JP2016133391A - 圧力センサモジュール及び圧力センサモジュールの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】溶接を用いずにダイアフラムをベース体に固定できる圧力センサモジュールを提供する。【解決手段】圧力センサ素子１２が内部に取り付けられる第１凹部２２Ａと、第１凹部２２Ａの開口縁から外側に延びる第１受け面部３０Ａと、を有するベース体１４と、第１凹部２２Ａを入口側から塞ぐように第１受け面部３０Ａと対向して設けられ、ベース体１４に対して分離可能に配置される第１ダイアフラム３６Ａと、第１凹部２２Ａの開口縁より外側において第１ダイアフラム３６Ａの片面側に配置される第１弾性体４２Ａと、第１ダイアフラム３６Ａ及び第１弾性体４２Ａを第１受け面部３０Ａに向けて押圧した状態で、ベース体１４に装着される第１装着部材４４Ａと、を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、被測定媒体の圧力を検出するための圧力センサモジュールに関する。

従来より、この種の圧力センサモジュール（以下、センサモジュールという）では、圧力センサ素子（以下、センサ素子という）を被測定媒体から隔離して保護するため、ダイアフラムを用いた構造が広く知られている。この構造では、通常、センサ素子が収容される圧力室と、被測定媒体が流入する導入室とをダイアフラムにより仕切り、圧力室内にシリコンオイル等の圧力伝達媒体を封入している。導入室内の被測定媒体からダイアフラムに伝わる圧力は、圧力室内の圧力伝達媒体を介してセンサ素子に伝わり、センサ素子により被測定媒体の圧力が検出可能となる。

この種の構造では、ハウジング等のベース体にダイアフラムを固定する必要がある。この一例として、特許文献１には、金属製のダイアフラムをベース体にレーザ溶接により固定する構造が開示されている。

特開２０１３−２４２１５７号公報 特開平１１−２３３９７号公報 特開２００３−１９４６４９号公報

特許文献１の構造では、ベース体にダイアフラムを固定するうえで溶接を要するため、溶接による熱の影響によりダイアフラムが歪む恐れがある。ダイアフラムが歪んでしまうと、被測定媒体からダイアフラムへの圧力の伝わり方が変化し、センサ素子による検出精度の低下を招きかねない。

本発明は、このような課題に鑑みてなされており、その目的の１つは、溶接を用いずにダイアフラムをベース体に固定できる圧力センサモジュールを提供することにある。

本発明のある態様に係る圧力センサモジュールは、圧力センサ素子が内部に取り付けられる第１凹部と、第１凹部の開口縁から外側に延びる第１受け面部と、を有するベース体と、第１凹部を入口側から塞ぐように第１受け面部と対向して設けられ、ベース体に対して分離可能に配置される第１ダイアフラムと、第１凹部の開口縁より外側において第１ダイアフラムの片面側に配置される第１弾性体と、第１ダイアフラム及び第１弾性体を第１受け面部に向けて押圧した状態で、ベース体に装着される第１装着部材と、を備える。

本発明の他の態様に係る圧力センサモジュールの製造方法は、前述の態様に係る圧力センサモジュールの製造方法であって、圧力センサ素子が取り付けられたベース体を用意する工程と、第１凹部内に圧力伝達媒体を満たした状態で、第１凹部を入口側から塞ぐように第１受け面部と対向する第１ダイアフラムを配置する工程と、第１ダイアフラムに対して片面側に第１弾性体を配置する工程と、第１弾性体及び第１ダイアフラムを第１受け面部に向けて押圧した状態で、ベース体に第１装着部材を装着する工程と、を含む。

本発明によれば、溶接を用いずにダイアフラムをベース体に固定することができる。

第１実施形態に係るセンサモジュールの斜視図である。 第１実施形態に係るセンサモジュールの分解斜視図である。 第１実施形態に係るセンサモジュールの側面断面図である。 第１実施形態に係るセンサモジュールの上面図である。 第１実施形態に係るセンサモジュールの使用状態の一例を示す側面断面図である。 第１実施形態に係るセンサモジュールの製造方法の一例を示す側面断面図である。 図７（ａ）は図３の第１装着部材の一部を拡大して示す図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の方向Ｆｖ１から見た図である。 図８（ａ）は第１実施形態に係るベース体の上面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。 第２実施形態に係るセンサモジュールの側面断面図である。 第２実施形態に係るセンサモジュールの分解斜視図である。 図９の方向Ｆｖ２から見た図である。 第１変形例に係るセンサモジュールの一部を示す側面断面図である。 第２変形例に係るセンサモジュール１０の製造方法を示す側面断面図である。

以下、各実施形態の説明では、同一の構成要素に同一の符号を付し、重複する説明を省略する。また、各図面では、説明の便宜のため、構成要素の一部を適宜省略する。

［第１の実施の形態］
図１は第１実施形態に係るセンサモジュール１０の斜視図であり、図２は分解斜視図である。センサモジュール１０は、車両用空調装置の流体流路の二箇所を流れる被測定媒体の圧力差を検出する差圧センサとして用いられる。

図３はセンサモジュール１０の側面断面図である。センサモジュール１０は、センサ素子１２が取り付けられるベース体１４を備える（図２も参照）。ベース体１４は、片面であるセンサ実装面１６ａにセンサ素子１２が実装される回路基板１６と、センサ実装面１６ａを被覆する第１モールド樹脂２０Ａと、センサ実装面１６ａとは逆側の回路基板１６の裏面１６ｂを被覆する第２モールド樹脂２０Ｂと、を有する。また、ベース体１４は、第１モールド樹脂２０Ａに形成される第１凹部２２Ａを含む段付きの第１有底孔部２４Ａと、第２モールド樹脂２０Ｂに形成される第２凹部２２Ｂを含む段付きの第２有底孔部２４Ｂとを有する。

センサモジュール１０は、第１凹部２２Ａが設けられるベース体１４の表面側（センサ実装面１６ａ側）にある構成と、表面側とは逆側の裏面１６ｂ側にある構成との多くが共通する。以下では、両者に共通する構成について、ベース体１４の表面側にある構成を主に説明し、ベース体１４の裏面側にある構成は説明を省略する。また、両者を区別するうえでは、共通する構成要素の先頭に「第１」「第２」と付し、符号の末尾に「Ａ」「Ｂ」と付す場合がある。また、以下では、第１凹部２２Ａの底側から入口側に向かって延びる第１凹部２２Ａの中心線に沿った方向を高さ方向Ｚとし、高さ方向Ｚと直交する二方向を前後方向Ｘ、左右方向Ｙという。なお、高さ方向Ｚは回路基板１６の厚さ方向に対応し、方向Ｘ、Ｙは互いに直交する。

