JP2016117515A - Heat-sealing film and packaging material - Google Patents

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JP2016117515A
JP2016117515A JP2014258706A JP2014258706A JP2016117515A JP 2016117515 A JP2016117515 A JP 2016117515A JP 2014258706 A JP2014258706 A JP 2014258706A JP 2014258706 A JP2014258706 A JP 2014258706A JP 2016117515 A JP2016117515 A JP 2016117515A
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秀樹 川岸
Hideki Kawagishi
秀樹 川岸
森谷 貴史
Takashi Moriya
貴史 森谷
智久 木田
Tomohisa Kida
智久 木田
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DIC Corp
Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a multilayer film which can reduce the thickness in a packaging material and has excellent aroma retention property.SOLUTION: A multilayer film has at least a seal layer (A) and a resin layer (B). One surface layer is the seal layer (A). A film having aroma retention property can achieve thin thickness and suitable aroma retention property, in which the resin layer (B) contains a cyclic polyolefin resin, a thickness between the surface on the seal layer (A) side of the resin layer (B) and the surface of the seal layer (A) which becomes one surface layer of the multilayer film is 1-15 μm, the thickness of the seal layer (A) is 1-10 μm, and the total thickness is 50 μm or less.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、粘稠物の包装に使用するヒートシール用フィルム、及び、当該ヒートシール用フィルムを使用した包装材に関する。   The present invention relates to a heat sealing film used for packaging viscous materials, and a packaging material using the heat sealing film.

製菓、製パン材料のフラワーペースト等、各種食品において使用される食品粘稠物は、包装材から取り出す際に包装材表面に粘稠物が残存しやすいことから、当該粘稠物の包装材には、粘稠物に対する身離れ性が求められている。   Food sticky materials used in various foods such as confectionery and bread paste flower pastes tend to remain on the surface of the packaging material when taken out from the packaging material. Is required to be away from viscous materials.

粘稠物に対し離型性(身離れ性)を有する包装材としては、例えば、ポリオレフィン系樹脂のシーラント層表面に非イオン系界面活性剤の膜を形成した充填収縮包装体が開示されている(特許文献1参照)。当該包装体は、粘稠物と接する表面に界面活性剤の膜を備えると共に収縮包装することで、粘稠物に対する離型性を確保することが開示されている。   As a packaging material having releasability (removability) with respect to a viscous material, for example, a packing shrinkage packaging body in which a film of a nonionic surfactant is formed on the surface of a polyolefin resin sealant layer is disclosed. (See Patent Document 1). It is disclosed that the packaging body is provided with a surfactant film on the surface in contact with the viscous material and shrink-wrapped to ensure releasability for the viscous material.

特開2001−48229号公報JP 2001-48229 A

しかしながら、上記充填収縮包装体は、離型性を付与するためにシール層に界面活性剤を使用することから、シール層の接着強度が低くなる傾向があり、重量の重い業務用等に使用する場合にはシール強度が不足するおそれがあった。また、一定のシール強度を付与するには、界面活性剤の使用量が大きく制限されるため、粘稠物の身離れ性を十分に確保することが困難であった。   However, since the above-mentioned filling shrinkage package uses a surfactant in the sealing layer in order to impart releasability, the adhesive strength of the sealing layer tends to be low, and is used for heavy business use. In some cases, the sealing strength may be insufficient. Moreover, in order to give fixed sealing strength, since the usage-amount of surfactant is restrict | limited largely, it was difficult to ensure the separability of a viscous thing fully.

また、単に界面活性剤を使用するだけでは、移送時に界面活性剤の脱落が生じるおそれがあり、収縮させない場合には身離れ性を安定して保持できない問題や、内容物の充填後、収縮させる必要があることから、工数が増加し、コストが高くなる問題があった。   In addition, if the surfactant is simply used, the surfactant may fall off during the transfer, and if it is not contracted, it may not be able to stably keep away from it, or it may be contracted after filling the contents. Since it was necessary, there was a problem that the number of steps increased and the cost increased.

本発明は、上記のような課題の解決を図るものであり、粘稠物の包装に使用した場合にも、粘稠物との良好な身離れ性と、好適なシール強度を有するヒートシール用フィルムを提供することを目的とする。   The present invention is intended to solve the above-described problems. Even when used for packaging viscous materials, the present invention provides a good sealability with viscous materials and has a suitable sealing strength. The object is to provide a film.

本発明は、粘稠物の包装に使用されるヒートシール用フィルムであって、前記粘稠物と接する表面が、ポリブテン−1系樹脂を含有するシール層からなるヒートシール用フィルムにより、上記課題を解決するものである。   The present invention is a heat sealing film used for packaging viscous materials, wherein the surface in contact with the viscous material is a heat sealing film comprising a sealing layer containing a polybutene-1-based resin. Is a solution.

本発明のヒートシール用フィルムは、シール層としてポリブテン−1系樹脂を含有することで、界面活性剤等を使用しなくとも粘稠性の内容物の身離れ性を好適に確保でき、良好なシール強度を実現できる。このため、製菓、製パン材料のフラワーペースト等、各種食品において使用される食品粘稠物の包装用途、特に、業務用等の重量物の包装用途に好適に適用できる。   The film for heat sealing of the present invention contains a polybutene-1 resin as a sealing layer, so that it is possible to suitably secure the releasability of the viscous content without using a surfactant or the like, which is favorable. Seal strength can be realized. For this reason, it can be suitably applied to the packaging use of viscous foods used in various foods such as confectionery and bakery material flour pastes, in particular, the packaging use of heavy goods for business use.

また、界面活性剤の層の形成や、内容物充填後の収縮工程を必要としないことから、低コストでのフィルム形成や、食品充填が可能となる。   In addition, since it does not require the formation of a surfactant layer or a shrinking step after filling the contents, film formation and food filling can be performed at low cost.

本発明のヒートシール用フィルムは、粘稠物の包装に使用される積層フィルムであって、前記粘稠物と接する表面が、ポリブテン−1系樹脂を含有するシール層からなる積層フィルである。   The film for heat sealing of the present invention is a laminated film used for packaging viscous materials, and the surface in contact with the viscous material is a laminated film comprising a sealing layer containing a polybutene-1 resin.

[シール層]
本発明のヒートシール用フィルムに使用するシール層は、ポリブテン−1系樹脂を含有するシール層である。ポリブテン−1系樹脂としては、ブテン−1単量体の単独重合体や、ブテン−1単量体と他のα−オレフィンとの共重合体を使用できる。α−オレフィンは単独でも、2種以上の組合せでもよい。α−オレフィンとしては、エチレン、プロピレン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン等が挙げられる。なかでも、ブテン−1単量体の単独重合体、ブテン−1単量体を主成分としたエチレン−ブテン−1共重合体、プロピレン−ブテン−1共重合体等を好ましく使用できる。ポリブテン−1系樹脂中のブテン−1単量体の含有量としては、60〜100モル%が好ましく、70〜100モル%がより好ましい。また、ポリブテン−1系樹脂の融点は70〜140℃が好ましく、80〜135℃がより好ましく、90〜130℃がさらに好ましい。融点がこの範囲であれば、フィルム同士のブロッキングを防止しやすくなり、好適な低温ヒートシール性を得やすくなる。
[Seal layer]
The sealing layer used for the heat sealing film of the present invention is a sealing layer containing a polybutene-1 resin. As the polybutene-1 resin, a homopolymer of a butene-1 monomer or a copolymer of a butene-1 monomer and another α-olefin can be used. The α-olefin may be used alone or in combination of two or more. Examples of the α-olefin include ethylene, propylene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene and the like. Among these, a homopolymer of a butene-1 monomer, an ethylene-butene-1 copolymer having a butene-1 monomer as a main component, a propylene-butene-1 copolymer, and the like can be preferably used. As content of the butene-1 monomer in polybutene-1 type-resin, 60-100 mol% is preferable and 70-100 mol% is more preferable. The melting point of the polybutene-1 resin is preferably 70 to 140 ° C, more preferably 80 to 135 ° C, and further preferably 90 to 130 ° C. If melting | fusing point is this range, it will become easy to prevent blocking of films, and it will become easy to obtain suitable low-temperature heat-sealing property.

