JP2016123980A - レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定装置、および、レーザ加工装置の設定プログラム - Google Patents
レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定装置、および、レーザ加工装置の設定プログラム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016123980A JP2016123980A JP2014264037A JP2014264037A JP2016123980A JP 2016123980 A JP2016123980 A JP 2016123980A JP 2014264037 A JP2014264037 A JP 2014264037A JP 2014264037 A JP2014264037 A JP 2014264037A JP 2016123980 A JP2016123980 A JP 2016123980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- unit
- laser
- camera
- processing apparatus
- focus adjustment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims abstract description 49
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims abstract description 49
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims abstract description 49
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 33
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 6
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 17
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 12
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 9
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 6
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 6
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 5
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 5
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000010191 image analysis Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012466 permeate Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
【解決手段】レーザ加工装置1は、対象物Wの照射位置にレーザ光を照射するレーザ光源82と、対象物Wの参照位置を含む部分から反射された光を用いて撮像するカメラ部31と、カメラ部31の受光軸とレーザ光の光軸とを略同軸に結合する結合部50と、レーザ光源82と結合部50との間に配置され、レーザ光の焦点を調整するレーザ焦点調整部25と、カメラ部31と結合部50との間に配置され、カメラ部31の焦点を調整するカメラ焦点調整部35と、制御部81とを備えている。制御部81は、レーザ焦点調整部25による焦点の調整と、カメラ焦点調整部35による焦点の調整とを各別に制御する。
【選択図】図2
Description
上記レーザ加工装置は、走査部が結合部を挟んでレーザ光源から遠い側に配置される。このため、レーザ光源の光軸とカメラ部の受光軸とを結合した後のレーザ光が走査される。このため、レーザ光の照射位置が変化しても、照射位置を含む部分をカメラ部により撮像することができる。
レーザ加工装置1は、支持台Bに設置された対象物Wにレーザ光を照射するヘッド10、ヘッド10を制御する制御装置80、および、インターフェース90を備えている。
カメラ部31は、対象物Wを撮像するための画像センサ32を備えている。画像センサ32は、例えば、CCDまたはCMOS等の2次元撮像素子である。カメラ部31は、画像センサ32の出力に応じた信号を制御装置80に送信する。
反射部43は、ガイド光源41のガイド光の照射方向と照明42の照明光の照射方向とが直交する位置に配置される。反射部43は、ガイド光を反射部44に向かって透過し、照射光を反射部44に向かって反射させる。すなわち、反射部43は、ガイド光の光軸と照射光の光軸とを結合する。
ガルバノミラー63は、X軸アクチュエータ61およびY軸アクチュエータ62により、結合部50からのレーザ光、ガイド光、照明光のZ方向と直交する平面における照射位置を変更する。X軸アクチュエータ61は、例えばZ方向と直交する平面におけるX方向(図1参照)の照射位置を変更し、Y軸アクチュエータ62は、同平面においてX方向と直交するY方向(図1参照)の照射位置を変更する。これにともない、対象物Wから反射された光の軸であるカメラ部31の受光軸も変化するため、カメラ部31の撮像範囲が変更される。
制御部81は、インターフェース90の入力部91に入力された情報に基づいて、レーザ光源82にレーザ光を生成させる。制御部81は、設定プログラムを記憶している。制御部81は、設定プログラムに基づいて駆動部70にレーザ焦点調整部25を制御する制御信号を送信し、カメラ焦点調整部35を制御する制御信号を送信する。また、制御部81は、ガイド光源41および照明42の点灯および消灯を制御する。
図3に示す対象物WAの一例は、薄い部分WA1と厚い部分WA2とが段差を有して連続している。
図6に示す対象物WBの一例は、2つの部材WB1,WB2がずらされて重ねられている。