センサ素子１２は、ピエゾ抵抗型センサである。センサ素子１２は、回路基板１６のセンサ実装面１６ａに接着等により実装される。センサ素子１２は、センサ実装面１６ａから離れる方向に窪む中空部１２ａと、中空部１２ａの底部に設けられる膜状の感圧部１２ｂと、感圧部１２ｂの外周部にて感圧部１２ｂより厚肉に設けられる支持部１２ｃと、支持部１２ｃに接合される台座部１２ｄとを備える。感圧部１２ｂ及び支持部１２ｃは単結晶シリコン等の半導体により一体成形され、台座部１２ｄはガラス等により構成される。回路基板１６には、センサ素子１２の裏側において、センサ素子１２の中空部１２ａ内に流体を導入するための導入孔２６が形成される。

感圧部１２ｂはブリッジ回路を含むセンサ回路（図示せず）を有し、センサ回路は金線等のボンディングワイヤ（図示せず）を介して、回路基板１６の配線パターン（図示せず）に電気的に接続される。感圧部１２ｂは、厚さ方向（高さ方向Ｚ）の変位量に応じた検出信号を生成し、センサ電極から回路基板１６の配線パターンに検出信号を出力する。

回路基板１６には、図２に示すように、ＥＣＵ（electric control unit）等の外部電子機器と電気的に接続するための外部接続用電極２８が複数設けられる。外部接続用電極２８はスルーホール電極である。外部接続用電極２８にはグランド用接続端子を接続するためのグランド電極が含まれる。

図３に戻り、第１モールド樹脂２０Ａは、回路基板１６に実装されるＩＣチップ、コンデンサ等の電子部品（図示せず）や、配線パターンの少なくとも一部を封止するように、センサ実装面１６ａを部分的に被覆する。第１モールド樹脂２０Ａの第１有底孔部２４Ａは、センサ素子１２とともに、センサ素子１２の実装位置周りにあるセンサ実装面１６ａの一部を露出させるように設けられる。第２モールド樹脂２０Ｂは、配線パターンの少なくとも一部を封止するように、回路基板１６の裏面１６ｂを部分的に被覆する。第２モールド樹脂２０Ｂの第２有底孔部２４Ｂは、回路基板１６の導入孔２６とともに、導入孔２６周りにある回路基板１６の裏面１６ｂの一部を露出させるように設けられる。

第１有底孔部２４Ａは、センサ素子１２が内部に取り付けられる第１凹部２２Ａと、第１凹部２２Ａの開口縁から外側に延びる第１受け面部３０Ａとを有する。また、第１有底孔部２４Ａは、第１受け面部３０Ａの外周部から立ち上がる第１内周部３２Ａと、第１内周部３２Ａの入口側の開口縁から外側に延びる第１端面部３４Ａとを更に有する。

センサモジュール１０は、第１凹部２２Ａを入口側から塞ぐように第１受け面部３０Ａと対向して設けられる第１ダイアフラム３６Ａを更に備える（図２も参照）。第１ダイアフラム３６Ａは全体として円形の環状に形成される。第１ダイアフラム３６Ａは金属を素材とするが、樹脂等を素材としてもよい。第１ダイアフラム３６Ａの外周部は第１受け面部３０Ａに当接する。第１ダイアフラム３６Ａは、ベース体１４に対して分離可能に配置され、後述する第１装着部材４４Ａによりベース体１４としての第１モールド樹脂２０Ａに固定される。ここでいう「分離可能に配置」とは、ベース体１４に溶接により接合されない状態で配置されることをいう。

ベース体１４には、第１ダイアフラム３６Ａにより第１凹部２２Ａを塞ぐことで第１圧力室３８Ａが形成される。第１圧力室３８Ａは、センサ素子１２、第１凹部２２Ａ及び第１ダイアフラム３６Ａにより囲まれて形成される。

センサモジュール１０は、第１圧力室３８Ａ内に充填される第１圧力伝達媒体４０Ａを更に備える。第１圧力伝達媒体４０Ａは、第１ダイアフラム３６Ａの表面側から第１ダイアフラム３６Ａに伝わる圧力をセンサ素子１２の感圧部１２ｂに伝えるために設けられる。第１圧力伝達媒体４０Ａはシリコンオイル等である。

センサモジュール１０は、第１凹部２２Ａの開口縁より外側において第１ダイアフラム３６Ａの片面側である表面側に配置される第１弾性体４２Ａを更に備える（図２も参照）。第１弾性体４２ＡはＯリング等である。第１弾性体４２Ａは第１有底孔部２４Ａの第１内周部３２Ａ内であって、第１内周部３２Ａと第１受け面部３０Ａの間に形成される隅角部に配置される。

センサモジュール１０は、第１ダイアフラム３６Ａ及び第１弾性体４２Ａをベース体１４に固定するための第１装着部材４４Ａを更に備える（図２も参照）。第１装着部材４４Ａは、第１内周部３２Ａに入口側から差し込まれる筒状部４６と、筒状部４６の基端側開口縁から外側に延びる環状の位置決め部４８と、位置決め部４８の側端部より第１凹部２２Ａの入口側から底側に向かう高さ方向Ｚに延びる複数のスナップフィット部５０とを備える。第１装着部材４４Ａは導電性を有する金属を素材として各部位が一体成形される。

筒状部４６の先端部には、高さ方向Ｚに対向する第１受け面部３０Ａ及び第１ダイアフラム３６Ａに近づくにつれて縮径するテーパー部４６ａが形成される。また、筒状部４６の基端側には軸方向（高さ方向Ｚ）に向かって平坦な外部接続部４６ｂが形成される。外部接続部４６ｂには、後述のように、第１ダイアフラム３６Ａの表面側に被測定媒体を導入するための第１媒体導入部材５６Ａを接続可能である。

第１装着部材４４Ａは、筒状部４６のテーパー部４６ａにより第１ダイアフラム３６Ａの外周部及び第１弾性体４２Ａを第１受け面部３０Ａに向けて押圧した状態でベース体１４に装着される。このとき、筒状部４６は、第１弾性体４２Ａを介して第１ダイアフラム３６Ａを押圧する。また、筒状部４６は、第１弾性体４２Ａを第１受け面部３０Ａに向けて押圧することによりこれを押し潰す。第１ダイアフラム３６Ａは、第１弾性体４２Ａの弾性反発力により第１受け面部３０Ａに押し付けられることで、ベース体１４に固定される。

また、第１弾性体４２Ａは、筒状部４６のテーパー部４６ａにより押し潰されると、第１ダイアフラム３６Ａの外周部の表面に環状に密着するとともに、第１内周部３２Ａの内周面に環状に密着する。これにより、第１弾性体４２Ａは、筒状部４６と第１ダイアフラム３６Ａの間をシールするとともに、筒状部４６と第１内周部３２Ａの間をシールする。

位置決め部４８は、第１装着部材４４Ａを装着するとき、つまり、筒状部４６を第１モールド樹脂２０Ａの第１内周部３２Ａ内に差し込むとき、第１モールド樹脂２０Ａの第１端面部３４Ａとの係合により、ベース体１４に対して高さ方向Ｚに第１装着部材４４Ａを位置決めする。