上記の融点は、示差走査熱量計(DSC)を用いて測定することができる。融点測定に用いる示差走査熱量計装置としては、例えば、セイコー電子工業株式会社製「DSC6200」を用いることができる。なお、以下記載の樹脂の融点も同様に測定できる。   Said melting | fusing point can be measured using a differential scanning calorimeter (DSC). As a differential scanning calorimeter device used for the melting point measurement, for example, “DSC6200” manufactured by Seiko Electronics Industry Co., Ltd. can be used. The melting points of the resins described below can be measured in the same manner.

また、ポリブテン−1系樹脂の密度は0.89〜0.93g/cmが好ましく、0.90〜0.92g/cmがより好ましい。密度がこの範囲であれば、適度な剛性を得やすく、ブロッキングも少なく、耐ピンホール性等の機械強度も優れ、フィルム成膜性、押出適性が向上する。また、前記ポリブテン−1系樹脂のメルトフローレイト(JIS K7210に準拠して、190℃、21.18Nで測定した値;以下、「MFR」という。)は、0.1〜50g/10分が好ましく、1〜45g/10分がより好ましい。MFRがこの範囲であれば、フィルムの押出成形性が向上する。 The density of the polybutene-1 resin is preferably 0.89~0.93g / cm 3, more preferably 0.90~0.92g / cm 3. If the density is within this range, moderate rigidity can be easily obtained, blocking is small, mechanical strength such as pinhole resistance is excellent, and film film formability and extrusion suitability are improved. The melt flow rate of the polybutene-1 resin (measured at 190 ° C. and 21.18 N in accordance with JIS K7210; hereinafter referred to as “MFR”) is 0.1 to 50 g / 10 min. Preferably, 1 to 45 g / 10 min is more preferable. When the MFR is within this range, the extrusion moldability of the film is improved.

本発明に使用するシール層は、前記ポリブテン−1系樹脂のみからなるシール層であっても、他の樹脂を含有するシール層であってもよい。当該他の樹脂としては、包装材料等に使用されるヒートシール性の熱可塑性樹脂を好ましく使用でき、上記ポリブテン−1系樹脂以外のポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂を好ましく使用できる。なかでも、低コストで、好適なヒートシール性を得やすいことから、ポリオレフィン系樹脂を好ましく使用できる。   The seal layer used in the present invention may be a seal layer made only of the polybutene-1 resin or a seal layer containing another resin. As said other resin, the heat-sealable thermoplastic resin used for a packaging material etc. can be used preferably, Polyolefin-type resin other than the said polybutene-1 type-resin, polyester-type resin, and polystyrene-type resin can be used preferably. Especially, since it is easy to obtain suitable heat-sealing property at low cost, polyolefin resin can be preferably used.

前記ポリオレフィン系樹脂としては、炭素数2〜6のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体が挙げられる。共重合形式は、ブロック共重合体であってもランダム共重合体であってもよい。   As said polyolefin resin, the homopolymer or copolymer of a C2-C6 alpha olefin is mentioned. The copolymerization type may be a block copolymer or a random copolymer.

前記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等として知られているものを好ましく使用できる。これら樹脂は、下記例示するようなものを単独で使用しても、複数併用してもよい。これらの中でも好適なヒートシール性やイージーピール性を得やすいことから、ポリエチレン系樹脂が好ましい。   As said polyolefin resin, what is known as polyethylene resin, polypropylene resin, cyclic olefin resin etc. can be used preferably, for example. These resins may be used alone or in combination. Among these, polyethylene resin is preferable because it is easy to obtain suitable heat sealability and easy peel properties.

前記ポリエチレン系樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン(VLDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、線状中密度ポリエチレン(LMDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)等のポリエチレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−メチルアクリレート(EMA)共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体(E−EA−MAH)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)等のエチレン系共重合体、更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等が挙げられる。これらの中でも好適なヒートシール性や耐ピンホール性を得やすいことからLDPE、LLDPE、LMDPE、MDPEが好ましく、高圧ラジカル重合法で得られる分岐状LDPEが特に好ましい。   Examples of the polyethylene resin include very low density polyethylene (VLDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), linear medium density polyethylene (LMDPE), low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), high Polyethylene resin such as density polyethylene (HDPE), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-methyl acrylate ( EMA), ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) Copolymer, further ethylene-acrylic acid Ionomeric polymers, ethylene - ionomers of methacrylic acid copolymer. Among these, LDPE, LLDPE, LMDPE, and MDPE are preferable because a suitable heat sealability and pinhole resistance can be easily obtained, and branched LDPE obtained by a high-pressure radical polymerization method is particularly preferable.

ポリエチレン系樹脂の密度は0.880〜0.970g/cmであることが好ましく、特に0.905〜0.965g/cmであることがより好ましく、0.915〜0.935g/cmであることがさらに好ましく、0.915〜0.930g/cmであることが特に好ましい。密度がこの範囲であれば、適度な剛性を有しやすく、耐ピンホール性等の機械強度も優れ、フィルム成膜性、押出適性を向上させやすくなる。また、融点は95〜130℃の範囲であることが好ましく、100〜125℃がより好ましく、105〜115℃がさらに好ましい。融点がこの範囲であれば、二次成形時に加温された場合にもフィルムの収縮が少ないため、フィルムの外観保持や、フィルム自体の反りの抑制に優位である。また、シール層同士を内側にしてヒートシールする場合のシール性を向上させやすくなる。 Preferably the density of the polyethylene resin is 0.880~0.970g / cm 3, more preferably particularly 0.905~0.965g / cm 3, 0.915~0.935g / cm 3 Is more preferable, and 0.915 to 0.930 g / cm 3 is particularly preferable. If the density is within this range, it is easy to have appropriate rigidity, mechanical strength such as pinhole resistance is excellent, and it is easy to improve film film formability and extrusion suitability. Moreover, it is preferable that melting | fusing point is the range of 95-130 degreeC, 100-125 degreeC is more preferable, and 105-115 degreeC is further more preferable. If the melting point is within this range, the film shrinks little even when heated during secondary molding, and this is advantageous in maintaining the appearance of the film and suppressing warpage of the film itself. Moreover, it becomes easy to improve the sealing performance when heat-sealing with the sealing layers inside.

さらに、ポリエチレン系樹脂のメルトフローレイト(JIS K7210に準拠して、190℃、21.18Nで測定した値;以下、「MFR」という。)は1〜50g/10分が好ましく、3〜45g/10分がより好ましく、5〜40g/10分がさらに好ましい。MFRがこの範囲であれば、押出成形性が向上するので好ましい。   Further, the melt flow rate of polyethylene resin (in accordance with JIS K7210, measured at 190 ° C. and 21.18 N; hereinafter referred to as “MFR”) is preferably 1 to 50 g / 10 minutes, preferably 3 to 45 g / 10 minutes is more preferable, and 5 to 40 g / 10 minutes is more preferable. If MFR is within this range, it is preferable because extrusion moldability is improved.

