CN106525328B - 密闭压力传感器 - Google Patents

Abstract

一种用于测量流体压力的密闭压力传感器包括密闭壳体，密闭壳体由具有膜区段的第一壳体结构、密闭地连接至第一结构的第二壳体结构、以及附接至膜区段的一个或多个应变传感元件形成。第二壳体结构包括用于一个或多个电引脚的开口，同时电引脚由非导电密封保持到位。压力传感器在提供密封的同时对进入壳体的流体的压力进行测量。

Description

密闭压力传感器

相关申请的交叉引用

本申请要求于2015年8月7日提交的第EP15180231号欧洲专利申请的优先权和权益，该欧洲专利申请的全部内容通过引用并入本文。

技术领域

本技术涉及密闭压力传感器。更具体地，本技术涉及待用于自动变速器应用中的密闭压力传感器。

背景技术

密闭的(即，不漏流体的)压力传感器的主要工作是在严酷或危险环境条件下对压力进行测量。采用密闭传感器的第一个重要原因是，环境可能损坏封装在传感器壳体中的传感器元件。损坏还可能导致传感器故障。第二个重要原因是要具有恒定内压，对于低压传感精度来说，恒定内压是很重要的。在实践中，当进行氦泄漏试验时，传感器壳体被认为是密闭的，泄漏不超过约5×10^-8毫巴×升/秒(mBar×l/sec)氦的限界。

从美国专利6,763,724B2中可知晓一种压力传感器。该压力传感器具有管状端口配件和管状壳体，这导致了其被设计得相对较长。壳体和端口配件的凸缘被焊接至支撑凸缘从而形成密封。作用在O形环上的压缩力形成液密密封并在壳体中的整个部件堆叠上维持轴向载荷。因此，壳体不是气密的，并且电子元件在壳体中不是密闭的。

对于变速箱应用来说，需要更小的、完全密闭的传感器。这意味着传感器应具有更小的高度。另外，传感器的电子器件需要相对于被测量媒介进行密封，尤其是防止可能的铜-硫腐蚀。

从美国专利20090282926A1和美国专利8,516,897B1可知晓更小的压力传感器。这些传感器包括用于其传感器元件的密闭壳体。它们使用具有玻璃基体的传感器芯片，该玻璃基体设置在密封的壳体中。隔膜形成在传感器芯片中。玻璃基体熔合至壳体以形成玻璃至金属的密封。玻璃至金属的密封在如下两种情况下易失效：1)缺少密闭连接(例如，由于焊接过程中的失误)；以及2)玻璃是在压力峰值和动态力被施加时可能开裂的易碎材料。当流体压力直接作用在传感器芯片、玻璃基体和连接(例如，玻璃-硅连接和玻璃-金属连接)上时，存在压力传感器将因玻璃基体和任何玻璃连接的损坏而发生故障的潜在风险。

发明内容

本技术的目的是提供一种改进的密闭压力传感器，其具有气密壳体结构，该结构至少具有以下特征之一：可靠；制造成本低；能通过半自动生产工艺或全自动生产工艺大量生产；在严苛的压力媒介下持续时间长和/或保持稳定；对作用于传感器壳体的点力不太敏感；以及能够承受汽车变速器应用中的典型温度和振动。传感器还能够用于其他汽车应用，如液体燃料压力感测以及油压感测。

根据本技术的第一个方面，该目的通过具有权利要求的特征的密闭压力传感器来实现。执行本技术的有利的实施方式和其他方式可以通过其他权利要求中提到的手段来获得。

根据本技术的密闭压力传感器包括密闭壳体，密闭壳体包括第一壳体结构，第一壳体结构包括膜区段，膜区段暴露于流体压力下。密闭壳体还包括第二壳体结构，第二壳体结构密闭地连接至第一壳体结构。第二壳体结构包括壳体部，壳体部具有至少两个开口以及穿过这些开口的至少两个电连接引脚。电连接引脚通过不导电且密闭的密封材料固定在开口中。一个或多个应变传感元件布置在密闭壳体中并附接至第一壳体的膜区段。密闭壳体可以为碟形。应变传感元件可以为微熔合硅应变计。

在一个实施方式中，第一壳体结构包括底座部以及膜部，底座部包括压力供给开口，膜部包括膜区段并密闭地连接至底座部。在该实施方式中，底座部、膜部以及压力供给开口限定腔，该腔使膜区段与流体进行压力性接触。底座部和膜部可通过环形焊接件密闭地连接。

