JP2006039255A - Optical coupling device and its manufacturing method - Google Patents

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Hidehiko Nakada
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Katsunori Yanashima
英彦 中田
美和 大久保
晃和 成瀬
百子 江口
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孝博 荒木田
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical coupling device optical coupling device capable of facilitating coupling of an optical waveguide, an optical fiber and an optical element and formed inexpensively with high productivity and high yield and also with high accuracy, and to provide its manufacturing method. <P>SOLUTION: After the optical waveguide 2, in which an end face 5 is made an inclined reflecting face, is bonded and fixed to the base material of a support body 1, an abutting face 6 against a package substrate 11 is formed at a position away from the end face 5 by a prescribed distance 21. In the package substrate 11, an optical waveguide support face 12, a recessed part 13 and an abutting face 15 against the support body 1 are provided, the optical element 14 is fixed at a position away from the abutting face 15 by a prescribed distance 22. The optical coupling between the optical waveguide 2 and the optical element 14 is formed by making the principal face of the optical waveguide 2 in contact with the optical waveguide support face 12 to perform the positioning of the height direction, and then allowing to abut the abutting faces 6, 15 against each other to perform the positioning in the left-and-right direction. An abutting face of a depth direction is provided to facilitate all the positionings of three-dimensional directions by an abutting process by providing . <P>COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Description

本発明は、光配線システムにおいて有用な、光導波路と他の光部品(発光素子、受光素子、光ファイバ、或いは光導波路など)とを位置合わせして支持体に位置固定し、光路を接続した光結合装置及びその製造方法に関するものである。 The present invention is useful in optical interconnection system, an optical waveguide and other optical components (light-emitting element, light receiving element, optical fiber, or the like optical waveguide) and located and fixed to the support to align and connect the optical path to an optical coupling device and a manufacturing method thereof.

これまで、電子機器内のボード間又はボード内のチップ間など、比較的短距離間の情報伝達は、主に電気信号により行われてきたが、集積回路の性能を更に向上されるためには、信号の高速化や信号配線の高密度化が必要となる。 Previously, for example, between chips in the board or between boards in electronic devices, relatively communication between short-range has been mainly carried out by an electric signal, in order to further improve the performance of integrated circuits densification of the signal speed and signal lines are required. しかし、電気信号配線においては、配線の時定数による信号遅延や、ノイズ発生等の問題から、電気信号の高速化や電気信号配線の高密度化が困難である。 However, in the electric signal line, the signal delay and by the time constant of the wiring, the problem of noise generation or the like, it is difficult to speed and density of the electrical signal wires of an electrical signal.

こうした問題を解決する光配線(光インターコネクション)が注目されている。 Light wiring to solve these problems (optical interconnection) has been attracting attention. 光配線は、電子機器間、電子機器内のボード間又はボード内のチップ間など、種々の箇所に適用可能であり、例えばチップ間のような短距離の信号の伝送には、チップが搭載されている基板上に光導波路を形成し、この光導波路を信号変調されたレーザ光等の伝送路とした光伝送・通信システムを構築することができる。 Light wiring between electronic devices, such as between chips in the board or between boards in electronic devices, can be applied to various places, for example the transmission of a short-range signal, such as between chips, chips are mounted forming an optical waveguide on a substrate which can be constructed an optical transmission-communication system with a transmission path of a laser beam or the like which is the signal modulating the optical waveguide.

このような光配線システムにおいて、光導波路と他の光部品(発光素子、受光素子、光ファイバ、或いは光導波路など)との位置合わせを行い、光路を接続する光結合装置が不可欠である。 In such an optical interconnection system, an optical waveguide and other optical components aligns the (light-emitting element, light receiving element, optical fiber, or the like optical waveguide) and an optical coupling device for connecting optical path is essential. この際、光導波路と他の光部品との間で入出力される光の接続損失が許容範囲に収まるように、両者の相対的な位置精度を良好に保つ必要がある。 In this case, the connection loss of light input and output between the optical waveguide and another optical component to fit in the allowable range, it is necessary to keep both the relative positional accuracy of better. なお、以下、本明細書において、発光素子および受光素子を区別しない場合に、これらを光素子と呼ぶことがある。 Hereinafter, in this specification, when not distinguished light emitting element and a light receiving element, it may be referred to these as light elements.

従来、位置合わせの方法としては、信号光の強さを実際に観察しながら位置合わせを行うアクティブアライメント法や、基板などに設けた位置合わせマーカを顕微鏡で観察しながら行う方法などがあるが、これらの方法は手間がかかり、光配線システムをコスト高にする原因の1つである。 Conventionally, as a method for alignment, and active alignment method for aligning while actually observing the intensity of the signal light, but the alignment marker provided like on the substrate and a method carried out while observing with a microscope, these methods are time-consuming, it is one of the causes of the optical wiring system cost. 従って、嵌め合わせや突き当てなどの、外形に基づくセルフアレンジメントによって、生産性よく、低コストで位置合わせする方法が望まれている。 Accordingly, such mating or abutting, the self-arrangement based on the outer shape, good productivity, a method of aligning at low cost.

このような例として、後述の特許文献1に開示されているように、基板上に形成された光導波路に嵌合のための凹部または凸部を設け、光素子などを搭載した他の基板に設けられた凸部または凹部との嵌め合わせによって位置合わせを行う方法がある。 As such an example, as disclosed in Patent Document 1 described below, the recesses or protrusions for fitting provided in the optical waveguide formed on a substrate, such as another substrate provided with the optical device a method of performing alignment by mating with provided with projections or recesses.

図5は、特許文献1に開示されている光導波路付き基板を用いる光モジュール装置の構成例を示す説明図である。 Figure 5 is an explanatory diagram showing a configuration example of an optical module device using an optical waveguide with the substrate disclosed in Patent Document 1. この装置では、光素子103は光導波路102が形成された基板101に実装され、光ファイバ105は光ファイバ嵌合溝108に嵌合されて他の基板104に位置固定されている。 In this apparatus, the optical element 103 is mounted on the substrate 101 where the optical waveguide 102 is formed, the optical fiber 105 is fitted to the optical fiber groove 108 is positioned secured to another substrate 104. そして、光導波路102の上に設けられた低融点金属などからなる突起106を、他の基板104の上に設けられた嵌合孔107に嵌合させることで、光導波路102と光ファイバ105とが位置合わせされ、光結合が形成される。 Then, the protrusion 106 made of a low melting point metal provided on the optical waveguide 102, that is fitted into the fitting hole 107 provided on the other substrate 104, an optical waveguide 102 and the optical fiber 105 There is aligned, the optical coupling is formed.