シール層中のポリブテン−1系樹脂の含有量は、シール層に含まれる樹脂成分中の3質量%以上であることが得られるフィルムの好適な身離れ性を実現しやすいため好ましい。また、より好適な身離れ性やイージーピール性を得やすいことから、5〜70質量%であることがより好ましく、8〜60質量%であることがさらに好ましい。   The content of the polybutene-1-based resin in the seal layer is preferable because it is easy to realize suitable separation of the film obtained to be 3% by mass or more in the resin component included in the seal layer. Moreover, it is more preferable that it is 5-70 mass%, and it is further more preferable that it is 8-60 mass% since it is easy to acquire the more suitable personality and easy peel property.

ポリブテン−1系樹脂と上記ポリエチレン系樹脂とを併用する場合には、シール層に含まれる樹脂成分中のポリエチレン系樹脂の含有量が97質量%以下であることが好ましく、50〜95質量%であることが好ましく、70〜92質量%であることがより好ましい。また、シール層に含まれる樹脂成分中のポリブテン−1系樹脂とポリエチレン系樹脂の総量は80質量%以上とすることが好ましく、90〜100質量%とすることがより好ましく、実質的にポリブテン−1系樹脂とポリオレフィン系樹脂とからなるシール層とすることがさらに好ましい。当該含有量とすることで、好適に身離れ性と共に、易開封性に適した適度なシール強度や、透明性を確保しやすくなる。   When the polybutene-1 resin and the polyethylene resin are used in combination, the content of the polyethylene resin in the resin component contained in the seal layer is preferably 97% by mass or less, and is 50 to 95% by mass. It is preferable that it is 70 to 92% by mass. The total amount of the polybutene-1 resin and the polyethylene resin in the resin component contained in the seal layer is preferably 80% by mass or more, more preferably 90 to 100% by mass, and substantially polybutene- More preferably, the sealing layer is made of a 1-series resin and a polyolefin-series resin. By setting it as the said content, it becomes easy to ensure moderate sealing strength suitable for easy opening property, and transparency suitably with a separability.

シール層中には、上記樹脂成分以外にも、必要に応じて、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、フィルム成形時の加工適性や包装材とする場合の包装適性を付与するため、表面の摩擦係数は1.5以下、中でも1.0以下であることが好ましいので、滑剤やアンチブロッキング剤、帯電防止剤を適宜添加することが好ましい。これら滑材や帯電防止剤等の添加剤を含有する場合には、シール層中に含まれる樹脂成分100質量部に対し、10質量部以下が好ましく、0.1〜5質量部がより好ましい。   In the sealing layer, in addition to the above resin components, anti-fogging agents, antistatic agents, heat stabilizers, nucleating agents, antioxidants, lubricants, antiblocking agents, mold release agents, UV absorbers as necessary Components such as a colorant and a colorant can be added within a range that does not impair the object of the present invention. In particular, the surface friction coefficient is preferably 1.5 or less, more preferably 1.0 or less in order to impart processing suitability when forming a film or packaging suitability when used as a packaging material. It is preferable to add an antistatic agent as appropriate. When these additives such as a lubricant and an antistatic agent are contained, the amount is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 0.1 to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin component contained in the seal layer.

[ヒートシール用フィルム]
本発明のヒートシール用フィルムは、上記シール層単層からなるフィルムであっても、他の層との積層フィルムであってもよい。他の層として剛性の高い層や各種の機能層を積層した積層フィルムは、強度、剛性、耐熱性、酸素や水蒸気等のバリア性、耐ピンホール性等を向上させることができるため好ましい。
[Heat seal film]
The film for heat sealing of the present invention may be a film composed of the above-mentioned single sealing layer or a laminated film with other layers. A laminated film obtained by laminating a highly rigid layer or various functional layers as another layer is preferable because it can improve strength, rigidity, heat resistance, barrier properties such as oxygen and water vapor, and pinhole resistance.

本発明のヒートシール用フィルムの厚さは、使用態様により適宜調整すればよいが、好適なヒートシール性や成膜性を確保しやすいことから、15〜150μmであることが好ましく、20〜100μmであることがより好ましく、25〜60μmであることがより好ましい。   The thickness of the heat sealing film of the present invention may be appropriately adjusted depending on the use mode, but is preferably 15 to 150 μm because it is easy to ensure suitable heat sealing properties and film forming properties, and 20 to 100 μm. Is more preferable, and it is more preferable that it is 25-60 micrometers.

また、本発明のヒートシール用フィルムを積層フィルムとした際に、好適なイージーピール性を付与する場合には、ヒートシール用フィルム中のシール層(A)の厚みを、1.5μm以上とすることが好ましく、3〜50μmとすることがより好ましく、5〜25μmとすることがさらに好ましい。   Moreover, when giving the suitable easy peel property when making the film for heat seals of this invention into a laminated film, the thickness of the seal layer (A) in the film for heat seals shall be 1.5 micrometers or more. It is preferably 3 to 50 μm, more preferably 5 to 25 μm.

本発明のヒートシール用フィルムを積層構成とする場合には、シール層を表層とする構成であれば特に制限されず、上記シール層(以下「シール層(A)」と称する場合がある)と樹脂層(B)との二層構成((A)/(B))、シール層(A)と樹脂層(B)と樹脂層(C)との三層構成((A)/(B)/(C))、さらに樹脂層(D)が積層された4層構成((A)/(B)/(C)/(D))等、適宜な積層形態を使用できる。各樹脂層(B)〜(D)は、積層形態や用途等に応じて適宜選択すればよい。   When the heat sealing film of the present invention has a laminated structure, the structure is not particularly limited as long as the sealing layer is a surface layer, and the sealing layer (hereinafter may be referred to as “sealing layer (A)”). Two-layer configuration with resin layer (B) ((A) / (B)), three-layer configuration with seal layer (A), resin layer (B) and resin layer (C) ((A) / (B) / (C)) and a four-layer structure ((A) / (B) / (C) / (D)) in which a resin layer (D) is further laminated can be used. Each of the resin layers (B) to (D) may be appropriately selected according to the laminated form, application, and the like.

樹脂層(B)〜(D)に使用される樹脂としては、上記シール層(A)で例示したポリオレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチレン−ビニルアルコール共重合体等を好ましく使用できる。なかでも、低コストで、シール層(A)との積層や取扱いが容易であることから、ポリオレフィン系樹脂を好ましく使用できる。   Examples of the resin used for the resin layers (B) to (D) include polyolefin resins, polyester resins, polystyrene resins, polyamide resins, ethylene-vinyl alcohol copolymers, and the like exemplified in the seal layer (A). Can be preferably used. Among these, polyolefin resins can be preferably used because they are inexpensive and easy to stack and handle with the seal layer (A).

前記樹脂層(B)〜(D)に用いる前記ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂等として知られているものを好ましく使用できる。これら樹脂は、下記例示するようなものを単独で使用しても、複数併用してもよい。   As the polyolefin resin used for the resin layers (B) to (D), for example, those known as polyethylene resins, polypropylene resins, cyclic olefin resins and the like can be preferably used. These resins may be used alone or in combination.