在另一个实施方式中，第一壳体结构和第二壳体结构可通过环形焊接件密闭地连接。第一壳体结构可包括围绕膜区段的环形波状区段。另外，环形波状区段的至少一个截面基本上可呈U形。

第一壳体结构可包括：环形底座部；具有第一厚度的环形弯曲部；以及具有第二厚度的环形刚性部，第二厚度大于第一厚度。环形刚性部和环形弯曲部将膜区段连接至底座部。另外，弯曲部可相对于膜区段成一个角度。

压力传感器可包括布置在密闭壳体中的印刷电路板(PCB)，其中一个或多个应变传感元件通过连结引线电联接至所述印刷电路板。电连接引脚可通过多个弹性电连接元件电联接至印刷电路板。

在又一个实施方式中，压力传感器包括密闭壳体，密闭壳体包括第一壳体结构，第一壳体结构限定用于接纳流体的腔。第一壳体结构包括金属部、膜部以及暴露于流体压力下的面向流体的外表面。密闭壳体还包括第二壳体结构，第二壳体结构密闭地连接至第一壳体结构。第二壳体结构包括壳体部，壳体部具有至少两个开口以及穿过这些开口的至少两个电连接引脚。电连接引脚通过不导电且密闭的密封材料固定在开口中。一个或多个应变传感元件布置在密闭壳体中以测量腔中流体的流体压力。第一壳体结构可以为一个连续的金属件。底座部、膜部、面向流体的外表面以及壳体部均可由金属形成。

在又一个实施方式中，压力传感器包括具有大体环形形状的第一壳体结构。第一壳体结构包括环形外部以及限定用于允许流体进入的压力供给开口的底座部。第一壳体结构内的腔可容纳处于流体压力下的流体。第一壳体结构内的膜部具有面向流体的外表面，该面向流体的外表面暴露在流体压力下。一个或多个应变传感元件被布置在第一壳体结构内以使得这些应变传感元件与膜部接触。传感器还包括第二壳体结构，第二壳体结构具有大体环形形状并密闭地连接至第一壳体结构。第二壳体结构包括壳体部，壳体部限定两个或更多个开口。电连接引脚穿过各开口。各引脚通过不导电且密闭的密封材料固定。在这种配置中，应变传感元件在第一壳体结构和第二壳体结构提供密封的情况下测量腔内的流体压力。第一壳体结构还可包括环形波状区段，环形波状区段连接膜部与环形外部。环形波状区段可由多个刚性部和多个弯曲部构成。环形波状区段的至少一个截面可基本上呈S形。

应理解，本技术可通过大量方式实施和实现，这些方式包括但不限于现在和将来开发的过程、装置、系统、设备和用于应用的方法。通过结合通过例示示出实施方式的各种特征的附图，其他特征和优点通过下面的详细描述将变得显而易见。

附图说明

在下文中将参照附图基于下面的描述说明这些和其他方面、特性和优点，其中相似的参考标号指代相似或类似的部件，其中：

图1是根据本技术的压力传感器的第一实施方式的示意性分解图；

图2是第一实施方式的示意性截面图；

图3是根据本技术的压力传感器的第二实施方式的示意性截面图；

图4是根据本技术的压力传感器的第三实施方式的示意性截面图；以及

图5是根据本技术的压力传感器的第四实施方式的示意性截面图。

具体实施方式

本技术克服了现有技术中与密闭压力传感器有关的许多问题。通过某些优选实施方式的结合附图进行的详细描述，文中公开的技术的优点和其他特征对本领域技术人员来说将变得更加显而易见，在附图中，阐明了本技术的代表性实施方式，并且相似的参考标号指代相似的结构化元件。方向性指示诸如向上、向下、右、左等相对于图示进行使用并且不打算以限制性方式进行使用。

图1和图2分别示出根据本技术的密闭压力传感器100的第一实施方式的分解图和截面图。本申请中提到的密闭指的是充分气密。可设想，本技术具体可应用于变速器应用，其中传感器的电子器件需要相对于被测量媒介进行密封，以防止可能的铜-硫腐蚀。密闭压力传感器100是鲁棒的、易于制造的、气密且低成本的。密闭压力传感器100可用于在严苛或危险环境条件下对压力进行测量。