また、特許文献2には、当接(突き当て)によって光導波路材端面に半導体光素子の端面を接触させることにより、光軸方向における位置合わせを行う方法が示されている。 In Patent Document 2, by contacting the end face of the semiconductor optical device to an optical waveguide material end face by the abutment (abutment) method of performing alignment in the optical axis direction is shown.

図6は、特許文献2に開示されている光結合構造の例を示す平面図である。 Figure 6 is a plan view showing an example of an optical coupling structure disclosed in Patent Document 2. この装置では、図示省略した基板の上に、石英系の材料を用いて、クラッド111とコア112からなる光導波路114が形成されている。 In this apparatus, on a substrate is not shown, by using a material quartz-based optical waveguide 114 consisting of the cladding 111 and the core 112 are formed. 光導波路114の端部には、コア112とその近傍のクラッドに形成された光導波路端面118と、その周囲に形成された光導波路材端面119との2つの端面が、リアクティブイオンエッチング(RIE)法によって形成されている。 At the end of the optical waveguide 114, the core 112 and the light waveguide end face 118 formed in the cladding in the vicinity, the two end faces of the optical waveguide member end surface 119 formed on the periphery thereof, reactive ion etching (RIE It is formed by) method. 光導波路端面118と光導波路材端面119は、いずれも光軸に垂直に、光軸方向に所定の距離120だけずれた位置に設けられている。 The light waveguide end face 118 and the waveguide material end surface 119 are both perpendicular to the optical axis, is provided at a position shifted by a predetermined distance 120 in the optical axis direction.

半導体光素子115は、その出射光の光軸が光導波路114のコア112の軸方向と一致するように方向を調整し、光導波路114との位置合わせを行って、基板上に固定される。 The semiconductor optical element 115, the optical axis of the emitted light by adjusting the direction to coincide with the axial direction of the core 112 of the optical waveguide 114, by performing the alignment of the optical waveguide 114, is fixed on the substrate. 図6は、そのうち、光軸方向における位置合わせを行う工程を示している。 6, of which shows a step for aligning the optical axis direction. 初め、図6(a)に示すように、光導波路114から離れた位置にある半導体光素子115を、光導波路114の方へ移動させ、図6(b)に示すように、半導体光素子の端面116を光導波路材端面119に当接させると、半導体光素子115の光出射端面117は自動的に光導波路端面118から所定の距離120だけ離れた位置に位置決めされる。 First, as shown in FIG. 6 (a), a semiconductor optical element 115 in a position away from the optical waveguide 114, it is moved towards the optical waveguide 114, as shown in FIG. 6 (b), the semiconductor optical device When brought into contact with the end surface 116 to the optical waveguide member end surface 119, the light emitting facet of the semiconductor optical element 115 117 is positioned in the automatically away from the light waveguide end face 118 by a predetermined distance 120 position.

なお、光軸に直交する横方向の位置合わせは、光素子側マーカ121と基板側マーカ122とを観察しながらビジュアルアライメント法によって行う。 The horizontal direction of alignment perpendicular to the optical axis is performed by visual alignment method while observing the optical device side markers 121 and the substrate-side marker 122.

特開2000−275472号公報(第6−15頁、図1−26及び図32) JP 2000-275472 JP (No. 6-15 page, Figure 1-26 and 32) 特開平11−337779号公報(第4−6頁、図1−6) JP 11-337779 discloses (4-6 pages, Fig. 1-6)

特許文献1に開示されている装置では、光導波路に凹凸嵌合手段を設ける加工工程が必要であり、光導波路の作製工程が増加し、生産性が低下する。 In the apparatus disclosed in Patent Document 1, it is necessary machining step of providing the recess-projection fitting means to the optical waveguide, increasing manufacturing steps of the optical waveguide, the productivity is lowered. しかも、1つの凹凸嵌合手段によって三次元方向すべての位置合わせを行うので、点と点を合わせるような位置合わせが必要になり、嵌合手段の凹部と凸部との接合部は狭い領域に限定される。 Moreover, since the alignment of the three-dimensional directions every position by one projection fitting means, positioning such as to match the dots are required, the junction of the concave portion and the convex portion of the fitting means in a narrow region It is limited. この接合部の誤差は、光結合の際の位置合わせ誤差に直結するので、高い加工精度が必要になり、生産性や歩留まりが悪化して、光導波路がコスト高になる原因となる。 Error of the joint, since the direct alignment errors in optical coupling, requires a high machining accuracy, the productivity and yield is deteriorated, the optical waveguide is a cause of increase in cost.

更に、実装作業においても、三次元方向すべての位置合わせを一挙に行おうとすると、何らかのガイド機構を利用するとしても、嵌合手段の凹部と凸部とを嵌合するのに先だって微細な位置合わせを行う必要が生じ、実装作業の能率が低下する。 Further, even in the mounting operation, and if you try to alignment of the three dimensional directions all position once, even utilizing any guide mechanism, prior fine alignment for fitting the concave and convex portions of the engaging means is necessary to carry out the cause, efficiency of implementation work is reduced.

これに対して、特許文献2に開示されている装置によれば、当接するだけで位置合わせが達成されるので、生産性よく光導波路と半導体光素子との光結合を形成することができる。 In contrast, according to the apparatus disclosed in Patent Document 2, since the alignment only contact is achieved, it is possible to form the optical coupling with high productivity optical waveguide and the semiconductor optical device. しかし、当接面が光導波路に形成されているため、主として次の(1)〜(3)のような問題点がある。 However, since the contact surface is formed in the optical waveguide, mainly has problems as follows: (1) to (3).

(1)光導波路の構造が複雑になり、製造工程数も増加するので、光導波路の生産性や歩留まりが悪化し、コスト高になる。 (1) it becomes complicated structure of the optical waveguide, so also increases number of manufacturing processes, the productivity and yield of the optical waveguide is deteriorated, increases the cost.

(2)当接面に加わる機械的な負荷や衝撃などによって光導波路の光導波特性に悪影響が生じないようにするために、例えば、光導波路を硬い材料で強固に作る必要があるなど、光導波路の材料や形状が制限される。 (2) such as by mechanical loads and impacts applied to the contact surface in order to not to cause adverse effect on the optical waveguide characteristics of the optical waveguide, for example, it is necessary to make firm optical waveguide of a hard material, material and shape of the optical waveguide is limited.