前記ポリエチレン系樹脂としては、例えば、超低密度ポリエチレン(VLDPE)、線状低密度ポリエチレン(LLDPE)、線状中密度ポリエチレン(LMDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、中密度ポリエチレン(MDPE)、高密度ポリエチレン(HDPE)等のポリエチレン樹脂や、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)、エチレン−メチルメタアクリレート共重合体(EMMA)、エチレン−エチルアクリレート共重合体(EEA)、エチレン−メチルアクリレート(EMA)共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体(E−EA−MAH)、エチレン−アクリル酸共重合体(EAA)、エチレン−メタクリル酸共重合体(EMAA)等のエチレン系共重合体、更にはエチレン−アクリル酸共重合体のアイオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体のアイオノマー等が挙げられる。これらの中でも直鎖状低密度ポリエチレンが好ましく、シングルサイト触媒を用いた低圧ラジカル重合法により、エチレン単量体を主成分として、これにコモノマーとしてブテン−1、ヘキセン−1、オクテン−1、4−メチルペンテン等のα−オレフィンを共重合したものである。直鎖状低密度ポリエチレン中のコモノマー含有量としては、0.5〜10モル%が好ましく、1〜7モル%がより好ましい。なお、コモノマーとしてヘキセン−1、オクテン−1を用いた場合、透明性、耐衝撃性等が向上するので特に好ましい。   Examples of the polyethylene resin include very low density polyethylene (VLDPE), linear low density polyethylene (LLDPE), linear medium density polyethylene (LMDPE), low density polyethylene (LDPE), medium density polyethylene (MDPE), high Polyethylene resin such as density polyethylene (HDPE), ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA), ethylene-methyl methacrylate copolymer (EMMA), ethylene-ethyl acrylate copolymer (EEA), ethylene-methyl acrylate ( EMA), ethylene-ethyl acrylate-maleic anhydride copolymer (E-EA-MAH), ethylene-acrylic acid copolymer (EAA), ethylene-methacrylic acid copolymer (EMAA) Copolymer, further ethylene-acrylic acid Ionomeric polymers, ethylene - ionomers of methacrylic acid copolymer. Among these, linear low-density polyethylene is preferable, and an ethylene monomer as a main component and butene-1, hexene-1, octene-1, and 4 as comonomers by a low-pressure radical polymerization method using a single site catalyst. -Copolymerized α-olefin such as methylpentene. As comonomer content in a linear low density polyethylene, 0.5-10 mol% is preferable and 1-7 mol% is more preferable. In addition, when hexene-1 and octene-1 are used as a comonomer, since transparency, impact resistance, etc. improve, it is especially preferable.

ポリエチレン系樹脂の密度は0.880〜0.970g/cmであることが好ましく、特に0.905〜0.965g/cmであることがより好ましく、0.915〜0.935g/cmであることがさらに好ましく、0.915〜0.930g/cmであることが特に好ましい。密度がこの範囲であれば、適度な剛性を有しやすく、耐ピンホール性等の機械強度も優れ、フィルム成膜性、押出適性を向上させやすくなる。また、融点は95〜130℃の範囲であることが好ましく、100〜125℃がより好ましく、105〜115℃がさらに好ましい。融点がこの範囲であれば、二次成形時に加温された場合にもフィルムの収縮が少ないため、フィルムの外観保持に優位である。 Preferably the density of the polyethylene resin is 0.880~0.970g / cm 3, more preferably particularly 0.905~0.965g / cm 3, 0.915~0.935g / cm 3 Is more preferable, and 0.915 to 0.930 g / cm 3 is particularly preferable. If the density is within this range, it is easy to have appropriate rigidity, mechanical strength such as pinhole resistance is excellent, and it is easy to improve film film formability and extrusion suitability. Moreover, it is preferable that melting | fusing point is the range of 95-130 degreeC, 100-125 degreeC is more preferable, and 105-115 degreeC is further more preferable. If the melting point is within this range, the film shrinks less even when heated during secondary molding, and this is advantageous for maintaining the appearance of the film.

さらに、ポリエチレン系樹脂のメルトフローレイト(JIS K7210に準拠して、190℃、21.18Nで測定した値;以下、「MFR」という。)は1〜50g/10分が好ましく、3〜45g/10分がより好ましく、5〜40g/10分がさらに好ましい。MFRがこの範囲であれば、押出成形性が向上するので好ましい。   Further, the melt flow rate of polyethylene resin (in accordance with JIS K7210, measured at 190 ° C. and 21.18 N; hereinafter referred to as “MFR”) is preferably 1 to 50 g / 10 minutes, preferably 3 to 45 g / 10 minutes is more preferable, and 5 to 40 g / 10 minutes is more preferable. If MFR is within this range, it is preferable because extrusion moldability is improved.

前記ポリプロピレン系樹脂としては、例えば、プロピレン単独重合体、プロピレンとエチレン、ブテン−1等のα−オレフィンとの共重合体等が挙げられ、共重合体としてはランダム共重合体、ブロック共重合体のいずれもが使用できる。なかでも好ましいものとしては、プロピレン−エチレンランダム共重合体、プロピレン−エチレン−ブテン−1ランダム共重合体等が挙げられる。これらプロピレン系樹脂は単独で用いても、混合して用いても構わない。   Examples of the polypropylene resin include a propylene homopolymer, a copolymer of propylene and an α-olefin such as ethylene and butene-1, and the copolymer includes a random copolymer and a block copolymer. Any of these can be used. Among them, preferred are propylene-ethylene random copolymer, propylene-ethylene-butene-1 random copolymer and the like. These propylene-based resins may be used alone or in combination.

前記樹脂層(B)〜(D)として、耐熱性の高いポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びポリエステル系樹脂を用いることで、ヒートシールの加熱によってフィルムが溶け切れたり、シールバーへベタ付いたりしないことから好ましい。   As the resin layers (B) to (D), by using a heat-resistant polypropylene resin, polyamide resin, and polyester resin, the film is not melted by sticking to the heat seal or sticks to the seal bar. This is preferable.

前記耐熱性の高いポリアミド樹脂としては、6ナイロン、6−6ナイロンといった脂肪族ナイロンやMXDナイロンに代表される芳香族ナイロンが挙げられる。また、前記耐熱性の高いポリエステルとしては、結晶性の高いポリブチレンテレフタレート樹脂や嵩高いジオール成分とポリエチレンテレフタレートとの共重合ガラス転移点の高い樹脂層(B)〜(D)として、耐熱性の高いポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹脂及びポリエステル系樹脂を用いることで、ヒートシールの加熱によってフィルムが溶け切れたり、シールバーへベタ付いたりしないことから好ましい。   Examples of the polyamide resin having high heat resistance include aliphatic nylon such as 6 nylon and 6-6 nylon, and aromatic nylon represented by MXD nylon. In addition, as the polyester having high heat resistance, the polybutylene terephthalate resin having high crystallinity and the resin layers (B) to (D) having a high copolymer glass transition point of a bulky diol component and polyethylene terephthalate are used. It is preferable to use a high polypropylene resin, polyamide resin, and polyester resin because the film is not melted by the heat seal and does not stick to the seal bar.

本発明の共押出多層フィルムの前記シール樹脂層(A)、樹脂層(B)、(C)及び(D)には、必要に応じて、防曇剤、帯電防止剤、熱安定剤、造核剤、酸化防止剤、滑剤、アンチブロッキング剤、離型剤、紫外線吸収剤、着色剤等の成分を本発明の目的を損なわない範囲で添加することができる。特に、フィルム成形時の加工適性、充填機に供する際の包装適性を付与するため、シール樹脂層(A)、及びその裏面層の表面の摩擦係数を1.5以下、中でも1.2以下にすることが好ましいので、これらの樹脂層には、滑剤やアンチブロッキング剤を適宜添加することが好ましい。   The sealing resin layer (A), the resin layers (B), (C) and (D) of the coextruded multilayer film of the present invention may include an antifogging agent, an antistatic agent, a heat stabilizer, Components such as a nucleating agent, an antioxidant, a lubricant, an antiblocking agent, a mold release agent, an ultraviolet absorber, and a colorant can be added within a range that does not impair the object of the present invention. In particular, in order to provide processing suitability during film forming and packaging suitability when used in a filling machine, the friction coefficient of the surface of the sealing resin layer (A) and the back layer thereof is 1.5 or less, especially 1.2 or less. Therefore, it is preferable to add a lubricant or an antiblocking agent to these resin layers as appropriate.