レーザ光の照射位置PLは、対象物WCのうちの表面よりも下方(ヘッド10から比較的遠い位置)に設定されている。レーザ光の穴の周辺への影響を観察するとき、対象物WCの表面のうちの穴の周辺を参照位置PSとして設定する。参照位置PSは、対象物WCの表面(ヘッド10から比較的近い位置)であるため、照射位置PLのX,Y,Z座標と参照位置PSのX,Y,Z座標とは異なる。制御部81は、照射位置PLのZ座標に基づいて、レーザ光の焦点FLを変更し、参照位置PSのZ座標に基づいて、カメラ部31の焦点FCを変更する。このため、レーザ光の焦点FLを照射位置PLに合わせるとともに、カメラ部31の焦点FCを参照位置PSに合わせることができる。
レーザ光の照射位置PLは、対象物WDの表層WD1よりも下方(ヘッド10から比較的遠い位置)に設定されている。このとき、対象物WDの表層WD1の表面を参照位置PSとして設定する。参照位置PSは、対象物Wの厚い部分(ヘッド10から比較的近い位置)であるため、照射位置PLのZ座標と参照位置PSのZ座標とは異なる。なお、図8に示すように照射位置PLのX,Y座標と参照位置PSのX,Y座標とは一致させることもできる。制御部81は、照射位置PLのZ座標に基づいて、レーザ光の焦点FLを変更し、参照位置PSのZ座標に基づいて、カメラ部31の焦点FCを変更する。このため、レーザ光の焦点FLを照射位置PLに合わせるとともに、カメラ部31の焦点FCを参照位置PSに合わせることができる。
比較例のレーザ加工装置100は、照射位置PLのZ座標と参照位置PSのZ座標とが異なるとき、レーザ光の焦点を照射位置PLに合わせた状態においてカメラ部31の焦点が照射位置PLに合う。このため、参照位置PSを含む部分の画像が不鮮明なものになる。また、図9に示されるように、カメラ部31およびレーザ光の焦点FMを参照位置PSに合わせて照射位置PLの位置決めを行った後、図10に示すようにカメラ部31およびレーザ光の焦点FMを照射位置PLに合わせるという作業が要求される。この場合、レーザ光による対象物Wの加工中には参照位置PSの鮮明な画像が得られない。
(1)レーザ加工装置1は、結合部50よりもレーザ光源82側に配置されるレーザ焦点調整部25、および、結合部50よりもカメラ部31側に配置されるカメラ焦点調整部35を備えている。このため、対象物Wの種類または対象物Wのうちの照射位置PLおよび参照位置PSの厚さに応じて、レーザ光の焦点FLおよびカメラ部31の焦点FCを調整することができる。このため、カメラ部31により撮像された画像が鮮明になる。
・図12に示されるように、走査部60を省略することもできる。
・結合部50に、プレート型またはキューブ型のビームスプリッタを用いることもできる。
Claims (9)
- 対象物の照射位置にレーザ光を照射するレーザ光源と、
前記対象物の参照位置を含む部分から反射された光を用いて撮像するカメラ部と、
前記カメラ部の受光軸と前記レーザ光の光軸とを略同軸に結合する結合部と、
前記レーザ光の焦点を調整するレーザ焦点調整部と、
前記カメラ部の焦点を調整するカメラ焦点調整部と、
前記レーザ焦点調整部による焦点の調整と前記カメラ焦点調整部による焦点の調整とを各別に制御する制御部と
を備えるレーザ加工装置。 - 前記レーザ加工装置は、前記参照位置の位置情報を入力するための入力部をさらに備え、
前記制御部は、前記入力部からの信号に応じて前記カメラ焦点調整部を制御する
請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ加工装置は、前記参照位置の座標を入力するための入力部をさらに備え、
前記制御部は、前記入力部からの信号および前記カメラ部により撮像された画像に基づいて前記カメラ焦点調整部を制御する
請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ加工装置は、前記参照位置の座標を入力するための入力部と、
前記参照位置の位置情報、または、前記参照位置における前記対象物の厚さを検出するセンサとをさらに備え、
前記制御部は、前記センサの出力に応じて前記カメラ焦点調整部を制御する
請求項1に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ焦点調整部は、前記レーザ光源と前記結合部との間に配置され、
前記カメラ焦点調整部は、前記カメラ部と前記結合部との間に配置される
請求項1〜4のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ加工装置は、前記結合部を挟んで前記レーザ光源から遠い側に配置され、前記レーザ光を走査する走査部をさらに含む
請求項1〜5のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。 - 前記レーザ加工装置は、前記レーザ光による前記対象物への加工パターンを入力するためのパターン入力部を備え、
前記加工パターンは、前記対象物に対する前記レーザ光を照射する座標と前記レーザ光の軌跡とを含むものであり、
前記制御部は、前記加工パターンに基づいて前記走査部および前記レーザ焦点調整部を制御する
請求項6に記載のレーザ加工装置。 - 対象物の照射位置にレーザ光を照射するレーザ光源と、
前記対象物の参照位置を含む部分から反射された光を受光するカメラ部と、
前記カメラ部の受光軸と前記レーザ光の光軸とを略同軸に結合する結合部と、
前記レーザ光の焦点を調整するレーザ焦点調整部と
前記カメラ部の焦点を調整するカメラ焦点調整部と、
を備えるレーザ加工装置の設定装置であって、
前記設定装置は、前記レーザ焦点調整部による焦点の調整と前記カメラ焦点調整部による焦点の調整とを各別に制御するレーザ加工装置の設定装置。 - 対象物の照射位置にレーザ光を照射するレーザ光源と、
前記対象物の参照位置を含む部分から反射された光を受光するカメラ部と、
前記カメラ部の受光軸と前記レーザ光の光軸とを略同軸に結合する結合部と、
前記レーザ光の焦点を調整するレーザ焦点調整部と、
前記カメラ部の焦点を調整するカメラ焦点調整部と、
制御部と
を備えるレーザ加工装置の設定プログラムであって、
前記制御部に前記レーザ焦点調整部による焦点の調整を制御する制御信号と前記カメラ焦点調整部による焦点の調整を制御する制御信号とを出力させる
