JP2016134597A - Wiring board and method for manufacturing the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基材上に配線層が形成された配線基板及びその製造方法に関する。 The present invention relates to a wiring board having a wiring layer formed on a substrate and a method for manufacturing the same.
基材上に導電性の配線パターンが形成された配線基板は、電子機器の中で数多く使用されている。そのような配線基板の内、配線の密度を高めるために、複数の配線層を有した配線基板が数多く提案されている。 Many wiring boards in which a conductive wiring pattern is formed on a base material are used in electronic devices. In order to increase the wiring density among such wiring boards, many wiring boards having a plurality of wiring layers have been proposed.
そのような従来の代表例として、特許文献１では、図７に示すような印刷法によるアディティブプロセス（Additive Process）を用いた配線基板を製造する方法が提案されている。図７は、インクジェット法を利用して立体的な配線構造を有する従来例の配線基板の製造工程を示した図である。 As such a conventional representative example, Patent Document 1 proposes a method of manufacturing a wiring board using an additive process (Additive Process) by a printing method as shown in FIG. FIG. 7 is a view showing a manufacturing process of a conventional wiring board having a three-dimensional wiring structure using an ink jet method.
従来例の配線基板は、図７（ｅ）に示すように、ベース基板９０１ａ上に形成された第１導電層９２１と、第１導電層９２１上に形成された第２絶縁層９３２と、第２絶縁層９３２上に形成された第３導電層９２３と、を有して構成されている。そして、第１導電層９２１上に設けられた第２絶縁層９３２のコンタクトホール９３５に、第２導電層９２２を形成することにより、第１導電層９２１と第３導電層９２３とが接続されている。 As shown in FIG. 7E, the conventional wiring board includes a first conductive layer 921 formed on the base substrate 901a, a second insulating layer 932 formed on the first conductive layer 921, And a third conductive layer 923 formed on the second insulating layer 932. Then, by forming the second conductive layer 922 in the contact hole 935 of the second insulating layer 932 provided on the first conductive layer 921, the first conductive layer 921 and the third conductive layer 923 are connected. Yes.
また、この配線基板の製造方法は、全て層の形成にインクジェット装置（吐出装置）を用いており、先ず、ベース基板９０１ａ上に第１パターン形状を有する第１導電層９２１を形成した後（図７（ａ）を参照）、第１導電層９２１がない部分に第１絶縁層９３１を形成する。この第１絶縁層９３１は、第１導電層９２１の側面を覆うので、第１導電層９２１によって生じた段差がなくなり、第１導電層９２１と第１絶縁層９３１とで平坦な面を形成している（図７（ｂ）を参照）。 Further, this wiring board manufacturing method uses an ink jet apparatus (ejection apparatus) for forming all layers. First, after forming a first conductive layer 921 having a first pattern shape on a base substrate 901a (FIG. 7 (a)), a first insulating layer 931 is formed in a portion where the first conductive layer 921 is not present. Since the first insulating layer 931 covers the side surface of the first conductive layer 921, there is no step generated by the first conductive layer 921, and a flat surface is formed by the first conductive layer 921 and the first insulating layer 931. (See FIG. 7B).
次に、第１絶縁層９３１で用いた液材料より濃度（粘度）が高い液材料を用いて、第１導電層９２１と第１絶縁層９３１とを覆う第２絶縁層９３２を形成する。その際には、第１導電層９２１上に開口したコンタクトホール９３５が設けられている（図７（ｃ）を参照）。この濃度（粘度）が高い液材料を用いることで、コンタクトホール９３５の形状を形取るようにしている。また、第２絶縁層９３２が形成される面を平坦にしているので、濃度（粘度）が高い液材料により生じる段差部分の回り込み不足が起きないようにしている。次に、このコンタクトホール９３５部分に第２導電層９２２を形成する（図７（ｄ）を参照）。 Next, a second insulating layer 932 that covers the first conductive layer 921 and the first insulating layer 931 is formed using a liquid material having a higher concentration (viscosity) than the liquid material used in the first insulating layer 931. At that time, a contact hole 935 opened on the first conductive layer 921 is provided (see FIG. 7C). By using a liquid material having a high concentration (viscosity), the shape of the contact hole 935 is taken. In addition, since the surface on which the second insulating layer 932 is formed is flattened, the shortage of the stepped portion caused by the liquid material having a high concentration (viscosity) is prevented from occurring. Next, a second conductive layer 922 is formed in the contact hole 935 (see FIG. 7D).
最後に、第３パターン形状を有する第３導電層９２３を形成する（図７（ｅ）を参照）。これにより、コンタクトホール９３５に設けられた第２導電層９２２を介して、第１導電層９２１と第３導電層９２３とが電気的に連結された配線基板が得られる。 Finally, a third conductive layer 923 having a third pattern shape is formed (see FIG. 7E). As a result, a wiring substrate in which the first conductive layer 921 and the third conductive layer 923 are electrically connected via the second conductive layer 922 provided in the contact hole 935 is obtained.
しかしながら、従来例のような印刷により形成される第２絶縁層（層間絶縁層）９３２の場合、第２絶縁層９３２が硬化するまでの間に、第２絶縁層９３２がある程度濡れ広がるので、接続面積を確保するため、コンタクトホール９３５を広くする必要があった。このため、配線パターンの敷設密度が低下するという課題があった。特に、微細なパターンを形成するためにインクジェット法で層間絶縁層（第２絶縁層９３２）を印刷する場合、粘度が比較的低い液材料を用いているため、パターンのサイズと比べて相対的に大きな開口を確保する必要があった。 However, in the case of the second insulating layer (interlayer insulating layer) 932 formed by printing as in the conventional example, the second insulating layer 932 spreads out to some extent until the second insulating layer 932 is cured. In order to secure the area, it was necessary to widen the contact hole 935. For this reason, there existed a subject that the installation density of a wiring pattern fell. In particular, when an interlayer insulating layer (second insulating layer 932) is printed by an inkjet method in order to form a fine pattern, a liquid material having a relatively low viscosity is used. It was necessary to secure a large opening.
従来例では、少しでもこの課題を解決しようと、インクジェット法で使用できる得る液材料の内、比較的高い粘度の液材料を用いているが、第１絶縁層９３１を新たに設けて、平坦な面を形成しなければいけない課題が生じている。 In the conventional example, in order to solve this problem as much as possible, among liquid materials that can be used in the ink jet method, a liquid material having a relatively high viscosity is used. However, the first insulating layer 931 is newly provided to be flat. There are challenges that must be formed.