压力传感器100包括碟形密闭壳体115，碟形密闭壳体115具有第一壳体结构114和第二壳体结构112。本申请中提到的碟形指的是壳体的高度要小于其宽度。另外，壳体结构112、114的圆周大体为环形形状。密闭壳体115可具有0.75cm至1.5cm的高度。虽然所公开的壳体为碟形，但本领域技术人员应了解，对于其他应用，壳体可具有塞子的形式，其中第一壳体结构114包括外部螺纹以将传感器100安装在设备的带螺纹的开口中。

依然参照图1和图2，第一壳体结构114包括金属底座部114F和金属膜部116。底座部114F和膜部116通过图2中所示的环形焊接件220密闭地连接。底座部114F包括压力供给开口114C、密封表面部114B和侧壁部114A。腔260形成在膜部116与第一壳体结构114之间。流体可经由压力供给开口114C进入腔260。通过这种方法，第一壳体结构114包括面向流体的外表面117，该外表面117由膜部116的面向流体的表面119以及底座部114F的与待测量流体接触的表面114G形成。

膜部116还包括膜区段116C、环形波状区段116B以及环形支撑区段116A。环形波状区段116B环绕膜区段116C，并且支撑区段116A环绕环形波状区段116B。膜区段116C的厚度小于环形波状区段116B或环形支撑区段116A的厚度。在一个实施方式中，环形波状区段116B的截面基本上呈U形，如图2最佳地所示。

应变传感元件120附接至膜区段116C。应变传感元件120具有两个应变计120A、120B。应变传感元件120被放置为使得当流体压力施加至面向流体的表面117时，一个应变计120A被处于压缩而另一个应变计120B处于张紧。在另一个实施方式中，两个或更多个应变传感元件电联接至四个或更多个应变计。在该实施方式中，从膜区段116C的中心到应变传感元件之一的直线与从膜区段116C的中心到应变传感元件中的另一个的直线之间的角度在有利的实施方式中为90度。

在一个实施方式中，应变传感元件120可以为微熔合(microfused)硅应变计，例如，可从马萨诸塞州阿特尔伯勒市的森萨塔技术股份有限公司(Sensata Technologies,Inc.)获得的汽车微熔合硅应变计(MSG)。在该实施方式中，应变传感元件120通过玻璃材料附接至膜区段116C，且该玻璃材料根据传统的应变计技术结合至应变传感元件120和膜区段116C的表面。本领域技术人员应理解，应变传感元件120可包括任何其他类型的应变计，包括半导体应变计(例如，压敏电阻器)、箔式应变计、薄膜应变计、厚膜应变计、多晶硅应变计、电容性应变计、它们的组合，等等。

在一个实施方式中，第二壳体结构112包括金属壳体部112A，该金属壳体部112A具有三个开口112D和三个电连接引脚112B。这三个电连接引脚112B通过不导电且密闭的密封材料112C(例如，玻璃)附接至三个开口112D。虽然在该实施方式中示出了三个电连接引脚112B，但本领域技术人员应认识到，可采用其他数量的电连接引脚来实施本技术。

第一壳体结构114和第二壳体结构112通过环形焊接件235密闭地连接至彼此。当连接时，壳体结构112、114限定隔间，隔间中放置有一堆部件。该堆部件包括支撑环140、PCB130、弹性电连接元件150和对齐结构145。PCB 130包括电子电路。该电子电路被布置为进行如下动作中的至少一个：由形成惠斯通电桥的应变传感元件120生成的电信号的温度补偿、校准、内部故障检测、将来自应变传感元件120的电信号转换为经调整的测量信号(即，指示流体压力的信号)，等等。连结引线113将应变传感元件120连结至电子电路。电子电路还可被配置为进行必要的校准处理。支撑环140焊接至膜部件116的抬高的边缘。PCB 130通过回流焊接工艺联接至支撑环140。对齐结构145包括开口147以接纳弹性电连接元件150。在该实施方式中，弹性电连接元件150具有开口线圈螺旋弹簧的形式。对齐结构145使弹性电连接元件150的第一端150A在PCB 130的接触区130A上对齐，并使相对的第二端150B在电连接引脚112B上对齐。在所示的实施方式中，弹性电连接元件150被示出为开口线圈螺旋弹簧。本领域技术人员将理解，弹性电连接元件150可例如通过其他形式(诸如，U形片簧、S形片簧、导电橡胶材料、或导电弹性体复合材料)形成。另外，虽然在该实施方式中所示弹性电连接元件150将连接点联接至PCB 130，但本领域技术人员应认识到，弹性电连接元件150可通过挠性箔进行替换。