図４はセンサモジュール１０の上面図である。第１装着部材４４Ａの複数のスナップフィット部５０には左右方向Ｙの一方（図中左側）に設けられる二つのスナップフィット部５０と、左右方向Ｙの他方（図中右側）に設けられる二つのスナップフィット部５０とが含まれる。各スナップフィット部５０は、高さ方向Ｚから見て、第１凹部２２Ａ（本図では図示せず）の外側であって、筒状部４６や第１凹部２２Ａを挟んだ位置に設けられる。各スナップフィット部５０は前後方向Ｘに向かって左右方向Ｙの一方と他方とに交互に配置されるように千鳥状に設けられる。

各スナップフィット部５０は、図２、図３に示すように、位置決め部４８から第１凹部２２Ａの入口側から底側に向かう高さ方向Ｚに延びる弾性腕部５２と、弾性腕部５２の先端部に設けられる爪部５４とを有する。弾性腕部５２は板状に形成され、左右方向Ｙに弾性変形可能である。爪部５４は弾性腕部５２の先端部から弾性腕部５２が延びる方向と逆向きに折り返すように設けられる。爪部５４は、回路基板１６の縁部１６ｃに対して、第１凹部２２Ａが設けられているセンサ実装面１６ａ側とは反対の裏面１６ｂ側から係合され、第１凹部２２Ａの底側から入口側に向けて離れる方向の変位が規制される。これにより、第１装着部材４４Ａは、ベース体１４に対する位置が保持され、ベース体１４に装着される。

次に、ベース体１４の裏面側にある構成を説明する。第２モールド樹脂２０Ｂの第２有底孔部２４Ｂは、第１凹部２２Ａの裏側に位置するように設けられる第２凹部２２Ｂの他、第２受け面部３０Ｂ、第２内周部３２Ｂ、第２端面部３４Ｂを有する。第２凹部２２Ｂは導入孔２６を通してセンサ素子１２の中空部１２ａに連通される。第２受け面部３０Ｂは、第１受け面部３０Ａに対して回路基板１６の厚さ方向Ｚに離れた位置に設けられる。

ベース体１４には、第２ダイアフラム３６Ｂにより第２凹部２２Ｂを塞ぐことで第２圧力室３８Ｂが形成される。第２圧力室３８Ｂは、センサ素子１２の中空部１２ａ、導入孔２６、第２凹部２２Ｂ及び第２ダイアフラム３６Ｂにより囲まれて形成される。センサ素子１２の感圧部１２ｂは前述した第１圧力室３８Ａと第２圧力室３８Ｂを隔てるように設けられる。

センサモジュール１０は、第２圧力室３８Ｂ内に充填される第２圧力伝達媒体４０Ｂを更に備える。また、センサモジュール１０は、第１弾性体４２Ａや第１装着部材４４Ａと構成が共通する第２弾性体４２Ｂや第２装着部材４４Ｂを更に備える。

以上のセンサモジュール１０の使用状態の一例を図５を参照にして説明する。
第１装着部材４４Ａの外部接続部４６ｂには第１被測定媒体を導入するための第１媒体導入部材５６Ａが接続され、第２装着部材４４Ｂの外部接続部４６ｂには第２被測定媒体を導入するための第２媒体導入部材５６Ｂが接続される。各媒体導入部材５６Ａ、５６Ｂは外部接続部４６ｂに差し込まれる筒状のセンサ用接続部５６ａを有する。センサ用接続部５６ａの外周部にはシール部材５８が取り付けられる。シール部材５８はセンサ用接続部５６ａと外部接続部４６ｂに挟まれて弾性変形し、その弾性反発力によりセンサ用接続部５６ａと外部接続部４６ｂとの相対位置が保持される。このとき、センサ用接続部５６ａと外部接続部４６ｂの間はシール部材５８によりシールされる。

第１装着部材４４Ａの外部接続部４６ｂに第１媒体導入部材５６Ａが接続されたとき、第１ダイアフラム３６Ａの表面側に第１導入室６０Ａが形成される。また、第２装着部材４４Ｂの外部接続部４６ｂに第２媒体導入部材５６Ｂが接続されたとき、第２ダイアフラム３６Ｂの表面側に第２導入室６０Ｂが形成される。第１導入室６０Ａには第１媒体導入部材５６Ａ内を通して第１被測定媒体が流入し、第２圧力室３８Ｂには第２媒体導入部材５６Ｂ内を通して第２被測定媒体が流入する。たとえば、第１被測定媒体は冷媒流路の絞り部の上流側を流れる高圧流体であり、第２被測定媒体は絞り部の下流側を流れる低圧流体である。

第１圧力室３８Ａ内の第１被測定媒体から第１ダイアフラム３６Ａに伝わる圧力は、第１圧力室３８Ａ内の第１圧力伝達媒体４０Ａを介してセンサ素子１２の感圧部１２ｂの表面側に伝わる。また、第２圧力室３８Ｂ内の第２被測定媒体から第２ダイアフラム３６Ｂに伝わる圧力は、第２圧力室３８Ｂ内の第２圧力伝達媒体４０Ｂを介してセンサ素子１２の感圧部１２ｂの裏面側に伝わる。これにより、センサ素子１２の感圧部１２ｂは、各被測定媒体の圧力差に応じて厚さ方向に変位し、その変位量に応じた検出信号を生成する。

以上のセンサモジュール１０の製造方法の一例を図６を参照にして説明する。
まず、センサ素子１２が取り付けられたベース体１４を用意する（Ｓ１０）。この後、図６（ａ）に示すように、圧力伝達媒体４０が貯められた槽６２内にベース体１４を配置する（Ｓ１２）。このとき、槽６２内において第１凹部２２Ａや第２凹部２２Ｂ内に圧力伝達媒体４０を満たした状態にする。これにより、第１凹部２２Ａの開口縁より圧力伝達媒体４０の液面が高位置に達するまで第１凹部２２Ａ内に圧力伝達媒体４０が満たされることになる。この状態で、第１凹部２２Ａを入口側から塞ぐように第１ダイアフラム３６Ａを配置し（Ｓ１４)、第１ダイアフラム３６Ａに対して表面側に第１弾性体４２Ａを配置する（Ｓ１６）。

この後、図６（ｂ）に示すように、第１装着部材４４Ａの筒状部４６をベース体１４の第１有底孔部２４Ａの第１内周部３２Ａに入口側から差し込み、第１弾性体４２Ａ及び第１ダイアフラム３６Ａを第１受け面部３０Ａに押圧した状態で第１装着部材４４Ａをベース体１４に装着する（Ｓ１８）。