また、液材料の粘度を高くする手段で流動性を抑える他に、液材料と下地との濡れ性を悪くする手段で流動性を抑えることも考えられるが、液材料の調整が難しいばかりでなく、密着性の低下も生じてしまう。また、液材料と下地との濡れ性を悪くすると、接触角によって開口部のエッジが急勾配になり、このエッジ部分で上層の配線が断線しやすくなるという課題が生じた。 In addition to suppressing the fluidity by means of increasing the viscosity of the liquid material, it is also conceivable to suppress the fluidity by means of reducing the wettability between the liquid material and the substrate, but it is not only difficult to adjust the liquid material. Moreover, the adhesiveness will also decrease. In addition, when the wettability between the liquid material and the base is deteriorated, the edge of the opening becomes steep due to the contact angle, and the problem that the upper layer wiring easily breaks at this edge portion occurs.
本発明は、上述した課題を解決するもので、下層配線と上層配線との接続が確実に行える配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-described problems, and to provide a wiring board capable of reliably connecting a lower layer wiring and an upper layer wiring and a manufacturing method thereof.
この課題を解決するために、本発明の配線基板は、基材に形成された下層配線と、該下層配線上に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された上層配線と、を有し、前記絶縁層の一部に設けられた開口部で前記下層配線と前記上層配線とが接続された配線基板であって、前記開口部の外周近傍の前記下層配線上には、前記上層配線側に延設した凸部を有することを特徴としている。 In order to solve this problem, a wiring board of the present invention comprises a lower layer wiring formed on a base material, an insulating layer formed on the lower layer wiring, and an upper layer wiring formed on the insulating layer. A wiring board in which the lower layer wiring and the upper layer wiring are connected by an opening provided in a part of the insulating layer, and the upper layer is disposed on the lower layer wiring in the vicinity of the outer periphery of the opening. It has the convex part extended in the wiring side, It is characterized by the above-mentioned.
これによれば、本発明の配線基板は、流動性を有した絶縁インクが敷設されて絶縁層が形成される迄の間に、この凸部により、絶縁インクの流動が止められることとなる。このため、所望する開口部の開口面積を確実に確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続面積を確実に確保することができ、下層配線と上層配線との接続を確実に行うことができる。 According to this, in the wiring board of the present invention, the flow of the insulating ink is stopped by the convex portion until the insulating ink having fluidity is laid and the insulating layer is formed. For this reason, the opening area of a desired opening part can be ensured reliably. As a result, the connection area between the lower layer wiring and the upper layer wiring can be ensured, and the connection between the lower layer wiring and the upper layer wiring can be reliably performed.
また、本発明の配線基板は、前記下層配線が銀ナノ粒子が結合して構成されていることを特徴としている。 Further, the wiring board of the present invention is characterized in that the lower layer wiring is configured by combining silver nanoparticles.
これによれば、金属粉が樹脂中に分散されたコンポジット膜と比較して、下層配線の表面が平坦となる銀ナノ粒子が結合した構成物なので、絶縁インクとの濡れ性が良く、絶縁インクの流動性がより高くなっている。このような組合せの場合でも、この凸部が絶縁インクの流動を止めることができるので、より効果的に所望する開口部の開口面積を確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続をより効果的に行うことができる。 According to this, compared with the composite film in which the metal powder is dispersed in the resin, it is a composition in which the silver nanoparticles with a flat surface of the lower layer wiring are combined, so that the wettability with the insulating ink is good, and the insulating ink The liquidity of is higher. Even in such a combination, the projection can stop the flow of the insulating ink, so that the desired opening area of the opening can be secured more effectively. As a result, the lower layer wiring and the upper layer wiring can be more effectively connected.
また、本発明の配線基板は、前記凸部が前記下層配線の長さ方向に複数形成されていることを特徴としている。 The wiring board of the present invention is characterized in that a plurality of the convex portions are formed in the length direction of the lower layer wiring.
これによれば、絶縁インクの流動を複数形成された凸部により複数回にわたって長さ方向で止めることができ、所望する開口部の開口面積を確実に確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続面積をより確実に確保することができ、下層配線と上層配線との接続をより確実に行うことができる。 According to this, the flow of the insulating ink can be stopped in the length direction a plurality of times by the plurality of convex portions formed, and the opening area of the desired opening can be ensured reliably. As a result, the connection area between the lower layer wiring and the upper layer wiring can be ensured more reliably, and the connection between the lower layer wiring and the upper layer wiring can be more reliably performed.
また、本発明の配線基板は、前記凸部が前記下層配線の前記長さ方向と交差する幅方向に複数形成されていることを特徴としている。 The wiring board according to the present invention is characterized in that a plurality of the convex portions are formed in a width direction intersecting the length direction of the lower layer wiring.
これによれば、絶縁インクの流動を複数形成された凸部により複数回にわたって幅方向で止めることができ、所望する開口部の開口面積を確実に確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続面積をより一層確実に確保することができ、下層配線と上層配線との接続をより一層確実に行うことができる。 According to this, the flow of the insulating ink can be stopped in the width direction a plurality of times by the plurality of convex portions formed, and the opening area of the desired opening can be ensured reliably. As a result, the connection area between the lower layer wiring and the upper layer wiring can be more reliably ensured, and the connection between the lower layer wiring and the upper layer wiring can be more reliably performed.
また、本発明の配線基板は、前記絶縁層がインクジェットに用いられる絶縁インクから形成されていることを特徴としている。 The wiring board according to the present invention is characterized in that the insulating layer is formed of an insulating ink used for ink jetting.
これによれば、スクリーン印刷等のインクと比較して、絶縁層がインクジェットインクに用いられる絶縁インクから形成されているので、絶縁インクの粘度が低く、流動性がより高くなっている。このような場合でも、この凸部が絶縁インクの流動を止めることができるので、より効果的に所望する開口部の開口面積を確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続をより一層効果的に行うことができる。 According to this, since the insulating layer is formed from the insulating ink used for the ink jet ink as compared with the ink for screen printing or the like, the viscosity of the insulating ink is low and the fluidity is higher. Even in such a case, since the convex portion can stop the flow of the insulating ink, the desired opening area of the opening can be secured more effectively. As a result, the lower layer wiring and the upper layer wiring can be more effectively connected.