环形波状区段116B的特点在于，“波”扩大了膜区段116C与密闭壳体115的外表面之间的机械路径。作为结果，传感器100对作用在壳体115上的点力和均匀同心力的敏感度下降。因此，环形波状区段116B允许传感器在不对输出信号造成显著影响的情况下处理传感器壳体115上的不均匀的力。

在使用中，O形环(未示出)被压缩在壳体115的密封表面114D与该设备的需测量流体压力的表面之间。该O形环围绕压力供给开口114C居中。密封表面114D为在壳体下侧具有小深度的凹陷。密封表面114D周围的凸缘114E保护O形环在安装力变高时免受密封表面的压缩和损坏。O形环的压缩力将通过压力供给开口114C的均匀同心力朝上推密封表面部114D。因此，底座部114F将产生变形，并且所产生的力将作用于膜部116的环形支撑区段116A上。波状区段116B的最厚部分116B1将产生变形，而波状区段116的刚性部分116B2将最低程度地变形。通过这种方法，作用在壳体114上的同心力和点力对膜区段116C的表面的影响将显著降低。应注意，壳体114的底侧的变形大于O形环的尺寸减少。另外，当使用“挠性”连结引线113将膜区段116C上的应变传感元件120联接至PCB 130时，膜区段116C由于因弹性电连接元件150而作用于PCB 130上的力而机械地去耦。

图3示出了根据本技术的压力传感器300的第二实施方式的截面图。第二实施方式的不同之处主要在于碟形密闭壳体315的构成。密闭壳体315包括底座部314F、膜部、侧壁部314A和盖部312A。膜部通过环形焊接件327密闭地连接至底座部314F。侧壁部314A通过环形焊接件325密闭地联接至底部314B。盖部312A通过环形焊接件335密闭地联接至侧壁部314A。根据制造工艺的实施，底座部314F、膜部和侧壁部314A的组装可形成第一壳体结构314，并且盖部312A可形成第二壳体结构312。可替换地，底座部314F和膜部的组装可形成第一壳体结构314，并且侧壁部314A和盖部312A的组装可形成第二壳体结构312。密闭壳体315包括支撑结构340和PCB 330。支撑结构340通过回流工艺联接至PCB 330。组合的支撑结构340和PCB 330通过胶水、焊接或环氧树脂附接至第一壳体结构314的竖直表面的边缘。

对于压力传感器300，盖部312A具有两个开口312D和两个电连接引脚312B。本领域技术人员应认识到，可以使用更多或更少的开口和电连接引脚。电连接引脚312B穿过盖部312A中的开口312D并通过非导电密封材料312C粘附在开口312D内。弹性电连接元件350将PCB 330上的电路电连接至电连接引脚312B。在该实施方式中，弹性电连接元件350具有U形片簧的形式。该片簧回流至PCB 330的接触表面。在第一和第二壳体结构314、312的组装过程中，弹性电连接元件350压在连接引脚312B的突起至密闭壳体315内部的端部上。本领域技术人员应理解，弹性电连接元件350可以为其他形状，例如，S形片簧。还能够用导电橡胶材料或导电弹性体复合材料来形成弹性电连接元件350。

在图3中，膜部的各个区段的厚度通过“a”、“b”、“c”和“d”来指示。膜部包括以下区段：膜区段316C、环形刚性部316B1、环形弯曲部316B4和环形支撑区段316A。膜区段316C具有厚度“a”。环形刚性部316B1相对于膜区段316C的平面成角度并具有厚度“b”，其中厚度“b”大于厚度“a”。环形弯曲部316B4具有两个环形区段316B2、316B3。第一环形区段316B2与膜区段316C基本平行并具有厚度“c”。第二环形区段316B3相对于第一环形区段316B2成角度并具有厚度“d”。单独的厚度“c”和厚度“d”分别都小于厚度“b”且大于厚度“a”。如果安装力作用在底座部314F上或经由底座部314F作用，则在该力的合力将作用于膜区段316C上之前，该力必需首先经过环形弯曲部316B4并基本经过环形刚性部316B1。当弯曲部316B4比刚性部316B1薄时，安装力的主要部分将导致弯曲部316B4的弯曲并且仅余下的一小部分力将作用在刚性部316B1上。因此，作用在余下部分上的力的甚至更小的一部分将经过环形刚性部316B1并影响作用在膜区段316C上的应力。通过这种方法，作用在密闭壳体315的外部的点(不对称)力和均匀(同心)力将通过包括环形刚性部316B1和环形弯曲部316B4的环形波状区段316B显著减少。

