JP2016111235A - Iii族窒化物半導体発光素子の製造方法およびiii族窒化物半導体発光素子 - Google Patents
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Abstract
Description
(1)n型半導体層と、少なくともAlを含む井戸層と障壁層とを有する量子井戸構造の発光層と、p型半導体層とをこの順に備えるIII族窒化物半導体発光素子を製造する方法において、前記p型半導体層を形成する工程は、前記発光層の上に前記障壁層よりAl組成の大きい電子ブロック層を形成する電子ブロック層形成工程と、前記電子ブロック層の直上に、AlxGa1-xN(0≦x≦0.1)からなる第1のp型コンタクト層を形成する第1p型コンタクト形成工程と、前記第1のp型コンタクト層の直上に、AlyGa1-yN(0≦y≦0.1)からなる第2のp型コンタクト層を形成する第2p型コンタクト形成工程とを有し、前記第1p型コンタクト形成工程は、窒素を主成分とするキャリアガスを用いて行い、前記第2p型コンタクト形成工程は、水素を主成分とするキャリアガスを用いて行うことを特徴とするIII族窒化物半導体発光素子の製造方法。
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。なお、同一の構成要素には原則として同一の参照番号を付して、説明を省略する。また、各図において、説明の便宜上、サファイア基板および各層の縦横の比率を実際の比率から誇張して示している。
また、本発明の一実施形態に係るIII族窒化物半導体発光素子は、上で説明したIII族窒化物半導体発光素子の製造方法によって製造されたものである。得られたIII族窒化物半導体発光素子1は、低い順方向電圧で高い出力の光を発光できるものである。
以下、実施例を用いて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は以下の実施例に何ら限定されるものではない。図2に示したフローチャートに従って、III族窒化物半導体発光素子を作製した。まず、サファイア基板(直径2インチ、厚さ:430μm、面方位:(0001)、m軸方向オフ角θ:0.5度、テラス幅:100nm、ステップ高さ:0.20nm)を用意した(図2(A))。次いで、MOCVD法により、上記サファイア基板上に中心膜厚0.60μm(平均膜厚0.61μm)のAlN層を成長させ、AlNテンプレート基板とした(図2(B))。その際、AlN層の成長温度は1300℃、チャンバ内の成長圧力は10Torrであり、V/III比が163となるようにアンモニアガスとTMAガスの成長ガス流量を設定した。V族元素ガス(NH3)の流量は200sccm、III族元素ガス(TMA)の流量は53sccmである。なお、AlN層の膜厚については、光干渉式膜厚測定機(ナノスペックM6100A;ナノメトリックス社製)を用いて、ウェーハ面内の中心を含む、等間隔に分散させた計25箇所の膜厚を測定した。
発明例と同様に窒化物半導体発光素子を作製した。ただし、p型コンタクト層を1層構造(厚み:180nm)とし、窒素をキャリアガスとしてp型コンタクト層を形成した。すなわち、p型電極側に水素をキャリアガスとして用いて形成した領域を設けなかった。その他の条件は発明例と全て同じである。
Al0.68Ga0.32Nからなる電子ブロック層とp型コンタクト層との間に、Al0.35Ga0.65Nからなるクラッド層を形成した以外は、比較例1と同様にIII族窒化物半導体発光素子を作製した。ただし、電子ブロック層とp型クラッド層の2つの層は、水素をキャリアガスとして用いて形成した。その他の条件は比較例1と全て同じである。
発明例について、作製したフリップチップ型のIII族窒化物半導体発光素子を、積分球により電流20mAのときの発光出力Po(mW)および順方向電圧Vfをそれぞれ測定したところ、2.9mW、8.7Vであった。これに対して、比較例1について発光出力および順方向電圧を測定したところ、それぞれ2.0mW、8.7Vであった。同様に、比較例2について発光出力および順方向電圧を測定したところ、それぞれ3.0mW、9.1Vであった。このように、発明例は、比較例1に比べて、順方向電圧を維持しつつ、発光出力を大きく向上できることが分かる。比較例2は、比較例1より発光出力が向上したものの、順方向電圧が上昇した。得られた結果を表1に示す。
11 サファイア基板
11A 基板の主面
21 AlN層
22 アンドープ層
32 n型半導体層
40 発光層
41 井戸層
42 障壁層
50,150 p型半導体層
51 電子ブロック層
52 p型クラッド層
53,153 p型コンタクト層
54 第1のp型コンタクト層
55 第2のp型コンタクト層
60 n側電極
70 p側電極
Claims (6)
- n型半導体層と、少なくともAlを含む井戸層と障壁層とを有する量子井戸構造の発光層と、p型半導体層とをこの順に備えるIII族窒化物半導体発光素子の製造方法において、
前記p型半導体層を形成する工程は、
前記発光層の上に前記障壁層よりAl組成の大きい電子ブロック層を形成する電子ブロック層形成工程と、
前記電子ブロック層の直上に、AlxGa1-xN(0≦x≦0.1)からなる第1のp型コンタクト層を形成する第1p型コンタクト形成工程と、
前記第1のp型コンタクト層の直上に、AlyGa1-yN(0≦y≦0.1)からなる第2のp型コンタクト層を形成する第2p型コンタクト形成工程と、
を有し、
前記第1p型コンタクト形成工程は、窒素を主成分とするキャリアガスを用いて行い、
前記第2p型コンタクト形成工程は、水素を主成分とするキャリアガスを用いて行うことを特徴とするIII族窒化物半導体発光素子の製造方法。 - 前記第1のp型コンタクト層の厚みは5nm以上40nm以下である、請求項1に記載のIII族窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 前記障壁層はAlbGa1-bN(0.4≦b≦0.95)であり、前記電子ブロック層はAlzGa1-zN(b<z≦1)である、請求項1または2に記載のIII族窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 前記発光層から放射される光の中心波長が300nm以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載のIII族窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 前記電子ブロック層形成工程は、水素を主成分とするキャリアガスを用いて行い、前記電子ブロック層形成工程後に、有機金属ガスを流さないで窒素を主成分とするキャリアガスを流す工程を含むIII族窒化物半導体発光素子の製造方法。
- 請求項1〜5のいずれか一項に記載の方法によって製造されたIII族窒化物半導体発光素子。
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