この課題を解決するために、本発明の配線基板の製造方法は、基材に形成された下層配線と、該下層配線上に形成された絶縁層と、該絶縁層上に形成された上層配線と、を備えた配線基板の製造方法であって、前記基材上に前記下層配線を形成する第１配線工程と、前記下層配線上に上方に向けて形成された凸部を形成する凸形成工程と、前記下層配線の一部が露出する開口部を有した絶縁層を形成する絶縁層工程と、前記絶縁層上に前記上層配線を形成し、前記開口部で前記下層配線と前記上層配線を接続する第２配線工程と、を有し、前記凸形成工程では、前記開口部の外周近傍に対応する位置に前記凸部を形成することを特徴としている。 In order to solve this problem, a method of manufacturing a wiring board according to the present invention includes a lower layer wiring formed on a base material, an insulating layer formed on the lower layer wiring, and an upper layer wiring formed on the insulating layer. And a first wiring step for forming the lower layer wiring on the base material, and a convex formation for forming a convex portion formed upward on the lower layer wiring. Forming an insulating layer having an opening in which a part of the lower layer wiring is exposed, forming the upper layer wiring on the insulating layer, and forming the lower layer wiring and the upper layer wiring in the opening A second wiring step for connecting the two, and in the convex forming step, the convex portion is formed at a position corresponding to the vicinity of the outer periphery of the opening.
本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層工程において、流動性を有した絶縁インクが敷設されて絶縁層が形成される迄の間に、凸形成工程で形成された凸部により、絶縁インクの流動を止めることができる。このため、絶縁層工程において、所望する開口部の開口面積を確実に確保することができる。このことにより、第２配線工程において、下層配線と上層配線との接続面積を確実に確保することができ、下層配線と上層配線との接続を確実に行える配線基板を作製することができる。 In the method for manufacturing a wiring board according to the present invention, in the insulating layer process, the insulating ink having the fluidity is laid and the insulating ink is formed by the convex portions formed in the convex forming process until the insulating layer is formed. Can be stopped. For this reason, in the insulating layer process, the opening area of the desired opening can be reliably ensured. As a result, in the second wiring step, a connection area between the lower layer wiring and the upper layer wiring can be reliably ensured, and a wiring board capable of reliably connecting the lower layer wiring and the upper layer wiring can be manufactured.
また、本発明の配線基板の製造方法は、インクジェット印刷を用いて前記凸部を形成することを特徴としている。 Moreover, the manufacturing method of the wiring board of this invention forms the said convex part using inkjet printing.
これによれば、凸形成工程において、ドットの間隔やドットサイズを調整することで、細かい凸部を容易に作製することができる。このことにより、配線基板を容易に作製することができる。 According to this, a fine convex part can be easily produced by adjusting the space | interval and dot size of a dot in a convex formation process. As a result, the wiring board can be easily manufactured.
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記インクジェット印刷を用いて絶縁インクを印刷することにより前記絶縁層を形成することを特徴としている。 Moreover, the manufacturing method of the wiring board of this invention forms the said insulating layer by printing an insulating ink using the said inkjet printing.
これによれば、絶縁層工程において、スクリーン印刷等のインクと比較して、インクジェットインクに用いられる絶縁インクを用いているので、絶縁インクの粘度が低く、流動性がより高くなっている。このような場合でも、この凸部が絶縁インクの流動を止めることができるので、より効果的に所望する開口部の開口面積を確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続をより効果的に行うことができる。 According to this, since the insulating ink used for the inkjet ink is used in the insulating layer process as compared with the ink for screen printing or the like, the viscosity of the insulating ink is low and the fluidity is higher. Even in such a case, since the convex portion can stop the flow of the insulating ink, the desired opening area of the opening can be secured more effectively. As a result, the lower layer wiring and the upper layer wiring can be more effectively connected.
また、本発明の配線基板の製造方法は、前記インクジェット印刷を用いて、前記下層配線を形成するとともに前記上層配線を形成することを特徴としている。 In addition, the method for manufacturing a wiring board according to the present invention is characterized in that the lower layer wiring is formed and the upper layer wiring is formed using the ink jet printing.
これによれば、第１配線工程、凸形成工程、絶縁層工程及び第２配線工程において、同じ方法のインクジェット印刷で配線基板を作製することとなる。このことにより、１つの印刷方法により各層を作製するので、バランスの良い層構成を形成することができ、より容易に配線基板を作製することができる。 According to this, in the first wiring process, the convex forming process, the insulating layer process, and the second wiring process, the wiring substrate is manufactured by the same method of ink jet printing. Thereby, each layer is produced by one printing method, so that a well-balanced layer structure can be formed, and a wiring board can be produced more easily.
本発明の配線基板は、流動性を有した絶縁インクが敷設されて絶縁層が形成される迄の間に、この凸部により、絶縁インクの流動が止められることとなる。このため、所望する開口部の開口面積を確実に確保することができる。このことにより、下層配線と上層配線との接続面積を確実に確保することができ、下層配線と上層配線との接続を確実に行うことができる。 In the wiring board of the present invention, the flow of the insulating ink is stopped by this convex part until the insulating ink having fluidity is laid and the insulating layer is formed. For this reason, the opening area of a desired opening part can be ensured reliably. As a result, the connection area between the lower layer wiring and the upper layer wiring can be ensured, and the connection between the lower layer wiring and the upper layer wiring can be reliably performed.
また、本発明の配線基板の製造方法は、絶縁層工程において、流動性を有した絶縁インクが敷設されて絶縁層が形成される迄の間に、凸形成工程で形成された凸部により、絶縁インクの流動を止めることができる。このため、絶縁層工程において、所望する開口部の開口面積を確実に確保することができる。このことにより、第２配線工程において、下層配線と上層配線との接続面積を確実に確保することができ、下層配線と上層配線との接続を確実に行える配線基板を作製することができる。 Further, in the method for manufacturing a wiring board according to the present invention, in the insulating layer process, the insulating layer having fluidity is laid and the insulating layer is formed. The flow of the insulating ink can be stopped. For this reason, in the insulating layer process, the opening area of the desired opening can be reliably ensured. As a result, in the second wiring step, a connection area between the lower layer wiring and the upper layer wiring can be reliably ensured, and a wiring board capable of reliably connecting the lower layer wiring and the upper layer wiring can be manufactured.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態の配線基板１０１を説明する断面構成図である。図２は、図１に示すＺ１側から見た拡大構成図であり、図２（ａ）は、オーバーコート９７を省略した上面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の上層配線１５を省略した上面図であり、図２（ｃ）は、図２（ｂ）の絶縁層１３を省略した上面図である。
[First Embodiment]
FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a wiring board 101 according to a first embodiment of the present invention. 2 is an enlarged configuration diagram viewed from the Z1 side shown in FIG. 1, FIG. 2 (a) is a top view in which the overcoat 97 is omitted, and FIG. 2 (b) is a diagram of FIG. 2 (a). FIG. 2C is a top view in which the upper layer wiring 15 is omitted, and FIG. 2C is a top view in which the insulating layer 13 in FIG. 2B is omitted.