本発明のヒートシール用フィルムの製造方法としては、特に限定されないが、ヒートシール用フィルムを構成する樹脂を押出機で加熱溶融し、溶融状態でインフレーションやTダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形することができる。   The method for producing the heat-sealing film of the present invention is not particularly limited, but the resin constituting the heat-sealing film is heated and melted with an extruder and formed into a film shape by inflation, T-die / chill roll method, etc. can do.

ヒートシール用フィルムを多層のヒートシール用フィルムとする場合には、各層を構成する樹脂を、それぞれ別の押出機で加熱溶融させ、共押出多層ダイス法やフィードブロック法等の方法により溶融状態で積層した後、インフレーションやTダイ・チルロール法等によりフィルム状に成形する共押出法により、多層構成のヒートシール用フィルムを製造できる。また、ヒートシール用フィルムをシール層のみとする場合でも、シール層を形成する樹脂を、複数の押出機を用いて同様に共押出してもよい。この共押出法は、各層の厚さの比率を比較的自由に調整することが可能で、衛生性に優れ、コストパフォーマンスにも優れた多層フィルムが得られるので好ましい。   When the heat sealing film is a multilayer heat sealing film, the resin constituting each layer is heated and melted in a separate extruder, and in a molten state by a method such as a coextrusion multilayer die method or a feed block method. After lamination, a heat sealing film having a multilayer structure can be produced by a coextrusion method in which a film is formed by inflation, a T-die / chill roll method or the like. Further, even when the heat sealing film is only the sealing layer, the resin forming the sealing layer may be coextruded in the same manner using a plurality of extruders. This coextrusion method is preferable because the thickness ratio of each layer can be adjusted relatively freely, and a multilayer film excellent in hygiene and cost performance can be obtained.

さらに、本発明のヒートシール用フィルムは、少なくとも1軸方向に延伸されても良い。延伸方法としては、縦あるいは横方向の1軸延伸、逐次2軸延伸、同時2軸延伸、あるいはチューブラー法2軸延伸等の公知の方法を採用することができる。また、延伸工程はインラインであってもオフラインであってもよい。1軸延伸の延伸方法としては、近接ロール延伸法でも圧延法でもよい。1軸延伸の延伸倍率としては、縦あるいは横方向に1.1〜80倍が好ましく、より好ましくは3〜30倍である。一方、2軸延伸の延伸倍率としては、面積比で、1.2〜70倍が好ましく、より好ましくは縦4〜6倍、横5〜9倍、面積比で20〜54倍である。   Furthermore, the heat sealing film of the present invention may be stretched in at least one axial direction. As the stretching method, a known method such as longitudinal or lateral uniaxial stretching, sequential biaxial stretching, simultaneous biaxial stretching, or tubular method biaxial stretching can be employed. Further, the stretching process may be inline or offline. The stretching method for uniaxial stretching may be a proximity roll stretching method or a rolling method. The stretching ratio of uniaxial stretching is preferably 1.1 to 80 times, more preferably 3 to 30 times in the longitudinal or transverse direction. On the other hand, the draw ratio of biaxial stretching is preferably 1.2 to 70 times in terms of area ratio, more preferably 4 to 6 times in length, 5 to 9 times in width, and 20 to 54 times in terms of area ratio.

また、縦あるいは横方向の延伸工程としては、必ずしも1段延伸に限らず、多段延伸であっても良い。特に、逐次2軸延伸における縦1軸ロール延伸、縦1軸圧延延伸等の縦1軸延伸においては、厚み、物性の均一性当の点で多段延伸とすることが好ましい。さらに近接ロール延伸においては、フラット法、クロス法の何れでも構わないが、幅縮みの低減が図れる多段の近接クロス延伸がより好ましい。延伸することによって、フィルムの剛性が向上するため、ハンドリングしやすくなるので好ましい。   In addition, the longitudinal or lateral stretching step is not necessarily limited to one-stage stretching, and may be multi-stage stretching. In particular, in longitudinal uniaxial stretching such as longitudinal uniaxial roll stretching and longitudinal uniaxial rolling stretching in sequential biaxial stretching, it is preferable to perform multistage stretching in terms of uniformity of thickness and physical properties. Further, in the proximity roll stretching, either a flat method or a cross method may be used, but multistage proximity cross stretching that can reduce width shrinkage is more preferable. By stretching, the rigidity of the film is improved, so that it is easy to handle.

本発明のヒートシール用フィルムは、好適な包装適正や耐破袋性を得やすいことから、シール層同士を、温度170℃、シール圧力0.2MPaで、0.1秒間ヒートシールした際のシール強度が2N/15mm以上であることが好ましい。   Since the heat-sealing film of the present invention is easy to obtain suitable packaging suitability and bag-breaking resistance, the sealing layers are sealed when heat-sealed for 0.1 seconds at a temperature of 170 ° C. and a sealing pressure of 0.2 MPa. The strength is preferably 2 N / 15 mm or more.

[包装材]
本発明のヒートシール用フィルムは、単独で、あるいは、他のフィルム等の基材を積層して包装材として使用できる。当該包装材は、ヒートシール用フィルム中のシール層(A)を一方の表層として有し、適宜な態様に加工して、一枚あるいは複数枚の包装材のシール層(A)をヒートシールすることで、各種の包装袋を形成できる。
[Packaging materials]
The heat sealing film of the present invention can be used alone or as a packaging material by laminating a substrate such as another film. The packaging material has the sealing layer (A) in the heat-sealing film as one surface layer, is processed into an appropriate mode, and the sealing layer (A) of one or more packaging materials is heat-sealed. Thus, various packaging bags can be formed.

本発明のヒートシール用フィルムを使用した包装材の構成例としては、ヒートシール用フィルムと基材とを積層した構成を例示できる。   As a structural example of the packaging material using the heat sealing film of the present invention, a structure in which a heat sealing film and a substrate are laminated can be exemplified.

基材を構成する材料としては、例えば、ナイロン6やナイロン66等のポリアミド樹脂、ポリエチレンテレフタレートやポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、セロハン等の樹脂フィルム、紙、板紙、織物等の織布や不織布、あるいは、アルミニウム箔等の金属箔などが挙げられ、好ましくは、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂又はポリプロピレン樹脂からなるフィルムあるいはアルミニウム箔である。基材がポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂又はポリプロピレン樹脂からなるフィルムである場合には、延伸フィルムであることが好ましい。また、基材は単層であってもよく、多層であってもよい。多層の基材としては、ポリアミド樹脂層、エチレン−ビニルアルコール共重合体樹脂層、ポリアミド樹脂層の順に積層された3層の基材やポリエステル樹脂層とアルミニウム箔が積層された基材等が挙げられる。これらの中でも、ナイロン6やナイロン66等のポリアミド樹脂を使用した基材は好適な耐熱性や耐ピンホール性を得やすいため好ましい。またポリエステル系樹脂を使用した基材は好適な耐熱性を得やすいため好ましい。   Examples of the material constituting the base material include polyamide resins such as nylon 6 and nylon 66, polyester resins such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate, resin films such as polypropylene resin, polyethylene resin, and cellophane, paper, paperboard, and fabrics. And a metal foil such as an aluminum foil, preferably a film made of polyamide resin, polyester resin or polypropylene resin, or aluminum foil. When the substrate is a film made of polyamide resin, polyester resin or polypropylene resin, it is preferably a stretched film. Further, the substrate may be a single layer or a multilayer. Examples of the multi-layer base material include a polyamide resin layer, an ethylene-vinyl alcohol copolymer resin layer, a three-layer base material laminated in the order of the polyamide resin layer, and a base material obtained by laminating a polyester resin layer and an aluminum foil. It is done. Among these, a base material using a polyamide resin such as nylon 6 or nylon 66 is preferable because suitable heat resistance and pinhole resistance are easily obtained. In addition, a base material using a polyester resin is preferable because suitable heat resistance is easily obtained.