第１装着部材４４Ａを装着するとき、第１凹部２２Ａの入口側から底側に向かう高さ方向Ｚに第１装着部材４４Ａを移動させる。このとき、各スナップフィット部５０は、ベース体１４としての回路基板１６の縁部１６ｃに爪部５４が接触し、弾性腕部５２が第１凹部２２Ａから離れる左右方向Ｙに弾性変形する。この状態から、第１モールド樹脂２０Ａの第１端面部３４Ａに位置決め部４８が係合するまで更に第１装着部材４４Ａを移動させると、弾性腕部５２が弾性反発力により第１凹部２２Ａに近づく左右方向Ｙに変位し、回路基板１６の縁部１６ｃに裏面１６ｂ側から爪部５４の先端部が係合可能となり、第１装着部材４４Ａがベース体１４に装着される。つまり、スナップフィット部５０は、スナップフィット方式により、ベース体１４としての回路基板１６の縁部１６ｃに係合可能な位置に配置される。

これらＳ１４〜Ｓ１８と同時、又は前後して、図３に示すように、第２凹部２２Ｂを入口側から塞ぐように第２受け面部３０Ｂと対向する第２ダイアフラム３６Ｂを配置する（Ｓ２０）。第２ダイアフラム３６Ｂに対して片面側である表面側に第２弾性体４２Ｂを配置する（Ｓ２２）。この後、第２装着部材４４Ｂの筒状部４６を第２有底孔部２４Ｂの第２内周部３２Ｂに入口側から差し込み、第２弾性体４２Ｂ及び第２ダイアフラム３６Ｂを第２受け面部３０Ｂに押圧した状態で第２装着部材４４Ｂをベース体１４に装着する（Ｓ２４）。

以上のセンサモジュール１０の作用効果を説明する。
センサモジュール１０によれば、溶接を用いずに、第１装着部材４４Ａによりベース体１４に第１ダイアフラム３６Ａを固定できる。よって、第１ダイアフラム３６Ａを固定するうえで、溶接による熱の影響によって第１ダイアフラム３６Ａが歪むのを防止でき、その歪みに起因する検出精度の低下を防止できる。

また、上述に記載の特許文献２では、ベース体にダイアフラムを固定するうえで、ダイアフラムの近傍でベース体の一部をかしめており、かしめによりダイアフラムが意図せず歪んでしまう恐れがある。この点、以上のセンサモジュール１０によれば、ベース体１４をかしめずに、第１装着部材４４Ａによりベース体１４に第１ダイアフラム３６Ａを固定できる。よって、ベース体１４のかしめにより第１ダイアフラム３６Ａが歪むのを防止でき、その歪みに起因する検出精度の低下を防止できる。

また、第１弾性体４２Ａは、第１ダイアフラム３６Ａに環状に密着するとともに、第１内周部３２Ａに環状に密着する。よって、図５に示すように、第１圧力室３８Ａから筒状部４６と第１ダイアフラム３６Ａの間を通して第１導入室６０Ａに向かう流体の漏洩を規制しつつ、第１圧力室３８Ａから筒状部４６と第１内周部３２Ａの間を通して外部空間に向かう流体の漏洩を規制できる。また、第１弾性体４２Ａは、筒状部４６の先端部にも環状に密着するため、第１導入室６０Ａから筒状部４６と第１内周部３２Ａの間を通して外部空間に向かう流体の漏洩も規制できる。これにより、第１弾性体４２Ａの弾性反発力を用いてベース体１４に第１ダイアフラム３６Ａを固定しつつ、第１弾性体４２Ａにより第１圧力室３８Ａや第１導入室６０Ａのシール性を確保し易くなる。また、このような機能を発揮するうえで、単数の第１弾性体４２Ａをシール部材として用いており、この機能の発揮に必要なシール部材の個数を抑えられる。

また、第１装着部材４４Ａの筒状部４６の先端部にはテーパー部４６ａが形成されるため、筒状部４６をベース体１４の第１内周部３２Ａに差し込むだけで、第１弾性体４２Ａを第１ダイアフラム３６Ａの外周部とともに第１内周部３２Ａに容易に密着させられる。この結果、筒状部４６と第１ダイアフラム３６Ａ及び第１内周部３２Ａとの間を容易にシール可能となる。

また、第１装着部材４４Ａは複数のスナップフィット部５０を有するため、ベース体１４に第１装着部材４４Ａを装着するうえで溶接、かしめ等が不要となる。よって、溶接設備やかしめ用プレス設備等の特別な設備が不要となり、ベース体１４に第１装着部材４４Ａを容易に装着できる。

また、上述に記載の特許文献３には、圧力室に圧力伝達媒体を充填するために、ベース体に充填用パイプを挿通し、充填用パイプから圧力伝達媒体を充填した後、充填用パイプの一部を圧潰する方法が開示されている。この種の方法では、通常、圧力室内への圧力伝達媒体の充填時に圧力室に気泡が残存するのを抑えるため、真空中で作業をしている。

これに対して、上述のセンサモジュール１０の製造方法によれば、第１凹部２２Ａ内に圧力伝達媒体４０を満たしてから、第１凹部２２Ａを塞ぐように第１ダイアフラム３６Ａを配置するため、真空中で作業しなくとも、第１圧力室３８Ａ内での気泡の残存を容易に抑えられる。また、このように充填するうえで、充填用パイプをベース体１４に取り付けたり、充填用パイプの圧潰が不要となり、その作業時の作業性が良好になる。

また、かりに、第１受け面部３０Ａに第１弾性体４２Ａを当接させてから、第１凹部２２Ａを入口側から塞ぐように第１ダイアフラム３６Ａを配置し、その後に第１装着部材４４Ａを装着する場合を考える。この場合、第１装着部材４４Ａを装着するとき、第１弾性体４２Ａの変形を伴い第１ダイアフラム３６Ａが移動することで、第１圧力室３８の内圧が変化してしまう。

この点、本実施形態に係る製造方法によれば、第１凹部２２Ａを入口側から塞ぐように第１ダイアフラム３６Ａを配置してから、第１弾性体４２Ａを配置し、その後に第１装着部材４４Ａを装着する。このため、第１装着部材４４Ａを装着するとき、第１ダイアフラム３６が移動せず、第１圧力室３８の内圧の変化を防止できる利点もある。

なお、以上の作用効果は第２ダイアフラム３６Ｂ、第２弾性体４２Ｂ、第２装着部材４４Ｂ等のベース体１４の裏面側に設けられる構成に関しても同様に発揮される。

次に、センサモジュール１０の他の特徴を説明する。
図７（ａ）は図３のベース体１４及び第１装着部材４４Ａの一部を拡大した図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）の方向Ｆｖ１から見た図である。図７（ｂ）では第２モールド樹脂２０Ｂの外縁の位置を二点鎖線で示し、回路基板１６に対するスナップフィット部５０の爪部５４の接触位置を一点鎖線Ｓ１で示す。