本発明の第１実施形態の配線基板１０１は、図１に示すように、基材１９に形成された下層配線１１と、下層配線１１上に形成された絶縁層１３と、下層配線１１上に設けられた凸部５４と、絶縁層１３上に形成され下層配線１１と接続される上層配線１５と、を備えて構成されている。他に、第１実施形態の配線基板１０１には、基材１９と下層配線１１との間に設けられた下地絶縁層９２と、下層配線１１及び上層配線１５の全体を覆うようにして設けられたオーバーコート９７と、を備えている。 As shown in FIG. 1, the wiring substrate 101 according to the first embodiment of the present invention includes a lower layer wiring 11 formed on a base material 19, an insulating layer 13 formed on the lower layer wiring 11, and a lower layer wiring 11. The projection 54 is provided, and the upper layer wiring 15 is formed on the insulating layer 13 and connected to the lower layer wiring 11. In addition, the wiring board 101 of the first embodiment is provided so as to cover the base insulating layer 92 provided between the base material 19 and the lower layer wiring 11, and the entire lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15. And an overcoat 97.
配線基板１０１の基材１９は、図１に示すように、両面に銅または銅合金の配線パターン（図示していない）が形成されたプリント配線板(ＰＷＢ、printed wiring board)を用いており、プリント配線板には、基材１９を貫くスルーホール１９ｈと基材１９の下方側（図１に示すＺ２側）に設けられた取出ランド１９ｔとが備えられている。なお、基材１９としてプリント配線板を用いたが、これに限るものではない。 As shown in FIG. 1, the substrate 19 of the wiring board 101 uses a printed wiring board (PWB, printed wiring board) in which a wiring pattern (not shown) of copper or copper alloy is formed on both sides. The printed wiring board is provided with a through hole 19h penetrating the base material 19 and an extraction land 19t provided on the lower side (Z2 side shown in FIG. 1) of the base material 19. In addition, although the printed wiring board was used as the base material 19, it is not restricted to this.
配線基板１０１の下地絶縁層９２は、合成樹脂製のレジストインクを硬化して形成されており、図１に示すように、基材１９の上方側（図１に示すＺ１側）に設けられている。これにより、基材１９と下層配線１１との絶縁を確保することができ、下地絶縁層９２の下方に配線パターンを設けることができる。 The base insulating layer 92 of the wiring substrate 101 is formed by curing a resist ink made of synthetic resin, and is provided on the upper side of the base material 19 (Z1 side shown in FIG. 1) as shown in FIG. Yes. Thereby, insulation between the base material 19 and the lower layer wiring 11 can be ensured, and a wiring pattern can be provided below the base insulating layer 92.
配線基板１０１の下層配線１１は、図１に示すように、下地絶縁層９２及び基材１９上に所定のパターンを有して形成されており（図２（ｃ）参照）、このパターンの一部がスルーホール１９ｈを介して基材１９の取出ランド１９ｔと接続されている。これにより、外部機器との電気的な接続が可能となる。また、第１実施形態の下層配線１１は、銀ナノ粒子が結合して膜を構成しており、金属粉（例えば銀粉）が樹脂中に分散されたコンポジット膜と比較して、電気抵抗率（比抵抗）が低い膜になっている。 As shown in FIG. 1, the lower layer wiring 11 of the wiring substrate 101 is formed with a predetermined pattern on the base insulating layer 92 and the base material 19 (see FIG. 2C). The part is connected to the take-out land 19t of the base material 19 through the through hole 19h. Thereby, electrical connection with an external apparatus is attained. Further, the lower layer wiring 11 of the first embodiment forms a film by combining silver nanoparticles, and has an electrical resistivity (compared to a composite film in which metal powder (for example, silver powder) is dispersed in a resin. The film has a low specific resistance.
配線基板１０１の絶縁層１３は、インクジェットに用いられる絶縁インクを硬化して形成されており、図１及び図２（ｂ）に示すように、下地絶縁層９２及び下層配線１１上に設けられている。この絶縁インクは、スクリーン印刷等のインクと比較して、粘度が低いものであり、絶縁インクの流動性がより高くなっている。また、絶縁層１３の一部には、下層配線１１の一部が露出するように、開口部１３ｋが設けられている。この開口部１３ｋにより、下層配線１１と上層配線１５との電気的な接続が可能となる。 The insulating layer 13 of the wiring board 101 is formed by curing an insulating ink used for inkjet, and is provided on the base insulating layer 92 and the lower layer wiring 11 as shown in FIGS. 1 and 2B. Yes. This insulating ink has a lower viscosity than ink for screen printing or the like, and the fluidity of the insulating ink is higher. An opening 13k is provided in a part of the insulating layer 13 so that a part of the lower layer wiring 11 is exposed. With this opening 13k, the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 can be electrically connected.
配線基板１０１の凸部５４は、図１に示すように、下層配線１１上から上層配線１５側に延設して形成され、図１及び図２（ｃ）に示すように、絶縁層１３の開口部１３ｋにおける外周１３ｇの近傍に設けられている。また、凸部５４は、下層配線１１と同様に、ナノ粒子が結合して構成された導電体で形成されている。これにより、図２（ｂ）に示すように開口部１３ｋ内に凸部５４が存在しても、下層配線１１と上層配線１５との接続のコンタクト面積を減じることがないので、下層配線１１と上層配線１５との接続を確実に行うことができる。 As shown in FIG. 1, the convex portion 54 of the wiring board 101 is formed to extend from the lower layer wiring 11 to the upper layer wiring 15 side, and as shown in FIGS. It is provided in the vicinity of the outer periphery 13g in the opening 13k. Further, like the lower layer wiring 11, the convex portion 54 is formed of a conductor configured by combining nanoparticles. As a result, even if the convex portion 54 exists in the opening 13k as shown in FIG. 2B, the contact area of the connection between the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 is not reduced. The connection with the upper layer wiring 15 can be reliably performed.