图4示意性地示出了根据本技术的密闭压力传感器400的第三实施方式的截面图。该实施方式与先前实施方式的区别之处在于，第一壳体结构414和膜部416由一件金属形成。传感器400的优点在于，传感器400不是很复杂。缺点则在于，膜可能通过大端口414C被物体轻易地接触到并因此受到损坏。为了减少作用在第一壳体结构414上的力的影响，膜区段416C由环形刚性部416B1环绕。环形弯曲部416B4将环形刚性部416B1连接至第一壳体结构414的环形外部414A。环形弯曲部416B4的厚度小于刚性部416B1的厚度。另外，环形弯曲部416B4相对于膜区段416C成角度。减少该影响的方法与之前的实施方式中的方法类似。在该实施方式中，弹性电连接元件450为开口线圈弹簧，该弹簧的中轴垂直于PCB 430。

图5示出了压力传感器500的第四实施方式的示意性截面图，压力传感器500具有密闭壳体515并对作用于密闭壳体515上的力具有减低的敏感度。该实施方式与第三实施方式的区别在于将膜区段516C联接至环形外部516A的波状区段516B。在该实施方式中，环形外部516A和膜区段516C之间的机械路径进一步增加。环形波状区段包括第一刚性部516B1、516B2、第一弯曲部516B3、第二刚性部516B4和第二弯曲部516B5。膜区段516C在膜部516的所有部件中具有最薄的厚度。弯曲部516B3、516B5比刚性部516B1、516B2和516B4更薄。第一刚性部516B1、516B2包括竖直部516B1和水平部516B2。通常，以刚性部环绕膜区段516C能够减少寄生效应对被测量的压力信号的影响。如果竖直部516B1具有与膜区段516C相当的厚度，则作用在膜部516上的流体压力将使膜区段516C和竖直部516B1都弯曲。然而，竖直部516B1的弯曲将影响膜区段516C中的应力，并因此影响测量到的流体压力。通过具有环绕膜区段516C的刚性部，测量到的流体压力的这种失真被减小。

所呈现的实施方式还适于汽车工业中的变速器应用，该应用测量工作范围为0-20巴的压力并承受被测量媒介中高达120巴的压力峰。对于其他应用，工作范围可以为0-70巴。当测量较低压力时，重要的是，壳体中存在恒定的内部压力。本技术减少了所需焊接件的数量和必要的焊接长度，并因此带来了更少的潜在泄漏路径。另外，玻璃至金属密封件112C仅用于第二壳体结构112的围绕连接引脚112B的开口112D中。由于这一侧不承受待测量的流体压力，由于流体压力变化而造成的损坏玻璃至金属密封件112C的风险可以忽略不计。

文中公开的所有专利和其他参考文件的全部内容都通过引用清楚地并入本文。虽然本技术已经参照多个实施方式中进行了描述，应理解，对本领域技术人员来说，在阅读了本说明书和研究了本附图之后，其替代、修改、置换和等同都将变得显而易见。本技术不限于所列出的实施方式。在不背离所附权利要求的范围的情况下，可以进行改变。

Claims (17)

1.一种用于测量流体压力的密闭压力传感器，包括：

密闭壳体，包括：

第一壳体结构；

第二壳体结构，密闭地连接至所述第一壳体结构以形成内部；

膜区段，位于所述内部并具有面向流体的外表面，所述膜区段被布置为暴露于所述流体压力下；以及

一个或多个应变传感元件，布置在所述内部并附接至所述膜区段，以及

环形波状区段，将所述膜区段连接至所述第一壳体结构以减少所述密闭壳体上的不均匀力对所述一个或多个应变传感元件的输出信号的影响，所述环形波状区段由至少一个环形刚性部和至少一个环形弯曲部构成，其中每个环形刚性部都具有厚度，每个环形弯曲部都具有厚度，并且所述膜区段的所述面向流体的外表面具有厚度，每个环形弯曲部的厚度大于所述膜区段的所述面向流体的外表面的厚度并小于每个环形刚性部的厚度，

其中，所述第二壳体结构包括壳体部，所述壳体部具有至少两个开口，电连接引脚穿过所述至少两个开口中的每一个，所述电连接引脚通过不导电且密闭的密封材料固定在相应的开口中。

