JP2016106237A - Optical module and optical module production method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光モジュール及び光モジュール製造方法に関する。 The present invention relates to an optical module and an optical module manufacturing method.
従来、光導波路が形成された基板上に半導体レーザ(LD)等の光素子を実装した光モジュールが知られている(例えば、特許文献1参照)。図7は、従来の光モジュール700の一例を示す断面構成図である。光モジュール700は、基板710上に光導波路720と光素子搭載用の台座730とが形成され、この台座730上に光素子として半導体レーザ740が搭載された構成を有している。光導波路720は、下部クラッド層722、コア層724、及び上部クラッド層726からなる。光導波路720の下部クラッド層722の膜厚、及び台座730の膜厚(高さ)は、台座730上に半導体レーザ740を搭載した時に半導体レーザ740の活性層742の光軸高さ(基板710の表面からの高さ)と光導波路720のコア層724の光軸高さとが等しくなるような、最適な膜厚に形成されている。そのため、半導体レーザ740を台座730上に載せるだけで、高さ方向(基板710に垂直な方向)の光軸合わせは完了する。なお、水平方向(基板710に平行な方向)の光軸合わせを行う方法としては、半導体レーザ740と基板710の双方にアライメントマーカを形成し、両者を画像認識することによって半導体レーザ740の位置を調整する方法が知られている(例えば、特許文献2参照)。
2. Description of the Related Art Conventionally, an optical module in which an optical element such as a semiconductor laser (LD) is mounted on a substrate on which an optical waveguide is formed is known (for example, see Patent Document 1). FIG. 7 is a cross-sectional configuration diagram illustrating an example of a conventional
上述のように、従来の光モジュール700においては、高さ方向の光軸合わせは半導体レーザ740を台座730上に載せるだけでよい。しかしながら、例えば光導波路720及び台座730を形成するプロセスの誤差等に起因して、光導波路720の下部クラッド層722の膜厚と台座730の高さが最適値からずれた場合には、半導体レーザ740の活性層742の光軸高さと光導波路720のコア層724の光軸高さが一致しなくなり、その結果、半導体レーザ740の活性層742から出射して光導波路720のコア層724へ入射する光の結合効率が低下してしまう。
As described above, in the conventional
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、その目的の1つは、光導波路が形成された基板上に光素子を実装した光モジュールにおいて、光導波路と光素子の結合効率が高い光モジュールを実現することにある。 The present invention has been made in view of the above points, and one of the purposes thereof is an optical module in which an optical element is mounted on a substrate on which an optical waveguide is formed, and the coupling efficiency between the optical waveguide and the optical element is high. It is to realize a high optical module.
上述した課題を解決するために、本発明の一態様は、基板と、前記基板上に形成された光導波路と、前記基板上に形成された台座と、前記基板に対して傾いた状態でその光軸高さが前記光導波路の光軸高さと一致するように前記台座上に搭載された光素子と、を備えた光モジュールである。 In order to solve the above-described problem, one embodiment of the present invention includes a substrate, an optical waveguide formed on the substrate, a pedestal formed on the substrate, and a tilted state with respect to the substrate. And an optical element mounted on the pedestal so that the optical axis height matches the optical axis height of the optical waveguide.
また、本発明の他の一態様は、上記一態様において、前記台座の前記光軸方向の長さは、前記光素子の前記光軸方向の長さより短く、前記台座は、前記光素子の前記光軸方向における中央部に設置された、光モジュールである。 According to another aspect of the present invention, in the above aspect, a length of the pedestal in the optical axis direction is shorter than a length of the optical element in the optical axis direction. It is an optical module installed at the center in the optical axis direction.
また、本発明の他の一態様は、上記一態様において、前記台座は、前記光素子の前記光軸に沿う第1の側面に近接して設置された第1の台座と、前記光素子の前記光軸に沿う第2の側面に近接して設置された第2の台座とを備える、光モジュールである。 According to another aspect of the present invention, in the above aspect, the pedestal includes a first pedestal installed close to a first side surface along the optical axis of the optical element, and the optical element. And a second pedestal installed in proximity to the second side surface along the optical axis.
また、本発明の他の一態様は、上記一態様において、前記第1及び第2の台座は、前記光素子の外側へ延伸した延伸部を有する、光モジュールである。 Another aspect of the present invention is the optical module according to the above-described aspect, wherein the first and second pedestals include an extending portion that extends to the outside of the optical element.