また、凸部５４は、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、複数個有して構成されており、下層配線１１の長さ方向（図２に示すＸ方向）に並んで形成されているとともに、下層配線１１の長さ方向と交差する幅方向（図２に示すＹ方向）に並んで形成されて、格子状に配設されている。 Further, as shown in FIGS. 2B and 2C, a plurality of convex portions 54 are formed and arranged in the length direction of the lower layer wiring 11 (X direction shown in FIG. 2). Are formed side by side in the width direction (Y direction shown in FIG. 2) intersecting with the length direction of the lower layer wiring 11 and arranged in a lattice pattern.
このようにして、本発明の配線基板１０１は、絶縁層１３の開口部１３ｋの外周１３ｇ近傍における下層配線１１上に凸部５４を有した構成にしているので、流動性を有した絶縁インクが敷設されて絶縁層１３が形成される迄の間に、この凸部５４により、絶縁インクの流動が止められることとなる。このため、所望する開口部１３ｋの開口面積を確実に確保することができる。このことにより、下層配線１１と上層配線１５との接続面積（コンタクト面積）を確実に確保することができ、下層配線１１と上層配線１５との接続を確実に行うことができる。 Thus, since the wiring board 101 of the present invention has a configuration in which the convex portion 54 is provided on the lower layer wiring 11 in the vicinity of the outer periphery 13g of the opening 13k of the insulating layer 13, the insulating ink having fluidity is provided. Until the insulating layer 13 is formed after being laid, the flow of the insulating ink is stopped by the convex portion 54. For this reason, the desired opening area of the opening 13k can be ensured. As a result, the connection area (contact area) between the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 can be ensured, and the connection between the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 can be performed reliably.
また、本発明の配線基板１０１は、凸部５４が下層配線１１の長さ方向（図２に示すＸ方向）に複数形成されているとともに、長さ方向と交差する幅方向（図２に示すＹ方向）に複数形成されているので、流動性を有した絶縁インクの流動を長さ方向及び幅方向で複数回にわたって止めることができる。このため、所望する開口部１３ｋの開口面積を確実に確保することができる。このことにより、下層配線１１と上層配線１５との接続面積（コンタクト面積）をより確実に確保することができ、下層配線１１と上層配線１５との接続をより確実に行うことができる。 In the wiring board 101 of the present invention, a plurality of convex portions 54 are formed in the length direction (X direction shown in FIG. 2) of the lower layer wiring 11, and the width direction (shown in FIG. 2) intersects the length direction. A plurality of insulating inks having fluidity can be stopped a plurality of times in the length direction and the width direction. For this reason, the desired opening area of the opening 13k can be ensured. As a result, the connection area (contact area) between the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 can be ensured more reliably, and the connection between the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 can be more reliably performed.
また、本発明の配線基板１０１は、金属粉が樹脂中に分散されたコンポジット膜と比較して、下層配線１１の表面が平坦となる銀ナノ粒子が結合した構成物なので、下層配線１１と流動性を有した絶縁インクとの濡れ性が良く、絶縁インクの流動性がより高くなっている。このような組合せの場合でも、この凸部５４が絶縁インクの流動を止めることができるので、より効果的に所望する開口部１３ｋの開口面積を確保することができる。このことにより、下層配線１１と上層配線１５との接続をより効果的に行うことができる。 In addition, the wiring substrate 101 of the present invention is a composition in which silver nanoparticles with a flat surface of the lower layer wiring 11 are combined as compared with the composite film in which the metal powder is dispersed in the resin. The wettability with the insulating ink having the property is good, and the fluidity of the insulating ink is higher. Even in such a combination, the convex portion 54 can stop the flow of the insulating ink, so that the desired opening area of the opening 13k can be secured more effectively. As a result, the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 can be more effectively connected.
また、本発明の配線基板１０１は、スクリーン印刷等のインクと比較して、絶縁層１３がインクジェットインクに用いられる絶縁インクから形成されているので、絶縁インクの粘度が低く、流動性がより高くなっている。このような場合でも、この凸部５４が絶縁インクの流動を止めることができるので、より一層効果的に所望する開口部１３ｋの開口面積を確保することができる。このことにより、下層配線１１と上層配線１５との接続をより一層効果的に行うことができる。 In addition, the wiring board 101 of the present invention has a lower viscosity of the insulating ink and higher fluidity because the insulating layer 13 is formed of an insulating ink used for inkjet ink, as compared with ink for screen printing or the like. It has become. Even in such a case, since the convex portion 54 can stop the flow of the insulating ink, the desired opening area of the opening portion 13k can be secured more effectively. Thereby, the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 can be more effectively connected.
配線基板１０１の上層配線１５は、図１に示すように、絶縁層１３上に所定のパターンを有して形成されており（図２（ａ）参照）、前述したように、絶縁層１３の一部に設けられた開口部１３ｋで下層配線１１と接続されている。また、図示はしていないが、パターンの一部がスルーホール１９ｈを介して基材１９の取出ランド１９ｔと接続されており、外部機器との電気的な接続が可能となっている。また、上層配線１５も下層配線１１と同様に、銀ナノ粒子が結合して膜を構成しており、コンポジット膜と比較して、電気抵抗率（比抵抗）が低い膜になっている。 As shown in FIG. 1, the upper wiring 15 of the wiring substrate 101 is formed on the insulating layer 13 with a predetermined pattern (see FIG. 2A). An opening 13k provided in a part is connected to the lower layer wiring 11. Although not shown, a part of the pattern is connected to the take-out land 19t of the base material 19 through the through hole 19h, and can be electrically connected to an external device. Similarly to the lower layer wiring 11, the upper layer wiring 15 is a film formed by bonding silver nanoparticles, and has a lower electrical resistivity (specific resistance) than the composite film.
配線基板１０１のオーバーコート９７は、合成樹脂製のレジストインクを硬化して形成されており、図１に示すように、下層配線１１、絶縁層１３及び上層配線１５の全体を覆うようにして、最上層に設けられている。これにより、下層配線１１及び上層配線１５の耐環境性を確保している。 The overcoat 97 of the wiring board 101 is formed by curing a resist resin made of synthetic resin. As shown in FIG. 1, the overcoat 97 covers the entirety of the lower layer wiring 11, the insulating layer 13, and the upper layer wiring 15, It is provided on the top layer. Thereby, the environmental resistance of the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 is ensured.