回路基板１６の縁部１６ｃには、センサ実装面１６ａ及び裏面１６ｂの両側において、回路基板１６の配線パターンの一部となるグランドパターン６４が形成される。グランドパターン６４は前述したグランド電極に電気的に接続され、グランドレベルの電位となる。グランドパターン６４は、図示の例では、面状のベタパターンとして設けられる。グランドパターン６４には第１装着部材４４Ａのスナップフィット部５０の爪部５４の先端部が接触する。スナップフィット部５０は回路基板１６のグランドパターン６４に放電可能な位置に一部が配置される放電部になる。

第１装着部材４４Ａは、図３に示すように、第１有底孔部２４Ａの開口縁の近傍に配置される第１位置決め部４８の一部や、第１有底孔部２４Ａ内に差し込まれる筒状部４６が、静電気から第１ダイアフラム３６Ａを保護するための保護部となる。第１有底孔部２４Ａの入口側から底側の第１ダイアフラム３６Ａに向けて静電気が伝わろうとしたとき、静電気は保護部により捕集され、放電部としての第１スナップフィット部５０からグランドパターン６４に放電される。また、第１ダイアフラム３６Ａに静電気が伝わったとしても、センサ素子１２の感圧部１２ｂから第１ダイアフラム３６Ａまでの距離Ｌ１より、第１ダイアフラム３６Ａから第１装着部材４４Ａの筒状部４６までの距離が小さければ、第１ダイアフラム３６Ａから第１装着部材４４Ａを通してグランドパターン６４に放電される。

これにより、第１ダイアフラム３６Ａから第１圧力伝達媒体４０Ａを通してセンサ素子１２に静電気が伝わり難くなり、センサ素子１２を静電気の影響から保護し易くなる。また、グランドレベルの電位となる第１装着部材４４Ａにより回路基板１６が部分的に覆われる。よって、電波、磁場等による電気的ノイズの外部からセンサ素子１２や回路基板１６への伝達や、センサ素子１２等から外部への放出を抑え易くなる。なお、以上の作用効果は、第２装着部材４４Ｂ、第２ダイアフラム３６Ｂに関しても同様に発揮される。

前述した第１圧力室３８Ａと第２圧力室３８Ｂは同等の容積となるように構成される。これにより、これらに充填される第１圧力伝達媒体４０Ａと第２圧力伝達媒体４０Ｂは同等の充填量（体積）となる。ここでの「同等」とは両者が完全に同一である場合と、両者が略同一である場合とを含む。

これにより、温度変化により各圧力伝達媒体４０Ａ、４０Ｂが熱膨張した場合に、各圧力伝達媒体４０Ａ、４０Ｂの圧力の変動量を同程度に抑え易くなり、センサ素子１２の感圧部１２ｂに対して各圧力伝達媒体４０Ａ、４０Ｂから作用する力の変化分を相殺させ易くなる。この結果、温度変化により各圧力伝達媒体４０Ａ、４０Ｂが熱膨張した場合でも、センサ素子１２に対する影響を抑え易くなり、センサ素子１２の検出精度の低下を抑え易くなる。

また、第１ダイアフラム３６Ａは、第１圧力伝達媒体４０Ａと接する第１受圧面６６Ａを裏面に有する。第１ダイアフラム３６Ａの表面側の第１被測定媒体から第１ダイラフラム３６Ａに加わる圧力は第１受圧面６６Ａを通して第１圧力伝達媒体４０Ａに伝えられる。第２ダイアフラム３６Ｂは、第２圧力伝達媒体４０Ｂと接する第２受圧面６６Ｂを裏面に有する。第２ダイアフラム３６Ｂの表面側の第２被測定媒体から第２ダイアフラム３６Ｂに加わる圧力は第２受圧面６６Ｂを通して第２圧力伝達媒体４０Ｂに伝えられる。これら第１受圧面６６Ａと第２受圧面６６Ｂは同等の面積となるように構成される。ここでの「面積」とは、各ダイアフラム３６Ａ、３６Ｂの厚さ方向（方向Ｚ）と直交する仮想面に対して各受圧面６６Ａ、６６Ｂを厚さ方向に投影したときの面積をいう。また、ここでの「同等」とは両者が完全に同一である場合と、両者が略同一である場合とを含む。

これにより、温度変化により各圧力伝達媒体４０Ａ、４０Ｂが熱膨張した場合に、各圧力伝達媒体４０Ａ、４０Ｂの圧力変動に起因する各ダイアフラム３６Ａ、３６Ｂの変形量を同程度に抑え易くなる。この結果、各ダイアフラム３６Ａ、３６Ｂが変形したとしても、各被測定媒体から各ダイアフラム３６Ａ、３６Ｂへの圧力の伝わり方が変わり難くなる。このため、温度変化により各圧力伝達媒体４０Ａ、４０Ｂが熱膨張した場合でも、センサ素子１２に対する影響を更に抑え易くなり、センサ素子１２の検出精度の低下を更に抑え易くなる。

図８（ａ）はベース体１４の上面図であり、図８（ｂ）は図８（ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
ベース体１４は、回路基板１６、第１モールド樹脂２０Ａ、第２モールド樹脂２０Ｂの他に、第１モールド樹脂２０Ａと第２モールド樹脂２０Ｂとを繋ぐように回路基板１６を貫通して設けられる複数の荷重伝達体６８を備える。各荷重伝達体６８は、第１モールド樹脂２０Ａ及び第２モールド樹脂２０Ｂの両方の一部として設けられる。各荷重伝達体６８は、第１受け面部３０Ａ及び第２受け面部３０Ｂに対して回路基板１６の厚さ方向Ｚに離れた位置に設けられ、第１凹部２２Ａ及び第２凹部２２Ｂの周方向に等角度間隔を空けて設けられる。荷重伝達体６８は、第１ダイアフラム３６Ａから第１受け面部３０Ａを介して第１モールド樹脂２０Ａに伝達される荷重を第２モールド樹脂２０Ｂに伝達するために設けられる。別の観点からは、荷重伝達体６８は、第２ダイアフラム３６Ｂから第２受け面部３０Ｂを介して第２モールド樹脂２０Ｂに伝達される荷重を第１モールド樹脂２０Ａに伝達するために設けられるともいえる。

第１モールド樹脂２０Ａには、第１弾性体４２Ａの弾性反発力や、第１被測定媒体から受ける圧力に起因して、第１ダイアフラム３６Ａから回路基板１６に向かう方向Ｐ１に荷重が加わりやすい。また、第２モールド樹脂２０Ｂには、第２弾性体４２Ｂの弾性反発力や、第２被測定媒体から受ける圧力により、第２ダイアフラム３６Ｂから回路基板１６に向かう方向Ｐ２に荷重が加わり易い。これらが相まって、回路基板１６には両面側から厚さ方向Ｚに負荷が加わり易く、耐久性に悪影響を及ぼしかねない。