(3)当接面の大きさや形状、或いは当接面を設ける位置や向きや形成方法などが、光導波路の大きさや形状や材質によって制限される。 (3) the size and shape of the contact surface, or the position or orientation and forming method of providing an abutment surface is limited by the size and the shape and material of the optical waveguide.

本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、光導波路と光ファイバや光素子などとの光結合を、簡易に、低コストで、生産性や歩留まりよく、しかも高い正確度で形成することができる光結合装置及びその製造方法を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and its object is the optical coupling between such an optical waveguide and an optical fiber and an optical element, a simple, low-cost, productivity and good yield, yet it is to provide an optical coupling device and a manufacturing method thereof can be formed with high accuracy.

即ち、本発明は、光導波路の一方の端面と他の光部品とが光結合するように、前記光導波路と第1支持体とが接合一体化された複合体と、前記他の光部品が実装された第2支持体とが配置されている光結合装置であって、前記第1支持体と前記第2支持体とが当接され、この当接によって前記光導波路と前記他の光部品とが位置合わせされている、光結合装置に係わるものである。 That is, the present invention, as one end face of the optical waveguide and another optical component is optically coupled, the optical waveguide and the first support and the joint integrated complex, the other optical components an optical coupling device comprising a second support mounted is disposed, wherein the first substrate and the second substrate is in contact, said other optical component and the optical waveguide by the abutment bets are aligned, those related to the optical coupling device.

また、本発明は、請求項2に記載した光結合装置の製造方法であって、基板上に光導波路を形成する工程と、前記光導波路を前記基板から剥離して前記第1支持体用の基材に接着する工程と、前記光導波路の前記一方の端面から所定の距離だけ離れた位置において前記基材を切断して、前記第2支持体との当接面を有する前記第1支持体に加工する工程と、前記第1支持体と当接する当接面を前記第2支持体に形成する工程と、前記光導波路を接着保持した前記第1支持体と前記第2支持体とを当接させる工程とを有する、光結合装置の製造方法に係わるものである。 Further, the present invention is a manufacturing method of an optical coupler according to claim 2, comprising the steps of forming an optical waveguide on the substrate, and peeling the optical waveguide from the substrate for the first support member and adhering to the substrate, the light at a position a predetermined distance away from said one end face of the waveguide by cutting the base material, the first support having a contact surface between the second support member a step of processing and forming the first support and the abutting contact surface on the second support member, the optical waveguide and the adhesive holding the first support member and said second support member against the and a step of contact, are those related to the manufacturing method of the optical coupling device.

本発明によれば、前記光導波路と一体化された前記第1支持体と、前記他の光部品が実装された前記第2支持体とが当接され、この当接によって前記光導波路と前記他の光部品とが位置合わせされているので、当接される領域の作製の正確度と同じ正確度で前記位置合わせが行われる。 According to the present invention, said optical waveguide and integrated the first support member, the other with the second support optical parts are mounted is in contact, and the optical waveguide by the abutment the since the other optical components are aligned, the alignment is performed in the same accuracy as the accuracy of the fabrication of a region in contact.

このため、前記第1支持体および前記第2支持体の当接される領域を、それぞれ必要な正確さで作製するだけで、常に正確な位置で前記当接を行うことが可能となり、位置合わせ用の嵌合手段などを新たに設ける必要がない。 Therefore, the contact is the area of ​​the first support and the second support member, by simply making each required accuracy, the it is possible to perform contact always an accurate position, positioning there is no need to provide and fit means use. また、当接するだけで位置合わせが達成されるので、手間のかかる微細な位置合わせ操作などは不要である。 Further, since the alignment only contact is achieved, etc. laborious fine alignment operation is not required. したがって、前記光導波路と前記他の光部品との光結合を、簡易に、低コストで、生産性や歩留まりよく、しかも高い正確度で行うことができる。 Accordingly, the optical coupling between the optical waveguide and the other optical components, in simplified, low cost, productivity and good yield, yet can be performed with high accuracy.

また、前記当接が、前記光導波路に対して行われるのではなく、前記第1支持体に対して行われるので、前述した特許文献2の方法の問題点(1)〜(3)が生じることがない。 Further, the abutment, rather than being performed on the optical waveguide, since performed on the first support member, is caused a problem of the method of Patent Document 2 described above (1) to (3) that there is no. すなわち、本発明は、光導波路に当接部を設ける構造に比べ、下記の(1)〜(3)の優位性を有する。 That is, the present invention is compared with a structure in which the contact portion to the optical waveguide, having the advantages of the following (1) to (3).

(1)前記光導波路自体の構造は変化しないので、従来の光導波路と同様の生産性や歩留まりやコストで、前記光導波路を製造できる。 (1) Since the structure of the optical waveguide itself is not changed, the conventional same productivity and yield and cost and an optical waveguide can be produced the optical waveguide.

(2)前記当接部に加わる機械的な負荷や衝撃が前記第1支持体で吸収され、前記光導波路に及ばないから、前記光導波路の材料や形状が制限されることがなく、長期的な信頼性にも優れている。 (2) the abutment mechanical load and shock applied to it is absorbed by the first support member, it does not extend to the optical waveguide, without the material and shape of the optical waveguide is limited, long-term It is also excellent in Do not reliable.

(3)前記第1支持体に設ける当接部の大きさや形状、或いは当接部を設ける位置や向きや形成方法は、前記光導波路の大きさや形状や材質に無関係に選択できる。 (3) the abutment size and shape of first providing a support, or the position and orientation and forming method of providing the abutting portion may independently be selected size and shape and material of the optical waveguide. 従って、光結合装置を設計する際の自由度が大きくなる。 Accordingly, degree of freedom in designing the optical coupling device is increased. また、前記光導波路の構造や材質が変化した場合でも、全く同じ構造で対応することができる。 Further, even if the structure or material of the optical waveguide is changed, it is possible to cope with exactly the same structure.