2.根据权利要求1所述的密闭压力传感器，其中，所述第一壳体结构包括底座部以及膜部，所述底座部包括压力供给开口，所述膜部包括所述膜区段并密闭地连接至所述底座部；

所述底座部、所述膜部以及所述压力供给开口限定腔，所述腔被布置为使所述膜区段与所述流体进行压力接触。

3.根据权利要求2所述的密闭压力传感器，其中所述底座部和所述膜部通过环形焊接件密闭地连接。

4.根据权利要求1所述的密闭压力传感器，其中，所述第一壳体结构和所述第二壳体结构通过环形焊接件密闭地连接。

5.根据权利要求1所述的密闭压力传感器，其中，所述环形波状区段的至少一个截面呈U形。

6.根据权利要求1所述的密闭压力传感器，还包括布置在所述密闭壳体中的印刷电路板，其中所述一个或多个应变传感元件通过连结引线电联接至所述印刷电路板。

7.根据权利要求6所述的密闭压力传感器，其中所述电连接引脚通过多个弹性电连接元件电联接至所述印刷电路板。

8.根据权利要求1所述的密闭压力传感器，其中所述密闭壳体为碟形。

9.根据权利要求1所述的密闭压力传感器，其中所述一个或多个应变传感元件为微熔合硅应变计。

10.根据权利要求1所述的密闭压力传感器，其中，所述环形波状区段由多个环形刚性部和多个环形弯曲部构成。

11.根据权利要求1所述的密闭压力传感器，其中，所述环形波状区段的至少一个截面呈S形。

12.根据权利要求1所述的密闭压力传感器，还包括：

膜部，包括所述膜区段、所述环形波状区段以及环形支撑区段，

其中，

所述膜区段附接至第一环形刚性部；

第一环形弯曲部附接至所述第一环形刚性部和所述环形支撑区段；以及

所述环形支撑区段将所述膜部附接至所述第一壳体结构。

13.一种用于测量流体压力的密闭压力传感器，包括：

密闭壳体，包括：

第一壳体结构；

第二壳体结构，密闭地连接至所述第一壳体结构以形成内部；

膜区段，位于所述内部并被布置为暴露于所述流体压力下；以及

一个或多个应变传感元件，布置在所述内部并附接至所述膜区段，

其中，

所述第二壳体结构包括壳体部，所述壳体部具有至少两个开口，电连接引脚穿过所述至少两个开口中的每一个，所述电连接引脚通过不导电且密闭的密封材料固定在相应的开口中；

所述第一壳体结构包括：环形底座部；具有第一厚度的环形弯曲部；以及具有第二厚度的环形刚性部，所述第二厚度大于所述第一厚度；以及

所述环形刚性部和所述环形弯曲部将所述膜区段连接至所述底座部，从而减少所述密闭壳体上的力对所述一个或多个应变传感元件的影响。

14.根据权利要求13所述的压力传感器，其中，所述环形弯曲部相对于所述膜区段成一个角度。

15.一种用于测量流体压力的密闭压力传感器，包括：

第一壳体结构，具有大体环形形状并包括：

环形外部；

底座部，限定用于允许流体进入的压力供给开口；

腔，用于容纳处于所述流体压力下的所述流体；

膜部，具有面向流体的外表面，所述面向流体的外表面暴露在所述流体压力下；以及

一个或多个应变传感元件，被布置为与所述膜部接触；以及

第二壳体结构，具有大体环形形状并密闭地连接至所述第一壳体结构，所述第二壳体结构包括：

壳体部，限定两个或更多个开口；

两个或更多个电连接引脚，其中每个电连接引脚分别穿过所述两个或更多个开口中的一个；

不导电且密闭的密封材料，被设置为将所述两个或更多个电连接引脚相对于所述两个或更多个开口固定到位，

其中，

所述应变传感元件在所述第一壳体结构和所述第二壳体结构提供密封的情况下测量所述腔内的所述流体压力；

所述第一壳体结构包括环形波状区段，所述环形波状区段连接所述膜部与所述环形外部，所述环形波状区段被布置为扩大膜区段与密闭壳体的外表面之间的机械路径，以及

所述环形波状区段由至少一个环形刚性部和至少一个环形弯曲部构成，其中每个环形刚性部都具有厚度，每个环形弯曲部都具有厚度，并且所述膜部的所述面向流体的外表面具有厚度，每个环形弯曲部的厚度大于所述膜部的所述面向流体的外表面的厚度并小于每个环形刚性部的厚度。

16.根据权利要求15所述的密闭压力传感器，其中所述第一壳体结构为一个连续的金属件。

17.根据权利要求15所述的密闭压力传感器，其中所述底座部、所述膜部、所述面向流体的外表面以及所述壳体部为金属件。

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