この点、本実施形態によれば、第１ダイアフラム３６Ａから第１モールド樹脂２０Ａに加わる荷重や、第２ダイアフラム３６Ｂから第２モールド樹脂２０Ｂに加わる荷重を、荷重伝達体６８を通して他のモールド樹脂２０Ａ、２０Ｂに逃がしたり、相互に相殺させ易くでき、回路基板１６に加えられる負荷を抑え易くなる。

また、荷重伝達体６８は第１受け面部３０Ａ及び第２受け面部３０Ｂに対して回路基板１６の厚さ方向に離れた位置にある。よって、第１ダイアフラム３６Ａから第１受け面部３０Ａに加わる荷重や、第２ダイアフラム３６Ｂから第２モールド樹脂２０Ｂに加わる荷重を、荷重伝達体６８を通して他のモールド樹脂２０Ａ、２０Ｂに効果的に逃がし易くなり、回路基板１６に加えられる負荷を効果的に抑え易くなる。

また、荷重伝達体６８は第１モールド樹脂２０Ａ及び第２モールド樹脂２０Ｂの両方の一部として設けられるため、モールド樹脂の成形工程において金型内に溶融樹脂を流し込むだけで容易に荷重伝達体６８を成形できる。

［第２の実施の形態］
図９は第２実施形態に係るセンサモジュール１０を示す側面断面図であり、図１０はセンサモジュール１０の分解斜視図である。本実施形態では、第１実施形態と比べて第１装着部材４４Ａ、第２装着部材４４Ｂの構成が相違する。

第１装着部材４４Ａは、筒状部４６と、位置決め部４８の他に、位置決め部４８の左右方向Ｙ両側の側端部より第１凹部２２Ａの入口側から底側に向かう高さ方向Ｚに延びる一対の腕部７０と、一対の腕部７０それぞれの先端部から左右方向Ｙ外側に延びる延出部７２とを更に有する。一対の腕部７０それぞれに設けられる延出部７２は高さ方向Ｚにずれた位置に設けられる。

左右方向Ｙの一方（図１０中右側）の延出部７２には第１凹部２２Ａの入口側から外側に向かう高さ方向Ｚに延びる凸状の複数のかしめ用加工部７４が設けられる。左右方向Ｙの他方（図１０中左側）の延出部７２には、第２装着部材４４Ｂの複数のかしめ用加工部７４が挿通される挿通孔７６が形成される。第２装着部材４４Ｂも第１装着部材４４Ａと同様、一対の腕部７０、延出部７２等を備える。

図１１は図９の方向Ｆｖ２から見た図である。
第１装着部材４４Ａの複数のかしめ用加工部７４は第２装着部材４４Ｂの挿通孔７６に挿通される。第１装着部材４４Ａのかしめ用加工部７４の先端部にはかしめ部７８が設けられる。かしめ部７８は複数のかしめ用加工部７４の先端部を前後方向Ｘの逆側に折り曲げるようにかしめることにより形成される。第１装着部材４４Ａのかしめ部７８は第２装着部材４４Ｂの延出部７２との係合により、第１凹部２２Ａの底側から入口側に向けて離れる方向（高さ方向Ｚ）の変位が規制される。これにより、第１装着部材４４Ａはベース体１４に対する位置が保持され、ベース体１４に装着される。第２装着部材４４Ｂのかしめ用加工部７４も同様である。

以上のセンサモジュール１０によっても、第１実施形態と同様、ベース体１４に第１ダイアフラム３６Ａを固定するうえで、溶接やベース体１４のかしめが不要であり、これらにより第１ダイアフラム３６Ａが歪むのを防止でき、その歪みに起因する検出精度の低下を防止できる。また、第１装着部材４４Ａはかしめ部７８によりベース体１４に対する位置が強固に保持され、ベース体１４に対する第１装着部材４４Ａの固定度を高められる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は、その特定の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術思想の範囲内で種々の変形が可能であることはいうまでもない。以下、本発明の変形例を説明する。

センサモジュール１０は車両用空調装置に用いられる例を説明したが、その用途はこれに限られない。また、センサモジュール１０は、流体流路の二箇所を流れる被測定媒体の圧力差を検出する差圧センサとして用いられる例を説明した。センサモジュール１０は、この他に、大気圧を基準として被測定媒体の圧力を検出するゲージ圧センサとして用いられてもよい。この場合、第１圧力室３８Ａ、第２圧力室３８Ｂのいずれか一方を大気圧に開放し、他方に充填される圧力測定媒体を介して被測定媒体からの圧力をセンサ素子１２に感圧部１２ｂに伝えるようにしてもよい。また、センサモジュール１０は、絶対真空を基準として被測定媒体の圧力を検出する絶対圧センサとして用いられてもよい。この場合、回路基板１６の導入孔２６を形成せず、センサ素子１２の中空部１２ａ内を真空状態に保持してもよい。この他にも、第１圧力室３８Ａ、第２圧力室３８Ｂのいずれか一方を真空状態に保持してもよい。

ベース体１４は回路基板１６とモールド樹脂２０Ａ、２０Ｂを備えるものを説明したが、これに限られない。ベース体１４は、たとえば、金属、樹脂等を素材とするハウジングでもよい。また、ベース体１４は回路基板１６とモールド樹脂２０Ａ、２０Ｂを備える場合、第１モールド樹脂２０Ａのみとして、第２モールド樹脂２０Ｂがなくともよい。

センサ素子１２はピエゾ抵抗型センサを説明したが、その他にも、静電容量型センサ、シリコンレゾナント型センサ等でもよい。

第１弾性体４２Ａは、第１ダイアフラム３６Ａの表面側に配置される例を説明したが第１ダイアフラム３６Ａの裏面側に配置されてもよい。この場合、ベース体１４の第１受け面部３０Ａに第１弾性体４２Ａを収めるための環状溝部を設けてもよい。いずれにしても、第１弾性体４２Ａは第１ダイアフラム３６Ａの片面側に配置されていればよい。

第１有底孔部２４Ａは第１凹部２２Ａ、第１受け面部３０Ａが少なくともあればよく、第１内周部３２Ａがなくともよい。この場合、第１装着部材４４Ａは筒状部４６がなくともよい。また、第１装着部材４４Ａは筒状部４６を有する場合、テーパー部４６ａがなくともよい。

図１２は第１変形例に係るセンサモジュール１０の一部を示す側面断面図である。図３の例では第１装着部材４４Ａにテーパー部４６を設けた。この替わりに、図１２に示すように、第１受け面部３０Ａの外周部及び第１ダイアフラム３６Ａの外周部にテーパー部３０ａ、３６ａが設けられてもよい。これらのテーパー部３０ａ、３６ａは、第１装着部材４４Ａの筒状部４６に近づくにつれて縮径する。筒状部４６の先端部には径方向内側に延び出るように環状部４６ｂが設けられる。