本発明の光結合装置において、前記光導波路と前記第1支持体とが接合されて前記複合体が形成され、前記光導波路と前記第2支持体とが面接触し、前記第2支持体に対する前記第1支持体の当接面が、前記光導波路の前記一方の端面から所定の距離だけ離れた位置に形成されているのがよい。 In the optical coupling device of the present invention, the said complex with the optical waveguide and the first support member is joined is formed, with respect to the optical waveguide and the second support surface contact, the second support member the abutment surface of the first support, it is preferable formed on the predetermined distance from one end surface of the position of the optical waveguide.

請求項2に記載した上記の光結合装置は、課題を解決するための手段の項に既述した製造方法、すなわち、基板上に光導波路を形成する工程と、前記光導波路を前記基板から剥離して前記第1支持体用の基材に接着する工程と、前記光導波路の前記一方の端面から所定の距離だけ離れた位置において前記基材を切断して、前記第2支持体との当接面を有する前記第1支持体に加工する工程と、前記第1支持体と当接する当接面を前記第2支持体に形成する工程と、前記光導波路を接着保持した前記第1支持体と前記第2支持体とを当接させる工程とを有する製造方法により、熟成された半導体製造技術を応用して製造できるので、正確に、効率や歩留まり良く、低コストで製造することができる。 Peeling the above optical coupling device according to claim 2, a manufacturing method already described in the section of means for solving the problems, i.e., a step of forming an optical waveguide on a substrate, the optical waveguide from the substrate a step of bonding the base material for the first support member and, by cutting the substrate in the predetermined distance from one end surface of the position of the optical waveguide, those of the second support member a step of processing said first support having a contact surface, the first support and the contacting those the contact surface and forming the second support member, the first support member adhered holding the optical waveguide and by a production method having a step of contact with said second supporting member, can be manufactured by applying the aged semiconductor manufacturing technology, it is possible to accurately, efficiently and yield, to manufacture at low cost.

また、前記第2支持体に凹部が形成され、この凹部内の所定位置に前記他の光部品である発光又は受光素子が固定されているのがよい。 Further, the recess in the second support body is formed, it is preferable the light emitting or receiving element is said other optical component to a predetermined position is fixed in this recess. この際、前記光導波路の前記一方の端面が傾斜した反射端面に形成されており、この傾斜反射面による反射を介して、光を前記光導波路の内部又は外部へ導くように構成され、前記他の光部品との光結合が行われるのがよい。 At this time, the light and the one end face of the waveguide is formed on the reflection end surface inclined, through reflection by the inclined reflecting surface is configured to direct light to the inside or outside of the optical waveguide, the other it is preferable optical coupling is performed with the optical component. このようにすると、面発光型の発光素子や面受光型の受光素子を用いることができる利点がある。 In this way, there is an advantage that it is possible to use a light receiving element of the light emitting element and a surface light-receiving surface emitting type. 例えば、VCSEL(Vertical Cavity Surface-Emitting Laser;垂直共振器型面発光レーザ)や面発光型のLEDは、製造が容易で、安価で、市販されている品種も豊富であり、高周波特性に優れ変調しやすく、実装も容易である。 For example, VCSEL; of (Vertical Cavity Surface-Emitting Laser vertical cavity surface emitting laser) or a surface emitting LED is easy to manufacture, inexpensive, plenty varieties commercially available, excellent high frequency characteristics modulation easily, implementation is easy. また、フォトダイオードなどの受光素子も、面受光型の素子が主であり、実装も容易である。 The light receiving element such as a photodiode may, surface reception type device is the main implementation is easy.

また、前記光導波路の他方の端面が傾斜した反射面に形成されており、この傾斜反射面による反射を介して、光を前記光導波路の外部又は内部へ導くように構成され、前記更に他の光部品との光結合が形成されるのがよい。 Further, the light and the other end face of the waveguide is formed on the reflecting surface inclined, through reflection by the inclined reflecting surface is configured to direct light to the outside or the inside of the optical waveguide, wherein further the other good to optical coupling with the optical component is formed. 傾斜端面による反射を利用すれば、光路を方向変換しながら他の光部品との光結合を形成することができる。 By using the reflection by the inclined end face, while the optical path redirecting can form an optical coupling with other optical components.

また、前記複合体が前記第2支持体に対し着脱可能に構成されているのがよい。 Further, it is preferable the composite is detachably attached to the second support. このようにすると、前記複合体の部分と前記第2支持体に保持される部分とを、必要に応じて分離したり結合したりすることのできる、いわゆるコネクタ形状の光結合装置を実現することができる。 In this way, said the portion and the portion to be held in the second support composite, capable of binding or gets separated as required, to realize the optical coupling device of a so-called connector-shaped can.

また、前記光導波路は、コアとクラッドとの接合体からなり、コアを導光路とするのがよい。 Further, the optical waveguide is made of the joined body of the core and the cladding, it is preferable to light guide cores. この際、前記接合体の少なくとも一部が高分子材料からなるのがよい。 In this case, at least a portion of the conjugate may comprise a polymer material. 光導波路の材料として有機材料系の高分子材料を用いることで、光導波路の作製工程を簡易化できる。 By using a polymer material of an organic material system as the material of the optical waveguide can be simplified manufacturing steps of the optical waveguide. 例えば、UV(紫外線)硬化型有機材料を用いると、スピンコート等による成膜や、フォトリソグラフィによるコア加工が可能であり、安価な製造設備と低い製造コストで光導波路を作製することができる。 For example, the use of UV (ultraviolet) curable organic material, and film formation by spin coating or the like, are possible core processing by photolithography, it is possible to produce an optical waveguide with low manufacturing equipment and low production cost.

また、前記光部品が、発光素子、受光素子、光ファイバ、又は平面光導波路であるのがよい。 Further, the optical component, the light emitting element, light receiving element, optical fiber, or the better a planar optical waveguide.

次に、本発明の好ましい実施の形態を図面参照下に具体的かつ詳細に説明する。 Next, a description will be given of preferred embodiments of the present invention under the drawings referenced specific and detailed.

本実施の形態では、請求項2に記載した、光導波路と前記第1支持体とが接合されて前記複合体が形成され、光導波路と前記第2支持体とが面接触し、第2支持体に対する前記第1支持体の当接面が、光導波路の一方の端面から所定の距離だけ離れた位置に形成されている光結合装置の例およびその作製工程を、図1〜4を用いて説明する。 In this embodiment, according to claim 2, being the complex wherein the optical waveguide and the first support member is joined is formed, wherein the optical waveguide second support and is in surface contact, the second support contact surface of the first support relative to the body, examples of an optical coupler which is formed at a position apart from the one end face of the optical waveguide by a predetermined distance and a manufacturing process thereof, with reference to FIGS. 1-4 explain.