また、本発明の他の一態様は、基板上に光導波路及び台座を形成する工程と、前記台座の上面と前記光導波路の光軸との相対的高さのプロセス誤差を求める工程と、光素子を前記基板に対して傾けて前記台座上に搭載した場合に前記光素子の光軸高さが前記光導波路の光軸高さと一致するようにするのに必要な前記光素子の傾き角を、前記相対的高さのプロセス誤差に基づいて算出する工程と、前記光素子を前記傾き角に保持する工程と、前記光素子を前記傾き角で前記台座に固着させる工程と、を含む光モジュール製造方法である。 According to another aspect of the present invention, a step of forming an optical waveguide and a pedestal on a substrate, a step of determining a process error of a relative height between the upper surface of the pedestal and the optical axis of the optical waveguide, The tilt angle of the optical element required to make the optical axis height of the optical element coincide with the optical axis height of the optical waveguide when the element is tilted with respect to the substrate and mounted on the pedestal. An optical module comprising: calculating based on a process error of the relative height; holding the optical element at the tilt angle; and fixing the optical element to the pedestal at the tilt angle. It is a manufacturing method.
本発明によれば、光導波路が形成された基板上に光素子を実装した光モジュールにおいて、光導波路と光素子の結合効率が高い光モジュールを実現することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, in the optical module which mounted the optical element on the board | substrate with which the optical waveguide was formed, the optical module with high coupling efficiency of an optical waveguide and an optical element is realizable.
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳しく説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
<第1実施形態>
図1は、本発明の第1実施形態に係る光モジュール100の断面構成図であり、光モジュール100をその光軸に沿って基板110に垂直な面で切断した様子を表す。図2は、光モジュール100の上面図である。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a cross-sectional configuration diagram of the
光モジュール100は、基板110と、基板110上に形成された光導波路120及び台座130と、台座130上に搭載された光素子140とを備えて構成されている。光導波路120は、基板110側から順に、下部クラッド層122、コア層124、上部クラッド層126が積層されて構成されている。コア層124は、例えば、直線状のパターンを有する。光導波路120には、エッチング等により基板110に対して垂直な端面128が形成されている。光素子140は、本実施形態では半導体レーザであり、活性層142を有する。光素子140は、活性層142が光導波路120の端面128に露出したコア層124と対面するようにして台座130上に搭載され、AuSn半田等の接合材150によって基板110に接合されている。
The
台座130は、光素子140の光軸高さを所望の高さに調整する役割を有している。即ち、台座130の膜厚(高さ)は、台座130上に光素子140を(水平に)搭載した状態において、光素子140の活性層142の光軸高さが光導波路120のコア層124の光軸高さと一致するような高さに設計される。台座130の高さの設計値(最適値)h1は、光導波路120の下部クラッド層122の膜厚をh2、コア層の膜厚をh3、光素子140の底面(台座130と接する面)から活性層142の中心までの高さをh4とすると、
h1=h2+h3/2−h4
である。
The
h1 = h2 + h3 / 2−h4
It is.
しかしながら、本実施形態では、例えば光導波路120及び台座130を形成するプロセスの誤差等に起因して、台座130は、その実際の高さh1’が設計値h1よりも低く、又は高く形成されている。この場合、光素子140をそのまま(水平に)台座130上に載せると、活性層142の光軸高さとコア層124の光軸高さが一致せず、活性層142とコア層124の間で光軸の不一致による光学的損失が発生してしまう。
However, in the present embodiment, the actual height h1 ′ of the
このような光学的損失の発生を避けるために、光素子140は、その底面が台座130の上面と接触した状態で活性層142の端面の高さと光導波路120のコア層124の端面の高さが一致するように、基板110に対して傾けられて台座130上に搭載されている。例えば、図1においては、台座130の実際の高さh1’は設計値h1よりも低いので、光素子140は、光導波路120に近い側(図1右側)が高くなる姿勢に傾けられている。反対に、台座130の実際の高さh1’が設計値h1よりも高い場合には、光素子140は、光導波路120に近い側が低くなる姿勢に傾ければよい。光素子140のこのような傾きは、接合材150が光素子140の底面と接合していることによって維持されている。
In order to avoid the occurrence of such optical loss, the
ここで、光素子140の傾き角をθ、台座130の実際の高さと設計値との差をΔh(=h1−h1’)、光素子140の光導波路120側の端面から光素子140と台座130上面との接触位置までの長さをL1とすると、光素子140の活性層142の光軸高さと光導波路120のコア層124の光軸高さを一致させるのに必要な光素子140の傾き角は、θ=sin−1(Δh/L1)≒Δh/L1で与えられる。例えば、L1=400μm、Δh=1.5μmとすると、θ≒0.2°となる。