次に、本発明の第１実施形態に係わる配線基板１０１の製造方法について説明する。図３は、本発明の第１実施形態に係わる配線基板１０１の製造方法を説明する工程図であり、図３（ａ）は、下地層工程ＰＡ終了後を示した図であり、図３（ｂ）は、第１配線工程Ｐ１終了後を示した図であり、図３（ｃ）は、凸形成工程Ｐ２終了後を示した図であり、図３（ｄ）は、絶縁層工程Ｐ３終了後を示した図であり、図３（ｅ）は、第２配線工程Ｐ４終了後を示した図であり、図３（ｆ）は、カバー層工程ＰＣ終了後を示した図である。 Next, a method for manufacturing the wiring board 101 according to the first embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 is a process diagram for explaining the manufacturing method of the wiring board 101 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 3A is a diagram showing the end of the underlayer process PA, and FIG. FIG. 3B is a view showing the end of the first wiring step P1, FIG. 3C is a view showing the end of the convex forming step P2, and FIG. 3D is the end of the insulating layer step P3. FIG. 3 (e) is a diagram illustrating the end of the second wiring process P4, and FIG. 3 (f) is a diagram illustrating the end of the cover layer process PC.
本発明の配線基板１０１の製造方法は、図３に示すように、下層配線１１を形成する第１配線工程Ｐ１と、凸部５４を形成する凸形成工程Ｐ２と、絶縁層１３を形成する絶縁層工程Ｐ３と、上層配線１５を形成する第２配線工程Ｐ４と、を有しており、他に、下地絶縁層９２を形成する下地層工程ＰＡと、オーバーコート９７を形成するカバー層工程ＰＣと、を備えている。 As shown in FIG. 3, the method for manufacturing the wiring substrate 101 of the present invention includes a first wiring step P1 for forming the lower layer wiring 11, a convex forming step P2 for forming the convex portion 54, and an insulating layer 13 for forming the insulating layer 13. A layer process P3 and a second wiring process P4 for forming the upper layer wiring 15. In addition, a base layer process PA for forming the base insulating layer 92 and a cover layer process PC for forming the overcoat 97 are provided. And.
配線基板１０１の製造方法は、先ず、平坦な基材１９を準備し、図３（ａ）に示すように、基材１９の表面１９ａに下地絶縁層９２を形成する下地層工程ＰＡを行う。下地絶縁層９２の形成は、基材１９上にスクリーン印刷でレジストインクを塗布し、乾燥／硬化することにより行われる。 In the method of manufacturing the wiring substrate 101, first, a flat base 19 is prepared, and a base layer process PA for forming a base insulating layer 92 on the surface 19a of the base 19 is performed as shown in FIG. The base insulating layer 92 is formed by applying a resist ink on the substrate 19 by screen printing and drying / curing.
次に、下層配線１１を形成する第１配線工程Ｐ１を行う。第１配線工程Ｐ１は、銀ナノ粒子が溶媒に分散された銀ナノインクを準備し、インクジェット印刷を用いて、下地絶縁層９２が形成された基材１９上に銀ナノインクを塗布する。そして、この銀ナノインクを乾燥／焼結することにより、図３（ｂ）に示すように、基材１９上に下層配線１１を形成させている。 Next, a first wiring process P1 for forming the lower layer wiring 11 is performed. In the first wiring process P1, a silver nano ink in which silver nanoparticles are dispersed in a solvent is prepared, and the silver nano ink is applied onto the base material 19 on which the base insulating layer 92 is formed, using inkjet printing. Then, by drying / sintering this silver nano-ink, the lower layer wiring 11 is formed on the base material 19 as shown in FIG.
次に、凸部５４を形成する凸形成工程Ｐ２を行う。凸形成工程Ｐ２は、第１配線工程Ｐ１と同様に、銀ナノインクを準備してインクジェット印刷を用い、図３（ｂ）に示すように、開口部１３ｋの外周１３ｇ近傍となる位置に、複数の凸部５４を形成している。この細かい複数の凸部５４の形成は、インクジェット印刷を用いているので、ドットの間隔やドットサイズを調整することで、容易に行うことができる。このことにより、配線基板１０１を容易に作製することができる。 Next, the convex formation process P2 which forms the convex part 54 is performed. As in the first wiring step P1, the convex forming step P2 prepares silver nano ink and uses inkjet printing, and as shown in FIG. 3B, a plurality of protrusions are formed at positions near the outer periphery 13g of the opening 13k. A convex portion 54 is formed. The formation of the plurality of fine protrusions 54 can be easily performed by adjusting dot intervals and dot sizes since ink jet printing is used. As a result, the wiring substrate 101 can be easily manufactured.
次に、絶縁層１３を形成する絶縁層工程Ｐ３を行う。絶縁層工程Ｐ３は、インクジェットインクである絶縁インクを準備して、下層配線１１上にインクジェット印刷を用い、図３（ｃ）に示すように、絶縁層１３を形成している。その際に、下層配線１１の一部が露出するように絶縁層１３に開口部１３ｋを設け、この開口部１３ｋは、凸部５４が形成された部分に位置するように、形成されている。これにより、流動性を有した絶縁インクが敷設されて絶縁層１３が形成される迄の間に、凸形成工程Ｐ２で形成された凸部５４により、絶縁インクの流動を止めることができる。このため、絶縁層工程Ｐ３において、所望する開口部１３ｋの開口面積を確実に確保することができる。 Next, an insulating layer process P3 for forming the insulating layer 13 is performed. In the insulating layer process P3, an insulating ink that is an inkjet ink is prepared, and the insulating layer 13 is formed on the lower wiring 11 by using inkjet printing, as shown in FIG. At this time, an opening 13k is provided in the insulating layer 13 so that a part of the lower layer wiring 11 is exposed, and the opening 13k is formed so as to be located at a portion where the convex portion 54 is formed. Thus, the flow of the insulating ink can be stopped by the convex portions 54 formed in the convex forming step P2 until the insulating ink having fluidity is laid and the insulating layer 13 is formed. For this reason, in the insulating layer process P3, the desired opening area of the opening 13k can be ensured.