また、上記の樹脂フィルムや金属箔等に各種の機能層が積層された基材であってもよく、例えば、酸素ガスや水蒸気等の透過を阻止するバリア層を有していても良い。   Moreover, the base material by which various functional layers were laminated | stacked on said resin film, metal foil, etc. may be sufficient, for example, you may have a barrier layer which blocks permeation | transmission of oxygen gas, water vapor | steam, etc.

バリア層としては、例えば、酸化珪素あるいは酸化アルミニウム等の無機酸化物の蒸着層、ポリ塩化ビニリデン系樹脂層、ビニルアルコール樹脂層、エチレン−ビニルアルコール共重合体層、ポリアクリルニトリル樹脂層、ポリアミド系樹脂層等が挙げられる。特に、酸化珪素あるいは酸化アルミニウム等の無機酸化物の蒸着層をバリア層として用いることが好ましい。無機酸化物の蒸着層を有する本発明の積層体は、内容物の保存安定性に優れる利点がある。   Examples of the barrier layer include a vapor deposition layer of an inorganic oxide such as silicon oxide or aluminum oxide, a polyvinylidene chloride resin layer, a vinyl alcohol resin layer, an ethylene-vinyl alcohol copolymer layer, a polyacrylonitrile resin layer, and a polyamide system. Examples thereof include a resin layer. In particular, a vapor deposition layer of an inorganic oxide such as silicon oxide or aluminum oxide is preferably used as the barrier layer. The laminate of the present invention having an inorganic oxide vapor-deposited layer has an advantage of excellent storage stability of contents.

バリア層は、前記の樹脂フィルムや金属箔等の片面に、物理気相成長法あるいは化学気相成長法等によって無機酸化物を蒸着する方法や、ロールコート、グラビアロールコート、キスコート等のコーティング方式、グラビア印刷、オフセット印刷、転写印刷等の印刷方式により樹脂を溶解した液を塗工してバリア層を形成する方法が挙げられる。   The barrier layer is a method of depositing an inorganic oxide on one side of the resin film or metal foil by physical vapor deposition or chemical vapor deposition, or a coating method such as roll coating, gravure roll coating, or kiss coating. And a method of forming a barrier layer by applying a solution in which a resin is dissolved by a printing method such as gravure printing, offset printing, or transfer printing.

基材の厚さは使用する態様に応じて適宜調整すればよいが、低コストで、好適なヒートシール性を得やすいことから、5〜30μmであることが好ましく、10〜20μmであることがより好ましい。   The thickness of the base material may be appropriately adjusted according to the mode to be used, but it is preferably 5 to 30 μm and preferably 10 to 20 μm because it is easy to obtain suitable heat sealability at low cost. More preferred.

ヒートシール用フィルムと基材とを接着剤を介して積層する方法としては、公知の方法、例えば、ドライラミネート法、ウェットラミネート法、サンドラミネート法、ホットメルトラミネート法が挙げられる。   Examples of the method for laminating the heat sealing film and the substrate through an adhesive include known methods such as a dry laminating method, a wet laminating method, a sand laminating method, and a hot melt laminating method.

ヒートシール用フィルムと基材とを接着するために用いられる接着剤としては、二液硬化型ポリウレタン系接着剤、エポキシ系接着剤、酸変性オレフィン系樹脂接着剤等の接着剤樹脂が挙げられる。   Examples of the adhesive used for bonding the heat sealing film and the substrate include adhesive resins such as a two-component curable polyurethane adhesive, an epoxy adhesive, and an acid-modified olefin resin adhesive.

本発明のヒートシール用フィルムは、シール層にポリブテン−1系樹脂と低密度ポリエチレン系樹脂を前記配合で含有させることにより、フラワーペーストやフラワーシートといった食品粘稠物に対する身離れ機能(離型機能)を持たせることを可能にし、更に、このフィルムをシーラントとしたラミネートフィルムからなる包装材は、ピロー袋タイプのフラワーペーストやフラワーシート用の包装材料として好適に用いることができる。   The heat-sealing film of the present invention contains a polybutene-1 resin and a low-density polyethylene resin in the sealing layer in the above-mentioned composition, so that it can be used to remove food sticky foods such as flour paste and flour sheets (release function). In addition, a packaging material made of a laminate film using this film as a sealant can be suitably used as a packaging material for pillow bag type flower pastes and flower sheets.

本発明の包装材は、シール面同士でヒートシールすることが出来る利点を生かし、袋状に成形することで内容物を包装できる。   The packaging material of the present invention can take advantage of the ability to heat-seal between sealing surfaces, and can package contents by forming into a bag shape.

(実施例1)
シール層(A)用樹脂として、ポリブテン−1系樹脂(1)(エチレン−ブテン−1共重合体、MFR:4g/10分、融点:104℃、ブテン−1単量体の含有量:83モル%)を13質量%、低密度ポリエチレン(1)(MFR:35g/10分、融点:105℃、密度:0.919g/cm)87質量%を含有する樹脂を用いた。樹脂層(B)及び樹脂層(C)用樹脂として中密度ポリエチレン(1)(MFR:8g/10分、融点:125℃、密度:0.933g/cm)を用いた。これらの樹脂をそれぞれ、シール層(A)用押出機(口径50mm)、樹脂層(B)用押出機(口径50mm)及び樹脂層(C)用押出機(口径50mm)に供給して230℃で溶融し、その溶融した樹脂をフィードブロックを有するTダイ・チルロール法の共押出多層フィルム製造装置(フィードブロック及びTダイ温度:250℃)にそれぞれ供給して、フィルムの層構成が(A)/(B)/(C)の3層構成で、各層の厚さが、10μm/30μm/10μm(合計50μm)となるように溶融押出して、冷却ロールで冷却した後、樹脂層(C)の表面に、濡れ張力が40mN/mとなるようにコロナ放電処理をして、共押出多層フィルムからなるヒートシール用フィルム(1)を得た。
Example 1
Polybutene-1 resin (1) (ethylene-butene-1 copolymer, MFR: 4 g / 10 min, melting point: 104 ° C., butene-1 monomer content: 83 as the resin for the sealing layer (A) A resin containing 13% by mass of mol%) and 87% by mass of low-density polyethylene (1) (MFR: 35 g / 10 min, melting point: 105 ° C., density: 0.919 g / cm 3 ) was used. Medium density polyethylene (1) (MFR: 8 g / 10 min, melting point: 125 ° C., density: 0.933 g / cm 3 ) was used as the resin for the resin layer (B) and the resin layer (C). These resins were respectively supplied to a seal layer (A) extruder (50 mm diameter), a resin layer (B) extruder (50 mm diameter), and a resin layer (C) extruder (50 mm diameter) at 230 ° C. The melted resin is supplied to a co-extruded multilayer film manufacturing apparatus (feed block and T-die temperature: 250 ° C.) of a T-die / chill roll method having a feed block, and the layer structure of the film is (A) / (B) / (C) in a three-layer configuration, each layer has a thickness of 10 μm / 30 μm / 10 μm (total 50 μm), melt-extruded, cooled with a cooling roll, and then the resin layer (C) The surface was subjected to corona discharge treatment so that the wetting tension was 40 mN / m, to obtain a heat-sealing film (1) comprising a coextruded multilayer film.