レーザ加工装置の設定プログラム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014264037A JP6430815B2 (ja) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定装置、および、レーザ加工装置の設定プログラム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014264037A JP6430815B2 (ja) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定装置、および、レーザ加工装置の設定プログラム |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018159933A Division JP2018187684A (ja) | 2018-08-29 | 2018-08-29 | レーザ加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016123980A true JP2016123980A (ja) | 2016-07-11 |
JP6430815B2 JP6430815B2 (ja) | 2018-11-28 |
Family
ID=56357218
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014264037A Active JP6430815B2 (ja) | 2014-12-26 | 2014-12-26 | レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定装置、および、レーザ加工装置の設定プログラム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6430815B2 (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019093148A1 (ja) * | 2017-11-07 | 2019-05-16 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機及び焦点調整方法 |
WO2020009072A1 (ja) * | 2018-07-05 | 2020-01-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
WO2022071148A1 (en) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | Ricoh Company, Ltd. | Pattern forming apparatus for base material, pattern forming method, base material, and container |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP4082711A1 (de) * | 2021-04-28 | 2022-11-02 | TRUMPF Schweiz AG | Laserbearbeitungsmaschine und verfahren zur überwachung eines im laserstrahlengang angeordneten optischen elements |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006326629A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | レーザー加工装置およびそれを用いたレーザー加工方法 |
JP2007111763A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Keyence Corp | 3次元加工データ設定装置、3次元加工データ設定方法、3次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置 |
JP2008168328A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Seiko Epson Corp | レーザスクライブ装置、基板の分断方法及び電気光学装置の製造方法 |
JP2010142846A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 3次元走査型レーザ加工機 |
JP2013099783A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-23 | Toshiba Corp | レーザ照射装置及びレーザ照射ヘッドの健全性診断方法 |
-
2014
- 2014-12-26 JP JP2014264037A patent/JP6430815B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006326629A (ja) * | 2005-05-25 | 2006-12-07 | Hoya Candeo Optronics株式会社 | レーザー加工装置およびそれを用いたレーザー加工方法 |
JP2007111763A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Keyence Corp | 3次元加工データ設定装置、3次元加工データ設定方法、3次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置 |
JP2008168328A (ja) * | 2007-01-15 | 2008-07-24 | Seiko Epson Corp | レーザスクライブ装置、基板の分断方法及び電気光学装置の製造方法 |
JP2010142846A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 3次元走査型レーザ加工機 |
JP2013099783A (ja) * | 2011-10-17 | 2013-05-23 | Toshiba Corp | レーザ照射装置及びレーザ照射ヘッドの健全性診断方法 |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2019093148A1 (ja) * | 2017-11-07 | 2019-05-16 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機及び焦点調整方法 |