また、絶縁層工程Ｐ３において、スクリーン印刷等のインクと比較して、インクジェットインクに用いられる絶縁インクを用いているので、絶縁インクの粘度が低く、流動性がより高くなっている。このような場合でも、この凸部５４が絶縁インクの流動を止めることができるので、より効果的に所望する開口部１３ｋの開口面積を確保することができる。 Further, in the insulating layer process P3, since the insulating ink used for the inkjet ink is used as compared with the ink for screen printing or the like, the viscosity of the insulating ink is low and the fluidity is higher. Even in such a case, since the convex portion 54 can stop the flow of the insulating ink, the desired opening area of the opening 13k can be secured more effectively.
次に、上層配線１５を形成する第２配線工程Ｐ４を行う。第２配線工程Ｐ４は、第１配線工程Ｐ１と同様に、銀ナノインクを準備してインクジェット印刷を用い、図３（ｅ）に示すように、絶縁層１３上に上層配線１５を形成させている。その際に、絶縁層１３の開口部１３ｋで下層配線１１と上層配線１５とが接続されるようになる。これにより、絶縁層工程Ｐ３において、所望する開口部１３ｋの開口面積が確実に確保されているので、第２配線工程Ｐ４において、下層配線１１と上層配線１５との接続面積を確実に確保することができ、下層配線１１と上層配線１５との接続を確実に行うことができる。 Next, a second wiring process P4 for forming the upper layer wiring 15 is performed. In the second wiring process P4, as in the first wiring process P1, silver nanoink is prepared and ink jet printing is used to form the upper wiring 15 on the insulating layer 13 as shown in FIG. . At this time, the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 are connected through the opening 13k of the insulating layer 13. Thereby, since the opening area of the desired opening 13k is reliably ensured in the insulating layer process P3, the connection area between the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 is surely ensured in the second wiring process P4. Thus, the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 can be reliably connected.
また、インクジェット印刷を用いて、下層配線１１、凸部５４、絶縁層１３及び上層配線１５を形成しているので、第１配線工程Ｐ１、凸形成工程Ｐ２、絶縁層工程Ｐ３及び第２配線工程Ｐ４において、同じ方法のインクジェット印刷で配線基板１０１を作製することとなる。このことにより、１つの印刷方法により各層を作製するので、バランスの良い層構成を形成することができ、より容易に配線基板１０１を作製することができる。 Moreover, since the lower layer wiring 11, the convex part 54, the insulating layer 13, and the upper layer wiring 15 are formed using inkjet printing, the 1st wiring process P1, the convex formation process P2, the insulating layer process P3, and the 2nd wiring process In P4, the wiring substrate 101 is produced by the same method of ink jet printing. Accordingly, each layer is manufactured by one printing method, so that a well-balanced layer structure can be formed, and the wiring substrate 101 can be manufactured more easily.
最後に、図３（ｆ）に示すように、オーバーコート９７を形成するカバー層工程ＰＣを行う。カバー層工程ＰＣは、下層配線１１、絶縁層１３及び上層配線１５の全体を覆うようにして、スクリーン印刷でレジストインクを塗布し、乾燥／硬化することにより行われる。 Finally, as shown in FIG. 3F, a cover layer process PC for forming the overcoat 97 is performed. The cover layer process PC is performed by applying a resist ink by screen printing and drying / curing so as to cover the whole of the lower layer wiring 11, the insulating layer 13, and the upper layer wiring 15.
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、例えば次のように変形して実施することができ、これらの実施形態も本発明の技術的範囲に属する。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, For example, it can deform | transform and implement as follows, These embodiments also belong to the technical scope of this invention.
図４は、本発明の第１実施形態に係わる配線基板１０１の変形例を説明する図であって、図４（ａ）は、図２（ｂ）と比較した変形例１の上面図であり、図４（ｂ）は、図２（ｂ）と比較した変形例２の上面図である。図５は、本発明の第１実施形態に係わる配線基板１０１の変形例を説明する図であって、図５（ａ）は、図２（ｃ）と比較した変形例３の上面図であり、図５（ｂ）は、図２（ｃ）と比較した変形例４の上面図であり、図５（ｃ）は、図２（ｃ）と比較した変形例５の上面図である。なお、説明を分かり易くするため、絶縁層１３の開口部１３ｋに相当する部分を２点鎖線で示している。図６は、変形例６の配線基板Ｃ１０６を説明する断面構成図である。 FIG. 4 is a view for explaining a modification of the wiring board 101 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4A is a top view of the modification 1 compared with FIG. FIG. 4B is a top view of Modification 2 compared with FIG. FIG. 5 is a diagram for explaining a modification of the wiring board 101 according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5A is a top view of the modification 3 compared with FIG. 2C. FIG. 5B is a top view of Modification 4 compared with FIG. 2C, and FIG. 5C is a top view of Modification 5 compared with FIG. 2C. For easy understanding, a portion corresponding to the opening 13k of the insulating layer 13 is indicated by a two-dot chain line. FIG. 6 is a cross-sectional configuration diagram illustrating a wiring board C106 of the sixth modification.
＜変形例１＞
上記第１実施形態では、凸部５４が絶縁層１３の開口部１３ｋにおける外周１３ｇの近傍に配設されるように構成したが、図４（ａ）に示すように、開口部１３ｋに露出した下層配線１１にも外周１３ｇの近傍と合わせて配設しても良い。特に、本発明の第１実施形態では、凸部５４を導電体で形成しているので、下層配線１１と上層配線１５との接触面積が増え、コンタクト抵抗が下がるという効果を奏する。更に、下層配線１１と上層配線１５との密着性も向上し、接続の安定性が図れるという効果も奏する。
<Modification 1>
In the first embodiment, the convex portion 54 is arranged in the vicinity of the outer periphery 13g in the opening portion 13k of the insulating layer 13, but is exposed to the opening portion 13k as shown in FIG. The lower wiring 11 may also be arranged along with the vicinity of the outer periphery 13g. In particular, in the first embodiment of the present invention, since the convex portion 54 is formed of a conductor, the contact area between the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 is increased, and the contact resistance is reduced. Further, the adhesion between the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 is improved, and the effect that the connection stability can be achieved is also achieved.
＜変形例２＞
上記第１実施形態では、凸部５４が絶縁層１３の開口部１３ｋにおける外周１３ｇの近傍の周囲に配設されるように構成したが、図４（ｂ）に示すように、外周１３ｇの近傍の一部に配設されていても良い。図４（ｂ）に示す変形例２のように、開口部１３ｋの開口が下層配線１１より大きい場合は、下層配線１１の幅方向の端部で絶縁インクが堰き止められる効果が期待できる。
<Modification 2>
In the first embodiment, the convex portion 54 is arranged around the outer periphery 13g in the opening 13k of the insulating layer 13. However, as shown in FIG. 4B, in the vicinity of the outer periphery 13g. It may be arranged in a part of When the opening of the opening 13k is larger than the lower layer wiring 11 as in Modification 2 shown in FIG. 4B, the effect that the insulating ink is blocked at the end in the width direction of the lower layer wiring 11 can be expected.