(実施例2)
シール層(A)用樹脂として、ポリブテン−1系樹脂(1)のみを使用した以外は実施例1と同様にして、ヒートシール用フィルム(2)を得た。
(Example 2)
A heat seal film (2) was obtained in the same manner as in Example 1 except that only the polybutene-1 resin (1) was used as the resin for the seal layer (A).

(実施例3)
シール層(A)用樹脂として、ポリブテン−1系樹脂(2)(MFR:4g/10分、融点:90℃、ブテン−1単量体の含有量:85モル%)7質量%、低密度ポリエチレン(1)93質量%を含有する樹脂を使用した以外は実施例1と同様にして、ヒートシール用フィルム(3)を得た。
(Example 3)
As resin for sealing layer (A), polybutene-1 resin (2) (MFR: 4 g / 10 min, melting point: 90 ° C., butene-1 monomer content: 85 mol%) 7% by mass, low density A heat sealing film (3) was obtained in the same manner as in Example 1 except that a resin containing 93% by mass of polyethylene (1) was used.

(実施例4)
シール層(A)用樹脂として、ポリブテン−1系樹脂(2)9質量%、低密度ポリエチレン(1)91質量%を含有する樹脂を使用した以外は実施例1と同様にして、ヒートシール用フィルム(4)を得た。
Example 4
For heat sealing, as in Example 1, except that the resin containing 9% by mass of polybutene-1 resin (2) and 91% by mass of low-density polyethylene (1) was used as the resin for the sealing layer (A). A film (4) was obtained.

(実施例5)
シール層(A)用樹脂として、ポリブテン−1系樹脂(2)13質量%、低密度ポリエチレン(1)87質量%を含有する樹脂を使用した以外は実施例1と同様にして、ヒートシール用フィルム(5)を得た。
(Example 5)
For heat sealing, as in Example 1, except that the resin containing 13% by mass of polybutene-1 resin (2) and 87% by mass of low density polyethylene (1) was used as the resin for the sealing layer (A). A film (5) was obtained.

(実施例6)
シール層(A)用樹脂として、ポリブテン−1系樹脂(2)30質量%、低密度ポリエチレン(1)70質量%を含有する樹脂を使用した以外は実施例1と同様にして、ヒートシール用フィルム(6)を得た。
(Example 6)
For heat sealing, as in Example 1, except that the resin for sealing layer (A) was 30% by mass of polybutene-1 resin (2) and 70% by mass of low-density polyethylene (1). A film (6) was obtained.

(実施例7)
シール層(A)用樹脂として、ポリブテン−1系樹脂(2)40質量%、低密度ポリエチレン(1)60質量%を含有する樹脂を使用した以外は実施例1と同様にして、ヒートシール用フィルム(7)を得た。
(Example 7)
For heat sealing, as in Example 1, except that the resin containing 40% by mass of polybutene-1 resin (2) and 60% by mass of low density polyethylene (1) was used as the resin for the sealing layer (A). A film (7) was obtained.

(実施例8)
シール層(A)用樹脂として、ポリブテン−1系樹脂(2)50質量%、低密度ポリエチレン(1)50質量%を含有する樹脂を使用した以外は実施例1と同様にして、ヒートシール用フィルム(8)を得た。
(Example 8)
For heat sealing, as in Example 1, except that the resin containing 50% by mass of polybutene-1 resin (2) and 50% by mass of low-density polyethylene (1) was used as the resin for the sealing layer (A). A film (8) was obtained.

(実施例9)
シール層(A)用樹脂として、ポリブテン−1系樹脂(2)60質量%、低密度ポリエチレン(1)40質量%を含有する樹脂を使用した以外は実施例1と同様にして、ヒートシール用フィルム(9)を得た。
Example 9
As for the sealing layer (A), the resin for heat sealing was used in the same manner as in Example 1 except that a resin containing 60% by mass of polybutene-1 resin (2) and 40% by mass of low-density polyethylene (1) was used. A film (9) was obtained.

(実施例10)
シール層(A)用樹脂として、ポリブテン−1系樹脂(2)70質量%、低密度ポリエチレン(1)30質量%を含有する樹脂を使用した以外は実施例1と同様にして、ヒートシール用フィルム(10)を得た。
(Example 10)
For heat sealing, as in Example 1, except that the resin containing 70% by mass of polybutene-1 resin (2) and 30% by mass of low-density polyethylene (1) was used as the resin for the sealing layer (A). A film (10) was obtained.

(実施例11)
シール層(A)用樹脂として、ポリブテン−1系樹脂(2)80質量%、低密度ポリエチレン(1)20質量%を含有する樹脂を使用した以外は実施例1と同様にして、ヒートシール用フィルム(11)を得た。
(Example 11)
For heat sealing, as in Example 1, except that the resin containing 80% by mass of polybutene-1 resin (2) and 20% by mass of low-density polyethylene (1) was used as the resin for the sealing layer (A). A film (11) was obtained.

(実施例12)
シール層(A)用樹脂として、ポリブテン−1系樹脂(2)のみを使用した以外は実施例1と同様にして、ヒートシール用フィルム(12)を得た。
(Example 12)
A heat seal film (12) was obtained in the same manner as in Example 1 except that only the polybutene-1 resin (2) was used as the resin for the seal layer (A).

(比較例1)
シール層(A)用樹脂として、低密度ポリエチレン(1)のみを使用した以外は実施例1と同様にして、積層フィルム(H1)を得た。
(Comparative Example 1)
A laminated film (H1) was obtained in the same manner as in Example 1 except that only the low density polyethylene (1) was used as the resin for the seal layer (A).

(比較例2)
シール層(A)用樹脂として、エチレン−酢酸ビニル共重合体(EVA)(MFR:2.4g/10分、融点:85℃、密度:0.94g/cm)のみを使用した以外は実施例1と同様にして、積層フィルム(H2)を得た。
(Comparative Example 2)
Implemented except using only ethylene-vinyl acetate copolymer (EVA) (MFR: 2.4 g / 10 min, melting point: 85 ° C., density: 0.94 g / cm 3 ) as the resin for the sealing layer (A). In the same manner as in Example 1, a laminated film (H2) was obtained.

(比較例3)
シール層(A)用樹脂として、プロピレン−エチレンランダム共重合体(以下、ポリプロピレン(1)とする)(MFR:9g/10分、融点:140℃、密度:0.89g/cm)のみを使用した以外は実施例1と同様にして、積層フィルム(H3)を得た。
(Comparative Example 3)
As a resin for the sealing layer (A), only propylene-ethylene random copolymer (hereinafter referred to as polypropylene (1)) (MFR: 9 g / 10 min, melting point: 140 ° C., density: 0.89 g / cm 3 ) A laminated film (H3) was obtained in the same manner as in Example 1 except that it was used.

(比較例4)
シール層(A)用樹脂として、高密度ポリエチレン(HDPE)(MFR:8g/10分、融点:134℃、密度:0.96g/cm)50質量%、ポリプロピレン(1)50質量%を含有する樹脂を使用した以外は実施例1と同様にして、積層フィルム(H4)を得た。
(Comparative Example 4)
As the resin for the sealing layer (A), high density polyethylene (HDPE) (MFR: 8 g / 10 min, melting point: 134 ° C., density: 0.96 g / cm 3 ) 50% by mass, polypropylene (1) 50% by mass is contained. A laminated film (H4) was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin used was used.