図2は、前記第1支持体である支持体1と光導波路2との複合体10の平面図(a)と断面図(b)とである。 Figure 2 is a plan view of the composite 10 between the support 1 and the optical waveguide 2 is the first support member (a) and a cross-sectional view and (b). 支持体1は、例えばシリコンからなる基板であり、光導波路2は、クラッド3とコア4との接合体からなり、導光路であるコア4が、下部クラッドと上部クラッドとの間に挟持されている。 Support 1 is a substrate, for example made of silicon, the optical waveguide 2 is made of the joined body of the cladding 3 and core 4, the core 4 is a light guide path, it is interposed between the lower cladding and upper cladding there. 図2には、コア4が4本並置されている例を示したが、これに限るものではなく、光導波路2に含まれるコア4の本数は単一でも複数でもよい。 FIG. 2 shows an example where the core 4 is juxtaposed four, not limited to this, the number of the core 4 contained in the optical waveguide 2 may be plural in a single.

支持体1の材料としては、シリコン基板以外のガラス基板やセラミック基板でもよいが、半導体加工技術で加工できることから、半導体基板とりわけシリコン基板が好ましい。 As the material of the support 1, but may be a glass substrate or a ceramic substrate other than silicon substrates, since it can be processed in the semiconductor processing technology, a semiconductor substrate particularly a silicon substrate is preferred.

光導波路2の下部クラッド、コアおよび上部クラッドの各層は、例えば、屈折率の異なる公知の高分子材料を順次積層し、コア材料をパターニングすることによって形成される。 A lower cladding of the optical waveguide 2, the core and upper cladding layers, for example, sequentially stacking a known polymer materials having different refractive indexes, it is formed by patterning the core material. コア4の屈折率はクラッド3の屈折率よりも大きく、比屈折率差Δnは、例えば0.8%である。 Refractive index of the core 4 is larger than the refractive index of the cladding 3, the relative refractive index difference Δn is, for example, 0.8%. また、コア4の断面は、例えば40μm×40μmの正方形である。 Further, the cross-section of the core 4 is, for example, a square 40 [mu] m × 40 [mu] m.

光導波路2の一方の端面5は、光導波路2の主面に対しておおよそ45度に傾斜した反射面に形成されており、この傾斜反射面5による反射を介して、光を光導波路2の内部又は外部へ導き、次に述べるようにして対向配置された光素子14との光結合が形成される。 One end face 5 of the optical waveguide 2 is formed on the reflecting surface inclined to approximately 45 degrees to the principal surface of the optical waveguide 2, via a reflection by the inclined reflecting surface 5, the light of the optical waveguide 2 lead to internal or external, optical coupling between the optical element 14 arranged opposite as described below are formed.

図1は、支持体1と、前記第2支持体である実装基板11との当接によって、光導波路2と実装基板11との位置合わせを行い、光素子14の発光または受光部分と光導波路コア4との正確な光結合を実現する仕組みを説明するものである。 1, a support 1, by contact between the mounting substrate 11 which is the second support member, aligns the optical waveguide 2 and the mounting substrate 11, the light emitting or light receiving portion of the optical element 14 and the optical waveguide a mechanism to achieve accurate optical coupling between the core 4 is intended to illustrate. 図1(a)は当接前の光結合装置の状態を示す断面図であり、図1(b)と(c)は、当接により光結合が形成された状態を示す断面図(b)と平面図(c)である。 1 (a) is a sectional view showing a state of the contact before the optical coupling device, Fig. 1 (b) (c) is a sectional view showing a state in which the optical coupling is formed by the abutment (b) and is a plan view (c). なお、断面図は、平面図(c)の1A−1A線の位置における断面図である。 The cross-sectional view is a cross-sectional view taken along 1A-1A line of the plane view (c).

図1(a)に示すように、実装基板11には、光導波路2を保持する光導波路支持面12、光素子14を固定するための凹部13、および支持体1との当接面15が設けられている。 As shown in FIG. 1 (a), the mounting substrate 11, the optical waveguide support surface 12 for holding the optical waveguide 2, the abutment surface 15 of the recess 13, and the support 1 for fixing the optical element 14 It is provided. 図1(b)に示すように、光結合が形成された状態では、光導波路2はその実装基板11の側の主面が光導波路支持面12に接触して保持され、光素子14は凹部13内に固定され、凹部13の深さによって、図1(b)の高さ方向における光導波路2と光素子14との間隔が制御される。 As shown in FIG. 1 (b), in a state where the optical coupling is formed, the optical waveguide 2 is the main surface side of the mounting substrate 11 is held in contact with the optical waveguide supporting surface 12, the optical device 14 is concave is fixed to 13, the depth of the recess 13, the distance between the optical waveguide 2 and the optical element 14 in the height direction in FIG. 1 (b) is controlled.

このとき、光素子14が発光素子であれば、発光素子の発光部から傾斜反射面5に入射した光が、傾斜反射面5で反射され、コア4の内部へ導かれる。 At this time, if the optical element 14 is a light-emitting element, light incident on the inclined reflecting surface 5 from the light emitting portion of the light emitting element is reflected by the inclined reflective face 5 and guided into the interior of the core 4. また、光素子14が受光素子である場合には、コア4の内部を伝播してきた光が、傾斜反射面5で反射され、受光素子14の受光部へと導かれる。 Further, when the optical element 14 is a light receiving element, light that has propagated through the inside of the core 4 is reflected by the inclined reflective face 5, it is led to the light receiving portion of the photodetector 14. このようにすると、上面に発光部をもつ面発光型の発光素子や、上面に受光部をもつ面受光型の受光素子を用いることができる利点がある。 In this way, there can be advantageously used or a light-emitting device of the surface-emitting type having a light emitting portion on the upper surface, the light receiving elements of the surface light receiving type having a light-receiving portion on the upper surface. 例えば、VCSEL(発光領域の大きさは、例えば10μm)や面発光型のLEDは、製造が容易で、安価で、市販されている品種も豊富であり、高周波特性に優れ変調しやすく、実装も容易である。 For example, VCSEL (size of the light emitting region, for example, 10 [mu] m) and a surface-emitting type LED is easy to manufacture, inexpensive, abundant varieties commercially available, good modulation easily in high frequency characteristics, also mounted it is easy. また、フォトダイオードなどの受光素子も、面受光型の素子が主であり、実装も容易である。 The light receiving element such as a photodiode may, surface reception type device is the main implementation is easy.