＜変形例３＞＜変形例４＞＜変形例５＞
上記第１実施形態では、凸部５４が格子状に配設されるように構成したが、これに限るものではない。例えば図５（ａ）に示す変形例３のように、凸部５４が重なりあって形成されていても良い。例えば図５（ｂ）に示す変形例４のように、凸部５４が千鳥格子状に配設さていても良い。例えば図５（ｃ）に示す変形例５のように、凸部５４が矩形の繰り返しパターンの配置でも良い。
<Modification 3><Modification4><Modification5>
In the said 1st Embodiment, although it comprised so that the convex part 54 might be arrange | positioned at a grid | lattice form, it does not restrict to this. For example, as in Modification 3 shown in FIG. 5A, the convex portions 54 may be formed to overlap each other. For example, as in Modification 4 shown in FIG. 5B, the convex portions 54 may be arranged in a staggered pattern. For example, as in Modification 5 shown in FIG. 5C, the convex portions 54 may be arranged in a rectangular repeating pattern.
＜変形例６＞
上記第１実施形態では、下層配線１１と上層配線１５の配線層が２層で構成されていたが、２層に限るものではない。例えば図６に示すように、配線層が３層で構成されていても良い。その際には、３層目を上層配線Ｃ１５とした場合、２層目の上層配線１５が下層配線Ｃ１１として見なされる。なお、言うまでもないが、製造方法においても同様で、第１配線工程Ｐ１で下層配線Ｃ１１（上層配線１５）を形成し、凸形成工程Ｐ２で凸部Ｃ５４を形成し、絶縁層工程Ｐ３で絶縁層Ｃ１３を形成し、第２配線工程Ｐ４で上層配線Ｃ１５を形成することとなる。
<Modification 6>
In the first embodiment, the wiring layers of the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 are composed of two layers, but are not limited to two layers. For example, as shown in FIG. 6, the wiring layer may be composed of three layers. In this case, when the third layer is the upper layer wiring C15, the second layer upper layer wiring 15 is regarded as the lower layer wiring C11. Needless to say, the same applies to the manufacturing method, in which the lower layer wiring C11 (upper layer wiring 15) is formed in the first wiring step P1, the convex portion C54 is formed in the convex forming step P2, and the insulating layer in the insulating layer step P3. C13 is formed, and the upper layer wiring C15 is formed in the second wiring step P4.
＜変形例７＞
上記第１実施形態では、凸部５４を導電体で好適に構成したが、絶縁インクの流動を止める機能を有していれば良いので、絶縁体で構成されていても良い。
<Modification 7>
In the first embodiment, the convex portion 54 is preferably composed of a conductor. However, it may be composed of an insulator as long as it has a function of stopping the flow of insulating ink.
＜変形例８＞
上記第１実施形態では、下層配線１１及び上層配線１５を銀ナノ粒子が結合した構成物で作製したが、これに限るものではなく、例えば金属粉が樹脂中に分散されたコンポジット膜で構成しても良い。下層配線１１の場合は、金属膜であっても良い。
<Modification 8>
In the first embodiment, the lower layer wiring 11 and the upper layer wiring 15 are made of a composition in which silver nanoparticles are bonded. However, the present invention is not limited to this. May be. In the case of the lower layer wiring 11, a metal film may be used.
本発明は上記実施の形態に限定されず、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更することが可能である。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be modified as appropriate without departing from the scope of the object of the present invention.
１１、Ｃ１１ 下層配線
１３、Ｃ１３ 絶縁層
１３ｇ 外周
１３ｋ 開口部
５４、Ｃ５４ 凸部
１５、Ｃ１５ 上層配線
１９ 基材
１０１、Ｃ１０６ 配線基板
Ｐ１ 第１配線工程
Ｐ２ 凸形成工程
Ｐ３ 絶縁層工程
Ｐ４ 第２配線工程
11, C11 lower layer wiring 13, C13 insulating layer 13g outer periphery 13k opening 54, C54 convex portion 15, C15 upper layer wiring 19 base material 101, C106 wiring substrate P1 first wiring step P2 convex forming step P3 insulating layer step P4 second wiring Process
Claims (9)
前記絶縁層の一部に設けられた開口部で前記下層配線と前記上層配線とが接続された配線基板であって、
前記開口部の外周近傍の前記下層配線上には、前記上層配線側に延設した凸部を有することを特徴とする配線基板。 A lower layer wiring formed on the substrate, an insulating layer formed on the lower layer wiring, and an upper layer wiring formed on the insulating layer,
A wiring board in which the lower layer wiring and the upper layer wiring are connected through an opening provided in a part of the insulating layer;
A wiring board having a convex portion extending toward the upper layer wiring on the lower layer wiring in the vicinity of the outer periphery of the opening.
前記基材上に前記下層配線を形成する第１配線工程と、
前記下層配線上に上方に向けて形成された凸部を形成する凸形成工程と、
前記下層配線の一部が露出する開口部を有した絶縁層を形成する絶縁層工程と、
前記絶縁層上に前記上層配線を形成し、前記開口部で前記下層配線と前記上層配線を接続する第２配線工程と、を有し、
前記凸形成工程では、前記開口部の外周近傍に対応する位置に前記凸部を形成することを特徴とする配線基板の製造方法。 A method of manufacturing a wiring board comprising: a lower layer wiring formed on a base material; an insulating layer formed on the lower layer wiring; and an upper layer wiring formed on the insulating layer,
A first wiring step of forming the lower layer wiring on the substrate;
A convex forming step of forming a convex portion formed upward on the lower layer wiring;
An insulating layer step of forming an insulating layer having an opening from which a part of the lower layer wiring is exposed;
Forming the upper layer wiring on the insulating layer, and connecting the lower layer wiring and the upper layer wiring at the opening, and a second wiring step,
In the projecting step, the projecting portion is formed at a position corresponding to the vicinity of the outer periphery of the opening.
9. The method for manufacturing a wiring board according to claim 7, wherein the lower layer wiring is formed and the upper layer wiring is formed by using the ink jet printing.
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