(比較例5)
シール層(A)用樹脂として、高密度ポリエチレン(MFR:8g/10分、融点:134℃、密度:0.96g/cm)50質量%、ポリプロピレン(1)を30質量%及びノニオン系界面活性剤マスターバッチ(理研ビタミン株式会社製リケマスターPAR−380、界面活性剤濃度10質量%、以下マスターバッチ(1)とする)20質量%を混合して用い、樹脂層(B)用樹脂として、中密度ポリエチレン(1)95質量%とマスターバッチ(1)5質量%とを混合して用いた以外は実施例1と同様にして、積層フィルム(H5)を得た。
(Comparative Example 5)
As resin for sealing layer (A), high density polyethylene (MFR: 8 g / 10 min, melting point: 134 ° C., density: 0.96 g / cm 3 ) 50% by mass, polypropylene (1) 30% by mass, and nonionic interface As a resin for the resin layer (B), 20% by mass of an active agent master batch (Riken Vitamin Co., Ltd., Riquet Master PAR-380, surfactant concentration 10% by mass, hereinafter referred to as master batch (1)) is mixed. A laminated film (H5) was obtained in the same manner as in Example 1 except that 95% by mass of medium density polyethylene (1) and 5% by mass of master batch (1) were mixed and used.

上記実施例及び比較例にて得られたフィルムにつき、以下の評価を行った。得られた結果を表に示した。なお、表中の各層の樹脂の数値は、各層を形成する樹脂中の各々の樹脂の含有量(質量%)である。   The following evaluation was performed about the film obtained by the said Example and comparative example. The results obtained are shown in the table. In addition, the numerical value of resin of each layer in a table | surface is content (mass%) of each resin in resin which forms each layer.

[身離れ性]
得られたフィルムの樹脂層(C)側のコロナ処理面側に、厚さ12μmの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムをポリウレタン系接着剤(ディックドライLX500/KR90S)を用いて、ドライラミネートし、38℃で2日間エージングしてテスト用フィルムを得た。シール層(A)を内側にして、内寸が30mm×100mmとなるように製袋し、所定量の水を加えたホットケーキミックスを12〜15g充填して、フィルムと内容物とを密着させて袋を熱封緘した。この包装体を3℃で24時間保管した後、フィルムを剥がしたときのフィルム表面に付着した内容物の重量を測定して、フィルム単位面積当たりの内容物の付着重量を算出して、以下の基準で身離れ性を評価した。
◎: 内容物の付着重量が、200g/m未満
○: 内容物の付着重量が、200〜350g/m
△: 内容物の付着重量が、350〜400g/m
×: 内容物の付着重量が、400g/m以上
[Separation]
A biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 12 μm is dry-laminated using a polyurethane-based adhesive (Dick Dry LX500 / KR90S) on the corona-treated surface side of the resin layer (C) side of the obtained film, and 38 ° C. Was aged for 2 days to obtain a test film. Bag making so that the inner dimension is 30 mm x 100 mm with the sealing layer (A) on the inside, filling 12-15 g of hot cake mix to which a predetermined amount of water is added, and the film and contents are brought into close contact with each other. The bag was heat sealed. After storing this packaging body at 3 ° C. for 24 hours, the weight of the contents attached to the film surface when the film was peeled off was measured, and the weight of the contents attached per unit area of the film was calculated. The ability to leave was evaluated based on the criteria.
A: Adhesion weight of contents is less than 200 g / m 2 O: Adhesion weight of contents is 200 to 350 g / m 2
(Triangle | delta): The adhesion weight of the content is 350-400 g / m < 2 >.
X: The attached weight of the contents is 400 g / m 2 or more.

[シール強度]
テスト用フィルムのシール層(A)同士を、シール温度170℃、シール時間0.1S、シール圧力0.2MPaの条件でシールした。シールしたフィルムを23℃で自然冷却後、15mm幅の短冊状にサンプルを切り出した。この切り出したサンプルを23℃、50%Rhの恒温室において引張試験機(株式会社エー・アンド・ディー製)を用いて、300mm/分の速度で90度剥離を行い、ヒートシール強度を測定した。得られたヒートシール強度の値から、下記の基準によってヒートシール強度を評価した。
○:ヒートシール強度が2N/15mm幅以上
×:ヒートシール強度が2N/15mm幅未満
[Seal strength]
The seal layers (A) of the test film were sealed under the conditions of a seal temperature of 170 ° C., a seal time of 0.1 S, and a seal pressure of 0.2 MPa. The sealed film was naturally cooled at 23 ° C., and then a sample was cut into a strip shape having a width of 15 mm. The cut sample was peeled 90 degrees at a rate of 300 mm / min using a tensile tester (manufactured by A & D Co., Ltd.) in a thermostatic chamber at 23 ° C. and 50% Rh, and the heat seal strength was measured. . From the value of the obtained heat seal strength, the heat seal strength was evaluated according to the following criteria.
○: Heat seal strength is 2N / 15mm width or more ×: Heat seal strength is less than 2N / 15mm width

Figure 2016117515
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上記表から明らかなとおり、実施例1〜6の本発明のヒートシール用フィルムは、良好なシール性と粘稠物の身離れ性とを有するものであった。また、実施例1、3〜10のヒートシール用フィルムは糸曳き等を生じず好適に剥離可能であり、特に実施例1、4〜9のヒートシール用フィルムは、簡易に剥離可能な好適なイージーピール性を有するものであった。一方、比較例1〜4の積層フィルムは粘稠物の身離れ性に劣るものであった。また、比較例1〜3の積層フィルムは、イージーピール性にも劣るものであった。   As is clear from the above table, the heat-sealing films of the present inventions of Examples 1 to 6 had good sealing properties and the ability to leave a viscous material. Further, the heat sealing films of Examples 1 and 3 to 10 can be suitably peeled off without causing stringing, and the heat sealing films of Examples 1 and 4 to 9 are particularly preferably easily peelable. It had easy peel properties. On the other hand, the laminated films of Comparative Examples 1 to 4 were inferior to the separability of viscous materials. Moreover, the laminated film of Comparative Examples 1-3 was inferior also in easy peel property.

Claims (6)

粘稠物の包装に使用されるフィルムであって、前記粘稠物と接する表面が、ポリブテン−1系樹脂を含有するシール層からなることを特徴とするヒートシール用フィルム。   A film for heat sealing, characterized in that it is a film used for packaging viscous materials, and a surface in contact with the viscous material is composed of a sealing layer containing a polybutene-1 resin. 前記シール層が、ポリエチレン系樹脂を含有する請求項1に記載のヒートシール用フィルム。   The heat sealing film according to claim 1, wherein the sealing layer contains a polyethylene resin. 前記シール層に含まれる樹脂成分中のポリブテン−1系樹脂の含有量が3質量%以上である請求項1又は2に記載のヒートシール用フィルム。   The film for heat sealing according to claim 1 or 2, wherein the content of the polybutene-1 resin in the resin component contained in the sealing layer is 3% by mass or more. 前記シール層に含まれる樹脂成分中のポリエチレン系樹脂の含有量が5〜97質量%である請求項2又は3に記載のヒートシール用フィルム。   The film for heat sealing according to claim 2 or 3, wherein the content of the polyethylene resin in the resin component contained in the sealing layer is 5 to 97% by mass. シール層同士を、170℃、0.2MPaで0.1秒間ヒートシールした際のシール強度が2N/15mm以上である請求項1〜4のいずれかに記載のヒートシール用フィルム。   The film for heat sealing according to any one of claims 1 to 4, wherein a sealing strength when the sealing layers are heat sealed at 170 ° C and 0.2 MPa for 0.1 second is 2 N / 15 mm or more. 請求項1〜5のいずれかに記載のヒートシール用フィルムを使用することを特徴とする包装材。   A packaging material comprising the heat sealing film according to claim 1.
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