Here, the inclination angle of the
本実施形態による光モジュール100は、上記のように光素子140が台座130上に傾いて搭載されることにより光素子140の活性層142の光軸高さと光導波路120のコア層124の光軸高さが一致しているので、活性層142とコア層124の間において高い結合効率を実現することができる。なお、台座130の高さのプロセス誤差はせいぜい1μmであり、このとき必要な光素子140の傾き角は上記の通りおおよそ0.2°であるが、この程度の傾き角であれば、活性層142の光軸とコア層124の光軸の角度ずれはほとんど問題にならない。
In the
ここで、図1に示されるように、上記光軸に沿った方向において、台座130は、光素子140よりも短い寸法を有し且つ光素子140の中央部に位置するように形成されている。そのため、台座130の実際の高さh1’が設計値h1よりも低い場合と高い場合のいずれにおいても、光素子140を適切な向きに傾けて台座130上に搭載することができる。
Here, as shown in FIG. 1, in the direction along the optical axis, the
また、図2に示されるように、台座130は、光素子140の両側面近傍に2つ形成されている。そのため、台座130は光素子140を安定して支持することができると共に、台座130と光素子140との接触面積が小さい(光素子140の中心付近は台座130と接触していない)ことにより、当該接触部分に異物が入り込んで光素子140が台座130から浮いてしまう不具合が発生するおそれを低減することができる。
As shown in FIG. 2, two
更に、図2に示されるように、上記2つの台座130は、光素子140の外側に延伸して張り出した(即ち、光素子140と接触していない)延伸部132を有する形状に形成されている。そのため、光素子140を台座130上に搭載した後に、光素子140と台座130が密着しているかどうか(両者の接触部分に異物が入り込んでいないか)を確認するための外観検査を、この延伸部132を観察することによって実施することができる。
Further, as shown in FIG. 2, the two
次に、上述した光モジュール100の製造方法を説明する。図3は、本実施形態による光モジュール100の製造方法を示すフロー図である。
Next, a method for manufacturing the above-described
まず、基板110上に光導波路120及び台座130を形成する(ステップS310)。具体的には、基板110上に下部クラッド層122、コア層124、上部クラッド層126を順に積層し、エッチングにより端面128を露出させて光導波路120とすると共に台座130を形成する。あるいは、SOI基板を利用して、SOI基板の埋め込み絶縁膜層(BOX層)を下部クラッド層122、SOI基板表面のSi層をコア層124として用いてもよい。台座130は、下部クラッド層122と同一の層を図2の形状にエッチングすることにより形成されるが、このように形成された台座130の高さは、上述した通り設計値からずれている。
First, the
次に、上記のようにして形成された台座130の実際の高さ(膜厚)を測定し、その高さと設計値との差Δhを求める(ステップS320)。次に、求めた差Δhと、光素子140の光導波路120側の端面から光素子140と台座130上面との接触位置までの長さL1(設計値)とから、光素子140の必要な傾き角θ≒Δh/L1を算出する(ステップS330)。なお、台座130の高さの設計値からのずれΔhは、光モジュール100を作製するウェハの面内で一定の場合がある。そのような場合には、ステップS320及びステップS330は、ウェハ面内の代表的な1つ(又は複数)の光モジュール100について実施すればよい。
Next, the actual height (film thickness) of the
次に、光素子140を上記算出した傾き角θに傾けてアセンブリ装置のアームで保持し、光素子140を傾き角θに傾けたまま水平方向(基板110に平行な方向)の望ましい位置(即ち、光素子140を搭載すべき台座130の上方)へ移動させる(ステップS340)。水平方向の位置合わせには、例えば、基板110と光素子140の双方に設けられたアライメントマーカを画像認識する手法を適用することが可能である。
Next, the
次に、光素子140をアームで上記のように傾けたまま接合材150と接触するまで下降させ、接合材150を加熱して溶融させる。接合材150が溶融することにより、光素子140は傾いたまま更に下方に沈み込んで、台座130に当接して停止する。接合材150が冷却されると、光素子140は傾き角θを有した状態で台座130に固着される(ステップS350)。
Next, the
<第2実施形態>
図4は、本発明の第2実施形態に係る光モジュール400の上面図である。なお、光モジュール400の断面構成は上述した第1実施形態と同じであるので、図1を参照されたい。
Second Embodiment
FIG. 4 is a top view of an
本実施形態による光モジュール400は、台座430の平面形状が第1実施形態と異なっている。台座430は、光素子440の一方の側面4402から他方の側面4404にわたって延在して形成されている。このような形状であっても、第1実施形態と同じように、光素子440を台座430の高さに応じて傾けて台座430上に搭載することができる。
The
<第3実施形態>
図5は、本発明の第3実施形態に係る光モジュール500の上面図である。図6は、光モジュール500を、その光軸に垂直且つ基板510に垂直な光素子540を通る面で切断した様子を表す断面構成図である。
<Third Embodiment>
FIG. 5 is a top view of an
本実施形態による光モジュール500は、台座530の平面形状が第1及び第2実施形態と異なっている。台座530は、光素子540の一方の側面5402下部を支持するように当該側面5402に沿って延在して形成されている。光素子540の他方の側面5404下部には台座は形成されていない。
The
光素子540は、台座530側の底面が台座530の上面と接触した状態で活性層542の端面の高さと光導波路520のコア層524の端面の高さが一致するように、光軸に平行な軸の周りに傾けられて台座530に搭載されている。光素子540の底面のうち台座530と接触していない部分は接合材550と接合されており、これによって光素子540の傾きが維持されている。図6においては、台座530の実際の高さh1’は設計値h1よりも低いので、光素子540は、側面5402側(台座530側)が低く、側面5404側が高くなる姿勢に傾けられている。反対に、台座530の実際の高さh1’が設計値h1よりも高い場合には、光素子540は、側面5402側が高く、側面5404側が低くなる姿勢に傾ければよい。