この場合でも、第１弾性体４２ａは、筒状部４６の先端部の環状部４６ｂと、テーパー部３０ａ、３６ａの間で押し潰され、第１ダイアフラム３６Ａの外周部の表面に環状に密着するとともに、第１内周部３２Ａの内周面に環状に密着する。これにより、筒状部４６をベース体１４の第１内周部３２Ａに差し込むだけで、筒状部４６と第１ダイアフラム３６Ａ及び第１内周部３２Ａとの間を容易にシール可能となる。このような効果を発揮するうえでは、第１装着部材４４Ａの筒状部４６の先端部と、第１受け面部３０Ａ及び第１ダイアフラム３６Ａとの何れか一方に、他方に近づくにつれて縮径するテーパー部が形成されていればよい。

なお、第１ダイアフラム３６Ａにテーパー部３６ａを設けるうえで、第１ダイアフラム３６ａとして金属等の硬質素材を用いる場合、第１ダイアフラム３６ａに予めテーパー部３６ａをフォーミング加工等により成形しておけばよい。また、第１ダイアフラム３６ａとしてポリイミドフィルム等の軟質素材を用いる場合、第１ダイアフラム３６ａに予めテーパー部３６ａを成形しなくともよい。この場合、テーパー部３０ａを設けた第１受け面部３０Ａに第１ダイアフラム３６ａを当接させたとき、第１受け面部３０Ａのテーパー部３０ａに沿うように第１ダイアフラム３６ａを自重等により変形させることで、第１ダイアフラム３６ａにテーパー部３６ａを設けるようにすればよい。

また、第１装着部材４４Ａのスナップフィット部５０は、第１装着部材４４Ａとは他の部材との係合により第１装着部材４４Ａの位置を保持できればよい。たとえば、ベース体１４ではなく、第２装着部材４４Ｂとの係合により位置を保持してもよい。

また、第１装着部材４４Ａのかしめ部７８は、第１装着部材４４Ａとは他の部材との係合により第１装着部材４４Ａの位置を保持できればよい。たとえば、第２装着部材４４Ｂではなく、ベース体１４との係合により位置を保持してもよい。

また、第１装着部材４４Ａの放電部となるスナップフィット部５０は回路基板１６のグランドパターン６４に接触する例を説明した。放電部はスナップフィット部５０に限られず、これとは別の部位でもよい。また、放電部は、回路基板１６のグランドパターン６４に放電可能な位置に一部が配置されていればよく、グランドパターン６４に接触せずに近接して配置されていてもよい。ここでいう「近接」とは、グランドパターン６４から放電部までの距離が、センサ素子１２の感圧部１２ｂから第１ダイアフラム３６Ａまでの距離Ｌ１（図３参照）以下の大きさとなるように配置することをいう。これにより、第１装着部材４４Ａや第１ダイアフラム３６Ａからセンサ素子１２に静電気が伝わり難くなる一方で、第１装着部材４４からグランドパターン６４に静電気が伝わり易くなり、センサ素子１２を静電気の影響から保護し易くなる。

また、第１装着部材４４Ａは、回路基板１６のグランドパターン６４に放電するうえで導電性を要する。このため、実施形態に係る第１装着部材４４Ａは金属を素材とする例を説明したが、この他に、導電性樹脂等を素材としてもよい。

また、第１圧力室３８Ａと第２圧力室３８Ｂは同等の容積とせずに大きく異なる容積となるように構成されてもよい。また、第１受圧面６６Ａと第２受圧面６６Ｂも同等の面積とせずに大きく異なる面積となるように構成されてもよい。

図１３は第２変形例に係るセンサモジュール１０の製造方法を示す側面断面図である。
図６の例では圧力伝達媒体４０が貯められた槽６２内にベース体１４を配置したが、本例ではこの工程を実行しない。本例では、センサ素子１２が取り付けられたベース体１４を用意する（Ｓ１０）。この後、図１３に示すように、第１凹部２２Ａを含む第１有底孔部２４Ａ内に圧力伝達媒体４０を注入する（Ｓ１２）。このとき、第１凹部２２Ａ内に圧力伝達媒体４０を満たした状態にする。この圧力伝達媒体４０の液面は第１凹部２２Ａの開口縁より高位置に達するまで注入する。この状態で、第１凹部２２Ａを入口側から塞ぐように第１ダイアフラム３６Ａを第１有底孔部２４Ａ内に配置する（Ｓ１４）。このとき、第１ダイアフラム３６Ａの裏面側に空気が貯まるのを防ぐため、第１ダイアフラム３６Ａの厚さ方向を水平面に対して傾斜させた状態で圧力伝達媒体４０内に配置してもよい。この後、第１ダイアフラム３６Ａに対して表面側に第１弾性体４２Ａを配置し（Ｓ１６）、第１装着部材４４Ａをベース体１４に装着する。なお、第２有底孔部２４Ｂ等のベース体１４の裏面側の構成に関しては、ベース体１４を上下逆にしたうえで、上述したＳ１０〜Ｓ１６と同様の工程を行えばよい。

この方法によっても、第１凹部２２Ａ内に圧力伝達媒体４０を満たしてから、第１凹部２２Ａを塞ぐように第１ダイアフラム３６Ａを配置するため、真空中で作業しなくとも、第１圧力室３８Ａ内での気泡の残存を容易に抑えられる。

なお、上述の実施形態、変形例に係るセンサモジュール１０には、以下の項目に記載の発明が含まれているともいえる。
（項目）
圧力センサ素子が内部に取り付けられる第１凹部と、前記第１凹部の開口縁から外側に延びる第１受け面部と、を有するベース体と、
前記第１凹部を入口側から塞ぐように前記第１受け面部と対向して設けられ、前記ベース体に固定される第１ダイアフラムと、を備え、
前記ベース体は、
前記圧力センサ素子が実装される回路基板と、
前記回路基板のセンサ実装面を被覆する第１モールド樹脂と、
前記センサ実装面とは逆側の前記回路基板の裏面側に設けられる裏面側部材と、
前記第１モールド樹脂と前記裏面側部材とを繋ぐように前記回路基板を貫通して設けられる荷重伝達体と、を有することを特徴とする圧力センサモジュール。

ダイアフラムを用いた構造のセンサモジュールでは、被測定媒体から受ける圧力等に起因して、ダイアフラムから回路基板に向かう方向にモールド樹脂に荷重が加わり易い。この結果、回路基板には厚さ方向に負荷が加わり易く、耐久性に悪影響を及ぼし兼ねない。

この項目により特定される発明は、このような課題に鑑みてなされており、その目的の１つは、ダイアフラムを用いる場合に、回路基板に加わる負荷を抑え易くなる圧力センサモジュールを提供することにある。

この項目により特定される発明では、各ダイアフラム３６Ａ、３６Ｂは各装着部材４４Ａ、４４Ｂを用いる場合の他、溶接、ベース体１４のかしめ等によりベース体１４に固定してもよい。