CN111246961A (zh) * | 2017-11-07 | 2020-06-05 | 村田机械株式会社 | 激光加工机及焦点调整方法 |
JPWO2019093148A1 (ja) * | 2017-11-07 | 2020-11-12 | 村田機械株式会社 | レーザ加工機及び焦点調整方法 |
WO2020009072A1 (ja) * | 2018-07-05 | 2020-01-09 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
JP2020006393A (ja) * | 2018-07-05 | 2020-01-16 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
CN112437709A (zh) * | 2018-07-05 | 2021-03-02 | 浜松光子学株式会社 | 激光加工装置 |
JP7105639B2 (ja) | 2018-07-05 | 2022-07-25 | 浜松ホトニクス株式会社 | レーザ加工装置 |
US11872655B2 (en) | 2018-07-05 | 2024-01-16 | Hamamatsu Photonics K.K. | Laser processing device |
WO2022071148A1 (en) * | 2020-09-30 | 2022-04-07 | Ricoh Company, Ltd. | Pattern forming apparatus for base material, pattern forming method, base material, and container |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6430815B2 (ja) | 2018-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP7252678B2 (ja) | 顕微鏡自動焦点のシステム、装置、および方法 | |
EP2220456B1 (en) | Surface shape measuring system and surface shape measuring method using the same | |
JP7105639B2 (ja) | レーザ加工装置 | |
JP6430815B2 (ja) | レーザ加工装置、レーザ加工装置の設定装置、および、レーザ加工装置の設定プログラム | |
JP2017064746A (ja) | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 | |
WO2017154791A1 (ja) | レーザ光照射装置及びレーザ光照射方法 | |
TWI610762B (zh) | 加工裝置 | |
KR102410583B1 (ko) | 레이저광 조사 장치 및 레이저광 조사 방법 | |
US8659824B2 (en) | Laser microscope | |
JP2017538117A5 (ja) | ||
CN107525463B (zh) | 光干涉测定装置和光干涉测定方法 | |
JP6644563B2 (ja) | レーザ光照射装置 | |
US8772688B2 (en) | Autofocus device including line image forming unit and rotation unit that rotates line image | |
US20110163079A1 (en) | Laser dicing apparatus and dicing method | |
JP2019147191A (ja) | レーザー加工領域の確認装置及び確認方法 | |
JP2016126176A (ja) | 干渉対物レンズ、および光干渉測定装置 | |
JP2020059048A (ja) | レーザー加工装置及びレーザー加工方法 | |
JP2018187684A (ja) | レーザ加工装置 | |
JP2018032005A (ja) | オートフォーカスシステム、方法及び画像検査装置 | |
US20210170524A1 (en) | Laser beam adjustment system and laser processing apparatus | |
JP2021179608A (ja) | レーザー走査顕微鏡、レーザー走査顕微鏡システム及びレーザーアブレーションシステム | |
JP2008286879A (ja) | 3次元形状観察装置 | |
KR102343564B1 (ko) | 레이저 가공 장치 및 동작 확인 방법 | |
US20190072749A1 (en) | Observation device, observation method, and observation device control program | |
KR102050765B1 (ko) | 3차원 고속 정밀 레이저 가공 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171106 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180717 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180718 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180829 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20181009 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20181101 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6430815 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |