JP2016116209A5 - - Google Patents

Description

接着層３０６は、ビア３０７とビア３０８を互いに電気的に接続し、ビア３０９と３１０を電気的に接続するための、機械的接着ならびに電気特性を提供する。１例として、接着層３０６が、カリフォルニア州サンディエゴのＯｒｍｅｔＣｉｒｃｕｉｔ、Ｉｎｃ（登録商標）により提供される接着材料、例えば、ＦＲ−４０８ＨＲのような接着材料から作られてもよい。接着層３０６の厚さが例えば、大よそ１０００分の４インチ（「４ミル」）であってもよい。

本例では、図２で説明した例と同様に、放射素子３５０がＭＬＰＷＢ３００の上面３５１に取り付けられるとして図示されており、Ｔ／Ｒモジュール３５２がＭＬＰＷＢ３００の底面３５３に取り付けられるとして図示されている。上面３５１は金属層３２９の上面に対応し、底面３５３は金属層３３９の底面に対応する。図２のように、Ｔ／Ｒモジュール３５２が、ビア３０７と３０８およびビア３０９と３１０の組合せを通じて放射素子３５０と信号通信するとして図示されている。ビア３０７および３０８は接着層３０６を通じて信号通信し、ビア３０９および３１０はまた接着層３０６を通じて信号通信する。ビア３０７がサブビア（「ベリード・ビア」としても知られる）３５４、３５５、３５６、３５７、３５８、３５９、３６０、３６１、および３６２を含んでもよく、ビア３０８がサブビア３６３、３６４、３６５、３６６、３６７、３６８、３６９、３７０、および３７１を含んでもよいことは理解される。同様に、ビア３０９がサブビア（「ベリード・ビア」としても知られる）３７２、３７３、３７４、３７５、３７６、３７７、３７８、３７９、および３８０を含んでもよく、ビア３１０がサブビア３８１、３８２、３８３、３８４、３８５、３８６、３８７、３８８、および３８９を含んでもよい。本例では、金属層３２０、３２１、３２２、３２３、３２４、３２５、３２６、３２７、３２８、３２９、３３９、３４０、３４１、３４２、３４３、３４４、３４５、３４６、３４７、および３４８が電気的に接地された層であってもよい。これらが、大よそ０．７乃至２．８ミルの間で変化する厚さを有してもよい。基板３１１、３１２、３１３、３１４、３１５、３１６、３１７、３１８、３１９、３３０、３３１、３３２、３３３、３３４、３３５、３３６、３３７、および３３８が、例えば、コネチカット州ロジャースのＲｏｇｅｒＣｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ（登録商標）により製造されたＲＯ４００３Ｃ、ＲＯ４４５０Ｆ、およびＲＯ４４５０Ｂの組合せであってもよい。基板３１１、３１２、３１３、３１４、３１５、３１６、３１７、３１８、３１９、３３０、３３１、３３２、３３３、３３４、３３５、３３６、３３７、および３３８が、大よそ４．０から１６．０ミルの間で変動する厚さを有してもよい。

図６を参照すると、上述のＭＬＰＷＢの２０６、３００、４００、または５００の何れかとともに使用できる、放射素子６００の１実装の例の上面図が示されている。本例では、放射素子６００はＭＬＰＷＢの上面６０２に形成および／またはエッチングされる。図４および５で説明したように、放射素子６００が第１のラジエータ６０４および第２のラジエータ６０６を含んでもよい。図４および５で前述したように、第１のラジエータ６０４は当該Ｔ／Ｒモジュール（図示せず）と信号通信する第１のプローブ（図示せず）によって供給され、第２のラジエータ６０６は、やはり当該Ｔ／Ｒモジュール（図示せず）と信号通信する第２のプローブ（図示せず）により供給される。前述のように、第１のラジエータ６０４は（例えば、垂直偏波または右円偏波のような）第１のタイプの偏波を放射してもよく、第２のラジエータ６０６は当該第１の偏波に直交する（例えば、水平偏波または左円偏波のような）第２のタイプの偏波を放射してもよい。本例では接地素子６０８、または図４および６で説明した要素も示してある。接地素子（複数可）６０８が、複数の接点パッド（図示せず）を含んでもよい。当該複数の接点パッドは、ＭＬＰＷＢの上面６０２から突き出て、放射素子６００に隣接して配置されたチャネル（図示せず）の壁に正確に接地するように当該ハニカム開口板（図示せず）の底面（図示せず）に係合する。さらに、接地ビア６１０が、ラジエータ帯域幅を調節するのを支援する放射素子６００であってもよい。