また、図1(b)に示すように、支持体1の当接面6は、光導波路2の一方の端面5から所定の距離21だけ離れた位置に形成されている。 Further, as shown in FIG. 1 (b), the contact surface 6 of the support 1 is formed at a position apart from one end face 5 of the optical waveguide 2 by the predetermined distance 21. そして、光素子14は、実装基板11の当接面15から所定の距離22だけ離れた位置に固定されている。 The optical element 14 is fixed at a position from the contact surface 15 a predetermined distance 22 of the mounting substrate 11. このため、支持体1の当接面6と、実装基板11の当接面15との当接(突き当て)によって、図1の左右方向における光導波路2と光素子14との正確な位置合わせが行われる。 Therefore, the contact surface 6 of the support 1, by contact between the abutment surface 15 of the mounting substrate 11 (abutment), precise alignment between the optical waveguide 2 and the optical element 14 in the lateral direction in FIG. 1 It is carried out.

さらに、当接面6と当接面15との当接部23に十分な広がりがあれば、当接によって支持体1と実装基板11との角度ずれの修正も行われる。 Furthermore, if sufficient spread contact portion 23 of the contact surface 6 and the abutment surface 15, is carried out also fixed angular displacement between the support 1 and the mounting substrate 11 by the abutment.

図3は、支持体1と光導波路2との複合体10を作製する工程を示すフロー図である。 Figure 3 is a flow diagram illustrating the process for producing the composite 10 between the support 1 and the optical waveguide 2. なお、この図は、図1の断面図と同じ位置における断面図である。 Note that this figure is a cross-sectional view at the same position as the sectional view of FIG.

まず、図3(a)に示すように、基板31の上に光導波路2の下部クラッド、コア4および上部クラッドの各層を、例えば、屈折率の異なる公知の高分子材料をスピンコートなどにより塗布し、紫外線照射や加熱により硬化させて順次積層し、コア材料をパターニングすることによって形成する。 First coating, as shown in FIG. 3 (a), the lower cladding of the optical waveguide 2 on the substrate 31, the layers of the core 4 and the upper cladding, for example, the known polymer materials having different refractive index by spin-coating and, sequentially laminated and cured by ultraviolet irradiation or heating is formed by patterning the core material.

次に、図3(b)に示すように、V字型ブレードでダイサー加工することにより斜め45度加工を施し、光導波路2の一方の端面5を傾斜反射面に形成する。 Next, as shown in FIG. 3 (b), subjected to 45-degree diagonal processing by Dicer processed by V-shaped blade, forming one end surface 5 of the optical waveguide 2 to the inclined reflecting surface. さらに通常のブレードでもう一方の端面を切断する。 Further cutting the other end face in the normal blade.

次に、図3(c)に示すように、光導波路2を基板31から剥離して支持体1の基材32に接着する。 Next, as shown in FIG. 3 (c), to adhere the optical waveguide 2 to the substrate 32 of the support 1 is peeled from the substrate 31. このとき用いる接着剤は、熱硬化性のものでも、紫外線硬化性のものでもよい。 Adhesive used at this time, be of the thermosetting, may be of UV curable.

次に、図3(c)および(d)に示すように、光導波路2一方の端面5から所定の距離21だけ離れた位置において基材を切断して、実装基板11との当接面6を有する支持体1に加工し、複合体10を形成する。 Next, as shown in FIG. 3 (c) and (d), by cutting the substrate at a position away from the optical waveguide 2 one end face 5 by a predetermined distance 21, the abutment surface of the mounting substrate 11 6 It processed the support 1 with, to form a composite 10. この際、CCD(Charge Coupled Device)カメラと顕微鏡を用いた画像観察で、一方の端面5のエッジ5aを検出しながら切断することで、±数μmの精度で当接面6を形成することができる。 At this time, an image observation using a CCD (Charge Coupled Device) camera and microscope, by cutting while detecting the one end face 5 of the edge 5a, to form an abutment surface 6 with an accuracy of ± several μm it can.

当接面6は、切断によって形成した後、エッチング処理を行うことにより、寸法精度を向上させたり、段付き形状に加工したりすることができる。 Abutment surface 6, after forming by cutting, by etching processing, or can improve the dimensional accuracy, or processed into a stepped shape.

一方、図示省略したが、シリコン基板などの半導体基板に、光導波路支持面12、凹部13、そして支持体1と当接する当接面15をエッチングにより形成し、実装基板11を作製する。 Meanwhile, although not shown, the semiconductor substrate such as a silicon substrate, the optical waveguide support surface 12, a recess 13 and the support 1 and in contact with abutment surface 15, is formed by etching to produce a mounting substrate 11.

次に、図1(b)に示すように、実装基板11の凹部13の、当接面15から所定の距離22だけ離れた位置に光素子14を固定する。 Next, as shown in FIG. 1 (b), the recess 13 of the mounting board 11, fixing the optical element 14 in a position away from the contact surface 15 by a predetermined distance 22. その後、支持体1と実装基板11とを当接面6と15において当接させ、光結合装置の作製を終了する。 Thereafter, the support 1 and the mounting substrate 11 brought into contact in the contact surface 6 and 15, and ends the fabrication of an optical coupler.

図4は、本実施の形態に基づく光結合装置の他の例を示す断面図(a)と平面図(b)である。 Figure 4 is a sectional view showing another example of an optical coupling device according to the embodiment (a) and plan view (b). この光結合装置では、支持体1および実装基板16のそれぞれに、互いに交差する2つの当接面6と7、および、当接面15と17を設けることにより、当接部23と当接部24の2つの領域における当接によって、左右方向に加え、図4の奥行き方向における位置合わせも行えるようにした例である。 In this optical coupling device, each of the support 1 and the mounting substrate 16, two abutment surfaces 6 and 7 which cross each other and, by providing an abutment surface 15 and 17, the contact portion 23 and the contact portion by the abutment of the two regions 24, in addition to the left-right direction is an example of the allow also the alignment in the depth direction of FIG.

