデンサ５０がスイッチング素子同士の各間に配置されている場合よりも効果は低くなるが、スイッチングノイズの低減効果が得られる。

・コンデンサ接続端子３２ａ〜３６ａ，３２ｂ〜３６ｂは設けられていなくてもよい。コンデンサ５０は、半田や導電性接着剤により導体３０ａ，ｂに電気的に接続されていてもよい。

・端子３１ａ，ｂは、バスバーモジュール２０Ａ〜２０Ｆの外周面から突出するように設けられていてもよい。また、端子３１ａ，ｂは、図１０のコンデンサ接続端子３５ａ，ｂのように、導体３０ａの板面３０ａａ及び導体３０ｂの板面３０ｂａから延されて、絶縁体４０から突出するように設けられていてもよい。また、端子３１ａ，ｂは、図１１のコンデンサ接続端子３６ａ，ｂのように、導体３０ａの板面３０ａｂ及び導体３０ｂの板面３０ｂｂから延されて、絶縁体４０から突出するように設けられていてもよい。

・ＭＧ７５は車両用のＭＧでなくてもよい。

・バスバーモジュール２０Ａ〜２０Ｆは、ＭＧ７５を駆動するインバータ以外の電気回路に適用してもよい。バスバーモジュール２０Ａ〜２０Ｆは、インバータに限らずスイッチング素子を含む電気回路に適用すれば、スイッチングノイズを適切に低減することができる。この場合、冷却部材は、周知のヒートシンク等でよい。

・バスバーモジュール２０Ａ〜２０Ｆは、冷却部材に固定しなくてもよい。

２０Ａ〜２０Ｆ…バスバーモジュール、３０ａ，ｂ…導体、３１ａ，ｂ…端子、４０…絶縁体、５０…コンデンサ、６１〜６６…スイッチング素子。

Claims (13)

1. 対向する主面を有する２つの導体（３０ａ，ｂ）と、
   前記導体の主面に沿って配置されているとともに、前記２つの導体のそれぞれに電気的に接続されているコンデンサ（５０）と、
   前記２つの導体の主面同士の間隔を、前記２つの導体を絶縁する距離に保持した状態で、前記２つの導体及び前記コンデンサを一体的に覆う絶縁体（４０）と、
   前記導体の対向する側の反対側である主面に沿って配置されるスイッチング素子（６１〜６６）を電気的に接続するための端子であって、前記２つの導体のそれぞれから延して設置された一対の端子（３１ａ，ｂ）と、
   を備えるバスバーモジュール。
2. 前記２つの導体は環状であり、
   前記一対の端子は、前記導体の周方向に沿って複数設けられている請求項１に記載のバスバーモジュール。
3. 前記コンデンサは、前記導体の周方向において、複数の前記一対の端子にそれぞれ接続される前記スイッチング素子同士の間に位置するように配置されている請求項２に記載のバスバーモジュール。
4. 前記コンデンサは、前記導体の主面に垂直な方向において、複数の前記一対の端子にそれぞれ接続される前記スイッチング素子に対応する位置に配置されている請求項２に記載のバスバーモジュール。
5. 前記コンデンサは、前記導体の周方向において、複数の前記スイッチング素子同士の各間に、それぞれ位置するように配置されている請求項３に記載のバスバーモジュール。
6. 前記コンデンサは、前記導体の主面に垂直な方向において、前記スイッチング素子のそれぞれに対応する位置に配置されている請求項４に記載のバスバーモジュール。
7. 前記絶縁体は、熱伝導率が所定率よりも高い絶縁性樹脂であり、
   前記バスバーモジュールは、前記スイッチング素子を挟んで冷却部材（７１）に固定される請求項３〜６のいずれかに記載のバスバーモジュール。
8. 前記スイッチング素子は、回転電機（７５）を駆動する駆動回路（２５）を構成するものであり、
   前記冷却部材は、内部に前記回転電機を収納するケース（７１）である請求項７に記載のバスバーモジュール。
9. 前記コンデンサは、前記２つの導体の間に配置されている請求項１〜８のいずれかに記載のバスバーモジュール。
10. 前記２つの導体の少なくとも一方には、対向する側の前記主面に凹部（Ｃ２，Ｃ３）が形成されており、
    前記コンデンサの少なくとも一部分は、前記凹部に収納されている請求項９に記載のバスバーモジュール。
11. 前記２つの導体の一方には、前記主面を貫通する孔部（Ｃ１）が形成されており、
    前記コンデンサの少なくとも一部分は、前記孔部に収納されている請求項１〜８のいずれかに記載のバスバーモジュール。
12. 前記コンデンサは、対向する側と反対側の前記主面に沿って、前記スイッチング素子同士の間に入るように配置されている請求項３又は５に記載のバスバーモジュール。
13. 請求項１〜１２のいずれかに記載のバスバーモジュール（２０Ａ〜２０Ｆ）と、
    前記導体の対向する側と反対側の主面に沿って配置され、前記端子に接続されたスイッチング素子（６１〜６６）と、
    を備える電気回路。

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