また、荷重伝達体６８は、第１モールド樹脂２０Ａと、回路基板１６に設けられる裏面側部材としての第２モールド樹脂２０Ｂとを繋ぐものを例に説明した。この裏面側部材は回路基板１６や第１モールド樹脂２０Ａとは別の部材であればよく、モールド樹脂に限られない。また、荷重伝達体６８はモールド樹脂の一部でなくともよく、たとえば、回路基板１６を貫通して設けられるピン等でもよい。また、荷重伝達体６８はモールド樹脂の一部である場合、上述したように第１モールド樹脂２０Ａ及び第２モールド樹脂２０Ｂの両方の一部でもよいし、何れか一方の一部でもよい。

１０…センサモジュール、１２…圧力センサ素子、１４…ベース体、１６…回路基板、１６ａ…センサ実装面、１６ｂ…裏面、２０Ａ…第１モールド樹脂、２０Ｂ…第２モールド樹脂、２２Ａ…第１凹部、２２Ｂ…第２凹部、３０Ａ，３０Ｂ…第１受け面部、３２Ａ…第１内周部、３６Ａ…第１ダイアフラム、３６Ｂ…第２ダイアフラム、３８Ａ…第１圧力室、３８Ｂ…第２圧力室、４０Ａ…第１圧力伝達媒体、４０Ｂ…第２圧力伝達媒体、４２Ａ…第１弾性体、４４Ａ…第１装着部材、４６…筒状部、４６ａ…テーパー部、４６ｂ…外部接続部、５０…スナップフィット部、５６Ａ…第１媒体導入部材、６２…槽、６４…グランドパターン、６６Ａ…第１受圧面、６６Ｂ…第２受圧面、６８…荷重伝達体、７８…かしめ部。

Claims (13)

1. 圧力センサ素子が内部に取り付けられる第１凹部と、前記第１凹部の開口縁から外側に延びる第１受け面部と、を有するベース体と、
   前記第１凹部を入口側から塞ぐように前記第１受け面部と対向して設けられ、前記ベース体に対して分離可能に配置される第１ダイアフラムと、
   前記第１凹部の開口縁より外側において前記第１ダイアフラムの片面側に配置される第１弾性体と、
   前記第１ダイアフラム及び前記第１弾性体を前記第１受け面部に向けて押圧した状態で、前記ベース体に装着される第１装着部材と、を備えることを特徴とする圧力センサモジュール。
2. 前記ベース体は、前記第１受け面部の外周部から立ち上がる第１内周部を更に有し、
   前記第１弾性体は、前記第１凹部の開口縁より外側において前記第１ダイアフラムの表面側に配置され、
   前記第１装着部材は、前記第１内周部に入口側から差し込まれ、前記第１ダイアフラム及び前記第１弾性体を前記第１受け面部に向けて押圧する筒状部を有し、
   前記第１弾性体は、前記筒状部により押し潰されることによって、前記第１ダイアフラムに環状に密着するとともに、前記第１内周部に環状に密着することを特徴とする請求項１に記載の圧力センサモジュール。
3. 前記筒状部には、前記第１ダイアフラムの表面側に被測定媒体を導入するための第１媒体導入部材を接続可能な外部接続部が形成されることを特徴とする請求項２に記載の圧力センサモジュール。
4. 前記筒状部の先端部と、前記第１受け面部及び前記第１ダイアフラムとの何れか一方には、他方に近づくにつれて縮径するテーパー部が形成され、
   前記第１弾性体は、前記筒状部の先端部と、前記第１受け面部及び前記第１ダイアフラムとの何れか他方と前記テーパー部の間で押し潰されることを特徴とする請求項２または３に記載の圧力センサモジュール。
5. 前記第１装着部材は、他の部材との係合により、前記ベース体に対する位置を保持するスナップフィット部を有することを請求項１から４のいずれかに記載の圧力センサモジュール。
6. 前記第１装着部材は、他の部材との係合により、前記ベース体に対する位置を保持するかしめ部を有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の圧力センサモジュール。
7. 前記ベース体は、前記圧力センサ素子が実装される回路基板を有し、
   前記第１装着部材は、導電性を有するとともに、前記回路基板のグランドパターンに放電可能な位置に一部が配置されることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の圧力センサモジュール。
8. 前記ベース体は、前記第１凹部が設けられる表面側とは逆の裏面側に設けられる第２凹部を更に有し、
   本圧力センサモジュールは、
   前記第１凹部を前記第１ダイアフラムにより塞ぐことで形成される第１圧力室内に充填される第１圧力伝達媒体と、
   前記第２凹部を入口側から塞ぐ第２ダイアフラムと、
   前記第２凹部を前記第２ダイアフラムにより塞ぐことで形成される第２圧力室内に充填される第２圧力伝達媒体と、を更に備え、
   前記第１圧力室と前記第２圧力室とは同等の容積となるように構成されることを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の圧力センサモジュール。
9. 前記第１ダイアフラムは、前記第１圧力伝達媒体と接する第１受圧面を有し、
   前記第２ダイアフラムは、前記第２圧力伝達媒体と接する第２受圧面を有し、
   前記第１受圧面と前記第２受圧面とは同等の面積となるように構成されることを特徴とする請求項８に記載の圧力センサモジュール。
10. 前記ベース体は、
    前記圧力センサ素子が実装される回路基板と、
    前記回路基板のセンサ実装面を被覆する第１モールド樹脂と、
    前記センサ実装面とは逆側の前記回路基板の裏面側に設けられる裏面側部材と、
    前記第１モールド樹脂と前記裏面側部材とを繋ぐように前記回路基板を貫通して設けられる荷重伝達体と、を有することを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の圧力センサモジュール。
11. 前記荷重伝達体は、前記第１受け面部に対して前記回路基板の厚さ方向に離れた位置に設けられることを特徴とする請求項１０に記載の圧力センサモジュール。
12. 前記裏面側部材は、前記回路基板の裏面を被覆する第２モールド樹脂であり、
    前記荷重伝達体は、前記第１モールド樹脂及び前記第２モールド樹脂の何れか一方又は両方の一部であることを特徴とする請求項１０または１１に記載の圧力センサモジュール。
13. 請求項１〜１２のいずれかに記載の圧力センサモジュールの製造方法であって、
    前記圧力センサ素子が取り付けられた前記ベース体を用意する工程と、
    前記第１凹部内に前記圧力伝達媒体を満たした状態で、前記第１凹部を入口側から塞ぐように前記第１受け面部と対向する前記第１ダイアフラムを配置する工程と、
    前記第１ダイアフラムに対して片面側に前記第１弾性体を配置する工程と、
    前記第１弾性体及び前記第１ダイアフラムを前記第１受け面部に向けて押圧した状態で、前記ベース体に前記第１装着部材を装着する工程と、を含むことを特徴とする圧力センサモジュールの製造方法。

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