実際の位置合わせは、例えば、まず支持体1を左右方向に移動させて、当接面6を当接面15に当接させ、図4の左右方向における位置合わせを行い、次に支持体1を当接面15に沿って奥行き方向に移動させて、当接面7を当接面17に当接させ、奥行き方向における位置合わせを行う。 The actual alignment, for example, by first moving the support 1 in the lateral direction, the contact surface 6 is abutted against the abutment surface 15, aligns in the horizontal direction in FIG. 4, then the support 1 the move in the depth direction along the abutment surface 15, an abutment surface 7 is abutted against the abutment surface 17, performs alignment in the depth direction. このように2度当接を繰り返すだけで二次元方向における位置合わせが行われ、先述した凹部13の深さ調節による高さ方向の位置合わせと合わせると、三次元方向における完全な位置合わせが行われ、光導波路コア4と、光素子14の発光または受光部分との光結合が実現する。 Thus alignment in two-dimensional directions by simply repeating twice abutment takes place, when combined with the positioning in the height direction by the depth adjustment of the recesses 13 previously described, perfect alignment rows in three-dimensional directions We, the optical waveguide core 4, optical coupling between the light emitting or light receiving portion of the optical element 14 is realized.

同様にして、高さ方向においても当接面を設け、高さ方向の位置合わせも当接によって行うようにすることもできる。 Similarly, also provided an abutment surface in the height direction, the positioning in the height direction may also be performed by the contact.

以上に説明してきたように、本実施の形態によれば、支持体1と実装基板11との当接によって、実装基板面に平行な面方向のずれ、実装基板面に垂直な高さ方向のずれ、或いは角度のずれの少なくとも1つの位置合わせを行うことができる。 As described above, according to this embodiment, by the contact between the support 1 and the mounting substrate 11, the surface parallel direction to the mounting board surface displacement, perpendicular to the height direction on the mounting board surface displacement, or it may perform at least one alignment angle deviation. また、その位置合わせを繰り返すことで容易に三次元方向における完全な位置合わせを行うこともできる。 It is also possible to perform a complete alignment in that readily three-dimensional directions repeating the alignment.

この方法によれば、位置合わせの作業は、当接部同士を当接させるだけであり、簡易である。 According to this method, the work of alignment is only abut the abutment portions is a simplified. しかも、当接が十分広い領域にわたって行われるようにすれば、当接部全体としての位置の正確性が保たれていれば、細部の作製精度に関係なく、正確度の高い位置合わせを実現できる。 Moreover, if such contact is carried out over a sufficiently large area, if maintained the accuracy of the position of the entire contact portion, regardless of the details of the fabrication accuracy can be achieved with high accuracy alignment . 従って、光導波路と光素子との光結合を、簡易に、生産性や歩留まりよく、低コストで、しかも高い正確度で形成することができる。 Accordingly, the optical coupling between the optical waveguide and the optical element, in a simple, productivity and good yield can be formed at a low cost, yet with high accuracy.

光導波路の傾斜端面の機械的強度は一般に弱いため、傾斜端面部を直接突き当てて光導波路の位置合わせを行うことは困難である。 Since generally weak mechanical strength of the inclined end face of the optical waveguide, it is difficult to align the optical waveguide abuts the inclined end face portion directly. 本実施の形態は、光導波路に機械的な負荷を加えることなく位置決めできるので、傾斜端面を有する光導波路にも適用でき、長期的な信頼性にも優れている。 This embodiment, therefore can be positioned without adding mechanical load to the optical waveguide can be applied to an optical waveguide having an inclined end face, it is excellent in long-term reliability. また、例えば、前記光導波路を構成するチャンネル数が増えるなど、前記光導波路の構成が変化した場合でも、同じ構造で対応することができる。 Further, for example, such as the number of channels constituting the optical waveguide is increased, even if the structure of the optical waveguide is changed, it is possible to cope with the same structure.

以上、本発明を実施の形態に基づいて説明したが、本発明はこれらの例に何ら限定されるものではなく、発明の主旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。 Although the present invention has been described based on the embodiments, the present invention is not intended to be limited to these examples, and can be suitably changed without departing from the scope of the invention.

本発明の光結合装置は、電子機器間、電子機器内のボード間又はボード内のチップ間など、種々の箇所に適用可能な光配線において好適に用いられ、小型で、低コストで、しかも高性能の光伝送・通信システムの構築に寄与することができる。 Optical coupling device of the present invention, between electronic devices, such as between chips in the board or between boards in electronic devices, preferably used in the applicable optical wiring in various places, a small, low-cost, and highly it can contribute to the construction of the optical transmission-communication system performance.

本発明の実施の形態に基づき、支持体1と実装基板11との当接によって光導波路2と実装基板11との位置合わせを行う仕組みを説明する、光結合装置の当接前の断面図(a)と、当接後の断面図(b)および平面図(c)である。 Based on the embodiments of the present invention, explaining a mechanism for aligning the optical waveguide 2 and the mounting board 11 by the contact between the support 1 and the mounting substrate 11, a cross-sectional view before the contact of the optical coupling device ( and a), is a cross-sectional view after the contact (b) and a plan view (c). 同、前記第1支持体である支持体1と光導波路2との複合体10の平面図(a)と断面図(b)とである光結合装置のA−A線断面図(a)およびB−B線断面図(b)である。 The plan view (a) and a cross-sectional view (b) and A-A line cross-sectional view of an optical coupling device is of a complex 10 between the support 1 and the optical waveguide 2 is a first support member (a) and a B-B line cross-sectional view (b). 同、支持体1と光導波路2の複合体10の作製工程を示すフロー図である。 Same, it is a flow diagram showing a manufacturing process of a composite 10 of the support 1 and the optical waveguide 2. 同、光結合装置の他の例を示す断面図(a)と平面図(b)である。 The cross-sectional views showing another example of an optical coupler (a) and plan view (b). 特許文献1に開示されている光導波路付き基板を用いる光モジュール装置の The optical module device using an optical waveguide with the substrate disclosed in Patent Document 1 特許文献2に開示されている、当接(突き当て)によって位置合わせが行われる光結合構造の例を示す平面図である。 Patent disclosed in Reference 2 is a plan view showing an example of an optical coupling structure alignment is performed by the abutment (abutment).