図１６では、本発明に従う、圧力板１６１４の内面１６１２に沿った（図１１ではポケット１１０８として示した）ポケット１６００、１６０２、１６０４、１６０４、１６０６、１６０８、および１６１０の１実装の例の上面図が図示されている。本例では、当該第１のポケット１６００および第２のポケット１６０２はそれぞれ、第１の圧縮ばね１６１６および第２の圧縮ばね１６１８を備える。第１のＴ／Ｒモジュール１６２０および第２のＴ／Ｒモジュール１６２２がそれぞれ、第１のポケット１６００および第２のポケット１６０２の中に、および、第１の圧縮ばね１６１６および第２の圧縮ばね１６１８に対して、配置される。本例では、当該ポケット内の圧縮ばねは、当該Ｔ／Ｒモジュールの底面をＭＬＰＷＢの底面に対して押すための圧縮力を提供する。図４および５で説明した例と同様に、各Ｔ／Ｒモジュール１６２０および１６２２はそれぞれホルダ１６２４および１６２６を備える。ホルダ１６２４および１６２６はそれぞれ複数の電気的相互接続信号接点１６２８および１６３０を備える。

Claims (10)

1. 切替え可能送受信フェーズド・アレイ・アンテナであって、
   筐体と、
   前記筐体内の多層印刷配線板であって、
   上面と、
   底面と、
   を有する多層印刷配線板と、
   前記多層印刷配線板の前記上面に配置された複数の放射素子と、
   前記多層印刷配線板の前記底面に取り付けた複数の送受信モジュールと、
   を備え、
   前記複数の送受信モジュールは前記多層印刷配線板の前記底面と信号通信し、
   前記複数の送受信モジュールの各送受信モジュールは前記多層印刷配線板の前記上面に配置された前記複数の放射素子の対応する放射素子と反対の前記多層印刷配線板の前記底面に配置され、
   各送受信モジュールは、前記送受信モジュールと反対に配置された前記対応する放射素子と信号通信し、
   各送受信モジュールは、ビーム処理モノリシックマイクロ波集積回路および２つの電力切替えモノリシックマイクロ波集積回路を備え、
   前記送受信モジュールの少なくとも１つは、対応する複数の金属層を有する複数のセラミック基板を含む送受信モジュール・セラミック・パッケージを備える、切替え可能送受信フェーズド・アレイ・アンテナ。
2. 前記筐体は、
   圧力板と、
   複数のチャネルを有するハニカム開口板と、
   を備え、
   前記圧力板は、前記複数の送受信モジュールを前記多層印刷配線板の底面に対して押すように構成され、
   前記複数の放射素子は、前記ハニカム開口板にほぼ対向するように配置されるように構成され、
   前記複数の放射素子の各放射素子は、前記ハニカム開口板の前記複数のチャネルの対応するチャネルに配置される、請求項１に記載の切替え可能送受信フェーズド・アレイ・アンテナ。
3. 前記ハニカム開口板と信号通信する広角インピーダンス整合シートをさらに備える、請求項２に記載の切替え可能送受信フェーズド・アレイ・アンテナ。
4. 前記複数の放射素子の各放射素子はプリント・アンテナである、請求項１乃至３の何れか１項に記載の切替え可能送受信フェーズド・アレイ・アンテナ。
5. 各送受信モジュールは、複数の高性能信号接点を通じて前記多層印刷配線板の前記底面と信号通信するように配置された、請求項１に記載の切替え可能送受信フェーズド・アレイ・アンテナ。
6. 前記ビーム処理モノリシックマイクロ波集積回路および２つの電力切替えモノリシックマイクロ波集積回路のうち少なくとも一つは、フリップ・チップ構成で物理的に構成されている、請求項１に記載の切替え可能送受信フェーズド・アレイ・アンテナ。
7. 複数のビアをさらに備え、前記複数のビアの各ビアは、前記多層印刷配線板を通り、前記送受信モジュールと反対の前記多層印刷配線板の前記上面に配置された、前記複数の放射素子の、前記多層印刷配線板の前記底面上の前記複数の送受信モジュールの送受信モジュールと放射素子の間の信号経路として構成される、請求項１乃至６の何れか１項に記載の切替え可能送受信フェーズド・アレイ・アンテナ。
8. 前記多層印刷配線板は２つのプリント配線基板サブアセンブリを備え、前記２つのプリント配線基板サブアセンブリは、前記２つのプリント配線基板サブアセンブリの間で機械的接続および電気的接続の両方を形成する接着材料を有する接着層により接着される、請求項７に記載の切替え可能送受信フェーズド・アレイ・アンテナ。
9. 前記複数の放射素子の各放射素子は対応する送受信モジュールごとの信号開口である、請求項１に記載の切替え可能送受信フェーズド・アレイ・アンテナ。
10. 前記圧力板は、前記複数の送受信モジュールを受けるための複数のポケットを含み、前記複数のポケットの少なくとも１つは、前記送受信モジュールの底面を前記多層印刷配線板の底面に対して押すための圧縮力を提供するための圧縮ばねを含む、請求項２に記載の切替え可能送受信フェーズド・アレイ・アンテナ。