The
ここで、光素子540の傾き角をθ、台座530の実際の高さと設計値との差をΔh(=h1−h1’)、光素子540の活性層542から光素子540と台座530上面との接触位置までの長さをL2とすると、光素子540の活性層542の光軸高さと光導波路520のコア層524の光軸高さを一致させるのに必要な光素子540の傾き角は、第1実施形態と同様、θ=sin−1(Δh/L2)≒Δh/L2で与えられる。
Here, the inclination angle of the
本実施形態による光モジュール500も、上記のように光素子540が台座530上に傾いて搭載されることにより光素子540の活性層542の光軸高さと光導波路520のコア層524の光軸高さが一致しているので、活性層542とコア層524の間において高い結合効率を実現することができる。
Also in the
以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明はこれに限定されず、その要旨を逸脱しない範囲内において様々な変更が可能である。 As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to this, A various change is possible within the range which does not deviate from the summary.
例えば、上述した実施形態では台座の高さh1が誤差Δhを有すると考えたが、台座の高さを絶対的な基準にとって、光導波路の下部クラッド層の膜厚h2やコア層の膜厚h3に誤差Δhが存在していると考えてもよい。 For example, in the above-described embodiment, it is considered that the height h1 of the pedestal has the error Δh. However, the film thickness h2 of the lower clad layer of the optical waveguide and the film thickness h3 of the core layer are based on the height of the pedestal as an absolute reference. It may be considered that there is an error Δh.
100 光モジュール
110 基板
120 光導波路
122 下部クラッド層
124 コア層
126 上部クラッド層
128 端面
130 台座
140 光素子
142 活性層
150 接合材
100
Claims (5)
前記基板上に形成された光導波路と、
前記基板上に形成された台座と、
前記基板に対して傾いた状態でその光軸高さが前記光導波路の光軸高さと一致するように前記台座上に搭載された光素子と、
を備えた光モジュール。 A substrate,
An optical waveguide formed on the substrate;
A pedestal formed on the substrate;
An optical element mounted on the pedestal so that its optical axis height matches the optical axis height of the optical waveguide in a state inclined with respect to the substrate;
With optical module.
前記台座の上面と前記光導波路の光軸との相対的高さのプロセス誤差を求める工程と、
光素子を前記基板に対して傾けて前記台座上に搭載した場合に前記光素子の光軸高さが前記光導波路の光軸高さと一致するようにするのに必要な前記光素子の傾き角を、前記相対的高さのプロセス誤差に基づいて算出する工程と、
前記光素子を前記傾き角に保持する工程と、
前記光素子を前記傾き角で前記台座に固着させる工程と、
を含む光モジュール製造方法。 Forming an optical waveguide and a pedestal on the substrate;
Obtaining a process error of the relative height between the upper surface of the pedestal and the optical axis of the optical waveguide;
Inclination angle of the optical element required to make the optical axis height of the optical element coincide with the optical axis height of the optical waveguide when the optical element is inclined and mounted on the pedestal Calculating based on a process error of the relative height;
Holding the optical element at the tilt angle;
Fixing the optical element to the pedestal at the tilt angle;
An optical module manufacturing method comprising:
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JP2002062458A (en) * | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Toshiba Corp | Optical module, its assembling method, and image display device using optical module |
JP2002156561A (en) * | 2000-11-17 | 2002-05-31 | Minolta Co Ltd | Optical integrated module |
JP4299267B2 (en) * | 2005-06-03 | 2009-07-22 | 日本電信電話株式会社 | Optical components |
JP2007133011A (en) * | 2005-11-08 | 2007-05-31 | Nec Corp | Optical coupling structure, manufacturing method therefor, and optical module |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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