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…支持体、2…光導波路、3…クラッド、4…コア、5…一方の端面、 1 ... substrate, 2 ... optical waveguide, 3 ... cladding, 4 ... core, 5 ... one end face,
5a…一方の端面のエッジ、6、7…当接面、10…複合体、11…実装基板、 5a ... one end face of the edge, 6,7 ... abutment surface, 10 ... complex, 11 ... mounting board,
12…光導波路支持面、13…凹部、14…光素子、15、17…当接面、 12 ... optical waveguide supporting surface, 13 ... recess, 14 ... optical element, 15, 17 ... abutment surface,
16…実装基板、21、22…所定の距離、23、24…当接部、31…基板、 16 ... mounting board, 21, 22 ... predetermined distance, 23, 24 ... abutting portion, 31 ... substrate,
32…支持体1の基材、101…基板、102…光導波路、103…光素子、 32 ... support 1 substrate, 101 ... substrate, 102 ... optical waveguide, 103 ... optical element,
104…他の基板、105…光ファイバ、106…突起、107…嵌合孔、 104 ... other substrate, 105 ... optical fiber, 106 ... projection, 107 ... fitting hole,
108…光ファイバ嵌合溝、111…クラッド、112…コア、114…光導波路、 108 ... optical fiber fitting groove, 111 ... clad, 112 ... core, 114 ... optical waveguide,
115…半導体光素子、116…半導体光素子の端面、 115 ... semiconductor optical device, 116 ... end face of the semiconductor optical device,
117…半導体光素子の光入射または出射端面、118……光導波路端面、 117 ... light entrance or exit end face of the semiconductor optical device, 118 ...... waveguide end face,
119…光導波路材端面、120…所定の距離、121…光素子側マーカ、 119 ... optical waveguide member end face, 120 ... predetermined distance, 121 ... optical element side markers,
122…基板側マーカ 122 ... substrate side marker

Claims (11)

  1. 光導波路の一方の端面と他の光部品とが光結合するように、前記光導波路と第1支持体とが一体化された複合体と、前記他の光部品が実装された第2支持体とが配置されている光結合装置であって、前記第1支持体と前記第2支持体とが当接され、この当接によって前記光導波路と前記他の光部品とが位置合わせされている、光結合装置。 As one end face of the optical waveguide and another optical component is optically coupled, the second support member, wherein the optical waveguide and the first support and is integrated complex, the other optical components are mounted Doo is an optical coupling device which is disposed, said first support and said second support member is abutted, and the optical waveguide and the other optical components are aligned by the abutment , optical coupling device.
  2. 前記光導波路と前記第1支持体とが接合されて前記複合体が形成され、前記光導波路と前記第2支持体とが面接触し、前記第2支持体に対する前記第1支持体の当接面が、前記光導波路の前記一方の端面から所定の距離だけ離れた位置に形成されている、請求項1に記載した光結合装置。 Wherein said optical waveguide and said first support member is bonded complex is formed, and the optical waveguide and the second support surface contact, the contact of the first support relative to said second support member plane, the optical waveguide of the formed positioned at a predetermined distance from one end face of the optical coupling device according to claim 1.
  3. 前記第2支持体に凹部が形成され、この凹部内の所定位置に前記他の光部品である発光又は受光素子が固定されている、請求項1に記載した光結合装置。 Said second recess is formed in the support member, the light emitting or receiving element is said other optical component to a predetermined position in this recess is fixed, the optical coupling device according to claim 1.
  4. 前記光導波路の前記一方の端面が傾斜した反射端面に形成されており、この傾斜端面による反射を介して、光を前記光導波路の内部又は外部へ導くように構成され、前記他の光部品との光結合が行われる、請求項3に記載した光結合装置。 It is formed on the reflective end surface on which the is one end face of the inclination of the optical waveguide, through reflection by the inclined end surface being configured to guide the light to the inside or outside of the optical waveguide, and the other optical components optical coupling is performed, the optical coupling device according to claim 3.
  5. 前記光導波路の他方の端面が傾斜した反射端面に形成されており、この傾斜端面による反射を介して、光を前記光導波路の外部又は内部へ導くように構成され、更に他の光部品との光結合が行われる、請求項1又は4に記載した光結合装置。 Is formed on the other end face reflecting end surface inclined in the optical waveguide, through reflection by the inclined end surface is configured to direct light to the outside or the inside of the optical waveguide, and further with other optical components optical coupling is performed, the optical coupling device according to claim 1 or 4.
  6. 前記複合体が前記第2支持体に対し着脱可能に構成されている、請求項1に記載した光結合装置。 Said complex is detachably attached to the second support member, the optical coupling device according to claim 1.
  7. 前記光導波路は、コアとクラッドとの接合体からなり、コアを導光路とする、請求項1に記載した光結合装置。 The optical waveguide is made of the joined body of the core and the cladding, the core and the light guide path, an optical coupling device according to claim 1.
  8. 前記接合体の少なくとも一部が高分子材料からなる、請求項7に記載した光結合装置。 At least partially made of polymer material, the optical coupling device according to claim 7 of the joint body.
  9. 前記光部品が、発光素子、受光素子、光ファイバ、又は平面光導波路である、請求項1又は5に記載した光結合装置。 It said optical component, the light emitting element, light receiving element, an optical fiber or a planar optical waveguide, the optical coupling device according to claim 1 or 5.
  10. 請求項2に記載した光結合装置の製造方法であって、基板上に光導波路を形成する工程と、前記光導波路を前記基板から剥離して前記第1支持体用の基材に接着する工程と、前記光導波路の前記一方の端面から所定の距離だけ離れた位置において前記基材を切断して、前記第2支持体との当接面を有する前記第1支持体に加工する工程と、前記第1支持体と当接する当接面を前記第2支持体に形成する工程と、前記光導波路を接着保持した前記第1支持体と前記第2支持体とを当接させる工程とを有する、光結合装置の製造方法。 A method for manufacturing an optical coupling device according to claim 2, comprising the steps of forming an optical waveguide on a substrate, the step of bonding the optical waveguide substrate for the first substrate is peeled from the substrate When the step of processing from the one end surface of the optical waveguide by cutting the substrate in a position apart a predetermined distance, said first support having a contact surface between the second support member, and a step of contact with the forming of the first support and the abutting contact surface on the second support member, the optical waveguide and the adhesive holding the first support member and said second support member method of manufacturing an optical coupling device.
  11. 前記他の光部品を実装するための凹部を前記第2支持体に形成する、請求項10に記載した光結合装置の製造方法。 The other is formed on the second support recessed portion for mounting the optical component, a method of manufacturing an optical coupling device according to claim 10.
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